JP7499840B2 - 導電性パターンの製造方法、タッチセンサー、電磁波シールド、アンテナ、配線基板、導電性加熱素子、及び構造体 - Google Patents
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Description
本開示の一態様は、形態異常の発生(例えば、割れ、剥がれ、欠け、サイドエッチングに起因したテーパー形状の発生、及びエッチングのバラツキに起因した寸法の不安定性。以下同じ。)が低減された厚みのある導電性パターンを形成する導電性パターンの製造方法を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有するタッチセンサーを提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する電磁波シールドを提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有するアンテナを提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する配線基板を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する導電性加熱素子を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを形成するための材料として有用な構造体を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する構造体を提供することを目的とする。
<2> 上記導電性パターンを形成する工程において、めっきによって上記導電性パターンを形成する<1>に記載の導電性パターンの製造方法。
<3> 上記めっきが、電気めっきである<2>に記載の導電性パターンの製造方法。
<4> 上記めっきが、電気銅めっきである<2>に記載の導電性パターンの製造方法。
<5> 上記遮光性パターンが、導電性を有する<1>~<4>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<6> 上記遮光性パターンの平均厚さが、2μm以下である<1>~<5>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<7> 上記積層体を準備する工程が、上記透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、を有する積層前駆体を準備する工程と、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上に上記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含む<1>~<6>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<8> 上記積層体を準備する工程が、上記透明基材を準備する工程と、上記透明基材の上に遮光性パターンを形成する工程と、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上にネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含む<1>~<6>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<9> 上記遮光性パターンを形成する工程が、上記透明基材の上に遮光性層を形成する工程と、上記遮光性層の上に感光性樹脂層を形成する工程と、上記感光性樹脂層の露光及び現像によってレジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターンによって覆われていない上記遮光性層を除去する工程と、を含む<8>に記載の導電性パターンの製造方法。
<10> 上記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程において、感光性転写材料を用いて上記ネガ型感光性樹脂層を形成する<7>~<9>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<11> 上記導電性パターンを形成する工程の後、上記樹脂パターンを除去する工程を含む<1>~<10>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<12> 上記樹脂パターンの平均厚さが、上記遮光性パターンの平均厚さより大きい<1>~<11>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<13> 上記樹脂パターンの平均厚さが、3μm以上である<1>~<12>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<14> 上記樹脂パターンの平均厚さが、5μm以上である<1>~<13>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<15> 上記樹脂パターンの平均厚さが、10μm以上である<1>~<14>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<16> 上記遮光性パターンの平均幅が、5μm以下である<1>~<15>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<17> 上記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である<1>~<16>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<18> 上記光が、365nmの波長を含む<1>~<17>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<19> 上記ネガ型感光性樹脂層が、アルカリ可溶性高分子と、エチレン性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤と、を含む<1>~<18>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<20> <1>~<19>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有するタッチセンサー。
<21> <1>~<19>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する電磁波シールド。
<22> <1>~<19>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有するアンテナ。
<23> <1>~<19>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する配線基板。
<24> <1>~<19>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する導電性加熱素子。
<25> 透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、上記透明基材の上で上記遮光性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、上記遮光性パターンの平均厚さが、2μm以下であり、上記樹脂パターンの平均厚さが、2μmを超える構造体。
<26> 上記遮光性パターンの平均幅が、5μm以下であり、かつ、上記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である<25>に記載の構造体。
<27> 透明基材と、上記透明基材の上に導電性パターンと、上記透明基材の上で上記導電性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、上記導電性パターンの平均厚さが、2μm以上、かつ、上記樹脂パターンの平均厚さ以下であり、上記樹脂パターンの平均厚さが、2μm以上である構造体。
<28> 上記導電性パターンの平均幅が、5μm以下であり、かつ、上記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である<27>に記載の構造体。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有するタッチセンサーが提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する電磁波シールドが提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有するアンテナが提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する配線基板が提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する導電性加熱素子が提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを形成するための材料として有用な構造体が提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する構造体が提供される。
本開示に係る導電性パターンの製造方法は、透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上に配置され、かつ、上記透明基材に接するネガ型感光性樹脂層と、を有する積層体を準備する工程(以下、「準備工程」という場合がある。)と、上記透明基材の上記遮光性パターンに対向する面とは反対側の面に対して光を照射する工程(以下、「露光工程」という場合がある。)と、上記ネガ型感光性樹脂層を現像することで、上記透明基材と上記遮光性パターンとによって画定される領域に樹脂パターンを形成する工程(以下、「現像工程」という場合がある。)と、上記遮光性パターンの上に導電性パターンを形成する工程(以下、「導電性パターンの形成工程」という場合がある。)と、を含む。本開示に係る導電性パターンの製造方法によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンが形成される。
ているため、厚みのある導電性パターンの形状、及び寸法の制御性が課題となる。一方、本開示に係る導電性パターンの製造方法では、準備工程、露光工程、現像工程、及び導電性パターンの形成工程を経ることで、例えば、サイドエッチング又はシード層の除去に伴う導電性パターンの形態異常の発生を低減することができる。ここで、本開示に係る導電性パターンの製造方法について図1を参照して説明する。図1は、本開示に係る導電性パターンの製造方法の一例を示す概略断面図である。図1(a)は、準備工程の一例を示す。図1(b)は、露光工程の一例を示す。図1(c)は、現像工程の一例を示す。図1(d)は、導電性パターンの形成工程の一例を示す。図1(a)に示される積層体100は、透明基材10と、遮光性パターン20と、ネガ型感光性樹脂層30と、を有する。図1(b)に示されるように、透明基材10の遮光性パターン20に対向する面とは反対側の面(すなわち、被露光面10a)に対して光を照射する。遮光性パターン20を通過する光の割合が小さいため、透明基材10の被露光面10aに入射した光は、透明基材10を経てネガ型感光性樹脂層30の露光部30aを通過する。この結果、ネガ型感光性樹脂層30の露光部30aが選択的に露光される。図1(c)に示されるように、ネガ型感光性樹脂層30を現像することでネガ型感光性樹脂層30の露光部30a以外の部分を除去し、透明基材10と遮光性パターン20とによって画定される領域(すなわち、溝)に樹脂パターン40を形成する。図1(d)に示されるように、遮光性パターン20の上に導電性パターン50を形成する。図1(d)において、導電性パターン50は、鋳型のように機能する遮光性パターン20と樹脂パターン40とによって画定される領域(すなわち、溝)に形成される。上記のような工程を経ることで、厚みのある導電性パターン50を容易に形成することができる。よって、本開示に係る導電性パターンの製造方法によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンが形成される。
準備工程では、透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上に配置され、かつ、上記透明基材に接するネガ型感光性樹脂層と、を有する積層体を準備する。本開示において、「準備」とは、対象物を使用可能な状態にすることを意味する。積層体は、事前に製造された積層体であってもよい。積層体は、準備工程において製造された積層体であってもよい。すなわち、準備工程は、積層体を製造する工程を含んでもよい。
積層体は、透明基材を有する。本開示において、「透明」とは、露光波長の透過率が50%以上であることを意味する。「透明」との用語において規定される露光波長の透過率は、80%以上であることが好ましく、90%であることがより好ましく、95%であることが特に好ましい。本開示において、「露光波長の透過率」とは、露光工程において対象物(例えば、透明基材)に到達する光に含まれる波長の透過率を意味する。例えば、露光工程において波長365nmの光源を用いる場合、「露光波長の透過率」とは、波長365nmの透過率をいう。本開示において、「透過率」とは、測定対象物の主面に垂直な方向(すなわち、厚さ方向)に光を入射させたときの入射光の強度に対する、測定対象物を通過して出射した出射光の強度の比率である。透過率は、大塚電子株式会社製のMCPD Seriesを用いて測定する。
積層体は、透明基材の上に遮光性パターンを有する。例えば、図1(b)に示されるように、積層体100が遮光性パターン20を有することで、露光工程においてネガ型感光性樹脂層30の一部(すなわち、露光部30a)を選択的に露光することができる。本開示において、「遮光」とは、露光波長の透過率が、50%未満であることを意味する。「遮光」との用語において規定される露光波長の透過率は、30%未満であることが好ましく、10%未満であることがより好ましく、1%未満であることが特に好ましい。
積層体は、透明基材及び遮光性パターンの上に配置され、かつ、上記透明基材に接するネガ型感光性樹脂層を有する。ネガ型感光性樹脂層は、遮光性パターンに直接又は他の層を介して接してもよい。ネガ型感光性樹脂層は、遮光性パターンに接していることが好ましい。ネガ型感光性樹脂層としては、公知のネガ型感光性樹脂層を利用することができる。
ネガ型感光性樹脂層は、重合体Aを含むことが好ましい。重合体Aは、アルカリ可溶性高分子であることが好ましい。アルカリ可溶性高分子は、アルカリ物質に溶け易い高分子を包含する。
ネガ型感光性樹脂層は、重合性化合物Bを含むことが好ましい。本開示において、「重合性化合物」とは、重合反応に関与する結合、又は重合性基を有し、後述する重合開始剤の作用を受けて重合する化合物を意味する。なお、重合性化合物Bは、上記重合体Aとは異なる化合物である。
本開示に係るネガ型感光性樹脂層は、一分子中に、1つ以上の芳香環、及び2つのエチレン性不飽和基を有する重合性化合物B1を含むことが好ましい。重合性化合物B1は、上記した重合性化合物Bのうち、一分子中に1つ以上の芳香環を有する2官能エチレン性不飽和化合物である。
ネガ型感光性樹脂層は、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤は、活性光線(例えば、紫外線、可視光線、及びX線)を受けて、重合性化合物(例えば、重合性化合物B)の重合を開始する化合物である。
ネガ型感光性樹脂層は、上記した成分以外の成分(以下、「任意成分」という場合がある。)を含んでもよい。任意成分としては、例えば、色素、界面活性剤、及び上記成分以外の添加剤が挙げられる。
ネガ型感光性樹脂層は、露光部の視認性、非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び解像性の観点から、発色時の波長範囲である400nm~780nmにおける最大吸収波長が450nm以上であり、かつ、酸、塩基、又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素(以下、「色素N」という場合がある。)を含むことが好ましい。詳細なメカニズムは不明であるが、ネガ型感光性樹脂層が色素Nを含むことで、ネガ型感光性樹脂層に隣接する層との密着性が向上し、解像性により優れる。
ネガ型感光性樹脂層は、厚さの均一性の観点から、界面活性剤を含むことが好ましい。界面活性剤としては、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性(非イオン性)界面活性剤、及び両性界面活性剤が挙げられ、ノニオン性界面活性剤が好ましい。
添加剤としては、例えば、ラジカル重合禁止剤、増感剤、可塑剤、ヘテロ環状化合物、ベンゾトリアゾール化合物、カルボキシベンゾトリアゾール化合物、重合体A以外の樹脂、及び溶剤が挙げられる。ネガ型感光性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の添加剤を含んでもよい。
ネガ型感光性樹脂層は、所定量の不純物を含んでいてもよい。不純物の具体例としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、ハロゲン、及びこれらのイオンが挙げられる。上記の中でも、ハロゲン化物イオン、ナトリウムイオン、及びカリウムイオンは不純物として混入し易いため、下記の含有量にすることが好ましい。
ネガ型感光性樹脂層の厚さは、例えば、後述する現像工程において形成する樹脂パターンの厚さに応じて決定すればよい。ネガ型感光性樹脂層の厚さは、例えば、1μm~100μmの範囲で決定すればよい。
ネガ型感光性樹脂層において、波長365nmの光の透過率は、密着性により優れる点から、10%以上であることが好ましく、30%以上であることがより好ましく、50%以上であることが特に好ましい。透過率の上限は、制限されない。ネガ型感光性樹脂層において、波長365nmの光の透過率は、99.9%以下であることが好ましい。
上記したように、準備工程は、積層体を製造する工程を含んでもよい。準備工程が積層体を製造する工程を含む場合、準備工程は、透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、を有する積層前駆体を準備する工程と、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上に上記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含むことが好ましい。上記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程において、感光性転写材料を用いて上記ネガ型感光性樹脂層を形成することが好ましい。
以下、遮光性パターンの形成方法について説明する。遮光性パターンの形成方法としては、例えば、透明基材の上に遮光性層を形成し、次いで、上記遮光性層をパターン状に加工する方法が挙げられる。
以下、ネガ型感光性樹脂層の形成方法について説明する。ネガ型感光性樹脂層の形成方法としては、例えば、感光性樹脂組成物を用いる方法、及び感光性転写材料を用いる方法が挙げられる。
感光性樹脂組成物を用いる方法としては、例えば、透明基材及び遮光性パターンの上に、感光性樹脂組成物を塗布し、次いで、感光性樹脂組成物を乾燥する方法が挙げられる。
感光性転写材料を用いる方法としては、例えば、ネガ型感光性樹脂層を有する感光性転写材料と、遮光性パターンを有する透明基材とを貼り合わせることで、透明基材及び遮光性パターンの上にネガ型感光性樹脂層を配置する方法が挙げられる。ネガ型感光性樹脂層を有する感光性転写材料と、遮光性パターンを有する透明基材とを貼り合わせる方法においては、上記感光性転写材料と上記透明基材とを重ね合わせて、ロール等の手段を用いて加圧及び加熱を行うことが好ましい。貼り合わせには、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーターを用いることができる。以下、感光性転写材料の構成要素について説明する。
感光性転写材料は、ネガ型感光性樹脂層を有する。ネガ型感光性樹脂層については、上記「ネガ型感光性樹脂層」の項において説明したとおりである。
感光性転写材料は、仮支持体を有することが好ましい。仮支持体は、感光性転写材料から剥離可能な支持体である。仮支持体は、少なくともネガ型感光性樹脂層を支持することができる。仮支持体は、露光工程の前に剥離してもよい。露光工程において仮支持体を剥離せずに光を照射した後、仮支持体を剥離してもよい。露光工程において仮支持体を剥離せずに光を照射することで、露光環境中のごみ及び埃の影響を避けることができる。
感光性転写材料は、カバーフィルム(保護フィルムともいう。)を有してもよい。カバーフィルムによれば、カバーフィルムに接触する層(例えば、ネガ型感光性樹脂層)の表面を保護することができる。感光性転写材料は、仮支持体と、ネガ型感光性樹脂層と、カバーフィルムと、をこの順で含むことが好ましい。感光性転写材料は、ネガ型感光性樹脂層の仮支持体が配置された側とは反対側の面に接するカバーフィルムを有することが好ましい。
本開示に係る感光性転写材料は、熱可塑性樹脂層を有してもよい。感光性転写材料は、仮支持体とネガ型感光性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。感光性転写材料が仮支持体とネガ型感光性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することで、被着物への追従性が向上して、被着物と感光性転写材料との間の気泡の混入が抑制される結果、層間の密着性が向上するためである。
感光性転写材料は、熱可塑性樹脂層とネガ型感光性樹脂層との間に、中間層を有することが好ましい。中間層によれば、複数の層を形成する際、及び保存の際における成分の混合を抑制できる。
感光性転写材料の平均厚さは、5μm~55μmであることが好ましく、10μm~50μmであることがより好ましく、20μm~40μmであることが特に好ましい。感光性転写材料の平均厚さは、上記透明基材の平均厚さの測定方法に準ずる方法によって測定する。
感光性転写材料の形状は、制限されない。本開示に係る感光性転写材料の形状は、汎用性、及び運搬性の観点から、ロール状であることが好ましい。感光性転写材料を巻き取ることで、感光性転写材料の形状をロール状にすることができる。
感光性転写材料の製造方法は、制限されない。感光性転写材料の製造方法としては、例えば、仮支持体の上に、感光性樹脂組成物を塗布することによってネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、上記ネガ型感光性樹脂層の上にカバーフィルムを配置する工程と、を含む方法が挙げられる。上記方法においては、必要に応じて、仮支持体の上に塗布された感光性樹脂組成物を乾燥してもよい。乾燥方法としては、制限されず、公知の乾燥方法を利用することができる。ネガ型感光性樹脂層の上に、カバーフィルムを配置する方法としては、例えば、ネガ型感光性樹脂層にカバーフィルムを圧着させる方法が挙げられる。
露光工程では、透明基材の遮光性パターンに対向する面とは反対側の面に対して光を照射する。本開示において、「透明基材の遮光性パターンに対向する面」とは、透明基材の表面のうち遮光性パターンを向いている面を意味する。例えば、図1(b)において、「透明基材の遮光性パターンに対向する面」とは、遮光性パターン20に接している透明基材10の表面、すなわち、被露光面10aとは反対側を向く面をいう。例えば、図1(b)に示されるように、透明基材10の遮光性パターン20に対向する面とは反対側の面(すなわち、被露光面10a)に対して光を照射すると、遮光性パターン20によってネガ型感光性樹脂層30に到達する光の一部が遮られることで、ネガ型感光性樹脂層30の一部(すなわち、露光部30a)を選択的に露光することができる。ネガ型感光性樹脂層の露光部は、現像液に対する溶解性が低下する。また、ネガ型感光性樹脂層から透明基材へ向かう方向に光を照射する場合に比べて、透明基材の遮光性パターンに対向する面とは反対側の面に対して光を照射することで、透明基材の近傍にあるネガ型感光性樹脂層の硬化を促進することができる。この結果、後述する現像工程において、樹脂パターンの解像性を向上させることができる。また、直線性の高い側壁を有する樹脂パターンを形成することができる。
現像工程では、ネガ型感光性樹脂層を現像することで、透明基材と遮光性パターンとによって画定される領域に樹脂パターンを形成する。例えば、図1(c)に示されるように、現像工程では、ネガ型感光性樹脂層30の非露光部が除去されることで、ネガ型感光性樹脂層30の露光部30aの形状に対応する形状を有する樹脂パターン40が形成される。
導電性パターンの形成工程では、遮光性パターンの上に導電性パターンを形成する。例えば、図1(d)に示されるように、導電性パターンの形成工程では、遮光性パターン20と樹脂パターン40とによって画定される領域に導電性パターン50が形成される。
導電性パターンの形成工程の後、透明基材の上に残存する樹脂パターンは、除去しなくてもよい。樹脂パターンは、永久膜として使用してもよい。例えば、樹脂パターンを必要としない用途に導電性パターンを適用する場合、透明基材の上に残存する樹脂パターンは、除去してもよい。ある実施形態において、本開示に係る導電性パターンの製造方法は、導電性パターンの形成工程の後、樹脂パターンを除去する工程を含むことが好ましい。
本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンは、種々の用途に適用することができる。本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンの用途としては、例えば、タッチセンサー、電磁波シールド、アンテナ、配線基板、及び導電性加熱素子が挙げられる。上記した用途において、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンは、例えば、電気伝導体として機能することができる。また、上記した用途において、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンは、導電性パターンの特性に応じて種々の機能を発現することができる。
本開示に係るタッチセンサーは、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する。本開示に係るタッチセンサーにおいて、導電性パターンは、例えば、透明電極、又は額縁配線として利用することができる。本開示に係るタッチセンサーの構成要素は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを含むことを除き、制限されない。導電性パターン以外の構成要素としては、公知のタッチセンサーに含まれる構成要素を利用することができる。タッチセンサーについては、例えば、特許第6486341号公報、及び特開2016-155978号公報に記載されている。上記した公報は、参照により本明細書に取り込まれる。本開示に係るタッチセンサーの製造方法は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを用いる方法であれば制限されない。
本開示に係る電磁波シールドは、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する。本開示に係る電磁波シールドにおいて、導電性パターンは、例えば、電磁波シールド体として利用することができる。本開示に係る電磁波シールドの構成要素は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを含むことを除き、制限されない。導電性パターン以外の構成要素としては、公知の電磁波シールドに含まれる構成要素を利用することができる。電磁波シールドについては、例えば、特許第6486382号公報、及び特開2012-163951号公報に記載されている。上記した公報は、参照により本明細書に取り込まれる。本開示に係る電磁波シールドの製造方法は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを用いる方法であれば制限されない。
本開示に係るアンテナは、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有するアンテナ。本開示に係るアンテナにおいて、導電性パターンは、例えば、送受信部、又は伝送線路部として利用することができる。本開示に係るアンテナの構成要素は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを含むことを除き、制限されない。導電性パターン以外の構成要素としては、公知のアンテナに含まれる構成要素を利用することができる。アンテナについては、例えば、特開2016-219999号公報に記載されている。上記した公報は、参照により本明細書に取り込まれる。本開示に係るアンテナの製造方法は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを用いる方法であれば制限されない。
本開示に係る配線基板は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する。本開示に係る配線基板において、導電性パターンは、例えば、プリント配線板の配線として利用することができる。本開示に係る配線基板の構成要素は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを含むことを除き、制限されない。導電性パターン以外の構成要素としては、公知の配線基板に含まれる構成要素を利用することができる。配線基板については、例えば、特許第05774686号公報、及び特開2017-204538号公報に記載されている。上記した公報は、参照により本明細書に取り込まれる。本開示に係る配線基板の製造方法は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを用いる方法であれば制限されない。
本開示に係る導電性加熱素子は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する。本開示に係る導電性加熱素子において、導電性パターンは、例えば、発熱体として利用することができる。本開示に係る導電性加熱素子の構成要素は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを含むことを除き、制限されない。導電性パターン以外の構成要素としては、公知の導電性加熱素子に含まれる構成要素を利用することができる。導電性加熱素子については、例えば、特開特許第6486382号公報に記載されている。上記した公報は、参照により本明細書に取り込まれる。本開示に係導電性加熱素子の製造方法は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを用いる方法であれば制限されない。
本開示の一態様に係る構造体は、透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、上記透明基材の上で上記遮光性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、上記遮光性パターンの平均厚さが、2μm以下であり、上記樹脂パターンの平均厚さが、2μm以上を超える。上記態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを形成するための材料として有用な構造体が提供される。例えば、上記態様に係る構造体を用いることで、図1(d)に示されるように導電性パターン50を形成することができる。以下、上記態様に係る構造体を「構造体A」という。
本開示に係る構造体Aは、透明基材を有する。透明基材としては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した透明基材が挙げられる。透明基材の好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した透明基材の好ましい態様と同様である。
本開示に係る構造体Aは、透明基材の上に遮光性パターンを有する。遮光性パターンの平均厚さは、2μm以下である。遮光性パターンとしては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した遮光性パターンが挙げられる。遮光性パターンの好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した遮光性パターンの好ましい態様と同様である。
本開示に係る構造体Aは、透明基材の上で遮光性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンを有する。樹脂パターンの平均厚さは、2μmを超える。樹脂パターンとしては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した樹脂パターンが挙げられる。樹脂パターンの好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した樹脂パターンの好ましい態様と同様である。
本開示に係る構造体Aの製造方法は、上記構成要素を有する構造体を製造可能な方法であれば制限されない。構造体Aは、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した準備工程、露光工程、及び現像工程を含む方法によって製造することができる。
本開示の他の一態様に係る構造体は、透明基材と、上記透明基材の上に導電性パターンと、上記透明基材の上で上記導電性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、上記導電性パターンの平均厚さが、2μm以上、かつ、上記樹脂パターンの平均厚さ以下であり、上記樹脂パターンの平均厚さが、2μm以上である。上記態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する構造体が提供される。以下、上記態様に係る構造体を「構造体B」という。
本開示に係る構造体Bは、透明基材を有する。透明基材としては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した透明基材が挙げられる。透明基材の好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した透明基材の好ましい態様と同様である。
本開示に係る構造体Bは、透明基材の上に導電性パターンを有する。導電性パターンの平均厚さは、2μm以上、かつ、上記樹脂パターンの平均厚さ以下である。導電性パターンとしては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した導電性パターンが挙げられる。導電性パターンの好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した導電性パターンの好ましい態様と同様である。
本開示に係る構造体Bは、透明基材の上で導電性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンを有する。樹脂パターンの平均厚さは、2μm以上である。樹脂パターンとしては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した樹脂パターンが挙げられる。樹脂パターンの好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した樹脂パターンの好ましい態様と同様である。
構造体Bの製造方法は、上記構成要素を有する構造体を製造可能な方法であれば制限されない。構造体Aは、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した準備工程、露光工程、現像工程、及び導電性パターンの形成工程を含む方法によって製造することができる。
3つ口フラスコにプロピレングリコール1-モノメチルエーテル(75.0g)を入れ、窒素雰囲気下で液温を90℃に昇温した。スチレン(32.0g)、メタクリル酸(28.0g)、メタクリル酸メチル(40.0g)、2,2’-アゾビス(イソブチロニトリル)(0.8g)、及びプロピレングリコール1-モノメチルエーテル(75.0g)を含む溶液を、90℃±2℃に維持した3つ口フラスコ内の液に2時間かけて滴下した。滴下終了後、90℃±2℃で混合液を2時間撹拌することで、重合体A-1を含む溶液(固形分濃度:40.0質量%)を得た。重合体A-1の重量平均分子量は、40,000であった。
下記に従ってモノマーの使用量を変更したこと以外は、重合体A-1と同様の方法で重合体A-2を含む溶液(固形分濃度:40.0質量%)を得た。重合体A-2の重量平均分子量は、60,000であった。
(1)スチレン:52.0g
(2)メタクリル酸:29.0g
(3)メタクリル酸メチル:19.0g
重合体A-1の合成で使用したモノマー(スチレン、メタクリル酸、及びメタクリル酸メチル)を下記のモノマーに変更したこと以外は、重合体A-1と同様の方法で重合体A-3を含む溶液(固形分濃度:40.0質量%)を得た。重合体A-3の重量平均分子量は、40,000であった。
(1)メタクリル酸ベンジル(81.0g)
(2)メタクリル酸(19.0g)
内容量が500mLである耐圧反応容器に、ビスフェノールA(22.83g、0.1mol)、溶剤としてトルエン(30g)、及び触媒としてトリエチルアミン(0.3g)を加えた。耐圧反応容器内を窒素ガスで置換した後、窒素ガス圧を0.2kg/cm2に調節して、混合物を撹拌しながら80℃に昇温した。エチレンオキサイド(132.15g、3.0mol)、プロピレンオキサイド(23.24g、0.4mol)を約2kg/cm2の圧力に保つように遂次導入しながら150℃まで昇温した。混合物を150℃で1時間保持した後、冷却した。混合物をシュウ酸で中和し、次いで、混合物にイオン交換水(50g)を加えて撹拌した後、混合物を静置することで分離した有機層を抽出した。得られた有機層を、イオン交換水(50g)を用いて3回洗浄した後、50℃で、30Torrまで減圧して溶剤を除去することで、2価アルコール(105.1g)を得た。内容量が1Lである3つ口フラスコに、2価アルコール(100.0g、0.044mol)、メタクリル酸(11.5g)、70質量%メタンスルホン酸水溶液(0.9g)、ハイドロキノン(0.2g)、及びトルエン(200mL)を加え、次いで、トルエン還流下で8時間エステル化を行なった。反応中に生成した水は、ディーンシュタークトラップにより除去した。反応終了後、混合物の温度を室温まで冷却し、得られた有機層を、5%水酸化ナトリウム水溶液(50g)を用いて1回、次いで、イオン交換水(50g)を用いて3回洗浄した。有機層にヒドロキノンモノメチルエーテル(0.09g)を加え、50℃で、30Torrまで減圧して溶剤を除去することで、ビスフェノールAの両端にそれぞれ平均15モルのエチレンオキサイドと平均2モルのプロピレンオキサイドとが付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート(90.0g)を得た。
表1の記載に従って選択した成分を混合した後、メチルエチルケトンを加えることによって、ネガ型感光性樹脂組成物(固形分濃度:25質量%)を調製した。
[感光性転写材料の作製]
仮支持体としてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ株式会社、ルミラー16KS40、厚さ:16μm:算術平均粗さRa:0.02μm)を用意した。仮支持体の表面に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が1.0mであり、かつ、乾燥後の厚さが表2に記載された値となるようにネガ型感光性樹脂組成物を塗布した。ネガ型感光性樹脂組成物の種類は、表2の記載に従って選択した。形成されたネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を90℃で100秒間かけて乾燥することで、ネガ型感光性樹脂層を形成した。形成されたネガ型感光性樹脂層の表面に、カバーフィルムとしてポリエチレンフィルム(タマポリ株式会社、GF-818、厚さ:19μm)を圧着することで、感光性転写材料を作製した。得られた感光性転写材料を巻き取ることで、ロール形態の感光性転写材料を作製した。
厚さが100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの上に厚さが200nmの銅層をスパッタリングによって形成することで、銅層付きPETフィルムを作製した。感光性転写材料からカバーフィルムを剥離した後、銅層付きPETフィルムに感光性転写材料を貼り合わせた。貼り合わせ工程は、ロール温度を100℃、線圧を1.0MPa、線速度を1.0m/分とする条件で行った。次いで、フォトマスクを介して高圧水銀灯露光機(大日本科研社製MAP-1200L、主波長:365nm)を用いて光を照射して、ネガ型感光性樹脂層を露光した。仮支持体を剥離した後、ネガ型感光性樹脂層に対して、液温が25℃の炭酸ナトリウム水溶液を用いて30秒間のシャワー現像をすることによって樹脂パターン(ライン/スペース=5.5μm/4.5μm)を形成した。エッチング液(関東化学株式会社製Cu-02)を用いて、樹脂パターンで覆われていない銅層をエッチングした。剥離液(10質量%水酸化ナトリウム水溶液)を用いて、残存する樹脂パターンを除去した。以上の手順によって、銅パターン(ライン/スペース=5μm/5μm)付きPETフィルムを作製した。銅パターンは、遮光性パターンとして機能する。銅パターンの平均厚さを表2に示す。
感光性転写材料からカバーフィルムを剥離した後、銅パターン付きPETフィルムと感光性転写材料1とを貼り合わせた。貼り合わせ工程は、ロール温度を100℃、線圧を1.0MPa、線速度を1.0m/分とする条件で行った。得られた積層体は、PETフィルム、銅パターン(遮光性パターン)、ネガ型感光性樹脂層、及び仮支持体をこの順で有する。PETフィルムの銅パターン(遮光性パターン)に対向する面とは反対側の面に対して高圧水銀灯露光機(大日本科研社製MAP-1200L、主波長:365nm)を用いて光を照射した。露光量を表2に示す。仮支持体を剥離した後、感光性樹脂層に対して液温が25℃の炭酸ナトリウム水溶液を用いて30秒間のシャワー現像をすることによって、樹脂パターンを形成した。銅パターン(遮光性パターン)のスペース部(すなわち、溝)は、樹脂パターンによって埋められた。樹脂パターンの平均厚さを表2に示す。樹脂パターンによって覆われていない銅パターン(遮光性パターン)の上に、電気銅めっきにより銅を析出させた。電気銅めっきにおける電流密度は、1.8ASDであった。電気銅めっきにおける処理時間は、6分間であった。電気銅めっき後のPETフィルムを130℃で30分間加熱した。以上の手順によって、銅パターン(ライン/スペース=5μm/5μm)を有する構造体を作製した。電気銅めっきにより析出した銅パターン(導電性パターン)の平均厚さを表2に示す。
感光性転写材料の種類、遮光性パターン(銅パターン)の平均厚さ、及び電気銅めっきによって析出させた導電性パターン(銅パターン)の平均厚さを表2の記載に従って適宜変更したこと以外は、実施例1と同様の手順によって、銅パターンを有する構造体を作製した。電気銅めっきによって析出させる銅の平均厚さは、処理時間を延ばすことで大きくすることができる。
「導電性パターン(銅パターン)の形成」の項で説明した工程において、光の照射方法を変更したこと以外は、実施例1と同様の手順によって、銅パターンを有する構造体の作製を試みた。具体的に、PETフィルム、銅パターン(遮光性パターン)、ネガ型感光性樹脂層、及び仮支持体をこの順で有する積層体において、仮支持体のネガ型感光性樹脂層が配置された面とは反対側の面にフォトマスクを接触させた後、フォトマスクを介してネガ型感光性樹脂層に光を照射した。しかしながら、光を照射する工程において、PETフィルムの収縮に起因して生じたと考えられる銅パターン(遮光性パターン)の位置ずれが観察されたため、フォトマスクの開口部の位置と銅パターン(遮光性パターン)のスペース部との位置合わせが困難であった。この結果、銅パターン(遮光性パターン)のスペース部に樹脂パターンを形成することができなかった。
[導電性パターンの形成性]
光学顕微鏡を用いて、導電性パターンを有する構造体の任意の100視野を観察した。各視野の範囲は、200μm×200μmとした。導電性パターンにおいて異常部が観察された視野の数に基づき、以下の基準に従って、導電性パターンの形成性を評価した。異常部とは、導電性パターンにおいて割れ、剥がれ、欠け等の形態異常が観察された部分をいう。評価結果を表2に示す。
A:異常部が観察された視野の数は20未満である。
B:異常部が観察された視野の数は20以上である。
各実施例で作製した銅パターン付きPETフィルムと各実施例で使用した感光性転写材料とを、次の条件に従って貼り合わせた。具体的に、ロール温度を100℃、線圧を1.0MPaとする条件で、線速度を1.0m/分から5.0m/分へ変えながら銅パターン付きPETフィルムと感光性転写材料とを貼り合わせた。得られた積層体の段差(すなわち、遮光性パターン)に囲まれた領域に巻き込まれた気泡の数を、光学顕微鏡を用いて観察した。以下の基準に従って、貼り合わせ工程における気泡の混入の程度を評価した。なお、以下の基準は、貼り合わせ工程の生産性を表す指標の1つである。
A:1.0m/分の線速度、及び5.0m/分の線速度の何れの条件でも気泡がみられなかった。
B:1.0m/分の線速度では気泡がみられなかったが、5.0m/分の線速度では気泡が混入した。
10a:被露光面
20、21:遮光性パターン
30:ネガ型感光性樹脂層
30a:露光部
40、41、42:樹脂パターン
50、51:導電性パターン
100:積層体
200、210:構造体
Claims (17)
- 透明基材と、前記透明基材の上に遮光性パターンと、前記透明基材及び前記遮光性パターンの上に配置され、かつ、前記透明基材に接するネガ型感光性樹脂層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記透明基材の前記遮光性パターンに対向する面とは反対側の面に対して光を照射する工程と、
前記ネガ型感光性樹脂層を現像することで、前記透明基材と前記遮光性パターンとによって画定される領域に樹脂パターンを形成する工程と、
前記遮光性パターンの上に導電性パターンを形成する工程と、
を含む導電性パターンの製造方法であって、
前記積層体を準備する工程が、前記透明基材と、前記透明基材の上に遮光性パターンと、を有する積層前駆体を準備する工程と、前記透明基材及び前記遮光性パターンの上に前記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含み、
前記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程において、感光性転写材料を用いて前記ネガ型感光性樹脂層を形成し、
前記樹脂パターンの平均厚さが、10μm以上であり、
前記ネガ型感光性樹脂層が、ランダム共重合体であるアルカリ可溶性高分子と、エチレン性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤と、増感剤と、連鎖移動剤と、を含み、
前記エチレン性不飽和結合を有する化合物が、ビスフェノールA構造を有する2官能エチレン性不飽和化合物を含み、
前記光重合開始剤が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、及び2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含み、
前記感光性転写材料が、平均厚さが5μm~50μmである仮支持体を有する、
導電性パターンの製造方法。 - 前記導電性パターンを形成する工程において、めっきによって前記導電性パターンを形成する請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記めっきが、電気めっきである請求項2に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記めっきが、電気銅めっきである請求項2に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記遮光性パターンが、導電性を有する請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記遮光性パターンの平均厚さが、2μm以下である請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記積層前駆体を準備する工程が、前記透明基材を準備する工程と、前記透明基材の上に遮光性パターンを形成する工程と、を含む請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記遮光性パターンを形成する工程が、前記透明基材の上に遮光性層を形成する工程と、前記遮光性層の上に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層の露光及び現像によってレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンによって覆われていない前記遮光性層を除去する工程と、を含む請求項7に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記導電性パターンを形成する工程の後、前記樹脂パターンを除去する工程を含む請求項1~請求項8のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記樹脂パターンの平均厚さが、前記遮光性パターンの平均厚さより大きい請求項1~請求項9のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記遮光性パターンの平均幅が、5μm以下である請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である請求項1~請求項11のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
- 前記光が、365nmの波長を含む請求項1~請求項12のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
- 透明基材と、
前記透明基材の上に遮光性パターンと、
前記透明基材の上で前記遮光性パターンの隣に配置され、かつ、前記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、
前記遮光性パターンの平均厚さが、2μm以下であり、
前記樹脂パターンの平均厚さが、10μm以上である
構造体であって、
前記樹脂パターンが、ネガ型感光性樹脂層の硬化物からなり、
前記ネガ型感光性樹脂層が、ランダム共重合体であるアルカリ可溶性高分子と、エチレン性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤と、増感剤と、連鎖移動剤と、を含み、
前記エチレン性不飽和結合を有する化合物が、ビスフェノールA構造を有する2官能エチレン性不飽和化合物を含み、
前記光重合開始剤が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、及び2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含む、
構造体。 - 前記遮光性パターンの平均幅が、5μm以下であり、かつ、前記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である請求項14に記載の構造体。
- 透明基材と、
前記透明基材の上に導電性パターンと、
前記透明基材の上で前記導電性パターンの隣に配置され、かつ、前記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、
前記導電性パターンの平均厚さが、2μm以上、かつ、前記樹脂パターンの平均厚さ以下であり、
前記樹脂パターンの平均厚さが、10μm以上である
構造体であって、
前記樹脂パターンが、ネガ型感光性樹脂層の硬化物からなり、
前記ネガ型感光性樹脂層が、ランダム共重合体であるアルカリ可溶性高分子と、エチレン性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤と、増感剤と、連鎖移動剤と、を含み、
前記エチレン性不飽和結合を有する化合物が、ビスフェノールA構造を有する2官能エチレン性不飽和化合物を含み、
前記光重合開始剤が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、及び2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含む、
構造体。 - 前記導電性パターンの平均幅が、5μm以下であり、かつ、前記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である請求項16に記載の構造体。
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