JPH01144294A - キャッシュメモリ - Google Patents
キャッシュメモリInfo
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- JPH01144294A JPH01144294A JP62302678A JP30267887A JPH01144294A JP H01144294 A JPH01144294 A JP H01144294A JP 62302678 A JP62302678 A JP 62302678A JP 30267887 A JP30267887 A JP 30267887A JP H01144294 A JPH01144294 A JP H01144294A
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- Japan
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- memory cell
- cell array
- array section
- control signal
- memory
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 97
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/20—Memory cell initialisation circuits, e.g. when powering up or down, memory clear, latent image memory
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は半導体メモリに係シ、特に記憶データの少なく
とも一部を高速にクリアあるいは所望のデータに設定す
る機能を有する半導体メモリに関する。
とも一部を高速にクリアあるいは所望のデータに設定す
る機能を有する半導体メモリに関する。
(従来の技術)
半導体メモリを応用するシステムの中には、メモリの内
容の一部を一括して@O”にクリアしたシ、@1“にプ
リセットしたシしたいことがある。即ち、たとえばキャ
ッシュメモリにおけるタグ部のバリッドφビットをシス
テムスタート時に101にクリアし、キャッシュメモリ
の内容が初期状態では正しくなっていないことを指定す
る必要がある。また、画家メモリにおいては、メモリの
内容の全部を一括してクリアしたいことが多い。
容の一部を一括して@O”にクリアしたシ、@1“にプ
リセットしたシしたいことがある。即ち、たとえばキャ
ッシュメモリにおけるタグ部のバリッドφビットをシス
テムスタート時に101にクリアし、キャッシュメモリ
の内容が初期状態では正しくなっていないことを指定す
る必要がある。また、画家メモリにおいては、メモリの
内容の全部を一括してクリアしたいことが多い。
このようなりリア機能を有する従来の半導体メモリは、
たとえば第6図に示すように構成されていた。第6図に
おいて、メモリセルアレイ61は、マトリクス状に配列
された例えばダイナミック型のメモリセルMCと、この
メモリセルを選択するためのワード線WL群およびピッ
)#iIB L群を有する。62は上記ワード線WL群
を選択するだめのロウデコーダであシ、外部アドレス入
力あるいはアドレスカウンタ63からの内部アドレス信
号をデコードする。64は前記ピット線BL群を選択す
るためのカラムデコーダである。前記メモリセルアレイ
61のうち、特定のカラム(たとえば1カラム)部61
′を一括クリアするために、この特定のカラム部61′
に対応するカラムデコーダ(カラムスイッチ) 64’
、負荷回路65′、センスアンプ66j、書き込み回路
67′が設けられてお9゜その他のカラムに対応して負
荷回路65、センスアンプ66、書き込み回路67が設
けられている。
たとえば第6図に示すように構成されていた。第6図に
おいて、メモリセルアレイ61は、マトリクス状に配列
された例えばダイナミック型のメモリセルMCと、この
メモリセルを選択するためのワード線WL群およびピッ
)#iIB L群を有する。62は上記ワード線WL群
を選択するだめのロウデコーダであシ、外部アドレス入
力あるいはアドレスカウンタ63からの内部アドレス信
号をデコードする。64は前記ピット線BL群を選択す
るためのカラムデコーダである。前記メモリセルアレイ
61のうち、特定のカラム(たとえば1カラム)部61
′を一括クリアするために、この特定のカラム部61′
に対応するカラムデコーダ(カラムスイッチ) 64’
、負荷回路65′、センスアンプ66j、書き込み回路
67′が設けられてお9゜その他のカラムに対応して負
荷回路65、センスアンプ66、書き込み回路67が設
けられている。
上記センスアンプ66 、66’はセンスイネーブル信
号SEJ 、SE2により独立に制御され、瞥き込み回
路67 、67’はライトイネーブル信号型1゜WE2
によp独立に制御される。
号SEJ 、SE2により独立に制御され、瞥き込み回
路67 、67’はライトイネーブル信号型1゜WE2
によp独立に制御される。
上記半導体メモリにおいて、特定のカラム部65′のデ
ータを@0″にクリアする場合、先ずカウンタ63の出
力(内部アドレス〕を走査させてロウデコーダ62によ
シワード線WL群を1本づつ順次に活性化させる。この
とき、クリアを必要としないその他のカラムに対応する
薔き込み回路67は非活性状態にしておき、上記特定の
カラム部61′に対応する書き込み回路67′を活性化
させると共に、カラムデコーダ64′によシ上記特定の
カラム部61/を選択させることによって、この特定の
カラム部61/に属しているメモリセルMCのみ@0”
データ状態にクリアされることになる。
ータを@0″にクリアする場合、先ずカウンタ63の出
力(内部アドレス〕を走査させてロウデコーダ62によ
シワード線WL群を1本づつ順次に活性化させる。この
とき、クリアを必要としないその他のカラムに対応する
薔き込み回路67は非活性状態にしておき、上記特定の
カラム部61′に対応する書き込み回路67′を活性化
させると共に、カラムデコーダ64′によシ上記特定の
カラム部61/を選択させることによって、この特定の
カラム部61/に属しているメモリセルMCのみ@0”
データ状態にクリアされることになる。
しかし、上記したようにワード線WL群を1本づつ順次
に全て選択し、1つ1つのロウ単位でクリア動作を行う
ことは、特定のカラム部における全てのメモリセルをク
リアするのに多大な時間がかかるという問題点がある。
に全て選択し、1つ1つのロウ単位でクリア動作を行う
ことは、特定のカラム部における全てのメモリセルをク
リアするのに多大な時間がかかるという問題点がある。
たとえばロウ数が1000であれば、クリア動作はアク
セス時間Xの1000倍を要するので1通常動作に比し
て極端に低速となる。また、上記クリア動作に際して、
ワード線WL群を1本づつ順次に選択するとき、クリア
を必要としないメモリセル(特定のカラム部以外のカラ
ムにおけるメモリセル〕まで活性化してしまうので、こ
のメモリセルを通して負荷回路65から電流が流れ、消
費電流が大きくなるという問題があった。
セス時間Xの1000倍を要するので1通常動作に比し
て極端に低速となる。また、上記クリア動作に際して、
ワード線WL群を1本づつ順次に選択するとき、クリア
を必要としないメモリセル(特定のカラム部以外のカラ
ムにおけるメモリセル〕まで活性化してしまうので、こ
のメモリセルを通して負荷回路65から電流が流れ、消
費電流が大きくなるという問題があった。
上記したような問題を避けるためには、−括クリアを必
要とするメモリセルアレイと一括クリアを必要としない
メモリセルアレイとの2つに分割することが考えられる
が、通常はメモリセルアレイのロウ方向の中央にロウデ
コーダが配置されるので、上記2つのメモリセルアレイ
それぞれにロウデコーダを設ける必要が生じ、チップ面
積の大幅な増加をまねいてしまうことになる。
要とするメモリセルアレイと一括クリアを必要としない
メモリセルアレイとの2つに分割することが考えられる
が、通常はメモリセルアレイのロウ方向の中央にロウデ
コーダが配置されるので、上記2つのメモリセルアレイ
それぞれにロウデコーダを設ける必要が生じ、チップ面
積の大幅な増加をまねいてしまうことになる。
(発明が解決しようとする問題点]
本発明は、上記したようにワード線を1本づつ順次に選
択して特定のカラムのメモリセルに10”またはq″1
“のデータを書き込む際に、全ての書き込みが終了する
までの所要時間が長くなると共に消費電流が大きいとい
う問題点を解決すべくなされたもので、特定のメモリセ
ルアレイ部のメモリセルに同時に′″0”または″1”
のデータを書き込むことができ、この書き込み動作の所
要時間を大幅に短縮し得ると共に、この省き込み動作に
伴う消費電流を大幅に低減することが可能になり、しか
もチップ面積が小さくて済む半導体メモリを提供するこ
とを目的とする。
択して特定のカラムのメモリセルに10”またはq″1
“のデータを書き込む際に、全ての書き込みが終了する
までの所要時間が長くなると共に消費電流が大きいとい
う問題点を解決すべくなされたもので、特定のメモリセ
ルアレイ部のメモリセルに同時に′″0”または″1”
のデータを書き込むことができ、この書き込み動作の所
要時間を大幅に短縮し得ると共に、この省き込み動作に
伴う消費電流を大幅に低減することが可能になり、しか
もチップ面積が小さくて済む半導体メモリを提供するこ
とを目的とする。
[発明の構成コ
(問題点を解決するための手段)
本発明の半導体メモリは、同じデータの−括書き込みの
対象となるメモリセルアレイ部に制御信号線を設けると
共に、この制御信号線の信号と通常のメモリセルアレイ
部のワード線の信号とを論理処理する論理ダートを設け
、この論理ダートの出力によって上記メモリセルアレイ
部分のワード線を駆動するようにしてなることを特徴と
する。
対象となるメモリセルアレイ部に制御信号線を設けると
共に、この制御信号線の信号と通常のメモリセルアレイ
部のワード線の信号とを論理処理する論理ダートを設け
、この論理ダートの出力によって上記メモリセルアレイ
部分のワード線を駆動するようにしてなることを特徴と
する。
(作用〕
制御信号線を活性化することによって、上記メモリセル
アレイ部の全であるいは一部のワード線群を同時に駆動
することができ、このメモリセルアレイ部に対する一部
クリア動作あるいは一部プリセット動作に際して、順次
にワード線を1本づつ駆動する従来例に比べて大幅に高
速化することができる。また、上記動作に際して、他の
メモリセルアレイ部の通常のワード線は活性化されない
ので、低消費電力化が可能になる。また、メモリセルア
レイを分割することなく、前記制御線および論理r−ト
を付加することが可能であシ、チップ面積が小さくて済
む。
アレイ部の全であるいは一部のワード線群を同時に駆動
することができ、このメモリセルアレイ部に対する一部
クリア動作あるいは一部プリセット動作に際して、順次
にワード線を1本づつ駆動する従来例に比べて大幅に高
速化することができる。また、上記動作に際して、他の
メモリセルアレイ部の通常のワード線は活性化されない
ので、低消費電力化が可能になる。また、メモリセルア
レイを分割することなく、前記制御線および論理r−ト
を付加することが可能であシ、チップ面積が小さくて済
む。
(実施例)
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第1図に示す半導体メモリにおいて、1はたとえば1ト
ランジスタ、lキャパシタ方式のダイナミックをのメモ
リセルMCがマトリクス状に配列されたメモリセルアレ
イであり、そのうちの一部の領域は同じデータの一括書
き込み(たとえばデータの一部クリア)の対象となるク
リアメモリセルアレイ部10であシ、その他の領域は通
常のメモリセルアレイ部2Qである。WL・・・および
BL・・・は、上記各メモリセルアレイ部10.20の
ワード線群およびビット線群であシ、同一行のメモリセ
ルMCに共通FD1本のワード線が接続され、同一列の
メモリセルMCに共通K1本のビット線が接続されてh
る・ 上記クリアメモリセルアレイ部10の列方向に1本の制
御信号線11が設けられると共に各行に対応して論理ゲ
ート12が設けられている。この論理ゲート12は、そ
れぞれ例えば第2因に示すようなオアダート12が用い
られておシ、このオアゲート12の各一方の入力として
上記制御信号線11が共通に接続されておシ、各他方の
入力として前記通常のメモリセルアレイ部20のワード
iWLが各対応して接続されている。そして、このオア
r −ト12の各出力は、クリアメモリセルアレイ部1
0のワード線WLK’5対応して接続されている。
ランジスタ、lキャパシタ方式のダイナミックをのメモ
リセルMCがマトリクス状に配列されたメモリセルアレ
イであり、そのうちの一部の領域は同じデータの一括書
き込み(たとえばデータの一部クリア)の対象となるク
リアメモリセルアレイ部10であシ、その他の領域は通
常のメモリセルアレイ部2Qである。WL・・・および
BL・・・は、上記各メモリセルアレイ部10.20の
ワード線群およびビット線群であシ、同一行のメモリセ
ルMCに共通FD1本のワード線が接続され、同一列の
メモリセルMCに共通K1本のビット線が接続されてh
る・ 上記クリアメモリセルアレイ部10の列方向に1本の制
御信号線11が設けられると共に各行に対応して論理ゲ
ート12が設けられている。この論理ゲート12は、そ
れぞれ例えば第2因に示すようなオアダート12が用い
られておシ、このオアゲート12の各一方の入力として
上記制御信号線11が共通に接続されておシ、各他方の
入力として前記通常のメモリセルアレイ部20のワード
iWLが各対応して接続されている。そして、このオア
r −ト12の各出力は、クリアメモリセルアレイ部1
0のワード線WLK’5対応して接続されている。
なお、2は前記通常のメモリセルアレイ部20のワード
#WLを選択するためのロクデコーダでアシ、通常のメ
モリセルアレイ部20のビット線BL群に接続される負
荷回路23、センスアンプ24、カラムデコーダ25、
書き込み回路26が設ケラしておシ、前記クリアメモリ
セルアレイ部100ビット線BL群に接続される負荷回
路13、センスアンプ14、カラムデコーダ1s、書’
a込み回路16が設けられている。上記センスアンプ2
4、書き込み回路26とセンスアンプ14、書き込み回
路16とは、それぞれSgX、WEI信号とF3E2.
WE2信号とによって独立に制御されるようになってい
る。
#WLを選択するためのロクデコーダでアシ、通常のメ
モリセルアレイ部20のビット線BL群に接続される負
荷回路23、センスアンプ24、カラムデコーダ25、
書き込み回路26が設ケラしておシ、前記クリアメモリ
セルアレイ部100ビット線BL群に接続される負荷回
路13、センスアンプ14、カラムデコーダ1s、書’
a込み回路16が設けられている。上記センスアンプ2
4、書き込み回路26とセンスアンプ14、書き込み回
路16とは、それぞれSgX、WEI信号とF3E2.
WE2信号とによって独立に制御されるようになってい
る。
上記半導体メモリにおいて、通常動作時には制御信号8
11が@0#レベルであシ、通常のメモリセルアレイ部
2QのワードaWLの各電位が対応してオアダート12
を経てクリアメモリセルアレイ部10のワード@WLに
伝わシ、通常の読み出し/書き込み動作が可能になって
いる。クリア動作時には、制御信号1fiA11が″1
”レベルに活性化され、この@1fレベルがオアデート
12t−経てクリアメモリセルアレイ部10の全てのワ
ー線WLを同時に活性化する。したがって、この直前に
クリアメモリセルアレイ部10のビット線BLをクリア
レベルにするように書き込み回路16による設定を行り
ておけば、クリアメモリセk 7 L/イ部10の全て
のメモリセルM(JE−iに(したがって高速に)クリ
アされる。
11が@0#レベルであシ、通常のメモリセルアレイ部
2QのワードaWLの各電位が対応してオアダート12
を経てクリアメモリセルアレイ部10のワード@WLに
伝わシ、通常の読み出し/書き込み動作が可能になって
いる。クリア動作時には、制御信号1fiA11が″1
”レベルに活性化され、この@1fレベルがオアデート
12t−経てクリアメモリセルアレイ部10の全てのワ
ー線WLを同時に活性化する。したがって、この直前に
クリアメモリセルアレイ部10のビット線BLをクリア
レベルにするように書き込み回路16による設定を行り
ておけば、クリアメモリセk 7 L/イ部10の全て
のメモリセルM(JE−iに(したがって高速に)クリ
アされる。
また、このとき通常のメモリセルアレイ部20のワード
線WLは活性化されないので、このメモリセルアレイ部
20で余分な電力を消費することもない。
線WLは活性化されないので、このメモリセルアレイ部
20で余分な電力を消費することもない。
なお、本発明は上記実施例に限られるものではなく、ス
タティック型メモリセル(たとえば第3図aに示すより
な6個のMOS )ランジスタロ1〜Q6’Z用いたC
MOSメモリセルとか、第3図すに示すような4個のM
OSトランジスタQ7〜QIOと2個の負荷抵抗R1、
R2を用いたスタティック型メモリセルなど)を用いた
半導体メモリにも適用できる。
タティック型メモリセル(たとえば第3図aに示すより
な6個のMOS )ランジスタロ1〜Q6’Z用いたC
MOSメモリセルとか、第3図すに示すような4個のM
OSトランジスタQ7〜QIOと2個の負荷抵抗R1、
R2を用いたスタティック型メモリセルなど)を用いた
半導体メモリにも適用できる。
また、クリアメモリセルアレイ部J(>t−n(正の整
数)区分、たとえば2区分し、各区分を独立にクリア制
御し得るように、たとえば各区分毎に独立にクリア用の
制御信号線を設けて、各区分の制御信号線を順次に活性
化するようにしてもよい。
数)区分、たとえば2区分し、各区分を独立にクリア制
御し得るように、たとえば各区分毎に独立にクリア用の
制御信号線を設けて、各区分の制御信号線を順次に活性
化するようにしてもよい。
上記2区分としては、メモリセルアレイの各行を奇数番
、偶数番によシ区分するとか、下位番号、上位番号によ
シ区分する(エリア区分)などが可能である。
、偶数番によシ区分するとか、下位番号、上位番号によ
シ区分する(エリア区分)などが可能である。
また、前記実施例はメモリセルアレイの各行を各行の1
本のワード線で選択したが、各行を二重のワード線で選
択を行う半導体メモリ(本願出願人の出願に係る特開昭
59−30294号公報参照)にも適用できるもので、
その構成例の要部を第4図に示している。即ち、通常の
メモリセルアレイ部40において、複数カラム単位で複
数ブロック401〜4Qnに分割されておシ、この複数
ブロック401〜40nの各行毎に共通に主ワードi1
MIIVLが設けられ、上記各ブロック401〜4on
毎に各行に対応する副ワード線wL L”’ SwLn
が設けられておシ、各ブロック401〜40nに対応し
て!ロック選択線B S、〜BSnがカラム方向に設け
られている。そして、各ブロックの各行において、主ワ
ード線mと対応するブロック選択線BS、〜BSnとが
それぞれ論理ダート(たとえばノアゲート4))に入力
し、このノアr−ト41の出力に副ワード線swLl〜
5WLnが対応して接続されている。メモリセルMCは
、上記副ワード線ml〜SWL およびピッ)iBL
に接続されている。
本のワード線で選択したが、各行を二重のワード線で選
択を行う半導体メモリ(本願出願人の出願に係る特開昭
59−30294号公報参照)にも適用できるもので、
その構成例の要部を第4図に示している。即ち、通常の
メモリセルアレイ部40において、複数カラム単位で複
数ブロック401〜4Qnに分割されておシ、この複数
ブロック401〜40nの各行毎に共通に主ワードi1
MIIVLが設けられ、上記各ブロック401〜4on
毎に各行に対応する副ワード線wL L”’ SwLn
が設けられておシ、各ブロック401〜40nに対応し
て!ロック選択線B S、〜BSnがカラム方向に設け
られている。そして、各ブロックの各行において、主ワ
ード線mと対応するブロック選択線BS、〜BSnとが
それぞれ論理ダート(たとえばノアゲート4))に入力
し、このノアr−ト41の出力に副ワード線swLl〜
5WLnが対応して接続されている。メモリセルMCは
、上記副ワード線ml〜SWL およびピッ)iBL
に接続されている。
したがって、ブロック選択線BS1〜BSnを選択的に
@0”レベルにすることによシ、対応するブロック4o
1〜40nを活性化するように選択可能になっておシ、
仮に主ワード線肌が活性化状態(ここでは″0”レベル
)になったときでもブロック選択が行われない限りメモ
リセルMCは活性化せず、低消費電力化かり能になって
いる。
@0”レベルにすることによシ、対応するブロック4o
1〜40nを活性化するように選択可能になっておシ、
仮に主ワード線肌が活性化状態(ここでは″0”レベル
)になったときでもブロック選択が行われない限りメモ
リセルMCは活性化せず、低消費電力化かり能になって
いる。
このような二重ワード線方式の半導体メモリにおけるク
リアメモリセルアレイ部3θの各行においては、主ワー
ド線肌の信号とクリアブロック選択信号線CBSの信号
とをオアダート31に入力し、このオアゲート31の各
出力とクリア制御信号線33の信号とをナンドダート3
2に入力し、このナントゲート32の各出力を副ワード
線SWLに接続しておけばよい。そうすると、クリア制
御信号CLが″″0″0″レベルと、クリアメモリセル
アレイ部3θの全ての副ワード線SWI、が″1#にな
り、全てのメモリセルMCに一度に@O”が書き込まれ
ることになる。なお、クリアメモリセルアレイ部30に
通常動作のためのアクセスを行うには、クリア制御信号
CLを″1″ルベルにすると共にクリアブロック選択信
号線CBSを″″0#0#レベル(活性化する)ことに
よって、主ワードl1iIy!NLが選択的に′″0”
レベル(活性化レベル)になったときに対応する副ワー
ド線SWLが′″l”レベルになる。
リアメモリセルアレイ部3θの各行においては、主ワー
ド線肌の信号とクリアブロック選択信号線CBSの信号
とをオアダート31に入力し、このオアゲート31の各
出力とクリア制御信号線33の信号とをナンドダート3
2に入力し、このナントゲート32の各出力を副ワード
線SWLに接続しておけばよい。そうすると、クリア制
御信号CLが″″0″0″レベルと、クリアメモリセル
アレイ部3θの全ての副ワード線SWI、が″1#にな
り、全てのメモリセルMCに一度に@O”が書き込まれ
ることになる。なお、クリアメモリセルアレイ部30に
通常動作のためのアクセスを行うには、クリア制御信号
CLを″1″ルベルにすると共にクリアブロック選択信
号線CBSを″″0#0#レベル(活性化する)ことに
よって、主ワードl1iIy!NLが選択的に′″0”
レベル(活性化レベル)になったときに対応する副ワー
ド線SWLが′″l”レベルになる。
なお、上記クリアブロック30を常にアクセス可能な状
態にする方式のメモリにあっては、上記クリアブロック
選択信号線CBSを省略し、各行毎の論理ゲートとして
、第5図に示すようにクリア制御信号線33の信号と主
ワード線MLの信号とが入力するナンドグー) 34
′lc用いるように変更すればよい。
態にする方式のメモリにあっては、上記クリアブロック
選択信号線CBSを省略し、各行毎の論理ゲートとして
、第5図に示すようにクリア制御信号線33の信号と主
ワード線MLの信号とが入力するナンドグー) 34
′lc用いるように変更すればよい。
[発明の効果]
上述したように本発明の半導体メモリによれば、同じデ
ータの一部書き込みの対象となるメモリセルアレイ部に
制御信号線および各行に対応する論31(!グー トを
設けることによりて、上記メモリセルアl/イ部O全で
あるいは一部のワード線を同時に駆動することが可能に
なる。したがって、4、上記メモリセルアレイ部に対す
る一部クリア動作あるいは一部プリセクト動作に際して
、順次にワ−ド線を1本づつ駆動する従来例に比べて大
幅に高速化することができる。また、上記動作に際して
、他のメモリセルアレイ部の通常のワード線は活性化さ
れないので、低消費電力化が可能になる。さらに、メモ
リセルアレイを分割することなく上記制御信号線および
各行毎の論理ゲートを簡易に、かつ小面積で構成するこ
とができるので、チップ面積が小さくて済む。
ータの一部書き込みの対象となるメモリセルアレイ部に
制御信号線および各行に対応する論31(!グー トを
設けることによりて、上記メモリセルアl/イ部O全で
あるいは一部のワード線を同時に駆動することが可能に
なる。したがって、4、上記メモリセルアレイ部に対す
る一部クリア動作あるいは一部プリセクト動作に際して
、順次にワ−ド線を1本づつ駆動する従来例に比べて大
幅に高速化することができる。また、上記動作に際して
、他のメモリセルアレイ部の通常のワード線は活性化さ
れないので、低消費電力化が可能になる。さらに、メモ
リセルアレイを分割することなく上記制御信号線および
各行毎の論理ゲートを簡易に、かつ小面積で構成するこ
とができるので、チップ面積が小さくて済む。
第1図は本発明の半導体メモリの一実施例を示す構成説
明図、第2図は第1図中の論理ダートの一例を示す論理
回路図、第3図(a) # (b)は第1図中のメモリ
セルの変形例としてスタティック謳メモリセルを示す回
路図、第4図は本発明の他の実施例の要部を示す構成説
明図、第5@は第4図中のクリアグロックにおける論理
ダートの変形例を示す論理回路図、第6図は従来の半導
体メモリを示す構成説明図である。 J O、J 0−II11クリアメモリセルアレイ部、
20゜40・・・通常のメモリセルアレイ部、11.3
3−・ψクリア制御信号線、12,31,32.34・
・・論理グー)、WL・・・ワード線、BL・・・ピッ
トm、MC・・・メモリセル、m−・・主リード線、シ
巴。 swLl〜s′wL。・・・副ワード線。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第3図 手続補正書 G3,11.− 昭和 年 月 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1、用件の表示 特願昭62−302678号 2、発明の名称 半導体メモリ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307) 株式会社 東芝 4、代理人 東京都千代田区霞が関3丁目7番2号 UBEビル〒1
00 電話 03 (502)3181 (大代表)
(5847) 弁理士 鈴 江 武 彦5、
自発補正 7、補正の内容 −2(1) 願書添付の図面中の第1図を別紙の通り
訂日 正する。 ・7−1“7.y”− 1・1゛ 71.。 ′;′l;+−、、’、、’、 、。
明図、第2図は第1図中の論理ダートの一例を示す論理
回路図、第3図(a) # (b)は第1図中のメモリ
セルの変形例としてスタティック謳メモリセルを示す回
路図、第4図は本発明の他の実施例の要部を示す構成説
明図、第5@は第4図中のクリアグロックにおける論理
ダートの変形例を示す論理回路図、第6図は従来の半導
体メモリを示す構成説明図である。 J O、J 0−II11クリアメモリセルアレイ部、
20゜40・・・通常のメモリセルアレイ部、11.3
3−・ψクリア制御信号線、12,31,32.34・
・・論理グー)、WL・・・ワード線、BL・・・ピッ
トm、MC・・・メモリセル、m−・・主リード線、シ
巴。 swLl〜s′wL。・・・副ワード線。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第3図 手続補正書 G3,11.− 昭和 年 月 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1、用件の表示 特願昭62−302678号 2、発明の名称 半導体メモリ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (307) 株式会社 東芝 4、代理人 東京都千代田区霞が関3丁目7番2号 UBEビル〒1
00 電話 03 (502)3181 (大代表)
(5847) 弁理士 鈴 江 武 彦5、
自発補正 7、補正の内容 −2(1) 願書添付の図面中の第1図を別紙の通り
訂日 正する。 ・7−1“7.y”− 1・1゛ 71.。 ′;′l;+−、、’、、’、 、。
Claims (4)
- (1)マトリクス状にメモリセルが配列された第1のメ
モリセルアレイ部と、マトリクス状にメモリセルが配列
された第2のメモリセルアレイ部と、この第2のメモリ
セルアレイ部のビット線方向に設けられた少なくとも一
本の制御信号線と、上記第2のメモリセルアレイ部の各
行に対応して設けられ、前記第1のメモリセルアレイ部
の各行のメモリセルを直接的あるいは間接的に駆動する
各行のワード線の信号と前記制御信号線の信号とを論理
処理し、各出力を上記第2のメモリセルアレイ部の対応
する行のワード線に供給する論理ゲートとを具備してな
ることを特徴とする半導体メモリ。 - (2)前記第2のメモリセルアレイ部は、前記制御信号
線の信号によって全てのメモリセルが一括して選択され
ることを特徴とする前記特許請求の範囲第1項記載の半
導体メモリ。 - (3)前記第2のメモリセルアレイ部は複数に区分され
、前記制御信号線の信号によって各区分毎にメモリセル
が選択されることを特徴とする前記特許請求の範囲第1
項記載の半導体メモリ。 - (4)前記第1のメモリセルアレイ部および第2のメモ
リセルアレイ部は、それぞれ各行に対応して主ワード線
および副ワード線を有し、主ワード線の信号と別の制御
信号との論理処理を行って対応する副ワード線に供給す
る論理ゲートを有することを特徴とする前記特許請求の
範囲第1項記載の半導体メモリ。
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DE3887109T DE3887109T2 (de) | 1987-11-30 | 1988-11-30 | Halbleiterspeichervorrichtung mit einer gleichzeitigen Löschfunktion für einen Teil der Speicherdaten. |
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JPH07109701B2 JPH07109701B2 (ja) | 1995-11-22 |
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