JP2024000232A - 加工装置ユニット - Google Patents
加工装置ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024000232A JP2024000232A JP2022098906A JP2022098906A JP2024000232A JP 2024000232 A JP2024000232 A JP 2024000232A JP 2022098906 A JP2022098906 A JP 2022098906A JP 2022098906 A JP2022098906 A JP 2022098906A JP 2024000232 A JP2024000232 A JP 2024000232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- suction
- processing
- unit
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 abstract description 111
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 62
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 39
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/061—Work supports, e.g. adjustable steadies axially supporting turning workpieces, e.g. magnetically, pneumatically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/047—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work moving work to adjust its position between soldering, welding or cutting steps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
- B23Q3/06—Work-clamping means
- B23Q3/08—Work-clamping means other than mechanically-actuated
- B23Q3/088—Work-clamping means other than mechanically-actuated using vacuum means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0069—Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
【課題】研削装置等の加工装置に吸引装置を配置する場合に、吸引装置から加工装置へ伝わる振動を低減する。【解決手段】加工装置ユニットであって、被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルで吸引保持された被加工物を加工する加工ユニットと、を含む加工装置と、チャックテーブルに負圧を供給する吸引装置と、加工装置を支持する第1ベースと、吸引装置を支持する第2ベースと、を備え、第2ベースは、第1ベースに接触することなく第1ベースに設けられた貫通穴を貫通する様に配置され各々伸縮可能な複数の足部を底部に有し、加工装置及び吸引装置を搬送するときは、複数の足部の各々の突出長さを縮めることで第2ベースを第1ベースで支持可能であり、加工装置及び吸引装置を床面に設置するときは、複数の足部の各々の突出長さを伸ばすことで第2ベースが第1ベースに接触することなく自立する加工装置ユニットを提供する。【選択図】図2
Description
本発明は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルとチャックテーブルで吸引保持された被加工物を加工する加工ユニットとを含む加工装置と、チャックテーブルに負圧を供給する吸引装置と、を備える加工装置ユニットに関する。
半導体デバイスチップの製造プロセスでは、単結晶シリコン基板等のウェーハの表面に複数のデバイスを形成した後、最終的に製造される半導体デバイスチップを目的の厚さにするために、ウェーハの裏面側を研削して薄化することが行われる。
ウェーハの薄化には、研削装置が用いられる。研削装置は、ウェーハを吸引保持した状態で回転可能な円板状のチャックテーブルを有する。チャックテーブルは、円板状の枠体を有し、枠体の中央部に形成されている円板状の凹部には円板状の多孔質板が固定されている。
枠体の上面と多孔質板の上面とは、略面一になっており、ウェーハを吸引保持するための保持面として機能する。多孔質板には、研削装置とは別途に設けられた真空ポンプ等の吸引装置が、管部を介して接続されている(例えば、特許文献1参照)。吸引装置で発生した負圧は、管部を介して多孔質板に伝達する。
研削装置と吸引装置とは、通常、個別の装置として独立して売買、搬送、設置等されるが、研削装置を使用する際には、吸引装置も必要となる。研削装置と、吸引装置と、を別々に梱包して搬送すると、両者を一体的に梱包して搬送する場合に比べて手間となり、更に、研削装置の立ち上げ時には、研削装置及び吸引装置を管部、電気配線等で適切に接続する接続作業が必要になる。
これに対して、吸引装置を研削装置内に配置して研削装置に対して固定し、更に、研削装置及び吸引装置間を管部、電気配線等で適切に接続した状態で梱包して搬送すれば、接続作業を省略できるし、梱包の手間も低減できる。
しかし、吸引装置を研削装置内に配置して研削装置に対して固定した状態で吸引装置を動作させると、吸引装置で発生する振動が研削装置に伝達し、研削装置で研削されるウェーハに、割れ、チッピング等の不具合が生じるという問題がある。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、研削装置等の加工装置内に吸引装置を配置する場合に、吸引装置から加工装置へ伝わる振動を低減することを目的とする。
本発明の一態様によれば、加工装置ユニットであって、被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を含む加工装置と、該チャックテーブルに負圧を供給する吸引装置と、該加工装置を支持する第1ベースと、該吸引装置を支持する第2ベースと、を備え、該第2ベースは、該第1ベースに接触することなく該第1ベースに設けられた貫通穴を貫通する様に配置され各々伸縮可能な複数の足部を底部に有し、該加工装置及び該吸引装置を搬送するときは、該複数の足部の各々の突出長さを縮めることで該第2ベースを該第1ベースで支持可能であり、該加工装置及び該吸引装置を床面に設置するときは、該複数の足部の各々の突出長さを伸ばすことで該第2ベースが該第1ベースに接触することなく自立する加工装置ユニットが提供される。
好ましくは、該複数の足部の各々は、螺旋状の溝が形成された軸部を有し、各軸部を回転させることによって、各軸部の突出長さを変更可能である。
好ましくは、該加工ユニットは、スピンドルを有し、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物を該スピンドルに装着される加工工具で加工する、又は、レーザービーム照射ユニットを有し、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物にレーザービームを照射することで該被加工物を加工する。
本発明の一態様に係る加工装置ユニットは、加工装置を支持する第1ベースと、吸引装置を支持する第2ベースと、を備える。第2ベースは、その底部にそれぞれ伸縮可能な複数の足部を有する。
加工装置及び吸引装置を搬送するときは、第2ベースの各足部の突出長さを縮めることで第2ベースを第1ベースで支持可能である。これに対して、加工装置及び吸引装置を床面に設置するときは、第2ベースの各足部の突出長さを伸ばすことで第2ベースは第1ベースに接触することなく自立する。
更に、床面に設置された第2ベースの各足部は、第1ベースに接触することなく第1ベースに形成された貫通穴を貫通する様に配置される。それゆえ、吸引装置から加工装置へ伝わる振動を低減できる。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、研削装置ユニット(加工装置ユニット)2の斜視図である。図1に示すX軸方向(左右方向)と、Y軸方向(前後方向)と、Z軸方向(研削送り方向、上下方向、高さ方向)とは、互いに直交する。
研削装置ユニット2は、ウェーハ(被加工物)11を研削(加工)するための研削装置(加工装置)4を有する。研削装置4の各構成要素は、骨組み6aを直方体状に組み立てることで形成された第1ベース6で支持されている。
なお、第1ベース6の側部及び頂部には、筐体を構成するための外装カバー、ドア部等が設けられているが、図1では、第1ベース6の略上半分に設けられている外装カバー、ドア部等を省略している。
第1ベース6の底部の四隅の各々には、足部6bが設けられている。足部6bは、側部に螺旋状の溝が形成されている軸部6cを有する。軸部6cの底部には、クリーンルーム等の室内の床面Aと接する円板状の台座部6dが固定されている。
軸部6cは、骨組み6aに形成されているねじ穴(不図示)に回転可能に結合されている。軸部6cを回転させることで、第1ベース6の床面Aに対する高さは調節可能である。なお、足部6bの数は4つ以上であってもよい。
第1ベース6で規定される直方体状の第1空間の前方側(Y軸方向の一方側)には、ウェーハ11を搬送する水平多関節型のロボットアーム8が設けられている。ロボットアーム8のX軸方向の両側には、カセット配置領域10a,10bが存在する。
カセット配置領域10a上には、1つ以上のウェーハ11を収容可能なカセット12aが配置され、カセット配置領域10b上にも、1つ以上のウェーハ11を収容可能なカセット12bが配置される。
ウェーハ11は、所定の直径(例えば、約200mm)を有し、主として単結晶シリコンで形成されている。ウェーハ11の表面側には、複数の分割予定ライン(ストリート)が格子状に設定されている。
複数の分割予定ラインで区画された矩形状の領域の各々には、IC(Integrated Circuit)等のデバイス(不図示)が形成されている。これに対して、ウェーハ11の裏面側には、デバイスは形成されていない。
なお、ウェーハ11に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。ウェーハ11には、デバイスが形成されていなくてもよい。また、ウェーハ11の種類、材質、大きさ、形状、構造等に制限はない。
カセット12aの後方側(Y軸方向の他方側)には、位置合わせ機構14が設けられている。カセット12aに収容されたウェーハ11は、ロボットアーム8によって位置合わせ機構14へ搬送され、位置合わせ機構14により所定の位置に位置付けられる。
X軸方向において位置合わせ機構14に隣接する位置には、ウェーハ11を搬送するローディングアーム16の基端部が設けられている。ローディングアーム16は、ウェーハ11を吸引保持する吸引パッドを先端部に備える。
ローディングアーム16は、位置合わせ機構14によって位置合わせされたウェーハ11を吸引パッドで吸引保持した後、基端部に位置する回転軸を中心に旋回し、ウェーハ11を搬入搬出位置Bに配置されたチャックテーブル18へ搬送する。
ローディングアーム16の後方には、円板状のターンテーブル20が設けられている。ターンテーブル20の下部にはモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。回転駆動源は、Z軸方向に概ね平行な回転軸の周りでターンテーブル20を回転させる。
ターンテーブル20上には、ウェーハ11をそれぞれ吸引保持する3個のチャックテーブル18が、ターンテーブル20の周方向に沿って略等間隔に配置されている。各チャックテーブル18は、ターンテーブル20の回転により、搬入搬出位置B、粗研削位置C、及び、仕上げ研削位置Dに位置付けられる。
例えば、搬入搬出位置Bに位置付けられている1つのチャックテーブル18は、ターンテーブル20を上面視で時計回りに120度回転させることで、粗研削位置Cに位置付けられる。
このチャックテーブル18は、次いで、ターンテーブル20を上面視で時計回りに更に120度回転させることで仕上げ研削位置Dに位置付けられた後、ターンテーブル20を上面視で反時計回りに240度回転させることで、搬入搬出位置Bに戻される。
チャックテーブル18は、非多孔質のセラミックスで形成された円板状の枠体を有する。枠体の上部には、円板状の凹部が形成されており、この凹部には、多孔質セラミックスで形成された凹部の内径と略同径の外径を有する円板状の多孔質板が固定されている。
多孔質板は、枠体に形成された流路(不図示)や、枠体に接続された管部(不図示)を介して、後述する吸引装置52に接続されている。吸引装置52で発生した負圧は、多孔質板へ伝達される。
ポーラス板の上面と、枠体の上面とは、略面一になっており、ウェーハ11を吸引保持する保持面として機能する。保持面は、外周から中心に向かって僅かに突出する円錐形状を有する。しかし、保持面の突出量は例えば、20μmと極僅かである。
チャックテーブル18の回転軸は、Z軸方向に対して僅かに傾けられており、保持面の一部と、後述する複数の研削砥石の下面で規定される研削面と、は略平行に配置されている。回転軸には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、チャックテーブル18は、この回転軸の周りで回転可能である。
粗研削位置Cの後方には、柱状の第1支持構造22aが設けられており、第1支持構造22aの前面側には、第1研削送りユニット24aが設けられている。同様に、仕上げ研削位置Dの後方には、柱状の第2支持構造22bが設けられており、第2支持構造22bの前面側には、第2研削送りユニット24bが設けられている。
第1研削送りユニット24a及び第2研削送りユニット24bの各々は、Z軸方向に概ね平行に配置された一対のガイドレール26を備える。一対のガイドレール26には、移動プレート28がガイドレール26に沿ってスライド可能に取り付けられている。
移動プレート28の後方側にはナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、ガイドレール26と概ね平行に配置されたねじ軸30が複数のボール(不図示)を介して回転可能に連結されている。
ねじ軸30の上端部には、ステッピングモータ等のモータ32が連結されている。モータ32でねじ軸30を回転させると、移動プレート28がZ軸方向に沿って移動する。
第1研削送りユニット24aの移動プレート28の前面側には、ウェーハ11に対して粗研削を行うための粗研削ユニット(加工ユニット)34aが固定されている。同様に、第2研削送りユニット24bの移動プレート28の前面側には、ウェーハ11に対して仕上げ研削を行うための仕上げ研削ユニット(加工ユニット)34bが固定されている。
粗研削ユニット34a及び仕上げ研削ユニット34bは、それぞれ、円筒状のスピンドルハウジング36を有する。スピンドルハウジング36の内部には、Z軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル36aの一部が収容されている。
スピンドル36aの上端部近傍には、サーボモータ等のモータ(不図示)が設けられている。スピンドル36aの下端部は、スピンドルハウジング36の下端よりも下方に突出している。
スピンドル36aの下端部には、円板状のマウント42の上面の中央部が固定されている。粗研削ユニット34aのマウント42の下面側には、粗研削ホイール(加工工具)44aが装着されている。粗研削ホイール44aは、マウント42と略同径の環状基台を含む。
環状基台の下面側には、それぞれ略直方体形状を有する複数の粗研削砥石が、環状基台の周方向に沿って略等間隔に配置されている。粗研削砥石は、ダイヤモンド、cBN(cubic boron nitride)等で形成された砥粒を、金属、樹脂、ビトリファイド等の結合材で固定することにより形成される。
仕上げ研削ユニット34bのマウント42の下面側には、仕上げ研削ホイール(加工工具)44bが装着されている。仕上げ研削ホイール44bは、粗研削ホイール44aと略同じである。
但し、仕上げ研削ホイール44bの環状基台には、粗研削砥石の砥粒の平均粒径に比べて小さい平均粒径をそれぞれ有する複数の仕上げ研削砥石が、環状基台の周方向に沿って略等間隔に配置されている。
粗研削ユニット34a及び仕上げ研削ユニット34bの各々の直下には、純水等の研削水を供給する研削水供給ノズル(不図示)が設けられている。また、粗研削位置C及び仕上げ研削位置Dに配置された各チャックテーブル18の近傍には、研削時にウェーハ11の厚さを測定する厚さ測定器46が設けられている。
粗研削を行う場合には、まず、搬入搬出位置Bに配置されたチャックテーブル18でウェーハ11の表面側を吸引保持する。その後、ターンテーブル20を回転させて、このチャックテーブル18を粗研削位置Cへ移動させる。
チャックテーブル18と、粗研削ユニット34aのスピンドル36aと、をそれぞれ所定の回転速度で回転させながら、粗研削ユニット34aを下方に加工送りする。スピンドル36aの周りに回転する複数の粗研削砥石の下面で規定される研削面が、ウェーハ11の裏面側に接すると、裏面側は粗研削ホイール44aで粗研削される。
なお、粗研削中には、ウェーハ11と粗研削砥石とが接する加工領域に研削水を供給する。粗研削後、粗研削位置Cのチャックテーブル18を仕上げ研削位置Dに移動させる。
その後、チャックテーブル18及び仕上げ研削ユニット34bのスピンドル36aをそれぞれ所定の回転速度で回転させながら、仕上げ研削ユニット34bを下方に加工送りする。
スピンドル36aの周りに回転する複数の仕上げ研削砥石の下面で規定される研削面が、ウェーハ11の裏面側に接すると、裏面側は仕上げ研削ホイール44bで仕上げ研削される。なお、仕上げ研削中には、ウェーハ11と仕上げ研削砥石とが接する加工領域に研削水を供給する。
X軸方向においてローディングアーム16に隣接する位置には、アンローディングアーム48が設けられている。アンローディングアーム48は、ウェーハ11を吸引保持する吸引パッドを有する。
アンローディングアーム48は、仕上げ研削後に搬入搬出位置Bに配置されたチャックテーブル18上のウェーハ11を吸引パッドで吸引保持し、ウェーハ11を洗浄ユニット50へ搬送する。
洗浄ユニット50は、ウェーハ11を吸引保持するスピンナテーブルを有する。スピンナテーブルの近傍には、純水を供給する洗浄ノズルと、乾燥エアを供給するエアノズルと、が設けられている。洗浄ユニット50でスピンナ洗浄及び乾燥が施されたウェーハ11は、ロボットアーム8によって搬送され、元のカセット12aに収容される。
上述のチャックテーブル18、ローディングアーム16及びアンローディングアーム48の各吸引パッド等には、吸引装置52から負圧が供給される。吸引装置52は、負圧を発生させる真空ポンプ等の吸引源(不図示)を有する。
吸引源は、一般的に回転翼、ベーン等を回転させることで負圧を発生させる流体機械であるので、吸引源を動作させることで吸引装置52は振動する。吸引装置52の各構成要素は、骨組み54aを直方体状に組み立てることで形成された第2ベース54で支持されている(図2参照)。
図2は、第1ベース6及び第2ベース54の斜視図である。第2ベース54で規定される直方体状の第2空間は、第1ベース6で規定される第1空間よりも小さい。第2ベース54は、第1ベース6の第1空間における前方側の下部に配置されている。
第2ベース54の側部及び頂部にも、筐体を構成するための外装カバー、ドア部等が設けられるが、図2では、外装カバー、ドア部等を省略している。第2ベース54の底部の四隅の各々には、足部54bが設けられている。各足部54bは、第1ベース6の骨組み6aに設けられている貫通穴6eを貫通する様に配置されている(図3参照)。
図3は、第1ベース6の貫通穴6e近傍の一部断面側面図である。図3に示す様に、貫通穴6eの径は足部54bの軸部54cの径よりも大きく、軸部54cは、骨組み6a(即ち、第1ベース6)に接触することなく、貫通穴6eに挿入可能である。
軸部54cの側部には、螺旋状の溝が形成されており、軸部54cは、骨組み54aに形成されているねじ穴(不図示)に回転可能に結合されている。軸部54cを回転させることで、骨組み54aに対する軸部54cの突出長さ54eは変更される。
軸部54cの底部には、クリーンルーム等の室内の床面Aと接する円板状の台座部54dが固定されている。各台座部54dは、各骨組み6aよりも下方に位置している。例えば、作業者が台座部54dを工具で回転させることで軸部54cは回転し、突出長さ54eは伸縮する。
図4は、床面Aに設置される吸引装置52等の一部断面側面図である。研削装置4及び吸引装置52を床面Aに設置するときには、研削装置4の足部6bを床面A上に配置すると共に、図4に示す様に、各軸部54cの突出長さ54eを伸ばす。
これにより、吸引装置52が足部54bにより床面Aで支持される。特に、第2ベース54は、第1ベース6に接触することなく自立している。
また、第2ベース54の骨組み54a及び外装カバーは、第1ベース6の骨組み6a及び外装カバー等に接触しておらず、第2ベース54の軸部54cは、貫通穴6eにおいて第1ベース6の骨組み6aに接触してもいない。
それゆえ、吸引装置52を動作させたとしても、第2ベース54が第1ベース6に接触している場合に比べて、吸引装置52から研削装置4へ伝わる振動を低減できる。
これに対して、研削装置4及び吸引装置52を搬送するときは、第2ベース54の各軸部54cの突出長さ54eを縮めることで、台座部54dを床面Aから浮き上げ、第2ベース54を第1ベース6で支持する。
図5は、研削装置4及び吸引装置52を一体的に搬送するときの第1ベース6及び第2ベース54の斜視図であり、図6は、第1ベース6で支持される吸引装置52の一部断面側面図である。
本実施形態では、研削装置4及び吸引装置52間を管部、電気配線等で適切に接続した状態で両者を一体的に梱包して搬送できるので、接続作業を省略できるし、梱包の手間も低減できるという利点がある。なお、管部、電気配線等を介した振動の伝達は、骨組み6a、54a同士が接触している場合に伝達される振動の大きさに比べて十分に小さく無視できる。
研削装置ユニット2は、研削装置4及び吸引装置52の動作を制御する制御ユニット(不図示)を有する。制御ユニットは、例えば、CPU(Central Processing Unit)に代表されるプロセッサ(処理装置)と、メモリ(記憶装置)と、を含むコンピュータによって構成されている。
記憶装置は、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、SRAM(Static Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含む。補助記憶装置には、所定のソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニットの機能が実現される。
上述の様に、本実施形態の研削装置ユニット2では、研削装置4及び吸引装置52を搬送するときは、各軸部54cの突出長さ54eを縮めることにより第2ベース54を第1ベース6で支持することで、吸引装置52を研削装置4の第1ベース6で支持する。
これに対して、研削装置4及び吸引装置52を床面Aに設置するときは、各軸部54cの突出長さ54eを伸ばすことで、第2ベース54が第1ベース6に接触することなく第1ベース6から独立して自立する。それゆえ、吸引装置52から研削装置4へ伝わる振動を低減できる。
その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、上述の加工装置ユニットとして、研削装置4に代えて、研磨装置、バイト切削装置、切削装置、又は、レーザー加工装置(いずれも不図示)を採用してもよい。
(変形例1)加工装置として研磨装置を採用する場合について説明する。研磨装置は、研磨ユニット(加工ユニット)を有する。研磨ユニット、チャックテーブル等の研磨装置の構成要素は、上述の第1ベース6で支持されている。研磨ユニットは、Z軸方向に沿って配置されたスピンドルを有する。
スピンドルの上端部近傍には、モータ等の回転駆動源が設けられており、スピンドルの下端部には、円板状のマウントを介して円板状の研磨ホイールが装着されている。つまり、研磨ホイール(加工工具)は、マウントを介してスピンドルに装着されている。
研磨ホイールは、マウントに接する円板状のプラテンを有する。プラテンの下面側には研磨パッドが固定されている。研磨パッドは、ダイヤモンド等で形成された砥粒と、砥粒を固定するための発泡樹脂、不織布等のパッド部と、を含む。
ウェーハ11を研磨する際には、まず、円板状のチャックテーブルでウェーハ11の一面側を吸引保持する。そして、チャックテーブルを回転させると共に、スピンドルを中心に回転する研磨ホイールを所定の加工送り速度で下降させることで、ウェーハ11の他面側を研磨する。
(変形例2)次に、加工装置としてバイト切削装置を採用する場合について説明する。バイト切削装置は、バイト切削ユニット(加工ユニット)を有する。バイト切削ユニット、チャックテーブル等のバイト切削装置の構成要素は、上述の第1ベース6で支持されている。
バイト切削ユニットは、Z軸方向に沿って配置されたスピンドルを有する。スピンドルの上端部近傍には、モータ等の回転駆動源が設けられており、スピンドルの下端部には、円板状のマウントを介して円板状のバイトホイールが装着されている。
つまり、バイトホイール(加工工具)は、マウントを介してスピンドルに装着されている。バイトホイールは円板状の基台を有し、基台の下面側にはダイヤモンド等で形成された切り刃が固定されている。
なお、バイト切削装置のチャックテーブルは、略平坦な保持面を有し、保持面はXY平面と略平行に配置される。また、チャックテーブルは、ボールねじ式の移動機構により、X軸方向に沿って加工送りされる様に構成されている。
ウェーハ11に対してバイト切削を施す際には、まず、円板状のチャックテーブルでウェーハ11の一面側を吸引保持する。そして、スピンドルを中心に回転するバイトホイールの切り刃の高さ位置を所定の高さに位置付ける。
そして、X軸方向においてバイト切削ユニットの外側からバイト切削ユニットの直下に向けて、チャックテーブルを加工送りすることで、ウェーハ11の他面側にバイト切削を施す。
(変形例3)次に、加工装置として切削装置を採用する場合について説明する。切削装置は、切削ユニット(加工ユニット)を有する。切削ユニット、チャックテーブル等の切削装置の構成要素は、上述の第1ベース6で支持されている。
切削ユニットは、Y軸方向に沿って割り出し送り可能、且つ、Z軸方向に沿って切り込み送り可能に構成されている。切削ユニットは、Y軸方向に沿って配置されたスピンドルを有する。
スピンドルの基端部近傍には、モータ等の回転駆動源が設けられており、スピンドルの先端部には、円筒状のマウントを介して、環状の切り刃を有する切削ブレードが装着されている。つまり、切削ブレード(加工工具)は、マウントを介してスピンドルに装着されている。
切削ブレードは、ハブ型であってもよく、ハブレス型(所謂、ワッシャー型)であってもよい。切削ブレードは円環状の切り刃を有する。切り刃は、ダイヤモンド、cBN等で形成された砥粒を、金属、樹脂、ビトリファイド等のボンド材で固定することで形成される。
なお、切削装置のチャックテーブルも、略平坦な保持面を有し、保持面はXY平面と略平行に配置される。また、チャックテーブルは、ボールねじ式の移動機構により、X軸方向に沿って加工送り可能に構成されている。
ウェーハ11を切削する際には、まず、円板状のチャックテーブルでウェーハ11の一面側を吸引保持する。そして、スピンドルを中心に回転する切削ブレードの下端を所定の高さに位置付ける。
この状態で、切削ブレードに対してチャックテーブルを加工送りすることで、ウェーハ11が切削される。切削により、ウェーハ11には、他面(上面)から一面(下面)には至らないハーフカット溝や、他面から一面に至るフルカット溝が形成される。
(変形例4)次に、加工装置としてレーザー加工装置を採用する場合について説明する。レーザー加工装置は、レーザービーム照射ユニット(加工ユニット)を有する。レーザービーム照射ユニット、チャックテーブル等の切削装置の構成要素は、上述の第1ベース6で支持されている。
レーザービーム照射ユニットは、レーザー発振器を含む。レーザー発振器は、例えば、レーザー媒質としてNd:YAG、Nd:YVO4等を有する。レーザー発振器からは、ウェーハ11を透過する波長(例えば、ウェーハ11がシリコン単結晶ウェーハである場合には1064nm)を有するパルス状のレーザービームが出射する。
レーザービームは、非線形光学結晶を介して所定の高調波に変換されてもよい。例えば、レーザービームの波長は、ウェーハ11に吸収される波長(ウェーハ11がシリコン単結晶ウェーハである場合には355nm)に変換される。
レーザービーム照射ユニットは、集光レンズを有する照射ヘッドを含み、レーザービームは、チャックテーブルの保持面で吸引保持されたウェーハ11に対応する高さ位置で集光する様に照射ヘッドからウェーハ11へ照射される。
チャックテーブルは、略平坦な保持面を有し、保持面はXY平面と略平行に配置される。また、チャックテーブルは、ボールねじ式の移動機構により、X軸方向に沿って加工送り可能、且つ、Y軸方向に沿って割り出し送り可能に構成されている。
ウェーハ11に対してレーザー加工を施す際には、まず、円板状のチャックテーブルでウェーハ11の一面側を吸引保持する。そして、ウェーハ11の内部又はウェーハ11の他面近傍にレーザービームの集光点を位置付ける。
この状態で、集光点に対してチャックテーブルを加工送りすることで、ウェーハ11に対してレーザー加工が施される。レーザービームがウェーハ11を透過する波長を有する場合、集光点近傍には機械的強度が低下した改質領域が形成され、レーザービームがウェーハ11を吸収する波長を有する場合、集光点近傍の領域はアブレーション加工される。
2:研削装置ユニット(加工装置ユニット)、4:研削装置(加工装置)
6:第1ベース、6a:骨組み、6b:足部、6c:軸部、6d:台座部、6e:貫通穴
8:ロボットアーム
10a,10b:カセット配置領域、12a,12b:カセット
11:ウェーハ(被加工物)
14:位置合わせ機構、16:ローディングアーム
18:チャックテーブル、20:ターンテーブル
22a:第1支持構造、22b:第2支持構造
24a:第1研削送りユニット、24b:第2研削送りユニット
26:ガイドレール、28:移動プレート、30:ねじ軸、32:モータ
34a:粗研削ユニット(加工ユニット)
34b:仕上げ研削ユニット(加工ユニット)
36:スピンドルハウジング、36a:スピンドル、42:マウント
44a:粗研削ホイール、44b:仕上げ研削ホイール
46:厚さ測定器、48:アンローディングアーム、50:洗浄ユニット
52:吸引装置
54:第2ベース、54a:骨組み、54b:足部、54c:軸部、54d:台座部
54e:突出長さ
A:床面、B:搬入搬出位置、C:粗研削位置、D:仕上げ研削位置
6:第1ベース、6a:骨組み、6b:足部、6c:軸部、6d:台座部、6e:貫通穴
8:ロボットアーム
10a,10b:カセット配置領域、12a,12b:カセット
11:ウェーハ(被加工物)
14:位置合わせ機構、16:ローディングアーム
18:チャックテーブル、20:ターンテーブル
22a:第1支持構造、22b:第2支持構造
24a:第1研削送りユニット、24b:第2研削送りユニット
26:ガイドレール、28:移動プレート、30:ねじ軸、32:モータ
34a:粗研削ユニット(加工ユニット)
34b:仕上げ研削ユニット(加工ユニット)
36:スピンドルハウジング、36a:スピンドル、42:マウント
44a:粗研削ホイール、44b:仕上げ研削ホイール
46:厚さ測定器、48:アンローディングアーム、50:洗浄ユニット
52:吸引装置
54:第2ベース、54a:骨組み、54b:足部、54c:軸部、54d:台座部
54e:突出長さ
A:床面、B:搬入搬出位置、C:粗研削位置、D:仕上げ研削位置
Claims (3)
- 加工装置ユニットであって、
被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を含む加工装置と、
該チャックテーブルに負圧を供給する吸引装置と、
該加工装置を支持する第1ベースと、
該吸引装置を支持する第2ベースと、
を備え、
該第2ベースは、該第1ベースに接触することなく該第1ベースに設けられた貫通穴を貫通する様に配置され各々伸縮可能な複数の足部を底部に有し、
該加工装置及び該吸引装置を搬送するときは、該複数の足部の各々の突出長さを縮めることで該第2ベースを該第1ベースで支持可能であり、
該加工装置及び該吸引装置を床面に設置するときは、該複数の足部の各々の突出長さを伸ばすことで該第2ベースが該第1ベースに接触することなく自立することを特徴とする加工装置ユニット。 - 該複数の足部の各々は、螺旋状の溝が形成された軸部を有し、
各軸部を回転させることによって、各軸部の突出長さを変更可能であることを特徴とする請求項1に記載の加工装置ユニット。 - 該加工ユニットは、
スピンドルを有し、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物を該スピンドルに装着される加工工具で加工する、又は、
レーザービーム照射ユニットを有し、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物にレーザービームを照射することで該被加工物を加工することを特徴とする請求項1又は2に記載の加工装置ユニット。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022098906A JP2024000232A (ja) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 加工装置ユニット |
US18/332,926 US20230405738A1 (en) | 2022-06-20 | 2023-06-12 | Processing equipment |
CN202310698807.6A CN117260427A (zh) | 2022-06-20 | 2023-06-13 | 加工装置单元 |
KR1020230075211A KR20230174166A (ko) | 2022-06-20 | 2023-06-13 | 가공 장치 유닛 |
DE102023205480.9A DE102023205480A1 (de) | 2022-06-20 | 2023-06-13 | Bearbeitungsanlage |
TW112122524A TW202401556A (zh) | 2022-06-20 | 2023-06-16 | 加工裝置單元 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022098906A JP2024000232A (ja) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 加工装置ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024000232A true JP2024000232A (ja) | 2024-01-05 |
Family
ID=88974968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022098906A Pending JP2024000232A (ja) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 加工装置ユニット |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230405738A1 (ja) |
JP (1) | JP2024000232A (ja) |
KR (1) | KR20230174166A (ja) |
CN (1) | CN117260427A (ja) |
DE (1) | DE102023205480A1 (ja) |
TW (1) | TW202401556A (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6132547B2 (ja) | 2012-12-25 | 2017-05-24 | 株式会社ディスコ | 負圧生成装置 |
-
2022
- 2022-06-20 JP JP2022098906A patent/JP2024000232A/ja active Pending
-
2023
- 2023-06-12 US US18/332,926 patent/US20230405738A1/en active Pending
- 2023-06-13 CN CN202310698807.6A patent/CN117260427A/zh active Pending
- 2023-06-13 KR KR1020230075211A patent/KR20230174166A/ko unknown
- 2023-06-13 DE DE102023205480.9A patent/DE102023205480A1/de active Pending
- 2023-06-16 TW TW112122524A patent/TW202401556A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202401556A (zh) | 2024-01-01 |
KR20230174166A (ko) | 2023-12-27 |
CN117260427A (zh) | 2023-12-22 |
US20230405738A1 (en) | 2023-12-21 |
DE102023205480A1 (de) | 2023-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010199227A (ja) | 研削装置 | |
JP7497117B2 (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2022160807A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP5410940B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5658586B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2014067843A (ja) | レーザー加工装置及び保護膜被覆方法 | |
JP2009018368A (ja) | 加工装置 | |
JP6045926B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
JP2024000232A (ja) | 加工装置ユニット | |
JP2010162665A (ja) | 加工装置 | |
JP2021150347A (ja) | 研削方法 | |
JP2019093474A (ja) | 基板処理システム | |
JP2022127086A (ja) | 被加工物の研磨方法及び研磨装置 | |
JP2022062809A (ja) | ウェーハの製造方法 | |
JP2017019055A (ja) | チャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置 | |
JP7433709B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP2010023163A (ja) | 加工装置 | |
JP2023105996A (ja) | 研削方法及びクリープフィード研削装置 | |
JP2022049289A (ja) | チャックテーブルの保持面の保護方法 | |
JP2024029312A (ja) | 研磨装置及び乾式研磨工具の高さ位置の設定方法 | |
KR20230094979A (ko) | 연삭 장치, 프로그램, 비일시적인 기록 매체, 및 연삭 장치의 제어 방법 | |
JP2023169791A (ja) | 研削装置 | |
JP2022190858A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2022144939A (ja) | 搬送装置 | |
JP2023051365A (ja) | 被加工物の研削方法 |