JPH01204437A - 半導体装置の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置の実装構造に係り、さらに詳しくは
、半導体装置を実装するテープキャリアのフィンガーの
改良に関するものである。

し従来の技術］ 半導体装置をプリント基板等に高密度実装するための表
面実装方式においては、一般に、テープキャリアに設け
た切欠穴に半導体装置を配設し、半導体装置とテープキ
ャリアに設けた多数のフィンガーとを接続したのち所望
の大きさに切断し、これをプリント基部等に搭載してそ
の配線パターンと各フィンガーとをそれぞれ接続するよ
うにし５ている（例えば特公昭６ｌ−５９５５Ｇ号参照
）。

第２図は従来のテープキャリアのフィンガーと半導体装
置との接続例を示す平面図である。図において、１は例
えばポリミイドフィルムからなるテープキャリアで、長
さ方向に適宜間隔で半導体装置を設置する切欠穴２が設
けられている。３は切欠穴２の四辺においてポリミイド
フィルム上に形成された多数のフィンガーで、このフィ
ンガー３は例えば銅箔のエツチング等により微小間隙を
隔て＼形成されており、各フィンガー３の先端部はそれ
ぞれ切欠穴２内に突出している（以下この突出部をオー
バーハング部３ａという）。４はテープキャリア１の両
縁部に設けられたスプロケットホール、５は切欠部２内
に配設された半導体装置であるＯ 上記のような実装構造においては、第３図及び第４図に
示すように１．テープキャリア１の切欠穴２内に半導体
装置５を配設して各フィンガー３のオーバーハング部３
ａの先端部を半導体装置５に接続し、例えば−点鎖線６
の位置からプレス、カッタ等により切断する。そして多
数のフィンガー３が接続された半導体装置５をプリント
基板等に搭載し、各フィンガー３をプリント基板等の配
線パターンにそれぞれ接続する。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような半導体装置の実装構造においては、テープ
キャリア１に形成された各フィンガー３のオーバーハン
グ部３ａは、第４図に示すようにノ１−フエッチングに
より他の部分より薄く形成されており、またその幅はボ
リミイドフイルム上に形成された部分を含めて同じ幅（
通常７０〜１００μｆｆ１）であって、今後さらに細く
なる傾向にある。

このため、プリント基板等に実装する際に半導体装置５
とプリント基板等との熱膨張率の差により、フィンガー
３のオーバーハング部３ａに歪が発生し、変形したりク
ラックを生じて切断されることがあった。またテープキ
ャリア１から切断する際もオーバーハング部３ａが変形
したり、切断されることもある。

本発明は、上記のような問題点を解決すべくなされたも
ので、テープキャリアから切断する際、あるいはプリン
ト基板等へ接続する際に、変形や切断されるおそれのな
いフィンガーを備えたテープキャリアによる半導体装置
の実装構造を得ることを目的としたものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記の目的を達成すべくなされたもので、フ
ィンガーのオーバーハング部の基部の幅が、該フィンガ
ーの先端部の幅の２〜３倍になるように先端部から基部
に向って徐々に拡大したことを特徴とするものである。

［作　用コ フィンガーのオーバーハング部の幅を広くシたので強度
が増し、このためテープキャリアからの切断時あるいは
プリント基板等への実装時に、フィンガーが変形したり
切断したりすることがない。

［発明の実施例コ 第１図は本発明実施例の要部を示す平面図である。なお
、第２図〜第４図の従来例と同−又は相当部分には同じ
符号を付し、説明を省略する。

本発明においては、図に示すようにフィンガー３のオー
バーハング部３ａの幅を、先端部から基部方向に向って
徐々に拡大するように形成したもので、実施例では、半
導体装置５の端面部に対向するフィンガー３の幅Ｗ１が
７０μＩの場合、切欠穴２の端部におけるフィンガー３
の基部の幅Ｗ２を１００〜２００μ１１即ち、２〜３倍
とした。なお、ポリミイドフィルムに形成したフィンガ
ー３の幅も、オーバーハング部３ａの基部の幅とはゾ等
しく形成しである。

次に、上記のように構成した本発明に係るフィンガー３
と、従来のフィンガーとの比較試験の結果を説明する。

（１）プルアップ試験機により強度試験を行なったとこ
ろ、従来のフィンガー（オーバーハング部３ａの全長に
亘って幅７０μｍのもの）は２０〜３０ｇであったが、
本発明に係るフィンガーは３０〜４０ｇであり、大幅に
向上したことがわかった。

（２）フィンガーを接続した半導体装置各１００個につ
いて、−２０℃で３０分、常温で１０分、＋８５℃で３
０分間のサイクルで、それぞれ温度衝撃試験を行なった
結果を表１に示す。

表１ 表１から明らかなように、従来のフィンガーは２００サ
イクル付近から切断が始まり、１０００すイクルでは６
８個（約７０％）が切断して不良品になった。これに対
して本発明に係るフィンガーは、５００サイクルで１個
（１％）の切断があり、１０００サイクルまで上げても
切断して不良品になったのは僅かに４個（４％）であっ
た。

（３）従来は、プリント基板等へ実装する際にフィンガ
ー切断による不良品が３〜５％発生していたが、本発明
によりこのような不良品の発生は皆無になった。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、フィ
ンガーのオーバーハング部の基部の幅を、フィンガーの
先端部の幅の２〜３倍になるように先端部から基部に向
って徐々に拡大したので、オーバーハング部の強度が増
し、実装的等にフィンガーが変形したり切断したりする
ことがなくなった。このため不良率が大幅に減少し、製
品の生産性を向上させると共に、信頼性を高めることが
できた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の要部を示す平面図、第２図は従
来のテープキャリアへ半導体装置を実装した状態を示す
平面図、第３図はその要部の拡大平面図、第４図は第３
図の縦断面図である。 １：テープキャリア、２：切欠穴、３：フィンガー、３
ａニオ−バーハング部、５：半導体装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　テープキャリアの切欠部に半導体装置を配設し、該半
   導体装置と前記テープキャリアの切欠部に突出して設け
   た多数のフィンガーとを接続したのちその外周を切断し
   てなる半導体装置の実装構造において、 前記各フィンガーを、前記切欠部に突出した部分の基部
   の幅が該フィンガーの先端部の幅の２〜３倍になるよう
   に先端部から基部に向って徐々に拡大して構成したこと
   を特徴とする半導体装置の実装構造。