JPH0295244U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0295244U JPH0295244U JP213089U JP213089U JPH0295244U JP H0295244 U JPH0295244 U JP H0295244U JP 213089 U JP213089 U JP 213089U JP 213089 U JP213089 U JP 213089U JP H0295244 U JPH0295244 U JP H0295244U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide pin
- transfer arm
- wafer transfer
- wafer
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の第1実施例を示す斜視図、第
2図は半導体ウエハの収容状態を示す側断面図、
第3図はその要部拡大断面図、第4図はガイドピ
ンの配置図、第5図、第6図はそれぞれ本考案の
第2実施例及び第3実施例の斜視図及び断面図、
第7図は従来例の斜視図、第8図はその断面図、
第9図はその要部拡大断面図である。 11,21,31…アーム本体、11a,21
a…収容部、11b,35…外周部、11c…外
端縁、12…半導体ウエハ、13…開口部、14
,23…ウエハ支持用ブツシユ、15,17…孔
、16…ガイドピン、22…円錐台状ガイドピン
、22a,23a…孔、33…周縁部、34…収
容部、35…外周部、36…ガイドピン、36a
…孔、37…ブツシユ。
2図は半導体ウエハの収容状態を示す側断面図、
第3図はその要部拡大断面図、第4図はガイドピ
ンの配置図、第5図、第6図はそれぞれ本考案の
第2実施例及び第3実施例の斜視図及び断面図、
第7図は従来例の斜視図、第8図はその断面図、
第9図はその要部拡大断面図である。 11,21,31…アーム本体、11a,21
a…収容部、11b,35…外周部、11c…外
端縁、12…半導体ウエハ、13…開口部、14
,23…ウエハ支持用ブツシユ、15,17…孔
、16…ガイドピン、22…円錐台状ガイドピン
、22a,23a…孔、33…周縁部、34…収
容部、35…外周部、36…ガイドピン、36a
…孔、37…ブツシユ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) アーム本体と、その先端に設けられた半導
体ウエハとほぼ同一径の収容部と、その外周部と
からなり、一端に開口部を有するウエハ搬送アー
ムにおいて、 前記収容部の所定の同心円周上に複数個の半球
状のウエハ支持用ブツシユを植立し、 前記外周部の収容部との境界近傍に、ウエハと
の接触面が円弧状に形成され、かつ、ウエハが収
容し易い傾斜角度で複数個のガイドピンを設けた ことを特徴とするウエハ搬送アーム。 (2) ウエハ支持用ブツシユ及びガイドピンが弗
素系樹脂からなる請求項(1)記載のウエハ搬送ア
ーム。 (3) ウエハ支持用ブツシユが、収容部内側の所
定同心円周上に3個均等間隔で配設された請求項
(1)記載のウエハ搬送アーム。 (4) 外周部が、収容部との境界から所定角度傾
斜している請求項(1)記載のウエハ搬送アーム。 (5) ガイドピンが、ウエハ支持用ブツシユと対
向して配設された請求項(1)記載のウエハ搬送ア
ーム。 (6) ガイドピンが、第1ガイドピンAを含むア
ーム本体軸に対称に配設された第2ガイドピンB
と第3ガイドピンCの他に、第4ガイドピンDと
第5ガイドピンEを同一円周上のそれぞれ第1ガ
イドピンAと、第4ガイドピンB間及び第1ガイ
ドピンAと第3ガイドピンC間において、∠BD
E=∠CED<90°,=UCEとなる位置
に設けた請求項(3)記載のウエハ搬送アーム。 (7) ガイドピンが、垂直方向となす角αが10
°<α<45°の範囲である請求項(1)又は(4)記
載のウエハ搬送アーム。 (8) 外周部を収容部より隆起せしめた請求項(1)
又は(7)記載のウエハ搬送アーム。 (9) 外周部と収容部とを同一平面ならしめ、ガ
イドピンが、円錐台状に形成されている請求項(1
)記載のウエハ搬送アーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP213089U JPH0295244U (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP213089U JPH0295244U (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0295244U true JPH0295244U (ja) | 1990-07-30 |
Family
ID=31202636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP213089U Pending JPH0295244U (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0295244U (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0452743U (ja) * | 1990-09-10 | 1992-05-06 | ||
JPH07169818A (ja) * | 1994-09-19 | 1995-07-04 | Sony Corp | ウエハ搬送具 |
JP2003168717A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ搬送フォーク |
JP2008252012A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Applied Materials Inc | ウェハ搬送用ブレード |
KR20180007262A (ko) * | 2016-07-12 | 2018-01-22 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치 |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP213089U patent/JPH0295244U/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0452743U (ja) * | 1990-09-10 | 1992-05-06 | ||
JPH07169818A (ja) * | 1994-09-19 | 1995-07-04 | Sony Corp | ウエハ搬送具 |
JP2003168717A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ搬送フォーク |
JP2008252012A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Applied Materials Inc | ウェハ搬送用ブレード |
JP4516089B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2010-08-04 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ウェハ搬送用ブレード |
KR20180007262A (ko) * | 2016-07-12 | 2018-01-22 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치 |
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