JP2966737B2 - ウエハ搬送具 - Google Patents

ウエハ搬送具

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JP2966737B2
JP2966737B2 JP6251252A JP25125294A JP2966737B2 JP 2966737 B2 JP2966737 B2 JP 2966737B2 JP 6251252 A JP6251252 A JP 6251252A JP 25125294 A JP25125294 A JP 25125294A JP 2966737 B2 JP2966737 B2 JP 2966737B2
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伸幸 徳丸
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  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ搬送具、特に半
導体ウエハの表面に配線膜等を蒸着により形成する蒸着
装置のRF(Radio Frequency)エッチ
ングを行うプロセス室等において半導体ウエハの搬送に
使用するウエハ搬送具に関する。
【0002】
【従来の技術】蒸着装置(例えば日電アネルバ株式会社
製ILC−1012MKII)においては、従来、半導体
ウエハの搬送に石英でできた図3に示すようなウエハ搬
送具を用いていた。図3の(A)は平面図、(B)は
(A)のB−B線視断面図である。
【0003】図面において、1は石英からなるウエハ搬
送具で、その基部2に図示しないアームが取り付けられ
る。3はウエハ収納部、4、4はウエハ収納部の先端に
形成されたウエハ脱落防止ピンである。
【0004】このように、従来のウエハ搬送具はウエハ
脱落防止ピン4、4により半導体ウエハの脱落を防止し
ていた。このウエハ脱落防止ピン4、4は高さが1m
m、直径が2mm程度の小さなものであった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図3に示す
ようなウエハ搬送具によれば、ウエハ脱落防止ピン4、
4がもともときわめて小さいうえRFエッチングにより
更に小さくなりすぐに角がとれて更にはピン自体がほと
んど消失してしまうので半導体ウエハの脱落を防止する
機能が低下し、そのため半導体ウエハが落下する事故が
ときどきあった。図4はウエハ脱落防止ピン4がRFエ
ッチングにより小さくなることを示す断面図で、(A)
はウエハ搬送具1を使用し始めた頃の状態、(B)は使
用回数が多くなりウエハ脱落防止ピン4がかなり微細化
し、角がとれた状態を示す。5は半導体ウエハである。
図5は図3に示すウエハ搬送具を用いたときの1月当り
の半導体ウエハ脱落事故の発生件数を5箇月間集計した
ものを示すグラフである。このような脱落は半導体ウエ
ハに形成された多数のIC全体を不良にし、大きな損失
をもたらすので看過できない問題であった。
【0006】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、RFエッチングにより多少消耗して
もウエハの脱落を確実に防止できるようにすることを目
的とする。
【0007】
【課題を解決する手段】本発明ウエハ搬送具は、石英か
らなり、ウエハ収納部を有し、ウエハを上記ウエハ収納
部に該収納部先端側から収納し、収納したウエハを該収
納部からその先端側に引き出すウエハ搬送具において、
上記ウエハ収納部底面の先端に、該収納部の上面よりも
低い高さのウエハ脱落防止丘を一体に形成し、該ウエハ
脱落防止丘の広さを、RFエッチングによりエッジの角
部が摩耗されても全体的高さが容易に減少しないように
高さに比して著しく広くしてなることを特徴とする。
【0008】
【実施例】以下、本発明ウエハ搬送具を図示実施例に従
って詳細に説明する。図1の(A)、(B)は本発明ウ
エハ搬送具の一つの実施例を示すもので、(A)は平面
図、(B)は(A)のB−B線に沿う断面図である。本
ウエハ搬送具1aは、ウエハ脱落防止ピン4に代えてそ
れよりも著しく広いウエハ脱落防止丘6を設けたもので
あり、その点で従来のウエハ搬送具1と異なっている。
尚、高さは例えば1mm程度である。
【0009】このようなウエハ搬送具1aによれば、図
2の(A)、(B)に示すようにRFエッチングされて
もウエハ脱落防止丘6が大面積なので簡単に消失せず、
ウエハ5に対する脱落防止機能をほとんど失わない。図
2の(A)はウエハ搬送具1aを使用し始めた頃の状態
を示し、(B)は使用回数が重なった頃の状態を示して
いる。
【0010】従って、ウエハ脱落事故を確実に防止する
ことができる。実際に図1に示すウエハ搬送具1aを使
用した場合についての1月当りの半導体ウエハ脱落事故
発生件数を5箇月間にわたって集計したが1件も発生し
なかった。
【0011】このように半導体ウエハ5の脱落を確実に
防止することができるので、当然のことながら、ウエハ
の落下による破損を防止し、従来破損への対処のために
要した時間の無駄もなくすことができる。
【0012】本発明ウエハ搬送具は、石英からなり、
エハ収納部を有し、ウエハを上記ウエハ収納部に該収納
部先端側から収納し、収納したウエハを該収納部からそ
の先端側に引き出すウエハ搬送具において、上記ウエハ
収納部底面の先端に、該収納部の上面よりも低い高さの
ウエハ脱落防止丘を一体に形成し、該ウエハ脱落防止丘
の広さを、RFエッチングによりエッジの角部が摩耗さ
れても全体的高さが容易に減少しないように高さに比し
て著しく広くしてなることを特徴とする。従って、本発
明ウエハ搬送具によれば、RFエッチングされてもウエ
ハ脱落防止丘の面積が広いので、消失せず、ウエハ脱落
防止機能をほとんど失われない。依って、ウエハの脱落
を確実に防止し、ウエハの破損、破損への対処のための
時間を無駄をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明ウエハ搬送具の一つの実施例を示すもの
で、(A)は平面図、(B)は(A)のB−B線に沿う
断面図である。
【図2】図1に示したウエハ搬送具のRFのエッチング
による変化を示す断面図で、(A)は変化前、(B)は
変化後を示す。
【図3】従来例を示し、(A)は平面図、(B)は
(A)のB−B線に沿う断面図である。
【図4】図3に示したウエハ搬送具のRFのエッチング
による変化を示す断面図で、(A)は変化前、(B)は
変化後を示す。
【図5】図3に示した従来のウエハ搬送具を用いた場合
の1月当りのウエハ脱落事故発生件数を5箇月間集計し
たグラフである。
【符号の説明】
1a ウエハ搬送具 3 ウエハ収納部 4 ウエハ脱落防止ピン 5 ウエハ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−263533(JP,A) 特開 昭63−133521(JP,A) 特開 昭60−249329(JP,A) 特開 平1−238135(JP,A) 実開 平2−95244(JP,U) 実開 平1−100446(JP,U) 実開 昭64−12749(JP,U)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】石英からなり、ウエハ収納部を有し、 ウエハを上記ウエハ収納部に該収納部先端側から収納
    し、収納したウエハを該収納部からその先端側に引き出
    すウエハ搬送具において、 上記ウエハ収納部底面の先端に、該収納部の上面よりも
    低い高さのウエハ脱落防止丘を一体に形成し、該ウエハ
    脱落防止丘の広さを、RFエッチングによりエッジの角
    部が摩耗されても全体的高さが容易に減少しないように
    高さに比して著しく広くしてなることを特徴とするウエ
    ハ搬送具
JP6251252A 1994-09-19 1994-09-19 ウエハ搬送具 Expired - Fee Related JP2966737B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61263533A (ja) * 1985-05-15 1986-11-21 Denkoo:Kk 半導体移換え装置
JPS6412749U (ja) * 1987-07-10 1989-01-23
JPH01100446U (ja) * 1987-12-23 1989-07-05
JPH0295244U (ja) * 1989-01-13 1990-07-30

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