JPS6313329B2 - - Google Patents

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JPS6313329B2
JPS6313329B2 JP55149781A JP14978180A JPS6313329B2 JP S6313329 B2 JPS6313329 B2 JP S6313329B2 JP 55149781 A JP55149781 A JP 55149781A JP 14978180 A JP14978180 A JP 14978180A JP S6313329 B2 JPS6313329 B2 JP S6313329B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
capacitor
present
specific resistance
high specific
Prior art date
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Expired
Application number
JP55149781A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5772312A (en
Inventor
Yoshihiko Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP14978180A priority Critical patent/JPS5772312A/ja
Publication of JPS5772312A publication Critical patent/JPS5772312A/ja
Publication of JPS6313329B2 publication Critical patent/JPS6313329B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は薄膜コンデンサに関し、特に耐湿特
性、容量値の再現性及び信頼性等に優れた薄膜コ
ンデンサを提供するものである。
タンタル、チタン、ハフニウム、ニオブ等の陽
極化成可能な金属薄膜、あるいは該陽極化成可能
な金属間相互の化合物で形成される薄膜、又はア
ルミニウム、シリコン等を含有する前記金属ある
いは化合物で形成される薄膜は、陽極化成による
酸化物を利用して抵抗やコンデンサ等の薄膜回路
素子を形成できる利点を有し、特にタンタル薄膜
は経時的安定性や信頼性等に優れているために薄
膜コンデンサとしての実用化が進んでいる。
この薄膜コンデンサは、例えば第1図a〜cに
示される如き方法により製造されていた。即ち、
ガラス又はグレーズド・セラミツク等の基板1上
に陽極化成可能な薄膜、望ましくは窒素を5原子
%乃至20原子%含むβ−タンタル薄膜あるいはα
−タンタル薄膜2を所望の形状に付着形成させた
後、該薄膜2を選択的に陽極化成し、誘電体薄膜
3を形成させる(第1図a)。次に高比抵抗を有
する酸素ドーブ窒化タンタル薄膜4及び電極とし
ての良導電体薄膜であるチタン・パラジウム・金
の3重層5を該基板上に順次積層して所望の形状
に付着形成させる(第1図b)。しかる後、良導
電体薄膜5及び高比抵抗薄膜4を順次所望の形状
に形成させてコンデンサを形成させ(第1図c)
該基板を300℃前後の温度で熱処理し、該コンデ
ンサを安定化させるものであつた。
しかしながら、前記良導電体薄膜5と高比抵抗
薄膜4とは同一寸法で形成されるために、写真蝕
刻法におけるフオトマスク等のズレが前記両薄膜
5及び4形成時に生じた場合あるいは製造条件が
極めて厳密に制御されていない場合製造されるコ
ンデンサの容量値の再現性や耐湿特性は悪くなる
ものであり、従つて当然、コンデンサの信頼性は
不充分なものであつた。
本発明の目的は、従来のかかる混成集積回路の
欠点を除去せしめ、特性的に優れた薄膜コンデン
サを安易に提供するものである。
本発明は前記高比抵抗薄膜4を前記良導電体薄
膜5よりも広面積に形成するものである。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。第2図aは本発明による薄膜コンデンサの模
式的断面図であり、第2図bは第2図aに示す薄
膜コンデンサの模式的上面図である。これらの図
に示すように、誘電体薄膜3上の高比抵抗薄膜
4′は上層の良導電性薄膜5′よりも大きく形成す
るものである。
本発明により製造された薄膜コンデンサを40℃
の温度で相対湿度90%と相対湿度30%の雰囲気中
に保管し、両条件での容量値差を測定するとその
差は僅かに0.2%程度であつたが、従来の薄膜コ
ンデンサの場合は、前記容量値差が本発明の場合
の約3倍にも達する0.6%程度になるものであつ
た。また、本発明による薄膜コンデンサの場合、
容量値の分布を示す標準偏差は平均容量値の約
0.26%であつたが、従来のコンデンサの場合は標
準偏差が平均容量値の約0.41%となり容量値の再
現性に欠けるものであつた。
本発明による薄膜コンデンサを用いると耐湿特
性や容量値の再現性等の点で従来のコンデンサよ
りも優れた特性を示す原因は明らかではないが、
従来のコンデンサの場合第1図cに示す誘電体薄
膜3上の高比抵抗薄膜4の周辺部が、局部的ある
いは全面的に上層の良導電性薄膜5よりも小さく
なり、誘電体薄膜3と良導電性薄膜5間に水分が
吸着し、耐湿特性や容量値の再現性が悪化したも
のと考えられる。
また、本発明による薄膜コンデンサは経時的に
極めて安定な特性を示すものであるが、これは、
高比抵抗薄膜である酸素ドープ窒化タンタル薄膜
が強固に誘電体薄膜に接着しており、而も該高比
抵抗薄膜の表面が前記熱処理によつて耐湿特性や
耐高温性に優れた安定な酸化物によつて皮ふくさ
れたためと考えられる。
本発明の実施例においては、高比抵抗薄膜とし
て酸素と窒素を含有する所謂酸素ドープ窒化タン
タル薄膜を用いて説明したが、本発明が上記の効
果を呈する以上、該薄膜としては、熱酸化等によ
り表面に安定な酸化物を形成することができるハ
フニウム、ジルコニウム等の薄膜、あるいはそれ
らの化合物等を用いることができるものであり、
特に材質は限定されるべきものではない。また、
薄膜コンデンサの熱処理温度は特に限定されるべ
きものではないが、実用上200℃以上が望ましい。
更にまた、薄膜2,3,4,5等の膜厚や材質、
付着方法等も特に限定されるべきものではないこ
とは論を待たない。また、本発明の実施例におい
ては、高比抵抗薄膜を良導電性薄膜よりも四方に
大きく形成したが、両薄膜の一部が同一寸法に形
成されていてもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図a乃至第1図cは従来の薄膜コンデンサ
の製造方法を工程順に示す断面図であり、第2図
aは本発明の実施例の薄膜コンデンサの模式的断
面図を示し、第2図bは第2図aに示すコンデン
サの模式的上面図である。 尚、図において、1……基板、2……α−タン
タル薄膜又はβ−タンタル薄膜、3……誘電体薄
膜、4……酸素ドープ窒化タンタル薄膜、5……
良導電性薄膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 基板上に形成された陽極化成可能な金属薄膜
    と、該金属薄膜の変換により形成された誘電体薄
    膜と、該誘電体薄膜上に形成された高比抵抗薄膜
    と、該高比抵抗薄膜上に形成された良導電性薄膜
    とを有する薄膜コンデンサにおいて、前記高比抵
    抗薄膜が前記良導電性薄膜よりも広い面積で前記
    誘電体薄膜上に形成されていることを特徴とする
    薄膜コンデンサ。
JP14978180A 1980-10-24 1980-10-24 Thin film condenser Granted JPS5772312A (en)

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JP14978180A JPS5772312A (en) 1980-10-24 1980-10-24 Thin film condenser

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JP14978180A JPS5772312A (en) 1980-10-24 1980-10-24 Thin film condenser

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JPS5772312A JPS5772312A (en) 1982-05-06
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JPH024959U (ja) * 1988-06-22 1990-01-12

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