JPH01204407A - プレーナキャパシタのトリミング方法 - Google Patents

プレーナキャパシタのトリミング方法

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JPH01204407A
JPH01204407A JP63328795A JP32879588A JPH01204407A JP H01204407 A JPH01204407 A JP H01204407A JP 63328795 A JP63328795 A JP 63328795A JP 32879588 A JP32879588 A JP 32879588A JP H01204407 A JPH01204407 A JP H01204407A
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JP
Japan
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capacitor
electrode
trimming
substrate
part electrode
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Application number
JP63328795A
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English (en)
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Lars Stormbom
ラルス・ストルムボム
Jouko Jalava
ヨウコ・ヤラバ
Heikki Mesiae
ヘイッキ・メシア
Ari Lehto
アリ・レート
Pekka Belt
ペッカ・ベルト
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Vaisala Oy
Original Assignee
Vaisala Oy
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/255Means for correcting the capacitance value
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/351Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for trimming or tuning of electrical components

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] この発明はプレーナキャパシタのトリミング方法に関す
るものである。
[従来の技術] 米国特許3,597.579号明細書にはキャパシタの
トリミング方法が記載されており、その方法においては
キャパシタ電極の区域が放射エネルギの使用によって変
化され、短絡の発生を避けるために電圧がキャパシタ電
極間に印加される。
通常の技術の欠点は、上記の方法は限定された選択範囲
の材料にしか適用できないことである。
トリミング動作はキャパシタの上部電極について行われ
、したがってトリミングされた電極は汚染にさらされ、
特に湿度センサ用においては劣化される。
[発明の解決すべき課題] この発明の目的は、上記のような従来の技術の欠点を克
服し、プレーナキャパシタのトリミングのための完全な
すぐれた方法を提供することてある。
[課題解決のための手段] この発明は、例えばレーザを使用して基体を通して下部
電極を加熱することによって下部電極を酸化することに
よりキャパシタのトリミングを行うものである。
さらに説明すれば、この発明による方法は、レーザ放射
が下部電極上の加熱効果を得るために基体を通って下部
電極に局部的に焦点を結ばれ、それによって電極材料が
酸化されて、下部電極が局部的に非導電状態に変換され
、一方基体および絶縁層によって保護されることを特徴
とする。
このような方法によって、この発明は顕著な効果を奏す
る。
キャパシタは正確に所望なキャパシタンス値にトリミン
グすることができ、この値は安定に保持される。それは
下部電極は絶縁層の下で保護されているからである。
[実施例] 以下添附図面を参照に実施例によって説明する。
第1図において、キャパシタは一般にガラスからなる基
体1を具備している。その代わりにレーザ放射に対して
透明な他の基体材料も使用することができる。基体l上
に例えばアルミニウムからなる下部電極2が形成される
。次に下部電極2は絶縁層3によって覆われ、この絶縁
層3は例えば湿度センサでは吸水性ポリマーから形成さ
れる。
絶縁層3]二に上部電極4が付着される。これは湿度セ
ンサでは湿気透過性材料で形成される。キャパシタのト
リミングは基体iを通して下部電極2′」二にレーザ5
のビームBの焦点を結ばせ、それによってビームBによ
り下部電極2を局部的に加熱し非導電状態に下部電極2
を酸化させることによって行われる。このようにして、
キャパシタの活性面積は減少され、キャパシタンスは所
望の値に減少される。レーザ5は例えばQスイッチNd
:YAGレーザでよく、適当な駆動電流は例えば20A
である。
その代わりに下部電極2はタンタルで構成されていても
よい。
第2図によるキャパシタはガラス基体7上に蒸若された
、絶縁層(図示せず)によって覆われた下部電極8を有
する。絶縁層上には表面電極9が付着されている。第1
図に関連して上記した酸化処理が第2図で表面電極9の
下にある下部電極8の局部的区域に対して行われる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の方法によって処理される典型的なキ
ャパシタの断面図であり、第2図は別のキャパシタ構造
の平面図である。 1・・・基体、2・・・下部電極、3・・・絶縁層、4
・・・上部電極、5・・・レーザ、B・・・ビーム。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ放射に対して透明であり、電極のパッシベ
    イション効果を得るために上部電極と絶縁層と下部電極
    とを具備している基体上に形成されたキャパシタの電極
    にレーザ放射が焦点を結ばれるプレーナキャパシタのト
    リミング方法において、レーザ放射は下部電極上の加熱
    効果を得るために基体を通って下部電極に局部的に焦点
    を結ばれ、それによつて電極材料が酸化されて、下部電
    極が局部的に非導電状態に変換され、一方基体および絶
    縁層によつて保護されることを特徴とするプレーナキャ
    パシタのトリミング方法。
  2. (2)酸化可能な下部電極材料がアルミニウムである請
    求項1記載の方法。
  3. (3)酸化可能な下部電極材料がタンタルである請求項
    1記載の方法。
JP63328795A 1987-12-30 1988-12-26 プレーナキャパシタのトリミング方法 Pending JPH01204407A (ja)

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FR2625600A1 (fr) 1989-07-07
FI78577B (fi) 1989-04-28
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