JPH0110922Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0110922Y2 JPH0110922Y2 JP1983066072U JP6607283U JPH0110922Y2 JP H0110922 Y2 JPH0110922 Y2 JP H0110922Y2 JP 1983066072 U JP1983066072 U JP 1983066072U JP 6607283 U JP6607283 U JP 6607283U JP H0110922 Y2 JPH0110922 Y2 JP H0110922Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- nozzle
- tip
- dripping
- dropping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Nozzles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案は半導体集積回路を製造する過程の
PEP（Photo Engraving Process）工程で使用さ
れるレジスト塗布装置において、レジストを供給
するレジスト滴下ノズルに関する。
PEP（Photo Engraving Process）工程で使用さ
れるレジスト塗布装置において、レジストを供給
するレジスト滴下ノズルに関する。
従来、この種のレジスト滴下ノズルは、例えば
第１図乃至第３図に示すように、その先端部１の
環状部分が平坦で面を成しており、かつ滴下口２
の有効面積が必要以上に広くなつていた。このた
め、レジストを滴下する瞬間に、ノズル先端部１
と滴下されるレジストの接触面積が広くなり、長
時間稼動していると、滴下口２にレジストが除々
に蓄積され、この蓄積されたレジストにより滴下
口２が塞がり、正規の口径が保持されなくなつて
いた。すなわち、滴下する瞬間のレジストと滴下
ノズルとの切れが悪くなり、ウエハ表面に均一な
膜厚のレジスト膜を形成することができず、塗布
ムラ（膜厚変動）の原因となつていた。このよう
に塗布ムラが発生すると、PEP中のパターン形
成を正常に行うことができなかつた。
第１図乃至第３図に示すように、その先端部１の
環状部分が平坦で面を成しており、かつ滴下口２
の有効面積が必要以上に広くなつていた。このた
め、レジストを滴下する瞬間に、ノズル先端部１
と滴下されるレジストの接触面積が広くなり、長
時間稼動していると、滴下口２にレジストが除々
に蓄積され、この蓄積されたレジストにより滴下
口２が塞がり、正規の口径が保持されなくなつて
いた。すなわち、滴下する瞬間のレジストと滴下
ノズルとの切れが悪くなり、ウエハ表面に均一な
膜厚のレジスト膜を形成することができず、塗布
ムラ（膜厚変動）の原因となつていた。このよう
に塗布ムラが発生すると、PEP中のパターン形
成を正常に行うことができなかつた。
この考案は上記実情に鑑みてなされたもので、
この目的は、先端部にレジストが付着し蓄積され
ることがなく、正常なパターン形成を可能とする
レジスト滴下ノズルを提供することにある。
この目的は、先端部にレジストが付着し蓄積され
ることがなく、正常なパターン形成を可能とする
レジスト滴下ノズルを提供することにある。
この考案は、ノズル本体をその先端部に向けて
先細りとなるように形成すると共に、この本体に
設けられるレジスト滴下口を先端部に向けてラツ
パ状に広がるように形成することにより、ノズル
先端部をＶ字型とし、レジストが滴下される瞬間
のノズルとレジストとの接触面積を小さくするも
のである。
先細りとなるように形成すると共に、この本体に
設けられるレジスト滴下口を先端部に向けてラツ
パ状に広がるように形成することにより、ノズル
先端部をＶ字型とし、レジストが滴下される瞬間
のノズルとレジストとの接触面積を小さくするも
のである。
以下、図面を参照してこの考案の一実施例を説
明する。この考案は、流動性の液体がある種の物
体を通じて滴下される場合、滴下される瞬間の物
体と液体との接触面積が小さければ小さい程、切
れが良くなるという原理を応用したものである。
具体的に、第４図乃至第６図において、１１はレ
ジスト滴下ノズルの本体、１２はこの本体１１に
設けられたレジスト滴下口で、このレジスト滴下
口１２を通して図示しない半導体ウエハ上にレジ
ストが滴下されるようになつている。このレジス
ト滴下ノズルは、第７図に拡大して示すように、
その本体１１が先端部に向けて先細りとなるよう
に形成されると共に、レジスト滴下口１２が先端
部に向けてラツパ状に広がるように形成され、こ
れにより本体１１の先端部１１ａはＶ字型となつ
ている。
明する。この考案は、流動性の液体がある種の物
体を通じて滴下される場合、滴下される瞬間の物
体と液体との接触面積が小さければ小さい程、切
れが良くなるという原理を応用したものである。
具体的に、第４図乃至第６図において、１１はレ
ジスト滴下ノズルの本体、１２はこの本体１１に
設けられたレジスト滴下口で、このレジスト滴下
口１２を通して図示しない半導体ウエハ上にレジ
ストが滴下されるようになつている。このレジス
ト滴下ノズルは、第７図に拡大して示すように、
その本体１１が先端部に向けて先細りとなるよう
に形成されると共に、レジスト滴下口１２が先端
部に向けてラツパ状に広がるように形成され、こ
れにより本体１１の先端部１１ａはＶ字型となつ
ている。
従つて、このレジスト滴下ノズルにおいては、
ノズル本体先端部１１ａの環状部分が線を成すこ
とになるため、レジスト滴下口１２からレジスト
液が滴下される瞬間のレジストと本体１１との接
触面積は極めて小さく、さらにレジスト滴下口１
２が先端方向にラツパ状形成されることで、レジ
スト液の切れが良くなり、レジストのレジスト滴
下口１２への付着、蓄積がなくなる。
ノズル本体先端部１１ａの環状部分が線を成すこ
とになるため、レジスト滴下口１２からレジスト
液が滴下される瞬間のレジストと本体１１との接
触面積は極めて小さく、さらにレジスト滴下口１
２が先端方向にラツパ状形成されることで、レジ
スト液の切れが良くなり、レジストのレジスト滴
下口１２への付着、蓄積がなくなる。
第８図はレジストの塗布ムラの発生率を従来の
レジスト滴下ノズルとこの考案のレジスト滴下ノ
ズルとを比較して示すものである。同図において
Ａ，Ｂはレジスト塗布装置の動作がスタートした
場合で、Ａは従来のレジスト滴下ノズルの場合、
Ｂはこの考案のレジスト滴下ノズルの場合であ
る。また、Ｃ，Ｄは10分以上レジスト塗布装置を
停止し、再スタートした場合で、Ｃは従来のレジ
スト滴下ノズルの場合、Ｄはこの考案のレジスト
滴下ノズルの場合をそれぞれ示すものである。第
８図によればこの考案のレジスト滴下ノズルを用
いることにより明らかに塗布ムラの発生率が低下
する。また、塗布ムラ発生時のレジスト膜厚のバ
ラツキも、従来のレジスト滴下ノズルによれば
8500±500Åであつたが、この考案のレジスト滴
下ノズルでは8500±100Åと大幅に低下した。
レジスト滴下ノズルとこの考案のレジスト滴下ノ
ズルとを比較して示すものである。同図において
Ａ，Ｂはレジスト塗布装置の動作がスタートした
場合で、Ａは従来のレジスト滴下ノズルの場合、
Ｂはこの考案のレジスト滴下ノズルの場合であ
る。また、Ｃ，Ｄは10分以上レジスト塗布装置を
停止し、再スタートした場合で、Ｃは従来のレジ
スト滴下ノズルの場合、Ｄはこの考案のレジスト
滴下ノズルの場合をそれぞれ示すものである。第
８図によればこの考案のレジスト滴下ノズルを用
いることにより明らかに塗布ムラの発生率が低下
する。また、塗布ムラ発生時のレジスト膜厚のバ
ラツキも、従来のレジスト滴下ノズルによれば
8500±500Åであつたが、この考案のレジスト滴
下ノズルでは8500±100Åと大幅に低下した。
以上のようにこの考案によれば、ノズル先端部
にレジストが付着し蓄積されることを防止するこ
とができるので、レジストの塗布ムラ発生率を低
減でき、正常なパターンを形成することができ
る。
にレジストが付着し蓄積されることを防止するこ
とができるので、レジストの塗布ムラ発生率を低
減でき、正常なパターンを形成することができ
る。
第１図は従来のレジスト滴下ノズルの側面図、
第２図は同断面図、第３図は同底面図、第４図は
この考案の一実施例に係るレジスト滴下ノズルの
側面図、第５図は同断面図、第６図は同底面図、
第７図は第５図の要部の拡大図、第８図はレジス
トの塗布ムラ発生率の従来のレジスト滴下ノズル
とこの考案のレジスト滴下ノズルとを比較して示
す図である。 １１……本体、１２……レジスト滴下口。
第２図は同断面図、第３図は同底面図、第４図は
この考案の一実施例に係るレジスト滴下ノズルの
側面図、第５図は同断面図、第６図は同底面図、
第７図は第５図の要部の拡大図、第８図はレジス
トの塗布ムラ発生率の従来のレジスト滴下ノズル
とこの考案のレジスト滴下ノズルとを比較して示
す図である。 １１……本体、１２……レジスト滴下口。
Claims (1)
- ノズル本体をその先端部に向けて先細りとなる
ように形成すると共に、この本体に設けられるレ
ジスト滴下口を上記先端部に向けてラツパ状に広
がるように形成し、ノズル本体先端環状部が線を
成すことを特徴とするレジスト滴下ズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6607283U JPS59171336U (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | レジスト滴下ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6607283U JPS59171336U (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | レジスト滴下ノズル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59171336U JPS59171336U (ja) | 1984-11-16 |
| JPH0110922Y2 true JPH0110922Y2 (ja) | 1989-03-29 |
Family
ID=30196284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6607283U Granted JPS59171336U (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | レジスト滴下ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59171336U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004112060A1 (ja) * | 2003-06-11 | 2004-12-23 | Yazaki Corporation | 電線用着色ノズル |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081886B2 (ja) * | 1987-09-08 | 1996-01-10 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト吐出ノズル |
| JP2815064B2 (ja) * | 1988-05-27 | 1998-10-27 | 東京エレクトロン 株式会社 | 半導体ウエハに液を塗布する塗布装置及び塗布方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52144971A (en) * | 1976-05-28 | 1977-12-02 | Hitachi Ltd | Spin coating device |
-
1983
- 1983-04-30 JP JP6607283U patent/JPS59171336U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52144971A (en) * | 1976-05-28 | 1977-12-02 | Hitachi Ltd | Spin coating device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004112060A1 (ja) * | 2003-06-11 | 2004-12-23 | Yazaki Corporation | 電線用着色ノズル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59171336U (ja) | 1984-11-16 |
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