CN117260427A - 加工装置单元 - Google Patents

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Abstract

本发明提供加工装置单元，其在对磨削装置等加工装置配置吸引装置的情况下降低从吸引装置向加工装置传递的振动。加工装置单元具有：加工装置，其包含吸引保持被加工物的卡盘工作台和对被加工物进行加工的加工单元；吸引装置，其向卡盘工作台提供负压；第1基体，其支承加工装置；和第2基体，其支承吸引装置，第2基体在底部具有分别能够伸缩的多个腿部，该多个腿部按照不与第1基体接触而贯通第1基体上设置的贯通孔的方式配置，在搬送加工装置以及吸引装置时，缩短多个腿部各自的突出长度从而能够利用第1基体对第2基体进行支承，在将加工装置以及吸引装置设置于地面时，延长多个腿部各自的突出长度从而使第2基体不与第1基体接触地自行站立。

Description

加工装置单元
技术领域
本发明涉及加工装置单元，其具有加工装置以及吸引装置，该加工装置包含对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台以及对卡盘工作台所吸引保持的被加工物进行加工的加工单元，该吸引装置向卡盘工作台提供负压。
背景技术
在半导体器件芯片的制造工艺中，在单晶硅基板等晶片的正面上形成多个器件之后，为了使最终制造的半导体器件芯片成为目标厚度，对晶片的背面侧进行磨削而薄化。
在晶片的薄化中使用磨削装置。磨削装置具有能够在吸引保持着晶片的状态下进行旋转的圆板状的卡盘工作台。卡盘工作台具有圆板状的框体，在形成于框体的中央部的圆板状的凹部中固定有圆板状的多孔质板。
框体的上表面与多孔质板的上表面大致为同一平面，框体的上表面作为用于对晶片进行吸引保持的保持面发挥功能。在多孔质板上经由管部而连接有与磨削装置分开设置的真空泵等吸引装置(例如，参照专利文献1)。通过吸引装置而产生的负压经由管部向多孔质板传递。
磨削装置和吸引装置通常作为单独的装置而独立地进行买卖、搬送、设置等，但在使用磨削装置时也需要吸引装置。若将磨削装置与吸引装置分别包装而搬送，则与将两者一体地包装而搬送的情况相比繁琐，而且，在磨削装置的启动时，需要进行利用管部、电气布线等将磨削装置和吸引装置适当地连接的连接作业。
与此相对，如果在将吸引装置配置于磨削装置内而相对于磨削装置进行固定而且利用管部、电气布线等将磨削装置和吸引装置之间适当地连接的状态下进行包装而搬送，则能够省略连接作业，还能够减少包装的工时。
但是，当在将吸引装置配置于磨削装置内并相对于磨削装置进行固定的状态下使吸引装置进行动作时，在吸引装置中产生的振动会传递至磨削装置，存在在由磨削装置磨削的晶片中产生裂纹、崩边等不良情况的问题。
专利文献1：日本特开2014-124701号公报
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，在将吸引装置配置于磨削装置等加工装置内的情况下，降低从吸引装置向加工装置传递的振动。
根据本发明的一个方式，提供加工装置单元，该加工装置单元具有：加工装置，其包含对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台以及对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物进行加工的加工单元；吸引装置，其向该卡盘工作台提供负压；第1基体，其对该加工装置进行支承；以及第2基体，其对该吸引装置进行支承，该第2基体在底部具有分别能够伸缩的多个腿部，该多个腿部按照不与该第1基体接触地贯通该第1基体上设置的贯通孔的方式配置，在搬送该加工装置以及该吸引装置时，缩短该多个腿部各自的突出长度从而能够利用该第1基体对该第2基体进行支承，在将该加工装置以及该吸引装置设置于地面时，延长该多个腿部各自的突出长度从而该第2基体不与该第1基体接触地自行站立。
优选该多个腿部分别具有形成有螺旋状的槽的轴部，通过使各轴部旋转，能够变更各轴部的突出长度。
优选该加工单元具有主轴，该加工单元利用安装于该主轴的加工工具对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物进行加工，或者，该加工单元具有激光束照射单元，该加工单元通过对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物照射激光束而对该被加工物进行加工。
本发明的一个方式的加工装置单元具有：第1基体，其对加工装置进行支承；以及第2基体，其对吸引装置进行支承。第2基体在底部具有分别能够伸缩的多个腿部。
在搬送加工装置以及吸引装置时，缩短第2基体的各腿部的突出长度从而能够利用第1基体对第2基体进行支承。与此相对，在将加工装置以及吸引装置设置于地面时，延长第2基体的各腿部的突出长度从而第2基体不与第1基体接触地自行站立。
而且，设置在地面上的第2基体的各腿部按照不与第1基体接触地贯通第1基体上形成的贯通孔的方式配置。因此，能够降低从吸引装置向加工装置传递的振动。
附图说明
图1是磨削装置单元的立体图。
图2是第1基体和第2基体的立体图。
图3是第1基体的贯通孔附近的局部剖视侧视图。
图4是设置于地面的吸引装置等的局部剖视侧视图。
图5是将磨削装置和吸引装置一体地搬送时的第1基体和第2基体的立体图。
图6是由第1基体支承的吸引装置的局部剖视侧视图。
标号说明
2：磨削装置单元(加工装置单元)；4：磨削装置(加工装置)；6：第1基体；6a：骨架；6b：腿部；6c：轴部；6d：底座部；6e：贯通孔；8：机械臂；10a、10b：盒配置区域；12a、12b：盒；11：晶片(被加工物)；14：对位机构；16：装载臂；18：卡盘工作台；20：转台；22a：第1支承构造；22b：第2支承构造；24a：第1磨削进给单元；24b：第2磨削进给单元；26：导轨；28：移动板；30：螺纹轴；32：电动机；34a：粗磨削单元(加工单元)；34b：精磨削单元(加工单元)；36：主轴壳体；36a：主轴；42：安装座；44a：粗磨削磨轮；44b：精磨削磨轮；46：厚度测量器；48：卸载臂；50：清洗单元；52：吸引装置；54：第2基体；54a：骨架；54b：腿部；54c：轴部；54d：底座部；54e：突出长度；A：地面；B：搬入搬出位置；C：粗磨削位置；D：精磨削位置。
具体实施方式
参照附图，对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是磨削装置单元(加工装置单元)2的立体图。图1所示的X轴方向(左右方向)、Y轴方向(前后方向)以及Z轴方向(磨削进给方向、上下方向、高度方向)相互垂直。
磨削装置单元2具有用于对晶片(被加工物)11进行磨削(加工)的磨削装置(加工装置)4。磨削装置4的各构成要素由通过将骨架6a组装成长方体状而形成的第1基体6支承。
另外，在第1基体6的侧部和顶部，设置有用于构成壳体的外装罩、门部等，但在图1中，省略了设置于第1基体6的大致上半部分的外装罩、门部等。
在第1基体6的底部的四角分别设置有腿部6b。腿部6b具有在侧部形成有螺旋状的槽的轴部6c。在轴部6c的底部固定有与无尘室等的室内的地面A接触的圆板状的底座部6d。
轴部6c以能够旋转的方式与形成于骨架6a的螺纹孔(未图示)结合。通过使轴部6c旋转，能够调节第1基体6相对于地面A的高度。另外，腿部6b的数量也可以是4个以上。
在由第1基体6规定的长方体状的第1空间的前方侧(Y轴方向的一方侧)，设置有对晶片11进行搬送的水平多关节型的机械臂8。在机械臂8的X轴方向的两侧存在盒配置区域10a、10b。
在盒配置区域10a上配置有能够收纳一个以上的晶片11的盒12a，在盒配置区域10b上也配置有能够收纳一个以上的晶片11的盒12b。
晶片11具有规定的直径(例如约为200mm)，主要由单晶硅形成。在晶片11的正面侧呈格子状设定有多条分割预定线(间隔道)。
在由多条分割预定线划分的矩形状的区域中，分别形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)等器件(未图示)。与此相对，在晶片11的背面侧未形成器件。
另外，形成于晶片11的器件的种类、数量、形状、构造、大小、配置等没有限制。晶片11上也可以不形成器件。另外，晶片11的种类、材质、大小、形状、构造等没有限制。
在盒12a的后方侧(Y轴方向的另一方侧)设置有对位机构14。盒12a中收纳的晶片11被机械臂8搬送至对位机构14，通过对位机构14而定位于规定的位置。
在沿X轴方向与对位机构14相邻的位置上，设置有搬送晶片11的装载臂16的基端部。装载臂16在前端部具有对晶片11进行吸引保持的吸引垫。
装载臂16在利用吸引垫吸引保持了借助对位机构14进行了对位的晶片11之后，以位于基端部的旋转轴为中心进行旋转，将晶片11搬送至配置于搬入搬出位置B的卡盘工作台18。
在装载臂16的后方设置有圆板状的转台20。在转台20的下部连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。旋转驱动源使转台20绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。
在转台20上，沿着转台20的周向大致等间隔地配置有分别对晶片11进行吸引保持的3个卡盘工作台18。各卡盘工作台18通过转台20的旋转而定位于搬入搬出位置B、粗磨削位置C以及精磨削位置D。
例如，通过使转台20在俯视下顺时针旋转120度而将定位于搬入搬出位置B的一个卡盘工作台18定位于粗磨削位置C。
接着，通过使转台20在俯视下顺时针进一步旋转120度而将该卡盘工作台18定位于精磨削位置D，然后通过使转台20在俯视下逆时针旋转240度而返回搬入搬出位置B。
卡盘工作台18具有由非多孔质的陶瓷形成的圆板状的框体。在框体的上部形成有圆板状的凹部，在该凹部中固定有圆板状的多孔质板，该多孔质板具有与由多孔质陶瓷形成的凹部的内径大致相同的外径。
多孔质板经由形成于框体的流路(未图示)和连接于框体的管部(未图示)而与后述的吸引装置52连接。向多孔质板传递通过吸引装置52而产生的负压。
多孔板的上表面与框体的上表面大致为同一平面，多孔板的上表面作为对晶片11进行吸引保持的保持面发挥功能。保持面具有中心比外周稍微突出的圆锥形状。但是，保持面的突出量极小，例如为20μm。
卡盘工作台18的旋转轴相对于Z轴方向稍微倾斜，保持面的一部分与后述的由多个磨削磨具的下表面规定的磨削面大致平行地配置。在旋转轴上连结有电动机等旋转驱动源(未图示)，卡盘工作台18能够绕该旋转轴旋转。
在粗磨削位置C的后方设置有柱状的第1支承构造22a，在第1支承构造22a的前表面侧设置有第1磨削进给单元24a。同样，在精磨削位置D的后方设置有柱状的第2支承构造22b，在第2支承构造22b的前表面侧设置有第2磨削进给单元24b。
第1磨削进给单元24a和第2磨削进给单元24b分别具有与Z轴方向大致平行地配置的一对导轨26。在一对导轨26上以能够沿着导轨26滑动的方式安装有移动板28。
在移动板28的后方侧设置有螺母部(未图示)，与导轨26大致平行地配置的螺纹轴30借助多个滚珠(未图示)而以能够旋转的方式与该螺母部连结。
在螺纹轴30的上端部连结有步进电动机等电动机32。当利用电动机32使螺纹轴30旋转时，移动板28沿着Z轴方向移动。
在第1磨削进给单元24a的移动板(未图示)的前表面侧，固定有用于对晶片11进行粗磨削的粗磨削单元(加工单元)34a。同样，在第2磨削进给单元24b的移动板28的前表面侧，固定有用于对晶片11进行精磨削的精磨削单元(加工单元)34b。
粗磨削单元34a和精磨削单元34b分别具有圆筒状的主轴壳体36。在主轴壳体36的内部收纳有沿着Z轴方向配置的圆柱状的主轴36a的一部分。
在主轴36a的上端部附近设置有伺服电动机等电动机(未图示)。主轴36a的下端部比主轴壳体36的下端向下方突出。
在主轴36a的下端部固定有圆板状的安装座42的上表面的中央部。在粗磨削单元34a的安装座42的下表面侧安装有粗磨削磨轮(加工工具)44a。粗磨削磨轮44a包含与安装座42大致相同直径的环状基台。
在环状基台的下表面侧，沿着环状基台的周向大致等间隔地配置有分别具有大致长方体形状的多个粗磨削磨具。粗磨削磨具是通过利用金属、树脂、陶瓷等结合材料对由金刚石、cBN(cubic boron nitride)等形成的磨粒进行固定而形成的。
在精磨削单元34b的安装座42的下表面侧，安装有精磨削磨轮(加工工具)44b。精磨削磨轮44b与粗磨削磨轮44a大致相同。
不过，在精磨削磨轮44b的环状基台上，沿着环状基台的周向大致等间隔地配置有多个精磨削磨具，该多个精磨削磨具分别具有比粗磨削磨具的磨粒的平均粒径小的平均粒径。
在粗磨削单元34a和精磨削单元34b各自的正下方，设置有提供纯水等磨削水的磨削水提供喷嘴(未图示)。另外，在配置于粗磨削位置C和精磨削位置D的各卡盘工作台18的附近，设置有在磨削时对晶片11的厚度进行测量的厚度测量器46。
在进行粗磨削的情况下，首先利用配置于搬入搬出位置B的卡盘工作台18对晶片11的正面侧进行吸引保持。然后，使转台20旋转，使该卡盘工作台18向粗磨削位置C移动。
一边使卡盘工作台18和粗磨削单元34a的主轴36a分别以规定的旋转速度旋转，一边将粗磨削单元34a向下方进行加工进给。当由绕主轴36a旋转的多个粗磨削磨具的下表面规定的磨削面与晶片11的背面侧接触时，利用粗磨削磨轮44a对晶片11的背面侧进行粗磨削。
另外，在粗磨削中，向晶片11与粗磨削磨具接触的加工区域提供磨削水。在粗磨削后，使粗磨削位置C的卡盘工作台18移动到精磨削位置D。
然后，一边使卡盘工作台18和精磨削单元34b的主轴36a分别以规定的旋转速度旋转，一边将精磨削单元34b向下方进行加工进给。
当由绕主轴36a旋转的多个精磨削磨具的下表面规定的磨削面与晶片11的背面侧接触时，利用精磨削磨轮44b对晶片11的背面侧进行精磨削。另外，在精磨削中，向晶片11与精磨削磨具接触的加工区域提供磨削水。
在沿X轴方向与装载臂16相邻的位置上设置有卸载臂48。卸载臂48具有对晶片11进行吸引保持的吸引垫。
卸载臂48利用吸引垫对精磨削之后配置于搬入搬出位置B的卡盘工作台18上的晶片11进行吸引保持，将晶片11搬送至清洗单元50。
清洗单元50具有对晶片11进行吸引保持的转台。在转台的附近设置有提供纯水的清洗喷嘴和提供干燥空气的空气喷嘴。通过清洗单元50实施了旋转清洗和干燥的晶片11被机械臂8搬送而收纳于原来的盒12a中。
从吸引装置52对上述的卡盘工作台18、装载臂16和卸载臂48的各吸引垫等提供负压。吸引装置52具有产生负压的真空泵等吸引源(未图示)。
吸引源一般是通过使旋翼、叶片等旋转而产生负压的流体机械，因此通过使吸引源进行动作而使吸引装置52振动。吸引装置52的各构成要素由通过将骨架54a组装成长方体状而形成的第2基体54支承(参照图2)。
图2是第1基体6和第2基体54的立体图。由第2基体54规定的长方体状的第2空间比由第1基体6规定的第1空间小。第2基体54配置于第1基体6的第1空间中的前方侧的下部。
在第2基体54的侧部和顶部也设置有用于构成壳体的外装罩、门部等，但在图2中省略了外装罩、门部等。在第2基体54的底部的四角分别设置有腿部54b。各腿部54b按照贯通第1基体6的骨架6a上设置的贯通孔6e的方式配置(参照图3)。
图3是第1基体6的贯通孔6e附近的局部剖视侧视图。如图3所示，贯通孔6e的直径比腿部54b的轴部54c的直径大，轴部54c能够不与骨架6a(即，第1基体6)接触地插入贯通孔6e。
在轴部54c的侧部上形成有螺旋状的槽，轴部54c以能够旋转的方式与形成于骨架54a的螺纹孔(未图示)结合。通过使轴部54c旋转，能够变更轴部54c相对于骨架54a的突出长度54e。
在轴部54c的底部，固定有与无尘室等的室内的地面A接触的圆板状的底座部54d。各底座部54d位于比各骨架6a靠下方的位置。例如，作业者利用工具使底座部54d旋转，从而轴部54c旋转，使突出长度54e伸缩。
图4是设置于地面A的吸引装置52等的局部剖视侧视图。在将磨削装置4以及吸引装置52设置于地面A时，将磨削装置4的腿部6b配置于地面A上，并且如图4所示，使各轴部54c的突出长度54e延长。
由此，吸引装置52通过腿部54b而支承在地面A上。特别是，第2基体54不与第1基体6接触地自行站立。
另外，第2基体54的骨架54a和外装罩不与第1基体6的骨架6a和外装罩等接触，第2基体54的轴部54c在贯通孔6e中也不与第1基体6的骨架6a接触。
因此，即使使吸引装置52进行动作，与第2基体54接触第1基体6的情况相比也能够降低从吸引装置52向磨削装置4传递的振动。
与此相对，在搬送磨削装置4和吸引装置52时，通过缩短第2基体54的各轴部54c的突出长度54e，使底座部54d从地面A浮起，利用第1基体6对第2基体54进行支承。
图5是将磨削装置4和吸引装置52一体地搬送时的第1基体6和第2基体54的立体图，图6是由第1基体6支承的吸引装置52的局部剖视侧视图。
在本实施方式中，能够在利用管部、电气布线等将磨削装置4和吸引装置52之间适当地连接的状态下将两者一体地包装而进行搬送，因此具有能够省略连接作业且能够减少包装的工时的优点。另外，经由管部、电气布线等的振动的传递与骨架6a、54a彼此接触的情况下传递的振动的大小相比足够小因而能够忽略。
磨削装置单元2具有对磨削装置4和吸引装置52的动作进行控制的控制单元(未图示)。控制单元例如由以CPU(Central Processing Unit)为代表的处理器(处理装置)和存储器(存储装置)构成。
存储装置包含DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存取存储器)、SRAM(Static Random Access Memory：静态随机存取存储器)、ROM(Read Only Memory：只读存储器)等主存储装置和闪存、硬盘驱动器、固态驱动器等辅助存储装置。在辅助存储装置中存储有规定的软件。通过按照该软件使处理装置等进行动作而实现控制单元的功能。
如上所述，在本实施方式的磨削装置单元2中，在对磨削装置4和吸引装置52进行搬送时，缩短各轴部54c的突出长度54e从而利用第1基体6对第2基体54进行支承，由此利用磨削装置4的第1基体6对吸引装置52进行支承。
与此相对，在将磨削装置4和吸引装置52设置于地面A时，通过延长各轴部54c的突出长度54e，第2基体54不与第1基体6接触地独立于第1基体6而自行站立。因此，能够降低从吸引装置52向磨削装置4传递的振动。
此外，上述实施方式的结构、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内适当变更来实施。例如，作为上述的加工装置，也可以代替磨削装置4而采用研磨装置、刀具切削装置、切削装置或激光加工装置(均未图示)。
(变形例1)
对采用研磨装置作为加工装置的情况进行说明。研磨装置具有研磨单元(加工单元)。研磨单元、卡盘工作台等研磨装置的构成要素由上述的第1基体6支承。研磨单元具有沿着Z轴方向配置的主轴。
在主轴的上端部附近设置有电动机等旋转驱动源，在主轴的下端部借助圆板状的安装座而安装有圆板状的研磨磨轮。即，研磨磨轮(加工工具)借助安装座而安装于主轴。
研磨磨轮具有与安装座相接的圆板状的台板。在台板的下表面侧固定有研磨垫。研磨垫包含由金刚石等形成的磨粒和用于固定磨粒的发泡树脂、无纺布等的垫部。
在对晶片11进行研磨时，首先利用圆板状的卡盘工作台对晶片11的一个面侧进行吸引保持。然后，使卡盘工作台旋转，并且使以主轴为中心旋转的研磨轮以规定的加工进给速度下降，从而对晶片11的另一个面侧进行研磨。
(变形例2)
接着，对采用刀具切削装置作为加工装置的情况进行说明。刀具切削装置具有刀具切削单元(加工单元)。刀具切削单元、卡盘工作台等刀具切削装置的构成要素由上述的第1基体6支承。
刀具切削单元具有沿着Z轴方向配置的主轴。在主轴的上端部附近设置有电动机等旋转驱动源，在主轴的下端部借助圆板状的安装座安装有圆板状的刀具轮。
也就是说，刀具轮(加工工具)借助安装座而安装于主轴。刀具轮具有圆板状的基台，在基台的下表面侧固定有由金刚石等形成的切刃。
另外，刀具切削装置的卡盘工作台具有大致平坦的保持面，保持面与XY平面大致平行地配置。另外，卡盘工作台构成为通过滚珠丝杠式的移动机构沿着X轴方向进行加工进给。
在对晶片11实施刀具切削时，首先利用圆板状的卡盘工作台对晶片11的一个面侧进行吸引保持。然后，将以主轴为中心而旋转的刀具轮的切刃的高度位置定位于规定的高度。
并且，在X轴方向上从刀具切削单元的外侧朝向刀具切削单元的正下方将卡盘工作台进行加工进给，从而对晶片11的另一个面侧实施刀具切削。
(变形例3)
接着，对采用切削装置作为加工装置的情况进行说明。切削装置具有切削单元(加工单元)。切削单元、卡盘工作台等切削装置的构成要素由上述的第1基体6支承。
切削单元构成为能够沿着Y轴方向进行分度进给，并且能够沿着Z轴方向进行切入进给。切削单元具有沿着Y轴方向配置的主轴。
在主轴的基端部附近设置有电动机等旋转驱动源，在主轴的前端部借助圆筒状的安装座而安装有具有环状的切刃的切削刀具。也就是说，切削刀具(加工工具)借助安装座而安装于主轴。
切削刀具可以是轮毂型，也可以是无轮毂型(所谓的垫圈型)。切削刀具具有圆环状的切刃。切刃通过将由金刚石、cBN等形成的磨粒利用金属、树脂、陶瓷等结合材料固定而形成。
另外，切削装置的卡盘工作台也具有大致平坦的保持面，保持面与XY平面大致平行地配置。另外，卡盘工作台构成为能够通过滚珠丝杠式的移动机构沿着X轴方向进行加工进给。
在对晶片11进行切削时，首先利用圆板状的卡盘工作台对晶片11的一个面侧进行吸引保持。然后，将以主轴为中心旋转的切削刀具的下端定位于规定的高度。
在该状态下，将卡盘工作台相对于切削刀具进行加工进给，从而对晶片11进行切削。通过切削，在晶片11上形成未从另一个面(上表面)到达一个面(下表面)的半切槽或从另一个面到达一个面的全切槽。
(变形例4)
接着，对采用激光加工装置作为加工装置的情况进行说明。激光加工装置具有激光束照射单元(加工单元)。激光束照射单元、卡盘工作台等激光加工装置的构成要素由上述的第1基体6支承。
激光束照射单元包含激光振荡器。激光振荡器例如具有Nd:YAG、Nd:YVO4等作为激光介质。从激光振荡器射出具有透过晶片11的波长(例如，在晶片11为单晶硅晶片的情况下为1064nm)的脉冲状的激光束。
激光束也可以经由非线性光学晶体转换为规定的高次谐波。例如将激光束的波长转换为被晶片11吸收的波长(在晶片11为单晶硅晶片的情况下为355nm)。
激光束照射单元包含具有聚光透镜的照射头，激光束按照在与卡盘工作台的保持面所吸引保持的晶片11对应的高度位置会聚的方式从照射头向晶片11照射。
卡盘工作台具有大致平坦的保持面，保持面与XY平面大致平行地配置。另外，卡盘工作台构成为能够通过滚珠丝杠式的移动机构沿着X轴方向进行加工进给，并且能够沿着Y轴方向进行分度进给。
在对晶片11实施激光加工时，首先利用圆板状的卡盘工作台对晶片11的一个面侧进行吸引保持。然后，将激光束的聚光点定位于晶片11的内部或晶片11的另一个面附近。
在该状态下，将卡盘工作台相对于聚光点进行加工进给，从而对晶片11实施激光加工。在激光束具有透过晶片11的波长的情况下，在聚光点附近形成机械强度降低的改质区域，在激光束具有被晶片11吸收的波长的情况下，对聚光点附近的区域进行烧蚀加工。

Claims (3)

1.一种加工装置单元，其特征在于，
该加工装置单元具有：
加工装置，其包含对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台以及对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物进行加工的加工单元；
吸引装置，其向该卡盘工作台提供负压；
第1基体，其对该加工装置进行支承；以及
第2基体，其对该吸引装置进行支承，
该第2基体在底部具有分别能够伸缩的多个腿部，该多个腿部按照不与该第1基体接触地贯通该第1基体上设置的贯通孔的方式配置，
在搬送该加工装置以及该吸引装置时，缩短该多个腿部各自的突出长度从而能够利用该第1基体对该第2基体进行支承，
在将该加工装置以及该吸引装置设置于地面时，延长该多个腿部各自的突出长度从而该第2基体不与该第1基体接触地自行站立。
2.根据权利要求1所述的加工装置单元，其特征在于，
该多个腿部分别具有形成有螺旋状的槽的轴部，
通过使各轴部旋转，能够变更各轴部的突出长度。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置单元，其特征在于，
该加工单元具有主轴，该加工单元利用安装于该主轴的加工工具对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物进行加工，或者，
该加工单元具有激光束照射单元，该加工单元通过对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物照射激光束而对该被加工物进行加工。
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