JPH01305510A - コイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、モーター、偏向ヨーク、トランス等に使用さ
れるコイルの製造技術に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、モーターのコイルやトランスには銅線を幾重にも
巻いた形態のコイルが一般的に使用されていたが、製品
の軽薄短小化に伴い薄手のコイルが製造できる技術が実
用化されてきた。

例えばＶＴＲ等に多用されている面封同型（フラット型
）モーターのコイルとして ｉ）フレキシブルプリント板に渦巻状パターンを形成し
、これをコイルとしたシート状のコイル型 ｉｉ）絶縁被覆された銅箔を巻回し、これを輪切りにし
てコイルとしたラミネート型 がある。

〔発明が解決しようとしている問題点〕前記製造法によ
るコイルは、各々一長一短があり、その中でラミネート
型コイルは、占積率が高（高トルクが得られ、シートコ
イル型に比べ製造コストが安くてきる等の特長を有して
いる。しかし、音響、映像機器を用途にした前記ラミネ
ート型コイルは、導体層厚が１０〜１００μｍ程度のリ
ボン状であり、外部との電気的導通を図る上での信頼性
や生産性に解決すべき問題点を有していた。

先行特許としてラミネート型コイルの端末処理を開示し
た資料として特開昭６３−１３３０５号／ソニーケミカ
ルがある。

上記公報に係る技術はコイルの内周面又は外周面に、コ
イルの厚み方向に延在される棒状端子部を一体的に配置
するものであり、その内容は端子部材として銅棒材、又
は、半田棒材を半田付け、もしくは直接自己融着するこ
と１こより一体形成しているため端子部として別部材を
必要としており、さらに端子材をコイル銅箔と電気的に
導通させるための工程が必要になり、端子材とコイル銅
箔の導通の信頼性、及びコイルの生産性を向上させる上
で好ましくない。

〔問題点を解決するための手段（及び作用）〕本発明は
、絶縁膜を被覆した金属箔を巻回した異形棒状体を輪切
り状に切断して製造するコイルで、コイルの巻始めと巻
終りの金属箔を折返す、又は小径に巻回すことにより、
コイルの厚み方向に金属箔で形成した電気接続用端子部
をもつコイルを製造することにより、外部回路基板のパ
ターンとの電気的導通を図る端子用別部材、及び金属箔
と端子部材の電気的導通を図るための半田付は等の工程
を必要とせず、かつ端子接続面積も増加するために、接
続の信頼性が向上するとともにコイルを製造する」−で
材料の低減と工程の短縮が８−１られることて生産性を
大幅に向上させたものである。

〔実施例〕

本発明の実施例の一例について図面に基づき説明する。

本発明のコイル（］０）は第１図に示すように、所要の
特性が得られる様に設定した断面積をもつ金属箔（１）
を巻回したコイルであり、金属箔の巻始めと巻終りの部
分にはその金属箔（１）を折返す、又は小径に巻回した
ことによる棒状の端子（２）、（３）がコイルの厚み方
向にコイルと同厚て形成されている。

上記コイル（１０）のコイル部を形成する導電性の良好
な金属箔、例えば銅箔（１）には、第３図に示すように
絶縁機能を有した接着剤層（１１）がコーＩ・されてい
る。

本実施例では、確実に絶縁するために、ブチラール、フ
ェノール等の液状有機絶縁剤（１２）にシリコン等の無
機系絶縁微粒子（１３）を比較的均一に分散させたもの
をコーティングする。ここで、銅箔（１）の厚さは２０
μｍ、絶縁接着層（１１）は３μｍ、無機系絶縁微粒子
（１３）の径は２〜３μｍとする。なお上記無機系絶縁
微粒子は必ずしも必要でなく、所要の絶縁性が得られれ
ば、フィルム状の有機絶縁材をラミネートしてもよい。

コイル（１０）の外部接続用となる端子（２）、（３）
は、銅箔（１）を巻始める前に、その銅箔（１）を所要
の接続面積になるように数回折返した後にコイル部とな
る巻回しを行い、所要回数巻回した後にその銅箔（］）
を数回折返すことにより巻回しの軸方向に一端的に形成
させている。

上記端子（２）、（３）は折返し以外の方法、第２図に
示すように所要の接続面積になるように円形又は異形に
数回、巻回して形成してもよい。

このように外部接続用端子（２）、（３）を、コイルを
製造するための銅箔（１）を使って形成することにより
、端子を形成するための銅棒などの別部材、及びその部
材を銅箔に接続するための半田付は等の工程が不要にな
る。すなわち、コイルと回路基板とを電気的に接続する
に際し、中間に端子用別部材や半田等が介在しないため
接続の信頼性が向上し、かつ製造コストも銅箔の巻回し
工程で端子が形成できるために有利な方法である。なお
コイルと回路基板を接続する方法は、別部材を銅箔に接
続する方法で端子を形成した場合と同じく、リフロー装
置等により容易にかつ高信頼で半田イ」けを行うことが
できる。次に上述のコイルを作製する工程を説明する。

先ず、コイルの原料となる銅箔（］）に無機絶縁微粒子
（１３）を分散させた有機絶縁接着液剤（１２）を第４
図に示すような装置によりコーティングする。

すなわち材料ロール（３１）より供給した銅箔（１）を
コーティング装置に導き片面に無機絶縁微粒子が分散し
た絶縁接着剤（以下、絶縁接着剤と略す）を塗布する。

次いで乾燥エリア（３２）により上記絶縁接着剤を半硬
化状態まで乾燥させて巻取りロール（３３）に巻取り、
銅箔（１）と絶縁接着層（１１）からなるコイル用銅箔
の原反ロールを得る。

続いて第５図に示すようなローリング装置によりコイル
用銅箔の巻始め端部を、接続用端子とじて必要な面積分
を折返すことにより一方の電極端子（２）となるように
し、次いて所要のコイル形状に合わせた断面形状を持つ
巻回し用芯材（４１）に上記コイル用銅箔を巻（ｔ　＋
Ｊ、所要回数券例けた後、コイル用銅箔を接続用端子と
して必要な面積相当の長さ分を残して切断し、この巻終
り端部を所要回数折返すことにより他方の電極端子（３
）となるようにする。なお、このローリンク装置には、
折返し及び巻イ」（）の両工程ともその作業中に、銅箔
（］）にココーチインされた絶縁接着層（１１）を加熱
し、巻イτＪけ層間の接着、及び絶縁接着層（１１）の
本硬化を１）う機能（４２）を有している。

以」−の工程で得られた全体をコイルブロック（４）と
する。

次いて、第６図に示すことくコイルブロックを所要の厚
みて切断する。上記切断に際しては、切断後の平面性や
巻回したコイル用銅箔のハラヶ等のない良好な切断状態
を得るためにコイルブロック（４）は切断プレート（５
１）にロウ利等の、後で容易に分離可能な物質（５２）
て内・外周ともに固め内周刃の砥石（５３）により水性
の加工液（５４）を供給しながら切断する。

」１記工程により所要の厚みに切断されたコイルを銅箔
のみをエツチングする液体、例えば塩化第二鉄溶液に数
１０秒浸して、切断する際に発生した巻回された銅箔（
１）同士の層間ショートを除去し、その後加熱により固
めるために使用したロウ材等（５２）を分離除去するこ
とにより所要の特性を有したコイルが得られる。

以上のようにして得られたコイルの外観は第１図に示す
通りのものであり、銅箔（１）と絶縁接着層（１１）が
緻密に積層された構造になっていることから、モーター
等に使用されるコイルの重要な要素であるコイルの導体
占有率の向上が見込まれ、かつ電極端子（２）、（３）
も電気接続上、信頼性高く形成できるので、非常に有用
なコイルが製造できるものである。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明においては、絶縁膜を被覆
した金属箔の巻回体からなるコイルの巻始めと巻終りの
金属箔を折返す又は小径に巻回すことによりコイルの厚
み方向に別部材及び特別な作業を必要とせずに電気接続
用端子を形成しているのでコイルと回路基板等を電気接
続する際の信頼性が高（、生産性の高いコイルを製造す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のコイルの外観斜視図、第２図は第１図
の電気接続用端子を小径に巻回して形成した場合を表わ
す図、第３図はコイル原反の要部拡大断面図、第４図か
ら第６図は適用したコイルの製造法の一例を工程順序に
従って示したもので、第４図は銅箔への絶縁接着層をコ
ーティングする工程を示す模式図、第５図はコイル用銅
箔を折返して端子を形成することを含めた巻回し工程を
示す模式図、第６図は巻回したコイルブロックを切断す
る工程の概略的側面図である。 １は金属箔（銅箔）、２及び３は電気接続用端子、】１
は絶縁接着層、］２は有機絶縁剤、１３は無機絶縁微粒
子、３１は材料ロール（銅箔ロール）、３２は乾燥エリ
ア、３３は巻取りロール、４１は巻回し用芯材、４２は
絶縁接着層加熱本硬化機能部、４はコイルブロック、５
］は切断プレー１−１５２はコイルブロック固定物質、
５３は内周刃砥石、５４は加工液

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁膜を被覆した金属箔を巻回した異形棒状体を切断し
   て製造するコイルで、コイルの巻始めと巻終りの金属箔
   を折返す又は小径に巻回すことによりコイルの厚み方向
   に金属箔で形成された電気接続用端子部を持つコイルの
   製造方法。