JPH01171200A - 電気的にプログラムすることが可能なメモリセルのテスト方法と対応する集積回路 - Google Patents
電気的にプログラムすることが可能なメモリセルのテスト方法と対応する集積回路Info
- Publication number
- JPH01171200A JPH01171200A JP63297142A JP29714288A JPH01171200A JP H01171200 A JPH01171200 A JP H01171200A JP 63297142 A JP63297142 A JP 63297142A JP 29714288 A JP29714288 A JP 29714288A JP H01171200 A JPH01171200 A JP H01171200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- program
- read
- test
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 88
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 68
- 230000006870 function Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008672 reprogramming Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
- G11C2029/5006—Current
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気的にプログラム可能なメモリ(EPRO
M)に関するものである。本発明はまた、電気的に消去
可能なプログラマブルメモリにも関する。
M)に関するものである。本発明はまた、電気的に消去
可能なプログラマブルメモリにも関する。
従来の技術
上述したメモリに現在−船釣に使用されているメモリセ
ルはフローティングゲートトランジスタからなる。この
トランジスタは、ゲートがワード線に接続され、ドレイ
ンがビット線に接続され、ソースが基準電位に接続され
ている。一般に、その基準電位は回路のグラウンド電位
である。
ルはフローティングゲートトランジスタからなる。この
トランジスタは、ゲートがワード線に接続され、ドレイ
ンがビット線に接続され、ソースが基準電位に接続され
ている。一般に、その基準電位は回路のグラウンド電位
である。
1本のワード線は、同一の1つの行の全トランジスタの
ゲートに接続されている。1本のビット線は、同一の1
つの列の全トランジスタのドレインに接続されている。
ゲートに接続されている。1本のビット線は、同一の1
つの列の全トランジスタのドレインに接続されている。
1つのメモリセルは、1本のビット線と1本のワード線
を選択することによりアドレスされる。
を選択することによりアドレスされる。
メモリセルは、ドレインとゲートに比較的高い電圧を印
加し、ソースをグラウンドに接続した状態で電荷を注入
することによってプログラムされる。
加し、ソースをグラウンドに接続した状態で電荷を注入
することによってプログラムされる。
メモリセルの状態(すなわち、メモリセルがプログラム
されているかいないか)は、ドレイン、従ってビット線
に低電圧をプリチャージし、次にゲートに電圧を印加し
てこのビット線の放電電流を検出することによって読み
出される。この電流が大きいということは、このメモリ
セルが読み出し電圧によって容易に導通することを意味
する。
されているかいないか)は、ドレイン、従ってビット線
に低電圧をプリチャージし、次にゲートに電圧を印加し
てこのビット線の放電電流を検出することによって読み
出される。この電流が大きいということは、このメモリ
セルが読み出し電圧によって容易に導通することを意味
する。
これは、このメモリセルがプログラムされていないこと
を示している。一方、この電流が小さいということは、
このメモリセルが印加された読み出し電圧によって導通
状態になっていないことを意味する。これは、このメモ
リセルがプログラムされていたことを示している。閾値
比較器がこの電流を検出して、このメモリセルの状態を
示す2値出力信号を出力する。
を示している。一方、この電流が小さいということは、
このメモリセルが印加された読み出し電圧によって導通
状態になっていないことを意味する。これは、このメモ
リセルがプログラムされていたことを示している。閾値
比較器がこの電流を検出して、このメモリセルの状態を
示す2値出力信号を出力する。
このタイプのメモリの製造とプログラミングにおける主
要な1つの問題点は、プログラム後にこのメモリをテス
トすることである。メモリセルが実際に所望の状態にあ
ること、すなわち、プログラムされるべき全メモリセル
がプログラムされており、しかもブランク状態であるべ
き(プログラムされていない)メモリセルはブランクの
ままであることが確実でなくてはならない。
要な1つの問題点は、プログラム後にこのメモリをテス
トすることである。メモリセルが実際に所望の状態にあ
ること、すなわち、プログラムされるべき全メモリセル
がプログラムされており、しかもブランク状態であるべ
き(プログラムされていない)メモリセルはブランクの
ままであることが確実でなくてはならない。
最も簡単なテスト法は、メモリが読み出される通常の条
件でメモリセルの状態を1つずつ読み出す操作を系統的
に実行すること、すなわちメモリに読み出しモードにお
ける所定の電圧を印加してテストを行うことである。こ
のテストによって、各メモリセルの状態に関する2値デ
ータが得られる。
件でメモリセルの状態を1つずつ読み出す操作を系統的
に実行すること、すなわちメモリに読み出しモードにお
ける所定の電圧を印加してテストを行うことである。こ
のテストによって、各メモリセルの状態に関する2値デ
ータが得られる。
しかし、メモリセルのプログラム状態は純粋な2値デー
タではないことがわかっている。メモリセルは、「強く
」または「弱く」プログラムすることができる。つまり
、フローティングゲートに捕獲される電荷の量が多かっ
たり少なかったりする。
タではないことがわかっている。メモリセルは、「強く
」または「弱く」プログラムすることができる。つまり
、フローティングゲートに捕獲される電荷の量が多かっ
たり少なかったりする。
現在の趨勢は、幾つかの理由で、メモリセルを極めて「
強く」プログラムする方向に向かっている。第1の理由
は、捕獲される電荷の量が常に一定にはとどまらないこ
とである。電荷は時間とともにある程度失われる。従っ
て、情報は所定の寿命の間しか保持されない。この寿命
はできるだけ長いことが望ましい。このため、捕獲され
る電荷の初期量を多くする。第2の理由は、プログラム
操作中に捕獲される電荷の量が正確にはわからないこと
である。プログラム電圧とプログラムパルスの持続時間
は知ることができるが、最悪の場合でも電荷の量が十分
であるよう、これら2つのパラメータはあらかじめ余裕
をもって見積もっておく必要がある。第3の理由は、メ
モリのユーザーがワード線に印加する電圧を所定の範囲
で変化させることができるようになっていなくてはなら
ないことである。例えば、公称電圧は5ボルトであるが
、何らかの理由でユーザーがわずかに大きな電圧(例え
ば6ボルト)を印加した場合でも正確に読み出しがなさ
れなくてはならない。しかし、電圧が大きくなると、特
にメモリセルが弱くしかプログラムされていない場合に
はこのメモリセルが電流を流す可能性が大きくなる。従
って、プログラムされたメモリセルが、読み出し比較器
によってプログラムされていないメモリセルと間違えら
れる危険性がある。こうなってはまずい。
強く」プログラムする方向に向かっている。第1の理由
は、捕獲される電荷の量が常に一定にはとどまらないこ
とである。電荷は時間とともにある程度失われる。従っ
て、情報は所定の寿命の間しか保持されない。この寿命
はできるだけ長いことが望ましい。このため、捕獲され
る電荷の初期量を多くする。第2の理由は、プログラム
操作中に捕獲される電荷の量が正確にはわからないこと
である。プログラム電圧とプログラムパルスの持続時間
は知ることができるが、最悪の場合でも電荷の量が十分
であるよう、これら2つのパラメータはあらかじめ余裕
をもって見積もっておく必要がある。第3の理由は、メ
モリのユーザーがワード線に印加する電圧を所定の範囲
で変化させることができるようになっていなくてはなら
ないことである。例えば、公称電圧は5ボルトであるが
、何らかの理由でユーザーがわずかに大きな電圧(例え
ば6ボルト)を印加した場合でも正確に読み出しがなさ
れなくてはならない。しかし、電圧が大きくなると、特
にメモリセルが弱くしかプログラムされていない場合に
はこのメモリセルが電流を流す可能性が大きくなる。従
って、プログラムされたメモリセルが、読み出し比較器
によってプログラムされていないメモリセルと間違えら
れる危険性がある。こうなってはまずい。
上記のすべての理由により、プログラム電圧の値と、プ
ログラム段階においてこの電圧が印加される期間とを長
くする。しかし、電圧を大きくするということは、この
電圧に耐える必要のあるすべての回路のサイズを大きく
することを意味する。
ログラム段階においてこの電圧が印加される期間とを長
くする。しかし、電圧を大きくするということは、この
電圧に耐える必要のあるすべての回路のサイズを大きく
することを意味する。
この結果として集積回路の表面上で余分なスペースが占
有される。さらに、プログラムはメモリセル1個ごとに
(あるいは、ワード構成のメモリではワードごとに)な
されるため、プログラム段階の期間を長くすることは多
数のメモリセルを有するメモリに対しては極めて厄介な
作業である。
有される。さらに、プログラムはメモリセル1個ごとに
(あるいは、ワード構成のメモリではワードごとに)な
されるため、プログラム段階の期間を長くすることは多
数のメモリセルを有するメモリに対しては極めて厄介な
作業である。
メモリセル内を流れる電流はこのメモリセルが「強く」
プログラムされているか「弱く」プログラムされている
かに関係するため、捕獲された電荷の量に関する情報を
得るためにはこの電流を正確に測定できることが望まし
い。このことが可能だと、以後のプログラム条件をより
よく調節すること、または不十分にしかプログラムされ
ていないメモリセルを再プログラムすることができるよ
うになる。
プログラムされているか「弱く」プログラムされている
かに関係するため、捕獲された電荷の量に関する情報を
得るためにはこの電流を正確に測定できることが望まし
い。このことが可能だと、以後のプログラム条件をより
よく調節すること、または不十分にしかプログラムされ
ていないメモリセルを再プログラムすることができるよ
うになる。
この電流は、メモリの製造中にプローブの先端でテスト
することにより測定することができる。
することにより測定することができる。
この場合、メモリはまだ半導体ウェハの状態であり、個
々の集積回路チップに切断されたりパッケージ内に封止
されたりはしていない。このテストでは、集積回路内の
所定の回路と所定のテスト端子とを使用する。もちろん
、メモリが密封パッケージ内に封止された後になって初
めてプログラムされる場合には、このテストをプローブ
の先端を用いて実行することはできない。
々の集積回路チップに切断されたりパッケージ内に封止
されたりはしていない。このテストでは、集積回路内の
所定の回路と所定のテスト端子とを使用する。もちろん
、メモリが密封パッケージ内に封止された後になって初
めてプログラムされる場合には、このテストをプローブ
の先端を用いて実行することはできない。
メモリが封止されると、上記の所定の端子にはもはやア
クセスすることができない。アクセス可能な素子は、メ
モリのユーザーに必要とされる接続端子(電源端子、ア
ドレス端子、データ出力端子)のみである。このように
するのは、スペースとコストを考えて接続端子の数を最
小にすることが望ましいからである。
クセスすることができない。アクセス可能な素子は、メ
モリのユーザーに必要とされる接続端子(電源端子、ア
ドレス端子、データ出力端子)のみである。このように
するのは、スペースとコストを考えて接続端子の数を最
小にすることが望ましいからである。
発明が解決しようとする課題
このようなわけで、現在までのところ、封止されたメモ
リのメモリセルの状態に関してはプログラムされている
かいないかの2値テストに限られており、これらメモリ
セルにプログラムされた電荷の量を実際に知ることはで
きなかった。
リのメモリセルの状態に関してはプログラムされている
かいないかの2値テストに限られており、これらメモリ
セルにプログラムされた電荷の量を実際に知ることはで
きなかった。
本発明の目的は、これらの問題点を解決して、メモリセ
ルがプログラムされているかいないかだけではなく、特
に −読み出し比較器がメモリセルの状態を正確に示すこと
ができるよう、読み出し電圧の値の範囲をより正確に決
定し、 −メモリセルを所望の保持期間にわたって十分にプログ
ラムされた状態に保つために電圧とプログラム期間とを
より正確に決定する ことができる改良されたテスト方法を提供することであ
る。
ルがプログラムされているかいないかだけではなく、特
に −読み出し比較器がメモリセルの状態を正確に示すこと
ができるよう、読み出し電圧の値の範囲をより正確に決
定し、 −メモリセルを所望の保持期間にわたって十分にプログ
ラムされた状態に保つために電圧とプログラム期間とを
より正確に決定する ことができる改良されたテスト方法を提供することであ
る。
課題を解決するための手段
この目的を達成するため、本発明によれば、読み出しモ
ードおよびプログラムモードにおいて複数のワード線を
介してアドレス可能であるとともに、複数のビット線を
介して2値状態の読み出しおよび書き込みが可能である
複数のメモリセルと、読み出しモードにおいて印加され
る電圧よりも大きなプログラム電圧を受けてこの電圧を
1本のビット線に印加するためのプログラム端子とを備
える電気的にプログラムすることが可能なメモリをテス
トする方法であって、1個のメモリセルをテストするた
めに、読み出し電圧を1本のワード線に印加し、上記1
本のビット線を上記プログラム端子に接続し、このプロ
グラム端子を、プログラム電圧よりもはるかに小さな電
圧のテスト電圧電源に接続し、このプログラム端子とこ
のテスト電圧電源との間を流れる電流を測定することを
特徴とするテスト方法が提供される。
ードおよびプログラムモードにおいて複数のワード線を
介してアドレス可能であるとともに、複数のビット線を
介して2値状態の読み出しおよび書き込みが可能である
複数のメモリセルと、読み出しモードにおいて印加され
る電圧よりも大きなプログラム電圧を受けてこの電圧を
1本のビット線に印加するためのプログラム端子とを備
える電気的にプログラムすることが可能なメモリをテス
トする方法であって、1個のメモリセルをテストするた
めに、読み出し電圧を1本のワード線に印加し、上記1
本のビット線を上記プログラム端子に接続し、このプロ
グラム端子を、プログラム電圧よりもはるかに小さな電
圧のテスト電圧電源に接続し、このプログラム端子とこ
のテスト電圧電源との間を流れる電流を測定することを
特徴とするテスト方法が提供される。
作用
従って、各メモリセルにおいて、電流を、ワード線に印
加された読み出し電圧の関数として、また、プログラム
端子からビット線に印加された電圧の関数として測定す
ることが可能である。メモリにプログラムすることが可
能であるためにはプログラム端子に外部からアクセスで
きる必要があるため、この測定は封止されたメモリに対
して実行される。
加された読み出し電圧の関数として、また、プログラム
端子からビット線に印加された電圧の関数として測定す
ることが可能である。メモリにプログラムすることが可
能であるためにはプログラム端子に外部からアクセスで
きる必要があるため、この測定は封止されたメモリに対
して実行される。
この方法を実際に実現するために、(プログラム端子を
使用しない)通常の読み出しモードから(プログラム端
子を使用するが、プログラムモードにおけるのとは異な
る方法で使用する)テストモードに移ることを可能にす
る極めて少数の論理ゲートを設ける。
使用しない)通常の読み出しモードから(プログラム端
子を使用するが、プログラムモードにおけるのとは異な
る方法で使用する)テストモードに移ることを可能にす
る極めて少数の論理ゲートを設ける。
さらに詳細に説明すると、集積回路が、プログラム端子
と、読み出し電圧を供給する電源端子とに接続されると
ともに、読み出し/書き込み制御端子にも接続された論
理回路を備えているようにする。さらに、この論理回路
は、テストモード信号を受信し、テストモードにおいて
、電源端子上の読み出し電圧をワード線に印加するとと
もに、プログラム端子上の電圧をビット線に印加する。
と、読み出し電圧を供給する電源端子とに接続されると
ともに、読み出し/書き込み制御端子にも接続された論
理回路を備えているようにする。さらに、この論理回路
は、テストモード信号を受信し、テストモードにおいて
、電源端子上の読み出し電圧をワード線に印加するとと
もに、プログラム端子上の電圧をビット線に印加する。
プログラムモードでは、プログラム端子上の高電圧がワ
ード線とビット線の両方に印加される。
ード線とビット線の両方に印加される。
読み出しモードでは、電源端子上の読み出し電圧がワー
ド線に印加され、集積回路の内部で発生した低電圧がビ
ット線に印加される。
ド線に印加され、集積回路の内部で発生した低電圧がビ
ット線に印加される。
テストモード信号は、所定のテストモード端子を介して
外部から印加することができる。この端子をなくそうと
するのであれば、テスト信号は例えば集積回路に接続さ
れた電圧レベル検出器を用いて発生させる。このテスト
モード端子はプログラム端子そのものでもよい。この場
合、この端子は、この端子で測定された電圧レベルがプ
ログラム電圧よりもはるかに小さな2つの所定の電圧の
間の電圧レベルであるときにテスト信号を出力する電圧
レベル検出回路に接続することができる。
外部から印加することができる。この端子をなくそうと
するのであれば、テスト信号は例えば集積回路に接続さ
れた電圧レベル検出器を用いて発生させる。このテスト
モード端子はプログラム端子そのものでもよい。この場
合、この端子は、この端子で測定された電圧レベルがプ
ログラム電圧よりもはるかに小さな2つの所定の電圧の
間の電圧レベルであるときにテスト信号を出力する電圧
レベル検出回路に接続することができる。
本発明の他の特徴ならびに利点は、添付の図面を参照し
た以下の説明によってさらによく理解できよう。
た以下の説明によってさらによく理解できよう。
実施例
本発明をよりよく理解するため、本発明を適用すること
のできるメモリの構成を第1図に示す。
のできるメモリの構成を第1図に示す。
このメモリは集積回路基板の上に実現されており、この
基板は、複数行複数列に配置されたメモリセルからなる
ネットワーク10と、この集積回路を外部端子に接続す
るための周辺回路ならびに複数のアクセス用端子とを備
えている。これら端子には、集積回路がパッケージ内に
封止された状態でアクセスすることができる。
基板は、複数行複数列に配置されたメモリセルからなる
ネットワーク10と、この集積回路を外部端子に接続す
るための周辺回路ならびに複数のアクセス用端子とを備
えている。これら端子には、集積回路がパッケージ内に
封止された状態でアクセスすることができる。
ネットワーク10の個々のメモリセルは、ワード線とビ
ット線とに接続されたフローティングゲートトランジス
タで構成されている。
ット線とに接続されたフローティングゲートトランジス
タで構成されている。
−例として、第1図には同一のワード線LMに接続され
た2つのメモリセルCMIとCM2が示されている。メ
モリセルCMIのトランジスタは、制御ゲートがワード
線LMに接続され、ドレインがビット線LBIに接続さ
れ、ソースがグラウンドMに接続されている。メモリセ
ルCM2のトランジスタは、制御ゲートがワード線LM
に接続され、ドレインがビット線LB2に接続され、ソ
ースがグラウンドMに接続されている。ネットワーク1
0の同一の行のすべてのトランジスタは、ゲートが同一
のワード線に接続され、このネットワークの同一の列の
すべてのトランジスタは、ドレインが同一のビット線に
接続されている。
た2つのメモリセルCMIとCM2が示されている。メ
モリセルCMIのトランジスタは、制御ゲートがワード
線LMに接続され、ドレインがビット線LBIに接続さ
れ、ソースがグラウンドMに接続されている。メモリセ
ルCM2のトランジスタは、制御ゲートがワード線LM
に接続され、ドレインがビット線LB2に接続され、ソ
ースがグラウンドMに接続されている。ネットワーク1
0の同一の行のすべてのトランジスタは、ゲートが同一
のワード線に接続され、このネットワークの同一の列の
すべてのトランジスタは、ドレインが同一のビット線に
接続されている。
このメモリは、各々pビットmワードのn行からなる。
行デコーダDLを用いると、特定のワード線、例えばワ
ード線LMを選択してこのワード線に電圧を印加するこ
とができる。列デコーダDCを用いるとm個のワードの
中からワードを1つ選択することができる。
ード線LMを選択してこのワード線に電圧を印加するこ
とができる。列デコーダDCを用いるとm個のワードの
中からワードを1つ選択することができる。
この選択が可能となるよう、ビット線は別々のグループ
、例えばグループG1と02に構成し、列デコーダを用
いて各グループ内の特定のビット線を選択する。図示の
実施例では、それぞれが4つの列からなる2つのグルー
プが示されている。
、例えばグループG1と02に構成し、列デコーダを用
いて各グループ内の特定のビット線を選択する。図示の
実施例では、それぞれが4つの列からなる2つのグルー
プが示されている。
そこで、列デコーダを用いて、例えば各グループの第2
のビット線、すなわち第1のグループのビット線LBI
と第2のグループのビット線LB2を選択する。
のビット線、すなわち第1のグループのビット線LBI
と第2のグループのビット線LB2を選択する。
列デコーダDCによる選択は、選択した各ビット線を読
み出し増幅器の入力に接続すること、すなわちグループ
G1に対しては読み出し増幅器AL1の入力に接続し、
グループG2に対しては読み出し増幅器AL2の入力に
接続に接続することからなる。読み出し増幅器の出力は
、データ入出力端子に接続される。すなわち、読み出し
増幅器ALLの出力はデータ入出力端子D1に接続され
、読み出し増幅器AL2の出力はデータ入出力端子D2
に接続される。読み出し増幅器ALL、AL2は高ゲイ
ン増幅器であり、閾値比較器として機能する。
み出し増幅器の入力に接続すること、すなわちグループ
G1に対しては読み出し増幅器AL1の入力に接続し、
グループG2に対しては読み出し増幅器AL2の入力に
接続に接続することからなる。読み出し増幅器の出力は
、データ入出力端子に接続される。すなわち、読み出し
増幅器ALLの出力はデータ入出力端子D1に接続され
、読み出し増幅器AL2の出力はデータ入出力端子D2
に接続される。読み出し増幅器ALL、AL2は高ゲイ
ン増幅器であり、閾値比較器として機能する。
行デコーダDLはアドレス入力端子AI、A2、A3か
らアドレス信号を受信し、列デコーダDCはアドレス入
力端子A4、A5からアドレス信号を受信する。アドレ
ス入力端子A1〜A5にアドレス信号を印加することに
よって、選択したワード線に対応するメモリセルCM1
とCM2をデータ入出力端子D1とD2に接続すること
ができる。
らアドレス信号を受信し、列デコーダDCはアドレス入
力端子A4、A5からアドレス信号を受信する。アドレ
ス入力端子A1〜A5にアドレス信号を印加することに
よって、選択したワード線に対応するメモリセルCM1
とCM2をデータ入出力端子D1とD2に接続すること
ができる。
データ入出力端子D1とD2は、さらに書き込み増幅器
の人力に接続されている。すなわち、データ入出力端子
DIは書き込み増幅器AEIの人力に接続され、データ
入出力端子D2は書き込み増幅器AE2の入力に接続さ
れている。
の人力に接続されている。すなわち、データ入出力端子
DIは書き込み増幅器AEIの人力に接続され、データ
入出力端子D2は書き込み増幅器AE2の入力に接続さ
れている。
書き込み増幅器AEIは、プログラム段階、すなわち「
書き込み」段階において、グループG1内で選択したビ
ット線を集積回路の通常の電源電圧よりも高いプログラ
ム電圧Vp、 (約12〜15ボルト)に接続すること
のできるスイッチT1を制御する。
書き込み」段階において、グループG1内で選択したビ
ット線を集積回路の通常の電源電圧よりも高いプログラ
ム電圧Vp、 (約12〜15ボルト)に接続すること
のできるスイッチT1を制御する。
同様に、書き込み増幅器AE2は、グループG2内で選
択したビット線をプログラム端子PPに接続するのに使
用されるスイッチT2を制御する。
択したビット線をプログラム端子PPに接続するのに使
用されるスイッチT2を制御する。
第1図の集積回路はさらに、メモリのワードの内容を読
み出すか、あるいはこのワードにデータを書き込む操作
を実行したいことを示す2値信号を受信するための読み
出し/書き込み制御端子RWを備えている。
み出すか、あるいはこのワードにデータを書き込む操作
を実行したいことを示す2値信号を受信するための読み
出し/書き込み制御端子RWを備えている。
最後に、電源端子CCを用いると、集積回路を通常の電
源電圧Vcc(例えば5ボルト)にすることができる。
源電圧Vcc(例えば5ボルト)にすることができる。
この電圧は、特に、読み出し段階でワード線に印加され
る読み出し電圧である。
る読み出し電圧である。
読み出し段階においては、読み出し増幅器AL1とAl
1が有効化され、書き込み増幅器AEIとAg3は禁止
状態にされ、スイッチT1とT2は開放される。これと
は逆に、プログラム段階においては、書き込み増幅器A
EIとAg3が有効化され、読み出し増幅器ALLとA
l1は禁止状態にされる。スイッチT1とT2は、これ
らスイッチT1とT2に与えられるデータの状態に応じ
て、すなわちこのメモリに書き込む2値ワードの値に応
じて開放または閉鎖される。
1が有効化され、書き込み増幅器AEIとAg3は禁止
状態にされ、スイッチT1とT2は開放される。これと
は逆に、プログラム段階においては、書き込み増幅器A
EIとAg3が有効化され、読み出し増幅器ALLとA
l1は禁止状態にされる。スイッチT1とT2は、これ
らスイッチT1とT2に与えられるデータの状態に応じ
て、すなわちこのメモリに書き込む2値ワードの値に応
じて開放または閉鎖される。
読み出し段階においてはさらに、電源端子CC上の電源
電圧V。Cが、端子RW上の読み出しモード信号Rによ
り制御されるスイッチに1を介してワード線LMに印加
される。これとは逆に、プログラム段階においては、プ
ログラム端子PP上のプログラム電圧V ppが、読み
出しモード信号Rの相補的な論理値である書き込みモー
ド信号Wにより制御されるスイッチに2を介してワード
線LMに印加される。
電圧V。Cが、端子RW上の読み出しモード信号Rによ
り制御されるスイッチに1を介してワード線LMに印加
される。これとは逆に、プログラム段階においては、プ
ログラム端子PP上のプログラム電圧V ppが、読み
出しモード信号Rの相補的な論理値である書き込みモー
ド信号Wにより制御されるスイッチに2を介してワード
線LMに印加される。
従って、読み出し段階においては、読み出し電圧Vcc
(またはこのV c cとほぼ等しい電圧)が、ビット
線がプリチャージ回路(図示せず)によって低プリチャ
ージ電圧(例えば1〜2ボルト)にプリチャージされた
後に、スイッチに1を介してワード線LMに印加される
。選択したビット線にこの結果として流れる電流はメモ
リセルの状態(プログラムされているかいないか)に依
存する。
(またはこのV c cとほぼ等しい電圧)が、ビット
線がプリチャージ回路(図示せず)によって低プリチャ
ージ電圧(例えば1〜2ボルト)にプリチャージされた
後に、スイッチに1を介してワード線LMに印加される
。選択したビット線にこの結果として流れる電流はメモ
リセルの状態(プログラムされているかいないか)に依
存する。
この電流は、データ入出力端子D1、D2にメモリのワ
ードの内容に関する所望の情報を供給する読み出し増幅
器によって検出される。
ードの内容に関する所望の情報を供給する読み出し増幅
器によって検出される。
プログラム段階においては、プログラム電圧V ppと
ほぼ等しい電圧が1.データ入出力端子D1、D2上の
2値信号に応じて、書き込み増幅器AE1、Ag3とス
イッチT1、T2を介してビット線のうちの数本のみに
印加される。これと同時に、プログラム電圧VPP(ま
たは、このV p pとほぼ等しい電圧)が、選択した
ワード線にスイッチに2を介して印加される。
ほぼ等しい電圧が1.データ入出力端子D1、D2上の
2値信号に応じて、書き込み増幅器AE1、Ag3とス
イッチT1、T2を介してビット線のうちの数本のみに
印加される。これと同時に、プログラム電圧VPP(ま
たは、このV p pとほぼ等しい電圧)が、選択した
ワード線にスイッチに2を介して印加される。
本発明によれば、動作に関するこれら2つの構成を読み
出しモードと書き込みモードにおいて維持し、さらに、
テストモードでは、ビット線を流れる電流を電源端子P
Pに向けるために別の構成を導入する。
出しモードと書き込みモードにおいて維持し、さらに、
テストモードでは、ビット線を流れる電流を電源端子P
Pに向けるために別の構成を導入する。
この結果として回路がわずかに変更される。変更の一例
が第2図に示されている。この図では、第1図と同じ素
子には同じ参照番号を与えられており、これら素子につ
いては説明を繰り返すことはしない。
が第2図に示されている。この図では、第1図と同じ素
子には同じ参照番号を与えられており、これら素子につ
いては説明を繰り返すことはしない。
読み出しモードとプログラムモードは端子RW上の読み
出し/書き込みモード信号によって制御されて、第1図
の場合とまったく同様に読み出しとプログラムが行われ
る。
出し/書き込みモード信号によって制御されて、第1図
の場合とまったく同様に読み出しとプログラムが行われ
る。
テストモードが用意されている。このテストモードは論
理信号Tによって決まる。このテストモード信号Tは、
集積回路の外部から所定のテストモード制御端子を介し
て印加することができる。
理信号Tによって決まる。このテストモード信号Tは、
集積回路の外部から所定のテストモード制御端子を介し
て印加することができる。
あるいは、第1図に示したような既存の端子に印加され
た情報をもとにして、集積回路の内部でこのテストモー
ド信号を発生させることもできる。
た情報をもとにして、集積回路の内部でこのテストモー
ド信号を発生させることもできる。
簡単な態様では、集積回路は、プログラム端子PPに接
続された電圧レベル検出器を備えている。
続された電圧レベル検出器を備えている。
この端子における電圧レベルが2つの所定の電圧、例え
ば1ボルトと3ボルトの間にあれば、この電圧レベル検
出器はテストモード論理信号Tを出力する。このテスト
モード論理信号Tの論理状態が、システムがテストモー
ドにあることを示す。
ば1ボルトと3ボルトの間にあれば、この電圧レベル検
出器はテストモード論理信号Tを出力する。このテスト
モード論理信号Tの論理状態が、システムがテストモー
ドにあることを示す。
これとは逆に、プログラム端子PPにおける電圧レベル
が上記の所定の範囲をはずれている場合、例えばこの電
圧レベルが0ボルトまたはV p pに等しい場合には
、プログラム端子PPに接続された電圧レベル検出器は
、システムがテストモードにないことを示す信号を出力
する。
が上記の所定の範囲をはずれている場合、例えばこの電
圧レベルが0ボルトまたはV p pに等しい場合には
、プログラム端子PPに接続された電圧レベル検出器は
、システムがテストモードにないことを示す信号を出力
する。
別の態様においては、集積回路の別の端子上の電圧レベ
ルが通常よりも大きな値にされてテストモード信号を出
力する回路によって検出されるようにすることもできる
。
ルが通常よりも大きな値にされてテストモード信号を出
力する回路によって検出されるようにすることもできる
。
ここで説明している実施例においては、テストモードは
、読み出し/書き込み制御端子RWが読み出しモードに
対応する論理レベルを受信するときにのみ使用可能であ
ると仮定している。すなわち、テストの際には所定の論
理レベルが端子RWに印加され、別の論理レベルはこの
テストモードとは相客れないことが仮定されている。し
かし、例えば、読み出し/書き込み制御端子RWの論理
レベルが書き込みコマンドとは無関係である、あるいは
書き込みコマンドに対応するという異なるアプローチも
可能である。
、読み出し/書き込み制御端子RWが読み出しモードに
対応する論理レベルを受信するときにのみ使用可能であ
ると仮定している。すなわち、テストの際には所定の論
理レベルが端子RWに印加され、別の論理レベルはこの
テストモードとは相客れないことが仮定されている。し
かし、例えば、読み出し/書き込み制御端子RWの論理
レベルが書き込みコマンドとは無関係である、あるいは
書き込みコマンドに対応するという異なるアプローチも
可能である。
本発明によれば、テストモードにおいては、電源端子C
Cの電圧V CCは、読み出しモードにおいてこの電圧
V CCが選択したワード線LMに印加されるのと同様
にして、スイッチに1を介してこのワード線に印加され
る。これと同時に、読み出し増幅器ALL、AL2は(
読み出しモードにおけるのとは異なり)禁止状態にされ
、書き込み増幅器AEI、AE2が有効化されて、対応
する入力端子D1、D2に印加される適当な論理信号に
応じてスイッチTl、T2の一方の閉鎖を命令する。
Cの電圧V CCは、読み出しモードにおいてこの電圧
V CCが選択したワード線LMに印加されるのと同様
にして、スイッチに1を介してこのワード線に印加され
る。これと同時に、読み出し増幅器ALL、AL2は(
読み出しモードにおけるのとは異なり)禁止状態にされ
、書き込み増幅器AEI、AE2が有効化されて、対応
する入力端子D1、D2に印加される適当な論理信号に
応じてスイッチTl、T2の一方の閉鎖を命令する。
他方のスイッチは開放されたままである。
従って、テストモードにおいては、単一のビット線がプ
ログラム端子PPに接続される。このビット線は、アド
レス端子A4とA5を介して入力される列アドレスのほ
か、第1の論理レベルの論理信号が印加されるデータ入
出力端子を1つ選択することによって選択される。この
場合、他の端子には相補的な関係の論理レベル信号が受
信される。
ログラム端子PPに接続される。このビット線は、アド
レス端子A4とA5を介して入力される列アドレスのほ
か、第1の論理レベルの論理信号が印加されるデータ入
出力端子を1つ選択することによって選択される。この
場合、他の端子には相補的な関係の論理レベル信号が受
信される。
最後に、テストモードにおいては、プログラム端子PP
が、集積回路の外部で、プログラム電圧VP、と比べて
低い値のテスト電圧源(例えば2ボルトのVt、)に接
続される。このテスト電圧源とプログラム端子PPの間
を流れる電流は、集積回路の外部で測定される。この電
流は、選択したビット線を流れる電流である。この電流
は、はっきりと決まった値のテスト電圧V0と読み出し
電圧V CCとに対して測定することや、あるいは、こ
れら電圧の一方を変化させて、 −メモリセルのプログラム状態と、 −フローティングゲートに捕獲された電荷の量に関する
情報を与える曲線を決定することにより測定することが
できる。
が、集積回路の外部で、プログラム電圧VP、と比べて
低い値のテスト電圧源(例えば2ボルトのVt、)に接
続される。このテスト電圧源とプログラム端子PPの間
を流れる電流は、集積回路の外部で測定される。この電
流は、選択したビット線を流れる電流である。この電流
は、はっきりと決まった値のテスト電圧V0と読み出し
電圧V CCとに対して測定することや、あるいは、こ
れら電圧の一方を変化させて、 −メモリセルのプログラム状態と、 −フローティングゲートに捕獲された電荷の量に関する
情報を与える曲線を決定することにより測定することが
できる。
この曲線は、アドレス端子A1〜A5とデータ入出力端
子D1とD2を用いて全メモリセルを順番に1つずつア
ドレスすることによって決定することができる。
子D1とD2を用いて全メモリセルを順番に1つずつア
ドレスすることによって決定することができる。
第2図は、例えば、システムが、読み出し/書き込み制
御端子RW上のテストモード信号Tと読み出し/書き込
みモード制御信号とに応じて、テスト段階、読み出し段
階、またはプログラム段階に入ることを可能にする論理
回路の回路図である。
御端子RW上のテストモード信号Tと読み出し/書き込
みモード制御信号とに応じて、テスト段階、読み出し段
階、またはプログラム段階に入ることを可能にする論理
回路の回路図である。
読み出しモード信号Rがハイの論理レベルである場合に
はシステムが読み出しモードになり、その読み出しモー
ド信号Rの反転信号である書き込みモード信号Wがハイ
レベルの場合にはシステムがプログラムモードになり、
読み出しモード信号Rとテストモード信号Tの両方がハ
イレベルの場合にはシステムがテストモードになり、書
き込みモード信号Wとテストモード信号Tがハイレベル
の組み合わせは禁止されることが仮定されている。
はシステムが読み出しモードになり、その読み出しモー
ド信号Rの反転信号である書き込みモード信号Wがハイ
レベルの場合にはシステムがプログラムモードになり、
読み出しモード信号Rとテストモード信号Tの両方がハ
イレベルの場合にはシステムがテストモードになり、書
き込みモード信号Wとテストモード信号Tがハイレベル
の組み合わせは禁止されることが仮定されている。
従って、スイッチに2はインバータ11を介してハイレ
ベルの書き込みモード信号Wによって制御される。スイ
ッチに1は、(スイッチに1が読み出しモードで閉鎖さ
れるよう)読み出しモード信号Rを第1の入力に受け、
(テストモードにおいて、読み出しモード信号Rがハイ
レベルのときにのみこのスイッチが閉鎖されるよう)読
み出しモード信号Rとテストモード信号Tとを受信する
ANDゲー)P2の出力を第2の入力に受けるORゲー
トP1によって制御される。
ベルの書き込みモード信号Wによって制御される。スイ
ッチに1は、(スイッチに1が読み出しモードで閉鎖さ
れるよう)読み出しモード信号Rを第1の入力に受け、
(テストモードにおいて、読み出しモード信号Rがハイ
レベルのときにのみこのスイッチが閉鎖されるよう)読
み出しモード信号Rとテストモード信号Tとを受信する
ANDゲー)P2の出力を第2の入力に受けるORゲー
トP1によって制御される。
読み出し増幅器ALL、AL2は、(これら読み出し増
幅器がテストモードではなく読み出しモードで有効化さ
れるよう)読み出しモード信号Rとテストモード信号T
の反転信号とを受信するANDゲー)P3の出力によっ
て有効化される。
幅器がテストモードではなく読み出しモードで有効化さ
れるよう)読み出しモード信号Rとテストモード信号T
の反転信号とを受信するANDゲー)P3の出力によっ
て有効化される。
書き込み増幅器AEI、Ag3は、(これら書き込み増
幅器がプログラムモードとテストモードで有効化される
よう)書き込みモード信号Wとテストモード信号Tを受
信するORアゲ−P4の出力によって有効化される。
幅器がプログラムモードとテストモードで有効化される
よう)書き込みモード信号Wとテストモード信号Tを受
信するORアゲ−P4の出力によって有効化される。
上記の説明は、2ビツト(2つのデータ入出力端子D1
、D2)の4ワード(2つの列アドレス端子A4、A5
)の8行(3つの行アドレス端子A1、A2、A3)に
構成されたメモリに対してなされた。この説明は、より
一般に、pピッ)mワードのn行の構成にも適用するこ
とができる。
、D2)の4ワード(2つの列アドレス端子A4、A5
)の8行(3つの行アドレス端子A1、A2、A3)に
構成されたメモリに対してなされた。この説明は、より
一般に、pピッ)mワードのn行の構成にも適用するこ
とができる。
第1図は、従来のメモリの構成を示す図である。
第2図は、本発明のメモリの構成を示す図である。
(主な参照番号)
10・・メモリセルのネットワーク、
A1〜A5・・アドレス入力端子、
AEI、Ag3・・書き込み増幅器、
ALL、AL2・・読み出し増幅器、
CC・・電源端子、
CMl、CM2・・メモリセノペ
Dl、D2・・データ入出力端子、
DC・・列デコーダ、 DL・・行デコーダ、G1、G
2・・グループ、 T1・・インバータ、 K1、K2、T1、T2・・スイッチ、LBI、LB2
・ ・ビット線、 LM・・ワード線、 M・・グラウンド、Pl、P4
・ ・ORゲート、 PP、P3 ・ ・ANDゲート、 PP・・プログラム端子、 R・・読み出しモード信号、 RW・・読み出し/書き込み制御端子、T・・テストモ
ード信号、 W・・書き込みモード信号
2・・グループ、 T1・・インバータ、 K1、K2、T1、T2・・スイッチ、LBI、LB2
・ ・ビット線、 LM・・ワード線、 M・・グラウンド、Pl、P4
・ ・ORゲート、 PP、P3 ・ ・ANDゲート、 PP・・プログラム端子、 R・・読み出しモード信号、 RW・・読み出し/書き込み制御端子、T・・テストモ
ード信号、 W・・書き込みモード信号
Claims (9)
- (1)読み出しモードおよびプログラムモードにおいて
複数のワード線を介してアドレス可能であるとともに、
複数のビット線を介して2値状態の読み出しおよび書き
込みが可能である複数のメモリセルと、読み出しモード
において印加される電圧よりも大きなプログラム電圧を
受けてこの電圧を1本のビット線に印加するためのプロ
グラム端子とを備える電気的にプログラムすることが可
能なメモリをテストする方法であって、1個のメモリセ
ルをテストするために、読み出し電圧を1本のワード線
に印加し、上記1本のビット線を上記プログラム端子に
接続し、このプログラム端子を、プログラム電圧よりも
はるかに小さな電圧のテスト電圧電源に接続し、このプ
ログラム端子とこのテスト電圧電源との間を流れる電流
を測定することを特徴とするテスト方法。 - (2)上記読み出し電圧を変化させて、この読み出し電
圧の関数として電流変化曲線を決定することを特徴とす
る請求項1に記載のテスト方法。 - (3)上記メモリがpビットmワードのn行からなる構
成であり、メモリの各ワードに対応するデータはp個の
データ入出力端子から読み出しまたは書き込みが可能で
あり、上記テスト方法はp個のデータビットの中から1
つのデータビットを選択する操作を含み、この選択は、
第1のレベルの論理信号を上記データ入出力端子のうち
の1つに印加し、第1のレベルと相補関係にある第2の
レベルの論理信号を他のデータ入出力端子に印加するこ
とにより実現することを特徴とする請求項1または2に
記載のテスト方法。 - (4)システムがテストモードにあることを示すために
、集積回路の外部端子の少なくとも1つに特別な信号を
印加することを特徴とする請求項1または2に記載のテ
スト方法。 - (5)システムがテストモードにあることを示す特別な
信号を印加せず、集積回路内で、上記プログラム電圧よ
りもはるかに小さな2つの所定の電圧の間にある電圧が
上記プログラム端子上に現れていることを検出すること
を特徴とする請求項1なたは2に記載のテスト方法。 - (6)読み出しモードおよびプログラムモードにおいて
複数のワード線を介してアドレス可能であるとともに、
複数のビット線を介して2値状態の読み出しおよび書き
込みが可能である複数のメモリセルからなるネットワー
クと、読み出しモードにおいて印加される電圧よりも大
きなプログラム電圧をビット線から受けてこの電圧を1
本のビット線に印加するためのプログラム端子とを備え
る電気的にプログラムすることが可能なメモリを含む集
積回路であって、テストモード信号を受信し、上記ワー
ド線に向けて、(プログラムモードまたはテストモード
においては)上記プログラム端子上の電圧を、または(
読み出しモードにおいては)読み出し電圧を、切り換え
て供給する第1の論理回路と、プログラムモードとテス
トモードにおいて、特定の1本のビット線と上記プログ
ラム端子の間の接続を可能にする第2の論理回路とを備
えることを特徴とする回路。 - (7)テストモードにおいて、上記第2の論理回路が、
上記1本のビット線とデータ入出力端子の間に接続され
た読み出し増幅器を禁止状態にすることを特徴とする請
求項6に記載の回路。 - (8)テストモード信号を受信するテストモード端子を
備えることを特徴とする請求項6または7に記載の回路
。 - (9)上記プログラム端子上の電圧が上記プログラム電
圧よりもはるかに小さな所定の2つの電圧の間の値であ
るときにテストモード信号を出力する電圧レベル検出回
路を備えることを特徴とする請求項6または7に記載の
回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8716236 | 1987-11-24 | ||
FR8716236A FR2623653B1 (fr) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | Procede de test de cellules de memoire electriquement programmable et circuit integre correspondant |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01171200A true JPH01171200A (ja) | 1989-07-06 |
JP2928794B2 JP2928794B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=9357084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29714288A Expired - Fee Related JP2928794B2 (ja) | 1987-11-24 | 1988-11-24 | 電気的にプログラムすることが可能なメモリセルのテスト方法と対応する集積回路 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4958324A (ja) |
EP (1) | EP0318363B1 (ja) |
JP (1) | JP2928794B2 (ja) |
KR (1) | KR890008851A (ja) |
DE (1) | DE3872673T2 (ja) |
FR (1) | FR2623653B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0612900A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2006133982A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Sanyo Electric Co Ltd | マイクロコンピュータ、マイクロコンピュータにおける不揮発性メモリのデータ保護方法 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5208530A (en) * | 1986-09-19 | 1993-05-04 | Actel Corporation | Testability architecture and techniques for programmable interconnect architecture |
FR2629248B1 (fr) * | 1988-03-25 | 1992-04-24 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de test de memoire a programmation unique et memoire correspondante |
US5329470A (en) * | 1988-12-02 | 1994-07-12 | Quickturn Systems, Inc. | Reconfigurable hardware emulation system |
US5109353A (en) * | 1988-12-02 | 1992-04-28 | Quickturn Systems, Incorporated | Apparatus for emulation of electronic hardware system |
KR910007434B1 (ko) * | 1988-12-15 | 1991-09-26 | 삼성전자 주식회사 | 전기적으로 소거 및 프로그램 가능한 반도체 메모리장치 및 그 소거 및 프로그램 방법 |
US5195099A (en) * | 1989-04-11 | 1993-03-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device having improved error correcting circuit |
US5369593A (en) | 1989-05-31 | 1994-11-29 | Synopsys Inc. | System for and method of connecting a hardware modeling element to a hardware modeling system |
US5353243A (en) | 1989-05-31 | 1994-10-04 | Synopsys Inc. | Hardware modeling system and method of use |
FR2663774B1 (fr) * | 1990-06-21 | 1992-09-25 | Sgs Thomson Microelectronics | Circuit de test de cellules memoires electriquement programmables. |
US5528600A (en) * | 1991-01-28 | 1996-06-18 | Actel Corporation | Testability circuits for logic arrays |
JP3282188B2 (ja) * | 1991-06-27 | 2002-05-13 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ装置 |
FR2683664A1 (fr) * | 1991-11-13 | 1993-05-14 | Sgs Thomson Microelectronics | Memoire integree electriquement programmable a un seuil transistor. |
US5235549A (en) * | 1991-12-23 | 1993-08-10 | Intel Corporation | Semiconductor device with apparatus for performing electrical tests on single memory cells |
US5255230A (en) * | 1991-12-31 | 1993-10-19 | Intel Corporation | Method and apparatus for testing the continuity of static random access memory cells |
DE69326329T2 (de) * | 1993-06-28 | 2000-04-13 | Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza | Speicherzellen-Stromleseverfahren in Mikrosteuergerät |
JPH0757472A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
FR2714202B1 (fr) * | 1993-12-22 | 1996-01-12 | Sgs Thomson Microelectronics | Mémoire en circuit intégré à temps de lecture amélioré. |
US5680583A (en) | 1994-02-16 | 1997-10-21 | Arkos Design, Inc. | Method and apparatus for a trace buffer in an emulation system |
JPH08167296A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-25 | Nippon Motorola Ltd | 半導体記憶装置 |
US5559745A (en) * | 1995-09-15 | 1996-09-24 | Intel Corporation | Static random access memory SRAM having weak write test circuit |
US5870407A (en) * | 1996-05-24 | 1999-02-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of screening memory cells at room temperature that would be rejected during hot temperature programming tests |
US5920517A (en) * | 1996-09-30 | 1999-07-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Memory array test and characterization using isolated memory cell power supply |
US5923601A (en) * | 1996-09-30 | 1999-07-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Memory array sense amplifier test and characterization |
US5936892A (en) * | 1996-09-30 | 1999-08-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Memory cell DC characterization apparatus and method |
US5930185A (en) * | 1997-09-26 | 1999-07-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Data retention test for static memory cell |
US5841967A (en) * | 1996-10-17 | 1998-11-24 | Quickturn Design Systems, Inc. | Method and apparatus for design verification using emulation and simulation |
FR2758645B1 (fr) * | 1997-01-22 | 2001-12-14 | Sgs Thomson Microelectronics | Dispositif et procede de programmation d'une memoire |
US5909049A (en) * | 1997-02-11 | 1999-06-01 | Actel Corporation | Antifuse programmed PROM cell |
US5960191A (en) | 1997-05-30 | 1999-09-28 | Quickturn Design Systems, Inc. | Emulation system with time-multiplexed interconnect |
US5970240A (en) | 1997-06-25 | 1999-10-19 | Quickturn Design Systems, Inc. | Method and apparatus for configurable memory emulation |
US6256241B1 (en) | 2000-03-30 | 2001-07-03 | Intel Corporation | Short write test mode for testing static memory cells |
KR100542695B1 (ko) * | 2003-11-13 | 2006-01-11 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 테스트 모드 회로 |
US7555424B2 (en) | 2006-03-16 | 2009-06-30 | Quickturn Design Systems, Inc. | Method and apparatus for rewinding emulated memory circuits |
US7388796B2 (en) * | 2006-06-29 | 2008-06-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for testing memory under worse-than-normal conditions |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4228528B2 (en) * | 1979-02-09 | 1992-10-06 | Memory with redundant rows and columns | |
US4253059A (en) * | 1979-05-14 | 1981-02-24 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | EPROM Reliability test circuit |
JPS5928560Y2 (ja) * | 1979-11-13 | 1984-08-17 | 富士通株式会社 | 冗長ビットを有する記憶装置 |
JPS6035760B2 (ja) * | 1980-12-18 | 1985-08-16 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPS5853775A (ja) * | 1981-09-26 | 1983-03-30 | Fujitsu Ltd | Icメモリ試験方法 |
US4519076A (en) * | 1981-12-28 | 1985-05-21 | National Semiconductor Corporation | Memory core testing system |
JPS5922295A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-02-04 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US4502140A (en) * | 1983-07-25 | 1985-02-26 | Mostek Corporation | GO/NO GO margin test circuit for semiconductor memory |
US4609998A (en) * | 1983-12-15 | 1986-09-02 | Monolithic Memories, Inc. | High conductance circuit for programmable integrated circuit |
JPS60201598A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-12 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
US4670878A (en) * | 1984-08-14 | 1987-06-02 | Texas Instruments Incorporated | Column shift circuitry for high speed testing of semiconductor memory devices |
JPS61178795A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-11 | Toshiba Corp | ダイナミツク型半導体記憶装置 |
US4720817A (en) * | 1985-02-26 | 1988-01-19 | Texas Instruments Incorporated | Fuse selection of predecoder output |
JPS61292755A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-23 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
ATE67892T1 (de) * | 1985-09-11 | 1991-10-15 | Siemens Ag | Integrierter halbleiterspeicher. |
US4734885A (en) * | 1985-10-17 | 1988-03-29 | Harris Corporation | Programming arrangement for programmable devices |
JPS62114200A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリ装置 |
JPS62121979A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-03 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路メモリ |
IT1186430B (it) * | 1985-12-12 | 1987-11-26 | Sgs Microelettrica Spa | Rpocedimento per la realizzazione di memorie a sola lettura in tecnologia nmos programmate mediante impiantazione ionica e memoria a sola lettura ottenuta mediante tale procedimento |
JP2513462B2 (ja) * | 1986-03-26 | 1996-07-03 | 株式会社日立製作所 | マイクロ・コンピユ−タ |
US4714839A (en) * | 1986-03-27 | 1987-12-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Control circuit for disabling or enabling the provision of redundancy |
US4731760A (en) * | 1986-05-05 | 1988-03-15 | Motorola, Inc. | On-chip test circuitry for an ECL PROM |
JPS63155494A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | Fujitsu Ltd | 擬似スタテイツクメモリ装置 |
-
1987
- 1987-11-24 FR FR8716236A patent/FR2623653B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-11-09 US US07/269,169 patent/US4958324A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-18 EP EP88402905A patent/EP0318363B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-18 DE DE8888402905T patent/DE3872673T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-24 JP JP29714288A patent/JP2928794B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1988-11-24 KR KR1019880015652A patent/KR890008851A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0612900A (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2006133982A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Sanyo Electric Co Ltd | マイクロコンピュータ、マイクロコンピュータにおける不揮発性メモリのデータ保護方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3872673T2 (de) | 1992-12-03 |
FR2623653A1 (fr) | 1989-05-26 |
EP0318363B1 (fr) | 1992-07-08 |
DE3872673D1 (de) | 1992-08-13 |
KR890008851A (ko) | 1989-07-12 |
FR2623653B1 (fr) | 1992-10-23 |
US4958324A (en) | 1990-09-18 |
EP0318363A1 (fr) | 1989-05-31 |
JP2928794B2 (ja) | 1999-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2928794B2 (ja) | 電気的にプログラムすることが可能なメモリセルのテスト方法と対応する集積回路 | |
US5790459A (en) | Memory circuit for performing threshold voltage tests on cells of a memory array | |
US5566386A (en) | Nonvolatile semiconductor memory device having a status register and test method for the same | |
US5917753A (en) | Sensing circuitry for reading and verifying the contents of electrically programmable/erasable non-volatile memory cells | |
US4937787A (en) | Programmable read only memory with means for discharging bit line before program verifying operation | |
US5661690A (en) | Circuit and method for performing tests on memory array cells using external sense amplifier reference current | |
EP0315819B1 (en) | Method and apparatus for post-packaging testing of one-time programmable memories | |
US5444656A (en) | Apparatus for fast internal reference cell trimming | |
US6052321A (en) | Circuit and method for performing test on memory array cells using external sense amplifier reference current | |
US20030016566A1 (en) | Semiconductor device, microcomputer and flash memory | |
US20030128589A1 (en) | Method and architecture to calibrate read operations in synchronous flash memory | |
US5185722A (en) | Semiconductor memory device having a memory test circuit | |
EP0907955B1 (en) | A multiple bits-per-cell flash shift register page buffer | |
US7260004B2 (en) | Method and apparatus for increasing yield in a memory circuit | |
GB2053611A (en) | Programmable read only memory integrated circuit with bit-check and de-programming modes and methods for programming and testing said circuit | |
US7583546B2 (en) | Apparatus and method of operating an integrated circuit | |
US6178114B1 (en) | Sensing apparatus and method for fetching multi-level cell data | |
US5787042A (en) | Method and apparatus for reading out a programmable resistor memory | |
KR100469835B1 (ko) | 외부로부터의 내부전원전위의 조정이 가능한 내부전위발생회로를 갖는 반도체 집적회로장치 | |
JP2591740B2 (ja) | 不揮発性のプログラム可能な半導体メモリ | |
JPH0132600B2 (ja) | ||
JPH03272100A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JPH07141320A (ja) | 電流読み出し方法及びマイクロコントローラ | |
US7301837B2 (en) | Error test for an address decoder of a non-volatile memory | |
EP0430455B1 (en) | Nonvolatile memory device and operating method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |