JP3344654B2 - 改善されたページ・モード性能を有するダイナミック・ランダム・アクセス・メモリおよびその方法 - Google Patents
改善されたページ・モード性能を有するダイナミック・ランダム・アクセス・メモリおよびその方法Info
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Description
詳しくは、ページ・モード・アクセス・サイクルを実行
するダイナミック・ランダム・アクセス・メモリに関す
る。
の多くのコンピュータ・システム設計では、ページ・モ
ード・メモリ・アクセス・サイクルを実行できるデータ
・プロセッサを利用している。市販の集積回路ダイナミ
ック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)は、ペ
ージ・モード・サイクルを実行できなければならない。
従来のDRAMアクセス・サイクルでは、行(row) アド
レスがDRAMに与えられる。そして「反転RAS」と
いう信号がアクティブになり、有効な行アドレスが存在
することを示す。そこで、DRAMは行デコーディング
を実行し、その行アドレスに応答してワード・ラインを
アクティブにする。ワード・ラインに結合された各メモ
リ・セルは、その内容を対応する差動ビット・ライン対
に与える。そして、列(column)アドレスという第2のア
ドレスが有効になり、「反転CAS」という信号は有効
な列アドレスが存在することを示す。この列アドレス
は、一つのビット・ラインを選択するために用いられ、
この選択されたビット・ライン上の差動電位として表さ
れるデータが、その後外部から与えられる。各連続する
サイクルでは、行デコーディングの次に列デコーディン
グが行なわれる。しかし、ページ・モードでは、行アド
レスがワード・ラインを選択してから、列アドレスのみ
がそれ以降の2つまたはそれ以上のサイクル中に与えら
れる。ページ・モードは、行デコーディングを繰り返し
実行して同じワード・ラインを選択するタスクをDRA
Mから省くことにより、システム性能を改善している。
メモリに格納されるデータは隣接するメモリ・アドレス
からアクセスされる可能性が高いので、ページ・モード
は有効的である。そのため、ページ・モード中に性能を
最大限にすべくDRAMを設計することは有利である。
モリ・セル,分離手段およびセンス増幅器によって構成
されるダイナミック・ランダム・アクセス・メモリが提
供される。メモリ・セルはワード・ラインによってアク
ティブになり、アクティブになったときそこに格納され
たビットに応答して、真および補数ビット・ラインに差
動電圧を与える。分離手段は、真および補数ビット・ラ
インを真および補数センス・ラインにそれぞれ結合し、
アクセス・サイクル開始から所定の時間後に、真および
補数ビット・ラインを真および補数センス・ラインから
分離する。センス増幅器は、真および補数センス・ライ
ンに結合され、アクセス・サイクルに応答して、真セン
ス・ラインと補数センス・ラインとの間の差動電圧をラ
ッチする。
のダイナミック・ランダム・アクセス・メモリの性能を
向上させる方法が提供される。ダイナミック・ランダム
・アクセス・メモリは、第1ワード・ラインによってア
クティブになる複数のメモリ・セルから成り、そこに格
納されたビットに応答して、複数のビット・ライン対の
対応する真および補数ビット・ラインに差動電圧を与え
る。この方法は、各メモリ・セルに格納されたビットを
対応する真および補数ビット・ラインに与える段階と、
各真および補数ビット・ラインの差動電圧を対応する真
および補数センス・ライン上でラッチする段階と、各真
および補数ビット・ラインを対応する真および補数セン
ス・ラインから分離する段階と、各真ビット・ラインと
補数ビット・ラインとの間の電圧を等化する段階と、選
択されたビット・ライン対に対応する真および補数セン
ス・ラインを真および補数入力/出力信号ラインに結合
する段階と、各真および補数センス・ラインを対応する
真および補数ビット・ラインにそれぞれ再結合する段階
とによって構成される。
点は、添付の図面と共に以下の詳細な説明からより明ら
かになる。
ンダム・アクセス・メモリ20の部分的なブロック概略
図である。メモリ20のすべての信号および機能ブロッ
クが図1に図示されているわけではなく、本発明を理解
するうえで重要なものだけが示されていることに留意さ
れたい。メモリ20は、行デコーダ21,列デコーダ2
2,メモリ・アレイ23,ビット・ライン等化ブロック
24,センス増幅器25,Nチャンネル・トランジスタ
26,27およびデータ入力/出力バッファ28から成
る。行デコーダ21は、「行アドレス(ROW ADDRESS) 」
と記されたアドレスを受け取り、「反転RAS」と記さ
れた行アドレス・ストローブ信号の立ち下がりエッジに
応答して、このアドレスをラッチする。これに応答し
て、行デコーダ21は、複数のワード・ラインのうち一
つのワード・ライン、例えば図1で「WL0」と記され
たワード・ラインまたは「WL1」と記されたワード・
ラインをアクティブにする。信号「反転RAS」がアク
ティブになったことに応答して、行デコーダ21はビッ
ト・ライン・センス増幅器25をアクティブにし、信号
「反転RAS」が非アクティブになったことに応答し
て、ビット・ライン等化ブロック24をアクティブにす
る。
セルが複数のワード・ラインと複数のビット・ライン対
との交点に配置されている。例えば、代表的なメモリ・
セル30,31が図1に示されている。メモリ・セル3
0はWL0によってアクティブになり、「BL」と記さ
れたビット・ラインに結合される。メモリ・セルはWL
1によってアクティブになり、「反転BL」と記された
ビット・ラインに結合される。メモリ・アレイ23は、
一つのビット・ラインのみに出力を与えるメモリ・セル
を含む。例えば、メモリ・セル30は、WL0がアクテ
ィブになった場合に、電圧をBLのみに与える。しか
し、反転BL上の電圧が所定のレベルに維持されている
ため、メモリ・セル30に格納されたビットがBLと反
転BLとの間の差動電圧として表される。図示の例で
は、WL0がアクティブになると、反転BLは正の電源
電圧の約2分の1に維持される。そのため、バイナリ
「1」がメモリ・セル30に格納される場合、メモリ・
セル30はBLに正の電源電圧の2分の1を越える電圧
を与える。逆に、バイナリ「0」ががメモリ・セル30
に格納されると、メモリ・セル30はBLに正の電源電
圧の2分の1以下の電圧を与える。従って、メモリ30
はWL0とビット・ライン対BL,反転BLとの交点に
位置するとみなすことができる。
ーダ21はセンス増幅器25をアクティブにする。セン
ス増幅器25は、BLおよび反転BLの両方に結合さ
れ、また「SA」および「反転SA」と記されている対
応するセンス増幅器ノードに結合されている。リード・
サイクル中にアクティブになると、センス増幅器25
は、BLと反転BLとの間のわずかな差動電圧を増加
し、BLおよび反転BL上の電圧をほぼ正の電源電圧ま
たは負の電源電圧まで増加する。ライト・サイクル中に
アクティブになると、センス増幅器25は選択されたメ
モリ・セルの内容を上書きするため追加電流を与える。
信号「反転RAS」が非アクティブになることによって
示されるアクセス・サイクルの終了時に、行デコーダ2
1は、BLと反転BLとの間の電圧を等化するビット・
ライン等化ブロック24をアクティブにする。
ADDRESS)」と記された列アドレスを受け取り、「反転C
AS」と記された列アドレス・ストローブ信号がアクテ
ィブになると、列アドレスをラッチする。トランジスタ
26は、ノード「SA」に結合された第1電流電極,列
デコーダ22に結合されたゲートおよび「IO」と記さ
れた入力/出力信号ラインに結合された第2電流電極を
有する。トランジスタ27は、ノード「反転SA」に接
続された第1電流電極,列デコーダ22に接続されたゲ
ートおよび「反転IO」と記された入力/出力信号ライ
ンに接続された第2電流電極を有する。どの電流電極が
トランジスタ26,27のソースまたはドレインになる
かは、印加される電圧によって異なり、従って以下の説
明ではこれらのトランジスタの端子の指定は汎用的なも
のであることに留意されたい。列アドレスが有効の場
合、列デコーダ22は選択された列内のトランジスタ2
6,27に対応するトランジスタをアクティブにする。
データ入力/出力バッファ28はIOおよび反転IOに
結合され、また「D0」と記された外部データ信号にも
結合され、「反転W」と記されたライト信号を受け取
る。リード・サイクル中に、信号「反転W」が非アクテ
ィブになると、データ入力/出力バッファ28は、IO
と反転IOとの間の差動電圧に応答して、出力信号とし
てD0を与える。ライト・サイクル中に、信号「反転
W」がアクティブになると、データ入力/出力バッファ
28は、入力信号としてD0を受け取り、IOと反転I
Oとの間の差動電圧としてD0を与える。
アドレスは、「アドレス(ADDRESS)と記された一群の信
号ライン上で多重化される。1サイクル中に、行デコー
ディングが最初に行なわれ、その次に列デコーディング
が行なわれる。しかし、ワード・ラインがアクティブに
なると、次のサイクルで非アクティブになる必要はな
い。行デコーディングによりワード・ラインがアクティ
ブになり、列デコーディングが2回以上行なわれるサイ
クルをページ・モードという。例えば、図1において、
行デコーダ21はWL0をアクティブにする。そこでW
L0に接続された各メモリ・セルは、その内容を対応す
るビット・ライン対に結合する。ついで、行デコーダ2
1は、対応するビット・ライン対に結合されたセンス増
幅器をアクティブにする。第1の後続サイクルにおい
て、第1列アドレスが列デコーダ22に与えられ、反転
CASがアサートされる。ついで、選択されたメモリ・
セルが読み出されるか、あるいは書き込まれる。しかし
サイクル終了時に、反転CASはネゲートされるが、反
転RASはアクティブのままである。第2列アドレスが
列デコーダ22に与えられ、反転CASがアサートされ
ると、後続サイクルが開始する。ついで、リードまたは
ライト・サイクルが完了する。従って、同じ行アドレス
が連続するアクセスに用いられ、そして列アドレスのみ
がアクセス間で変化する場合に、ページ・モード・サイ
クルが行なわれる。行デコーディング段階は削除される
ので、ページ・モード・アクセスは高速になる。
・アクセス・メモリの一部の概略図である。図1の素子
に対応する素子には同様な参照番号が当てられている。
図2は、メモリ・セル30,31,ビット・ライン等化
ブロック24(参照番号24が当てられている一つのト
ランジスタ)およびセンス増幅器25を詳細に示す。メ
モリ・セル30は、Nチャンネル・トランジスタ32お
よびコンデンサ33から成る。メモリ・セル31は、N
チャンネル・トランジスタ34およびコンデンサ35か
ら成る。等化ブロック24は、参照番号24が当てられ
た一つのNチャンネル・トランジスタとして示されてい
る。センス増幅器25は、Pチャンネル・トランジスタ
40,41およびNチャンネル・トランジスタ42,4
3,44,45から成る。2つのコンデンサ50,51
は、BLおよび反転BLにそれぞれ結合されて示されて
いる。
は、BLに結合された第1電流電極と、WL0を受け取
るゲートと、第2電流電極とを有する。コンデンサ33
は、トランジスタ32の第2電流電極に結合された第1
端子と、「CPLATE」と記された電圧を受け取る第
2端子とを有する。CPLATEは、負の電源電圧に対
して、正の電源電圧の約2分の1に等しい基準電圧であ
り、図示の例では約2.5V(正の電源電圧が5Vで、
負の電源電圧が0V)である。メモリ・セル31におい
て、コンデンサ34は、CPLATEを受け取る第1端
子と、第2端子とを有する。トランジスタ35は、コン
デンサ34の第2端子に接続された第1電流電極と、W
L1を受け取るゲートと、反転BLに接続された第2電
流電極とを有する。トランジスタ24は、BLに接続さ
れた第1電流電極と、「EQ」と記された等化信号を受
け取るゲートと、反転BLに接続された第2電流電極と
を有する。センス増幅器25において、トランジスタ4
0は、「SAP」と記された信号を受け取るソースと、
反転BLに接続されたゲートと、BLに接続されたドレ
インとを有する。トランジスタ41は、信号「SAP」
を受け取るソースと、BLに接続されたゲートと、反転
BLに接続されたドレインとを有する。トランジスタ4
2は、BLに接続された第1電流電極と、「VDD」と記
された正の電源電圧端子に接続されたゲートと、ノード
SAにおいてトランジスタ26の第1電流電極に接続さ
れた第2電流電極とを有する。トランジスタ43は、反
転BLに接続された第1電流電極と、VDDに接続された
ゲートと、ノード「反転SA」においてトランジスタ2
7の第1電流電極に接続された第2電流電極とを有す
る。トランジスタ44は、ノードSAにおいてトランジ
スタ42の第2電流電極に接続されたドレインと、トラ
ンジスタ43の第2電流電極に接続されたゲートと、
「反転SAN」と記されたセンス信号を受け取るソース
とを有する。トランジスタ45は、ノード「反転SA」
でトランジスタ43の第2電流電極に接続されたドレイ
ンと、トランジスタ42の第2電流電極に接続されたゲ
ートと、信号「反転SAN」を受け取るソースとを有す
る。コンデンサ50は、BLに接続された第1端子と、
「VSS」と記された負の電源電圧端子に接続された第2
端子とを有する。コンデンサ51は、反転BLに接続さ
れた第1端子と、VSSに接続された第2端子とを有す
る。コンデンサ50,51は、BLと反転BLとに分配
される容量をそれぞれ表すディスクリート・コンデンサ
として示されている。
のコンデンサと一つのトランジスタを含んでいる。例え
ば、メモリ・セル30について考えてみる。バイナリ
「1」がメモリ・セル30に格納されると、約VDD(図
示の例では5V)の電圧が第1端子に印加され、約2.
5Vの電圧がその第1および第2端子両端に現われる。
バイナリ「0」がメモリ・セル30に格納されると、約
VSS(図示の例では0V)の電圧が第1端子に印加さ
れ、約−2.5Vの電圧がその第1および第2端子に現
われる。ワード・ライン32がアクティブになると、ト
ランジスタ32は導通状態になり、コンデンサ33はそ
の電荷をBLに結合する。BLは、サイクルの開始時は
約2.5Vである。従って、BL上の電圧は、メモリ・
セル30に格納されるバイナリ「1」またはバイナリ
「0」に応答してそれぞれ増減される。一方、反転BL
は約2.5Vのままである。そのため、BLと反転BL
との間の差動電圧は、WL0がアクティブの場合にメモ
リ・セル30の内容に応答して発生する。この差動電圧
は比較的小さい。これは、コンデンサ33がBLを充電
あるいは放電すると、コンデンサ50は電荷をそれぞれ
受け取るかあるいは与えて、コンデンサ33を部分的に
オフセットするためである。メモリ・セル31は、WL
1がアクティブの場合も同様に動作することが明らかで
ある。
OW ADDRESS) と反転RASとに応答して、行デコーダ2
1は信号「SAP」と「反転SAN」とを与え、センス
増幅器25をアクティブにする。SAPは約VDDの高論
理でアクティブであり、反転SANは約VSSの低論理で
アクティブである。センス増幅器25がアクティブの場
合、トランジスタ40,41はプルアップ部を構成す
る。反転BLがBLよりも小さい場合、トランジスタ4
0はトランジスタ41に比べ導通状態が高く、BL上の
電圧をより高速に増加する。トランジスタ44,45
は、センス増幅器25のプルダウン部を構成する。反転
BLがBLよりも小さい場合、トランジスタ45はトラ
ンジスタ44に比べ導通状態が高く、反転BLの電圧を
より高速に低減する。そのため、プルアップ部およびプ
ルダウン部は協調して動作し、BLと反転BLとの間の
小さな差動電圧を高速に検出し、メモリ・セルによって
与えられる小さい差動電圧を約5Vの大きな差動電圧に
変換する。トランジスタ42,43は常に導通状態であ
り、抵抗器として動作し、トランジスタ44,45,2
6,27によって加えられる容量のBLおよび反転BL
に対する影響を低減する。
によって図2のメモリ部について問題が生じる。まず、
書き込みスピードは極めて遅い。これは、図1のデータ
入力/出力バッファ28は、トランジスタ42,43に
よって形成される比較的大きい抵抗を介して、センス増
幅器25だけでなく、ビット・ラインBLおよび反転B
Lに蓄積された電荷(コンデンサ50,51によってそ
れぞれ表される)も克服しなければならないためであ
る。第2に、アクティブになったビット・ラインに結合
される非選択メモリ・セルの閾値下(subthreshold)リー
ク電流は高くなる。これは、ビット・ラインにはほぼ正
または負の電源電圧が与えられるためである。例えば、
WL0がアクティブであるが、ビット・ラインBL,反
転BLが列デコーディングにより選択されていないと仮
定する。センス増幅器25は、メモリ・セル30によっ
て与えられる小さい電圧を検出し、BLおよび反転BL
上で正または負の電源電圧のいずれかで電圧を与える。
BLおよび反転BL上の極端な電圧により、メモリ・セ
ル30,31内のトランジスタ32,35にはかなりの
リーク電流が流れる。なぜならば、リーク電流は閾値電
圧とドレイン・ソース間電圧とに比例するためである。
リーク電流は、メモリ・セルの対応する蓄積コンデンサ
を放電するように働く。長いページ・モード・サイクル
終了までに、累積リークが大きくなって、格納されたメ
モリ・ビット値が失うことがある。リークに起因するデ
ータの破壊は、メモリのソフト・エラー率(SER: so
ft errorrate )を増加する。第3に、ページ・モード
における複数のリードおよびライト・サイクル中に、電
力消費が高くなる。これは、コンデンサ50,51の寄
生ビット・ライン容量の充電/放電が繰り返されるため
である。
するダイナミック・ランダム・アクセス・メモリの一部
の概略図である。ここでも、対応する素子には同様な参
照番号が当てられている。唯一の相違点は、図3のセン
ス増幅器25aが図2のセンス増幅器25に取って代わ
っていることである。センス増幅器25aは、Pチャン
ネル・トランジスタ60,61,Nチャンネル・トラン
ジスタ62,63,Pチャンネル・トランジスタ64,
65およびNチャンネル・トランジスタ66,67から
成る。トランジスタ60は、「SAP1」と記された信
号を受け取るソースと、反転BLに接続されたゲート
と、BLに接続されたドレインとを有する。トランジス
タ61は、SAP1を受け取るソースと、BLに接続さ
れたゲートと、反転BLに接続されたドレインとを有す
る。トランジスタ62は、BLに接続された第1電流電
極と、「ISO」と記された信号を受け取るゲートと、
トランジスタ26の第1電流電極に接続された第2電流
電極とを有する。トランジスタ63は、反転BLに接続
された第1電流電極と、信号ISOを受け取るゲート
と、トランジスタ27の第1電流電極に接続された第2
電流電極とを有する。トランジスタ64は、「SAP
2」と記された信号を受け取るソースと、トランジスタ
63の第2電流電極に接続されたゲートと、トランジス
タ62の第2電流電極に接続されたドレインとを有す
る。トランジスタ65は、SAP2を受け取るソース
と、トランジスタ62の第2電流電極に接続されたゲー
トと、トランジスタ63の第2電流電極に接続されたド
レインとを有する。トランジスタ66は、トランジスタ
62の第2電流電極に接続されたドレインと、トランジ
スタ63の第2電流電極に接続されたゲートと、信号
「反転SAN」を受け取るソースとを有する。トランジ
スタ67は、トランジスタ63の第2電流電極に結合さ
れた第1電流電極と、トランジスタ62の第2電流電極
に接続されたゲートと、信号「反転SAN」を受け取る
第2電流電極とを有する。
す。第1に、センス増幅器25aは、BLと反転BLと
の間の差動電圧を検出し、そしてアクティブになると、
その検出された差動電圧をラッチする。ラッチされた電
圧は、ページ・モードのそれ以降のサイクル中に読み出
しおよび書き込みが可能になる。反転RASが非アクテ
ィブになることによって示されるようにページ・モード
・サイクルが完了すると、ラッチされた電圧は選択され
たメモリ・セルに結合され、そこに格納されたビットを
更新しリフレッシュする。第2に、センス増幅器25a
は、BLおよび反転BLをセンス増幅器の残りの部分か
ら分離して、BLおよび反転BLの等化が開始される。
を示す。図3と共に図4を参照して、信号「反転RA
S」が「t0」と記された時間においてアクティブにな
り、有効行アドレスを示すと、信号EQは非アクティブ
になり、BLおよび反転BLの電圧が分離する。その少
し後で、WL0などのワード・ラインがアクティブにな
る。WL0がアクティブになると、メモリ・セル30は
そこに格納されたビットに応答して、BL上の電圧を増
加または低減する。ただし、図4において、信号BLお
よび反転BLはプリチャージ電圧から分離して示されて
いることに留意されたい。しかし、一方のビット・ライ
ン電圧のみが変化し、他方のビット・ライン電圧はプリ
チャージ電圧に維持され、BLと反転BLとの間の差動
電圧はメモリ・セル30に格納されたビットを表すよう
になる。ISOは高論理であり、トランジスタ62,6
3を導通状態にし、抵抗として機能させる。SAP2は
高論理になり、反転SANは低論理になって、センス増
幅器25aをアクティブにする。トランジスタ64,6
5,66,67は協調して、BLと反転BLとの間の小
さな差動電圧を検出し、「t1」と記された時間にこの
差動電圧を約VDDまたはVSSに増加する。その直後、I
SOは非アクティブになり、トランジスタ64,65,
66,67をBLおよび反転BLから分離する。その
後、EQはアクティブになり、トランジスタ24を導通
状態にし、BLと反転BLとを互いに結合させる。従っ
て、図4の信号のタイミングは、信号「反転RAS」が
アクティブになることにより得られる。
AP2」は、(VDD/2)、すなわち約2.5Vにプリ
チャージされる。反転RASがアクティブになることに
応答して、信号「反転SAN」および「SAP2」はア
クティブになり、トランジスタ64,65、66,67
は導通状態になり、一体でラッチとして機能し、メモリ
・セル30の値を格納する。すべての列では対応するセ
ンス増幅器がWL0上でメモリ・セルの電圧をラッチし
ているので、メモリ20は、残りのページ・モード・サ
イクルにおいてN×1(N-by-one)スタティック・ランダ
ム・アクセス・メモリ(SRAM)として機能する。た
だし、Nは列の数である。ページ・モードにおける後続
のサイクルでは、BLおよび反転BL上の電圧に影響を
与えずに、そこに格納された値を読み出したり、あるい
は書き込んだりすることができる。格納された値がデー
タ信号D0として外部から与えられるか、あるいは上書
きされるかは、当然、反転Wおよび列アドレスの状態に
よって決まる。
モードサイクルの終了時点で、反転RASはネゲートさ
れる。この時点は、アクセス・サイクルの終了時点でも
ある。EQは非アクティブになり、ISOは再びアクテ
ィブになり、SAと反転SAとをBLと反転BLとにそ
れぞれ結合する。センス増幅器25aによってラッチさ
れた値は、ページ・モードサイクル中に修正された可能
性があるが、この値はメモリ30に与えられる。ISO
がアクティブになった直後に、SAP1は「t3」と記
された時間においてアクティブになり、高論理電圧とし
て与えられるビット・ライン上の電圧を約VDDに増加す
る。低論理として与えられるビット・ラインは約VSSで
ある。そのため、ページ・モードサイクルの終了におい
て、選択されたメモリ・セルの値は更新され、非修正メ
モリ・セルの電荷はリフレッシュされる。
用いることは、少なくとも3つの利点がある。第1に、
図1のデータ入力/出力バッファ28はセンス増幅器と
これに関連する寄生容量とを克服するだけでよいので、
ライト・サイクルのスピードが改善される。ビット・ラ
イン(コンデンサ50,51)の容量と、選択されたワ
ード・ライン(例えば、WL0がアクティブの場合、メ
モリ・セル30のコンデンサ33)に結合されたメモリ
・セルの容量とは、トランジスタ62,63によってそ
こから分離される。第2に、ページ・モード中に、BL
と反転BLとは、VDDとVSSとの間の差の2分の1、す
なわち約2.5Vでほぼ等化される。そのため、非選択
メモリ・セルの閾値下リークは一桁低減され、SERも
低減される。第3に、データ入力/出力バッファ28
は、図2の従来のページ・モード・サイクルにおけるよ
うにビット・ラインのすべての容量ではなく、リード/
修正/ライト・サイクルのライト部分においてのみセン
ス増幅器ラッチの寄生容量を充電および放電するだけで
よいため、ページ・モードのリード/修正/ライト・サ
イクルの電力消費が低減される。
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリの一部の概
略図である。ここでも、図3の素子に対応する素子には
同様な参照番号が当てられている。図5と図3との間の
唯一の相違点は、図5ではセンス増幅器25bが図3の
センス増幅器25aに取って代わっていることである。
図5のセンス増幅器25bと図3のセンス増幅器25a
との間の唯一の相違点は、センス増幅器25bではトラ
ンジスタ64,65が省略されていることである。セン
ス増幅器25bに必要な回路面積は、センス増幅器25
aのそれよりも小さい。しかし、信号ISOがアクティ
ブおよび非アクティブになるタイミングはさらに厳密に
なる。これは、不適切なタイミングにより極めて低い平
衡ビット・ライン電圧が生じるためである。サイクル中
に信号「反転SAN」のみがアクティブになると、低平
衡ビット・ライン電圧が生じる。サイクル終了時に、ビ
ット・ラインは、(VDD/2)電圧の一方のビット・ラ
インと約VSSの低いほうのビット・ラインとの間で等化
される。このプロセスは連続するページ・モード・サイ
クルで繰り返され、平衡電圧をさらに低下させる。低平
衡ビット・ライン電圧の危険は、ページ・モード・サイ
クルのライト期間中に生じる。ビット・ライン平衡電圧
が「VT 」と記された1Nチャンネル閾値よりも低い場
合、トランジスタ62,63が導通状態になると、高セ
ンス・ライン「SA」または「反転SA」は、ビット・
ライン容量に対するセンス増幅器の寄生容量の不整合に
より、平衡電圧まで引き下げられる。そのため、トラン
ジスタ66,67は同時に非導通状態となり、センス増
幅器内にラッチされたデータ・ビットは削除される。低
平衡電圧を防止するため、センス増幅器25bがデータ
を検出している間はISOは非アクティブでなければな
らず、センス増幅器25bによってBLおよび反転BL
が一挙に「反転SAN」まで引き下げられないようにし
なければならない。
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリの一部の概
略図である。ここでも、図3の素子に対応する素子には
同様な参照番号が当てられている。図6と図3との間の
唯一の相違点は、図6ではセンス増幅器25cが図3の
センス増幅器25aに取って代わっていることである。
さらに、図5のセンス増幅器と図3のセンス増幅器25
aとの間の唯一の相違点は、センス増幅器25cではト
ランジスタ60,61が省略されていることであること
がわかる。センス増幅器25cは、ページ・モード・サ
イクルのライト期間中に信号ISOをVDD以上にブート
ストラップ(bootstrap) て、正しい高論理が選択された
メモリ・セルに書き込まれるようにする必要がある。し
かし、複雑なブートストラップ回路が必要であり、細ゲ
ート酸化物の破損やラッチアップなどの信頼性問題に対
する高電圧の危険が増加する。
について説明してきたことが明らかである。このメモリ
は、ワード・ラインと差動ビット・ライン対との交点に
配置されたメモリ・セルを有する。行デコーダは、行ア
ドレスに応答してワード・ラインをアクティブにする。
各ビット・ライン対に結合されたセンス増幅器は、ビッ
ト・ライン対の小さな差動電圧を正または負の電源電圧
に増加する。ついで、センス増幅器はビット・ラインか
ら分離され、ビット・ラインは等化される。メモリ・セ
ルの内容は対応するセンス増幅器に格納され、メモリは
残りのページ・モード・サイクル中にバイワン・センス
増幅器(by-one sense amplifier)として機能する。ペー
ジ・モード・サイクルの終了時に、センス増幅器はビッ
ト・ラインに再結合され、修正されたデータを更新し、
メモリ・セルに蓄積された電荷をリフレッシュする。ラ
イト・スピードの向上,閾値下リークの低減によるSE
Rの低下および電力消費の低減を含む少なくとも3つの
点で性能が改善される。
1(64),第2(66),第3(65)および第4
(67)トランジスタによって構成される。第1トラン
ジスタ(64)は、第1センス・イネーブル信号を受け
取る第1電流電極と、補数センス・ラインに結合された
制御電極と、真センス・ラインに結合された第2電流電
極とを有する。第2トランジスタ(66)は、真センス
・ラインに結合された第1電流電極と、補数センス・ラ
インに結合された制御電力と、第2センス・イネーブル
信号を受け取る第2電流電極とを有する。第3トランジ
スタ(65)は、第1センス・イネーブル信号を受け取
る第1電流電極と、真センス・ラインに結合された制御
電極と、補数センス・ラインに結合された第2電流電極
とを有する。
ダム・アクセス・メモリ(20)は第5(60)および
第6(61)トランジスタをさらに含んで構成される。
第5トランジスタ(60)は、第3センス・イネーブル
信号を受け取る第1電流電極と、補数ビット・ラインに
結合された制御電極と、真ビット・ラインに結合された
第2電流電極とを有する。第6トランジスタ(61)
は、第3センス・イネーブル信号を受け取る第1電流電
極と、真ビット・ラインに結合された制御電極と、補数
ビット・ラインに結合された第2電流電極とを有する。
・ランダム・アクセス・メモリ(20)は、列アドレス
に応答して真および補数センス・ラインを真および補数
入力/出力ラインに結合する列デコーディング手段をさ
らに含んで構成される。
・モード・サイクル中にダイナミック・ランダム・アク
セス・メモリ(20)の性能を改善する方法は、一連の
ページ・モード・サイクル終了時点で、各真および補数
センス・ラインを対応する真および補数ビット・ライン
にそれぞれ再結合する段階をさらに含んで構成される。
・ランダム・アクセス・メモリ(20)は等化手段(2
4)をさらに含んで構成され、この等化手段(24)は
複数の差動ビット・ライン対に結合され、分離手段(6
2,63)が各ビット・ライン対をセンス手段(64,
65,66,67)から分離した後に各差動ビット・ラ
イン対の真および補数ビット・ラインを互いに結合す
る。
・ランダム・アクセス・メモリ(20)は、列手段(2
2)および入力/出力手段(28)をさらに含んで構成
される。列手段(22)は、列アドレスに応答して、列
アドレスによって選択された真および補数センス・ライ
ンを入力/出力信号対に結合する。入力/出力手段(2
8)は入力/出力信号対に結合され、データ・ビットを
受け取り、ライト・サイクルに応答して入力/出力信号
対にデータ・ビットを与え、かつ、リード・サイクルに
応答して、入力/出力信号対の真信号ラインと補数信号
ラインとの間の差動電圧に応答するデータビットを与え
る。
0,61)は分離信号に応答して各ビット・ラインを対
応するセンス・ラインに結合する。
(64,65,66,67)は、それぞれ対応する真お
よび補数センス・ラインと、列デコーディング手段(2
2)とに結合された複数のセンス増幅器(64,65,
66,67)によって構成され、各センス増幅器(6
4,65,66,67)は第1(64),第2(6
6),第3(65)および第4(67)トランジスタに
よって構成される。第1トランジスタ(64)は、第1
センス・イネーブル信号を受け取る第1電流電極と、補
数センス・ラインに結合された制御電極と、真センス・
ラインに結合された第2電流電極とを有する。第2トラ
ンジスタ(66)は、真センス・ラインに結合された第
1電流電極と、補数センス・ラインに結合された制御電
極と、第2センス・イネーブル信号を受け取る第2電流
電極とを有する。第3トランジスタ(65)は、前記第
1センス・イネーブル信号を受け取る第1電流電極と、
真センス・ラインに結合された制御電極と、補数センス
・ラインに結合された第2電流電極とを有する。第4ト
ランジスタ(67)は、補数センス・ラインに結合され
た第1電流電極と、真センス・ラインに結合された制御
電極と、前記第2選択信号を受け取る第2電流電極とを
有する。
2,63)は、第1(62)および第2(63)トラン
ジスタから成る。第1トランジスタ(62)は、真ビッ
ト・ラインに結合された第1電流電極と、分離信号を受
け取る制御電極と、真センス・ラインに結合された第2
電流電極とを有する。第2トランジスタ(63)は、補
数ビット・ラインに結合された第1電流電極と、分離信
号を受け取る制御電極と、補数センス・ラインに結合さ
れた第2電流電極とを有する。
明してきたが、本発明は多くの点で修正でき、かつ以上
具体的に説明してきた実施例以外の実施例も可能である
ことは当業者に明らかである。例えば、図示の実施例の
メモリはバイワン・データ(by-one data) 構造を有して
いる。しかし、複数のバイワン・ブロックを取り入れ
て、メモリの幅を増加することも可能である。また、図
示の実施例はCMOS回路を含んでいるが、バイポーラ
またはBICMOS技術または他のトランジスタ技術を
用いる設計も可能である。従って、本発明の真の精神お
よび範囲内にある本発明の一切の修正は添付のクレーム
に内包されるものとする。
クセス・メモリの部分的なブロック概略図である。
ム・アクセス・メモリの一部の概略図である。
ック・ランダム・アクセス・メモリの一部の概略図であ
る。
・ランダム・アクセス・メモリの一部の概略図である。
・ランダム・アクセス・メモリの一部の概略図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 ダイナミック・ランダム・アクセス・メ
モリであって: ワード・ラインによってアクティブになり、かつ、アク
ティブになったときにそこに格納されたビットに応答し
て電圧を真または補数ビット・ラインに与えるメモリ・
セル; 前記真および補数ビット・ラインを真および補数センス
・ラインにそれぞれ結合し、かつ、アクセス・サイクル
開始から所定時間経過後(t1)から少なくとも前記アク
セス・サイクルの終了(t2)まで、前記真および補数ビ
ット・ラインを前記真および補数センス・ラインから分
離する分離手段であり、前記アクセスサイクルが一連の
ページ・モード・サイクルを含む、ところの分離手段; 前記真および補数ビット・ラインに結合され、前記真お
よび補数ビット・ラインが前記真および補数センス・ラ
インから分離されている間のアクセス・サイクル中に前
記真および補数ビット.ラインを等化する等化手段; 前記真および補数センス・ラインに結合され、前記アク
セス・サイクルに応答して前記真センス・ラインと前記
補数センス・ラインとの間の差動電圧をラッチする第1
のセンス増幅器;および前記真および補数ビット・ライ
ンに結合され、前記アクセス・サイクルの終了に応答し
て前記真センス・ラインと前記補数センス・ラインとの
間の差動電圧をラッチする第2のセンス増幅器であっ
て、前記アクセス・サイクル中に非アクティブとなる第
2のセンス増幅器; によって構成されることを特徴とするダイナミック・ラ
ンダム・アクセス・メモリ。 - 【請求項2】 ワード・ラインによってアクティブにな
る複数のメモリ・セルを含み、かつ、そこに格納された
ビットに応答して、複数のビット・ライン対の対応する
真および補数ビット・ラインに差動電圧を与えるダイナ
ミック・ランダム・アクセス・メモリにおいて、一連の
ページ・モード・サイクル中に該ダイナミック・ランダ
ム・アクセス・メモリの性能を改善する方法であって: アクセス・サイクルの開始後にワード・ラインをアクテ
ィブにする段階; 各メモリ・セルに格納されたビットを、対応する真また
は補数ビット・ラインに与える段階; 各真および補数ビット・ラインの差動電圧を、対応する
真および補数センス・ラインに結合された第1のセンス
増幅器にそれぞれラッチする段階; アクセス・サイクル開始から所定時間経過後(t1)から
少なくとも前記アクセス・サイクルの終了(t2)まで、
各真および補数ビット・ラインを対応する真および補数
センス・ラインから分離する段階; 前記分離段階に応答して、各真ビット・ラインと補数ビ
ットラインとの間の電圧を等化する段階; 連続する列アドレスに応答して、センス・ライン対を選
択する段階; 前記選択されたセンス・ライン対の真および補数センス
・ラインを真および補数入力/出力信号ラインにそれぞ
れ結合する段階; 前記一連のページ・モード・サイクルの終了後に、各真
および補数センス・ラインを対応する真および補数ビッ
ト・ラインにそれぞれ再結合する段階; および前記対
応する真および補数センス・ライン間の差動電圧を、前
記真および補数ビットラインに接続されかつ前記アクセ
ス・サイクルの終了後にアクティブにされる第2のセン
ス増幅器にラッチすることにより、前記アクセス・サイ
クルの終了時に、前記第1のセンス増幅器に格納された
論理状態を示す電圧を、前記真および補数ビット・ライ
ンに与える段階; によって構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項3】 ダイナミック・ランダム・アクセス・メ
モリであって: 複数のワード・ライン; 前記複数のワード・ラインに交差する複数の真および補
数ビット・ライン対; 前記ワード・ラインと前記ビット・ライン対との交点に
配置された複数のメモリ・セルであって、該メモリ・セ
ルに結合されているワード・ラインがアクティブになる
と、各メモリ・セルはそこに格納されたビットを、対応
する真または補数ビット・ラインに電圧として与える、
ところの複数のメモリ・セル; 行アドレスに応答して、ワード・ラインをアクティブに
する行デコーディング手段; 前記真および補数ビット・ライン対の各真ビット・ライ
ンと補数ビット・ラインとの間の差動電圧を検出し、か
つ、アクセス・サイクル中に被検出差動電圧を対応する
真および補数センス・ライン上にラッチする第1のセン
ス手段; 前記複数の真および補数ビット・ライン対と前記第1の
センス手段とに結合され、前記アクセス・サイクル開始
から所定時間経過後(t1)から少なくとも前記アクセス
・サイクルの終了(t2)まで、前記真および補数ビット
・ライン対を前記第1のセンス手段から分離する分離手
段であり、前記アクセスサイクルが一連のページ・モー
ド・サイクルを含む、ところの分離手段; 前記真および補数ビット・ラインに結合され、前記真お
よび補数センス・ラインが分離されている間のアクセス
・サイクル中に前記真および補数ビット.ラインを等化
する等化手段; および前記真および補数ビット・ライ
ン対の各々に結合し、かつ、前記アクセス・サイクルの
終了に応答して各真および補数センス・ライン対の間の
差動電圧を検出し、該被検出差動電圧を対応する真およ
び補数ビット・ライン対上にラッチする第2のセンス手
段であって、前記アクセス・サイクル中に非アクティブ
になる、第2のセンス手段; によって構成されることを特徴とするダイナミック・ラ
ンダム・アクセス・メモリ。
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