JPH02106950A - リードレスチップキャリア - Google Patents

リードレスチップキャリア

Info

Publication number
JPH02106950A
JPH02106950A JP26180588A JP26180588A JPH02106950A JP H02106950 A JPH02106950 A JP H02106950A JP 26180588 A JP26180588 A JP 26180588A JP 26180588 A JP26180588 A JP 26180588A JP H02106950 A JPH02106950 A JP H02106950A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
sealing
section
case
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26180588A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Ishii
宏 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP26180588A priority Critical patent/JPH02106950A/ja
Publication of JPH02106950A publication Critical patent/JPH02106950A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路装置に用いるガラス封止型リ
ードレスチップキャリアの構造の改良に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のガラス封止型リードレスチップキャリア
は、第3図に示すように、ケース10とキャップ9の封
止部が互いに平坦な面であった。
〔発明が解決しようとする課題〕
このため、封止工程で封止ガラス11が解けるとキャッ
プ9がすべり、キャップ位置ズレ不良の発生が多いとい
う欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のガラス封止型リードレスチップキャリアは、ガ
ラス封止部に段差を有している。この段差によって、キ
ャップの位置ズレを防止できる。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。
キャップlは、外周部底面にキャップ1の厚さの1/2
〜2/3の高さで、キャップ1の厚さの1.5〜2倍の
幅の凸部を枠として設け、その枠と枠の内側の一部を封
止部とし、ケース2は、その外枠上部の封止部をキャッ
プ1の封止部と相対する様に形成し、キャップ1の封止
部の枠とケース2の封止部の段差でキャップ1は位置出
しされた状態で封止ガラス3で封止する。なお、ペレッ
ト4はケース2に載置され、ポンディング線5によりケ
ース2の所定の位置に接続されている。
第2図は本発明の他の実施例の縦断面図である。
ケース6は、゛封止部の外周にキャップ7を位置出しす
る枠を設け、その内側を封止部とし、キャップ7は、ケ
ース6の封止部外枠の内側に入いる大きさの凸部の無い
板とし、ケース6の封止部外枠に位置出しされた状態で
封止ガラス8で封止される。
この実施例では、キャップ7はケース6の封止部に落し
込むので、リードレスチップキャリアの外形に影響する
キャップ位置ズレの発生は考えられない。
〔発明の効果〕
本発明は、封止部にキャップ位置ズレ防止用のガイドを
設けることにより、キャップ位置出しを容易にし、封止
工程でのガラスが溶けた時のキャップのスベリを防止し
組立法リードレスチップキャリアのキャップ位置ズレ不
良を防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のリードレスチップキャリアの一実施
例の縦断面図、第2図は、本発明のリードレスチップキ
ャリアの他の実施例の縦断面図、第3図は、従来のリー
ドレスチップキャリアの縦断面図である。 1.7.9・・・・・・キャップ、2,6.10・・・
・・・ケース、3,8.11・・・・・・封止ガラス、
4・・・・・・ベレット、5・・・・・・ポンディング
線。 代理人 弁理士  内 原   晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体集積回路装置に用いるガラス封止型リードレスチ
    ップキャリアに於いて、封止時のキャップの位置ズレ防
    止用ガイドを封止部に設けたことを特徴とするリードレ
    スチップキャリア
JP26180588A 1988-10-17 1988-10-17 リードレスチップキャリア Pending JPH02106950A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26180588A JPH02106950A (ja) 1988-10-17 1988-10-17 リードレスチップキャリア

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26180588A JPH02106950A (ja) 1988-10-17 1988-10-17 リードレスチップキャリア

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02106950A true JPH02106950A (ja) 1990-04-19

Family

ID=17366961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26180588A Pending JPH02106950A (ja) 1988-10-17 1988-10-17 リードレスチップキャリア

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02106950A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03280446A (ja) * 1990-03-28 1991-12-11 Nec Corp 半導体装置のスタンドオフ測定装置
JPH0438126U (ja) * 1990-07-27 1992-03-31

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62298139A (ja) * 1986-06-18 1987-12-25 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS6364046B2 (ja) * 1981-12-16 1988-12-09

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6364046B2 (ja) * 1981-12-16 1988-12-09
JPS62298139A (ja) * 1986-06-18 1987-12-25 Hitachi Ltd 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03280446A (ja) * 1990-03-28 1991-12-11 Nec Corp 半導体装置のスタンドオフ測定装置
JPH0438126U (ja) * 1990-07-27 1992-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5365106A (en) Resin mold semiconductor device
US5990554A (en) Semiconductor package having isolated heatsink bonding pads
JPH02106950A (ja) リードレスチップキャリア
JPH04246847A (ja) 半導体集積回路のパッケージ
JPS5949695B2 (ja) ガラス封止半導体装置の製法
JPS63181362A (ja) リ−ドフレ−ム
KR970007598B1 (ko) 와이어 본딩방법
JPS62281436A (ja) 電子装置
KR0156105B1 (ko) 반도체 칩과 리드프레임의 연결 방법
JPH04129253A (ja) 半導体パッケージ
JPH01209749A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59121858A (ja) 半導体装置
JPH085473A (ja) 中空型樹脂封止半導体圧力センサ
KR20030070423A (ko) 반도체패키지의 봉지 방법
JPS625650A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS6315455A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
KR200148623Y1 (ko) 큐에프피용 반도체 칩_
JPH02253646A (ja) リードフレーム
JPH09134929A (ja) 半導体集積回路装置の製造方法およびそれに用いるモールド装置ならびにリードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置
JPH0297051A (ja) リードフレーム
JPH10189856A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR20010053792A (ko) 반도체 패키지 제조용 리드프레임
JPH04177862A (ja) 半導体装置用セラミックパッケージ
JPS60177656A (ja) 半導体装置
JPS61184851A (ja) 半導体装置