JPH0152896B2 - - Google Patents

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JPH0152896B2
JPH0152896B2 JP54151916A JP15191679A JPH0152896B2 JP H0152896 B2 JPH0152896 B2 JP H0152896B2 JP 54151916 A JP54151916 A JP 54151916A JP 15191679 A JP15191679 A JP 15191679A JP H0152896 B2 JPH0152896 B2 JP H0152896B2
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JP
Japan
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bonding
bonding tool
tool
drive motor
point
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JP54151916A
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JPS5574152A (en
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Buratsudorei Birenin Guren
Masuu Rabin Roorensu
Sofuaa Arubaato
Birensukii Dan
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Original Assignee
KURIKE ANDO SOFUA IND Inc
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Publication date
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Publication of JPH0152896B2 publication Critical patent/JPH0152896B2/ja
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    • Y10T74/182—Multiple levers

Description

【発明の詳細な説明】 開示の概要 半導体上にワイヤをポンドする装置が開示され
ており、そのワイヤ・ボンデイング装置は新規な
ボンデイング・ヘツドに連結されたプロセツサ制
御された垂直駆動機構が設けられており、そして
その新規なボンデイング・ヘツドは、その中に装
着されたボンデイング・ツールを有する形式のも
のである。リセツト位置及びボンデイング位置に
於けるボンデイング・ツールの高さは、異なつた
半導体装置又は作業片に関して該プロセツサにプ
ログラムされ得る。リセツト位置及びボンデイン
グ位置を設定するため表示手段が新規なボンデイ
ング・ヘツドに設けられており、それによつて、
ボンデイング・ツールは、一ボンデイング・サイ
クル中の予定された一連の垂直位置を教示され
る。該装置は上記予定垂直位置間の中間位置を計
算するようにもプログラムされていて、引続くボ
ンデイング・サイクルの間、ボンデイング・ヘツ
ドとボンデイング・ツールの至適な高速運転がで
きる。
発明の背景 発明の分野 本発明は、自動ボンデイング装置に用いられた
プロツサ制御直線駆動装置に関し、更に詳しく
は、第一と第二のボンド位置でワイヤ・ボンドさ
れるべき半導体のボンデイング・パツドに関して
ワイヤ・ボンデイング・ツールを自動的に位置づ
けるためのプロセツサ制御されたＺ駆動モータに
関する。
先行技術の記述 自動ワイヤ・ボンデイング装置が製造されて来
ており、それらは垂直に運動するボンデイング・
ヘツドと協働するプロセツサ制御されたＸ−Ｙテ
ーブルが組込まれていた。この先行技術の型式の
ボンデイング装置は、ペンシルベニア州、ホーシ
ヤムのクリツケ・アンド・ソフアー・インダスト
リーズ・インコーポレーテツドによつて、モデル
1412自動ボール・ボンデイング装置として製造、
販売された。この先行技術のワイヤ・ボンデイン
グ装置のボンデイング・ヘツドの垂直運動は、モ
ータによるカム駆動機構によつて位置づけられて
いた。そのモータはダイナミツク・ブレーキング
装置と、ボンデイング・ツールを位置づけるため
の公知の位置決め装置とを用いていた。
従来、三軸以上に於て位置決めされ得るカツテ
イング・ヘツドを用いた数値制御工作機械が入手
可能であつた。斯かる先行技術の工作機械のプロ
セツサのメモリに蓄積されるデータは、プログラ
ムの図面からの作業と、コネチカツト州の
Gerber scientific Companyによつて製造販売さ
れた型式の符号化ドラフテイング・テーブルによ
つて与えられていた。
数値制御工作機械は、プログラム制御の下に可
動であるプロセツサ制御カツテイング・ヘツドを
有し、Ｚ軸又は垂直方向に於けるカツテイング・
ヘツドの位置を制御することが知られている。斯
かる先行技術のプログラム制御工作機械は、最初
のカツテイング動作でデータを入手し、そのデー
タをプロセツサのメモリに蓄積し、それによつて
同等の引続くカツテイング操作が反復され得るよ
うにして駆動されていた。斯かる先行技術の自動
工作機械のカツテイング・ヘツドを駆動するため
の通常の手段は、比較的低速のリード・スクリユ
ー（relatively slow lead screws）を介して作
用する駆動モータであり、ボンデイング装置のボ
ンデイング・ヘツドを位置づけるには適していな
かつた。
従来、急速に作動するリード・スクリユー駆動
機構が半導体ボンデイング装置に用いられるＸ−
Ｙテーブルに於て用いられて来た。斯かるＸ−Ｙ
テーブルは上述のモデル1412自動ボール・ボンデ
イング装置に於てクリツケ・アンド・ソフアー・
インダストリーズ・インコーポレーテツドによつ
て製造され販売されて来た。斯かるＸ−Ｙテーブ
ルに於ける高速リード・スクリユー駆動機構は、
ワイヤ・ボンデイング装置のボンデイング・ヘツ
ドを駆動するための至適速度を得るには遅すぎる
ことが判つていた。
比較的廉価で、信頼性があり、且つ極めて高速
で作動する自動ワイヤ・ボンデイング装置に用い
るボンデイング・ヘツドの位置づけ用のＺモータ
駆動機構を提供することは極めて望ましい。
発明の要約 本発明の主たる目的は、過剰な緩衝されない振
動及びガタツキを生ずることなく、可能な限り高
速でワイヤ・ボンデイング・ヘツドを位置づける
ための高トルク・モータ駆動装置を提供すること
である。
本発明の他の一目的は、ボンデイング時間を増
加し、最大限に利用するよう、誘発された振動を
短時間の間に静め或いは緩衝するような高トル
ク・モータによつて駆動されるボンデイング・ヘ
ツドを提供することである。
本発明の他の一目的は、ボンデイング・ツール
を可及的迅やかにボンデイング位置の近くに位置
づけ、ボンドされるべき作業片上にボンデイン
グ・ツールを作用させる衝撃力を制御するため、
一定の速度でボンデイング位置に近づけるための
プロセツサによつて制御されるモータ駆動装置を
提供することである。
本発明の他の一目的は、ボンデイング・サイク
ル時間を最大限に利用するよう、ボンデイング位
置へのボンデイング・ツールの一定の速度での接
近を短縮するためのプロセツサ制御モータ駆動装
置を提供することである。
本発明の他の一目的は、ボンデイング位置へ向
つてボンデイング・ツールの一定速度での接近が
開始されるボンデイング・ツールの垂直位置を自
身で教示することのできるプロセツサ制御モータ
駆動装置を提供することである。
本発明の他の主目的は、自動高速ワイヤ・ボン
デイング装置用の新規なボンデイング・ヘツドを
提供することであつて、そのワイヤ・ボンデイン
グ装置はプロセツサ制御駆動モータによつて駆動
されて、強力なワイヤ・ボンドを与えるため作業
片に対してワイヤを変形させて溶接することがで
きる主たる第二のボンデイング力が与えられる前
に、ボンデイング・ツールが最少の衝撃力でボン
デイング・ターゲツトに係合することを可能にさ
せる。
本発明のこれらの及び以下に記述されれるべき
他の目的によれば、半導体ワイヤ・ボンデイング
装置用のデジタル・データ・プロセツサによつて
制御されたＺ駆動装置が提供されている。Ｚ駆動
モータは支持フレーム上に装着され、該支持フレ
ーム上に装着されたボンデイング・ツール保持手
段に連続されて、ボンドされるべき作業片に向つ
てボンデイング・ツールを垂直方向に移動させ
る。該プロセツサ制御手段はプログラムを含んで
おり、それはメモリ手段に蓄積されていて、ボン
デイング動作の間、第一の複数の設定された予定
垂直位置にボンデイング・ツールを向かわせる。
該プログラム手段は、複数の可変の予定垂直位置
を計算する手段を含んでおり、それら垂直位置は
前述の設定された予定位置の中間にあり、そして
これらの可変の予定垂直位置をメモリに蓄積す
る。該プログラム手段は、上記ボンデイング・ツ
ールを上記複数の可変の予定垂直位置の個々のも
のへそのボンデイング・ツールがボンドされるべ
き作業片に到達し、それに接触するまで移動する
よう、Ｚ駆動モータを連続的に指図することによ
り、上記経時的に設定された予定垂直位置の一つ
から他のものへボンデイング・ツールを順次に指
図する手段を更に含んでいる。しかる後、Ｚ駆動
モータと協働するボンデイング力付与手段によつ
てボンデイング力がボンデイング・ツールに与え
られる。
好適な具体例の説明 自動ボール・ボンデイング装置１０の正面及び
側面を示している第１及び第２図を参照された
い。ボール・ボンデイング装置１０は支持フレー
ム１１を形成するため互いに結合された複数の鋳
造物を含んでおり、その支持フレームは照明ラン
プ１２、顕微鏡１３、及び作業片保持器１５用の
支持体を形成するＸ−Ｙテーブル１４を支持する
ようになつている。作業片保持器１５は、ボンデ
イング装置１０によつてワイヤ・ボンドされるべ
き半導体とリード・フレーム又は基板上のハイブ
リツド回路の形状の作業片を支持するようになつ
ている。ボンデイング・ワイヤ１６はリール１７
から供給され、摩擦保持手段１８及びワイヤ・ク
ランプ１９を介してボンデイング・ツール２１に
案内されている。該ボンデイング・ツール２１
は、ボンデイング・ツール保持器２２によつて実
質的な垂直軸に於て移動せしめられ、そしてその
ボンデイング・ツール保持器は、ボンデイング・
ヘツド２３の一部を形成する。ボンデイング・ヘ
ツド２３は、ボンデイング・ツール・リフタ・ア
ーム２４を更に含み、そしてそのリフタ・アーム
２４は連結手段２５によつてＺ駆動モータ２６に
連結されている。Ｚ駆動モータ２６は駆動シヤフ
ト２７を含み、そのシヤフト上には偏心クランク
２８が装着されている。後に詳述するように、駆
動モータ２６は、ボンデイング・ツール２１をボ
ンド位置に向つて垂直下方に移動させて、作業片
保持器１５上に装着された作業片（図示せず）上
に最初のボンドを実行するようになつている。該
ボンデイング・ツール２１は、しかる後ワイヤの
ループを繰り出し乍ら上昇させられ、そしてＸ−
Ｙテーブルが移動されて、ボンデイング・ツール
２１が作業片上の新たなターゲツトに対向するよ
うになされる。ボンデイング・ツール２１は、し
かる後第二のボンド位置に向つて下方に移動せし
められ、そこで第二のボンドが実行され、しかる
後僅かな距離だけ上方に動かされて、そこで停止
させられる。ワイヤ・クランプ１９は閉じられ、
ボンデイング・ツール保持器２２とツール・リフ
タ・アーム２４とを含むボンデイング・ヘツド２
３が一体となつて移動し、ボンデイング・ツール
２１の端部から延長するテイルの予定長さを残し
て第二のボンドに於てワイヤ１６を断ち切るのを
許す。該ワイヤ・テイル（図示せず）は、ボンデ
イング・ツール２１によつて更に上昇せしめら
れ、クランプ１９はクランプしてリセツト位置に
閉じられ、それ故焼切り手段２９は第二のボンデ
イング・サイクルを開始するのに先立つてワイ
ヤ・テイルをボール状にさせることができる。
ボンデイング・ヘツド２３とＺ駆動モータ２６
とを拡大して詳細に示している第３乃至５図及び
該ボンデイング・ヘツドと新規な感知手段の拡大
された等角図を示している第６及び７図を参照さ
れたい。第３及び４図には、モータ２６のシヤフ
ト２７上に装着された偏心クランク２８によつ
て、下方に延長されたボンデイング位置に駆動さ
れたボンデイング・ツール２１が示されている。
該偏心クランクは、その水平位置から、水平線下
約80゜下方に移動され、水平線上約75゜に夫々移動
されるようになつている。これらは移動の設計上
の限界であり、そしてまた通常のボンデイング動
作のためには偏心クランクは水平線の両側約45゜
の範囲で移動する。Ｚ駆動モータ２６の運動は、
偏心クランク２８のベアリング・ソケツト３３内
の軸踵クランプ（toe clamp）３２によつて保持
されたベアリング・ボール３１を介して連結手段
２５に与えられる。下方のボール・スタツド３４
は連結手段２５のハウジング内に装着されてお
り、ボンデイング・ツール・リフタ・アーム２４
上に装着されたベアリング・ソケツト内の軸踵ク
ランプ３６によつて保持されたベアリング・ボー
ル３５が設けられている。連結手段２５の垂直運
動は、可撓性のピボツト・スプリング３８により
支持フレーム上に装着されているボンデイング・
ツール・リフタ・アーム２４にピボツト運動を与
える。ピボツト・スプリング３８の後方部分３９
は支持フレーム１１に取り付けられている。ボン
デイング・ツール・リフタ・アーム２４の外側ア
ーム４１は、ピボツト・スプリング３８の前方及
び外方ピボツト位置４２に取付けられている。保
持プレート４３は、アーム４１をスプリング３８
の外方及び前方ピボツト位置４２に挟んで保持す
るようになつている。ボンデイング・ツール保持
器装着ブロツク４４は、同様の態様で中央装着部
４５が設けられており、そしてそれは可撓性ピボ
ツト・スプリング３８の前方中央部分４６に取付
けられておりそして保持プレート４７によつて適
所に保持されている。ボンデイング・ツール保持
器装着ブロツク４４は、トランスデユーサとして
示されているボンデイング・ツール保持器２２を
保持し挟むようになつている。ボンデイング・ツ
ール２１は、トランスデユーサ・ボンデイング・
ツール保持器２２の端部に装着されて示されてい
る。連結手段２５の下方への運動は、ボンデイン
グ・ツール・リフタ・アーム２４とその上に装着
されたボンデイング・スプリング４８とにピボツ
ト運動を与える。ボンデイング４８の片持支持さ
れた端部には抗摩擦棒４９が設けられており、そ
してそれはボンデイング・ツール保持器装着ブロ
ツク４４の端部に装着された他の抗摩擦棒５１と
係合している。斯くて、Ｚモータ駆動装置２６の
アーチ状運動は、ボンデイング・ツール保持器装
着ブロツク４４の端部に於て棒５１に力を与え、
ボンデイング・ツール２１の作業面に力を与え
る。ボンデイング・スプリング４８は好ましくは
リフタ・アーム２４を上方へ、そしてボンデイン
グ・ツール保持器装着ブロツク４４を下方へ押し
やろうとする様な態様でバイアスされる。スプリ
ング４８のこのバイアスは、ボンデイング・ツー
ルと作業片とが係合したときにボンデイング・ツ
ールに予じめ負荷されたボンデイング力を与え
る。モータ２６が連結手段２５を更に駆動した
後、付加的な最終ボンデイング力がボンデイン
グ・スプリングによつてボンデイング・ツール２
１の作業面に与えられる。好ましくは、片持支持
されているボンデイング・スプリング４８は、過
剰な衝程量がボンデイングの際に与えられるボン
デイング力に直接に関連づけられるように比例し
た率を有する。ボンデイング・スプリング４８
は、正のボンデイング・スプリングとして作用
し、負のボンデイング・スプリング５２は、ボン
デイング・スプリング４８の力を減少させるため
の微調整装置として作用する。ボンデイング・ス
プリング５２はハンガー・ピン５３と、偏心カム
５５と係合しているピボツト・レバー５４の端部
との間に装着されている。
第６及び７図に最も良く示されているように、
電気接点部材５６が絶縁ブツシング５７に装着さ
れ、それらはボンデイング・ツール・リフタ・ア
ーム２４から下方に延長しているＵ字状支持体
（clevis supports）５８の孔内に嵌合している。
該接点５６は、ボンデイング・ツール装着ブロツ
ク４４の端部に装着された電極接点５９によつて
係合するための停止ピンとして作用する。電極５
９はナツト６１とねじ６２とによつて適所に保持
されている。電極接点５６はスナツプ・リング
（図示せず）によつて適所に保持され、それらの
スナツプ・リングは、停止ピン電極接点５６の溝
６３に嵌合する。ダンパー・ソレノイド
（dampersolenoid）又はボンデイング力ソレノイ
ド６４は、リフタ・アーム２４上に装着されて、
プランジヤ６５が設けられており、そしてそれは
電極５９と係合して、それを下方の接点停止ピン
５６と接触するように押す。ボンデイング・ヘツ
ドが下方向に極めて高い加速率で駆動されつつあ
るとき、ボンデイング・ツール保持器装着ブロツ
クの慣性は、それを時計方向に押しつけて、電極
５９を接点５６から離そうとする。急速な加速の
期間の間に、ダンパー・ソレノイド６４は付勢さ
れて接点５９を接点５６と係合状態に保持する。
ボンデイング・ツールがボンドされるべきパツド
又は目標の電極に到達する前に、ボンデイング・
ツールは一定の速動運動の短かい期間を経験し、
そしてダンパー・ソレノイド６４は減勢されて、
ボンデイング・ツール２１の作業片との最初の接
触は、電極５９を接点電極５６から分離させる。
この点はタツチダウン・ポイント或いは作業片係
合点と称される。ソレノイド６４のプランジヤ
は、抗摩擦棒５１上に作用するボンデイング・ス
プリング４８と同様に接点５９上に予定された下
向の力を与えるよう付勢され得ることが理解され
るであろう。斯くてボンデイング・スプリング４
８によつて与えられるボンデイング力は、予定さ
れた電流でもつてダンパー・ソレノイド６４を部
分的に付勢することによつて与えられる。ワイ
ヤ・クランプ１９は、ねじ６７によつてボンデイ
ング・ツール・リフタ・アーム２４の端部に装着
されているブラケツト６６を有する。スプリング
で装着された作動アーム６８もまたねじ６７によ
つて保持されており、そしてその外側の可動端部
には抗摩擦デイスク６９が設けられている。デイ
スク６９は可動把持プレート７１の背後と係合し
ている。可動把持プレート７１は開位置でスプリ
ングによつてバイアスされており、固定クランプ
板として役立つボンデイング・ツール・リフタ・
アーム２４の前方部分７３と係合し得る。案内７
４を介して供給されるワイヤと係合するため、把
持板７１と前方部分７３上にデイスク状のサフア
イヤ片が設けられていることが理解されよう。作
動アーム６８は圧縮スプリング７５によつてバイ
アスされて把持板７１を前方部分７３に向つて閉
じている。ワイヤ・クランプ・ソレノイド７６の
付勢は、圧縮スプリング７５を圧縮させ、作動ア
ーム６８が可動把持板７１とスプリング・バイア
スとによつて開かれるのを許す。同様にして、摩
擦保持手段１８は、スプリング・アーム７７によ
つてスプリング・バイアスされて閉じられる。
Ｚ駆動モータ２６には、エンコーダ７８が設け
られており、それはシヤフト２７の回転位置を示
し、そしてそのシヤフトはクランク・アーム２８
の位置の表示を与え、それは結局ボンデイング・
ツール２１の実際の垂直位置の表示を与える。ボ
ンデイング・ツール２１が第二の又は最後のボン
ドを完了した後、それが最も高い位置或いはリセ
ツト位置に持ち上げられたとき、ボンデイング・
ツール２１の端部から延長しているワイヤ・テイ
ルが存在する。焼切り手段２９には焼切り電極７
９が設けられており、それは第３図に示されたよ
うにスプリング８１によつて後退位置にスプリン
グ・バイアスされている。焼切りソレノイド７６
は、ボンデイング・ツール２１がその後退位置に
あるときには付勢可能であつて、ワイヤ・テイル
の端部に近接した位置でその端部の下方に焼切り
電極７９を移動させる。その近接した位置で、焼
切り電極７９は高電圧電流源に接続される。この
電圧エネルギは、焼切り電極７９とボンデイン
グ・ツール２１から延長しているワイヤ・テイル
の端部との間のギヤツプを飛び越えて、ワイヤ・
テイルの端部を融解させてボール状にさせる。
焼切り電極７９は下記の如き付加的な役割を持
つ。即ち、それは焼切り電極の先端に関してボン
デイング・ツール２１の高さを設定すると共にリ
セツト位置を設定することができ、そしてそれは
ボンデイング・ツールがリセツト位置に持ち上げ
られるのを可能にさせ、それ故ボール状化する電
流が与えられる際にワイヤ・テイルが焼切り電極
に関して正しい高さにあるようにさせる。第３図
に最も良く示されているように、焼切り電極７９
は、ボンデイング・ツール２１がボンデイング・
ツール保持器２２内に挿入された後に、ボンデイ
ング・ツールの進路内に移動され得る。しかる
後、ボンデイング・ツールはそれが焼切り電極７
９と係合するまで下方位置に移動され得る。先に
述べたように、充分な抵抗力を伴なつたボンデイ
ング・ツール２１の係合は、電極接点５９が電極
接点５６と脱係合するようにさせ、これらの接点
が開く垂直位置は以下に詳細に述べられる如く関
連したプロセツサのメモリに記録され得る。斯く
てボンデイング・ツール２１はその係合点から予
定された距離だけ上昇させられて、焼切り電極７
９がワイヤ・テイルのボール状化が行なわれる適
切なリセツト位置へ移動せしめられることができ
る。
接点５６と５９とが開いているときはいつも、
エンコーダ７８の回転位置がプロセツサのメモリ
に記録され得る。エンコーダ７８の回転位置は、
プロセツサのメモリに蓄積されたルツク・アツ
プ・テーブルによつて、ボンデイング・ツール２
１のＺ位置又は垂直位置に換算される。プロセツ
サがＺ駆動モータを制御する態様は第１０図を参
照して以下に詳細に説明されている。
ワイヤ・ボンドされるべき作業片８２に対する
ボンデイング・ツール２１の運動を模式的に示し
ている第８図を参照されたい、第８図はワイヤ・
クランプ１９と摩擦保持手段１８との相対的運動
を示しており、それはループを形成するためワイ
ヤの運動を制御する。第８図上のアルフアベツト
符号は、第９図を参照して詳細に説明されるボン
デイング・サイクルの間のボンデイング・ツール
の位置を示すためのものである。第８図の位置ａ
に於て、ボンデイング・ツール２１は、その最も
高い位置又はそのリセツト位置にある。ボンデイ
ング・ツール２１は、プロセツサ制御手段によつ
て、焼切り手段２９上の予定距離に於て垂直に位
置づけられている。このリセツト位置は、ボンデ
イング・ツール２１を焼切り電極７９と係合させ
て接点５６，５９を開くことによつて位置づけら
れている。
支持フレーム１１に関して固定されている摩擦
保持手段１８は、並置された人造宝石８３の一対
を有し、それらの一方はスプリング・アーム７７
上に装着され、他方の宝石はソレノイド（図示せ
ず）によつて付勢される。位置ａに於て、摩擦保
持手段１８のこれらの宝石８３は閉じられ、そし
てワイヤ・クランプ１９もまた閉じられている。
僅かなワイヤ・テイル８３がボンデイング・ツー
ル２１から延長しており、その端部にはボール８
５がある。ダンパー・ソレノイド６４が付勢され
て、接点５６及び５９を一諸に把持し、急激な加
速の間それらが開かないように保持する。ボンデ
イング・ツール２１はそのリセツト位置から作業
片８２に向つて急速に下降し、保持手段１８によ
つて与えられたワイヤ１６上の係止力は、ボンデ
イング・ツール２１をして位置ｂ−に示された如
くボンデイング・ツール２１の作業面がボール８
５と係合するまでワイヤに沿つてボールに関して
下降せしめる。ボンデイング・ツール２１は、ワ
イヤ１６及びボール８５の両方を位置ｄに示され
た第一のボンド位置に到達するまで作業片８２上
の第一のボンド位置に向つて更に下降せしめる。
ボール８５が作業片８２と係合するとき、ダンパ
ー・ソレノイド６４が滅勢され、そしてそれは接
点５６及び５９が開くのを許し、Ｚタツチ・ダウ
ン位置を示す。このＺタツチ・ダウン位置に到達
した後のボンデイング・ツール２１の垂直下方へ
の運動は、ボンデイング・ツールに与えられつつ
あるボンデイング力の量によつて制御され、そし
てこの力はワイヤのタイプ及びサイズとボンデイ
ングのタイプとによつて決定される。超音波トラ
ンスデユーサ・ボンデイング・ツール保持器２２
が用いられている場合には、該トランスデユーサ
２２は、位置ｄに於て開始されるボンデイング動
作の間、付勢される。熱圧ボンド
（thermocompression bonds）の如き或るタイプ
のボンドでは超音波スクラツプ（Ultrasonic
sorub）及び超音波トランスデユーサを必要とし
ない。
摩擦保持手段は、示されているように第一のボ
ンド位置ｄに於ては開かれている。ボンデイン
グ・ツール２１が第一のボンド位置から上方に向
つて急速に加速されてワイヤ・ループを作つてい
るとき、Ｘ−Ｙテーブル１４は、位置ｆに示され
たように作業片８２の第二のボンデイング標的が
ボンデイング・ツール２１の下に位置する位置ま
で移動される。ボンデイング・ツール２１は予定
されたループの高さの頂点にまで上昇し、摩擦保
持手段１８は依然として開いているが、ボンデイ
ング・ツール２１が第二のボンデイング位置に向
つて急速に下降するとき、摩擦保持手段１８は閉
じられる。このループの高さと、摩擦保持手段１
８の閉止するタイミングとの両方は、ワイヤ・ル
ープの形成を許すように調整されることが理解さ
れよう。位置ｇ−ボンデイング・ツール２１が第
二ボンド位置へと下降するとき摩擦保持手段１８
が閉止し、ワイヤ・クランプ１９が依然として開
いていることを示している。第二のボンド位置へ
到達する前に、ワイヤ・クランプ１９もまた、位
置ｇに示されているように閉止する。このループ
高さへの急速な加速と、位置ｉに示された第二の
ボンド位置への急速な減速の期間の間、ダンパ
ー・ソレノイド６４は付勢されて接点５６，５９
を一諸に保持し、その第二のボンド位置に到達す
る前にダンパー・ソレノイド６４は滅勢され、そ
してそれは接点５６，５９が開くのを許し、そし
て第二のボンドに於てＺタツチ・ダウン位置を示
す。第二のボンドの完了のとき、ワイヤ・ループ
８６は形成され、摩擦保持手段１８とワイヤ・ク
ランプ１９は開く。第二のボンドの垂直位置は接
点５６，５９が開くことによつて知られるので、
ボンデイング・ツール２１は、第二のボンドに於
けるＺタツチダウン位置上で予定された垂直距離
だけ上昇されて、ワイヤ・テイル８４となるワイ
ヤの或る長さを与える。ボンデイング・ツール２
１がワイヤに関して上昇された後、ワイヤ・クラ
ンプ１９は閉止され、ボンデイング・ツール２１
とワイヤ・クランプ１９の引続く垂直運動は、ワ
イヤ・テイル８４を第二のボンドに於て断ち切
り、位置ｍ−に示されたようにボンデイング・ツ
ール２１から延長するワイヤ・テイルを残す。ボ
ンデイング・ツール２１とワイヤ・クランプ１９
とは、リセツト位置まで垂直上方に運動を続け、
そこでボンデイング・ツール２１は停止し、摩擦
保持手段１８は閉止し、そして焼切り電極７９が
付勢されて、位置ｍに示されるようにワイヤ・テ
ールの端部にボール８５を与えるべくワイヤ・テ
イル８４をボール状にする。位置ａに示されたよ
うにＸ−Ｙテーブル１４が再び運動して新たなボ
ンデイング標的をボンデイング・ツール２１に対
抗して位置づけるまで、ボンデイング・ツール２
１はそのリセツト位置に留まり、そしてそこに位
置づけられたとき第二のボンデイング・サイクル
が開始する。
ボンデイング・ツール２１の作業面の運動を詳
細に示している第９図を参照されたい。リセツト
位置ａに於ては、ボンデイング・ツール２１は典
型的には基板８２上約0.84cm（0.33インチ）上方
にある。基板８２上のボンデイング標的は、ボン
デイング・ツールの作業面下に位置づけられてお
り、ボンデイング・ツール２１は第一のボンド位
置へ可及的迅やかに移動して第一のボンドを完了
することが望ましい。ボンデイング・ツールがそ
の最高又は至適の速度に加速され、そしてこの速
度が維持されるとき、ボンデイング・ツール２１
は基板８２のボンデイング標的に非常に大きい衝
激力で衝突し、それは作業片を破壊して適当なボ
ンドをもたらさない。従つて、Ｚ駆動モータは、
振動、加速及び速度並びにＺ駆動モータ２６の電
流制限に関して設けられた制約を考慮して、その
最も高い許され得る速度にまで加速される。第９
図の点ａ及びｂ間の垂直な降下径路が直線として
示されている。しかし乍ら後に説明されるよう
に、この径路は直線ではなく、最初に非常に大き
い加速があり、続いて実質的に直線的な速度の期
間があり、そして点ｂに於て急速な減速の期間で
終つている。点ｂに於て、ボンデイング・ツール
は点ｂ及びｃ間の直線的な速度の期間に入る。こ
れはボンデイング・ヘツド２３の諸要素が互いに
対して整えられるのを許し、接点５６，５９を一
諸に把持しているソレノイド６４はボンデイング
動作の開始に先立つて釈放され得る。点ｃに於
て、連結手段２５を介してボンデイング・ツー
ル・リフタ・アーム２４上に作用しているＺ駆動
モータは更に前進してボンデイング・スプリング
４８を介してボンデイング・ツール保持器２１上
の抗摩擦棒５１に予定されたボンデイング力を与
え、斯くてボンデイング・ツール２１の作業面上
に予定されたボンデイング力を与える。第９図の
点ｄに於て、ボンデイング・ツールは、最初の衝
撃力、ボンデイング・スプリング４８の初期力、
ソレノイド・プランジヤ６５の幾分かの力及びピ
ボツト・スプリング３８の僅かな力を含む畜積さ
れるボンデイング力を与えることによりボール８
５の押し潰しを開始する。これらの全ての力は20
グラム以下に制限され得ること、そして主たるボ
ンデイング力は、ボンデイング・スプリング４８
を介して10〜80グラムの大きさの付加的な力を与
える上記の更なる前進運動によつて与えられるよ
うになつていることが理解されよう。先に述べた
ように、ボンデイング・スプリング４８によつて
与えられる主なボンデイング力はソレノイド６４
によつて与えられ得る。特定のデータ又は最初の
ボンドのＺタツチダウン位置以下に移動されたボ
ンデイング・ツールの作業面の距離は、ボール８
５に与えられた押潰の量である。位置ｅに於て、
最初のボンドが完了され、ボンデイング・ツール
は位置ｆに於て予定されたループ高さに急速に加
速される。この急速な加速は点ｅ近くまで起り、
ボンデイング・ツールが点ｆに接近するとき急速
な減速点起ることが理解されよう。同様にして急
速な加速が点ｆを離れるときに起り、ボンデイン
グ・ツールが点ｇに接近するとき急速な減速が生
じ、そこで制御された一定の速度の期間が開始す
る。ボンデイング・ツールは点ｈに於て制御され
且つ予定された衝撃力で作業片８２上のボンデイ
ング標的に衝突し、上述の接点５６，５９の開放
及び第二のボンドが開始する。第二のボンドは点
ｉにボンデイング・ツールが到達したときに押し
潰され、ボンデイング・ツールは点ｊに於て第二
のボンドが完了するまでワイヤ上に留まる。点ｊ
に於て、ワイヤ・クランプ１９は開いてしまつて
おり、ボンデイング・ツール２１は点ｋに予定量
だけ上昇し、そこでボンデイング・ツールは停止
して、ボンデイング・ツールから延長している予
定された長さのワイヤ・テイル８４を残してワイ
ヤ・クランプ１９は閉止する。クランプ動作は点
ｌで完了し、ボンデイング・ツール２１はリセツ
ト位置へ再び急速に上昇してワイヤ・テイル８４
を第二のボンドに於て断ち切る。リセツト位置ｍ
に於て、焼切り電極は焼切りソレノイド７６によ
つて付勢され、高圧電流が焼切り電極７９からワ
イヤ・テイル８４にかけて与えられ、ワイヤ・テ
イル８４をボール状にしてワイヤ・ボール８５を
与える。
前述のように、リセツトの高さの点ａ及びｍは
ボンデイング・ツール２１と焼切り電極７９との
接触点上の予定距離に設定される。この正確な垂
直方向の高さの距離はボンデイング装置によつ
て、及びボンデイング・ツールによつて変化する
ことが理解されよう。作業片８２上のボンデイン
グ標的上に於けるボンデイング・ツールの垂直方
向の高さの距離を変えることなしにボンデイン
グ・ツールを取り代えることは全く困難である。
同様に、点ｃに於ける最初のボンドのＺタツチダ
ウン位置は、最初ボンドが行なわれる前にボンデ
イング・ツールを最初のボンド標的上にゆつくり
と位置づけて上述の接点５６，５９を開くことに
よつて決定され得る。最初のボンドのＺタツチダ
ウン位置ｃが位置づけられると、変化点
（inflection point）ｂが計算され得る。何となれ
ば、それは点ｃ上での予定距離であるからであ
る。点ｂとｃとの間のボンデイング・ツールの速
度は、ボンデイング装置のテストの間に与えられ
た経験的データによつて決定される。点ｂ及びｃ
の間の一定の速度は、ボンデイング・ツールが作
業片８２上のボンデイング標的と係合したときに
破損を与えるような衝突力を回避するように選択
される。同様に、点ｈに於ける第二のボンドのＺ
タツチダウン位置は、自動的なボンデイング・サ
イクルに於て第二のボンドがなされる前に決定さ
れることができ、変化点ｇは上述の変化点ｂと同
様な態様で計算される。
本発明の新規な特徴の一つは、変化点の位置ｂ
とｇとが、接点５６，５９を用いて自動的ボンデ
イング動作の間に決定され得ることである。例え
ば異なつた厚さと異なつた高さの複数の半導体装
置が基板又は印刷回路にハイブリツト状に接続さ
れ得る。ワイヤ・ボンドされるべき個々の半導体
装置の高さは相当に変化し、そして予定されたタ
ツチダウン位置と変化点位置が教示モード又は教
示動作の間にメモリに記録されたならば、その情
報は同じタイプの第二の装置をワイヤ・ボンドす
る際に実際に役立たない。ボンデイング動作が、
ハイブリツト装置のこのタイプで行なわれるとき
は、説明のために点b′にあるものとして示され
た、より高い予定された変化点に変化点ｂが予じ
めセツトされる。自動ボンデイング動作の最初の
サイクルの間に、変化点b′及びg′は、ボンドされ
るべき最初の装置に用いられるべき変化点位置に
プログラムされる。最初のワイヤがボンドされる
とき、第一と第二のボンドのＺタツチダウン位置
ｃとｈとが決定される。プロセツサのメモリに畜
積されたこの実際の情報でもつて、至適の変化点
ｂ及びｇが計算されることができ、同一の装置上
の第二番目以降のワイヤボンドに用いられる。
当該技術の現状に於て、単一の装置上に70箇所
ものワイヤ・ボンドがなされることがあり、従つ
て変化点を至適にさせることにより点ｂとｃ及び
ｇとｈとの間の最少で一定な速度の期間にするこ
とにより至適な又はより短かいボンデイング・サ
イクルが得られることが理解されよう。
本発明の他の特徴は、ボンデイング装置のオペ
レータをして変化点ｂ及びｇを学習モード又は教
示モードの間非常に高くセツトすることを許し、
それ故ボンデイング・ツールは正確に位置づけら
れることができ、また作業片を損傷することなし
に至適の変化点ｂ及びｇを探し当てることができ
る。
新規なボンデイング・ヘツドが情報を供給して
プロセツサが作業片上のボンデイング標的に対す
る至適な垂直アプローチを計算することを可能に
させる態様をより良く理解させるために、第９図
に示された複数の位置の一つから他の一つにボン
デイング・ツール２１が移動する時間が第９図に
示されている。変化点ｂ及びｇ、タツチダウン点
ｃ及びｈ、ループ高さｆ、及びリセツト高さａ及
びｍは装置毎に変化するので、至適で最も短かい
ボンデイング・サイクルを得るには、数値制御工
作機械に用いられているポイント毎の制御
（point to point control）と同じ態様で、ボン
デイング・ツールの運動を制御するのに必要な全
てのデータをプロセツサのメモリに畜積すること
は不可能である。
従つて、ボンデイング動作の間に予定された点
ａ及びｂ間、及び第９図に於けるボンデイング・
サイクル時間曲線上に示された他の予定された点
間に於て、ボンデイング・ツールをを位置づける
新規な方法が提供されている。第９図に示された
予定の垂直高さにボンデイング・ツールを位置づ
ける一つの態様でＺ駆動モータを駆動するよう接
続された先行技術のプロセツサの模式的なブロツ
ク・ダイヤグラムを示している第１０図をも参照
されたい。Ｚ駆動モータ２６は、テープ給送駆動
装置用のミネソタ州、ホプキンズのElectro−
Craft Corporationから入手し得るモデルＥ−
530−２と同じようなタイプの市販のD.C.サー
ボ・モータ・タコメータ・ジエネレータである。
光学エンコーダ７８は、好ましくはカリフオルニ
ア州、ゴレタのRENCO Corporationから入手し
得る最少800ラインの解像力を有するRENCO
KT 23シリーズである。
ジエネレータ８７は、モータ２６の回転速度を
表示する電圧信号をライン８９上に与え、それは
典型的なサーボ・モータの電圧フイードバツク・
ループの代りになる。エンコーダ７８は、Ｚ駆動
モータ２６の実際の回転位置を表示する符号化信
号出力をライン９１上に与える。エンコーダ・コ
ンバータ９２は、ライン９１上の２ビツト・グレ
イ・コードをデイジタル・データ出力に変換して
ライン９３上に与え、そしてそれはＺ駆動モータ
とそれに連結された偏心クランク２８の実際の角
位置を表示する。該エンコーダ・コンバータ９２
は、プロセツサ制御ユニツト１０３の制御の下
に、モータ２６の実際の角位置の変化を示すデー
タを演算論理ユニツト（ALU）９５に供給する。
プロセツサ１００は、好ましくはモデルM6800と
してMotorola Inc.によつて販売されているもの
又は同等のタイプのITEL8080シリーズ・マイク
ロプロセツサと同様なタイプの市販のマイクロプ
ロセツサである。模式的に示されているように、
プロセツサ１００にはキーボード１０１と周辺イ
ンタフエイス・アダプタ（PIA）とが設けられ、
それらによつてオペレータは装置の機能を手動的
に開始させることができる。制御ユニツトは各装
置機能に関してメモリ１０５に畜積された幾組か
のインストラクシヨンに追随する。アドレス・ラ
ツチ１０４は、メモリ１０５の様々な部分をアド
レスするようになつており、そのメモリは制御ユ
ニツトに対するインストラクシヨンに加えて、予
定された点ａ及びｂ等の中間のボンデイング・ツ
ールの位置を表示する計算の結果、データ・ルツ
ク・アツプ・テーフル、振動及び最大振動を規定
するため経験的に得られたカーブ上に置かれてい
る可変の制約、Ｚ駆動モータ２６が駆動されるべ
き加速及び最大加速及び最大速度を含んでいる。
これらの制約は上述の駆動曲線に適用されること
が理解されよう。斯かる制約は良く知られてお
り、教科書にも記載されており、そしてサーボ・
モータの製造業者から入手できる。本発明の目的
に関しては、その制約は最大の振動（maximum
jerk）の量及び振動曲線のパルスが与えられる時
間（time during which the pulses of the jerk
curve are applied）を制限することを述べれば
充分である。更に、その制約は、Ｚ駆動モータの
最大加速を制限し、また経験的に得られた加速度
曲線がＺ駆動モータ２６に与えられる時間をも制
限する。その制約は、Ｚ駆動モータが用いられる
システムに関して経験的に得られた台形状の加速
タイプの滑らかな駆動カーブと両立する最も短か
い機械運動時間を更に与える。メモリ１０５は、
マイクロプロセツサ１００の限られたメモリの範
囲を越えたプログラムを畜積するためにフロツピ
ーデイスク又は同様な補助的な周辺メモリ装置を
も含み得る。
第９及び１０図に示された好適な具体例に於て
は、点ａとｂとの間の間隔はミリ秒の単位に分割
されている。点ａに於けるボンデイング・ツール
の位置は知られている。予定された位置ｂも知ら
れている。各ミリ秒に於ける点ａとｂとの間での
第９図に示された曲線に沿つた位置はプロセツサ
１００によつて計算され得る。何となれば、振
動、加速、速度及び移動の型式（高速度）が知ら
れているからである。予定された点ａとｂとの中
間の全ての点が移動の各ミリ秒に関して計算され
て、メモリ１０５に畜積されることができる。ボ
ンデイング・ツール２１が位置ａから第一の計算
された位置Z1へ移動することが指示されるとき、
所望のZ1垂直位置はアドレス・ラツチ１０４に対
するアドレスとして径路９６を介して与えられ
る。アドレス・ラツチ１０４は、制御ユニツト１
０３の制御の下に、ライン９７を介してメモリ１
０５中のルツク・アツプ・テーブルをアドレス
し、所望のZ1位置（アドレス）をデジタル形式で
所望の回転位置Z1Rに変換してALU９５に至る
ライン９８上に与える。各ミリ秒毎のライン９９
上のクロツク信号はモータ２６の実際の回転位置
とモータ２６の次の所望される回転位置ZnRとが
ライン９３及び９８を介して読取られてALU９
５に与えられるのを可能にさせ、そしてALUは
その差を求め、そしてその差を差信号又は誤差信
号に変換してライン１０６に与える。ALU９５
は減算器であるだけでなく、他の演算をも行な
い、そして、装置の機能を操作するのに用いられ
ることが理解されよう。ライン１０８上の出力信
号は増幅器１０９で増幅されてライン１１１を介
してＺ駆動モータ２６に与えられる。
ライン９９の各ミリ秒毎のクロツク信号は、新
たなＺ所望位置と所望のモータ、回転位置ZRを
発生し、それ故Ｚ駆動モータは予定された振動、
加速、及び速度で次の順次の所望位置Znへ駆動
するよう指示される。点ｂを越えると、定速度降
下の間、ａ、ｂ間の運動に関して述べた態様で一
連のZn点が用いられて定速のＺ運動が得られる。
同様にして、Ｚ位置又は垂直方向の高さは予定位
置ｂとｃ、ｅとｆ、ｆとｇ、ｇとｈ、ｊとｋ、及
び最後にｌとｍとの間で計算され得る。中間の
Zn点又は位置は固定されるのではなく、各個の
装置で決定された予定ボンデイング高さ及びリセ
ツト高さに依存することが理解されよう。斯く
て、第一のボンデイング動作を示す位置ａ、ｅ
間、及び第二のボンデイング動作を示す位置ｊ、
ｇ間でボンデイング・ツール２１を位置づけるの
に必要な全ての点は、ボンデイング・ツール２１
がボンデイング・サイクルを通じて駆動される直
前に計算されてメモリ１０５に畜積されるのが好
ましい。好適な具体例に於ては、プロセツサ１０
０のメモリ１０５は、ボンデイング・ツールの実
際の運動に先立つて予定された位置と可変のZn
位置を含む二つ以上の完全なボンデイング・サイ
クルを畜積することができる。プロセツサ１００
はこれらの操作を一貫した自動ワイヤ・ボンデイ
ング動作を完遂するのに何等の遅延をも生じない
ように充分に迅速に実行し得る。
実際の自動ボンデイング・サイクルの間に、自
己教示を用いてボンデイング・サイクルに必要な
時間を最少にさせるところの本発明の一つの好適
な具体例について以上に述べて来たが、教示に対
する変形が新規な自己教示接点５６，５９又は新
規なボンデイング・ヘツド２３に対してなされ得
ることが理解されよう。更に、その至適なボンデ
イング・サイクルの間に、自動ワイヤ・ボンデイ
ング装置１０が可及的迅かに動作することが必要
ないときは、付加的な予定Ｚ位置がメモリに組込
まれて、至適値よりも小さい加速及び速度で予定
位置間に於てボンデイング・ツール２１を駆動す
ることができる。
本発明のワイヤ・ボンデイング装置の主たる利
点は、至適な自動モードで作動することを得さし
めるために、臨界的な手動調整を必要としないこ
とである。予定の垂直位置の全てはプロセツサの
メモリに教示され、機械的に設定されることがな
い、Ｘ−Ｙ位置もまた学習モードの動作の連続で
教示される。
第９図の検討から、一回のボンデイング・サイ
クルが各ワイヤボンドに関して１秒の四分の一の
間に行なわれ得ることが理解されよう。この時間
は従来技術のボンデイング装置で達成された速度
よりも遥かに速い。
【図面の簡単な説明】
第１図は、ワイヤ・ボンデイング装置のフレー
ム上に装着されたＺ駆動モータとボンデイング・
ヘツドの好適な具体例を示す正面立面図である。
第２図は、第１図のボンデイング装置の側方立面
図である。第３図は、第１及び２図のボンデイン
グ・ヘツド及びＺ駆動モータの拡大された正面立
面図である。第４図は、第１及び２図の新規なボ
ンデイング・ヘツド及びＺ駆動手段の拡大された
側方立面図である。第５図は、第３及び４図に示
されたＺ駆動モータ及びボンデイング・ヘツドの
拡大された平面図である。第６図は、第１乃至５
図に示された新規なボンデイング・ヘツドの拡大
された開裂等角図である。第７図は、第３乃至６
図に示された新規なボンデイング・ヘツド上に装
着された新規な感知手段の非常に拡大された等角
図である。第８図は、ボンデイング・ツールと、
関連するワイヤ・クランプ機構及びワイヤ・ルー
プを形成し、一定のボール・サイズの形成を確実
にする予定長さのワイヤ・テイルを作るために用
いられるワイヤ摩擦機構の動作の順序を示す模式
図である。第９図は、ボンデイング・ツールの高
さ変位とボンデイング・サイクルの間の時刻との
関係を示すダイアグラムである。第１０図は、好
適な具体例のＺ駆動モータのフイード・バツク・
ループに接続された典型的なマイクロプロセツサ
の模式図であつて、本発明を実施するためにプロ
セツサが如何に使用され得るかを示している。 符号の説明 １０：ワイヤ・ボンデイング装
置、１１：支持フレーム、１５：作業片保持器、
１６：ワイヤ、１７：リール、１８：摩擦保持手
段、１９：ワイヤ・クランプ、２１：ボンデイン
グ・ツール、２２：ボンデイング・ツール保持
器、２３：ボンデイング・ヘツド、２４：ボンデ
イング・ツール・リフタ・アーム、２５：連結手
段、２６：Ｚ（垂直）駆動モータ、４８：ボンデ
イング力スプリング、４９：抗摩擦棒、５１：他
の抗摩擦棒、５２：ボンデイング・スプリング、
５３：ハンガー・ピン、９２：エンコーダ、９
５：演算論理ユニツト、１００：マイクロプロセ
ツサ、１０１：キーボード及び周辺インタフエイ
ス、アダプタ、１０２：インストラクシヨン・レ
ジスタ、１０３：制御ユニツト、１０４：アドレ
ス・ラツチ、１０５：メモリ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 支持フレーム１１、 支持フレームに取り付けられ支持フレームに対
    して垂直に運動するボンデイングヘツド２３、 支持フレームに取り付けられボンデイングヘツ
    ドを位置決めするＺ駆動モータ２６、 ボンデイングヘツドに組込まれＺ駆動モータに
    連結されたボンデイング工具リフタアーム２４、 ボンデイング工具リフタアーム上の第１の検出
    手段５６、 ボンデイングヘツドに組込まれボンデイング工具
    リフタアームによりこのボンデイング工具リフタ
    アームに対して相対的に操作可能なボンデイング
    工具保持器２２、 ボンデイング工具保持器上の第２の検出手段５
    ９、 ボンデイング工具保持器に取り付けられ加工片
    においてボンデイング作業を行うボンデイング工
    具２１、および 検出手段５６，５９がいつ接したかまたは離れ
    たかを検出し、それによりボンデイング工具がい
    つ加工片に最初に結合したかを表示する手段７８
    が設けられていることを特徴とする、 ボンデイング機械のプロツサ制御垂直駆動装
    置。 ２ 支持フレーム１１、 支持フレームに取り付けられたＺ駆動モータ２
    ６、 支持フレームに取り付けられＺ駆動モータによ
    り垂直方向に動かされるボンデイング工具保持手
    段２２、 ボンデイング工具保持手段に取りつけられたボ
    ンデイング工具２１、 ボンデイング動作中にボンデイング工具がタツ
    チダウンＺ位置に達した時にボンデイング工具に
    より起動されるボンデイング工具保持手段上の検
    出手段５６，５９、 ボンデイング工具が加工片に結合した時にボン
    デイング工具のＺタツチダウン位置を記録するプ
    ロセツサ制御手段１００、 プロセツサ制御手段において、Ｚタツチダウン
    位置よりも高いＺ位置にある速度変化点を発生す
    るプログラム制御手段１０５が設けられており、 プログラム制御手段は、速度変化点とＺタツチ
    ダウン位置との間ではほぼ一定の速度で、速度変
    化点に近づく際には変化する速度で、ボンデイン
    グ工具をＺ方向に動かすＺ駆動モータ駆動手段１
    ０７を有することを特徴とする、 ボンデイング機械のプロセツサ制御垂直駆動装
    置。 ３ プロセツサ制御手段とプログラム制御手段
    が、 ボンデイング工具を加工片に向けて加速するプ
    ログラム手段、 一定の速度で加工片に向けてボンデイング工具
    を動かし続けるプログラム手段、 一定の速度でボンデイング工具を加工片に結合
    させるプログラム手段、 ボンデイング工具に所定のボンデイング力を供
    給する手段、および 所定のボンデイング力の終了後にボンデイング
    工具に最後のボンデイング力を加える手段を有す
    る、 特許請求の範囲第２項記載の装置。 ４ プロセツサ制御手段とプログラム制御手段
    が、 ボンデイング工具を下方へ動かし、半導体上の
    ワイヤボンデイング目標点に結合するプログラム
    手段、 半導体とボンデイング工具の結合点を検出し
    て、ボンデイング位置を検出するプログラム手
    段、 検出した第１の結合点をプロセツサ制御手段に
    記録するプログラム手段、 ボンデイング位置への定速度接近の開始を行う
    ため第１の結合点から所定の距離のところにある
    速度変化点を計算するプログラム手段、 ボンデイング工具を持ち上げる手段、 ボンデイング工具を下方へ動かして固定部材に
    結合する手段、 固定部材とボンデイング工具の結合点を検出し
    て、固定部材とボンデイング工具の検出したこの
    第２の結合点を記録するプログラム手段、および ボンデイング位置への低速度接近の開始を行う
    ため第２の結合点から所定の距離のところにある
    速度変化点を計算するプログラム手段を有する、 特許請求の範囲第２項記載の装置。 ５ 支持フレーム１１、 支持フレームに取り付けられたＺ駆動モータ２
    ６、 支持フレームに取り付けられＺ駆動モータによ
    りＺ方向に動かされるボンデイング工具保持手段
    ２２、 ボンデイング工具保持手段に取り付けられたボ
    ンデイング工具２１、および ボンデイング動作中に第１の所定の複数の垂直
    をボンデイング工具に指示するためメモリ手段内
    に記憶されたプログラム制御手段１０５を有する
    プロセツサ制御手段１００が設けられており、 プログラム制御手段は、所定の垂直位置のうち
    連続した２つの位置の間の複数の所定の可変垂直
    位置を計算する手段、および所定の可変垂直位置
    をメモリ手段に一時記憶する手段を有し、 プログラム制御手段は、複数の所定の可変垂直
    位置の個々のところにボンデイング工具を動かす
    ようにＺ駆動モータに連続的に指示することによ
    り、２つの連続した所定の垂直位置の一方から他
    方へボンデイング工具を連続的に動かす手段を有
    することを特徴とする、 ボンデイング機械のプロセツサ制御垂直駆動装
    置。 ６ ボンデイング工具が、所定の長さの期間内に
    連続した２つの位置の間を動くようになつてお
    り、かつ 連続した２つの位置の間の期間よりもはるかに
    短い期間を有する複数のクロツク信号を発生する
    タイミング手段が設けてあり、かつ プログラム手段が、連続した２つの位置の間に
    おいてクロツク信号ごとにボンデイング工具の占
    める所望の垂直位置を表す複数のＺ点信号を計算
    する手段であり、 ボンデイング工具の実際位置を表す出力信号を
    発生するＺ駆動モータに連結された位置表示手段
    が設けてあり、かつ プロセツサ制御手段が、Ｚ点信号と出力信号を
    受信し、かつＺ駆動モータとボンデイング工具を
    所望の垂直位置に位置決めする強制関数を発生す
    る手段である、 特許請求の範囲第５項記載の装置。
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DE (1) DE2965958D1 (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4326115A (en) * 1980-07-18 1982-04-20 Odetics, Inc. Continuous thru-wire welding machine
US4422568A (en) * 1981-01-12 1983-12-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Method of making constant bonding wire tail lengths
US4418858A (en) * 1981-01-23 1983-12-06 Miller C Fredrick Deep bonding methods and apparatus
JPS57188839A (en) * 1981-05-15 1982-11-19 Shinkawa Ltd Vertical moving mechanism for capillary
US4445633A (en) * 1982-02-11 1984-05-01 Rockwell International Corporation Automatic bonder for forming wire interconnections of automatically controlled configuration
US4603803A (en) * 1982-08-24 1986-08-05 Asm Assembly Automation, Ltd. Wire bonding apparatus
GB2125720B (en) * 1982-08-24 1986-11-05 Asm Assembly Automation Ltd Wire bonding apparatus
JPS5950536A (ja) * 1982-09-16 1984-03-23 Toshiba Corp ワイヤボンデイング装置
EP0110635A1 (en) * 1982-11-24 1984-06-13 Prutec Limited Wire bonding
US4597522A (en) * 1983-12-26 1986-07-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Wire bonding method and device
DE3447587A1 (de) * 1984-12-28 1986-07-10 Foton Production Automation GmbH Präzisionsmaschinenbau, 8000 München Maschine zum befestigen der verbindungsdraehte an den anschlussstellen eines halbleiterbauelements und des das halbleiterbauelement aufnehmenden gehaeuses
US4619395A (en) * 1985-10-04 1986-10-28 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Low inertia movable workstation
KR880701152A (ko) * 1986-05-16 1988-07-25 파라사트 파하드 수동와이어 본딩장치
DE3703694A1 (de) * 1987-02-06 1988-08-18 Dynapert Delvotec Gmbh Ball-bondverfahren und vorrichtung zur durchfuehrung derselben
JP2506958B2 (ja) * 1988-07-22 1996-06-12 松下電器産業株式会社 ワイヤボンディング装置
JP2736914B2 (ja) * 1989-03-06 1998-04-08 株式会社新川 ワイヤボンデイング方法
JPH039540A (ja) * 1989-06-07 1991-01-17 Shinkawa Ltd ワイヤボンデイング方法
US5459672A (en) * 1990-07-30 1995-10-17 Hughes Aircraft Company Electrical interconnect integrity measuring method
US5121870A (en) * 1991-04-29 1992-06-16 Hughes Aircraft Company Method for reducing time to place a tool onto a workpiece
US5277355A (en) * 1992-11-25 1994-01-11 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Self-aligning fine wire clamp
JP3172901B2 (ja) * 1993-11-30 2001-06-04 株式会社新川 ボンデイング装置
US5813590A (en) * 1995-12-18 1998-09-29 Micron Technology, Inc. Extended travel wire bonding machine
KR100235459B1 (ko) * 1997-03-28 1999-12-15 유무성 Z축 본딩 좌표 보상 기능을 가지는 와이어 본딩장치 및 그 제어 방법
JP3370551B2 (ja) * 1997-04-02 2003-01-27 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びそのボンディング荷重補正方法
US6102275A (en) * 1998-07-10 2000-08-15 Palomar Technologies, Inc. Bond head having dual axes of motion
US6474538B1 (en) * 1999-10-22 2002-11-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bonding apparatus and bonding method
US6176414B1 (en) 1999-11-08 2001-01-23 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Linkage guided bond head
US6513696B1 (en) * 2000-08-28 2003-02-04 Asm Assembly Automation Ltd. Wedge bonding head
US6520400B2 (en) 2001-03-30 2003-02-18 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Wire tensioning apparatus
US6616031B2 (en) * 2001-07-17 2003-09-09 Asm Assembly Automation Limited Apparatus and method for bond force control
JP2003142518A (ja) * 2001-11-02 2003-05-16 Nec Electronics Corp 半導体製造装置、半導体製造方法、半導体装置及び電子装置
JP3681676B2 (ja) * 2001-11-16 2005-08-10 松下電器産業株式会社 バンプボンディング方法及び装置
JP3666592B2 (ja) * 2002-05-23 2005-06-29 株式会社新川 ボンディング装置
DE10249569B4 (de) * 2002-10-24 2005-03-17 Robert Bosch Gmbh Werkzeugkopf zum Befestigen eines elektrischen Leiters auf der Kontaktfläche eines Substrates und Verfahren zum Durchführen der Befestigung
US7320423B2 (en) * 2002-11-19 2008-01-22 Kulicke And Soffa Industries, Inc. High speed linear and rotary split-axis wire bonder
US7481351B2 (en) * 2003-12-23 2009-01-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Wire bonding apparatus and method for clamping a wire
US7320424B2 (en) * 2004-05-05 2008-01-22 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Linear split axis wire bonder
WO2006036669A1 (en) * 2004-09-22 2006-04-06 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Motion control device for wire bonder bondhead
US8540136B1 (en) 2012-09-06 2013-09-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods for stud bump formation and apparatus for performing the same
CN110620054B (zh) * 2019-08-19 2021-03-23 浙江锐群科技有限公司 全自动深腔球引线键合头装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5072583A (ja) * 1973-10-29 1975-06-16
JPS52143946A (en) * 1976-05-26 1977-11-30 Hitachi Ltd Mechanism for elevationally moving bonding arm
JPS5360570A (en) * 1976-11-12 1978-05-31 Shinkawa Seisakusho Kk Mechanism for changing load in wireebonder
JPS5524403A (en) * 1978-08-09 1980-02-21 Shinkawa Ltd Detecting device of bonding face height
JPS5534429A (en) * 1978-08-31 1980-03-11 Toshiba Corp Bonding device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3125906A (en) * 1964-03-24 Lead bonding machine
US3216640A (en) * 1963-03-08 1965-11-09 Kulicke And Soffa Mfg Company "bird-beak" wire bonding instrument for thermocompressively securing leads to semi-conductor devices
US3451607A (en) * 1966-03-14 1969-06-24 Sola Basic Ind Apparatus for effecting bonding of semiconductor parts
US3813022A (en) * 1972-06-19 1974-05-28 Automated Equipment Corp Wire bonder apparatus
US3863827A (en) * 1972-11-10 1975-02-04 Mech El Ind Inc Tailless wire bonder
US3940047A (en) * 1974-01-16 1976-02-24 Unitek Corporation Bonding apparatus utilizing pivotally mounted bonding arm
US3954217A (en) * 1974-09-30 1976-05-04 Orthodyne Electronics Method and apparatus for bonding and breaking leads to semiconductors
JPS5826524Y2 (ja) * 1975-12-12 1983-06-08 富士通株式会社 ハンドウタイワイヤボンダソウチ
JPS5297486A (en) * 1976-01-07 1977-08-16 Nec Corp Automatic processing system
US4073424A (en) * 1976-08-17 1978-02-14 Kulicke And Soffa Industries Inc. Second bond positioning wire bonder
US4041287A (en) * 1976-09-08 1977-08-09 Giddings & Lewis, Inc. Final servo control in NC systems
GB1592368A (en) * 1976-10-18 1981-07-08 Texas Instruments Inc Automated manipulative operation system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5072583A (ja) * 1973-10-29 1975-06-16
JPS52143946A (en) * 1976-05-26 1977-11-30 Hitachi Ltd Mechanism for elevationally moving bonding arm
JPS5360570A (en) * 1976-11-12 1978-05-31 Shinkawa Seisakusho Kk Mechanism for changing load in wireebonder
JPS5524403A (en) * 1978-08-09 1980-02-21 Shinkawa Ltd Detecting device of bonding face height
JPS5534429A (en) * 1978-08-31 1980-03-11 Toshiba Corp Bonding device

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