JPH0138872B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は真空処理装置に関し、特に多層スパツ
タ、反応性スパツタ、バイアススパツタ、スパツ
タエツチ、DCスパツタ、RFスパツタ等の組合
せ、あるいはエツチング＋スパツタに使用可能な
装置に係わる。

（従来の技術） 従来、例えば多層（３層）のスパツタを行うス
パツタリング装置としては、第２図に示すものが
知られている。

図中の１は、チヤンバーである。このチヤンバ
ー１の側壁にはウエハ２を搬送するための入口３
が設けられ、かつ中央にはウエハを立てかける回
転可能なキヤリア４が設けられている。また、前
記チヤンバー１の内側壁には、ウエハ２に各スパ
ツタ層を形成するためのタゲツト５ａ，５ｂ，５
ｃが設けられ、各ターゲツト５ａ〜５ｃには夫々
カバー６が設けられている。これらのカバー６
は、ターゲツト５ａ〜５ｃからの粒子が別のター
ゲツト５ａ〜５ｃに付着するのを防ぐためのもの
である。

しかしながら、従来技術によれば、外部から直
接チヤンバー１内にウエハ２を搬送するため、ウ
エハ２が表面にゴミなどの不純物や、水分等を付
着した状態でチヤンバー１内に搬送される。ま
た、キヤリア４を回動する際、ゴミなどの不純物
が発生し、これがそのままウエハ２に付着し易
い。従つて、ウエハ２の素子特性に悪影響をもた
らし、歩留りの低下を招く。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ウ
エハ搬送時にウエハにゴミなどの不純物や水分等
が付着することを抑制し、もつて素子特性を向上
し得る歩留りの高い真空処理装置を提供すること
を目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、ロード室と真空処理室間に密閉性を
有するゲートバルブを介して中間室を設けるとと
もに、中間室内の真空度を真空処理室内のそれよ
りも高く維持することを特徴とする。

具体的には、本発明は、ウエハをセツトしたカ
セツトを載置するローダ室と、前記ウエハに対し
て膜堆積又はエツチングを行う複数の真空処理室
と、前記ローダ室及び真空処理室間に密閉性を有
するゲートを介して設けられ、かつ前記真空処理
室に比べて真空度の高い中間室と、この中間室を
高真空にする手段とを具備することを要旨とす
る。

（作用） 本発明においては、中間室内の真空度がロード
室や真空処理室内のそれよりも高く設定されるた
め、ロード室から搬送されるウエハ表面にゴミや
水分等が付着していたりあるいは搬送時にゴミが
発生しても、ゲートバルブを開いてウエハをロー
ド室から高真空処理室へ搬送しようとしたとき、
それらの不純物等が中間室へ排出され、特性の優
れたウエハを得ることができる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説
明する。

図中の１１は、スパツタリング装置である。こ
の装置１１には、ロード室１２、第１〜第４のス
パツタ室（真空処理室）１３，１４，１５，１
６、及びアンローダ室１７が設けられている。ま
た、前記ロード室１２とスパツタ室１３〜１６間
には中間室１８，１９，２０が設けられ、かつロ
ード室１２、アンローダ室１７とスパツタ室１
３，１６間には中間室２１が設けられている。

前記ローダ室１２はウエハをセツトしたカセツ
トを載置する部屋であり、第１のスパツタ室１３
側にはゲートバルブ２２ａが設けられている。ま
た、前記第１のスパツタ室１３にはゲードバルブ
２２ｂ，２２ｃ、第２のスパツタ室１４にはゲー
ドバルブ２２ｄ，２２ｅ、第３のスパツタ室１５
にはゲードバルブ２２ｆ，２２ｇ、第４のスパツ
タ室１６にはゲードバルブ２２ｈ，２２ｉ、アン
ローダ室１７にはゲートバルブ２２ｊが設けられ
ている。

前記中間室１８〜２０は上部で互いに連結さ
れ、ポンプ（図示せず）の作動により排気口２３
から各中間室内が高真空にされるようになつてい
る。また、同様にして中間室２１にも排気口２４
が取付けられている。なお、作動時中間室１８〜
２１内の真空度はスパツタ室１３〜１６及びアン
ローダ室１７内のそれよりも高く設定されてい
る。

こうした構造のスパツタリング装置において、
ロード室１２にセツトされたウエハは、ゲートバ
ルブ２２ａ，２２ｂを開いた状態で中間室２１を
経て第１のスパツタ室１３へ移動する。この際、
中間室２１内の真空度はロード室１２内のそれよ
りも高く設定されているため、ウエハに付着した
不純物や水分等は中間室２１に排出される。つづ
いて、ウエハはゲートバルブ２２ｃ，２２ｄを開
いた状態で第１のスパツタ室１３から第２のスパ
ツタ室１４へ移動する。以後、ウエハは第２のス
パツタ室１４から中間室１９、第３のスパツタ室
１５、中間室２０、第４のスパツタ室１６、中間
室２１を経てアンローダ室１７へ搬送される。

しかして、本発明に係るスパツタリング装置に
よれば、ロード室１２と第１のスパツタ室１３間
に中間室２１を設け、かつポンプ（図示せず）に
連結した排気口２４よつて前記中間室２１内の真
空度を前記スパツタ室１３内のそれよりも高く維
持した構造となつているため、ロード室１２から
搬送されるウエハ表面にゴミや水分等が付着して
いたりあるいは搬送時にゴミが発生しても、ゲー
トバルブ２２ａ，２２ｂを開いてウエハをロード
室から高真空処理室へ搬送しようとしたとき、そ
れらの不純物等が中間室２１へ排出され、特性の
優れたウエハを得ることができる。従つて、歩留
りを向上できる。

なお、上記実施例では多層スパツタの場合につ
いて述べたが、これに限定されず、反応性スパツ
タ、バイアススパツタなどの組合せ、あるいはエ
ツチングとスパツタの組合せ等も可能である。

また、上記実施例ではスパツタ室４つある場合
について述べたが、これに限定されるものでは勿
論ない。

［発明の効果］ 以上詳述した如く本発明によれば、ウエハ搬送
時にウエハにゴミなどの不純物や水分等が付着す
ることを抑制し、もつて素子特性を向上し得る歩
留りの高い真空処理装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るスパツタリン
グ装置の説明図、第２図は従来のスパツタリング
装置を説明図である。 １２……ロード室、１３〜１６……スパツタ
室、１７……アンローダ室、１８〜２１……中間
室、２２ａ，２２ｊ……ゲートバルブ、２３，２
４……排気口。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ウエハをセツトしたカセツトを載置するロー
   ダ室と、前記ウエハに対して膜堆積又はエツチン
   グを行う複数の真空処理室と、前記ローダ室及び
   真空処理室間に密閉性を有するゲートを介して
   夫々設けられ、かつ前記真空処理室に比べて真空
   度の高い中間室と、この中間室を高真空にする手
   段とを具備することを特徴とする真空処理装置。 ２ 真空処理室がスパツタ室であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の真空処理装置。