JPH01266713A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH01266713A JPH01266713A JP9468488A JP9468488A JPH01266713A JP H01266713 A JPH01266713 A JP H01266713A JP 9468488 A JP9468488 A JP 9468488A JP 9468488 A JP9468488 A JP 9468488A JP H01266713 A JPH01266713 A JP H01266713A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- lead wire
- leads
- contact
- sealing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板に装着して使用する電解コンデ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
（従来の技術）
従来の実施例を第３図ないし第６図に基づいて説明する
。第３図は空気抜き構造を持たない電解コンデンサをプ
リント基板に装着した断面図であり、第４図は一般的な
空気抜き構造を持った断面図であり、第５図は空気抜き
構造を持たない封口材、第６図は一般的な空気抜き構造
品の封口材を示す。第１図において、プリント基板１に
電解コンデンサ２の封口材３を密着させて使用する場合
、半田付は時の熱によりプリント基板１のリード線穴４
の内部の空気が膨張し、半田付は不良を発生することが
あった。このため、電解コンデンサ２の封口材３の形状
を、第２図に示すように凸部を設けることにより、プリ
ント基板１と電解コンデンサ２の封口材３に段差を付け
、この隙間より空気を抜くのが一般的な方法であった。
。第３図は空気抜き構造を持たない電解コンデンサをプ
リント基板に装着した断面図であり、第４図は一般的な
空気抜き構造を持った断面図であり、第５図は空気抜き
構造を持たない封口材、第６図は一般的な空気抜き構造
品の封口材を示す。第１図において、プリント基板１に
電解コンデンサ２の封口材３を密着させて使用する場合
、半田付は時の熱によりプリント基板１のリード線穴４
の内部の空気が膨張し、半田付は不良を発生することが
あった。このため、電解コンデンサ２の封口材３の形状
を、第２図に示すように凸部を設けることにより、プリ
ント基板１と電解コンデンサ２の封口材３に段差を付け
、この隙間より空気を抜くのが一般的な方法であった。
５はリード線であり、６はリード線丸捧である。
（発明が解決しようとする課題）
上記第４図に示すような凸部を設ける方法では、凸部の
寸法分だけ封口材が厚くなり、電解コンデンサの長さを
長くする欠点があった。これを防ぐためには、封口材の
厚さを凸部の寸法分薄くする方法で解決されるが、この
方法では、リード線の丸棒部が封口材の外部に露出して
しまうため、封口材を薄くした分だけリード線の丸棒を
短くする方法がある。しかし、この方法では、リード線
の丸棒が短くなった分だけリード線の保持強度が弱くな
り、さらに、リード線の製作上にも作りにくくなる欠点
があった。
寸法分だけ封口材が厚くなり、電解コンデンサの長さを
長くする欠点があった。これを防ぐためには、封口材の
厚さを凸部の寸法分薄くする方法で解決されるが、この
方法では、リード線の丸棒部が封口材の外部に露出して
しまうため、封口材を薄くした分だけリード線の丸棒を
短くする方法がある。しかし、この方法では、リード線
の丸棒が短くなった分だけリード線の保持強度が弱くな
り、さらに、リード線の製作上にも作りにくくなる欠点
があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、リード線の丸棒
部の寸法を短くする必要がなく、リード線の保持強力を
弱めることを防ぎ、信頼性および生産性の向上した電解
コンデンサを提供することである。
部の寸法を短くする必要がなく、リード線の保持強力を
弱めることを防ぎ、信頼性および生産性の向上した電解
コンデンサを提供することである。
（課題を解決するための手段）
本発明の電解コンデンサは、封口材のリード線に接しな
い部分に凹部を設けることにより、半田付は時のガス抜
き通路を形成したものである。
い部分に凹部を設けることにより、半田付は時のガス抜
き通路を形成したものである。
（作 用）
上記のように封口材のリード線と接していない部分に凹
部を設けることにより、プリント基板のリード線穴内の
空気を凹部に導き、外部に放出することが可能となり、
従来の欠点を改善することができる。
部を設けることにより、プリント基板のリード線穴内の
空気を凹部に導き、外部に放出することが可能となり、
従来の欠点を改善することができる。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説明
する。第１図は本発明の電解コンデンサをプリント基板
に装着した断面図であり、第２図は本発明の封口材であ
る。同図において、第３図に示した従来例と同一部分に
ついては同じ符号を付し、その説明を省略する。第１図
において、電解コンデサ２のリード線５をプリント基板
１のリード線穴４に通し、封口材３と密着させた状態に
おいて使用された場合、封口材３のリード線５が接して
いない部分に付けた凹部３ａとリード線穴４の接する隙
間７より空気が外部に導き出される。
する。第１図は本発明の電解コンデンサをプリント基板
に装着した断面図であり、第２図は本発明の封口材であ
る。同図において、第３図に示した従来例と同一部分に
ついては同じ符号を付し、その説明を省略する。第１図
において、電解コンデサ２のリード線５をプリント基板
１のリード線穴４に通し、封口材３と密着させた状態に
おいて使用された場合、封口材３のリード線５が接して
いない部分に付けた凹部３ａとリード線穴４の接する隙
間７より空気が外部に導き出される。
また、封口材３の厚さはリード線５の接している部分を
薄くする必要がないため、リード線丸捧６を短くする必
要もない。
薄くする必要がないため、リード線丸捧６を短くする必
要もない。
（発明の効果）
本発明によれば、封口材のリード線に接しない部分の一
部に凹部をつけるだけであり、リード線に接する部分の
封口材を薄くする必要がなく、リード線の丸棒部の寸法
を短くする必要がないため、リード線の保持強度が弱く
なることを防ぐことができ、さらに、リード線の製造工
程も楽になり、信頼性と生産性が向上し、その実用上の
効果は大なるものがある。
部に凹部をつけるだけであり、リード線に接する部分の
封口材を薄くする必要がなく、リード線の丸棒部の寸法
を短くする必要がないため、リード線の保持強度が弱く
なることを防ぐことができ、さらに、リード線の製造工
程も楽になり、信頼性と生産性が向上し、その実用上の
効果は大なるものがある。
第１図は本発明の一実施例における電解コンデンサをプ
リント基板に装着した断面図、第２図は本発明の一実施
例による封口材、第３図は従来の空気抜き構造を持たな
い電解コンデンサをプリント基板に装着した断面図、第
４図は同−船釣な空気抜き構造を持たせた断面図、第５
図は従来の空気抜き構造を持たない封口材、第６図は同
空気抜きも３造品の封口材である。 １・・・プリント基板、 ２・・・電解コンデンサ、３
・・・封口材、 ４・・・プリント基板リード線穴、
５・・・リード線、 ６・・・リード線九棒。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 ス 第６図
リント基板に装着した断面図、第２図は本発明の一実施
例による封口材、第３図は従来の空気抜き構造を持たな
い電解コンデンサをプリント基板に装着した断面図、第
４図は同−船釣な空気抜き構造を持たせた断面図、第５
図は従来の空気抜き構造を持たない封口材、第６図は同
空気抜きも３造品の封口材である。 １・・・プリント基板、 ２・・・電解コンデンサ、３
・・・封口材、 ４・・・プリント基板リード線穴、
５・・・リード線、 ６・・・リード線九棒。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 ス 第６図
Claims (1)
- 電解コンデンサの封口材のリード線に接しない部分に凹
部を設けることにより、半田付け時のガス抜き通路を形
成したことを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9468488A JPH01266713A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9468488A JPH01266713A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266713A true JPH01266713A (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14117034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9468488A Pending JPH01266713A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266713A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014199854A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP9468488A patent/JPH01266713A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014199854A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
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