JPS6068076A - 自動回転塗布機 - Google Patents
自動回転塗布機Info
- Publication number
- JPS6068076A JPS6068076A JP17729483A JP17729483A JPS6068076A JP S6068076 A JPS6068076 A JP S6068076A JP 17729483 A JP17729483 A JP 17729483A JP 17729483 A JP17729483 A JP 17729483A JP S6068076 A JPS6068076 A JP S6068076A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- wafer
- solvent
- cup
- automatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明１ｄ自動回転塗布機に係わり、とくに塗布液が半
導体ウェハーの塗布面と反対の面に付着しないようにし
た自動回転塗布機に関するものである。以下に半導体ウ
ェハープロセス・フォトレジスト工程のレジスト塗布を
例として具体的に述へる。
導体ウェハーの塗布面と反対の面に付着しないようにし
た自動回転塗布機に関するものである。以下に半導体ウ
ェハープロセス・フォトレジスト工程のレジスト塗布を
例として具体的に述へる。
半導体はそのウェハープロセスにおいて、ウェハーの片
側全面にＰ型あるいはＮ型不純物を拡散する工程を有し
、これは通常法の手順で行われている。すなわち、まず
はじめにウェハー全面に熱酸化等により所定厚の５Ｚｏ
２膜を形成する。次いで不純物を拡散する側と反対の面
金面にレジストを塗布し、ベーキングの後、ぶつ酸系の
液でレジストの塗布されていない側のｓｉｏ、膜をエツ
チング除去し、さらに適当な方法でレジストを除去する
。
側全面にＰ型あるいはＮ型不純物を拡散する工程を有し
、これは通常法の手順で行われている。すなわち、まず
はじめにウェハー全面に熱酸化等により所定厚の５Ｚｏ
２膜を形成する。次いで不純物を拡散する側と反対の面
金面にレジストを塗布し、ベーキングの後、ぶつ酸系の
液でレジストの塗布されていない側のｓｉｏ、膜をエツ
チング除去し、さらに適当な方法でレジストを除去する
。
その後このウエノ・−を不純物拡散炉に挿入して所定の
拡散を行い、フォトレジスト工程でＳｉＯ□膜の除去さ
れた側にのみ不純物を拡散する。このフォトレジスト工
程の中のレジスト塗布は第１図に示すようなフォトレジ
スト自動塗布機を使用して次のように行う。すなわち、
レジスト塗布面が上になるようにＳｉウェハー１を収納
したキャリア２をローダ部３ Ｖ（セットすると、Ｓ′
Ｌウエノ・−１がキャリア２中からスピンコータ部４ヘ
ゴムベルト５によす搬出される。スピンコータ部４で、
トランスフオームメカニズムアーム６（以下ＴＲＭアー
ムと称する）により、Ｓｉウェハー１はスピナカップ部
１２内のウェハーチャック７上に載置され、吸着固定さ
れる。次いでウェハーチャック７を回転することにより
Ｓｉウェハー１を回転しながら、ウエノ・−チャック上
部に位置するノズル８からＳ＄ウエノ・−１上にレジス
トが所定量滴下され、その後Ｓｊつエバー１が所定速度
で回転し、レジストがＳｉウェハ−１全面に均一に塗布
される。塗布後、Ｓｉウェハー １ ハＴＲＭアーム６
によりウェハーチャック７上からゴムベルト８に載せら
れ、次いでゴムベルト８によりアンローダ部９のキャリ
ア１０中に搬入される。
拡散を行い、フォトレジスト工程でＳｉＯ□膜の除去さ
れた側にのみ不純物を拡散する。このフォトレジスト工
程の中のレジスト塗布は第１図に示すようなフォトレジ
スト自動塗布機を使用して次のように行う。すなわち、
レジスト塗布面が上になるようにＳｉウェハー１を収納
したキャリア２をローダ部３ Ｖ（セットすると、Ｓ′
Ｌウエノ・−１がキャリア２中からスピンコータ部４ヘ
ゴムベルト５によす搬出される。スピンコータ部４で、
トランスフオームメカニズムアーム６（以下ＴＲＭアー
ムと称する）により、Ｓｉウェハー１はスピナカップ部
１２内のウェハーチャック７上に載置され、吸着固定さ
れる。次いでウェハーチャック７を回転することにより
Ｓｉウェハー１を回転しながら、ウエノ・−チャック上
部に位置するノズル８からＳ＄ウエノ・−１上にレジス
トが所定量滴下され、その後Ｓｊつエバー１が所定速度
で回転し、レジストがＳｉウェハ−１全面に均一に塗布
される。塗布後、Ｓｉウェハー １ ハＴＲＭアーム６
によりウェハーチャック７上からゴムベルト８に載せら
れ、次いでゴムベルト８によりアンローダ部９のキャリ
ア１０中に搬入される。
ところで以上のレジスト塗布において、従来の方法では
次のような欠点を有していた。すなわち第２図のように
スピナカップ部１２で、Ｓｉウェハー１が所定速度で回
転しレジスト１３がＳｉウェハ−１全面に塗布される際
に、Ｓｉウェハー１から飛散するレジスト飛沫１４がス
ピナカップ１２の内壁に付ｒｉする。これが次第に堆積
すると、レジストがＳｉウェハーに塗布される際に、第
３図のようにＳＺウニ・・−１から飛散するレジスト飛
沫１４がスピナカップ１２の内壁に衝突し、堆積してい
るレジスト１５あるいは飛散してきたレジスト飛沫１４
がＳｉウニ・・−１の方に再飛散し、Ｓｉウェハー１の
レジスト塗布面（Ｓｉウェハ−１上面）およびＳ＄ウェ
ハー１下面に第４図のように付着する。このうち、Ｓｉ
ウェハ−１下面のレジスト飛沫付着部！４ Ｓｉｏ２膜
がエツチング時エッチされずにそのまま残り、したがっ
て次の不純物拡散工程において不純物が拡散されないた
め、デバイスとして所期の特性を発揮せず、歩留の低下
を招く。
次のような欠点を有していた。すなわち第２図のように
スピナカップ部１２で、Ｓｉウェハー１が所定速度で回
転しレジスト１３がＳｉウェハ−１全面に塗布される際
に、Ｓｉウェハー１から飛散するレジスト飛沫１４がス
ピナカップ１２の内壁に付ｒｉする。これが次第に堆積
すると、レジストがＳｉウェハーに塗布される際に、第
３図のようにＳＺウニ・・−１から飛散するレジスト飛
沫１４がスピナカップ１２の内壁に衝突し、堆積してい
るレジスト１５あるいは飛散してきたレジスト飛沫１４
がＳｉウニ・・−１の方に再飛散し、Ｓｉウェハー１の
レジスト塗布面（Ｓｉウェハ−１上面）およびＳ＄ウェ
ハー１下面に第４図のように付着する。このうち、Ｓｉ
ウェハ−１下面のレジスト飛沫付着部！４ Ｓｉｏ２膜
がエツチング時エッチされずにそのまま残り、したがっ
て次の不純物拡散工程において不純物が拡散されないた
め、デバイスとして所期の特性を発揮せず、歩留の低下
を招く。
本発明の目的は従来の欠点を除去し、Ｓｉウニノ・−下
面に飛沫レジストが付着しないようにしたレジスト塗布
機を提供することにあり、その特徴は塗布機のスピナカ
ップ部に、レジストの溶媒を間歇的にシャワー状に噴出
する付着レジストの除去機構を設置したことにある。
面に飛沫レジストが付着しないようにしたレジスト塗布
機を提供することにあり、その特徴は塗布機のスピナカ
ップ部に、レジストの溶媒を間歇的にシャワー状に噴出
する付着レジストの除去機構を設置したことにある。
以下図面により本発明の一実施例を説明する。
第５図および第６図は本発明の実施例に係わるフォトレ
ジスト自動塗布機スピナカップ部の略平面図および略断
面図である。図において、塗布機のスピナカップ１２上
部に、レジストの宕媒を噴射口１６ａ、１６ａ・・から
シャワー状に噴出する環状のパイプ１６を設置する。尚
、実施例では付着レジストの除去機構として噴射口を備
えだ環状のパイプ１６を用いたが、要はレジストの溶媒
をスピナカップ１２に向けてシャワー状に噴出できれば
良いのであって、図示の構造に限定されるものではない
。Ｓｉウェハーのレジスト塗布の際、一定枚数、例えば
２５枚塗布する毎に前記環状パイプ１６からレジストの
溶媒をシャワー状に噴出させ、その溶媒によりスピナカ
ップ１２の内壁に付着していたレジストを溶解除去する
。これによりスピナカップ１２の内壁にレジストが堆積
されることはなく、Ｓｉウニノ・−の上、下面へのレジ
スト飛沫付着はなくなる。したがって、５ｉｏ２膜工ツ
チ時、レジストの塗布されていない面のＳｉＯ２膜は完
全除去され、次の不純物拡散工程でウェハーのＳｉＯ２
膜除去側全面に均一に不純物拡散層を形成することがで
きる。
ジスト自動塗布機スピナカップ部の略平面図および略断
面図である。図において、塗布機のスピナカップ１２上
部に、レジストの宕媒を噴射口１６ａ、１６ａ・・から
シャワー状に噴出する環状のパイプ１６を設置する。尚
、実施例では付着レジストの除去機構として噴射口を備
えだ環状のパイプ１６を用いたが、要はレジストの溶媒
をスピナカップ１２に向けてシャワー状に噴出できれば
良いのであって、図示の構造に限定されるものではない
。Ｓｉウェハーのレジスト塗布の際、一定枚数、例えば
２５枚塗布する毎に前記環状パイプ１６からレジストの
溶媒をシャワー状に噴出させ、その溶媒によりスピナカ
ップ１２の内壁に付着していたレジストを溶解除去する
。これによりスピナカップ１２の内壁にレジストが堆積
されることはなく、Ｓｉウニノ・−の上、下面へのレジ
スト飛沫付着はなくなる。したがって、５ｉｏ２膜工ツ
チ時、レジストの塗布されていない面のＳｉＯ２膜は完
全除去され、次の不純物拡散工程でウェハーのＳｉＯ２
膜除去側全面に均一に不純物拡散層を形成することがで
きる。
しだがって、本発明によればフォトレジスト自動塗布機
のスピナカップ上部にレジストの溶媒全噴出する付着レ
ジストの除去機構を設置することにより、半導体を歩留
より製造することができる効果を有するものである。
のスピナカップ上部にレジストの溶媒全噴出する付着レ
ジストの除去機構を設置することにより、半導体を歩留
より製造することができる効果を有するものである。
第１図はフォトレジスト自動塗布機の略平面図、第２図
は従来のフォトレジスト自動塗布機スピナカップ部でＳ
ｉウニノー−のレジスト塗布の際、レジストノズルしス
ピナカップ内壁に付着堆積している状態を示す略断面図
、第３図は従来のフォトレジスト自動塗布機スピナカッ
プ部でＳｉウニノ・−のレジスト塗布の際、スピナカッ
プ内壁に堆積していたレジストあるいは飛散してきたレ
ジスト飛沫がＳｉウェハーの方に再飛散している状態を
示す略断面図、第４図は従来のフォトレジスト自動塗布
機によりレジスト塗布を行った時の、Ｓｉウニノ・−の
レジストを塗布しない面にレジスト飛沫が付着している
状態を示す図、第５図および第６図は本発明によるスピ
ナカップ部」二部にレジスト溶媒噴出部品の設置された
フォトレジスト自動塗布機スピナカップ部のそれぞれ略
断面図および略平面図である。 なお図において、１・・・Ｓｉウェハー、２・・・キャ
リア、３・・・ローダ部、４・・・スピンコータ部、５
・・・ゴムベルト、６・・・トランスフオームメカニズ
ムアーム、７・・・ウェハーチャック、８・・・レジス
トノズル、９ アンローダ部、１０・・・ゴムベルト、
１１・・・キャリア、１２・・スピナカップ部、１３・
・・レジスト、１４・・・レジスト飛沫、１５・・・堆
積レジスト、１６・・環状パイプ（付着レジストの除去
機構）である。 特許出願人 日本電気株式会社
は従来のフォトレジスト自動塗布機スピナカップ部でＳ
ｉウニノー−のレジスト塗布の際、レジストノズルしス
ピナカップ内壁に付着堆積している状態を示す略断面図
、第３図は従来のフォトレジスト自動塗布機スピナカッ
プ部でＳｉウニノ・−のレジスト塗布の際、スピナカッ
プ内壁に堆積していたレジストあるいは飛散してきたレ
ジスト飛沫がＳｉウェハーの方に再飛散している状態を
示す略断面図、第４図は従来のフォトレジスト自動塗布
機によりレジスト塗布を行った時の、Ｓｉウニノ・−の
レジストを塗布しない面にレジスト飛沫が付着している
状態を示す図、第５図および第６図は本発明によるスピ
ナカップ部」二部にレジスト溶媒噴出部品の設置された
フォトレジスト自動塗布機スピナカップ部のそれぞれ略
断面図および略平面図である。 なお図において、１・・・Ｓｉウェハー、２・・・キャ
リア、３・・・ローダ部、４・・・スピンコータ部、５
・・・ゴムベルト、６・・・トランスフオームメカニズ
ムアーム、７・・・ウェハーチャック、８・・・レジス
トノズル、９ アンローダ部、１０・・・ゴムベルト、
１１・・・キャリア、１２・・スピナカップ部、１３・
・・レジスト、１４・・・レジスト飛沫、１５・・・堆
積レジスト、１６・・環状パイプ（付着レジストの除去
機構）である。 特許出願人 日本電気株式会社
Claims (1)
- （１）自動回転塗布機のスピナカップ部に、塗布液の溶
媒をシャワー状に噴出する付着塗布液の除去機構を設置
したことを特徴とする自動回転塗布機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17729483A JPS6068076A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 自動回転塗布機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17729483A JPS6068076A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 自動回転塗布機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6068076A true JPS6068076A (ja) | 1985-04-18 |
Family
ID=16028502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17729483A Pending JPS6068076A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 自動回転塗布機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6068076A (ja) |
-
1983
- 1983-09-26 JP JP17729483A patent/JPS6068076A/ja active Pending
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