JPH0198188A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH0198188A JPH0198188A JP87329785A JP32978587A JPH0198188A JP H0198188 A JPH0198188 A JP H0198188A JP 87329785 A JP87329785 A JP 87329785A JP 32978587 A JP32978587 A JP 32978587A JP H0198188 A JPH0198188 A JP H0198188A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、MOSトランジスタとバイポーラトランジス
タを組合わせたビット線センスアンプを用いて高速化と
高集積化を図った半導体記憶装置に関する。
タを組合わせたビット線センスアンプを用いて高速化と
高集積化を図った半導体記憶装置に関する。
(従来の技術)
ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリ(dRAM
)の集積度は、微細加工技術の進歩と共に高まり、微細
化による素子の性能向上によってd RA Mのアクセ
スタイムはますます短くなっている。今後MOSトラン
ジスタのゲート長が0.5μm程度あるいはそれ以下に
なってくると、素子の信頓性を確保するために電源電圧
を下げなければならず、これまでのような高速化は難し
くなる。そこでMOSトランジスタより電流駆動能力の
大きいバイポーラトランジスタを一部に導入することに
より高速化を図ることが提案されている。例えば、ビッ
ト線センスアンプにバイポーラトランジスタをドライバ
としてMOSトランジスタと組合わせた差動増幅器を用
いることが提案されている。この様な、バイポーラトラ
ンジスタとMOSトランジスタを複合した回路構成は8
1M05回路等と呼ばれ、特にCMO5回路とバイポー
ラトランジスタの組合わせ回路はBICMO3回路等と
称される。この場合、BICMOSセンスアンプがMO
Sトランジスタのみのセンスアンプに比べて面積が大き
くなることから、複数のビット線対に1組のB I C
MOSセンスアンプを設けることが提案されている(特
開昭61−142594号公報、特開昭61−1709
92号公報等)。
)の集積度は、微細加工技術の進歩と共に高まり、微細
化による素子の性能向上によってd RA Mのアクセ
スタイムはますます短くなっている。今後MOSトラン
ジスタのゲート長が0.5μm程度あるいはそれ以下に
なってくると、素子の信頓性を確保するために電源電圧
を下げなければならず、これまでのような高速化は難し
くなる。そこでMOSトランジスタより電流駆動能力の
大きいバイポーラトランジスタを一部に導入することに
より高速化を図ることが提案されている。例えば、ビッ
ト線センスアンプにバイポーラトランジスタをドライバ
としてMOSトランジスタと組合わせた差動増幅器を用
いることが提案されている。この様な、バイポーラトラ
ンジスタとMOSトランジスタを複合した回路構成は8
1M05回路等と呼ばれ、特にCMO5回路とバイポー
ラトランジスタの組合わせ回路はBICMO3回路等と
称される。この場合、BICMOSセンスアンプがMO
Sトランジスタのみのセンスアンプに比べて面積が大き
くなることから、複数のビット線対に1組のB I C
MOSセンスアンプを設けることが提案されている(特
開昭61−142594号公報、特開昭61−1709
92号公報等)。
ところでdRAMのメモリセルは、1トランジスタ/1
キヤパシタにより構成される破壊読出し型であるため、
読出した後回書込みが必要である。
キヤパシタにより構成される破壊読出し型であるため、
読出した後回書込みが必要である。
このため従来は、ビット線センスアンプとしてCMOS
フリップフロップを用い、これによりメモリセルの情報
センスと同時に再書込みを行っていた。メモリセルの情
報を高速に読み出すためには、このCMOSフリップフ
ロップを動作させる前にBICMOS差動増幅器を動作
させることが望ましい。しかし、ビット線をB I C
MOS差動増幅器のドライバであるトランジスタのベー
スに直接接続すると、ビット線に転送されたメモリセル
の信号電荷がベース電流として流れてしまい、メモリセ
ルの情報が破壊される。そこで、BICMOS差動増幅
器とビット線との間に入力インピーダンスの高いバッフ
ァ回路を設けることが提案されている。
フリップフロップを用い、これによりメモリセルの情報
センスと同時に再書込みを行っていた。メモリセルの情
報を高速に読み出すためには、このCMOSフリップフ
ロップを動作させる前にBICMOS差動増幅器を動作
させることが望ましい。しかし、ビット線をB I C
MOS差動増幅器のドライバであるトランジスタのベー
スに直接接続すると、ビット線に転送されたメモリセル
の信号電荷がベース電流として流れてしまい、メモリセ
ルの情報が破壊される。そこで、BICMOS差動増幅
器とビット線との間に入力インピーダンスの高いバッフ
ァ回路を設けることが提案されている。
第11図は、従来のBICMOSセンスアンプの一例で
ある。このセンスアンプは、ビット線対毎に設けられた
バッファ増幅器としてのCMOS差動増幅器41.42
と、バイポーラトランジスタを用いたBICMO5差動
増幅器5から構成される。CMOS増幅器41.42は
、負荷としてのpチャネルMOSl−ランジスタ用いた
カレントミラー型CM OS増幅器である。CMOS増
幅器41のドライバMOSトランジスタQ1.Q2のゲ
ートがビット線対BLO,BL、に接続され、CMOS
増幅器42のドライバMOSトランジスタQ3.Q4の
ゲートが別のビット線対BLI。
ある。このセンスアンプは、ビット線対毎に設けられた
バッファ増幅器としてのCMOS差動増幅器41.42
と、バイポーラトランジスタを用いたBICMO5差動
増幅器5から構成される。CMOS増幅器41.42は
、負荷としてのpチャネルMOSl−ランジスタ用いた
カレントミラー型CM OS増幅器である。CMOS増
幅器41のドライバMOSトランジスタQ1.Q2のゲ
ートがビット線対BLO,BL、に接続され、CMOS
増幅器42のドライバMOSトランジスタQ3.Q4の
ゲートが別のビット線対BLI。
BLIに接続されている。これらCMOS増幅器41.
42の出力ノードB1.B2は共通にB I CMOS
差動増幅器の入力端子であるバイポーラトランジスタT
1.T2のベースに接続されている。CMO8増幅器4
1+42は、活性化用MO,SトランジスタQ9.QI
Oのゲートをカラム選択用クロックC3LI 、C5L
2で選択的に駆動することにより、いずれか一方が選ば
れる。
42の出力ノードB1.B2は共通にB I CMOS
差動増幅器の入力端子であるバイポーラトランジスタT
1.T2のベースに接続されている。CMO8増幅器4
1+42は、活性化用MO,SトランジスタQ9.QI
Oのゲートをカラム選択用クロックC3LI 、C5L
2で選択的に駆動することにより、いずれか一方が選ば
れる。
このようなりICMOSセンスアンプ用いた場合、2個
のバッファ用CMOS増幅器を1個のB I CO3差
動増幅器で共用しているために、データの干渉が生じる
という問題がある。例えばいま、カラム選択用クロック
がC5L、−“H”、C5L2−“L”であり、2組の
ビット線対の内BLo、BLOが選択された場合を考え
る。このき非選択のビット線対BL、、BL、 側の
CMOS増幅器42では、ドライバMOSトランジスタ
Q3.Q4はその共通ソースがフローティングであり、
ビット線BLI、BL、の“H″。
のバッファ用CMOS増幅器を1個のB I CO3差
動増幅器で共用しているために、データの干渉が生じる
という問題がある。例えばいま、カラム選択用クロック
がC5L、−“H”、C5L2−“L”であり、2組の
ビット線対の内BLo、BLOが選択された場合を考え
る。このき非選択のビット線対BL、、BL、 側の
CMOS増幅器42では、ドライバMOSトランジスタ
Q3.Q4はその共通ソースがフローティングであり、
ビット線BLI、BL、の“H″。
“L”がはっきり決着がつくまでは、いずれもオンの状
態がある。そうすると、出力ノードBl。
態がある。そうすると、出力ノードBl。
B2間には、これらMOS)ランジスタQ3゜Q4を介
して高抵抗ながら直流パスが形成される。
して高抵抗ながら直流パスが形成される。
これがデータの干渉の原因となり、十分なセンス感度が
得られなくなる。また、出力ノードB1゜B2は、非選
択のビット線BL1.BL、側のCMOS増幅器42の
ドライバMOSトランジスタQ3.04を介してビット
線BL、、BL1と容量結合するため、出力データに雑
音が入る。これも、センス感度の低下の原因となる。
得られなくなる。また、出力ノードB1゜B2は、非選
択のビット線BL1.BL、側のCMOS増幅器42の
ドライバMOSトランジスタQ3.04を介してビット
線BL、、BL1と容量結合するため、出力データに雑
音が入る。これも、センス感度の低下の原因となる。
(発明が解決しようとする問題点)
以上のように、BICMOS差動増幅器を複数のビット
線対で共用する構成のBICOSセンスアンプでは、バ
ッファ回路としてのCMO3増幅器部分でデータの干渉
やノイズの混入があり、入力電位差が非常に大きくない
と正しいセンスができなくなり、d RA Mの性能が
損われる、という問題があった。
線対で共用する構成のBICOSセンスアンプでは、バ
ッファ回路としてのCMO3増幅器部分でデータの干渉
やノイズの混入があり、入力電位差が非常に大きくない
と正しいセンスができなくなり、d RA Mの性能が
損われる、という問題があった。
本発明は、この様な問題を解決したd RA Mを提供
することを目的とする。
することを目的とする。
[発明の構成コ
(問題点を解決するための手段)
本発明は、バッファ回路としてのCMOS差動増幅器(
第1の差動増幅器)と、その出力ノードに接続されるB
ICMOS差動増幅器(第2の差動増幅器)とを基本と
し、BICOS差動増幅器が複数個のCMOS増幅器毎
に設けられる構成のビット線センスアンプを有するdR
AMにおいて、CMOS増幅器のドライバMO5)ラン
ジスタと出力ノードの間に、クロックにより制御される
スイッチング用MOSトランジスタを介在させたことを
特徴とする。
第1の差動増幅器)と、その出力ノードに接続されるB
ICMOS差動増幅器(第2の差動増幅器)とを基本と
し、BICOS差動増幅器が複数個のCMOS増幅器毎
に設けられる構成のビット線センスアンプを有するdR
AMにおいて、CMOS増幅器のドライバMO5)ラン
ジスタと出力ノードの間に、クロックにより制御される
スイッチング用MOSトランジスタを介在させたことを
特徴とする。
(作 用)
この様な構成とすれば、CMOS増幅器のスイッチング
MOSトランジスタを非選択のビット線対に関してはオ
フとしておくことにより、CMOS増幅器の出力ノード
間のデータの干渉がなくなる。また、スイッチングMO
Sトランジスタの存在により、CMOS増幅器の出力ノ
ードとビット線間の容量結合が小さくなり、雑音の混入
も抑制される。
MOSトランジスタを非選択のビット線対に関してはオ
フとしておくことにより、CMOS増幅器の出力ノード
間のデータの干渉がなくなる。また、スイッチングMO
Sトランジスタの存在により、CMOS増幅器の出力ノ
ードとビット線間の容量結合が小さくなり、雑音の混入
も抑制される。
(実施例)
以下、本発明の詳細な説明する。
第2図は、一実施例のdRAMの要部構成を示す。図に
おいて、1はdRAMセル(またはダミーセル)である
。dRAMセルは第3図に示されるように・−個のMO
SトランジスタQMと0・このキャパシタCMにより構
成される。この様なれてメモリアレイが構成されている
。メモリセルアレイに対して、各メモリセル1と情報電
荷の授受を行う複数対ビット線BL、BL (BLO。
おいて、1はdRAMセル(またはダミーセル)である
。dRAMセルは第3図に示されるように・−個のMO
SトランジスタQMと0・このキャパシタCMにより構
成される。この様なれてメモリアレイが構成されている
。メモリセルアレイに対して、各メモリセル1と情報電
荷の授受を行う複数対ビット線BL、BL (BLO。
BL、 5BL1 、BL、、−=”)およびメモリセ
ル】を選択駆動するための複数本のワード線WL(WL
O、WLI 、・・・)が配設されている。各ビット線
対BL、BLには、情報読出しおよび書込みの際にアク
ティブ・リストアを行うためのCMOSフリップフロッ
プ2が設けられている。
ル】を選択駆動するための複数本のワード線WL(WL
O、WLI 、・・・)が配設されている。各ビット線
対BL、BLには、情報読出しおよび書込みの際にアク
ティブ・リストアを行うためのCMOSフリップフロッ
プ2が設けられている。
このCM、OSフリップフロップ2は、第4図に示すよ
うに二個のpチャネルMOSトランジスタQ 、Q
と二個のnチャネルMOSトランジスりQ 、Q
からなる周知のものである。各ピット線対BL、BL
と入力データ線IL、ILとの間には、書込み用の入力
回路3が設けられている。
うに二個のpチャネルMOSトランジスタQ 、Q
と二個のnチャネルMOSトランジスりQ 、Q
からなる周知のものである。各ピット線対BL、BL
と入力データ線IL、ILとの間には、書込み用の入力
回路3が設けられている。
この入力回路3は例えば第5図に示すように、カラム選
択クロックφAが入るトランスファ・ゲート用nチャネ
ルMOSトランジスタQ 、Q と、書込みクロッ
クφνが入るトランスファ・ゲート用nチャネルMOS
トランジスタQQ とか33’ 34 ら構成されている。
択クロックφAが入るトランスファ・ゲート用nチャネ
ルMOSトランジスタQ 、Q と、書込みクロッ
クφνが入るトランスファ・ゲート用nチャネルMOS
トランジスタQQ とか33’ 34 ら構成されている。
ビット線センスアンプは、各ビット線対BL。
BLに直接接続された第1の差動増幅器であるCMOS
増幅器4 (41,42)と、このCMOS増幅器4の
出力ノードに接続された第2の差動増幅器であるBIC
MO3IC型5とから構成されている。その具体的な構
成例は、第1図に示されている。CM OS増幅器4t
、42は、ドライバとしてのnチャネルMOsトランジ
スタQ1+ Q2 + Q3+ Q4 、電流源用n
チャネルMOSトランジスタQ s r Q to 、
およびカレントミラー型負荷を構成するpチャネルMO
S)ランジスタQs、Qe、Q7.Qaを基本として構
成されている。ドライバMOSトランジスタQllQ2
と負荷用MOSトランジスタQs、Qsの間にはスイッ
チング用nチャネルMOSトランジスタQ 、Q
が設けられ、同様にドライバMOSトランジスタQ3.
Q4と負荷用MOS)ランジスタQ7.Q8の間にはス
イッチング用nチャネルMOSl−ランジスタQ 、
Q が設けられている。電流源用MOSトランジスタ
Q9.QIOのゲートには好ましくは(1/2)V
以下の中間型C 位VMが与えられる。図から明らかなようにこれらのC
MOS増幅器4は、二対のビット線に対して一対の出力
ノードBt+B2が設けられる。
増幅器4 (41,42)と、このCMOS増幅器4の
出力ノードに接続された第2の差動増幅器であるBIC
MO3IC型5とから構成されている。その具体的な構
成例は、第1図に示されている。CM OS増幅器4t
、42は、ドライバとしてのnチャネルMOsトランジ
スタQ1+ Q2 + Q3+ Q4 、電流源用n
チャネルMOSトランジスタQ s r Q to 、
およびカレントミラー型負荷を構成するpチャネルMO
S)ランジスタQs、Qe、Q7.Qaを基本として構
成されている。ドライバMOSトランジスタQllQ2
と負荷用MOSトランジスタQs、Qsの間にはスイッ
チング用nチャネルMOSトランジスタQ 、Q
が設けられ、同様にドライバMOSトランジスタQ3.
Q4と負荷用MOS)ランジスタQ7.Q8の間にはス
イッチング用nチャネルMOSl−ランジスタQ 、
Q が設けられている。電流源用MOSトランジスタ
Q9.QIOのゲートには好ましくは(1/2)V
以下の中間型C 位VMが与えられる。図から明らかなようにこれらのC
MOS増幅器4は、二対のビット線に対して一対の出力
ノードBt+B2が設けられる。
BICMO3差動増幅器5は、コレクタがそれぞれ出力
データ線OL、OLに接続されエミッタが共通接続され
たドライバとしてのnpn )ランジスタT 1 +
72と、活性化用nチャネルMOSトランジスタQ15
により構成されている。CMOS増幅器の二つの出力ノ
ードB11B2がそれぞれトランジスタTl、72のベ
ースに接続される。
データ線OL、OLに接続されエミッタが共通接続され
たドライバとしてのnpn )ランジスタT 1 +
72と、活性化用nチャネルMOSトランジスタQ15
により構成されている。CMOS増幅器の二つの出力ノ
ードB11B2がそれぞれトランジスタTl、72のベ
ースに接続される。
このようにCMOS増幅器4の負荷を二対のビット線で
共用し、BICMOS差動増幅器5を二対のビット線で
共用することより、MOSl−ランジスタに比べて占有
面積が大きくなるトランジスタを用いたことによるパタ
ーン面積の増大を抑制している。活性化用MOSトラン
ジスタQ15はクロックφによりの制御される。
共用し、BICMOS差動増幅器5を二対のビット線で
共用することより、MOSl−ランジスタに比べて占有
面積が大きくなるトランジスタを用いたことによるパタ
ーン面積の増大を抑制している。活性化用MOSトラン
ジスタQ15はクロックφによりの制御される。
出力データ線OL、OLには、複、数のBICMO’S
差動増幅器5に共通の負荷回路6が設けられている。こ
の負荷回路6は例えば第6図に示すように、ダイオード
接続したnpn トランジスタT 3 + T 4と、
これらと並列接続されたpチャネルMOS)ランジスタ
Q 、Q を基本とする。
差動増幅器5に共通の負荷回路6が設けられている。こ
の負荷回路6は例えば第6図に示すように、ダイオード
接続したnpn トランジスタT 3 + T 4と、
これらと並列接続されたpチャネルMOS)ランジスタ
Q 、Q を基本とする。
npn トランジスタT3.’r4は、出力データ線O
L、OLに対して高速充電するための負荷である。これ
らと並列接続されたpチャネルMOSトランジスタQQ
は、npn)ランジスタ41’ 42 T3.T4によるVBEの電圧降下によらず、出力デー
タfiOL、OLのH”レベルがV まで出C るようにするためのものである。この負荷回路はこれら
の他、出力データ線OL、OLをV 電位C に設定するためのプリチャージ用pチャネルMOSトラ
ンジスタQQ およびイコライザ43’ 44 としてpチャネルMOSトランジスタロ45を有する。
L、OLに対して高速充電するための負荷である。これ
らと並列接続されたpチャネルMOSトランジスタQQ
は、npn)ランジスタ41’ 42 T3.T4によるVBEの電圧降下によらず、出力デー
タfiOL、OLのH”レベルがV まで出C るようにするためのものである。この負荷回路はこれら
の他、出力データ線OL、OLをV 電位C に設定するためのプリチャージ用pチャネルMOSトラ
ンジスタQQ およびイコライザ43’ 44 としてpチャネルMOSトランジスタロ45を有する。
これらのMOS)ランジスタはクロックφ により制
御される。
御される。
QL
このように構成されたdRAMの動作第7図を用いて説
明する。
明する。
まず情報書込み動作は次の通りである。ロウ・アドレス
により選択されたワード線WLが駆動されると、これに
より選択されたメモリセル1の情報が例えば(1/2)
V にプリチャージされたC ビット線BL、BLに現われる。この後、カラム・アド
レスにより選択された入力回路3が開き、入力データ線
IL、ILから書込むべき情報が入力される。その後、
CMOSフリップフロップ2の電源クロックφ 、φ
が入り、CMo5SAN SAP フリップフロップ2が動作してメモリセル1への情報書
込みが行われる。
により選択されたワード線WLが駆動されると、これに
より選択されたメモリセル1の情報が例えば(1/2)
V にプリチャージされたC ビット線BL、BLに現われる。この後、カラム・アド
レスにより選択された入力回路3が開き、入力データ線
IL、ILから書込むべき情報が入力される。その後、
CMOSフリップフロップ2の電源クロックφ 、φ
が入り、CMo5SAN SAP フリップフロップ2が動作してメモリセル1への情報書
込みが行われる。
次に読出し動作を説明すると、選択されたワード線WL
が立上がり、メモリセルの情報がビット線BL、BLに
現われる。いま、カラム選択信号線がCSL、−“H″
、C3L2−“L″′である場合を考えると、ビット線
BLO,BL、側のCMOS増幅器41は増幅器として
働き、ビット線BL、、BLl側のCMOS増幅器42
はスイッチング用MO8)ランジスタQQ がオフ1
3’ 14 であるため働かず、従ってBLO,、BLO−の−情報
が出力ソードB1+B2に読み出される。そしてクロッ
クφにより活性化されたBICMO3差動増幅器5によ
り、この出力ノードB1+B2の情報が出力線OL、O
Lに読み出されることになる。
が立上がり、メモリセルの情報がビット線BL、BLに
現われる。いま、カラム選択信号線がCSL、−“H″
、C3L2−“L″′である場合を考えると、ビット線
BLO,BL、側のCMOS増幅器41は増幅器として
働き、ビット線BL、、BLl側のCMOS増幅器42
はスイッチング用MO8)ランジスタQQ がオフ1
3’ 14 であるため働かず、従ってBLO,、BLO−の−情報
が出力ソードB1+B2に読み出される。そしてクロッ
クφにより活性化されたBICMO3差動増幅器5によ
り、この出力ノードB1+B2の情報が出力線OL、O
Lに読み出されることになる。
このとき、非選択のCMOS増幅器42は、ドライバM
OSトランジスタQ3.Q4が同時にオンになる時間が
あっても、スイッチング用MosトランジスタQQ
によりその二つの出カッ−13’ 14 ド間は完全に切離されている。即ち出力ノードB1.B
2間のデータの干渉は生じない。またこのスイッチング
用MOSトランジスタQQ13° 14 の存在によりドライバMOSトランジスタQ3゜Q4の
ゲートと出力ノードB++82間の寄生容量は非常に小
さいものとなり、ノイズの混入もない。
OSトランジスタQ3.Q4が同時にオンになる時間が
あっても、スイッチング用MosトランジスタQQ
によりその二つの出カッ−13’ 14 ド間は完全に切離されている。即ち出力ノードB1.B
2間のデータの干渉は生じない。またこのスイッチング
用MOSトランジスタQQ13° 14 の存在によりドライバMOSトランジスタQ3゜Q4の
ゲートと出力ノードB++82間の寄生容量は非常に小
さいものとなり、ノイズの混入もない。
次にCMOSフリップフロップ2を活性化する信号φ
、φ が順次入り、アクティブリスSAN S
AP ドアが行われる。
、φ が順次入り、アクティブリスSAN S
AP ドアが行われる。
以上のようにこの実施例によれば、BIMOSセンスア
ンプのバッファ用CMQS増幅器の改良により、読み出
しデータの相互干渉が防止され、また非選択ビット線の
データによる誤読み出しが確実に防止される。
ンプのバッファ用CMQS増幅器の改良により、読み出
しデータの相互干渉が防止され、また非選択ビット線の
データによる誤読み出しが確実に防止される。
第7図は本発明の他の実施例のビット線センスアンプ部
の構成である。第1図と対応する部分には第1図と同一
符号を付して詳細な説明は省略する。この実施例では、
CMOS増幅器41142の負荷として、抵抗R1〜R
4を用いている。
の構成である。第1図と対応する部分には第1図と同一
符号を付して詳細な説明は省略する。この実施例では、
CMOS増幅器41142の負荷として、抵抗R1〜R
4を用いている。
BICMOS差動増幅器5の負荷としても同様に抵抗R
5,R,を用いている。この実施例によっても先の実施
例と同様の効果が得られる。
5,R,を用いている。この実施例によっても先の実施
例と同様の効果が得られる。
第9図は他の実施例の回路図である。
この実施例ではCMOS増幅器41.42の負荷は共通
に設けられている。
に設けられている。
負荷回路17はPチャネルMOSトランジスタQ 、
Q で構成される。PチャネルMO3)うンジスタQ
、Q の代わりに第8図で説明した抵抗も使用で
きる。
Q で構成される。PチャネルMO3)うンジスタQ
、Q の代わりに第8図で説明した抵抗も使用で
きる。
第10図は他の実施例の回路図である。
この実施例では、nチャネルスイッチMOSトランジス
タQ 、Q が挿入されている。同様に、nチャネ
ルスイッチMOSトランジスタQ63゜Q64が挿入し
て設けられている。
タQ 、Q が挿入されている。同様に、nチャネ
ルスイッチMOSトランジスタQ63゜Q64が挿入し
て設けられている。
本発明は上記実施例に限られるものではなく、その趣旨
を逸脱しない範囲で種々変形して実施することが可能で
ある。
を逸脱しない範囲で種々変形して実施することが可能で
ある。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によれば、BICM OSセン
スアンプのバッファ用としての第1の差動増幅器のドラ
イバMOS)ランジスタと負荷の間にクロックで制御さ
れるスイッチング用MOSトランジスタを設け、非選択
ビット線についてこのスイッチングMOSトランジスタ
をオフとすることにより、データの干渉やノイズの混入
を防止して信頼性向上を図ったdRAMを実現すること
ができる。
スアンプのバッファ用としての第1の差動増幅器のドラ
イバMOS)ランジスタと負荷の間にクロックで制御さ
れるスイッチング用MOSトランジスタを設け、非選択
ビット線についてこのスイッチングMOSトランジスタ
をオフとすることにより、データの干渉やノイズの混入
を防止して信頼性向上を図ったdRAMを実現すること
ができる。
第1図は本発明の一実施例のdRAMのビット線センス
アンプ部の構成を示す図、第2図はそのdRAMの全体
構成を、示す図、第3図はそのメモリセルの構成を示す
図、第4図は同じくCMOSフリップフロップの構成示
す図、第5図は同じく書込み用入力回路の構成を示す図
、第6図は同じ<BICMOS差動増幅器の負荷回路の
構成を示す図、第7図は動作のタイミングを示す図、第
8図、第9図、第10図は他の実施例のビット線センス
アンプ部の構成を示す図、第11図は従来のビット線セ
ンスアンプ部の構成を示す図である。 BL、BL・・・ビット線、WL・・・ワード線、IL
。 I L−・・入力データ線、OL、OL・・・出力デー
タ線、1・・・dRAMセル、2・・・CMOSフリッ
プフロップ、3・・・入力回路、4・・・CMO3増幅
器(第1の差動増幅器)、5・・・BICMOS差動増
幅器(第2の差動増幅器)、6・・・負荷回路、B1.
B2・・・出力ノード、Q 、Q 、Q 、Q
・・・スイッチング用nチャネルMOSトランジスタ
。
アンプ部の構成を示す図、第2図はそのdRAMの全体
構成を、示す図、第3図はそのメモリセルの構成を示す
図、第4図は同じくCMOSフリップフロップの構成示
す図、第5図は同じく書込み用入力回路の構成を示す図
、第6図は同じ<BICMOS差動増幅器の負荷回路の
構成を示す図、第7図は動作のタイミングを示す図、第
8図、第9図、第10図は他の実施例のビット線センス
アンプ部の構成を示す図、第11図は従来のビット線セ
ンスアンプ部の構成を示す図である。 BL、BL・・・ビット線、WL・・・ワード線、IL
。 I L−・・入力データ線、OL、OL・・・出力デー
タ線、1・・・dRAMセル、2・・・CMOSフリッ
プフロップ、3・・・入力回路、4・・・CMO3増幅
器(第1の差動増幅器)、5・・・BICMOS差動増
幅器(第2の差動増幅器)、6・・・負荷回路、B1.
B2・・・出力ノード、Q 、Q 、Q 、Q
・・・スイッチング用nチャネルMOSトランジスタ
。
Claims (5)
- (1)半導体基板に、マトリクス状に配列形成された複
数のメモリセル、各メモリセルと信号電荷授受を行う複
数対のビット線、これらビット線対と交差して配設され
てメモリセル選択を行う複数本のワード線、および前記
各ビット線対に接続されたセンスアンプが集積形成され
、前記センスアンプは、対をなすビット線にそれぞれ入
力ノードが接続されたMOSトランジスタを用いて構成
された第1の差動増幅器と、この差動増幅器の対をなす
出力ノードにそれぞれベースが接続されたバイポーラト
ランジスタをドライバとする第2の差動増幅器とから構
成され、前記第2の差動増幅器は前記第1の差動増幅器
の複数個に対して一個設けられ、且つ前記第1の差動増
幅器のドライバ用MOSトランジスタと第2の差動増幅
器の間に、クロックにより制御されるスイッチ手段を介
在させたことを特徴とする半導体記憶装置。 - (2)第1の差動増幅器と出力ノードの間にスイッチン
グ用MOSトランジスタを介在させたことを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。 - (3)前記第1の差動増幅器は、対をなすnチャネルの
ドライバ用MOSトランジスタに対し、対をなすpチャ
ネルMOSトランジスタからなるカレントミラー型負荷
を有し、ドライバ用MOSトランジスタと負荷用MOS
トランジスタの間にスイッチング用nチャネルMOSト
ランジスタを介在させている特許請求の範囲第1項記載
の半導体記憶装置。 - (4)前記メモリセルは一個のMOSトランジスタと一
個のキャパシタにより構成され、前記ビット線対にはア
クティブ、リストア用のCMOSフリップフロップが接
続されている特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装
置。 - (5)第1の差動増幅器の出力ノードと第2の差動増幅
器の間にスイッチング用MOSトランジスタを介在させ
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体
記憶装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62329785A JP2573272B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-12-28 | 半導体記憶装置 |
KR1019880007159A KR920001331B1 (ko) | 1987-06-15 | 1988-06-15 | 반도체기억장치 |
US08/251,649 US6295241B1 (en) | 1987-03-30 | 1994-05-31 | Dynamic random access memory device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62-148192 | 1987-06-15 | ||
JP14819287 | 1987-06-15 | ||
JP62329785A JP2573272B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-12-28 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0198188A true JPH0198188A (ja) | 1989-04-17 |
JP2573272B2 JP2573272B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=15447312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62329785A Expired - Lifetime JP2573272B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-12-28 | 半導体記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2573272B2 (ja) |
KR (1) | KR920001331B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06187782A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-07-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH06282988A (ja) * | 1992-12-31 | 1994-10-07 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | 改良されたデータ伝送回路を有する半導体メモリー装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102204984B1 (ko) * | 2020-02-20 | 2021-01-19 | 우석대학교 산학협력단 | 친환경 쌀을 이용한 가루식혜 및 그 제조방법 |
KR102425948B1 (ko) * | 2020-03-12 | 2022-07-26 | 우석대학교 산학협력단 | 가루식혜 및 그 제조방법 |
KR102427839B1 (ko) * | 2020-03-12 | 2022-07-29 | 우석대학교 산학협력단 | 가루식혜 및 그 제조방법 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62329785A patent/JP2573272B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-06-15 KR KR1019880007159A patent/KR920001331B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06187782A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-07-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH06282988A (ja) * | 1992-12-31 | 1994-10-07 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | 改良されたデータ伝送回路を有する半導体メモリー装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920001331B1 (ko) | 1992-02-10 |
KR890001096A (ko) | 1989-03-18 |
JP2573272B2 (ja) | 1997-01-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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