JPH01175254A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH01175254A JPH01175254A JP62332504A JP33250487A JPH01175254A JP H01175254 A JPH01175254 A JP H01175254A JP 62332504 A JP62332504 A JP 62332504A JP 33250487 A JP33250487 A JP 33250487A JP H01175254 A JPH01175254 A JP H01175254A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
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- H04N1/02463—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick up and reproduction using heads mounted on the same support or substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N1/207—Simultaneous scanning of the original picture and the reproduced picture with a common scanning device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ファクシミリ装置、ワープロ装置の如き、文
字、図形等の入出力機能を備えた装置に好適な半導体装
置に関する。
字、図形等の入出力機能を備えた装置に好適な半導体装
置に関する。
本発明は、文字、図形等の画像の読取りを行なうための
複数のフォトセンサ素子と、所望の画像を印刷するため
の複数の印字素子をそれぞれ駆動するための複数の駆動
素子と、これらのフォトセンサ素子及び駆動素子を制御
するための制御回路を単一の基板上にＩＣとして形成し
た半導体装置である。
複数のフォトセンサ素子と、所望の画像を印刷するため
の複数の印字素子をそれぞれ駆動するための複数の駆動
素子と、これらのフォトセンサ素子及び駆動素子を制御
するための制御回路を単一の基板上にＩＣとして形成し
た半導体装置である。
近年、ファクシミリ装ｗ、（以下、単にＦＡＸ装置とい
う）、ワープロ装置の如く、文字、図形の如き情報を画
像データとして読み込み、印刷する機能を備えた情報処
理装置が普及しつつある。従来のこれらの装置において
は、画像情報を電気信号に変換するためのフォトセンサ
、該フォトセンサからの出力信号を処理、制御するため
の論理回路、与えられた印刷データを所定の記録媒体に
印刷するための印字素子、該印字素子をし印刷データに
従って駆動するための駆動回路を備えているが、これら
の各ハードウェアはそれぞれ別体に作られ、ケース内に
組付けられていた。
う）、ワープロ装置の如く、文字、図形の如き情報を画
像データとして読み込み、印刷する機能を備えた情報処
理装置が普及しつつある。従来のこれらの装置において
は、画像情報を電気信号に変換するためのフォトセンサ
、該フォトセンサからの出力信号を処理、制御するため
の論理回路、与えられた印刷データを所定の記録媒体に
印刷するための印字素子、該印字素子をし印刷データに
従って駆動するための駆動回路を備えているが、これら
の各ハードウェアはそれぞれ別体に作られ、ケース内に
組付けられていた。
しかし、これらの装置の普及につれて、より小型で、よ
り低価格の装置が求められているため、各構成要素の一
体化、複合化が考慮されなければならない。
り低価格の装置が求められているため、各構成要素の一
体化、複合化が考慮されなければならない。
本発明の目的は、したがって、ＦＡＸ装置、ワープロ装
置等のより一層の小型化及びコストの低減を実現しうる
半導体装置を提供することにある。
置等のより一層の小型化及びコストの低減を実現しうる
半導体装置を提供することにある。
上記問題点を解決するために、本発明は、画像情報の読
み込みを行なうための複数のフォトセンサ素子と、印刷
素子を駆動するための駆動回路と、印刷データに応答し
上記駆動回路を制御すると共に上記フォトセンサ素子か
ら出力信号の処理を行なうための回路手段とが同一の基
板上に集積回路として構成したものである。
み込みを行なうための複数のフォトセンサ素子と、印刷
素子を駆動するための駆動回路と、印刷データに応答し
上記駆動回路を制御すると共に上記フォトセンサ素子か
ら出力信号の処理を行なうための回路手段とが同一の基
板上に集積回路として構成したものである。
１つの基板上に構成された半導体装置によって、画像情
報をフォトセンサにより電気的データに変換し、変換さ
れたデータがここで処理され、外部に出力することがで
きる。一方、印刷のためのデータを受取り、これに応答
して、例えばサーマルヘッドの如き印刷装置の駆動が駆
動回路を通して行われる。
報をフォトセンサにより電気的データに変換し、変換さ
れたデータがここで処理され、外部に出力することがで
きる。一方、印刷のためのデータを受取り、これに応答
して、例えばサーマルヘッドの如き印刷装置の駆動が駆
動回路を通して行われる。
以下、図示の実施例により本発明の詳細な説明する。
第１図には、本発明による半導体装置を、ＦＡＸ装置用
の信号処理集積回路装置としてイメージセンサ部に組み
込んだ場合の一実施例が示されている。
の信号処理集積回路装置としてイメージセンサ部に組み
込んだ場合の一実施例が示されている。
イメージセンサ部ｌは、ｎビット分のラインイメージセ
ンサ２が単一の半導体基板３上に以下に述べる集積回路
半導体装置の一部として形成されたものであり、イメー
ジセンサ２を構成する各フォトセンサ素子２ ＋、 ２
ｇ、”−・・−２７は、半導体基板３上に整列配置さ
れた範囲ブロック３１，３□、・・・・−・３．１内に
それぞれ配置され、ラインイメージセンサとして構成さ
れている。
ンサ２が単一の半導体基板３上に以下に述べる集積回路
半導体装置の一部として形成されたものであり、イメー
ジセンサ２を構成する各フォトセンサ素子２ ＋、 ２
ｇ、”−・・−２７は、半導体基板３上に整列配置さ
れた範囲ブロック３１，３□、・・・・−・３．１内に
それぞれ配置され、ラインイメージセンサとして構成さ
れている。
単位ブロック３５，３□ｌ”−’−” ３１１は同一の
構成を有しており、単位ブロック３．が第２図に詳細に
示されている。第２図において、ＩＬ はＤ型フリップ
フロップ（以下、Ｄ−Ｆ／Ｆと称する）、１２゜はナン
トゲート、１３＋、１４＋はインバータ、１５．は公知
のスイッチ回路、１６．はドライバー・トランジスタ、
２１はフォトセンサ素子であるフォトトランジスタであ
る。
構成を有しており、単位ブロック３．が第２図に詳細に
示されている。第２図において、ＩＬ はＤ型フリップ
フロップ（以下、Ｄ−Ｆ／Ｆと称する）、１２゜はナン
トゲート、１３＋、１４＋はインバータ、１５．は公知
のスイッチ回路、１６．はドライバー・トランジスタ、
２１はフォトセンサ素子であるフォトトランジスタであ
る。
Ｄ−Ｆ／Ｆｉｌｌ のＤ入力は、外部から印刷データが
直列データとして印加されるデータ入力端子４に接続さ
れ、そのクロック端子ＣＫは、外部から端子５を介して
入力される所定の周期のクロックパルスを受取っている
。ナントゲート１２１はＤＦ／Ｆｉｌｌの出力端子Ｑか
らの信号とクロックパルスとに応答し、クロックパルス
のレベルがｒ ＨＪとなった時に出力端子Ｑのレベル状
態に応じた信号を取り出す、ナントゲート１２．０出力
は、インバータ１４１を介して、ドライバー・トランジ
スタ１６１ のゲートに印加されている。ドライバー・
トランジスタ１６＋ のソースはアースされ、そのドレ
インは外部端子６．を介して、図示しない例えばサーマ
ルへラドの対応する発熱素子に接続されており、ドライ
バー・トランジスタ１６１のゲートに「Ｉ（」レベルの
信号が印加されることによってドライバー・トランジス
タ１６１がオン状態となったときに、その発熱素子に印
刷のための駆動電流を流しうるように構成されている。
直列データとして印加されるデータ入力端子４に接続さ
れ、そのクロック端子ＣＫは、外部から端子５を介して
入力される所定の周期のクロックパルスを受取っている
。ナントゲート１２１はＤＦ／Ｆｉｌｌの出力端子Ｑか
らの信号とクロックパルスとに応答し、クロックパルス
のレベルがｒ ＨＪとなった時に出力端子Ｑのレベル状
態に応じた信号を取り出す、ナントゲート１２．０出力
は、インバータ１４１を介して、ドライバー・トランジ
スタ１６１ のゲートに印加されている。ドライバー・
トランジスタ１６＋ のソースはアースされ、そのドレ
インは外部端子６．を介して、図示しない例えばサーマ
ルへラドの対応する発熱素子に接続されており、ドライ
バー・トランジスタ１６１のゲートに「Ｉ（」レベルの
信号が印加されることによってドライバー・トランジス
タ１６１がオン状態となったときに、その発熱素子に印
刷のための駆動電流を流しうるように構成されている。
一方、ナントゲート１２１の出力と、インバータ１３、
によって得られたその反転出力とはスイッチ回路１５．
に印加されており、ナンド回路１２．の出力がｒＬＪレ
ベルの場合にスイッチ回路１５１ が閉じられ、フォト
トランジスタ２１のエミツタが出力共通線１７１ と導
通状態になる。出力共通線１７゜は外部端子７と接続さ
れており、後述の如くして得られる各フォトセンサ素子
２１＋ ２１．−−−−１．２ 、の出力がビットシリ
アルな信号として、出力共通線１７１を通じて外部端子
７から出力される。
によって得られたその反転出力とはスイッチ回路１５．
に印加されており、ナンド回路１２．の出力がｒＬＪレ
ベルの場合にスイッチ回路１５１ が閉じられ、フォト
トランジスタ２１のエミツタが出力共通線１７１ と導
通状態になる。出力共通線１７゜は外部端子７と接続さ
れており、後述の如くして得られる各フォトセンサ素子
２１＋ ２１．−−−−１．２ 、の出力がビットシリ
アルな信号として、出力共通線１７１を通じて外部端子
７から出力される。
以上、１つの単位ブロック３１の構成について述べたが
、だの単位ブロック３□〜３ｏも同一の構成であり、第
２図中点線で示されるところから示すように、これらの
単位ブロックはタンデムに接続されている。
、だの単位ブロック３□〜３ｏも同一の構成であり、第
２図中点線で示されるところから示すように、これらの
単位ブロックはタンデムに接続されている。
すでに説明したように、各フォトセンサ素子２１゜２□
、・−・・２７はラインイメージセンサ２を構成してい
る。そして、各ドライバー・トランジスタ１６゜〜１６
．は図示しないサーマルヘッドの駆動を制御するための
駆動回路を構成し、その他の回路素子１１、〜１１．
、１２．〜１２． 、１３．〜１３．．１４＋〜１４１
１゜１５、〜１５７は制御回路を構成している。
、・−・・２７はラインイメージセンサ２を構成してい
る。そして、各ドライバー・トランジスタ１６゜〜１６
．は図示しないサーマルヘッドの駆動を制御するための
駆動回路を構成し、その他の回路素子１１、〜１１．
、１２．〜１２． 、１３．〜１３．．１４＋〜１４１
１゜１５、〜１５７は制御回路を構成している。
次に、イメージセンサ部１の動作について説明する。先
ず、ラインイメージセンサ２によって得られるｎビット
の並列イメージデータを端子７がらビットシリアルなデ
ータとして取り出すための制御動作について説明すると
、端子４に（１００・−・０）のｎビットのシリアルデ
ータを与えて、これを端子５に印加するクロックパルス
の印加タイミングで順次読み込むことにより、スイッチ
回路１５． 、１５ｇ＋−・−４５１１が順次オンとな
り、フォトトランジスタ２ 、 、２ 、、−−−−−
−、２ 、により得られた画素情報が出力端子７から出
力される。
ず、ラインイメージセンサ２によって得られるｎビット
の並列イメージデータを端子７がらビットシリアルなデ
ータとして取り出すための制御動作について説明すると
、端子４に（１００・−・０）のｎビットのシリアルデ
ータを与えて、これを端子５に印加するクロックパルス
の印加タイミングで順次読み込むことにより、スイッチ
回路１５． 、１５ｇ＋−・−４５１１が順次オンとな
り、フォトトランジスタ２ 、 、２ 、、−−−−−
−、２ 、により得られた画素情報が出力端子７から出
力される。
なお、この場合、ドライバー・トランジスタ１６ｈ１６
□、・−・・−１６，ｌも順次オン状態となるが、例え
ば、サーマルヘッドの電源を予めオフとしておくことに
より、印刷動作を行なうのを防止することができる。
□、・−・・−１６，ｌも順次オン状態となるが、例え
ば、サーマルヘッドの電源を予めオフとしておくことに
より、印刷動作を行なうのを防止することができる。
次に、端子４からビットシリアルな印刷データを入力し
、このデータに基づいてサーマルヘッドの駆動を行なう
場合の制御について説明すると、端子４に与えられた所
望の直列データを端子５に印されるクロックパルスによ
って読み込み、Ｄ−Ｆ／Ｆ１１＋〜１１．によって構成
されるシストレジスタ内にｎビットの所要の印刷データ
をストアする。これにより、各ドライバー・トランジス
タ１６１゜〜！６１１は対応するＤ−Ｆ／Ｆ内にストア
されたビット情報に応じてオン又はオフ状態とされ、サ
ーマルヘッドの各印刷素子を印刷データに応じて加熱し
、所望の印刷を行なうことができる。
、このデータに基づいてサーマルヘッドの駆動を行なう
場合の制御について説明すると、端子４に与えられた所
望の直列データを端子５に印されるクロックパルスによ
って読み込み、Ｄ−Ｆ／Ｆ１１＋〜１１．によって構成
されるシストレジスタ内にｎビットの所要の印刷データ
をストアする。これにより、各ドライバー・トランジス
タ１６１゜〜！６１１は対応するＤ−Ｆ／Ｆ内にストア
されたビット情報に応じてオン又はオフ状態とされ、サ
ーマルヘッドの各印刷素子を印刷データに応じて加熱し
、所望の印刷を行なうことができる。
なお、ドライバー・トランジスタ１６＋、〜１６７は、
上記シフトレジスタにおける情報の移動時においても作
動してしまうが、その移動時内は極めて短時間であるか
ら、通常は全く問題を生じないと考えられている。勿論
、シフトレジスタ内のデータの移動中に制御されないよ
うに、適宜公知の手段によって更なる印刷を行なう構成
としてもよい。
上記シフトレジスタにおける情報の移動時においても作
動してしまうが、その移動時内は極めて短時間であるか
ら、通常は全く問題を生じないと考えられている。勿論
、シフトレジスタ内のデータの移動中に制御されないよ
うに、適宜公知の手段によって更なる印刷を行なう構成
としてもよい。
上述の構成によれば、イメージセンサ２のほか、印刷素
子の駆動を行なう駆動回路、及びこれらを制御するため
の回路を同一基板上に構成したので小型化を図ることが
でき、また、その素子は全て半導体素子を単結晶基板上
に集積回路として作るので、製造工程の簡素化によるコ
ストの低減を図ることができるものであり、小型、低価
格の装置を提供することが可能となる。
子の駆動を行なう駆動回路、及びこれらを制御するため
の回路を同一基板上に構成したので小型化を図ることが
でき、また、その素子は全て半導体素子を単結晶基板上
に集積回路として作るので、製造工程の簡素化によるコ
ストの低減を図ることができるものであり、小型、低価
格の装置を提供することが可能となる。
第３図には、第１図に示したイメージセンサ部１を、印
刷のための発熱素子アレイ２０が形成されているセラミ
ック基板２１上にＮ個直列に設け、各イメージセンサ部
１のドライバー出力端子６１〜６、、を配線２２によっ
て発熱素子アレイ２０の各発熱素子に接続するようにし
た装置の例が示されている。
刷のための発熱素子アレイ２０が形成されているセラミ
ック基板２１上にＮ個直列に設け、各イメージセンサ部
１のドライバー出力端子６１〜６、、を配線２２によっ
て発熱素子アレイ２０の各発熱素子に接続するようにし
た装置の例が示されている。
この装置の場合、発熱素子アレイ２０の発熱による熱が
イメージセンサ部１に加えられることになるが、フォト
センサ素子としてフォトトランジスタを使用しているた
め、温度上昇による暗電流の上昇は極めて小さく、殆ん
ど問題を生じることがないものである。
イメージセンサ部１に加えられることになるが、フォト
センサ素子としてフォトトランジスタを使用しているた
め、温度上昇による暗電流の上昇は極めて小さく、殆ん
ど問題を生じることがないものである。
本発明によれば、同一の半導体集積回路プロセスによっ
て製造可能な回路部分をイメージセンサ部を同一の基板
上に形成したので、装置の小型化を図ることができるの
は勿論のこと、同一の製造プロセスで済むので、従来側
々に作っていたのに比べその製造コストを著しく低下さ
せることができる。
て製造可能な回路部分をイメージセンサ部を同一の基板
上に形成したので、装置の小型化を図ることができるの
は勿論のこと、同一の製造プロセスで済むので、従来側
々に作っていたのに比べその製造コストを著しく低下さ
せることができる。
第１図は本発明によるイメージセンサ部の一実施例の概
略図、第２図は第１図に示す単位ブロック内の構成を示
す回路図、第３図は第１図に示すイメージセンサ部をサ
ーマルヘッド部に搭載した場合の例を示す斜視図である
。 ■・・・・・イメージセンサ部 ２・・・・・ラインイメージセンサ ２１〜２、・・フォトセンサ素子 ３・・・・・半導体基板 ３．〜３，１・・単位ブロック １１＋ ・・・・Ｄ型フリップフロップ（Ｄ−Ｆ／Ｆ
）１２、・・・・ナントゲート １３＋、Ｉ４１ ・・インバータ １５、・・・・スイッチ回路 １６＋ ・・・・ドライバー・トランジスタ以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 Ｎイ尉 単発日月をサーマルへ・ソドと共１ご用いた斜視図第
３ 図
略図、第２図は第１図に示す単位ブロック内の構成を示
す回路図、第３図は第１図に示すイメージセンサ部をサ
ーマルヘッド部に搭載した場合の例を示す斜視図である
。 ■・・・・・イメージセンサ部 ２・・・・・ラインイメージセンサ ２１〜２、・・フォトセンサ素子 ３・・・・・半導体基板 ３．〜３，１・・単位ブロック １１＋ ・・・・Ｄ型フリップフロップ（Ｄ−Ｆ／Ｆ
）１２、・・・・ナントゲート １３＋、Ｉ４１ ・・インバータ １５、・・・・スイッチ回路 １６＋ ・・・・ドライバー・トランジスタ以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 Ｎイ尉 単発日月をサーマルへ・ソドと共１ご用いた斜視図第
３ 図
Claims (1)
- （１）画像情報の読み込みを行うための複数のフォトセ
ンサ素子と、印刷素子を駆動するための駆動回路と、印
刷データに応答し前記駆動回路を制御すると共に前記フ
ォトセンサ素子からの出力信号の処理を行うための回路
手段とが同一の基板上に集積回路として形成されて成る
半導体装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62332504A JP2717249B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 画像読取印字装置 |
| US07/289,185 US5060084A (en) | 1987-12-29 | 1988-12-23 | Single substrate semiconductor device for image sensing and printing |
| EP88312284A EP0323183A3 (en) | 1987-12-29 | 1988-12-23 | Integrated circuit with photo sensor cells |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62332504A JP2717249B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 画像読取印字装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01175254A true JPH01175254A (ja) | 1989-07-11 |
| JP2717249B2 JP2717249B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=18255674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62332504A Expired - Lifetime JP2717249B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 画像読取印字装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5060084A (ja) |
| EP (1) | EP0323183A3 (ja) |
| JP (1) | JP2717249B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2642750B2 (ja) * | 1988-10-20 | 1997-08-20 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及びそれを搭載した信号処理装置 |
| US5162916A (en) * | 1990-07-02 | 1992-11-10 | Xerox Corporation | Compact read/write scanner |
| US5491566A (en) * | 1992-11-27 | 1996-02-13 | Goldstar Co., Ltd. | Integrated input-output device having a reading and a printing section on a single substrate |
| CN1147122C (zh) | 1996-07-30 | 2004-04-21 | 罗姆股份有限公司 | 图象读写头以及用于读写头的集成电路 |
| JPH10285331A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-23 | Canon Inc | イメージセンサおよびこのイメージセンサを用いた情報処理装置 |
| KR20210062249A (ko) * | 2019-11-21 | 2021-05-31 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 온도 감지 회로를 포함하는 반도체 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61152160A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | Hitachi Ltd | フアクシミリ装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE3339256A1 (de) * | 1982-11-01 | 1984-05-10 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Bildeingabevorrichtung |
| JPS5983462A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 読取印字複写装置 |
| US4706128A (en) * | 1983-12-14 | 1987-11-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading and converting apparatus |
| JPS61104868A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-23 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
| DE3767025D1 (de) * | 1986-05-13 | 1991-02-07 | Heimann Gmbh | Kontaktbildsensorzeile. |
-
1987
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-
1988
- 1988-12-23 US US07/289,185 patent/US5060084A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-23 EP EP88312284A patent/EP0323183A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61152160A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | Hitachi Ltd | フアクシミリ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5060084A (en) | 1991-10-22 |
| EP0323183A3 (en) | 1990-08-22 |
| JP2717249B2 (ja) | 1998-02-18 |
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