JPS6257378B2 - - Google Patents
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- JPS6257378B2 JPS6257378B2 JP59076271A JP7627184A JPS6257378B2 JP S6257378 B2 JPS6257378 B2 JP S6257378B2 JP 59076271 A JP59076271 A JP 59076271A JP 7627184 A JP7627184 A JP 7627184A JP S6257378 B2 JPS6257378 B2 JP S6257378B2
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- Japan
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- container
- vacuum processing
- processing
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- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J3/00—Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
- B01J3/006—Processes utilising sub-atmospheric pressure; Apparatus therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は真空処理装置に係り、特に被処理物を
自動的に移送して真空処理を行なう真空処理装置
に関する。
自動的に移送して真空処理を行なう真空処理装置
に関する。
従来の真空処理装置は、真空処理室とこの真空
処理室に被処理物を移動させる搬送装置とを一体
に形成しており、処理前の被処理物を収納する入
口側カセツトおよび処理後の被処理物を収納する
出口側カセツトを上記真空処理装置の装填し、上
記入口側カセツトの被処理物を上記搬送装置によ
り上記真空処理室へ送り、エツチング、成膜ある
いは加熱処理等の真空処理が行なわれる。そし
て、真空処理が終了したら搬送装置により被処理
物を出口側カセツトへ送るようになされ、これら
の行程はすべて自動的に行なわれる。このような
真空処理装置は通常複数の真空処理室が設けられ
ており、１台の装置で複数の処理行程を行なうよ
うになされる。
処理室に被処理物を移動させる搬送装置とを一体
に形成しており、処理前の被処理物を収納する入
口側カセツトおよび処理後の被処理物を収納する
出口側カセツトを上記真空処理装置の装填し、上
記入口側カセツトの被処理物を上記搬送装置によ
り上記真空処理室へ送り、エツチング、成膜ある
いは加熱処理等の真空処理が行なわれる。そし
て、真空処理が終了したら搬送装置により被処理
物を出口側カセツトへ送るようになされ、これら
の行程はすべて自動的に行なわれる。このような
真空処理装置は通常複数の真空処理室が設けられ
ており、１台の装置で複数の処理行程を行なうよ
うになされる。
しかし、上記のような装置においては、真空処
理の行程の一部を変更するような場合、装置全体
の設計変更を行なう必要があり、経済性や生産効
率が低下してしまうという欠点を有している。
理の行程の一部を変更するような場合、装置全体
の設計変更を行なう必要があり、経済性や生産効
率が低下してしまうという欠点を有している。
また、真空処理室や搬送装置を一体に形成して
いるので、装置全体が大型化してしまい、真空排
気時間が長くなつたり清掃性が悪いという欠点を
有している。
いるので、装置全体が大型化してしまい、真空排
気時間が長くなつたり清掃性が悪いという欠点を
有している。
本発明は上記欠点に鑑みてなされたもので、真
空処理行程の設計変更に容易に対応することがで
きる真空処理装置を提供することを目的とするも
のである。
空処理行程の設計変更に容易に対応することがで
きる真空処理装置を提供することを目的とするも
のである。
上記目的達成のため本発明の真空処理装置は、
直方体の少なくとも二側面にバルブにより開放閉
塞自在な開口部をそれぞれ有し内部に被処理物を
収容して真空処理を行なう処理容器を設けるとと
もに、直方体の四側面のうち少なくとも二側面に
上記開口部と同一形状の開口部を有し内部に被処
理物を移動させる搬送装置が取付けられた搬送容
器を設け、上記処理容器と搬送容器とをおのおの
単位として上記各容器の開口部が連通して所定の
真空処理行程を形成するように適宜連結自在とし
て構成されており、連結順序を変更することによ
り、容易に行程を変更できるようになされてい
る。
直方体の少なくとも二側面にバルブにより開放閉
塞自在な開口部をそれぞれ有し内部に被処理物を
収容して真空処理を行なう処理容器を設けるとと
もに、直方体の四側面のうち少なくとも二側面に
上記開口部と同一形状の開口部を有し内部に被処
理物を移動させる搬送装置が取付けられた搬送容
器を設け、上記処理容器と搬送容器とをおのおの
単位として上記各容器の開口部が連通して所定の
真空処理行程を形成するように適宜連結自在とし
て構成されており、連結順序を変更することによ
り、容易に行程を変更できるようになされてい
る。
以下、本発明の実施例を第１図乃至第４図を参
照して説明する。
照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示したもので、処
理容器１は一辺が約30cm平面形状正方形を有する
直方体であり、この処理容器１の四側面にはそれ
ぞれ開口部２，２，２，２が設けられている。こ
れら各開口部２，２，２，２の周縁部には外方に
延びる取付フランジ３，３，３，３がそれぞれ設
けられ、上記各開口部２，２，２，２の内部側に
はバルブ機構４，４，４，４が取付けられてお
り、このバルブ機構４により上記開口部２を開放
閉塞するようになされている。また、上記処理容
器１の内部にはエツチング等の真空処理を行なう
ための処理装置（図示せず）が配設されるととも
に、処理容器１には図示しない真空ポンプや雰囲
気ガスを導入する装置等が接続されている。
理容器１は一辺が約30cm平面形状正方形を有する
直方体であり、この処理容器１の四側面にはそれ
ぞれ開口部２，２，２，２が設けられている。こ
れら各開口部２，２，２，２の周縁部には外方に
延びる取付フランジ３，３，３，３がそれぞれ設
けられ、上記各開口部２，２，２，２の内部側に
はバルブ機構４，４，４，４が取付けられてお
り、このバルブ機構４により上記開口部２を開放
閉塞するようになされている。また、上記処理容
器１の内部にはエツチング等の真空処理を行なう
ための処理装置（図示せず）が配設されるととも
に、処理容器１には図示しない真空ポンプや雰囲
気ガスを導入する装置等が接続されている。
また、搬送容器５は本実施例においては、処理
容器１と同一の形状を有しており、内部には搬送
装置６が配設されている。この搬送装置６は、第
２図ａに示すようにエアシリンダ７により伸縮自
在な搬送アーム８を有し、上記エアシリンダ７を
回転軸９の上端部に固着して形成されており、回
転軸９による回転動作とエアシリンダ７による伸
縮動作とによりすべての方向に被処理物を搬送す
ることができる。このような搬送装置６は例えば
第２図ｂに示すように、回転軸９に２本のアーム
１０，１０を回動自在に接続してなるアーム機構
１１を取付け、このアーム機構１１の先端に被処
理物を把持する把持爪１２を取付けるように構成
しても、上記搬送装置６と同様に作動することが
可能である。
容器１と同一の形状を有しており、内部には搬送
装置６が配設されている。この搬送装置６は、第
２図ａに示すようにエアシリンダ７により伸縮自
在な搬送アーム８を有し、上記エアシリンダ７を
回転軸９の上端部に固着して形成されており、回
転軸９による回転動作とエアシリンダ７による伸
縮動作とによりすべての方向に被処理物を搬送す
ることができる。このような搬送装置６は例えば
第２図ｂに示すように、回転軸９に２本のアーム
１０，１０を回動自在に接続してなるアーム機構
１１を取付け、このアーム機構１１の先端に被処
理物を把持する把持爪１２を取付けるように構成
しても、上記搬送装置６と同様に作動することが
可能である。
本実施例においては、処理容器１の取付フラン
ジ３と搬送容器５の取付フランジ３とをガスケツ
ト１３を介してボルト、ナツト（図示せず）等に
より連結して、各容器１，５の開口部３，３を連
通させるようになされ、複数の容器１，５を所定
の真空処理行程を形成するように連結する。そし
て、他の容器１，５が連結されていない開口部２
は図示しない蓋部材等により密封閉塞される。
ジ３と搬送容器５の取付フランジ３とをガスケツ
ト１３を介してボルト、ナツト（図示せず）等に
より連結して、各容器１，５の開口部３，３を連
通させるようになされ、複数の容器１，５を所定
の真空処理行程を形成するように連結する。そし
て、他の容器１，５が連結されていない開口部２
は図示しない蓋部材等により密封閉塞される。
例えば第３図ａに示すように各容器１，５を連
結すると入口側カセツト１４に収容された被処理
物がＡ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ｅ→Ｆ→Ｇの順に移動して
出口側カセツト１５に収容される。ここに、〇印
は処理容器、＋印は搬送装置を示している。ま
た、第３図ｂにおいてはＡ→ＢあるいはＣ→Ｄ→
Ｅ→Ｆの順に被処理物が移動するものであり、第
３図ｃにおいてはＡ→ＢあるいはＣ→Ｄ→Ｆ→Ｅ
→Ｇ→Ｈの順に移動するものである。すなわち、
各容器１，５の連結順序を適宜選択することによ
り、種々の真空処理行程を行なうことができ、真
空処理行程を変更する場合であつても、各容器
１，５の連結順序を変更するだけで容易に行程変
更を行なうことができる。
結すると入口側カセツト１４に収容された被処理
物がＡ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ｅ→Ｆ→Ｇの順に移動して
出口側カセツト１５に収容される。ここに、〇印
は処理容器、＋印は搬送装置を示している。ま
た、第３図ｂにおいてはＡ→ＢあるいはＣ→Ｄ→
Ｅ→Ｆの順に被処理物が移動するものであり、第
３図ｃにおいてはＡ→ＢあるいはＣ→Ｄ→Ｆ→Ｅ
→Ｇ→Ｈの順に移動するものである。すなわち、
各容器１，５の連結順序を適宜選択することによ
り、種々の真空処理行程を行なうことができ、真
空処理行程を変更する場合であつても、各容器
１，５の連結順序を変更するだけで容易に行程変
更を行なうことができる。
また、処理容器１および搬送容器５の内容積が
小さいため排気時間が短縮され、しかも、第３図
ｂ，ｃに示すＢとＣの処理容器１，１で同一の処
理を行なうようにすれば同一行程を平行して行な
うことができるため、生産効率が著しく向上す
る。さらに、処理容器１には被処理物が１枚ごと
に収容、処理され、内容積が小さいことから清掃
性が高まる。
小さいため排気時間が短縮され、しかも、第３図
ｂ，ｃに示すＢとＣの処理容器１，１で同一の処
理を行なうようにすれば同一行程を平行して行な
うことができるため、生産効率が著しく向上す
る。さらに、処理容器１には被処理物が１枚ごと
に収容、処理され、内容積が小さいことから清掃
性が高まる。
なお、上記実施例においては搬送容器５は四側
面に開口部２を有しているが、対向する２側面の
みに開口部を設けるとともにこの開口部を有する
面と隣接する面の幅寸法を短かく形成した搬送容
器を用いると、第４図に示すように各容器１，５
を連結するようになされ、Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ｅ→
Ｆ→Ｇ→Ｈ→Ｉの順に被処理物が移動するように
することもできる。
面に開口部２を有しているが、対向する２側面の
みに開口部を設けるとともにこの開口部を有する
面と隣接する面の幅寸法を短かく形成した搬送容
器を用いると、第４図に示すように各容器１，５
を連結するようになされ、Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ｅ→
Ｆ→Ｇ→Ｈ→Ｉの順に被処理物が移動するように
することもできる。
以上述べたように本発明に係る真空処理装置
は、内部に被処理物を収容して真空処理を行なう
処理容器と、内部に被処理物を移動させる搬送装
置が取付けられた搬送容器とを、おのおの単位と
して上記各容器の側面に設けられた開口部が連通
して所定の真空処理行程を形成するような適宜連
結自在に構成したので、真空処理行程を変更する
場合であつても、上記各容器を連結しなおすだけ
で容易に行程を変更することができる。また、各
容器が小さく形成されるので、真空排気時間の短
縮および清掃性の向上を図ることができ、さら
に、各容器のユニツト化により種々の部品を共通
して使用できるため、保守等が非常に容易になる
等の効果を奏する。
は、内部に被処理物を収容して真空処理を行なう
処理容器と、内部に被処理物を移動させる搬送装
置が取付けられた搬送容器とを、おのおの単位と
して上記各容器の側面に設けられた開口部が連通
して所定の真空処理行程を形成するような適宜連
結自在に構成したので、真空処理行程を変更する
場合であつても、上記各容器を連結しなおすだけ
で容易に行程を変更することができる。また、各
容器が小さく形成されるので、真空排気時間の短
縮および清掃性の向上を図ることができ、さら
に、各容器のユニツト化により種々の部品を共通
して使用できるため、保守等が非常に容易になる
等の効果を奏する。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示した
もので、第１図は横断面図、第２図ａ，ｂはそれ
ぞれ搬送装置の斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃはそれ
ぞれ連結状態を示す模式図、第４図は本発明の他
の実施例を示す模式図である。 １……処理容器、２……開口部、３……取付フ
ランジ、４……バルブ、５……搬送容器、６……
搬送装置、７……エアシリンダ、８……搬送アー
ム、９……回転軸、１０……アーム、１１……ア
ーム機構、１２……把持爪、１３……ガスケツ
ト、１４……入口側カセツト、１５……出口側カ
セツト。
もので、第１図は横断面図、第２図ａ，ｂはそれ
ぞれ搬送装置の斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃはそれ
ぞれ連結状態を示す模式図、第４図は本発明の他
の実施例を示す模式図である。 １……処理容器、２……開口部、３……取付フ
ランジ、４……バルブ、５……搬送容器、６……
搬送装置、７……エアシリンダ、８……搬送アー
ム、９……回転軸、１０……アーム、１１……ア
ーム機構、１２……把持爪、１３……ガスケツ
ト、１４……入口側カセツト、１５……出口側カ
セツト。
Claims (1)
- １ 直方体の少なくとも二側面にバルブにより開
放閉塞自在な開口部をそれぞれ有し内部に被処理
物を収容して真空処理を行なう処理容器を設ける
とともに、直方体の四側面のうち少なくとも二側
面に上記開口部と同一形状の開口部を有し内部に
被処理物を移動させる搬送装置が取付けられた搬
送容器を設け、上記処理容器と搬送容器とをおの
おの単位として上記各容器の開口部が連通して所
定の真空処理行程を形成するように適宜連結自在
としたことを特徴とする真空処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59076271A JPS60238134A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59076271A JPS60238134A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 真空処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238134A JPS60238134A (ja) | 1985-11-27 |
| JPS6257378B2 true JPS6257378B2 (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=13600572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59076271A Granted JPS60238134A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238134A (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1331163C (en) * | 1986-04-18 | 1994-08-02 | Applied Materials, Inc. | Multiple-processing and contamination-free plasma etching system |
| US5102495A (en) * | 1986-04-18 | 1992-04-07 | General Signal Corporation | Method providing multiple-processing of substrates |
| US5013385A (en) * | 1986-04-18 | 1991-05-07 | General Signal Corporation | Quad processor |
| US6103055A (en) * | 1986-04-18 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | System for processing substrates |
| US5308431A (en) * | 1986-04-18 | 1994-05-03 | General Signal Corporation | System providing multiple processing of substrates |
| US4917556A (en) * | 1986-04-28 | 1990-04-17 | Varian Associates, Inc. | Modular wafer transport and processing system |
| EP0322205A3 (en) * | 1987-12-23 | 1990-09-12 | Texas Instruments Incorporated | Automated photolithographic work cell |
| JP2660285B2 (ja) * | 1988-02-17 | 1997-10-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| ATE208961T1 (de) * | 1988-05-24 | 2001-11-15 | Unaxis Balzers Ag | Vakuumanlage |
| US5076205A (en) * | 1989-01-06 | 1991-12-31 | General Signal Corporation | Modular vapor processor system |
| EP0405301B1 (en) * | 1989-06-29 | 1995-08-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for handling semiconductor wafers |
| JP2901672B2 (ja) * | 1989-12-13 | 1999-06-07 | 株式会社日立製作所 | 複数真空処理装置 |
| US5248371A (en) * | 1992-08-13 | 1993-09-28 | General Signal Corporation | Hollow-anode glow discharge apparatus |
| JP2829909B2 (ja) * | 1993-11-19 | 1998-12-02 | ソニー株式会社 | レジスト処理方法及びレジスト処理装置 |
| TW442891B (en) * | 1998-11-17 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing system |
| RU2006131590A (ru) | 2004-02-03 | 2008-03-10 | Экселерекс, Ллс (Us) | Система и способ для производства |
| JP2008028036A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Phyzchemix Corp | 半導体製造装置 |
| JP5336452B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2013-11-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
| KR20240039073A (ko) * | 2021-09-28 | 2024-03-26 | 시바우라 기카이 가부시키가이샤 | 표면 처리 장치 |
-
1984
- 1984-04-16 JP JP59076271A patent/JPS60238134A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60238134A (ja) | 1985-11-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |