JPH0124367B2 - - Google Patents

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JPH0124367B2
JPH0124367B2 JP56043371A JP4337181A JPH0124367B2 JP H0124367 B2 JPH0124367 B2 JP H0124367B2 JP 56043371 A JP56043371 A JP 56043371A JP 4337181 A JP4337181 A JP 4337181A JP H0124367 B2 JPH0124367 B2 JP H0124367B2
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Osamu Ochiai
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SEIKO DENSHI KOGYO KK
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Priority to GB8208607A priority patent/GB2098395B/en
Priority to CH184982A priority patent/CH653209GA3/fr
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    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02015Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles
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    • H03H2003/0421Modification of the thickness of an element
    • H03H2003/0428Modification of the thickness of an element of an electrode

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、2つの縦振動モードで振動するGT
カツト水晶振動子の製造方法に関する。
本発明の目的は、小型薄型で優れた周波数温度
特性(以下、温特と記す。)を有する安価なGT
カツト水晶振動子を得るに際し、1枚の水晶板か
ら同時に多数個の振動子をエツチングで形成する
製造方法に関するもので、詳しくは耐エツチング
マスクで配置に関するものである。
従来、GTカツト水晶振動子は、温度範囲100
℃に対し、周波数変化1〜2PPMと最も優れた温
特を有する振動子として知られている。第1図
に、GTカツト振動子の切り出し方位を示す。
まず、X軸の回りにΨ=49゜〜56゜回転し、更に
新たなXZ平面内でθ=±(46゜〜50゜)回転した板
として切り出される。GTカツト振動子は、板面
の短辺寸法をW、長辺寸法をLとすると、Wおよ
びLにそれぞれ依存する2つの縦振動が結合して
振動する。温特は、カツト角Ψと辺比r(=W/
L)に依存し、ほぼ辺比によつて決定される。第
2図に、辺比の変化に対する短辺縦振動HFと長
辺縦振動子LFのモードチヤートを示す第3図に
温特を示す。第3図に示す曲線1,2および3
は、第2図のモードチヤートにおいて、辺比rが
それぞれA,BおよびCの時の短辺振動HFの温
特である。第2図のモードチヤートに示すよう
に、辺比rを変えることにより2つの縦振動の結
合が変化し、辺比rが1より小さい所望の辺比B
において、短辺振動HFが、第3図曲線2に示す
ような優れた温特を示す。GTカツト振動子の特
徴は、第3図曲線2に示すような非常に優れた温
特が得られることであるが、その最大の難点は、
辺比r(W/L)の精度が極めて厳しいという点
にある。例えば、−20℃〜60℃の温度範囲で周波
数変化を±1PPM以内に押えようとすると、辺比
は、1万分の1以上の精度が必要となる。そこで
従来、機械的に加工する場合、各辺を少しずつ研
磨することによつて所望の辺比を得ていたが、作
業は困難で時間も要し、量産に不適で高価であつ
た。更に小型化しようとする場合、所望の寸法精
度を得ることは一層困難であつた。それゆえ、
GTカツト水晶振動子は、極めて高精度の要求さ
れる特殊な用途以外には用いられることなく現在
に至つている。
これら従来の問題点に対処して、機械的切削に
よらず、第1図に示す水晶薄板から第4図に示す
平面形状の水晶振動子を多数個フオトリソグラフ
イツク技術(エツチング加工)により同時に形成
する手段が用いられていた。
この第1図と第4図にLとWで示される方向は
一致するものであり、図示はしてないが1枚の水
晶薄板の中に、第4図の支持部5により複数列で
多数個整列して、かつ同一方向で連装されてい
る。この詳細については特開昭53−132988号公報
の第7図を用いて開示されている。
したがつて、本発明で言うマスクとは、第4図
で示される平面形状、すなわち支持部5を含む振
動子のみならず、これらを連装するための保持枠
など保持手段も含む部分をエツチングから防ぐた
めのマスクで、エツチングの精度と速度を早くす
るために水晶薄板の両面に一致したパターンで設
けてある。また、このマスクの材質については、
前出の特開昭53−132988号公報に示されるように
金属膜でもよいし高分子膜でも耐エツチヤント性
がある膜であればよい。
しかし、この水晶薄板は第1図に示すように
X,Y,Zの各軸に対し全て傾きをもつている。
ここで注目すべき事項として、水晶はその結晶構
造によりエツチングの容易な軸(Z軸)とエツチ
ングの浸蝕が極めて遅い軸(Y軸)がある。これ
は水晶の原石の結晶成長の速い軸と対応してい
る。したがつて、本発明の特徴とするエツチング
加工の容易性は、第1図に示すΨ(49゜〜56゜)の
回転角だけ傾斜している。
このような条件のため、水晶薄板の両面から同
じ位置のマスクで、あたかも金属やガラスに対す
るごとく同時にエツチングをすると、W方向に隣
接する振動子同士の断面の状態は第9図aに示す
ように、Z軸に平行な方向にのみ浸蝕が進行す
る。したがつて、図示の状態は両面からのエツチ
ングが、板厚の中央で合致し、抜けが完了した状
態であり、傾きΨに逆比例した段差が生じる。そ
して、その後も板厚の2/1に対応する残分のエツ
チングが進行することが図示から理解できる。
このことはエツチングの時間の経過に伴つて水
晶振動子の外形が変化することであり、前述した
ように、この発明の係るGTカツト水晶振動子の
辺比rの厳しい精度管理ができないことである。
つまり、振動子の各辺でZ軸に平行する量の多少
によりエツチング上り寸法精度やエツチング断面
に誤差が生じ、好ましい特性が得られない問題が
ある。
そこで本発明は、第9図bの断面図に示すよう
にW方向に隣接する振動子を点線示の水晶薄板1
5からエツチングで抜くに際し、水晶薄板15の
上下の面に施すマスク16をlだけずらして設け
ることを特徴とするものであり、このマスク16
で覆われた水晶薄板15が上下の面から等しくエ
ツチングされ、中央で合致して抜けが完了した状
態が第9図bであり、図示のエツチング断面17
はZ軸に平行な直線状となり、この面はY軸にほ
ぼ垂直となりエツチングの極めて遅い面である。
したがつて、この状態からのエツチングの浸蝕は
ほとんど進行せず、エツチング液中に浸す時間が
増減しても、設計通りの精度管理ができる。
上記したマスク16の上・下面のずれ量lは、
水晶薄板15の厚さtと、容易軸(Z軸)との傾
きΨにより定められるもので、l=t/tanΨと
なり、このマスクから形成された水晶振動子のエ
ツチングによる蝕断面は、水晶の結晶軸のZ軸に
対し平行であり、かつY軸に対しほぼ垂直となる
特徴を備えたものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はGTカツト水晶振動子の切り出し方位
を示す図、第2図は辺比r(=W/L)に対する
短辺および長辺縦振動のモードチヤート、第3図
はGTカツト水晶振動子の周波数温度特性を示す
グラフ、第4図は本発明による振動子の実施例を
示す平面図、第5図a,bは本発明による振動子
の異なる実施例を示す側面図、第6図、第7図は
重りを除去した時の、重り除去量に対する周波数
変化率を示すグラフ、第8図は本発明による振動
子の周波数調整方法の実施例を示すグラフ、第9
図a,bは本発明の特徴とする振動子のエツチン
グ工程におけるマスクの配置の従来の例(a)と本発
明の例(b)を説明する一部切欠断面図である。 1,2,3……温特を示す曲線、4……振動
部、5……支持部、6……駆動電極、7……周波
数調整用重り、8……温特調整用重り、9,10
……周波数変化率を示す曲線、11,12……周
波数の平均値、13,14……短辺及び長辺振動
周波数の狙い値、21,22……周波数のバラツ
キを示す曲線、15……水晶薄板、16……マス
ク、17……エツチング断面。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 Y板をX軸を回転軸として49゜〜56゜回転し、
    更にその板面内で±40゜〜50゜回転した水晶薄板か
    ら振動部と支持部が一体的に構成されるGTカツ
    ト水晶振動子を製造するものであつて、該水晶振
    動子は前記水晶薄板の板面内に複数個整列して連
    装され、該水晶振動子は選択的なエツチング加工
    により形成されるためのマスクを施されるものに
    おいて、該マスクを前記水晶薄板の上面と下面で
    ずらすことにより前記エツチング加工された蝕断
    面は、水晶の結晶軸のZ軸に対し平行で、かつY
    軸に対しほぼ垂直となることを特徴とするGTカ
    ツト水晶振動子の製造方法。
JP4337181A 1981-03-25 1981-03-25 Gt-cut quartz oscillator Granted JPS57157616A (en)

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JP4337181A JPS57157616A (en) 1981-03-25 1981-03-25 Gt-cut quartz oscillator
US06/323,487 US4447753A (en) 1981-03-25 1981-11-20 Miniature GT-cut quartz resonator
FR8123397A FR2502867B1 (fr) 1981-03-25 1981-12-15 Resonateur a quartz miniature en coupe gt
DE19823210578 DE3210578A1 (de) 1981-03-25 1982-03-23 Schwingquarz
GB8208607A GB2098395B (en) 1981-03-25 1982-03-24 Gt-cut piezo-electric resonators
CH184982A CH653209GA3 (ja) 1981-03-25 1982-03-25

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179513A (ja) * 1988-01-09 1989-07-17 Kinseki Ltd 水晶振動子のエッチング加工方法
JPH0831766B2 (ja) * 1989-01-13 1996-03-27 セイコー電子工業株式会社 短辺水晶振動子
JP6007810B2 (ja) * 2013-02-01 2016-10-12 株式会社村田製作所 音叉型水晶振動子及びその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5233492A (en) * 1975-09-10 1977-03-14 Seikosha Co Ltd Adjusting method of frequency temperature characteristics of gt-cut cr ystal resonator
JPS533178A (en) * 1976-06-30 1978-01-12 Seiko Instr & Electronics Ltd Crystal vibrator
JPS5469986A (en) * 1977-11-15 1979-06-05 Seiko Instr & Electronics Ltd Piezoelectric vibrator

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5233492A (en) * 1975-09-10 1977-03-14 Seikosha Co Ltd Adjusting method of frequency temperature characteristics of gt-cut cr ystal resonator
JPS533178A (en) * 1976-06-30 1978-01-12 Seiko Instr & Electronics Ltd Crystal vibrator
JPS5469986A (en) * 1977-11-15 1979-06-05 Seiko Instr & Electronics Ltd Piezoelectric vibrator

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JPS57157616A (en) 1982-09-29

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