JPH01187708A - 耐捩じれ変形自己融着性エナメル線 - Google Patents
耐捩じれ変形自己融着性エナメル線Info
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- JPH01187708A JPH01187708A JP1021788A JP1021788A JPH01187708A JP H01187708 A JPH01187708 A JP H01187708A JP 1021788 A JP1021788 A JP 1021788A JP 1021788 A JP1021788 A JP 1021788A JP H01187708 A JPH01187708 A JP H01187708A
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- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は耐捩じれ変形性が優れた自己Fil W性エナ
メル線に関するものである。
メル線に関するものである。
[従来の技術]
テレビの偏向ヨークコイルはブラウン管の背面に設置さ
れ、画面を写し出すのに重要な役割を1口っている。こ
の偏向ヨークコイルは自己融着性エナメル線を鞍形状に
コイル巻してから、熱接着成形成いは溶剤処理成形また
は電子線照射処理成形等をして製造される。
れ、画面を写し出すのに重要な役割を1口っている。こ
の偏向ヨークコイルは自己融着性エナメル線を鞍形状に
コイル巻してから、熱接着成形成いは溶剤処理成形また
は電子線照射処理成形等をして製造される。
テレビの受信中の偏向コイル温度は40〜90℃に上昇
する。このような高温により偏向コイルが熱変形すると
、発生する磁束密度分布が不不均−化し、カラーテレビ
画面の色ずれ発生の原因となる。このようなわけで自己
融着性エナメル線としては耐熱変形性が重視される。、 一方、偏向コイルの変形には、このほかにコイル巻後の
捩じれ変形がある。この捩じれ変形も偏向コイルの磁束
密度分布を不均一化し、画質の鮮明度の低下と色ずれの
原因となる。特に、コンピューター、ワークステーショ
ン、ワードプロセッサー等のデイスプレィ装置に用いら
れる偏向コイルは、捩じれ変形の小さいことが強く要求
されている。
する。このような高温により偏向コイルが熱変形すると
、発生する磁束密度分布が不不均−化し、カラーテレビ
画面の色ずれ発生の原因となる。このようなわけで自己
融着性エナメル線としては耐熱変形性が重視される。、 一方、偏向コイルの変形には、このほかにコイル巻後の
捩じれ変形がある。この捩じれ変形も偏向コイルの磁束
密度分布を不均一化し、画質の鮮明度の低下と色ずれの
原因となる。特に、コンピューター、ワークステーショ
ン、ワードプロセッサー等のデイスプレィ装置に用いら
れる偏向コイルは、捩じれ変形の小さいことが強く要求
されている。
従って最近の偏向コイルでは優れた耐熱変形性と耐捩じ
れ変形性とが要求されるようになっている。
れ変形性とが要求されるようになっている。
[発明が解決しようとする課題]
偏向コイルの製造方法で最も多く用いられている方法は
熱接着成形時法である。この方法ではまず自己融着性エ
ナメル線をコイル巻して鞍型コイルを作り、次いでその
鞍型コイルを高温で熱接着成形して製造される。
熱接着成形時法である。この方法ではまず自己融着性エ
ナメル線をコイル巻して鞍型コイルを作り、次いでその
鞍型コイルを高温で熱接着成形して製造される。
従って自己融着性エナメル線は鞍型コイルの熱接着成形
時には優れた熱融着性が要求され、熱融着後には耐熱変
形性が優れていることが要求される。
時には優れた熱融着性が要求され、熱融着後には耐熱変
形性が優れていることが要求される。
他方、偏向コイルの捩じれ変形性は自己融着性エナメル
線の導体の柔らかさ、コイル巻線条件、コイル熱接着条
件等が主に関与するが、本発明者等は種々検討した結果
以外にも自己融着性エナメル線の融着材料によっても大
きく影響されることを見出した。
線の導体の柔らかさ、コイル巻線条件、コイル熱接着条
件等が主に関与するが、本発明者等は種々検討した結果
以外にも自己融着性エナメル線の融着材料によっても大
きく影響されることを見出した。
さて、自己融着性エナメル線の融着材料としてはポリビ
ニルブチラール樹脂、共重合ポリアミド樹脂、フェノキ
シ樹脂等の種々な材料が知られているが、コイル巻後の
熱接着性、耐熱変形性及び耐捩じれ変形性の3特性が優
れた融着材料は見出だされていない。
ニルブチラール樹脂、共重合ポリアミド樹脂、フェノキ
シ樹脂等の種々な材料が知られているが、コイル巻後の
熱接着性、耐熱変形性及び耐捩じれ変形性の3特性が優
れた融着材料は見出だされていない。
例えば、ポリビニルブチラール樹脂はコイル巻後の耐熱
変形体が他の材料に比較して劣っている。
変形体が他の材料に比較して劣っている。
共重合ポリアミド樹脂はコイル巻後の熱接着性、耐熱変
形性が良好であるが、その反面耐熱変形性が劣るのが難
点である。フェノキシ樹脂はコイル巻後の耐捩じれ変形
性が良好であるが、その反面コイル巻後の熱接着性、耐
熱変形性が劣るのが難点である。また、ポリスルホン樹
脂は耐熱変形性が優れていいるが、その反面熱接着性が
劣るのが難点である。
形性が良好であるが、その反面耐熱変形性が劣るのが難
点である。フェノキシ樹脂はコイル巻後の耐捩じれ変形
性が良好であるが、その反面コイル巻後の熱接着性、耐
熱変形性が劣るのが難点である。また、ポリスルホン樹
脂は耐熱変形性が優れていいるが、その反面熱接着性が
劣るのが難点である。
本発明はかかる点に立って為されたものであって、その
14的とするところは、前記した従来技術の欠点を解消
し、コイル巻後の熱接着性、耐熱変形性及び耐捩じれ変
形性が優れた耐熱自己融着性エナメル線を提(共するこ
とにある。
14的とするところは、前記した従来技術の欠点を解消
し、コイル巻後の熱接着性、耐熱変形性及び耐捩じれ変
形性が優れた耐熱自己融着性エナメル線を提(共するこ
とにある。
[課題を解決するための手段]
本発明の要旨とするするところは、シクロヘキサノン溶
解稀薄溶液の還元比粘度が0.1〜0.6のスルホン基
金をポリヒドロキシポリエーテル樹脂を主体とする絶縁
塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物層を介して塗
布焼付けして成る耐捩じれ変形自己融着性エナメル線に
ある。
解稀薄溶液の還元比粘度が0.1〜0.6のスルホン基
金をポリヒドロキシポリエーテル樹脂を主体とする絶縁
塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物層を介して塗
布焼付けして成る耐捩じれ変形自己融着性エナメル線に
ある。
ここにおいてスルホン基金aポリヒドロキシポリエーテ
ル樹脂とは、下記の化学構造式を有する線状樹脂である
。
ル樹脂とは、下記の化学構造式を有する線状樹脂である
。
このスルホン基含有ポリヒドロキシポリエーテル樹脂は
化学構造式上2種のモノマーの共重合体から成っている
。即ち、この樹脂はポリヒドロキシポリエーテル樹脂(
一般にフェノキシ樹脂と言われている)と、スルホン基
が導入されたポリヒドロキシポリエーテル樹脂との共重
合体に相当する。
化学構造式上2種のモノマーの共重合体から成っている
。即ち、この樹脂はポリヒドロキシポリエーテル樹脂(
一般にフェノキシ樹脂と言われている)と、スルホン基
が導入されたポリヒドロキシポリエーテル樹脂との共重
合体に相当する。
本発明において、スルホン基含有ポリヒドロキシポリエ
ーテル樹脂を、シクロヘキサン溶解稀薄溶液の還元比粘
度が0.1〜0.6と限定したのは、0.1以下では耐
熱変形性が急激に劣るよっになるためであり、また、0
.6以上では剛性が急激に増して耐捩じれ変形性が急激
に悪化する為である。
ーテル樹脂を、シクロヘキサン溶解稀薄溶液の還元比粘
度が0.1〜0.6と限定したのは、0.1以下では耐
熱変形性が急激に劣るよっになるためであり、また、0
.6以上では剛性が急激に増して耐捩じれ変形性が急激
に悪化する為である。
なお、スルホン基含有ポリヒドロキシポリエーテル樹脂
の熱軟化点は特に限定されないが、熱接管外及び耐熱変
形性の点から、110〜150℃のものが適切である。
の熱軟化点は特に限定されないが、熱接管外及び耐熱変
形性の点から、110〜150℃のものが適切である。
[作 用]
本発明の耐捩じれ変形自己最前性エナメル線は、融着材
料としてシクロヘキサノン溶解稀薄溶液の還元比粘度が
0.1〜0.6のポリヒドロキシポリエーテル樹脂とス
ルホン基導入ポリヒドロキシポリエーテル樹脂との共重
合体を用いることにより、コイル巻後の熱接着性、耐熱
変形性及び耐捩じれ変形性の3特性を一挙に改善したこ
とにある。
料としてシクロヘキサノン溶解稀薄溶液の還元比粘度が
0.1〜0.6のポリヒドロキシポリエーテル樹脂とス
ルホン基導入ポリヒドロキシポリエーテル樹脂との共重
合体を用いることにより、コイル巻後の熱接着性、耐熱
変形性及び耐捩じれ変形性の3特性を一挙に改善したこ
とにある。
即ち、スルホン基を導入することにより耐熱変形性を効
果的に改善し、しかもスルホン基導入により発生する剛
性化を共重合化することにより下げて耐捩じれ変形性を
効果的に改善し、更にシクロヘキサノン溶解稀薄溶液の
還元比粘度を0. 1〜0.6と限定化することにより
コイル巻後の熱接着性、耐熱変形性とを適正範囲にさせ
たものである。
果的に改善し、しかもスルホン基導入により発生する剛
性化を共重合化することにより下げて耐捩じれ変形性を
効果的に改善し、更にシクロヘキサノン溶解稀薄溶液の
還元比粘度を0. 1〜0.6と限定化することにより
コイル巻後の熱接着性、耐熱変形性とを適正範囲にさせ
たものである。
[実施例]
次に、本発明の耐捩じれ変形自己融着性エナメル線の実
施例を比較例と共に説明する。
施例を比較例と共に説明する。
なお、実施例、比較例の自己融着性エナメル線は、いず
れも導体径が0.47mmのH種ポリエステルイミドエ
ナメル線の上層に融着塗料を塗布してから、エナメル線
焼付炉中にて焼付けて製造したものである。
れも導体径が0.47mmのH種ポリエステルイミドエ
ナメル線の上層に融着塗料を塗布してから、エナメル線
焼付炉中にて焼付けて製造したものである。
ここにおいてH種ポリエステルイミドエナメル層の厚さ
は0.028mm、融着層の厚さは0.09+na+で
ある。また、スルホン、21(導入ポリヒドロキシポリ
エーテル樹脂系の融着塗料はシクロヘキサンとソルベン
トナフサの混合溶剤に20%樹脂分となるように溶解し
たものである。
は0.028mm、融着層の厚さは0.09+na+で
ある。また、スルホン、21(導入ポリヒドロキシポリ
エーテル樹脂系の融着塗料はシクロヘキサンとソルベン
トナフサの混合溶剤に20%樹脂分となるように溶解し
たものである。
第1図は得られた本発明の耐捩じれ変形自己融着性エナ
メル線の一実施例品の横断面図で、1は導体、2はエナ
メル被膜層、3は自己融着層である。
メル線の一実施例品の横断面図で、1は導体、2はエナ
メル被膜層、3は自己融着層である。
また、自己融着性エナメル線の試験方法は次のように行
った。
った。
コイル巻後の熱接着性試験
まず、自己融着性エナメル線を内径8 mm、ターン数
20の円筒上書11コイルとしてから、この円筒上コイ
ルを指定温度で30分加熱して線間を接着させる。冷却
後、熱接着した円筒状コイルを軸方向に引張り、その線
間接着荷重(g)を求めた。
20の円筒上書11コイルとしてから、この円筒上コイ
ルを指定温度で30分加熱して線間を接着させる。冷却
後、熱接着した円筒状コイルを軸方向に引張り、その線
間接着荷重(g)を求めた。
コイル巻後の耐熱変形性
まず、自己融着性エナメル線を用いて鞍型のモデル偏向
ヨークコイルをコイル巻し、それからそのモデル偏向ヨ
ークコイルを温度180℃、時間20分、圧力1 kg
/ dで熱接着成形する。
ヨークコイルをコイル巻し、それからそのモデル偏向ヨ
ークコイルを温度180℃、時間20分、圧力1 kg
/ dで熱接着成形する。
冷却後、得られたモデル偏向ヨークコイル(4)を、第
2図のように水平板(5)に寝かせ、水平板(5)との
ギャップaを捩じれ量として測定した。
2図のように水平板(5)に寝かせ、水平板(5)との
ギャップaを捩じれ量として測定した。
結果は捩じれ量が2關以下を○、2 mm〜3鰭を△、
3 mm以上をXとして表示した。
3 mm以上をXとして表示した。
コイル巻後の耐熱変形性
まず、自己融着性エナメル線を用いて鞍型のモデル偏向
ヨークコイルをコイル巻し、それからそのモデル偏向ヨ
ークコイルを温度180℃、時間20分、圧力1 kg
/ c−で熱接着成形する。
ヨークコイルをコイル巻し、それからそのモデル偏向ヨ
ークコイルを温度180℃、時間20分、圧力1 kg
/ c−で熱接着成形する。
冷却後、得られたモデル偏向ヨークコイルをモデル装置
に装着し、それから110℃・200時間加熱する。冷
却後、コイルの変形量が0.5011I11以下を○、
0.5mff1〜0.7mmを△、0.8mm以上を×
として表示した。
に装着し、それから110℃・200時間加熱する。冷
却後、コイルの変形量が0.5011I11以下を○、
0.5mff1〜0.7mmを△、0.8mm以上を×
として表示した。
第1表はこれらの試験結果を示したものである。
第1表かられかるように、比較例のものはいずれかの特
性が劣るのに対して、本発明の耐捩じれ・変形自己融着
性エナメル線はコイル巻後の熱接着性、耐熱変形性、耐
捩じれ変形性の3特性がいずれも優れた結果を示した。
性が劣るのに対して、本発明の耐捩じれ・変形自己融着
性エナメル線はコイル巻後の熱接着性、耐熱変形性、耐
捩じれ変形性の3特性がいずれも優れた結果を示した。
[発明の効果]
本発明の耐捩じれ変形自己融着はエナメル線は、コイル
巻後の熱接着性、耐熱変形性及び耐捩じれ変形性がいず
れも優れており、工業上有用である。
巻後の熱接着性、耐熱変形性及び耐捩じれ変形性がいず
れも優れており、工業上有用である。
第1図は本発明の耐捩じれ変形自己融着性エナメル線の
横断面図、第2図はコイル巻後の耐熱変形性試験方法を
示した説明図である。 1:導体、 2:エナメル被膜層、 3:自己融着層、 4:モデル偏向ヨークコイル、 5:水平板。 第 1 凶 宛 λ 凹 57ト+板
横断面図、第2図はコイル巻後の耐熱変形性試験方法を
示した説明図である。 1:導体、 2:エナメル被膜層、 3:自己融着層、 4:モデル偏向ヨークコイル、 5:水平板。 第 1 凶 宛 λ 凹 57ト+板
Claims (1)
- 1.シクロヘキサノン溶解稀薄溶液の還元比粘度が0.
1〜0.6の範囲の下記の化学構造式を有するスルホン
基含有ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を主体とする絶
縁塗料を、導体上に直接もしくは他の絶縁物層を介して
塗布焼付けして成ることを特徴とする耐捩じれ変形自己
融着性エナメル線。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63010217A JP2518334B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 耐捩じれ変形自己融着性エナメル線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63010217A JP2518334B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 耐捩じれ変形自己融着性エナメル線 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01187708A true JPH01187708A (ja) | 1989-07-27 |
JP2518334B2 JP2518334B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=11744103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63010217A Expired - Lifetime JP2518334B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 耐捩じれ変形自己融着性エナメル線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2518334B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6787805B1 (en) | 1999-06-23 | 2004-09-07 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and manufacturing method |
WO2006008827A1 (ja) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | Fujikura Ltd. | 自己融着性絶縁電線 |
JP2009067934A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Hitachi Magnet Wire Corp | 耐熱自己融着性塗料及び耐熱自己融着性エナメル線 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59119613A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | 古河電気工業株式会社 | 自己融着性絶縁電線 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63010217A patent/JP2518334B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59119613A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | 古河電気工業株式会社 | 自己融着性絶縁電線 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6787805B1 (en) | 1999-06-23 | 2004-09-07 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and manufacturing method |
WO2006008827A1 (ja) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | Fujikura Ltd. | 自己融着性絶縁電線 |
JP2009067934A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Hitachi Magnet Wire Corp | 耐熱自己融着性塗料及び耐熱自己融着性エナメル線 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2518334B2 (ja) | 1996-07-24 |
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