FI78577B - Foerfarande foer avstaemning av en plankondensator. - Google Patents

Foerfarande foer avstaemning av en plankondensator. Download PDF

Info

Publication number
FI78577B
FI78577B FI875769A FI875769A FI78577B FI 78577 B FI78577 B FI 78577B FI 875769 A FI875769 A FI 875769A FI 875769 A FI875769 A FI 875769A FI 78577 B FI78577 B FI 78577B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
base electrode
capacitor
electrode
substrate
plankondensator
Prior art date
Application number
FI875769A
Other languages
English (en)
Other versions
FI875769A0 (fi
FI78577C (fi
Inventor
Ari Lehto
Lars Stormbom
Pekka Belt
Jouko Jalava
Heikki Mesiae
Original Assignee
Vaisala Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vaisala Oy filed Critical Vaisala Oy
Priority to FI875769A priority Critical patent/FI78577C/fi
Publication of FI875769A0 publication Critical patent/FI875769A0/fi
Priority to GB8829381A priority patent/GB2213323B/en
Priority to JP63328795A priority patent/JPH01204407A/ja
Priority to DE3843980A priority patent/DE3843980A1/de
Priority to US07/291,225 priority patent/US4924064A/en
Priority to FR8817414A priority patent/FR2625600B1/fr
Publication of FI78577B publication Critical patent/FI78577B/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI78577C publication Critical patent/FI78577C/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/255—Means for correcting the capacitance value
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/351—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for trimming or tuning of electrical components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Description

78577
Menetelmä tasokondensaattorin virittämiseksi Tämän keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen menetelmä tasokondensaattorin virittämiseksi.
US-patenttijulkaisusta 3 597 579 tunnetaan kondensaattorin viritysmenetelmä, jossa kondensaattorilevyn pinta-alaa muutetaan säteilyenergian avulla ja oikosulkujen muodostusta pyritään estämään kondensaattorilevyjen välille kytketyn jännitelähteen avulla.
Tunnetun tekniikan epäkohtana on se, että menetelmä rajoittaa käytettävissä olevia materiaaleja. Viritys tapahtuu pin-taelektrodista, jolloin erityisesti kosteusanturikäytössä virityskohta jää alttiiksi lialle ja kulumiselle.
Tämän keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä kuvatussa tekniikassa esiintyvät haitat ja saada aikaan aivan uudentyyppinen menetelmä tasokondensaattorin virittämiseksi.
Keksintö perustuu siihen, että kondensaattori viritetään ok-sidoimalla pöhjaelektrodia esimerkiksi lämmittämällä tätä substraatin läpi laserilla.
Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.
Keksinnön avulla saavutetaan huomattavia etuja.
Kondensaattori voidaan virittää täsmällisesti haluttuun kapa-sitanssiarvoon ja viritetty arvo säilyy, koska pöhjaelektro-di jää suojaan eristekerroksen alle.
Keksintöä ryhdytään seuraavassa lähemmin tarkastelemaan oheisten piirustusten mukaisten sovellutusesimerkkien avul la.
2 78577
Kuvio 1 esittää halkileikattuna sivukuvantona tyypillistä kondensaattorirakennetta, johon käytetään keksinnön mukaista menetelmää.
Kuvio 2 esittää alakuvantona toista tyypillistä kondensaattorirakennetta, jossa keksinnön mukaista menetelmää voidaan käyttää.
Kuvion 1 mukaisesti kondensaattori käsittää substraatin 1, joka on tavallisesti lasia. Myös muita laserin taajuuden läpäiseviä substraattimateriaaleja voidaan käyttää. Substraatin 1 päällä on pöhjaelektrodi 2, jonka materiaali voi olla esimerkiksi alumiinia. Pöhjaelektrodin päällä on puolestaan eristekerros 3, jona voidaan käyttää esimerkiksi kosteusanturiratkaisuissa jotain sopivaa vettä absorboivaa polymeeriä. Eristekerroksen 3 päällä on pintaelektrodi 4, joka kosteusanturiratkaisussa on jotain vettä läpäisevää materiaalia. Kondensaattorin viritys tapahtuu kohdistamalla laserin 5 säde 6 substraattikerroksen 1 läpi pöhjaelektro-diin 2, jolloin säde 6 kuumentaa pöhjaelektrodia paikallisesti, jolloin pöhjaelektrodi 2 oksidoituu sähköä johtamattomaksi. Näin vähennetään kondensaattorin aktiivista aluetta ja kondensaattorin kapasitanssiarvo voidaan pienentää haluttuun arvoon. Laserina 5 voidaan käyttää esimerkiksi Q-kyt-kettyä Nd:YAG-laseria, jolloin sopiva ohjausvirta on esimerkiksi 20 A.
Pöh jaelektrodin 2 materiaalina voidaan käyttää myös tantaa-lia.
Kuvion 2 mukaisessa kondensaattorissa lasisubstraatin 7 päälle on höyrystetty pöhjaelektrodit 8, joiden päällä on ei-esitetty eristekerros. Eristekerroksen päällä on pinta-elektrodi 9. Kuvion 1 yhteydessä esitetty oksidointi suoritetaan sillä pöhjaelektrodialueella, joka on kuviossa 2 pin-taelektrodin 9 alapuolella.

Claims (3)

78577
1. Menetelmä tasokondensaattorin virittämiseksi, jossa menetelmässä - lasersäteilyä läpäisevän substraatin (1) pinnalla olevan, pintaelektrodista (4), eristekerrokses-ta (3) ja pöhjaelektrodista (2) koostuvan kondensaattorin yhteen elektrodiin (2) kohdistetaan lasersäteilyä elektrodin passivoimiseksi, tunnettu siitä, että - lasersäteily kohdistetaan pöhjaelektrodiin (2) substraatin (1) läpi paikallisesti pöhjaelektrodin (2) lämmittämiseksi ja näin oksidoimiseksi, jolloin pöhjaelektrodi (2) substraatin (1) ja eriste-kerroksen (3) suojaamana muuttuu paikallisesti sähköä johtamattomaksi.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että oksidoitavana pöhjaelektrodimateriaalina käytetään alumiinia.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että oksidoitavana pöhjaelektrodimateriaalina käytetään tantaalia.
FI875769A 1987-12-30 1987-12-30 Foerfarande foer avstaemning av en plankondensator. FI78577C (fi)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI875769A FI78577C (fi) 1987-12-30 1987-12-30 Foerfarande foer avstaemning av en plankondensator.
GB8829381A GB2213323B (en) 1987-12-30 1988-12-16 Method for trimming a capacitor
JP63328795A JPH01204407A (ja) 1987-12-30 1988-12-26 プレーナキャパシタのトリミング方法
DE3843980A DE3843980A1 (de) 1987-12-30 1988-12-27 Verfahren zum feinabgleich eines planarkondensators
US07/291,225 US4924064A (en) 1987-12-30 1988-12-28 Method for trimming a planar capacitor
FR8817414A FR2625600B1 (fr) 1987-12-30 1988-12-29 Procede pour ajuster un condensateur plan

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI875769A FI78577C (fi) 1987-12-30 1987-12-30 Foerfarande foer avstaemning av en plankondensator.
FI875769 1987-12-30

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI875769A0 FI875769A0 (fi) 1987-12-30
FI78577B true FI78577B (fi) 1989-04-28
FI78577C FI78577C (fi) 1989-08-10

Family

ID=8525641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI875769A FI78577C (fi) 1987-12-30 1987-12-30 Foerfarande foer avstaemning av en plankondensator.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4924064A (fi)
JP (1) JPH01204407A (fi)
DE (1) DE3843980A1 (fi)
FI (1) FI78577C (fi)
FR (1) FR2625600B1 (fi)
GB (1) GB2213323B (fi)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3906731A1 (de) * 1989-03-03 1990-09-06 Philips Patentverwaltung Kondensator und verfahren zu seiner herstellung
JP2725439B2 (ja) * 1990-05-17 1998-03-11 株式会社 村田製作所 電子部品の周波数調整方法
DE4031289A1 (de) * 1990-10-04 1992-04-09 Telefunken Electronic Gmbh Oszillator
US5264983A (en) * 1991-09-19 1993-11-23 Johanson Dielectrics, Inc. Monolithic capacitor with variable capacitance
FR2687834B1 (fr) * 1992-02-24 1996-09-27 Coreci Condensateur plan ajustable.
DE4215632A1 (de) * 1992-05-12 1993-11-18 Telefonbau & Normalzeit Gmbh Kondensator für eine Schichtschaltung
US5347423A (en) * 1992-08-24 1994-09-13 Murata Erie North America, Inc. Trimmable composite multilayer capacitor and method
US5345361A (en) * 1992-08-24 1994-09-06 Murata Erie North America, Inc. Shorted trimmable composite multilayer capacitor and method
US5548474A (en) * 1994-03-01 1996-08-20 Avx Corporation Electrical components such as capacitors having electrodes with an insulating edge
US6038134A (en) * 1996-08-26 2000-03-14 Johanson Dielectrics, Inc. Modular capacitor/inductor structure
DE19901540A1 (de) 1999-01-16 2000-07-20 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zur Feinabstimmung eines passiven, elektronischen Bauelementes
DE10004649A1 (de) * 2000-02-03 2001-08-09 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Anpassung/Abstimmung von Signallaufzeiten auf Leitungssystemen oder Netzen zwischen integrierten Schaltungen
JP2002314218A (ja) * 2001-04-18 2002-10-25 Hitachi Ltd ガラス基板を含む電気回路基板とその加工方法及び加工装置
US6867602B2 (en) * 2002-07-09 2005-03-15 Honeywell International Inc. Methods and systems for capacitive balancing of relative humidity sensors having integrated signal conditioning
US6853184B2 (en) * 2002-12-02 2005-02-08 Honeywell International Inc. Methods and systems for utilizing a ring magnet for magnetic sensing applications
DE102007015767A1 (de) * 2007-03-30 2008-10-02 Oerlikon Optics UK Ltd., Yarnton Methode zum Laserritzen von Solarzellen
US9099248B2 (en) * 2007-06-29 2015-08-04 Corporation for National Research Iniatives Variable capacitor tuned using laser micromachining
DE102011014162B4 (de) * 2011-03-16 2019-12-05 Berliner Glas Kgaa Herbert Kubatz Gmbh & Co Verfahren zur Herstellung eines Trägers eines elektrostatischen Clamps
DE102020104907A1 (de) * 2020-02-25 2021-08-26 Berliner Glas GmbH Verfahren zur Herstellung eines Bauelements durch atomares Diffusionsbonden

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR96207E (fr) * 1968-02-08 1972-05-19 Western Electric Co Condensateur en couches minces.
DE1938767B2 (de) * 1969-07-30 1972-11-16 Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München Verfahren zum abgleichen von elektrischenduennschicht-kondensatoren
DE2622324C3 (de) * 1976-05-19 1980-10-02 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen Netzwerkes
US4217570A (en) * 1978-05-30 1980-08-12 Tektronix, Inc. Thin-film microcircuits adapted for laser trimming
US4439814A (en) * 1982-08-12 1984-03-27 General Electric Company Laser adjustable capacitor and fabrication process
US4725480A (en) * 1985-09-24 1988-02-16 John Fluke Mfg. Co., Inc. Hermetically sealed electronic component
US4792779A (en) * 1986-09-19 1988-12-20 Hughes Aircraft Company Trimming passive components buried in multilayer structures

Also Published As

Publication number Publication date
FI875769A0 (fi) 1987-12-30
FR2625600B1 (fr) 1990-12-21
FR2625600A1 (fr) 1989-07-07
JPH01204407A (ja) 1989-08-17
FI78577C (fi) 1989-08-10
US4924064A (en) 1990-05-08
GB2213323A (en) 1989-08-09
DE3843980A1 (de) 1989-07-13
GB2213323B (en) 1992-01-15
GB8829381D0 (en) 1989-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI78577B (fi) Foerfarande foer avstaemning av en plankondensator.
US6114795A (en) Piezoelectric component and manufacturing method thereof
FI72393C (fi) Foerfarande foer framstaellning av en tunt isolerad kapacitiv hygrometer och enligt detta foerfarande framstaelld hygrometer.
DK1319254T3 (da) Fremgangsmåde til fremstilling af en halvleder-metalkontakt gennem et dielektrisk lag
US5159524A (en) Laser trimable capacitor
GB2149922A (en) Capacitive moisture sensor and process for producing same
GB2040591A (en) Rc-networks
EP0035536A1 (en) Method of manufacturing adjustable thick film capacitors.
EP0307671A3 (en) Method of making an electrically programmable integrated circuit with meltable contact bridges
US4959754A (en) Electrolytic capacitor
US6461929B1 (en) Method for the fine tuning of a passive electronic component
US3305666A (en) Methods and apparatus for treating conductive surfaces
DE2938434B1 (de) Kapazitiver Feuchtigkeitsfuehler und Verfahren zur Herstellung des Fuehlers
US7206474B2 (en) Heating of trenches in an optical bubble switch
SE8100325L (sv) Sett att belegga en plan yta av ett halvledande eller isolerande material med ett skikt av en polymer
EP0311331A3 (en) Superconducting ceramic circuit elements
JPH0645483B2 (ja) 液晶表示装置用基板およびその作製方法
JP2587972B2 (ja) 薄膜構造
JPH07226485A (ja) 集積回路用キャパシタの製造方法
JP3489792B2 (ja) キャパシタの静電容量調整方法
KR100188644B1 (ko) 오존발생기
JPH01189192A (ja) 多層回路基板の製造方法
EP0411229A1 (de) Kapazitiver Feuchtefühler
JP2526622B2 (ja) 化合物系抵抗体の低抗値制御方法
JPS6461963A (en) Manufacture of solar cell

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed

Owner name: VAISALA OY