JPH01287550A - カメラの表示ユニット - Google Patents
カメラの表示ユニットInfo
- Publication number
- JPH01287550A JPH01287550A JP63117863A JP11786388A JPH01287550A JP H01287550 A JPH01287550 A JP H01287550A JP 63117863 A JP63117863 A JP 63117863A JP 11786388 A JP11786388 A JP 11786388A JP H01287550 A JPH01287550 A JP H01287550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display
- printed circuit
- printed board
- circuit board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Indication In Cameras, And Counting Of Exposures (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、撮影のための各種の情報を表示するカメラの
表示ユニットに関する。
表示ユニットに関する。
（従来の技術）
従来、カメラに取付られる表示ユニットの表示ＩＣ，制
御ｒｃ、１光ＩＣ，表示素子は、第６図に示すように、
同一のプリント基板に搭載されていた。近年カメラボデ
ィ上の表示とファインダー内表示の両方ともＬＣＤを用
い、更に表示内容が多くなってきたために、表示用の配
線パターンが増加して、表示用配線パターンと他の回路
パターンとが錯綜し、表示に関係ない配線パターンの邪
魔をしたり、逆に表示用配線パターンを引くことができ
なくなったりするようになった０例えば、第６図に示す
ように、表示ＩＣ３がボディ上表示素子６とファインダ
ー内表示素子７とを接続する配線パターンと、レリーズ
ＳＷや各種設定ＳＷに接続する接続端子パターン２Ｂ、
２Ｃと制御ＩＣ４とを接続する配線パターンとが交差す
るようになっているので、両方の配線パターンが互いに
邪魔をしないように配設することは難しく、自由な表示
機能の設計ができない。
御ｒｃ、１光ＩＣ，表示素子は、第６図に示すように、
同一のプリント基板に搭載されていた。近年カメラボデ
ィ上の表示とファインダー内表示の両方ともＬＣＤを用
い、更に表示内容が多くなってきたために、表示用の配
線パターンが増加して、表示用配線パターンと他の回路
パターンとが錯綜し、表示に関係ない配線パターンの邪
魔をしたり、逆に表示用配線パターンを引くことができ
なくなったりするようになった０例えば、第６図に示す
ように、表示ＩＣ３がボディ上表示素子６とファインダ
ー内表示素子７とを接続する配線パターンと、レリーズ
ＳＷや各種設定ＳＷに接続する接続端子パターン２Ｂ、
２Ｃと制御ＩＣ４とを接続する配線パターンとが交差す
るようになっているので、両方の配線パターンが互いに
邪魔をしないように配設することは難しく、自由な表示
機能の設計ができない。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上述したような問題点を解消し、他の配線の
邪魔にならないように且つ、表示用配線パターンが容易
に形成できるようにすることを目的とする。
邪魔にならないように且つ、表示用配線パターンが容易
に形成できるようにすることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
カメラ撮影情報を表示する表示ユニットの各要素を表示
プリント基板とメインプリント基板とに分けて搭載する
ようにし、表示用プリント基板に、表示ＩＣチップを直
接搭載し、ボディ上表示素子とファインダー内表示素子
を搭載し、上記画表示素子と表示ＩＣを接続する配線パ
ターンを設け、メインプリント基板に搭載された帽ＩＣ
と接続する接続端子パターンを基板端部に形成し、メイ
ンプリント基板に、制御ＩＣを搭載し上記接続端子パタ
ーンと接続する接続端子パターンを形成し、上記両プリ
ント基板を上記両接続端子パターンで接続してカメラに
取付けるようにした。
プリント基板とメインプリント基板とに分けて搭載する
ようにし、表示用プリント基板に、表示ＩＣチップを直
接搭載し、ボディ上表示素子とファインダー内表示素子
を搭載し、上記画表示素子と表示ＩＣを接続する配線パ
ターンを設け、メインプリント基板に搭載された帽ＩＣ
と接続する接続端子パターンを基板端部に形成し、メイ
ンプリント基板に、制御ＩＣを搭載し上記接続端子パタ
ーンと接続する接続端子パターンを形成し、上記両プリ
ント基板を上記両接続端子パターンで接続してカメラに
取付けるようにした。
（作用）
本発明は、表示ユニットは撮影情報信号を出力する制御
ＩＣと撮影情報信号により表示素子を動作させる表示Ｉ
Ｃと撮影情報を撮影者に表示する表示素子とから構成さ
れているが、各要素間の配線を調査すると、制御ＩＣは
各撮影制御回路との配線が多数あるが表示用の配線は表
示ＩＣとの間だけであり配線数は少ない、そこで表示Ｉ
Ｃと表示素子を搭載した表示用プリント基板１を制御Ｉ
Ｃを搭載したメインプリント基板とは別に構成すれば、
この表示用プリント基板１と制御ＩＣとの接続する配線
本数は少ないので、制ｗＩＣ等を搭載したメインプリン
ト基板２に形成する配線パターンの本数が減少し、メイ
ンプリント基板２に形成する配線パターンの形成が容易
になる。しかし、表示用プリント基板１はプリント基板
２の上に重ねて配置しなければならないので、単に、表
示用プリント基板をメインプリント基板に重ねて配置し
ただけでは、基板が２枚積層する分蔦板の厚さ方向に高
くなりカメラが大きくなると言う間圧が発生する。そこ
で本発明はその問題を解消する方法として、第５図に示
すようなフラットバラゲージされた表示ＩＣ！−搭載せ
ずに、第４図に示すように表示ＩＣ３のチップを直接プ
リント基板１にワイヤボンディングで搭載するようにし
て、表示用プリント基板を重ねて配置しても、基板の厚
さ方向が高くならないようにしている。
ＩＣと撮影情報信号により表示素子を動作させる表示Ｉ
Ｃと撮影情報を撮影者に表示する表示素子とから構成さ
れているが、各要素間の配線を調査すると、制御ＩＣは
各撮影制御回路との配線が多数あるが表示用の配線は表
示ＩＣとの間だけであり配線数は少ない、そこで表示Ｉ
Ｃと表示素子を搭載した表示用プリント基板１を制御Ｉ
Ｃを搭載したメインプリント基板とは別に構成すれば、
この表示用プリント基板１と制御ＩＣとの接続する配線
本数は少ないので、制ｗＩＣ等を搭載したメインプリン
ト基板２に形成する配線パターンの本数が減少し、メイ
ンプリント基板２に形成する配線パターンの形成が容易
になる。しかし、表示用プリント基板１はプリント基板
２の上に重ねて配置しなければならないので、単に、表
示用プリント基板をメインプリント基板に重ねて配置し
ただけでは、基板が２枚積層する分蔦板の厚さ方向に高
くなりカメラが大きくなると言う間圧が発生する。そこ
で本発明はその問題を解消する方法として、第５図に示
すようなフラットバラゲージされた表示ＩＣ！−搭載せ
ずに、第４図に示すように表示ＩＣ３のチップを直接プ
リント基板１にワイヤボンディングで搭載するようにし
て、表示用プリント基板を重ねて配置しても、基板の厚
さ方向が高くならないようにしている。
（実施例）
第１図及び第２図に本発明の一実施例を示す。
第１図及び第２図において、１は表示用プリント基板で
表示ＩＣ３及びボディ上表示素子６及びファインダー内
表示素子７を搭載すると共に、各素子を接続する配線パ
ターンを設け、端部に制ｍＩＣ４に接続する配線゛が接
続されている接続端子パターンＩＡが形成されている１
表示ＩＣ３は第４図に示すようにＩＣチップを直接基板
上に搭載し金属ワイヤーＹで基板上の配線パターンＤに
ワイヤボンディングされ、表面を封止樹脂Ｊによって被
覆されている。第１図及び第２図に戻り、メインプリン
ト基板２はカメラ制御のメイン回路が配設されており、
制御ＩＣ４，測光ＩＣ５等が搭載され、上カバーＡに設
置されているレリーズＳＷや各稽の設定ＳＷ用のパター
ン及び各素子間を接続するパターン及び表示プリント基
板の接続端子パターンと接続する接続端子パターン２Ａ
、２Ｂ、２Ｃなどが形成されている。上記の表示用プリ
ント基板１を第２図に示すようにメインプリント基板２
の上に重ねて配置し、表示用プリント基板１の接続端子
パターンＩＡとメインプリント基板２の接続端子パター
ン２Ａとをハンダ付けにより接続固定する。このように
接続固定されたプリント基板を、第３図に示すように、
ボディＢに沿わせてボディ上表示素子６が上カバーの表
示窓Ａ１の下に位置するように、ファイダー内表示素子
７がペンタプリズムＰの下部に位置するように取付ける
。
表示ＩＣ３及びボディ上表示素子６及びファインダー内
表示素子７を搭載すると共に、各素子を接続する配線パ
ターンを設け、端部に制ｍＩＣ４に接続する配線゛が接
続されている接続端子パターンＩＡが形成されている１
表示ＩＣ３は第４図に示すようにＩＣチップを直接基板
上に搭載し金属ワイヤーＹで基板上の配線パターンＤに
ワイヤボンディングされ、表面を封止樹脂Ｊによって被
覆されている。第１図及び第２図に戻り、メインプリン
ト基板２はカメラ制御のメイン回路が配設されており、
制御ＩＣ４，測光ＩＣ５等が搭載され、上カバーＡに設
置されているレリーズＳＷや各稽の設定ＳＷ用のパター
ン及び各素子間を接続するパターン及び表示プリント基
板の接続端子パターンと接続する接続端子パターン２Ａ
、２Ｂ、２Ｃなどが形成されている。上記の表示用プリ
ント基板１を第２図に示すようにメインプリント基板２
の上に重ねて配置し、表示用プリント基板１の接続端子
パターンＩＡとメインプリント基板２の接続端子パター
ン２Ａとをハンダ付けにより接続固定する。このように
接続固定されたプリント基板を、第３図に示すように、
ボディＢに沿わせてボディ上表示素子６が上カバーの表
示窓Ａ１の下に位置するように、ファイダー内表示素子
７がペンタプリズムＰの下部に位置するように取付ける
。
（発明の効果）
本発明は、表示ＩＣ及び表示素子を搭載した表示プリン
ト基板を制御ＩＣ等を搭載したメインプリント基板とは
別に設け、表示プリント基板とメインプリント基板とを
接続することによって、前基板を一体のプリント基板と
して用いるようにしたことで、基板に配設する配線パタ
ーンを容易に形成することが可能になった。また、表示
プリント基板に搭載する表示ＩＣをＩＣチップをワイヤ
ボンデングにより直接搭載するようにしたので、基板の
厚み方向に対しても、広い空間を必要とせず、小型化が
可能である。
ト基板を制御ＩＣ等を搭載したメインプリント基板とは
別に設け、表示プリント基板とメインプリント基板とを
接続することによって、前基板を一体のプリント基板と
して用いるようにしたことで、基板に配設する配線パタ
ーンを容易に形成することが可能になった。また、表示
プリント基板に搭載する表示ＩＣをＩＣチップをワイヤ
ボンデングにより直接搭載するようにしたので、基板の
厚み方向に対しても、広い空間を必要とせず、小型化が
可能である。
第１因は本発明の一実施例の平面図、第２図は上記実施
例の具体的使用例の平面図、第３図は上記実施例の取付
説明図で、同図Ａは正面図、同図Ｂは平面図、第４図は
上記実施例の表示ＩＣの搭載方法を示す側断面図、第５
図はＩＣ搭載方法を示す側断面図、第６図は従来例の平
面図である。 １・・・表示用プリント基板、ＩＡ・・・接続端子パタ
ーン、２・・・メインプリント基板、２Ａ・・・接続端
子パターン、２Ｂ・・・レリーズＳ界用パターン、２Ｃ
・・・各種の設定ＳＷ用パターン、３・・・表示ＩＣ１
４・・・制御ＩＣｌ３・・・測光ＩＣ１６・・・ボディ
上表示素子、７・・・ファインダー内表示素子。 代理人 弁理士 縣 浩 介 ｌｉ図 箪２ｓ ブＡ ｉＡ 第５図 第６因
例の具体的使用例の平面図、第３図は上記実施例の取付
説明図で、同図Ａは正面図、同図Ｂは平面図、第４図は
上記実施例の表示ＩＣの搭載方法を示す側断面図、第５
図はＩＣ搭載方法を示す側断面図、第６図は従来例の平
面図である。 １・・・表示用プリント基板、ＩＡ・・・接続端子パタ
ーン、２・・・メインプリント基板、２Ａ・・・接続端
子パターン、２Ｂ・・・レリーズＳ界用パターン、２Ｃ
・・・各種の設定ＳＷ用パターン、３・・・表示ＩＣ１
４・・・制御ＩＣｌ３・・・測光ＩＣ１６・・・ボディ
上表示素子、７・・・ファインダー内表示素子。 代理人 弁理士 縣 浩 介 ｌｉ図 箪２ｓ ブＡ ｉＡ 第５図 第６因
Claims (1)
- 制御ＩＣ，測光ＩＣ等のメイン回路を搭載したメイン
プリント基板とは別に、表示ＩＣチップを直接搭載し、
ボディ上表示素子とファインダー内表示素子を搭載した
表示用プリント基板とを設け、上記両プリント基板を接
続して１体のプリント基板としてカメラに取付けるよう
にしたことを特徴とするカメラの表示ユニット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117863A JPH01287550A (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | カメラの表示ユニット |
| US07/895,260 US5253010A (en) | 1988-05-13 | 1992-06-08 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117863A JPH01287550A (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | カメラの表示ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01287550A true JPH01287550A (ja) | 1989-11-20 |
Family
ID=14722159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63117863A Pending JPH01287550A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-14 | カメラの表示ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01287550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007187727A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Nikon Corp | カメラ、焦点板および透過型表示素子の取り外し方法 |
-
1988
- 1988-05-14 JP JP63117863A patent/JPH01287550A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007187727A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Nikon Corp | カメラ、焦点板および透過型表示素子の取り外し方法 |
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