DE102023205480A1

DE102023205480A1 - Bearbeitungsanlage

Info

Publication number: DE102023205480A1
Application number: DE102023205480.9A
Authority: DE
Inventors: Satoshi Yamanaka
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2022-06-20
Filing date: 2023-06-13
Publication date: 2023-12-21
Also published as: TW202401556A; KR20230174166A; CN117260427A; US20230405738A1; JP2024000232A

Abstract

Es wird eine Bearbeitungsanlage bereitgestellt, die eine Bearbeitungsvorrichtung aufweist, welche einen Spanntisch, eine Saugvorrichtung, die dem Spanntisch einen Unterdruck zuführt, eine erste Basis, welche die Bearbeitungsvorrichtung unterstützt, und eine zweite Basis, welche die Saugvorrichtung unterstützt, beinhaltet. Die zweite Basis weist an ihrem unteren Teil mehrere Beinteile auf, die so angeordnet sind, dass sie durch Durchgangslöcher, die in der ersten Basis vorgesehen sind, hindurchgehen, ohne mit der ersten Basis in Kontakt zu kommen, und die jeweils imstande sind, sich zu verlängern und zu verkürzen. Der zweiten Basis wird ermöglicht, von der ersten Basis unterstützt zu werden, indem jedes der mehreren Beinteile verkürzt wird, wenn die Bearbeitungs- und Saugvorrichtungen transportiert werden sollen. Die zweite Basis steht von selbst, ohne mit der ersten Basis in Kontakt zu kommen, indem sich jedes der mehreren Beinteile verlängert, wenn die Bearbeitungs- und Saugvorrichtungen auf einer Bodenfläche installiert werden sollen.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsanlage, die eine Bearbeitungsvorrichtung und eine Saugvorrichtung beinhaltet, wobei die Bearbeitungsvorrichtung einen Spanntisch, der ein Werkstück unter Saugwirkung hält, und eine Bearbeitungseinheit beinhaltet, die das durch den Spanntisch unter Saugwirkung gehaltene Werkstück bearbeitet, wobei die Saugvorrichtung dem Spanntisch einen Unterdruck zuführt.
BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
Bei einem Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelementchips wird, nachdem mehrere Bauelemente an einer vorderen Fläche eines Wafers, wie zum Beispiel einem einkristallinen Siliziumsubstrat, ausgebildet worden sind, eine Verdünnung des Wafers durch Schleifen einer hinteren Flächenseite des Wafers durchgeführt, um schließlich die Halbleiterbauelementchips mit einer Zieldicke herzustellen. Für das Verdünnen eines Wafers wird eine Schleifvorrichtung verwendet. Die Schleifvorrichtung weist einen kreisplattenförmigen Spanntisch auf, der sich drehen kann, während er den Wafer unter Saugwirkung hält. Der Spanntisch weist einen Rahmenkörper mit einer Kreisplattenform auf, und eine poröse Platte mit einer Kreisplattenform ist an einem kreisplattenförmigen ausgesparten Teil befestigt, der in einem mittigen Teil des Rahmenkörpers ausgebildet ist.
Eine obere Fläche des Rahmenkörpers und eine obere Fläche der porösen Platte sind im Wesentlichen bündig zueinander und dienen als Haltefläche, um den Wafer daran unter Saugwirkung zu halten. Eine Saugvorrichtung, wie zum Beispiel eine Vakuumpumpe, die getrennt von der Schleifvorrichtung installiert ist, ist mit der porösen Platte über ein Leitungsteil verbunden (siehe zum Beispiel das offengelegte japanische Patent Nr. 2014-124701 ). Ein durch die Saugvorrichtung erzeugter Unterdruck wird durch den Leitungsteil auf die poröse Platte übertragen. Im Allgemeinen werden die Schleifvorrichtung und die Saugvorrichtung unabhängig voneinander als einzelne Vorrichtungen gekauft oder verkauft, transportiert, installiert und so weiter. Wenn die Schleifvorrichtung verwendet wird, wird jedoch auch die Saugvorrichtung benötigt. Wenn die Schleifvorrichtung und die Saugvorrichtung separat verpackt und transportiert werden, ist dies verglichen mit dem Fall, dass beide als Einheit verpackt und transportiert werden, zeit- und arbeitsaufwändiger. Darüber hinaus sind bei der Inbetriebnahme der Schleifvorrichtung Verbindungsarbeiten zur ordnungsgemäßen Verbindung der Schleifvorrichtung und der Saugvorrichtung unter Verwendung von Leitungsteilen, elektrischen Leitungen usw. erforderlich.
Wenn dagegen die Schleifvorrichtung und die Saugvorrichtung in einem Zustand verpackt und transportiert werden, in dem die Saugvorrichtung in der Schleifvorrichtung angeordnet und an der Schleifvorrichtung befestigt ist und in dem die Schleifvorrichtung und die Saugvorrichtung unter Verwendung von Leitungsteilen, elektrischen Leitungen usw. ordnungsgemäß miteinander verbunden sind, dann können die Verbindungsarbeiten entfallen und auch Verpackungszeit und -aufwand können reduziert werden. Es besteht jedoch das Problem, dass, wenn die Saugvorrichtung in einem Zustand betätigt wird, in dem die Saugvorrichtung in der Schleifvorrichtung angeordnet und an der Schleifvorrichtung gesichert ist, Schwingungen, die in der Saugvorrichtung erzeugt werden, auf die Schleifvorrichtung übertragen werden und ein Defekt, wie zum Beispiel ein Bruch oder eine Abplatzung, in einem durch die Schleifvorrichtung geschliffenen Wafer auftritt.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht eines solchen Problems gemacht und bezweckt die Reduzierung von Schwingungen, die von einer Saugvorrichtung auf eine Bearbeitungsvorrichtung, wie zum Beispiel eine Schleifvorrichtung, übertragen werden, wenn die Saugvorrichtung in der Bearbeitungsvorrichtung angeordnet ist.
In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bearbeitungsanlage bereitgestellt, die eine Bearbeitungsvorrichtung, eine Saugvorrichtung, eine erste Basis, welche die Bearbeitungsvorrichtung unterstützt, und eine zweite Basis, welche die Saugvorrichtung unterstützt, einschließt, wobei die Bearbeitungsvorrichtung einen Spanntisch, der ein Werkstück unter Saugwirkung hält, und eine Bearbeitungseinheit einschließt, die das durch den Spanntisch unter Saugwirkung gehaltene Werkstück bearbeitet, wobei die Saugvorrichtung den Spanntisch mit einem Unterdruck beaufschlagt. Die zweite Basis weist an ihrem unteren Teil mehrere Beinteile auf, die so angeordnet sind, dass sie durch Durchgangslöcher, die in der ersten Basis vorgesehen sind, hindurchgehen, ohne mit der ersten Basis in Kontakt zu kommen, und die sich jeweils verlängern und verkürzen können. Die zweite Basis kann von der ersten Basis unterstützt werden, indem sich eine Vorsprungslänge jedes der mehreren Beinteile verkürzt, wenn die Bearbeitungsvorrichtung und die Saugvorrichtung transportiert werden sollen. Die zweite Basis steht von selbst, ohne mit der ersten Basis in Kontakt zu kommen, indem die Vorsprungslänge jedes der mehreren Beinteile verlängert wird, wenn die Bearbeitungsvorrichtung und die Saugvorrichtung auf einer Bodenfläche installiert werden sollen.
Vorzugsweise weist jedes der mehreren Beinteile einen Schaftteil auf, in dem eine spiralförmige Nut ausgebildet ist, und das Drehen jedes Schaftteils ermöglicht eine Änderung der Vorsprungslänge jedes Schaftteils.
Ferner weist die Bearbeitungseinheit vorzugsweise eine Spindel auf und bearbeitet das durch den Spanntisch unter Saugwirkung gehaltene Werkstück unter Verwendung eines an der Spindel befestigten Bearbeitungswerkzeugs, oder die Bearbeitungseinheit weist eine Laserstrahl-Bestrahlungseinheit auf und bearbeitet das durch den Spanntisch unter Saugwirkung gehaltene Werkstück durch Bestrahlung des Werkstücks mit einem Laserstrahl.
Die Bearbeitungsanlage in Übereinstimmung mit dem Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet die erste Basis, welche die Bearbeitungsvorrichtung unterstützt, und die zweite Basis, welche die Saugvorrichtung unterstützt. Die zweite Basis weist an ihrem unteren Teil mehrere Beinteile auf, die sich jeweils verlängern und verkürzen können. Wenn die Bearbeitungsvorrichtung und die Saugvorrichtung transportiert werden sollen, kann die zweite Basis von der ersten Basis unterstützt werden, indem sich die Vorsprungslänge des Vorsprungs jedes Beinteils der zweiten Basis verkürzt. Wenn hingegen die Bearbeitungsvorrichtung und die Saugvorrichtung auf der Bodenfläche installiert werden sollen, steht die zweite Basis von selbst, ohne mit der ersten Basis in Kontakt zu kommen, indem sich die Vorsprungslänge eines jeden Beinteils der zweiten Basis verlängert. Darüber hinaus ist jedes Beinteil der zweiten Basis, die auf der Bodenfläche installiert wird, so angeordnet, dass es durch das in der ersten Basis ausgebildete Durchgangsloch hindurchtritt, ohne mit der ersten Basis in Kontakt zu kommen. Daher können Schwingungen, die von der Saugvorrichtung auf die Bearbeitungsvorrichtung übertragen werden, reduziert werden.
Der obige und andere Gegenstände, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise ihrer Umsetzung werden durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schleifanlage;
2 ist eine perspektivische Ansicht einer ersten Basis und einer zweiten Basis;
3 ist eine seitliche Teilschnittansicht einer Umgebung eines Durchgangslochs der ersten Basis;
4 ist eine seitliche Teilschnittansicht einer Saugvorrichtung usw., die auf einer Bodenfläche installiert ist;
5 ist eine perspektivische Ansicht der ersten Basis und der zweiten Basis, wenn eine Schleifvorrichtung und die Saugvorrichtung in einem Stück transportiert werden; und
6 ist eine seitliche Teilschnittansicht der Saugvorrichtung, die von der ersten Basis unterstützt wird.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Eine Ausführungsform in Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schleifanlage (Bearbeitungsanlage) 2. Eine X-Achsenrichtung (Links-Rechts-Richtung), eine Y-Achsenrichtung (Vorwärts-Rückwärts-Richtung) und eine Z-Achsenrichtung (Schleifvorschubrichtung, Aufwärts-Abwärts-Richtung oder Höhenrichtung), die in 1 veranschaulicht sind, stehen senkrecht zueinander. Die Schleifanlage 2 weist eine Schleifvorrichtung (Bearbeitungsvorrichtung) 4 zum Schleifen (Bearbeiten) eines Wafers (Werkstücks) 11 auf.
Die Bestandteile der Schleifvorrichtung 4 werden von einer ersten Basis 6 unterstützt, die durch den Zusammenbau von Rahmenteilen 6a zu einer rechteckigen Quaderform ausgebildet ist. Eine Außenabdeckung, ein Türteil usw. zur Einrichtung eines Gehäuses sind an einem seitlichen Teil und einem oberen Teil der ersten Basis 6 angeordnet. In 1 sind jedoch die äußere Abdeckung, das Türteil usw., die im Wesentlichen in einer oberen Hälfte der ersten Basis 6 angeordnet sind, weggelassen worden.
Ein Beinteil 6b ist an jeder der vier Ecken eines Bodenteils der ersten Basis 6 angeordnet. Das Beinteil 6b weist einen Schaftteil 6c mit einer Seitenfläche auf, in der eine spiralförmige Nut ausgebildet ist. Ein kreisplattenförmiger Sockelteil 6d, der mit einer Bodenfläche A in einem Raum, wie zum Beispiel einem Reinraum, in Kontakt kommt, ist an einem unteren Teil des Schaftteils 6c befestigt. Die Schaftteile 6c sind drehbar mit in den Rahmenteilen 6a ausgebildeten, nicht veranschaulichten Schraubenlöchern gekoppelt. Durch Drehen der Schaftteile 6c kann die Höhe der ersten Basis 6 relativ zu der Bodenfläche A eingestellt werden. Die Anzahl der Beinteile 6b kann gleich oder größer als fünf sein.
Ein horizontal-mehrgelenkartiger Roboterarm 8, der den Wafer 11 transportiert, ist an der vorderen Seite (eine Seite in der Y-Achsenrichtung) in einem ersten Raum angeordnet, der eine rechteckige Quaderform aufweist, die durch die erste Basis 6 definiert ist. Auf beiden Seiten des Roboterarms 8 in der X-Achsenrichtung befinden sich Kassettenanordnungsbereiche 10a und 10b. Auf dem Kassettenanordnungsbereich 10a ist eine Kassette 12a angeordnet, in der ein oder mehrere Wafer 11 untergebracht werden können, und auf dem Kassettenanordnungsbereich 10b ist eine weitere Kassette 12b angeordnet, in der ein oder mehrere Wafer 11 untergebracht werden können.
Der Wafer 11 weist einen vorgegebenen Durchmesser auf (zum Beispiel etwa 200 mm) und beinhaltet hauptsächlich einkristallines Silizium. Mehrere geplante Trennlinien (Straßen) sind gitterförmig auf einer vorderen Flächenseite des Wafers 11 angeordnet. Ein nicht veranschaulichtes Bauelement, wie zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis (IC), ist in jedem der rechteckigen Bereiche ausgebildet, die durch die mehreren geplanten Trennlinien abgegrenzt sind. Auf einer hinteren Flächenseite des Wafers 11 werden hingegen keine Bauelemente ausgebildet. Es gibt keine Einschränkungen bezüglich der Art, Anzahl, Form, Struktur, Größe, Anordnung usw. der an dem Wafer 11 ausgebildeten Bauelemente. Es kann sein, dass an dem Wafer 11 keine Bauelemente ausgebildet sind. Ferner gibt es keine Beschränkung hinsichtlich der Art, des Materials, der Größe, der Form, der Struktur usw. des Wafers 11.
Ein Positionseinstellmechanismus 14 ist auf der Rückseite (der anderen Seite in der Y-Achsenrichtung) der Kassette 12a angeordnet. Der in der Kassette 12a untergebrachte Wafer 11 wird durch den Roboterarm 8 zu dem Positionseinstellmechanismus 14 transportiert und durch den Positionseinstellmechanismus 14 an einer vorgegebenen Position positioniert. Ein Basisendteil eines Ladearms 16, der den Wafer 11 transportiert, ist an einer Position angeordnet, die in der X-Achsenrichtung neben dem Positionseinstellmechanismus 14 ist. Der Ladearm 16 beinhaltet an einem Kopfteil davon einen Saugteller, der den Wafer 11 unter Saugwirkung hält.
Der Ladearm 16 hält den Wafer 11, dessen Positionseinstellung durch den Positionseinstellmechanismus 14 ausgeführt wurde, durch den Saugteller unter Saugwirkung und schwenkt dann um seine am Basisendteil befindliche Drehachse, um den Wafer 11 zu einem Spanntisch 18 zu transportieren, der an einer Einbring-/Ausbringposition B angeordnet ist. Ein Drehtisch 20 mit einer Kreisplattenform ist auf der Rückseite des Ladearms 16 angeordnet. Eine nicht veranschaulichte Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel ein Motor, ist mit einem unteren Teil des Drehtisches 20 gekoppelt. Die Rotationsantriebsquelle dreht den Drehtisch 20 um eine Drehachse, die im Wesentlichen parallel zu der Z-Achsenrichtung verläuft.
Auf dem Drehtisch 20 sind drei Spanntische 18, von denen jeder den Wafer 11 unter Saugwirkung hält, in im Wesentlichen gleichen Abständen entlang einer Umfangsrichtung des Drehtischs 20 angeordnet. Jeder Spanntisch 18 wird durch Drehen des Drehtisches 20 in die Einbring-/Ausbringposition B, eine Grobschleifposition C und eine Fertigschleifposition D positioniert. Zum Beispiel wird ein Spanntisch 18, der sich an der Einbring-/Ausbringposition B befindet, an der Grobschleifposition C positioniert, wenn der Drehtisch 20 in der Draufsicht um 120 Grad im Uhrzeigersinn gedreht wird. Anschließend wird dieser Spanntisch 18 in die Fertigschleifposition D positioniert, wenn der Drehtisch 20 in der Draufsicht um weitere 120 Grad im Uhrzeigersinn gedreht wird, und danach wird er in die Einbring-/Ausbringposition B zurückgebracht, wenn der Drehtisch 20 in der Draufsicht um 240 Grad gegen den Uhrzeigersinn gedreht wird.
Jeder Spanntisch 18 weist einen kreisplattenförmigen Rahmenkörper auf, der aus einer nicht porösen Keramik ausgebildet ist. In einem oberen Teil des Rahmenkörpers ist ein ausgesparter Teil mit einer Kreisplattenform ausgebildet, und eine kreisplattenförmige poröse Platte, die aus einer porösen Keramik ausgebildet ist und einen Außendurchmesser aufweist, der im Wesentlichen dem Innendurchmesser des ausgesparten Teils entspricht, ist in diesem ausgesparten Teil gesichert. Die poröse Platte ist über einen später beschriebenen, im Rahmenkörper ausgebildeten, nicht veranschaulichten Strömungspfad und ein mit dem Rahmenkörper verbundenen, nicht veranschaulichten Leitungsteil mit einer Saugvorrichtung 52 verbunden. Ein in der Saugvorrichtung 52 erzeugter Unterdruck wird auf die poröse Platte übertragen.
Eine obere Fläche der porösen Platte und eine obere Fläche des Rahmenkörpers sind im Wesentlichen bündig miteinander und dienen als Haltefläche zum daran unter Saugwirkung Halten des Wafers 11. Die Haltefläche weist eine kreisförmige Kegelform auf, die in der Mitte im Vergleich zu einer äußeren Umfangskante leicht hervorsteht. Der Betrag des Vorsprungs der Haltefläche ist jedoch sehr gering, zum Beispiel 20 um. Eine Drehachse des Spanntisches 18 ist in Bezug auf die Z-Achsenrichtung leicht geneigt, und ein Teil der Haltefläche und eine Schleiffläche, die durch die unteren Flächen mehrerer abrasiver Schleifsteine definiert ist, die später beschrieben werden, sind im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet. Eine nicht veranschaulichte Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel ein Motor, ist mit der Drehachse gekoppelt, und der Spanntisch 18 kann sich um diese Drehachse drehen.
Eine erste Stützstruktur 22a, die eine Säulenform aufweist, ist auf der Rückseite der Grobschleifposition C angeordnet, und eine erste Schleifzuführeinheit 24a ist auf einer vorderen Flächenseite der ersten Stützstruktur 22a angeordnet. In ähnlicher Weise ist eine zweite Stützstruktur 22b mit einer Säulenform auf der Rückseite der Fertigschleifposition D angeordnet, und eine zweite Schleifzuführeinheit 24b ist an einer vorderen Flächenseite der zweiten Stützstruktur 22b angeordnet. Die erste Schleifzuführeinheit 24a und die zweite Schleifzuführeinheit 24b beinhalten jeweils ein Paar Führungsschienen 26, die im Wesentlichen parallel zu der Z-Achsenrichtung angeordnet sind. Eine bewegliche Platte 28 ist an dem Paar von Führungsschienen 26 verschiebbar entlang der Führungsschienen 26 angebracht.
Ein nicht veranschaulichter Mutterteil ist auf der Rückseite der beweglichen Platte 28 angeordnet, und eine im Wesentlichen parallel zu den Führungsschienen 26 angeordnete Schraubenwelle 30 ist mit nicht veranschaulichten, dazwischen liegenden Kugeln drehbar mit diesem Mutterteil verbunden. Ein Motor 32, wie zum Beispiel ein Schrittmotor, ist mit einem oberen Endteil der Schraubenwelle 30 gekoppelt. Wenn die Schraubenwelle 30 durch den Motor 32 gedreht wird, bewegt sich die bewegliche Platte 28 entlang der Z-Achsenrichtung.
Eine Grobschleifeinheit (Bearbeitungseinheit) 34a zum Ausführen des Grobschleifens für den Wafer 11 ist an einer vorderen Flächenseite einer nicht veranschaulichten beweglichen Platte der ersten Schleifzuführeinheit 24a befestigt. In ähnlicher Weise ist eine Fertigschleifeinheit (Bearbeitungseinheit) 34b zum Ausführen des Fertigschleifens für den Wafer 11 an einer vorderen Flächenseite der beweglichen Platte 28 der zweiten Schleifzuführeinheit 24b befestigt. Die Grobschleifeinheit 34a und die Fertigschleifeinheit 34b weisen jeweils ein kreiszylindrisches Spindelgehäuse 36 auf. Im Inneren des Spindelgehäuses 36 ist ein Teil einer entlang der Z-Achsenrichtung angeordneten kreissäulenartigen Spindel 36a untergebracht.
Ein nicht veranschaulichter Motor, wie zum Beispiel ein Servomotor, ist nahe dem oberen Endteil der Spindel 36a angeordnet. Ein unterer Endteil der Spindel 36a steht relativ zu einem unteren Ende des Spindelgehäuses 36 nach unten hervor. Ein mittlerer Teil einer oberen Fläche einer Halterung 42, welche eine Kreisplattenform aufweist, ist an dem unteren Endteil der Spindel 36a befestigt. Eine Grobschleifscheibe (Bearbeitungswerkzeug) 44a ist auf einer unteren Flächensseite der Halterung 42 der Grobschleifeinheit 34a angebracht. Die Grobschleifscheibe 44a beinhaltet eine ringförmige Basis mit einem Durchmesser, der im Wesentlichen der gleiche ist wie der der Halterung 42. Auf einer unteren Flächenseite der ringförmigen Basis sind mehrere grobe abrasive Schleifsteine, die jeweils eine im Wesentlichen rechteckige Quaderform aufweisen, in im Wesentlichen gleichen Abständen entlang einer Umfangsrichtung der ringförmigen Basis angeordnet. Die groben abrasiven Schleifsteine werden durch Befestigen von aus Diamant, kubischem Bornitrid (cBN) oder Ähnlichem ausgebildeten Schleifkörnern unter Verwendung eines Bindemittels aus Metall, Harz, einem verglasten Material oder Ähnlichem ausgebildet.
Eine Fertigschleifscheibe (Bearbeitungswerkzeug) 44b ist an einer unteren Flächenseite der Halterung 42 der Fertigschleifeinheit 34b angebracht. Die Fertigschleifscheibe 44b ist im Wesentlichen die gleiche wie die Grobschleifscheibe 44a. Auf einer ringförmigen Basis der Fertigschleifscheibe 44b sind jedoch mehrere abrasive Fertigschleifsteine mit einem durchschnittlichen Korndurchmesser, der kleiner ist als der durchschnittliche Korndurchmesser der Schleifkörner der Grobschleifsteine, in im Wesentlichen gleichen Abständen entlang einer Umfangsrichtung der ringförmigen Basis angeordnet.
Direkt unter der Grobschleifeinheit 34a und der Fertigschleifeinheit 34b ist jeweils eine nicht veranschaulichte Wafer-Zufuhrdüse angeordnet, die Schleifwasser, wie zum Beispiel gereinigtes Wasser, zuführt. Ferner sind Dickenmessinstrumente 46, welche die Dicke des Wafers 11 zum Zeitpunkt des Schleifens messen, in der Nähe der jeweiligen Spanntische 18 angeordnet, die sich an der Grobschleifposition C und der Fertigschleifposition D befinden.
Im Falle des Ausführens eines Grobschliffs, wird als Erstes die vordere Fläche des Wafers 11 durch den Spanntisch 18, der sich in der Einbring-/Ausbringposition B befindet, unter Saugwirkung gehalten. Danach wird der Drehtisch 20 gedreht, um diesen Spanntisch 18 in die Grobschleifposition C zu bringen. Die Bearbeitungszufuhr der Grobschleifeinheit 34a zu der unteren Fläche wird ausgeführt, während der Spanntisch 18 und die Spindel 36a der Grobschleifeinheit 34a jeweils mit einer vorbestimmten Rotationsgeschwindigkeit gedreht werden. Wenn die Schleiffläche, die durch die unteren Flächen der mehreren sich um die Spindel 36a drehenden abrasiven Schleifsteine definiert ist, mit der Flächenseite des Wafers 11 in Kontakt kommt, wird die hintere Flächenseite von der Grobschleifscheibe 44a einem Grobschliff unterzogen. Während des Grobschliffs wird das Schleifwasser einem Bearbeitungsbereich zugeführt, in dem der Wafer 11 mit den groben Schleifsteinen in Kontakt steht. Nach dem Grobschleifen wird der Spanntisch 18 in der Grobschleifposition C in die Fertigschleifposition D bewegt.
Danach wird der Bearbeitungsvorschub der Fertigschleifeinheit 34b zu der unteren Seite ausgeführt, während der Spanntisch 18 und die Spindel 36a der Fertigschleifeinheit 34b jeweils mit einer vorgegebenen Rotationsgeschwindigkeit gedreht werden. Wenn die Schleiffläche, die durch die unteren Flächen der mehreren sich um die Spindel 36a drehenden abrasiven Fertigschleifsteine gebildet wird, mit der hinteren Flächenseite des Wafers 11 in Kontakt kommt, wird die hintere Flächenseite mit der Fertigschleifscheibe 44b fertig geschliffen. Während des Fertigschleifens wird das Schleifwasser einem Bearbeitungsbereich zugeführt, in dem der Wafer 11 mit den abrasiven Fertigschleifsteinen in Kontakt steht.
Ein Entladearm 48 ist an einer Position neben dem Ladearm 16 in der X-Achsenrichtung angeordnet. Der Entladearm 48 weist einen Saugteller auf, der den Wafer 11 unter Saugwirkung hält. Der Entladearm 48 hält den Wafer 11 nach dem Fertigschleifen durch den Saugteller an dem in der Einbring-/Ausbringposition B angeordneten Spanntisch 18 unter Saugwirkung und transportiert den Wafer 11 zu einer Reinigungseinheit 50.
Die Reinigungseinheit 50 weist einen Schleudertisch auf, der den Wafer 11 unter Saugwirkung hält. In der Nähe des Schleudertisches sind eine Reinigungsdüse, die gereinigtes Wasser zuführt, und eine Luftdüse, die Trocknungsluft zuführt, angeordnet. Der Wafer 11, für den durch die Reinigungseinheit 50 eine Schleuder-Reinigung und Trocknung ausgeführt wurde, wird durch den Roboterarm 8 transportiert und in der Originalkassette 12a untergebracht. Von der Saugvorrichtung 52 wird den jeweiligen Saugtellern der oben beschriebenen Spanntische 18, des Beladearms 16, des Entladearms 48 usw. ein Unterdruck zugeführt. Die Saugvorrichtung 52 weist eine nicht veranschaulichte Saugquelle, wie zum Beispiel eine Vakuumpumpe, auf, die den Unterdruck erzeugt.
Im Allgemeinen ist die Saugquelle eine Strömungsmaschine, die einen Unterdruck erzeugt, indem sie rotierende Schaufeln, Flügel oder Ähnliches dreht. Durch das Betätigen der Saugquelle wird die Saugvorrichtung 52 folglich in Schwingung versetzt. Die Bestandteile der Saugvorrichtung 52 werden von einer zweiten Basis 54 unterstützt, die durch Zusammenfügen von Rahmenteilen 54a zu einer rechteckigen Quaderform ausgebildet ist (siehe 2) . 2 ist eine perspektivische Ansicht der ersten Basis 6 und der zweiten Basis 54. Ein zweiter Raum, der eine rechteckige Quaderform aufweist , die durch die zweite Basis 54 definiert ist, ist kleiner als der erste Raum, der durch die erste Basis 6 definiert ist. Die zweite Basis 54 ist an einem vorderen unteren Teil in dem ersten Raum der ersten Basis 6 angeordnet.
Eine äußere Abdeckung, ein Türteil usw. zum Einrichten eines Gehäuses sind ebenfalls an einem seitlichen Teil und einem oberen Teil der zweiten Basis 54 angeordnet. In 2 wurden jedoch die äußere Abdeckung, das Türteil usw. weggelassen. Ein Beinteil 54b ist an jeder der vier Ecken eines Bodenteils der zweiten Basis 54 angeordnet. Jedes Beinteil 54b ist so angeordnet, dass es durch ein Durchgangsloch 6e in dem korrespondierenden Rahmenteil 6a der ersten Basis 6 dringt (siehe 3). 3 ist eine seitliche Teilschnittansicht einer Umgebung des Durchgangslochs 6e der ersten Basis 6. Wie in 3 veranschaulicht, ist ein Durchmesser des Durchgangslochs 6e größer als der eines Schaftteils 54c des Beinteils 54b, und der Schaftteil 54c kann in das Durchgangsloch 6e eingeführt werden, ohne mit dem Rahmenteil 6a (d.h. der ersten Basis 6) in Kontakt zu kommen.
In einer Seitenfläche des Schaftteils 54c ist eine spiralförmige Nut ausgebildet, und der Schaftteil 54c ist drehbar mit einem nicht veranschaulichten Schraubenloch gekoppelt, das in dem korrespondierenden Rahmenteil 54a ausgebildet ist. Eine Vorsprungslänge 54e des Schaftteils 54c in Bezug auf den Rahmenteil 54a wird durch Drehen des Schaftteils 54c verändert. An einem unteren Teil des Schaftteils 54c ist ein kreisplattenförmiges Sockelteil 54d gesichert, das mit der Bodenfläche A in einem Raum, wie zum Beispiel einem Reinraum, in Kontakt kommt. Jedes Sockelteil 54d ist relativ zu jedem Rahmenteil 6a auf der unteren Seite angeordnet. Wenn beispielsweise ein Bediener den Sockelteil 54d durch ein Werkzeug dreht, wird der Schaftteil 54c gedreht und die Vorsprungslänge 54e verlängert oder verkürzt sich.
4 ist eine seitliche Teilschnittansicht der auf der Bodenfläche A installierten Schleifvorrichtung 52 usw. Wenn die Schleifvorrichtung 4 und die Saugvorrichtung 52 auf der Bodenfläche A installiert werden sollen, sind die Beinteile 6b der Schleifvorrichtung 4 auf der Bodenfläche A angeordnet. Außerdem wird die Vorsprungslänge 54e jedes Schaftteils 54c wie in 4 veranschaulicht verlängert. Dies bewirkt, dass die Saugvorrichtung 52 über die Beinteile 54b auf der Bodenfläche A unterstützt wird. Insbesondere steht die zweite Basis 54 von selbst, ohne mit der ersten Basis 6 in Kontakt zu kommen. Ferner stehen die Rahmenteile 54a und die Außenabdeckung der zweiten Basis 54 nicht mit den Rahmenteilen 6a, der Außenabdeckung usw. der ersten Basis 6 in Kontakt, und die Schaftteile 54c der zweiten Basis 54 stehen in den Durchgangslöchern 6e ebenfalls nicht mit den Rahmenteilen 6a der ersten Basis 6 in Kontakt.
Daher können selbst beim Betätigen der Saugvorrichtung 52 Schwingungen, die von der Saugvorrichtung 52 zu der Schleifvorrichtung 4 übertragen werden, verglichen mit einem Fall, in dem die zweite Basis 54 mit der ersten Basis 6 in Kontakt steht, reduziert werden. Wenn dagegen die Schleifvorrichtung 4 und die Saugvorrichtung 52 transportiert werden sollen, werden durch Verkürzen der Vorsprungslänge 54e der jeweiligen Schaftteile 54c der zweiten Basis 54 die Sockelteile 54d von der Bodenfläche A angehoben, und die zweite Basis 54 wird von der ersten Basis 6 unterstützt.
5 ist eine perspektivische Ansicht der ersten Basis 6 und der zweiten Basis 54, wenn die Schleifvorrichtung 4 und die Saugvorrichtung 52 in einem Stück transportiert werden. 6 ist eine seitliche Teilschnittansicht der Saugvorrichtung 52, die von der ersten Basis 6 unterstützt wird. Bei der vorliegenden Ausführungsform können die Schleifvorrichtung 4 und die Saugvorrichtung 52 in einem Stück verpackt und in dem Zustand transportiert werden, in dem beide durch Rohrteile, elektrische Leitungen usw. ordnungsgemäß verbunden sind. Dies hat den Vorteil, dass die Verbindungsarbeiten entfallen und die Zeit sowie der Aufwand für das Verpacken reduziert werden kann. Die durch die Rohrteile, die elektrischen Leitungen usw. übertragenen Schwingungen sind im Vergleich zu der Schwingungshöhe hinreichend gering, die in einem Fall übertragen wird, in dem die Rahmenteile 6a und 54a miteinander in Kontakt stehen, und können vernachlässigt werden.
Die Schleifanlage 2 weist eine nicht veranschaulichte Steuerung auf, die den Betrieb der Schleifvorrichtung 4 und der Saugvorrichtung 52 steuert. Die Steuerung ist beispielsweise durch einen Computer eingerichtet, der einen Prozessor (Verarbeitungseinrichtung), typischerweise eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU), und einen Speicher (Speichereinrichtung) beinhaltet. Die Speichereinrichtung beinhaltet ein Hauptspeicherelement, wie zum Beispiel einen dynamischen Direktzugriffsspeicher (DRAM), einen statischen Direktzugriffsspeicher (SRAM) oder einen Festwertspeicher (ROM), und eine Hilfsspeichereinrichtung, wie zum Beispiel einen Flash-Speicher, ein Festplattenlaufwerk oder ein Solid-State-Laufwerk. In der Hilfsspeichereinrichtung wird vorbestimmte Software gespeichert. Funktionen der Steuerung werden implementiert, indem die Verarbeitungseinrichtung usw. dazu gebracht wird, in Übereinstimmung mit dieser Software zu arbeiten.
Wie oben bei der vorliegenden Ausführungsform der Schleifanlage 2 beschrieben, wird die Saugvorrichtung 52 von der ersten Basis 6 der Schleifvorrichtung 4 unterstützt, wenn die Schleifvorrichtung 4 und die Saugvorrichtung 52 transportiert werden sollen, indem die Vorsprungslänge 54e der jeweiligen Schaftteile 54c verkürzt wird, um die zweite Basis 54 durch die erste Basis 6 zu unterstützen. Im Gegensatz dazu wird, wenn die Schleifvorrichtung 4 und die Saugvorrichtung 52 auf der Bodenfläche A installiert werden sollen, durch das Verlängern der Vorsprungslänge 54e der jeweiligen Schaftteile 54c die zweite Basis 54 dazu gebracht, unabhängig von der ersten Basis 6 zu stehen, ohne mit der ersten Basis 6 in Kontakt zu kommen. Daher können Schwingungen, die von der Saugvorrichtung 52 auf die Schleifvorrichtung 4 übertragen werden, reduziert werden.
Im Übrigen können Strukturen, Verfahren usw. in Übereinstimmung mit der oben beschriebenen Ausführungsform mit entsprechenden Änderungen ausgeführt werden, ohne von dem Schutzbereich des Gegenstands der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Beispielsweise kann anstelle der Schleifvorrichtung 4 eine Poliervorrichtung, eine Einpunkt-Schneidvorrichtung, eine Schneidvorrichtung oder eine Laserbearbeitungsvorrichtung (von denen keine veranschaulicht ist) eingesetzt werden, wie die oben beschriebene Bearbeitungsvorrichtung.
(Abwandlungsbeispiel 1)
Es wird der Fall beschrieben, in dem eine Poliervorrichtung als Bearbeitungsvorrichtung eingesetzt wird. Die Poliervorrichtung weist eine Poliereinheit (Bearbeitungseinheit) auf. Bestandteile der Poliervorrichtung, wie zum Beispiel die Poliereinheit und ein Spanntisch, werden durch die oben beschriebene erste Basis 6 unterstützt. Die Poliereinheit weist eine entlang der Z-Achsenrichtung angeordnete Spindel auf. Eine Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel ein Motor, ist in der Nähe eines oberen Endteils der Spindel angeordnet, und eine Polierscheibe mit einer Kreisplattenform ist an einem unteren Endteil der Spindel mit einer dazwischenliegenden Halterung mit einer Kreisplattenform angebracht. Das heißt, die Polierscheibe (Bearbeitungswerkzeug) ist an der Spindel mit der dazwischenliegenden Halterung angebracht.
Die Polierscheibe weist eine kreisplattenförmige Platte auf, die mit der Halterung in Kontakt steht. Ein Polierpad ist an einer unteren Flächenseite der Platte befestigt. Das Polierpad beinhaltet (i) aus Diamant oder Ähnlichem ausgebildete Schleifkörner und (ii) einen Pad-Teil, der Schaumstoff, Vliesstoff oder Ähnliches aufweist, um die Schleifkörner daran zu befestigen. Wenn der Wafer 11 poliert werden soll, wird als Erstes eine Flächenseite des Wafers 11 durch den Spanntisch, der eine kreisplattenförmige Form aufweist, unter Saugwirkung gehalten. Dann wird die andere Flächenseite des Wafers 11 poliert, indem der Spanntisch gedreht und die Polierscheibe, die sich um die Spindel dreht, mit einem vorgegebenen Bearbeitungsvorschub abgesenkt wird.
(Abwandlungsbeispiel 2)
Als Nächstes wird der Fall beschrieben, in dem eine Einpunkt-Schneidvorrichtung als Bearbeitungsvorrichtung eingesetzt wird. Die Einpunkt-Schneidvorrichtung weist eine Einpunkt-Schneideinheit (Bearbeitungseinheit) auf. Bestandteile der Einpunkt-Schneidvorrichtung, wie zum Beispiel die Einpunkt-Schneideinheit und ein Spanntisch, werden durch die oben beschriebene erste Basis 6 unterstützt. Die Einpunkt-Schneideinheit weist eine entlang der Z-Achsenrichtung angeordnete Spindel auf.
Eine Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel ein Motor, ist in der Nähe eines oberen Endteils der Spindel angeordnet, und eine Einpunkt-Schneidscheibe mit einer Kreisplattenform ist an einem unteren Endteil der Spindel mit einer Zwischenlage einer Halterung mit einer Kreisplattenform angebracht. Das heißt, die Einpunkt-Schneidscheibe (Bearbeitungswerkzeug) ist unter Zwischenlage der Halterung an der Spindel angebracht. Die Einpunkt-Schneidscheibe weist eine Basis mit einer Kreisplattenform auf, und eine aus Diamant oder Ähnlichem ausgebildete Schneidkante ist an einer unteren Flächenseite der Basis gesichert. Der Spanntisch der Einpunkt-Schneidvorrichtung weist eine im Wesentlichen ebene Haltefläche auf, und die Haltefläche ist im Wesentlichen parallel zu der XY-Ebene angeordnet. Darüber hinaus kann der Spanntisch entlang der X-Achsenrichtung durch einen Bewegungsmechanismus eines Kugelspindelsystems für eine Bearbeitung zugeführt werden.
Beim Ausführen des Einpunktschneidens für den Wafer 11 wird als Erstes eine Flächenseite des Wafers 11 durch den Spanntisch, der eine Kreisplattenform aufweist, unter Saugwirkung gehalten. Dann wird die Schneidkante der Einpunkt-Schneidscheibe, die sich um die Spindel dreht, auf einer vorgegebenen Höhe positioniert. Dann wird das Einpunktschneiden für die andere Flächenseite des Wafers 11 ausgeführt, indem ein Bearbeitungsvorschub des Spanntisches von einer Außenseite der Einpunkt-Schneideinheit zu einer Position direkt unter der Einpunkt-Schneideinheit in der X-Achsenrichtung ausgeführt wird.
(Abwandlungsbeispiel 3)
Als Nächstes wird der Fall beschrieben, in dem eine Schneidvorrichtung als Bearbeitungsvorrichtung eingesetzt wird. Die Schneidvorrichtung weist eine Schneideinheit (Bearbeitungseinheit) auf. Bestandteile der Schneidvorrichtung, wie zum Beispiel die Schneideinheit und ein Spanntisch, werden durch die oben beschriebene erste Basis 6 unterstützt. Die Schneideinheit kann in der Y-Achsenrichtung angestellt und in der Z-Achsenrichtung zum Einschneiden zugestellt werden. Die Schneideinheit weist eine Spindel auf, die entlang der Y-Achsenrichtung angeordnet ist.
Eine Rotationsantriebsquelle, wie zum Beispiel ein Motor, ist in der Nähe eines Basisendteils der Spindel angeordnet, und eine Schneidklinge mit einer ringförmigen Schneidkante ist an einem Kopfteil der Spindel mit einer dazwischenliegenden kreiszylindrischen Halterung angebracht. Das heißt, die Schneidklinge (Bearbeitungswerkzeug) ist an der Spindel mit der dazwischenliegenden Halterung angebracht. Die Schneidklinge kann entweder mit Nabe oder ohne Nabe (im Allgemeinen als unterlegscheibenartig bezeichnet) ausgeführt sein. Die Schneidklinge weist eine ringförmige Schneidkante auf. Die Schneidkante wird durch Sichern von Schleifkörnern aus Diamant, cBN oder Ähnlichem unter Verwendung eines Bindematerials aus Metall, Harz, einem verglasten Material oder Ähnlichem ausgebildet. Der Spanntisch der Schneidvorrichtung weist außerdem eine im Wesentlichen ebene Haltefläche auf, und die Haltefläche ist im Wesentlichen parallel zu der XY-Ebene angeordnet. Außerdem kann der Spanntisch durch einen Bewegungsmechanismus eines Kugelspindelsystems entlang der X-Achsenrichtung für eine Bearbeitung zugeführt werden.
Wenn der Wafer 11 geschnitten werden soll, wird als Erstes eine Flächenseite des Wafers 11 durch den Spanntisch, der eine Kreisplattenform aufweist, unter Saugwirkung gehalten. Dann wird ein unteres Ende der Schneidklinge, die sich um die Spindel dreht, auf einer vorgegebenen Höhe positioniert. Durch Ausführen des Bearbeitungsvorschubs des Spanntisches relativ zu der Schneidklinge in diesem Zustand wird der Wafer 11 geschnitten. Durch das Schneiden wird in dem Wafer 11 eine halbgeschnittene Nut, welche die eine Fläche (untere Fläche) nicht von der anderen Fläche (obere Fläche) aus erreicht, oder eine vollgeschnittene Nut, welche die eine Fläche von der anderen Fläche aus erreicht, ausgebildet.
(Abwandlungsbeispiel 4)
Als Nächstes wird der Fall beschrieben, in dem eine Laserbearbeitungsvorrichtung als Bearbeitungsvorrichtung eingesetzt wird. Die Laserbearbeitungsvorrichtung weist eine Laserstrahl-Bestrahlungseinheit (Bearbeitungseinheit) auf. Bestandteile der Laserbearbeitungsvorrichtung, wie zum Beispiel die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit und ein Spanntisch, werden durch die oben beschriebene erste Basis 6 unterstützt. Die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit beinhaltet einen Laseroszillator. Der Laseroszillator weist beispielsweise Nd:YAG, Nd:YVO₄ oder Ähnliches als Lasermedium auf. Der Laseroszillator emittiert einen gepulsten Laserstrahl, der eine solche Wellenlänge aufweist, dass er durch den Wafer 11 übertragen wird (zum Beispiel 1064 nm, wenn der Wafer 11 ein einkristalliner Siliziumwafer ist).
Der Laserstrahl kann durch einen nichtlinearen optischen Kristall in eine vorgegebene Harmonische umgewandelt werden. Zum Beispiel wird die Wellenlänge des Laserstrahls zu so einer Wellenlänge umgewandelt, dass sie von dem Wafer 11 absorbiert wird (355 nm, wenn der Wafer 11 ein einkristalliner Siliziumwafer ist). Die Laserstrahl-Bestrahlungseinheit schließt einen Bestrahlungskopf mit einer Sammellinse ein, und der Wafer 11 wird mit dem Laserstrahl aus dem Bestrahlungskopf so bestrahlt, dass der Laserstrahl auf eine Höhenposition fokussiert wird, die mit dem an einer Haltefläche des Spanntisches unter Saugwirkung gehaltenen Wafer 11 korrespondiert.
Der Spanntisch weist die im Wesentlichen ebene Haltefläche auf, und die Haltefläche ist im Wesentlichen parallel zu der XY-Ebene angeordnet. Außerdem kann der Spanntisch durch einen Bewegungsmechanismus eines Kugelspindelsystems entlang der X-Achsenrichtung zur Bearbeitung zugeführt und entlang der Y-Achsenrichtung angestellt werden. Wenn eine Laserbearbeitung für den Wafer 11 ausgeführt werden soll, wird als Erstes eine Flächenseite des Wafers 11 durch den Spanntisch, der eine Kreisplattenform aufweist, unter Saugwirkung gehalten.
Dann wird der Brennpunkt des Laserstrahls auf die Innenseite des Wafers 11 oder in die Nähe der anderen Fläche des Wafers 11 positioniert. Durch Ausführen des Bearbeitungsvorschubs des Spanntischs relativ zu dem Brennpunkt in diesem Zustand wird die Laserbearbeitung des Wafers 11 ausgeführt. Wenn der Laserstrahl eine solche Wellenlänge aufweist, dass er durch den Wafer 11 übertragen wird, wird in der Nähe des Brennpunkts ein modifizierter Bereich ausgebildet, in dem sich die mechanische Festigkeit verringert hat. Wenn der Laserstrahl eine solche Wellenlänge aufweist, dass er von dem Wafer 11 absorbiert wird, wird eine Ablationsbearbeitung eines Bereichs in der Nähe des Brennpunkts verursacht.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert, und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2014124701 [0003]

Claims

Bearbeitungsanlage die aufweist: eine Bearbeitungsvorrichtung, die einen Spanntisch zum Halten eines Werkstück unter Saugwirkung und eine Bearbeitungseinheit beinhaltet, die das durch den Spanntisch unter Saugwirkung gehaltene Werkstück bearbeitet; eine Saugvorrichtung, die dem Spanntisch einen Unterdruck zuführt; eine erste Basis, welche die Bearbeitungsvorrichtung unterstützt; und eine zweite Basis, welche die Saugvorrichtung unterstützt, wobei die zweite Basis an ihrem unteren Teil mehrere Beinteile aufweist, die so angeordnet sind, dass sie durch Durchgangslöcher, die in der ersten Basis vorgesehen sind, hindurchgehen, ohne mit der ersten Basis in Kontakt zu kommen, und die jeweils imstande sind, sich zu verlängern und zu verkürzen, der zweiten Basis ermöglicht wird, von der ersten Basis durch Verkürzen einer Vorsprungslänge jedes der mehreren Beinteile unterstützt zu werden, wenn die Bearbeitungsvorrichtung und die Saugvorrichtung transportiert werden sollen, und die zweite Basis, ohne mit der ersten Basis in Kontakt zu kommen, durch Verlängern der Vorsprungslänge jedes der mehreren Beinteile von selbst steht, wenn die Bearbeitungsvorrichtung und die Saugvorrichtung auf einer Bodenfläche installiert werden sollen.
Bearbeitungsanlage nach Anspruch 1, bei der jedes der mehreren Beinteile einen Schaftteil aufweist, in dem eine spiralförmige Nut ausgebildet ist, und ein Drehen jedes Schaftteils eine Änderung der Vorsprungslänge jedes Schaftteils ermöglicht.
Bearbeitungsanlage nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Bearbeitungseinheit eine Spindel aufweist und das durch den Spanntisch unter Saugwirkung gehaltene Werkstück unter Verwendung eines an der Spindel angebrachten Bearbeitungswerkzeugs bearbeitet, oder eine Laserstrahl-Bestrahlungseinheit aufweist und das durch den Spanntisch unter Saugwirkung gehaltene Werkstück bearbeitet, indem sie das Werkstück mit einem Laserstrahl bestrahlt.