JPH0210795Y2 - - Google Patents

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JPH0210795Y2
JPH0210795Y2 JP1984113453U JP11345384U JPH0210795Y2 JP H0210795 Y2 JPH0210795 Y2 JP H0210795Y2 JP 1984113453 U JP1984113453 U JP 1984113453U JP 11345384 U JP11345384 U JP 11345384U JP H0210795 Y2 JPH0210795 Y2 JP H0210795Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案はDC／DCコンバータに関し、より詳し
くは積層混成集積形DC／DCコンバータに関す
る。
〔従来技術と問題点〕
従来、通信装置等の各種電子機器に用いられる
DC／DCコンバータは印刷配線用基板あるいはア
ルミナ基板をプリント基板として用い、プリント
基板上に抵抗、コンデンサ、ダイオードなどを搭
載している。このような装置に用いられるトラン
スは比較的大形である。したがつて各種部品と共
にトランスを基板上に取り付けると、プリント基
板として大形のものが必要となり、DC／DCコン
バータを小形化することを妨げていた。
〔考案の目的〕
本考案の目的はDC／DCコンバータを小形化す
ることにある。本考案の他の目的はDC／DCコン
バータ製造工程を簡略化することにある。
〔考案の概要〕
本考案のDC／DCコンバータは積層トランスを
プリント基板とし、あるいは必要ならば積層トラ
ンスの表面にガラス層を形成したものをプリント
基板とし、その表面に残りの電子部品を搭載した
ことを特徴とする。また好ましい例においては上
記電子部品のうち、コンデンサの部分は積層トラ
ンスと重畳した積層複合コンデンサとして構成し
たものをプリント基板として用い、残りの電子部
品をその表面に搭載しても良い。
上記の構成によると、比較的大きい容積を占め
るトランス部分が、プリント基板として利用でき
るから、従来のアルミナ基板等のプリント配線基
板が完全に省略でき、装置が大幅に小形化でき、
しかも製造工程も簡略化できる。
〔考案の構成〕
本考案のDC／DCコンバータの要点は上に述べ
た通りであるが、DC／DCコンバータは、直流入
力を発振器により交流出力に変え、これを整流し
て直流出力とする。従つて、DC／DCコンバータ
には発振器の一部としてトランスが使用され、そ
の他に、発振用トランジスタ、整流ダイオード、
平滑化コンデンサ、入力および出力レベルの安定
化用ツエナダイオードおよびトランジスタ、コン
デンサ、抵抗などが含まれる。この場合に使用す
る積層トランスの部分の容積は他の部品と比べて
比較的大きいので、本考案ではその絶縁性磁性層
表面をプリント基板として用い、また必要ならば
その表面をガラス層で被覆する。そして残りの電
子部品はすべて積層トランスの表面に実装するの
である。
本考案において、積層トランスは電気絶縁性の
磁性フエライト粉末のペーストより作つた層と、
金属粉末のペーストより作つた線状導体とを用い
て周知の印刷法により積層され、その後高温焼結
により一体化した積層トランスとされるものであ
る。
以下、本考案の実施例を詳しく説明する。まず
第１図に示すように、磁性体層１を形成し、その
面にＬ字形に１次巻き線用の導線２を印刷する。
その際に導体２の一端P1は磁性体層１の辺部に
引出されるようにする。第２図の工程において磁
性体層４を印刷することにより導体２の他端３を
除いて導体２を覆う。次いで引出端S1を有する２
次巻線用の導体５をＬ字形に印刷し、また同時に
導体２の端３から延長する導体６をＬ字形に印刷
する。第３図の工程に移つて、左隅部が欠けてい
て導体５，６のそれぞれの端部７，８のみが露出
するように磁性体層９を印刷する。次いでこれら
の点７，８からＬ字形に延び出す導体１０，１１
を印刷により形成する。第４図のように、導体１
０，１１の端１２，１３のみを露出させ、他を全
面的に覆う磁性体層１４を印刷した上、導体の端
１２，１３にそれぞれ接続するＬ字形導体１５，
１６を印刷する。第５図の工程へ移つて磁性体層
９と同じ磁性体層１７を印刷し、導体１６は導体
１８の印刷によつて右辺の引出端P2へ引出し、
また導体１５はＬ字形導体１９により延長させ
る。第６図の工程に移つて磁性体層１４と同じ磁
性体層２０を印刷し、導体１９の一端は導体２１
の印刷によつて積層体の左辺の引出端S2へ引出
す。最後に第７図のように全面に磁性体層２１を
印刷して積層を終り、焼成炉に入れて焼結処理を
行う。
焼成が終つた積層体の周辺には第８〜９図のよ
うに引出端P1，P2，S1，S2が露出している。第
１〜７図で明らかなように、１次巻線はP1から
P2に至る導体で構成されており、２次巻線はS1
からS2に至る導体で構成されている。第１０図は
積層トランスの回路図である。第１１図に示すよ
うに、以上のようにして作られた積層トランス基
板２３上に必要に応じてガラス製アンダーコート
の焼付けまたは積層コンデンサ２２（電極用導体
層と誘電体層との交互積層体）を連続積層し焼成
を行い、さらに導電ペーストによりP1，P2，S1，
S2などを重畳する外部端子２４，２５，２６，２
７などを周辺に焼付ける。さらにその表面に必要
な他の電子部品（トランジスタ２８、ダイオード
２８′、抵抗２７など）を通常の集積回路技術に
より搭載させるのである。第１２図に必要な電子
部品が搭載された時の概略図を示す。また第１３
図に完成した積層混成集積形DC／DCコンバータ
の周知の回路図を示す。
以上の説明により本考案のDC／DCコンバータ
の製造が周知の集積回路技術により首尾一貫した
ものになり、かつこのようにして作られたDC／
DCコンバータが小形化されることがわかる。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第８図は本考案による積層トラン
スの製造工程を示す平面図、第９図は同積層トラ
ンスの斜視図、第１０図は同積層トランスの回路
図、第１１図は同積層トランス上にガラス製アン
ダーコートまたは積層コンデンサを連続積層した
時の斜視図、第１２図は同積層トランス上に必要
な電子部品を搭載した時の斜視図、第１３図は完
成した積層混成集積形DC／DCコンバータの回路
図である。図中主な部分の名称は次のとおり。
１，４，９，１４，１７，２０，２１：磁性体
層、２，６，１１，１６，１８：１次巻線用導
体、５，１０，１５，１９，２１：２次巻線用導
体、P1，P2，S1，S2：引出端および外部端子、
２２：ガラス製アンダーコートまたは積層コンデ
ンサ、２３：積層トランス、２４：入力端子、２
５：トランス巻線引出端子、２６：出力端子、２
７：抵抗、２８，２８′：トランジスタ、ダイオ
ード、２９：コンデンサ、３０：積層トランス。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の絶縁体層と互に絶縁した２組の導体層
    との交互積層体によつて構成された積層トラン
    スと、更に積層トランスの表面に積層コンデン
    サを連続積層して複合基板を構成し、該複合基
    板上に抵抗、および半導体などの電子部品を搭
    載した積層混成集積形DC／DCコンバータ。 (2) 積層トランスの表面はガラス製アンダーコー
    トで構成されている実用新案登録請求の範囲第
    一項記載の積層混成集積形DC／DCコンバー
    タ。
JP1984113453U 1984-07-27 1984-07-27 積層混成集積形ｄｃ／ｄｃコンバ−タ Granted JPS6132785U (ja)

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US07/040,688 US4730241A (en) 1984-07-27 1987-04-17 Laminated hybrid integrated DC-DC converter

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JPH0210795Y2 true JPH0210795Y2 (ja) 1990-03-16

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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0528952Y2 (ja) * 1986-10-16 1993-07-26
FR2615319B1 (fr) * 1987-05-15 1989-07-07 Bull Sa Transformateur a fort couplage adapte a un circuit d'alimentation a decoupage et circuit d'alimentation a decoupage comportant un tel transformateur
JP2571389B2 (ja) * 1987-09-03 1997-01-16 ティーディーケイ株式会社 積層型混成集積回路部品
JP2790640B2 (ja) * 1989-01-14 1998-08-27 ティーディーケイ株式会社 混成集積回路部品の構造
US4914561A (en) * 1989-02-03 1990-04-03 Eldec Corporation Dual transformer device for power converters
US4980810A (en) * 1989-05-25 1990-12-25 Hughes Aircraft Company VHF DC-DC power supply operating at frequencies greater than 50 MHz
JPH0834709B2 (ja) * 1990-01-31 1996-03-29 株式会社日立製作所 半導体集積回路及びそれを使つた電動機制御装置
EP0481682B1 (en) * 1990-10-18 1996-07-24 Valor Electronics Inc. Non-coupled integrated magnetic structure
US5120572A (en) * 1990-10-30 1992-06-09 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of fabricating electrical components in high density substrates
US5254493A (en) * 1990-10-30 1993-10-19 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of fabricating integrated resistors in high density substrates
US5598327A (en) * 1990-11-30 1997-01-28 Burr-Brown Corporation Planar transformer assembly including non-overlapping primary and secondary windings surrounding a common magnetic flux path area
GB2252208B (en) * 1991-01-24 1995-05-03 Burr Brown Corp Hybrid integrated circuit planar transformer
US5355301A (en) * 1992-02-28 1994-10-11 Fuji Electric Co., Ltd. One-chip type switching power supply device
US5635669A (en) * 1992-07-27 1997-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer electronic component
SG48955A1 (en) * 1992-07-27 1998-05-18 Murata Manufacturing Co Multilayer electronic component method of manufacturing the same and method of measuring characteristics thereof
US5521807A (en) * 1992-12-31 1996-05-28 Interpoint Corporation DC-To-DC converter with secondary flyback core reset
US5563780A (en) * 1993-12-08 1996-10-08 International Power Systems, Inc. Power conversion array applying small sequentially switched converters in parallel
US5990776A (en) 1994-12-08 1999-11-23 Jitaru; Ionel Low noise full integrated multilayers magnetic for power converters
DE19517703A1 (de) * 1995-05-13 1996-11-14 Friwo Geraetebau Gmbh Hydridschaltkreis mit integrierten elektronischen Bauelementen und einem Keramiksubstrat
JPH0983104A (ja) * 1995-09-12 1997-03-28 Murata Mfg Co Ltd コイル内蔵回路基板
US5847951A (en) * 1996-12-16 1998-12-08 Dell Usa, L.P. Method and apparatus for voltage regulation within an integrated circuit package
JP3642012B2 (ja) 2000-07-21 2005-04-27 株式会社日立製作所 半導体装置，電力変換装置及び自動車
WO2007049788A1 (ja) * 2005-10-28 2007-05-03 Hitachi Metals, Ltd. Dc-dcコンバータ
TWI320594B (en) * 2006-05-04 2010-02-11 Cyntec Co Ltd Package structure
JP5424825B2 (ja) * 2009-11-12 2014-02-26 オリンパス株式会社 積層実装構造体
US8344842B1 (en) 2010-01-20 2013-01-01 Vlt, Inc. Vertical PCB surface mount inductors and power converters
US8824161B2 (en) * 2012-06-15 2014-09-02 Medtronic, Inc. Integrated circuit packaging for implantable medical devices

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5947286B2 (ja) * 1979-07-23 1984-11-17 株式会社 保谷レンズ 斜位眼鏡調製用計算尺

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3714530A (en) * 1971-08-06 1973-01-30 Amp Inc Voltage multiplying wafer capacitor
US4342143A (en) * 1974-02-04 1982-08-03 Jennings Thomas A Method of making multiple electrical components in integrated microminiature form
US4080585A (en) * 1977-04-11 1978-03-21 Cubic Corporation Flat coil transformer for electronic circuit boards
GB2045540B (en) * 1978-12-28 1983-08-03 Tdk Electronics Co Ltd Electrical inductive device
US4355277A (en) * 1980-10-01 1982-10-19 Motorola, Inc. Dual mode DC/DC converter
JPS5945985A (ja) * 1982-09-08 1984-03-15 矢沢フエロマイト株式会社 遮音材
JPS5947286U (ja) * 1982-09-21 1984-03-29 富士電気化学株式会社 Ｄｃ／ｄｃコンバ−タ
DE3341785A1 (de) * 1983-11-18 1985-06-13 Siemens Ag Miniatur-schaltnetzteil
US4622627A (en) * 1984-02-16 1986-11-11 Theta-J Corporation Switching electrical power supply utilizing miniature inductors integrally in a PCB

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5947286B2 (ja) * 1979-07-23 1984-11-17 株式会社 保谷レンズ 斜位眼鏡調製用計算尺

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Publication number Publication date
US4730241A (en) 1988-03-08
JPS6132785U (ja) 1986-02-27

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