JPH01154751A - 剥離用シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （Ａ）産業上の利用分野 本発明は１紙、ラミネート紙、合成紙、プラスッチクフ
ィルム、金層箔などのシート状支持体の上に耐ブロッキ
ング性にすぐれ内部剥駆防止性に浸れた層を設けた剥離
用シートに関するものである。

〔Ｂ〕従来の技術 剥離用シートとしては紙、ラミネート紙、合成紙、プラ
スッチクフィルムなどのシート状支持体の上に有機ポリ
シロキサンからなる剥離層を設けたものが近年多くの用
途に使用されている。３１１ｇ層の形成方法としては有
機すず化合物やその他の重金属塩、および白金系の触媒
を含む縮合型もしくは付加型シリコーン系樹脂の溶液、
またはエマルジョンを塗布した後、熱風オーブン中で１
２０℃から１８０℃で加熱し硬化被膜を形成する方法が
一般的である。

（Ｃ）発明が解決しようとする間頭点 紙を支持体に用いた剥離用シートにおいてこのような高
温加熱処理を行なうと紙支持体に耐熱性が必要なことは
勿論の上、紙支持体内部の水分蒸発によりしわやカール
が発生しやすく、また剥離層に水分蒸発に伴うピンホー
ルが生じ易いという欠点を有していた。このような欠点
を克服する目的と！４Ｊ　８層を形成するシリコーン樹
脂の紙への吸収を低減させる目的で紙表面をポリエチレ
ンや塩化ビニリデン等でラミネートした支持体を用いる
ことがよく使われる方法であるが、やはりシリコーン樹
脂の硬化時においてラミネート層の軟化、溶融、収縮等
が起こり結果としてラミネート支持体表面の不均一化に
より剥離性能を阻害することや紙中の水分蒸発による気
泡発生のためにピンホールが生じ易いという欠点を有し
ていた９このような欠点を克服するひとつの手段として
無溶剤型シリコーン樹脂、その中でも特に紫外線（ＵＶ
）および電子線（ＥＢ）照射により重合可能な官能基を
有するシリコーン樹脂を用いてＵＶ才たはＥＢ硬化を行
なう低温キユアリング型の剥離紙製造技術が開発された
。これらの方法によれば剥離紙製造工程中における高温
処理に由来するカール、しわ、ピンホール等の発生は比
較的防げるものの、紙支持体を用いる剥な紙製造におい
ては紙支持体へのシリコーン樹脂のしみこみを防止し、
塗布区のバラツキを少なくするために高粘度の樹脂を使
用しなければならないといった問題や、フィルム支持体
のｆｆ１ｌｌ　駈用シー１−製造においてはＵＶまたは
ＥＢ硬化を行なう低温キユアリング型方法で作成したシ
リコーン樹脂層はフィルム支持体との密着性に劣るとい
う問題点を有していたし、シリコーン樹脂層内の結合が
弱くてシリコーン樹脂層の内部脱硫（いわゆるラブオフ
）をおこしやすいという問題を有していた。

ＣＤ）問題点を解決するための手段 本発明者は、上記のような問題点を解決する手段を鋭意
研究した結果以下のような方法を見いだすに至った。す
なわち、支持体の少なくとも片面に次の一般式により表
わされる構造を有する化合物を塗布し、電子線照射によ
り硬化して剥離層としたことを特徴とする剥離用シート
の発明である。

一般式： ％式％ （ｎ、ｍは２以−りの整数、以下ポリアルキレンオキシ
ドジアクリレートと称する） 以下本発明の詳細な説明する。

すなわち本発明は支持体上に」１敲層を設けるにあたっ
て、加熱によるカール、しわ、ピンホールの発生、支持
体となる熱可ｆ１性樹脂の軟化・収縮による平滑性の欠
如などを改良するために低温キユアリングである電子線
照射重合法を用いる。

一般に電子線硬化性樹脂と呼ばれる化合物は、分子側鎖
、あるいは分子末端にアクリロイル基、あるいはメタク
リロイル基などのＣ＝Ｃ不飽和結合を有するものであり
、その代表例を挙げると。

（ａ）ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタク
リレ−１〜 （ｂ）エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート （ｃ）ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート （ｄ）単官能アクリレート、単官能メタクリレート（ｅ
）多官能アクリレ−＋−、多官能メタクリレートなどが
ある。これらの電子線硬化性樹脂を電子線照射により硬
化した樹脂層はほとんどの場合において剥離強度が大き
く一般のプラスチックシー１−と同じように全く剥離性
を有さないものである。

剥離性を有・する電子線硬化性樹脂としてはアクリロイ
ル、メタクリロイル、ビニル基等の電子線重合性の官能
基を有するポリシロキサンが挙げられる。しかしながら
このような電子線硬化性シリコーン樹脂を用いるとポリ
エチレンテレフタレートやポリエチレン等の支持体との
接着性に難点があり剥Ｍ、層そのものの脱硫が起こった
り、紙のような支持体上に剥離層を設けても剥離層のラ
ブオフが生じるという問題を有していた。　本発明者ら
は電子線硬化法を用いた剥離層の形成を慎重に検討して
いたが、その過程において思いがけなく電子線硬化性樹
脂であり、しかも非シリコーン樹脂であるポリアルキレ
ンオキシドジアクリレートを電子線照射により硬化した
樹脂層が極めて良好な剥離性を有することを見いだすに
至った。すなわち本発明は、支持体または下引き層を設
けた支持体上にポリアルキレンオキシドジアクリレート
を塗布し、電子線照射により硬化させた剥離層を有する
′Ｊ、ｌｌ　ｇｉ用シートに関するものである。

本発明に記載のポリアルキレンオキシドジアクリレート
は単独でも良好な剥離特性を有するが、電子線硬化性シ
リコーン樹脂との混合により得られる樹脂を電子線照射
により硬化しても極めて良好な！ＩＩ　離性を示す、ま
た、当然のことながら、ポリアルキレンオキシドジアク
リレートにポリシロキサンを導入した樹脂を硬化したも
のは良好な剥難特性を有する。

以下、本発明を図を用いて説明する。

第１図は本発明方法により製造した剥罷用シートの一例
を示す側面概略図である。

支持体１上にポリアルキレンオキシドジアクリレートを
塗布し電子線照射により硬化させて形成したｆｆ１ｌ　
５６層２を設けた構造を有している。

第２図は本発明方法により製造した剥離用シートの別の
一例を示す側面概略図である。

支持体１上に紫外線照射、あるいは電子線照射により重
合硬化した下引き層３を有し、その上にポリアルキレン
オキシドジアクリレートを塗布し電子線照射により硬化
させて形成した剥離層２を設けたＷＩ造を有している。

本発明に用いられる支持体としてはグラシン紙、上質紙
、板紙、コーテツド紙などの各種紙類、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリア
ミド等の合成樹脂、またはこれらの合成樹脂を紙に片面
、または両面にラミネートしたラミネート紙、金属箔、
または金属箔と紙１合成樹脂フィルムとの貼り合わせ品
などをさし、一般に剥離用シートの支持体として使用で
きるものはすべて本発明においても使用できる。

なお、支持体の坪又は支持体により異なるが例えば紙の
場合には４０〜２５０　ｇ／ｎｒ’、より好ましくは５
０〜２００　ｇ／ｎ？であり、その表面は平滑であるこ
とが好ましいが、剥離性能のコントロール上粗面であっ
てもかまわない。

該：ｌ！ｌｊ　に７１を支持体上に設けるにあたっては
支持体と接着性の良い電子線硬化性、紫外線硬化性樹脂
による下引き層を支持体上に設け、必要ならばその一部
を重合し、その上にポリアルキレンオキシドジアクリレ
ートを塗布し電子線照射により硬化を行なっても良い、
支持体上に下引き層を塗布する前に支持体表面にコロナ
放電等の表面処理を行なっても良い。

本発明による下引きを用いる方法によれば剥離用シート
製造工程中においてポリアルキレンオキシドジアクリレ
ート樹脂は常に下引き層上に塗布され紙支持体上に直接
塗布されることがないため、一般に樹脂のしみこみの大
きい紙を支持体に用いても紙支持体中へのポリアルキレ
ンオキシドジアクリレート樹脂のしみこみが起こらず、
そのためより低粘度の樹脂が使用でき、またポリアルキ
レンオキシドジアクリレート樹脂量の低減が図れる。

また、本発明で示すように電子線硬化樹脂を下引きに用
い、一部硬化後または未硬化のままポリアルキレンオキ
シドジアクリレーｊ・を重ねて塗布し、同時に電子線照
射により硬化せしめると、界面で共重合がおこり下引き
層と剥離層の接着は非常に強固なものとなる０紙支持体
等と各種アクリレートなどの電子線硬化樹脂との接着は
一般に非常に強く、またポリエチレンテレフタレート等
の合成樹脂との接着の良い電子線硬化樹脂も数多く存在
するので、結果として本発明による方法を用いれば剥Ｍ
Ｒの脱けのない剥然用シートが得られる。

支持体上にポリアルキレンオキシドジアクリレートおよ
び下引き樹脂を塗布する方法としては、例えば、ブレー
ドコート、エアードクターコート、スクイズコート、エ
アーナイフコート、リバースロールコーｔ・、グラビア
ロールおよびトランスファーロールコート等の方法が用
いられる。また、本発明の剥離層を形成する樹脂はけそ
のまま塗布しても良いし、適当な溶剤で希釈して塗布し
ても良く、またエマルジョンにして塗布しても良い。

支持体上に塗布するポリアルキレンオキシドジアクリレ
ーｔ−ｉは支持体の種類および下引き層の有無により異
なるが０．１〜２０ｇ／ｒｆ、より好ましくは０．５〜
１０ｇ／ｙｎ’である。ポリアルキレンオキシドジアク
リレー１〜の量が０．Ｉｇ／ｎｆ以下と極端に少ないと
紙などの支持体上に均一に塗布する事が困難であり、ま
た剥離を悪くする。またポリアルキレンオキシドジアク
リレート閂を２０ｇ＃ｎ”以上と多くしても特性状変わ
らず、コスＩ・のみ向上する。

！ｌ　ｉＪ用レシート表面をさらに鏡面仕上げにする場
合には、処理したい面を鏡面ロールと接触させその背面
かち電子線を照射して硬化し、鏡面仕上げを施すことが
できる。−度の照射で完全硬化させる方法に比べると著
しく経済性が劣るが、予め予備電子線照射を行い表面を
一部硬化させた後、鏡面ロールと接触させ、剥離した後
、二次照射を行い完全に硬化させる方法もある。

型付けを施す場合には鏡面ロールに代えて型付はロール
を使用して微粗面等の所望の型付は面を得ることができ
る。

電子線特性として、透過力、硬化力の面から加速電圧が
５０〜７５０Ｋｖ、より好ましくはｉｏ。

〜３００Ｋｖの電子線加速器を用い、ワンパスの吸収線
Ｈが０．１〜２０　Ｍｒａｄになるようにすることが好
ましい。

電子線加速器としては例えば、エレクトロカーテンシス
テム、スキャンニングタイプ、ダブルスキャンニングタ
イプ等があるが何れでも良い。

なお、電子線照射に際しては酸素濃度が高いと電子線重
合性組成物の硬化が妨げられるなめ、窒素、ヘリウム、
二酸化炭素等の不活性ガスによるｒＬ換を行い、酸素濃
度を６００　ｐｐｍ以下、好ましくは４００　ｐｐｍ以
下に抑制した雰囲気中で照射することが好ましい。

本発明におけるポリアルキレンオキシドジアクリレート
の硬化方法は電子線照射によるため、原則的には光開始
剤は不要であるが、硬化促進の面から少証添加しても差
し支えない、光開始剤としては、ジおよびトリクロロア
セトフェノンのようなアセトフェノン類、ベンゾフェノ
ン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾイ
ンアルキルエーテル、ベンジルジメチルケタール、テト
ラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類
、アゾ化合物等があり、下引き樹脂あるいはポリアルキ
レンオキシドジアクリレート樹脂の重合性、安定性、お
よび電子線照射装置との適正などの観点から選ばれる。

光開始剤の使用呈は電子線硬化性樹脂に対して通常０．
１〜５％の範囲である。また、光開始剤にハイドロキノ
ンのような貯蔵安定剤が併用される場合もある。

また１本発明において剥離層を形成する場合にポリアル
キレンオキシドジアクリレートに電子線照射により硬化
し得るシリコーン樹脂を混合して用いることができる。

このようなシリコーン組成物としては分子末端、または
側鎖にアクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基の
中から選択されるＷｆｆｉ：基を有するシリコーン樹脂
であり具体的には特許出願公告　昭５１−４２９６１．
昭５４−６５１２、昭５７−５７０９６、昭５８−５３
６５６号公報等に開示されているような化合物である。

（Ｅ）作用 本発明は支持体上に剥離層を設けるにあたって、低温キ
ユアリングである電子線照射重合法を用いることができ
るため、加熱によるカール、しわ。

ピンホールの発生、支持体となる熱可塑性樹脂の軟化・
収縮による平滑性の欠如などが改良される。

さらに剥離層を形成する樹脂が非シリコーン樹脂である
ためシリコーン樹脂による１ＪＪｍ層の欠点である剥離
層の内部脱離やプラスチックシートどの接着不良などを
改良することができる。

ＣＦ）実施例 以下、実施例により本発明の詳細な説明するが。

本発明の内容は実施例に限られるものではない。

実施例−１ 支持体として坪量１２０　ｇ／ｒｎ’の写真印画紙用原
紙の片面にコロナ処理を施しグラビアコーターを用いて
示性式１で示されるポリアルキレンオキシドジアクリレ
ートを１０ｇ／ｒｎ’の塗布量で塗布した後、電子線照
射室内の酸素濃度を窒素ガス置換により２００　ｐｐｍ
以下にした電子線照射装置（ＥＳ１社製、商品名エレク
トロカーテン）内に導き、電子線加速電圧１７５Ｋｖ、
照射電流４ｍＡの条件で吸収Ｂ　Ｅ：　Ｉ　Ｍｒａｄに
なるように塗布面側から電子線照射してｆｆ１１１雛用
シートを得た。

示性式１： ％式％ （アルキレンオキシドの重合度ｎは２以上の整数である
が、混合物の形で得られるため平均値で表わされる。こ
こではｎ＝４） 実施例−２ 実施例−１と同様にして、ポリアルキレンオキシドジア
クリレートを示性式２で示すものに変えて、他の条件を
同じにしてｙＩＭ用シートを製造した。

示性式２： ％式％ （アルキレンオキシドの重合度ｎは２以上の整数である
が、混合物の形で得られるため平均値で表わされる。こ
こではｎ＝９） 実施例−３ 実施例−２で使用したポリアルキレンオキシドジアクリ
レート９５部に電子線硬化性シリコーン樹脂（信越化学
工業■、商品名Ｘ−６２−７１６８）を５部混合した樹
脂を用い、そのほかの条件は実施例−１と同様にして剥
離用シートを製造した。

実施ρ１−４ 支持体として坪量１００ｇ１０ｆ’のポリエチレンテレ
フタレートフィルム（三菱樹脂（株）、商品名ダイアホ
イル＃１００）を用い、片面にコロナ処理を施しグラビ
アコーターを用い以下に示すような電子線重合性組成物
を２１Ｌ／♂の塗布量で塗布しな。

エポキシ変性アクリレートＴｏ−４５８３０部、アクリ
レートモノマー　　　Ｍ−５７００７０部（両方とも東
亜合成化学工業（株）￥ｌｉ品）吸収線Ｆｌ　Ｉ　Ｍｒ
ａｄになるように塗布面側から電子線照射し、次にグラ
ビアコーターを用い実施例−２と同様なポリアルキレン
オキシドジアクリレートを１０ｇ／ゴの塗布量で塗布し
た後、実施例−１と同様な条件で電子線照射を行い硬化
して剥離用シートを得た。

実施例−５ 支持体として坪量１２０ｇ／ばの写真印画紙用原紙の片
面にブレードコーターを用いてＷＩＮ用樹脂として示性
式３で示されるポリアルキレンオキシドジアクリレート
３５部と水６５部からなるエマルジョンを硬化後の固形
量でＬｏｇ／ｎ？になるように塗布した後乾燥させ、実
施例−１と同様な方法で電子線照射して剥離用シートを
得た。

示性式３： ％式％ （アルキレンオキシドの重合度ｎは２以上の整数である
が、混合物の形で得られるため平均値で表わされる。こ
こではｎ＝４） 比較例−１ 実施例−１と同様な方法で、ポリアルキレンオキシドジ
アクリレートをトリメチロールプロパントリアクリレー
トに代え、他の条件を実施例−１と同様にして剥離用シ
ートを得た。

比較例−２ 実施例−１と同様な方法で、ポリアルキレンオキシドジ
アクリレートをα、ω−ジアクリロイル−（ビスエチレ
ングリコール）−フタレートとビスフェノールＡのエチ
レンオキシド４モル変性ジアクリレートの混合物に代え
、他の条件を実施例−１と同様にして剥離用シートを得
た。

比較例−３ 支持体として坪１１２０ｇ／ｎｔ’の写真印画紙用原紙
の片面にブレードコーターを用いて剥難用樹脂として比
較ＦＡ−２で用いた電子線硬化性樹脂３５部と水６５部
からなるエマルジョンを硬化後の固形量で１０ｇ／ばに
なるように塗布した後乾燥させ、実施例−１と同様な方
法で電子線照射して剥離用シートを得た。

以上実施例１〜５、および比較例１〜３で得られた剥離
用シートについて粘着剤に対する剥ｇｉ強度、ラブオフ
、カール、しわ、ピンホールの有無の結果を第１表に示
す。

第１表　　　各！！ＩＩＭ用シートの特性）り離　　ラ
ブ　　　　　　　　ピン 強度　　オフ　カール　しわ　ホール ｇ／１５＋ａｍ 実１　２２　０　０　０　０ 施２　３５　０　０　　０　０ ＰＡ３　　２０　　０　０　　０　０ ５　２８　０　　△　　　△　　Δ 比１３１０　０　　△　　○　　○ 較２３５０　０　　Δ　　　○　　０ 例３３４５　０　　Δ　　　Δ　　Δ ○：優れる　　Δ：普通　　　×：劣るＣＧ）発明の効
果 第１表より明らかなように実施例１．２．３．４．５に
より得られな）り離用シートは比較例１．２．３で示し
たような電子線硬化性樹脂を用いて作成した剥離用シー
トに比べて剥離強度が極めて小さい、さらに高温加熱処
理を施していないためカール、しわ、ピンホールのない
優れた特性を有している。　以上記載したごとく本発明
による方法により、剥離強度が小さく、カール、しわ、
ピンホール等の発生がなく、各種支持体との接着性に優
れラブオフの現象の起きない剥離用シートを少ない工程
で作成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の制量用シートの一例を示す側面概略図
である。 第２ＵｆＡは本発明の剥離用シートの別の一例を示す側
面概略図である。 １：支持体、２：剥隘層、　３：下引き金集１図 第２図 ＼ 八− ／

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持体の少なくとも片面に次の一般式により表わ
   される構造を有する化合物又は一般式で表される化合物
   とポリシロキサンの混合物を塗布し、電子線照射により
   硬化したことを特徴とする剥離用シート。 一般式： ＣＨ＿２＝ＣＨＣＯ−（ＯＣ＿ｎＨ＿２＿ｎ）＿ｍＯＣ
   ＯＣＨ＝ＣＨ＿２（ｎ、ｍは２以上の整数）
2. （２）該一般式で表わされる化合物又は混合物がエマル
   ジョンの形で支持体上に塗布する特許請求の範囲第１項
   記載の剥離用シート。
3. （３）該支持体が電子線硬化性樹脂あるいは紫外線硬化
   性樹脂を含有する下引き層を有することを特徴とする特
   許請求の範囲第１項又は第２項記載の剥離用シート。