JP7828244B2 - 加工装置ユニット - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルとチャックテーブルで吸引保持された被加工物を加工する加工ユニットとを含む加工装置と、チャックテーブルに負圧を供給する吸引装置と、を備える加工装置ユニットに関する。

半導体デバイスチップの製造プロセスでは、単結晶シリコン基板等のウェーハの表面に複数のデバイスを形成した後、最終的に製造される半導体デバイスチップを目的の厚さにするために、ウェーハの裏面側を研削して薄化することが行われる。

ウェーハの薄化には、研削装置が用いられる。研削装置は、ウェーハを吸引保持した状態で回転可能な円板状のチャックテーブルを有する。チャックテーブルは、円板状の枠体を有し、枠体の中央部に形成されている円板状の凹部には円板状の多孔質板が固定されている。

枠体の上面と多孔質板の上面とは、略面一になっており、ウェーハを吸引保持するための保持面として機能する。多孔質板には、研削装置とは別途に設けられた真空ポンプ等の吸引装置が、管部を介して接続されている（例えば、特許文献１参照）。吸引装置で発生した負圧は、管部を介して多孔質板に伝達する。

研削装置と吸引装置とは、通常、個別の装置として独立して売買、搬送、設置等されるが、研削装置を使用する際には、吸引装置も必要となる。研削装置と、吸引装置と、を別々に梱包して搬送すると、両者を一体的に梱包して搬送する場合に比べて手間となり、更に、研削装置の立ち上げ時には、研削装置及び吸引装置を管部、電気配線等で適切に接続する接続作業が必要になる。

これに対して、吸引装置を研削装置内に配置して研削装置に対して固定し、更に、研削装置及び吸引装置間を管部、電気配線等で適切に接続した状態で梱包して搬送すれば、接続作業を省略できるし、梱包の手間も低減できる。

しかし、吸引装置を研削装置内に配置して研削装置に対して固定した状態で吸引装置を動作させると、吸引装置で発生する振動が研削装置に伝達し、研削装置で研削されるウェーハに、割れ、チッピング等の不具合が生じるという問題がある。

特開２０１４－１２４７０１号公報

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、研削装置等の加工装置内に吸引装置を配置する場合に、吸引装置から加工装置へ伝わる振動を低減することを目的とする。

本発明の一態様によれば、加工装置ユニットであって、被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を含む加工装置と、該チャックテーブルに負圧を供給する吸引装置と、該加工装置を支持する第１ベースと、該吸引装置を支持する第２ベースと、を備え、該第２ベースは、該第１ベースに接触することなく該第１ベースに設けられた貫通穴を貫通する様に配置され各々伸縮可能な複数の足部を底部に有し、該加工装置及び該吸引装置を搬送するときは、該複数の足部の各々の突出長さを縮めることで該第２ベースを該第１ベースで支持可能であり、該加工装置及び該吸引装置を床面に設置するときは、該複数の足部の各々の突出長さを伸ばすことで該第２ベースが該第１ベースに接触することなく自立する加工装置ユニットが提供される。

好ましくは、該複数の足部の各々は、螺旋状の溝が形成された軸部を有し、各軸部を回転させることによって、各軸部の突出長さを変更可能である。

好ましくは、該加工ユニットは、スピンドルを有し、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物を該スピンドルに装着される加工工具で加工する、又は、レーザービーム照射ユニットを有し、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物にレーザービームを照射することで該被加工物を加工する。

本発明の一態様に係る加工装置ユニットは、加工装置を支持する第１ベースと、吸引装置を支持する第２ベースと、を備える。第２ベースは、その底部にそれぞれ伸縮可能な複数の足部を有する。

加工装置及び吸引装置を搬送するときは、第２ベースの各足部の突出長さを縮めることで第２ベースを第１ベースで支持可能である。これに対して、加工装置及び吸引装置を床面に設置するときは、第２ベースの各足部の突出長さを伸ばすことで第２ベースは第１ベースに接触することなく自立する。

更に、床面に設置された第２ベースの各足部は、第１ベースに接触することなく第１ベースに形成された貫通穴を貫通する様に配置される。それゆえ、吸引装置から加工装置へ伝わる振動を低減できる。

研削装置ユニットの斜視図である。 第１ベース及び第２ベースの斜視図である。 第１ベースの貫通穴近傍の一部断面側面図である。 床面に設置される吸引装置等の一部断面側面図である。 研削装置及び吸引装置を一体的に搬送するときの第１ベース及び第２ベースの斜視図である。 第１ベースで支持される吸引装置の一部断面側面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、研削装置ユニット（加工装置ユニット）２の斜視図である。図１に示すＸ軸方向（左右方向）と、Ｙ軸方向（前後方向）と、Ｚ軸方向（研削送り方向、上下方向、高さ方向）とは、互いに直交する。

研削装置ユニット２は、ウェーハ（被加工物）１１を研削（加工）するための研削装置（加工装置）４を有する。研削装置４の各構成要素は、骨組み６ａを直方体状に組み立てることで形成された第１ベース６で支持されている。

なお、第１ベース６の側部及び頂部には、筐体を構成するための外装カバー、ドア部等が設けられているが、図１では、第１ベース６の略上半分に設けられている外装カバー、ドア部等を省略している。

第１ベース６の底部の四隅の各々には、足部６ｂが設けられている。足部６ｂは、側部に螺旋状の溝が形成されている軸部６ｃを有する。軸部６ｃの底部には、クリーンルーム等の室内の床面Ａと接する円板状の台座部６ｄが固定されている。

軸部６ｃは、骨組み６ａに形成されているねじ穴（不図示）に回転可能に結合されている。軸部６ｃを回転させることで、第１ベース６の床面Ａに対する高さは調節可能である。なお、足部６ｂの数は４つ以上であってもよい。

第１ベース６で規定される直方体状の第１空間の前方側（Ｙ軸方向の一方側）には、ウェーハ１１を搬送する水平多関節型のロボットアーム８が設けられている。ロボットアーム８のＸ軸方向の両側には、カセット配置領域１０ａ，１０ｂが存在する。

カセット配置領域１０ａ上には、１つ以上のウェーハ１１を収容可能なカセット１２ａが配置され、カセット配置領域１０ｂ上にも、１つ以上のウェーハ１１を収容可能なカセット１２ｂが配置される。

ウェーハ１１は、所定の直径（例えば、約２００ｍｍ）を有し、主として単結晶シリコンで形成されている。ウェーハ１１の表面側には、複数の分割予定ライン（ストリート）が格子状に設定されている。

複数の分割予定ラインで区画された矩形状の領域の各々には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス（不図示）が形成されている。これに対して、ウェーハ１１の裏面側には、デバイスは形成されていない。

なお、ウェーハ１１に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。ウェーハ１１には、デバイスが形成されていなくてもよい。また、ウェーハ１１の種類、材質、大きさ、形状、構造等に制限はない。

カセット１２ａの後方側（Ｙ軸方向の他方側）には、位置合わせ機構１４が設けられている。カセット１２ａに収容されたウェーハ１１は、ロボットアーム８によって位置合わせ機構１４へ搬送され、位置合わせ機構１４により所定の位置に位置付けられる。

Ｘ軸方向において位置合わせ機構１４に隣接する位置には、ウェーハ１１を搬送するローディングアーム１６の基端部が設けられている。ローディングアーム１６は、ウェーハ１１を吸引保持する吸引パッドを先端部に備える。

ローディングアーム１６は、位置合わせ機構１４によって位置合わせされたウェーハ１１を吸引パッドで吸引保持した後、基端部に位置する回転軸を中心に旋回し、ウェーハ１１を搬入搬出位置Ｂに配置されたチャックテーブル１８へ搬送する。

ローディングアーム１６の後方には、円板状のターンテーブル２０が設けられている。ターンテーブル２０の下部にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源は、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りでターンテーブル２０を回転させる。

ターンテーブル２０上には、ウェーハ１１をそれぞれ吸引保持する３個のチャックテーブル１８が、ターンテーブル２０の周方向に沿って略等間隔に配置されている。各チャックテーブル１８は、ターンテーブル２０の回転により、搬入搬出位置Ｂ、粗研削位置Ｃ、及び、仕上げ研削位置Ｄに位置付けられる。

例えば、搬入搬出位置Ｂに位置付けられている１つのチャックテーブル１８は、ターンテーブル２０を上面視で時計回りに１２０度回転させることで、粗研削位置Ｃに位置付けられる。

このチャックテーブル１８は、次いで、ターンテーブル２０を上面視で時計回りに更に１２０度回転させることで仕上げ研削位置Ｄに位置付けられた後、ターンテーブル２０を上面視で反時計回りに２４０度回転させることで、搬入搬出位置Ｂに戻される。

チャックテーブル１８は、非多孔質のセラミックスで形成された円板状の枠体を有する。枠体の上部には、円板状の凹部が形成されており、この凹部には、多孔質セラミックスで形成された凹部の内径と略同径の外径を有する円板状の多孔質板が固定されている。

多孔質板は、枠体に形成された流路（不図示）や、枠体に接続された管部（不図示）を介して、後述する吸引装置５２に接続されている。吸引装置５２で発生した負圧は、多孔質板へ伝達される。

ポーラス板の上面と、枠体の上面とは、略面一になっており、ウェーハ１１を吸引保持する保持面として機能する。保持面は、外周から中心に向かって僅かに突出する円錐形状を有する。しかし、保持面の突出量は例えば、２０μｍと極僅かである。

チャックテーブル１８の回転軸は、Ｚ軸方向に対して僅かに傾けられており、保持面の一部と、後述する複数の研削砥石の下面で規定される研削面と、は略平行に配置されている。回転軸には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、チャックテーブル１８は、この回転軸の周りで回転可能である。

粗研削位置Ｃの後方には、柱状の第１支持構造２２ａが設けられており、第１支持構造２２ａの前面側には、第１研削送りユニット２４ａが設けられている。同様に、仕上げ研削位置Ｄの後方には、柱状の第２支持構造２２ｂが設けられており、第２支持構造２２ｂの前面側には、第２研削送りユニット２４ｂが設けられている。

第１研削送りユニット２４ａ及び第２研削送りユニット２４ｂの各々は、Ｚ軸方向に概ね平行に配置された一対のガイドレール２６を備える。一対のガイドレール２６には、移動プレート２８がガイドレール２６に沿ってスライド可能に取り付けられている。

移動プレート２８の後方側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたねじ軸３０が複数のボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。

ねじ軸３０の上端部には、ステッピングモータ等のモータ３２が連結されている。モータ３２でねじ軸３０を回転させると、移動プレート２８がＺ軸方向に沿って移動する。

第１研削送りユニット２４ａの移動プレート２８の前面側には、ウェーハ１１に対して粗研削を行うための粗研削ユニット（加工ユニット）３４ａが固定されている。同様に、第２研削送りユニット２４ｂの移動プレート２８の前面側には、ウェーハ１１に対して仕上げ研削を行うための仕上げ研削ユニット（加工ユニット）３４ｂが固定されている。

粗研削ユニット３４ａ及び仕上げ研削ユニット３４ｂは、それぞれ、円筒状のスピンドルハウジング３６を有する。スピンドルハウジング３６の内部には、Ｚ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル３６ａの一部が収容されている。

スピンドル３６ａの上端部近傍には、サーボモータ等のモータ（不図示）が設けられている。スピンドル３６ａの下端部は、スピンドルハウジング３６の下端よりも下方に突出している。

スピンドル３６ａの下端部には、円板状のマウント４２の上面の中央部が固定されている。粗研削ユニット３４ａのマウント４２の下面側には、粗研削ホイール（加工工具）４４ａが装着されている。粗研削ホイール４４ａは、マウント４２と略同径の環状基台を含む。

環状基台の下面側には、それぞれ略直方体形状を有する複数の粗研削砥石が、環状基台の周方向に沿って略等間隔に配置されている。粗研削砥石は、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等で形成された砥粒を、金属、樹脂、ビトリファイド等の結合材で固定することにより形成される。

仕上げ研削ユニット３４ｂのマウント４２の下面側には、仕上げ研削ホイール（加工工具）４４ｂが装着されている。仕上げ研削ホイール４４ｂは、粗研削ホイール４４ａと略同じである。

但し、仕上げ研削ホイール４４ｂの環状基台には、粗研削砥石の砥粒の平均粒径に比べて小さい平均粒径をそれぞれ有する複数の仕上げ研削砥石が、環状基台の周方向に沿って略等間隔に配置されている。

粗研削ユニット３４ａ及び仕上げ研削ユニット３４ｂの各々の直下には、純水等の研削水を供給する研削水供給ノズル（不図示）が設けられている。また、粗研削位置Ｃ及び仕上げ研削位置Ｄに配置された各チャックテーブル１８の近傍には、研削時にウェーハ１１の厚さを測定する厚さ測定器４６が設けられている。

粗研削を行う場合には、まず、搬入搬出位置Ｂに配置されたチャックテーブル１８でウェーハ１１の表面側を吸引保持する。その後、ターンテーブル２０を回転させて、このチャックテーブル１８を粗研削位置Ｃへ移動させる。

チャックテーブル１８と、粗研削ユニット３４ａのスピンドル３６ａと、をそれぞれ所定の回転速度で回転させながら、粗研削ユニット３４ａを下方に加工送りする。スピンドル３６ａの周りに回転する複数の粗研削砥石の下面で規定される研削面が、ウェーハ１１の裏面側に接すると、裏面側は粗研削ホイール４４ａで粗研削される。

なお、粗研削中には、ウェーハ１１と粗研削砥石とが接する加工領域に研削水を供給する。粗研削後、粗研削位置Ｃのチャックテーブル１８を仕上げ研削位置Ｄに移動させる。

その後、チャックテーブル１８及び仕上げ研削ユニット３４ｂのスピンドル３６ａをそれぞれ所定の回転速度で回転させながら、仕上げ研削ユニット３４ｂを下方に加工送りする。

スピンドル３６ａの周りに回転する複数の仕上げ研削砥石の下面で規定される研削面が、ウェーハ１１の裏面側に接すると、裏面側は仕上げ研削ホイール４４ｂで仕上げ研削される。なお、仕上げ研削中には、ウェーハ１１と仕上げ研削砥石とが接する加工領域に研削水を供給する。

Ｘ軸方向においてローディングアーム１６に隣接する位置には、アンローディングアーム４８が設けられている。アンローディングアーム４８は、ウェーハ１１を吸引保持する吸引パッドを有する。

アンローディングアーム４８は、仕上げ研削後に搬入搬出位置Ｂに配置されたチャックテーブル１８上のウェーハ１１を吸引パッドで吸引保持し、ウェーハ１１を洗浄ユニット５０へ搬送する。

洗浄ユニット５０は、ウェーハ１１を吸引保持するスピンナテーブルを有する。スピンナテーブルの近傍には、純水を供給する洗浄ノズルと、乾燥エアを供給するエアノズルと、が設けられている。洗浄ユニット５０でスピンナ洗浄及び乾燥が施されたウェーハ１１は、ロボットアーム８によって搬送され、元のカセット１２ａに収容される。

上述のチャックテーブル１８、ローディングアーム１６及びアンローディングアーム４８の各吸引パッド等には、吸引装置５２から負圧が供給される。吸引装置５２は、負圧を発生させる真空ポンプ等の吸引源（不図示）を有する。

吸引源は、一般的に回転翼、ベーン等を回転させることで負圧を発生させる流体機械であるので、吸引源を動作させることで吸引装置５２は振動する。吸引装置５２の各構成要素は、骨組み５４ａを直方体状に組み立てることで形成された第２ベース５４で支持されている（図２参照）。

図２は、第１ベース６及び第２ベース５４の斜視図である。第２ベース５４で規定される直方体状の第２空間は、第１ベース６で規定される第１空間よりも小さい。第２ベース５４は、第１ベース６の第１空間における前方側の下部に配置されている。

第２ベース５４の側部及び頂部にも、筐体を構成するための外装カバー、ドア部等が設けられるが、図２では、外装カバー、ドア部等を省略している。第２ベース５４の底部の四隅の各々には、足部５４ｂが設けられている。各足部５４ｂは、第１ベース６の骨組み６ａに設けられている貫通穴６ｅを貫通する様に配置されている（図３参照）。

図３は、第１ベース６の貫通穴６ｅ近傍の一部断面側面図である。図３に示す様に、貫通穴６ｅの径は足部５４ｂの軸部５４ｃの径よりも大きく、軸部５４ｃは、骨組み６ａ（即ち、第１ベース６）に接触することなく、貫通穴６ｅに挿入可能である。

軸部５４ｃの側部には、螺旋状の溝が形成されており、軸部５４ｃは、骨組み５４ａに形成されているねじ穴（不図示）に回転可能に結合されている。軸部５４ｃを回転させることで、骨組み５４ａに対する軸部５４ｃの突出長さ５４ｅは変更される。

軸部５４ｃの底部には、クリーンルーム等の室内の床面Ａと接する円板状の台座部５４ｄが固定されている。各台座部５４ｄは、各骨組み６ａよりも下方に位置している。例えば、作業者が台座部５４ｄを工具で回転させることで軸部５４ｃは回転し、突出長さ５４ｅは伸縮する。

図４は、床面Ａに設置される吸引装置５２等の一部断面側面図である。研削装置４及び吸引装置５２を床面Ａに設置するときには、研削装置４の足部６ｂを床面Ａ上に配置すると共に、図４に示す様に、各軸部５４ｃの突出長さ５４ｅを伸ばす。

これにより、吸引装置５２が足部５４ｂにより床面Ａで支持される。特に、第２ベース５４は、第１ベース６に接触することなく自立している。

また、第２ベース５４の骨組み５４ａ及び外装カバーは、第１ベース６の骨組み６ａ及び外装カバー等に接触しておらず、第２ベース５４の軸部５４ｃは、貫通穴６ｅにおいて第１ベース６の骨組み６ａに接触してもいない。

それゆえ、吸引装置５２を動作させたとしても、第２ベース５４が第１ベース６に接触している場合に比べて、吸引装置５２から研削装置４へ伝わる振動を低減できる。

これに対して、研削装置４及び吸引装置５２を搬送するときは、第２ベース５４の各軸部５４ｃの突出長さ５４ｅを縮めることで、台座部５４ｄを床面Ａから浮き上げ、第２ベース５４を第１ベース６で支持する。

図５は、研削装置４及び吸引装置５２を一体的に搬送するときの第１ベース６及び第２ベース５４の斜視図であり、図６は、第１ベース６で支持される吸引装置５２の一部断面側面図である。

本実施形態では、研削装置４及び吸引装置５２間を管部、電気配線等で適切に接続した状態で両者を一体的に梱包して搬送できるので、接続作業を省略できるし、梱包の手間も低減できるという利点がある。なお、管部、電気配線等を介した振動の伝達は、骨組み６ａ、５４ａ同士が接触している場合に伝達される振動の大きさに比べて十分に小さく無視できる。

研削装置ユニット２は、研削装置４及び吸引装置５２の動作を制御する制御ユニット（不図示）を有する。制御ユニットは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、メモリ（記憶装置）と、を含むコンピュータによって構成されている。

記憶装置は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含む。補助記憶装置には、所定のソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニットの機能が実現される。

上述の様に、本実施形態の研削装置ユニット２では、研削装置４及び吸引装置５２を搬送するときは、各軸部５４ｃの突出長さ５４ｅを縮めることにより第２ベース５４を第１ベース６で支持することで、吸引装置５２を研削装置４の第１ベース６で支持する。

これに対して、研削装置４及び吸引装置５２を床面Ａに設置するときは、各軸部５４ｃの突出長さ５４ｅを伸ばすことで、第２ベース５４が第１ベース６に接触することなく第１ベース６から独立して自立する。それゆえ、吸引装置５２から研削装置４へ伝わる振動を低減できる。

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、上述の加工装置ユニットとして、研削装置４に代えて、研磨装置、バイト切削装置、切削装置、又は、レーザー加工装置（いずれも不図示）を採用してもよい。

（変形例１）加工装置として研磨装置を採用する場合について説明する。研磨装置は、研磨ユニット（加工ユニット）を有する。研磨ユニット、チャックテーブル等の研磨装置の構成要素は、上述の第１ベース６で支持されている。研磨ユニットは、Ｚ軸方向に沿って配置されたスピンドルを有する。

スピンドルの上端部近傍には、モータ等の回転駆動源が設けられており、スピンドルの下端部には、円板状のマウントを介して円板状の研磨ホイールが装着されている。つまり、研磨ホイール（加工工具）は、マウントを介してスピンドルに装着されている。

研磨ホイールは、マウントに接する円板状のプラテンを有する。プラテンの下面側には研磨パッドが固定されている。研磨パッドは、ダイヤモンド等で形成された砥粒と、砥粒を固定するための発泡樹脂、不織布等のパッド部と、を含む。

ウェーハ１１を研磨する際には、まず、円板状のチャックテーブルでウェーハ１１の一面側を吸引保持する。そして、チャックテーブルを回転させると共に、スピンドルを中心に回転する研磨ホイールを所定の加工送り速度で下降させることで、ウェーハ１１の他面側を研磨する。

（変形例２）次に、加工装置としてバイト切削装置を採用する場合について説明する。バイト切削装置は、バイト切削ユニット（加工ユニット）を有する。バイト切削ユニット、チャックテーブル等のバイト切削装置の構成要素は、上述の第１ベース６で支持されている。

バイト切削ユニットは、Ｚ軸方向に沿って配置されたスピンドルを有する。スピンドルの上端部近傍には、モータ等の回転駆動源が設けられており、スピンドルの下端部には、円板状のマウントを介して円板状のバイトホイールが装着されている。

つまり、バイトホイール（加工工具）は、マウントを介してスピンドルに装着されている。バイトホイールは円板状の基台を有し、基台の下面側にはダイヤモンド等で形成された切り刃が固定されている。

なお、バイト切削装置のチャックテーブルは、略平坦な保持面を有し、保持面はＸＹ平面と略平行に配置される。また、チャックテーブルは、ボールねじ式の移動機構により、Ｘ軸方向に沿って加工送りされる様に構成されている。

ウェーハ１１に対してバイト切削を施す際には、まず、円板状のチャックテーブルでウェーハ１１の一面側を吸引保持する。そして、スピンドルを中心に回転するバイトホイールの切り刃の高さ位置を所定の高さに位置付ける。

そして、Ｘ軸方向においてバイト切削ユニットの外側からバイト切削ユニットの直下に向けて、チャックテーブルを加工送りすることで、ウェーハ１１の他面側にバイト切削を施す。

（変形例３）次に、加工装置として切削装置を採用する場合について説明する。切削装置は、切削ユニット（加工ユニット）を有する。切削ユニット、チャックテーブル等の切削装置の構成要素は、上述の第１ベース６で支持されている。

切削ユニットは、Ｙ軸方向に沿って割り出し送り可能、且つ、Ｚ軸方向に沿って切り込み送り可能に構成されている。切削ユニットは、Ｙ軸方向に沿って配置されたスピンドルを有する。

スピンドルの基端部近傍には、モータ等の回転駆動源が設けられており、スピンドルの先端部には、円筒状のマウントを介して、環状の切り刃を有する切削ブレードが装着されている。つまり、切削ブレード（加工工具）は、マウントを介してスピンドルに装着されている。

切削ブレードは、ハブ型であってもよく、ハブレス型（所謂、ワッシャー型）であってもよい。切削ブレードは円環状の切り刃を有する。切り刃は、ダイヤモンド、ｃＢＮ等で形成された砥粒を、金属、樹脂、ビトリファイド等のボンド材で固定することで形成される。

なお、切削装置のチャックテーブルも、略平坦な保持面を有し、保持面はＸＹ平面と略平行に配置される。また、チャックテーブルは、ボールねじ式の移動機構により、Ｘ軸方向に沿って加工送り可能に構成されている。

ウェーハ１１を切削する際には、まず、円板状のチャックテーブルでウェーハ１１の一面側を吸引保持する。そして、スピンドルを中心に回転する切削ブレードの下端を所定の高さに位置付ける。

この状態で、切削ブレードに対してチャックテーブルを加工送りすることで、ウェーハ１１が切削される。切削により、ウェーハ１１には、他面（上面）から一面（下面）には至らないハーフカット溝や、他面から一面に至るフルカット溝が形成される。

（変形例４）次に、加工装置としてレーザー加工装置を採用する場合について説明する。レーザー加工装置は、レーザービーム照射ユニット（加工ユニット）を有する。レーザービーム照射ユニット、チャックテーブル等の切削装置の構成要素は、上述の第１ベース６で支持されている。

レーザービーム照射ユニットは、レーザー発振器を含む。レーザー発振器は、例えば、レーザー媒質としてＮｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＶＯ_４等を有する。レーザー発振器からは、ウェーハ１１を透過する波長（例えば、ウェーハ１１がシリコン単結晶ウェーハである場合には１０６４ｎｍ）を有するパルス状のレーザービームが出射する。

レーザービームは、非線形光学結晶を介して所定の高調波に変換されてもよい。例えば、レーザービームの波長は、ウェーハ１１に吸収される波長（ウェーハ１１がシリコン単結晶ウェーハである場合には３５５ｎｍ）に変換される。

レーザービーム照射ユニットは、集光レンズを有する照射ヘッドを含み、レーザービームは、チャックテーブルの保持面で吸引保持されたウェーハ１１に対応する高さ位置で集光する様に照射ヘッドからウェーハ１１へ照射される。

チャックテーブルは、略平坦な保持面を有し、保持面はＸＹ平面と略平行に配置される。また、チャックテーブルは、ボールねじ式の移動機構により、Ｘ軸方向に沿って加工送り可能、且つ、Ｙ軸方向に沿って割り出し送り可能に構成されている。

ウェーハ１１に対してレーザー加工を施す際には、まず、円板状のチャックテーブルでウェーハ１１の一面側を吸引保持する。そして、ウェーハ１１の内部又はウェーハ１１の他面近傍にレーザービームの集光点を位置付ける。

この状態で、集光点に対してチャックテーブルを加工送りすることで、ウェーハ１１に対してレーザー加工が施される。レーザービームがウェーハ１１を透過する波長を有する場合、集光点近傍には機械的強度が低下した改質領域が形成され、レーザービームがウェーハ１１を吸収する波長を有する場合、集光点近傍の領域はアブレーション加工される。

２：研削装置ユニット（加工装置ユニット）、４：研削装置（加工装置）
６：第１ベース、６ａ：骨組み、６ｂ：足部、６ｃ：軸部、６ｄ：台座部、６ｅ：貫通穴
８：ロボットアーム
１０ａ，１０ｂ：カセット配置領域、１２ａ，１２ｂ：カセット
１１：ウェーハ（被加工物）
１４：位置合わせ機構、１６：ローディングアーム
１８：チャックテーブル、２０：ターンテーブル
２２ａ：第１支持構造、２２ｂ：第２支持構造
２４ａ：第１研削送りユニット、２４ｂ：第２研削送りユニット
２６：ガイドレール、２８：移動プレート、３０：ねじ軸、３２：モータ
３４ａ：粗研削ユニット（加工ユニット）
３４ｂ：仕上げ研削ユニット（加工ユニット）
３６：スピンドルハウジング、３６ａ：スピンドル、４２：マウント
４４ａ：粗研削ホイール、４４ｂ：仕上げ研削ホイール
４６：厚さ測定器、４８：アンローディングアーム、５０：洗浄ユニット
５２：吸引装置
５４：第２ベース、５４ａ：骨組み、５４ｂ：足部、５４ｃ：軸部、５４ｄ：台座部
５４ｅ：突出長さ
Ａ：床面、Ｂ：搬入搬出位置、Ｃ：粗研削位置、Ｄ：仕上げ研削位置

Claims (3)

1. 加工装置ユニットであって、
   被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を含む加工装置と、
   該チャックテーブルに負圧を供給する吸引装置と、
   該加工装置を支持する第１ベースと、
   該吸引装置を支持する第２ベースと、
   を備え、
   該第２ベースは、該第１ベースに接触することなく該第１ベースに設けられた貫通穴を貫通する様に配置され各々伸縮可能な複数の足部を底部に有し、
   該加工装置及び該吸引装置を搬送するときは、該複数の足部の各々の突出長さを縮めることで該第２ベースを該第１ベースで支持可能であり、
   該加工装置及び該吸引装置を床面に設置するときは、該複数の足部の各々の突出長さを伸ばすことで該第２ベースが該第１ベースに接触することなく自立することを特徴とする加工装置ユニット。
2. 該複数の足部の各々は、螺旋状の溝が形成された軸部を有し、
   各軸部を回転させることによって、各軸部の突出長さを変更可能であることを特徴とする請求項１に記載の加工装置ユニット。
3. 該加工ユニットは、
   スピンドルを有し、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物を該スピンドルに装着される加工工具で加工する、又は、
   レーザービーム照射ユニットを有し、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物にレーザービームを照射することで該被加工物を加工することを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置ユニット。