JPH02106950A - リードレスチップキャリア - Google Patents
リードレスチップキャリアInfo
- Publication number
- JPH02106950A JPH02106950A JP26180588A JP26180588A JPH02106950A JP H02106950 A JPH02106950 A JP H02106950A JP 26180588 A JP26180588 A JP 26180588A JP 26180588 A JP26180588 A JP 26180588A JP H02106950 A JPH02106950 A JP H02106950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- sealing
- section
- case
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路装置に用いるガラス封止型リ
ードレスチップキャリアの構造の改良に関する。
ードレスチップキャリアの構造の改良に関する。
従来、この種のガラス封止型リードレスチップキャリア
は、第3図に示すように、ケース10とキャップ9の封
止部が互いに平坦な面であった。
は、第3図に示すように、ケース10とキャップ9の封
止部が互いに平坦な面であった。
このため、封止工程で封止ガラス11が解けるとキャッ
プ9がすべり、キャップ位置ズレ不良の発生が多いとい
う欠点がある。
プ9がすべり、キャップ位置ズレ不良の発生が多いとい
う欠点がある。
本発明のガラス封止型リードレスチップキャリアは、ガ
ラス封止部に段差を有している。この段差によって、キ
ャップの位置ズレを防止できる。
ラス封止部に段差を有している。この段差によって、キ
ャップの位置ズレを防止できる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。
キャップlは、外周部底面にキャップ1の厚さの1/2
〜2/3の高さで、キャップ1の厚さの1.5〜2倍の
幅の凸部を枠として設け、その枠と枠の内側の一部を封
止部とし、ケース2は、その外枠上部の封止部をキャッ
プ1の封止部と相対する様に形成し、キャップ1の封止
部の枠とケース2の封止部の段差でキャップ1は位置出
しされた状態で封止ガラス3で封止する。なお、ペレッ
ト4はケース2に載置され、ポンディング線5によりケ
ース2の所定の位置に接続されている。
〜2/3の高さで、キャップ1の厚さの1.5〜2倍の
幅の凸部を枠として設け、その枠と枠の内側の一部を封
止部とし、ケース2は、その外枠上部の封止部をキャッ
プ1の封止部と相対する様に形成し、キャップ1の封止
部の枠とケース2の封止部の段差でキャップ1は位置出
しされた状態で封止ガラス3で封止する。なお、ペレッ
ト4はケース2に載置され、ポンディング線5によりケ
ース2の所定の位置に接続されている。
第2図は本発明の他の実施例の縦断面図である。
ケース6は、゛封止部の外周にキャップ7を位置出しす
る枠を設け、その内側を封止部とし、キャップ7は、ケ
ース6の封止部外枠の内側に入いる大きさの凸部の無い
板とし、ケース6の封止部外枠に位置出しされた状態で
封止ガラス8で封止される。
る枠を設け、その内側を封止部とし、キャップ7は、ケ
ース6の封止部外枠の内側に入いる大きさの凸部の無い
板とし、ケース6の封止部外枠に位置出しされた状態で
封止ガラス8で封止される。
この実施例では、キャップ7はケース6の封止部に落し
込むので、リードレスチップキャリアの外形に影響する
キャップ位置ズレの発生は考えられない。
込むので、リードレスチップキャリアの外形に影響する
キャップ位置ズレの発生は考えられない。
本発明は、封止部にキャップ位置ズレ防止用のガイドを
設けることにより、キャップ位置出しを容易にし、封止
工程でのガラスが溶けた時のキャップのスベリを防止し
組立法リードレスチップキャリアのキャップ位置ズレ不
良を防止できる効果がある。
設けることにより、キャップ位置出しを容易にし、封止
工程でのガラスが溶けた時のキャップのスベリを防止し
組立法リードレスチップキャリアのキャップ位置ズレ不
良を防止できる効果がある。
第1図は、本発明のリードレスチップキャリアの一実施
例の縦断面図、第2図は、本発明のリードレスチップキ
ャリアの他の実施例の縦断面図、第3図は、従来のリー
ドレスチップキャリアの縦断面図である。 1.7.9・・・・・・キャップ、2,6.10・・・
・・・ケース、3,8.11・・・・・・封止ガラス、
4・・・・・・ベレット、5・・・・・・ポンディング
線。 代理人 弁理士 内 原 晋
例の縦断面図、第2図は、本発明のリードレスチップキ
ャリアの他の実施例の縦断面図、第3図は、従来のリー
ドレスチップキャリアの縦断面図である。 1.7.9・・・・・・キャップ、2,6.10・・・
・・・ケース、3,8.11・・・・・・封止ガラス、
4・・・・・・ベレット、5・・・・・・ポンディング
線。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 半導体集積回路装置に用いるガラス封止型リードレスチ
ップキャリアに於いて、封止時のキャップの位置ズレ防
止用ガイドを封止部に設けたことを特徴とするリードレ
スチップキャリア
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26180588A JPH02106950A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | リードレスチップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26180588A JPH02106950A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | リードレスチップキャリア |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02106950A true JPH02106950A (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=17366961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26180588A Pending JPH02106950A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | リードレスチップキャリア |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02106950A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03280446A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Nec Corp | 半導体装置のスタンドオフ測定装置 |
JPH0438126U (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-31 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62298139A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPS6364046B2 (ja) * | 1981-12-16 | 1988-12-09 |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP26180588A patent/JPH02106950A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6364046B2 (ja) * | 1981-12-16 | 1988-12-09 | ||
JPS62298139A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03280446A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Nec Corp | 半導体装置のスタンドオフ測定装置 |
JPH0438126U (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-31 |
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