JP7499840B2 - 導電性パターンの製造方法、タッチセンサー、電磁波シールド、アンテナ、配線基板、導電性加熱素子、及び構造体 - Google Patents

導電性パターンの製造方法、タッチセンサー、電磁波シールド、アンテナ、配線基板、導電性加熱素子、及び構造体 Download PDF

Info

Publication number
JP7499840B2
JP7499840B2 JP2022503095A JP2022503095A JP7499840B2 JP 7499840 B2 JP7499840 B2 JP 7499840B2 JP 2022503095 A JP2022503095 A JP 2022503095A JP 2022503095 A JP2022503095 A JP 2022503095A JP 7499840 B2 JP7499840 B2 JP 7499840B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
light
conductive pattern
resin layer
photosensitive resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022503095A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2021171718A1 (ja
Inventor
慎一 漢那
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of JPWO2021171718A1 publication Critical patent/JPWO2021171718A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7499840B2 publication Critical patent/JP7499840B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0723Shielding provided by an inner layer of PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10098Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

本開示は、導電性パターンの製造方法、タッチセンサー、電磁波シールド、アンテナ、配線基板、導電性加熱素子、及び構造体に関する。
金属細線のような導電性パターンは、種々の用途に使用されている。導電性パターンの用途としては、例えば、タッチパネルのタッチセンサー、アンテナ、指紋認証部、フォルダブルデバイス、及び透明FPC(Flexible Printed Circuits)が挙げられる。例えば、半導体パッケージ、プリント配線基板、及びインターポーザーの再配線層の製造においては、基材上に微細な導電性パターンが形成されている。基材として、例えば、フィルム、シート、金属基板、セラミック基板、又はガラスが用いられている。
一般的な導電性パターンの形成方法として、例えば、サブトラクティブ法、及びセミアディティブ法が知られている(例えば、特許文献1、及び特許文献2)。サブトラクティブ法では、例えば、基材上の導電性層をレジストパターンで保護した後、レジストパターンで保護されていない導電性層をエッチングにより除去することで、導電性パターンを形成することができる。一方、セミアディティブ法では、例えば、基材上にシード層といわれる無電解銅めっき層を設けた後、無電解銅めっき層上にレジストパターンを更に設ける。次に、レジストパターンが設けられていない無電解銅めっき層上に、めっきによって導電性パターンを形成した後、不要なレジストパターン、及び無電解銅めっき層(シード層)を除去する。
特開2015-225650号公報 特開2015-065376号公報
例えば導電性パターンの電気抵抗を小さくするために、厚みのある導電性パターンを形成することがある。しかしながら、サブトラクティブ法では、導電性層が配置された基材の面内方向にも等方的にエッチングが進行する現象(例えば、「サイドエッチング」と称される。)によってレジストパターンで保護された導電性層も薬液に浸食されることがある。サイドエッチングの発生は、エッチングを経て形成される導電性パターンの形態(例えば、形状、及び寸法)に影響を及ぼすため、例えば、厚みのある矩形状の導電性パターンを形成することは困難になる。セミアディティブ法では、シード層とレジストパターンとの密着性に起因して導電性パターンの形成が不安定化することが課題となる。また、不要なシード層を除去する際に導電性パターンの一部が除去されることがあるため、セミアディティブ法においてもサブトラクティブ法と同様の課題がある。
本開示は、上記の事情に鑑みてなされたものである。
本開示の一態様は、形態異常の発生(例えば、割れ、剥がれ、欠け、サイドエッチングに起因したテーパー形状の発生、及びエッチングのバラツキに起因した寸法の不安定性。以下同じ。)が低減された厚みのある導電性パターンを形成する導電性パターンの製造方法を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有するタッチセンサーを提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する電磁波シールドを提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有するアンテナを提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する配線基板を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する導電性加熱素子を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを形成するための材料として有用な構造体を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する構造体を提供することを目的とする。
<1> 透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上に配置され、かつ、上記透明基材に接するネガ型感光性樹脂層と、を有する積層体を準備する工程と、上記透明基材の上記遮光性パターンに対向する面とは反対側の面に対して光を照射する工程と、上記ネガ型感光性樹脂層を現像することで、上記透明基材と上記遮光性パターンとによって画定される領域に樹脂パターンを形成する工程と、上記遮光性パターンの上に導電性パターンを形成する工程と、を含む導電性パターンの製造方法。
<2> 上記導電性パターンを形成する工程において、めっきによって上記導電性パターンを形成する<1>に記載の導電性パターンの製造方法。
<3> 上記めっきが、電気めっきである<2>に記載の導電性パターンの製造方法。
<4> 上記めっきが、電気銅めっきである<2>に記載の導電性パターンの製造方法。
<5> 上記遮光性パターンが、導電性を有する<1>~<4>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<6> 上記遮光性パターンの平均厚さが、2μm以下である<1>~<5>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<7> 上記積層体を準備する工程が、上記透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、を有する積層前駆体を準備する工程と、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上に上記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含む<1>~<6>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<8> 上記積層体を準備する工程が、上記透明基材を準備する工程と、上記透明基材の上に遮光性パターンを形成する工程と、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上にネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含む<1>~<6>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<9> 上記遮光性パターンを形成する工程が、上記透明基材の上に遮光性層を形成する工程と、上記遮光性層の上に感光性樹脂層を形成する工程と、上記感光性樹脂層の露光及び現像によってレジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターンによって覆われていない上記遮光性層を除去する工程と、を含む<8>に記載の導電性パターンの製造方法。
<10> 上記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程において、感光性転写材料を用いて上記ネガ型感光性樹脂層を形成する<7>~<9>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<11> 上記導電性パターンを形成する工程の後、上記樹脂パターンを除去する工程を含む<1>~<10>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<12> 上記樹脂パターンの平均厚さが、上記遮光性パターンの平均厚さより大きい<1>~<11>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<13> 上記樹脂パターンの平均厚さが、3μm以上である<1>~<12>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<14> 上記樹脂パターンの平均厚さが、5μm以上である<1>~<13>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<15> 上記樹脂パターンの平均厚さが、10μm以上である<1>~<14>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<16> 上記遮光性パターンの平均幅が、5μm以下である<1>~<15>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<17> 上記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である<1>~<16>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<18> 上記光が、365nmの波長を含む<1>~<17>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<19> 上記ネガ型感光性樹脂層が、アルカリ可溶性高分子と、エチレン性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤と、を含む<1>~<18>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法。
<20> <1>~<19>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有するタッチセンサー。
<21> <1>~<19>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する電磁波シールド。
<22> <1>~<19>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有するアンテナ。
<23> <1>~<19>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する配線基板。
<24> <1>~<19>のいずれか1つに記載の導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する導電性加熱素子。
<25> 透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、上記透明基材の上で上記遮光性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、上記遮光性パターンの平均厚さが、2μm以下であり、上記樹脂パターンの平均厚さが、2μmを超える構造体。
<26> 上記遮光性パターンの平均幅が、5μm以下であり、かつ、上記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である<25>に記載の構造体。
<27> 透明基材と、上記透明基材の上に導電性パターンと、上記透明基材の上で上記導電性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、上記導電性パターンの平均厚さが、2μm以上、かつ、上記樹脂パターンの平均厚さ以下であり、上記樹脂パターンの平均厚さが、2μm以上である構造体。
<28> 上記導電性パターンの平均幅が、5μm以下であり、かつ、上記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である<27>に記載の構造体。
本開示の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを形成する導電性パターンの製造方法が提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有するタッチセンサーが提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する電磁波シールドが提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有するアンテナが提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する配線基板が提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する導電性加熱素子が提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを形成するための材料として有用な構造体が提供される。
本開示の他の一態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する構造体が提供される。
本開示に係る導電性パターンの製造方法の一例を示す概略断面図である。 本開示に係る構造体の一例を示す概略断面図である。 本開示に係る構造体の一例を示す概略断面図である。
以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。本開示は、以下の実施形態に何ら制限されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
本開示の実施形態について図面を参照して説明する場合、図面において重複する構成要素、及び符号については、説明を省略することがある。図面において同一の符号を用いて示す構成要素は、同一の構成要素であることを意味する。図面における寸法の比率は、必ずしも実際の寸法の比率を表すものではない。
本開示において、「~」を用いて示された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む範囲を示す。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
本開示において、「工程」との用語には、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本開示において、「質量%」と「重量%」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
本開示において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本開示において、置換、及び無置換を記していない基(原子団)は、置換基を有しない基、及び置換基を有する基を包含する。例えば、「アルキル基」との表記は、置換基を有しないアルキル基(すなわち、無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(すなわち、置換アルキル基)を包含する。
本開示において、「(メタ)アクリル酸」とは、アクリル酸、メタクリル酸、又はアクリル酸及びメタクリル酸の両方を意味する。
本開示において、「(メタ)アクリロイル基」とは、アクリロイル基、メタクリロイル基、又はアクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を意味する。
本開示において、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート、メタクリレート、又はアクリレート及びメタクリレートの両方を意味する。
本開示において、「アルカリ可溶性」とは、22℃の液温において、炭酸ナトリウムの水溶液(100g、炭酸ナトリウムの濃度:1質量%)への溶解度が0.1g以上である性質を意味する。
本開示において、化学構造式は、水素原子を省略した構造式で記載する場合がある。
本開示において、「導電性」とは、電流が流れやすい性質を意味する。要求される電流の流れやすさは、制限されず、目的、及び用途において必要な程度であればよい。導電性を体積抵抗率で表す場合、体積抵抗率は、1×10Ωcm未満であることが好ましく、1×10Ωcm未満であることがより好ましい。
本開示において、「光」とは、紫外線、可視光線、及び赤外線を含む電磁波を意味する。光は、波長200nm~1,500nmの範囲内の光であることが好ましく、波長250nm~450nmの範囲内の光であることがより好ましく、波長300nm~410nmの範囲内の光であることが特に好ましい。
本開示において、重量平均分子量(Mw)、及び数平均分子量(Mn)は、特に断りのない限り、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。分子量の測定では、「TSKgel GMHxL」、「TSKgel G4000HxL」、及び「TSKgel G2000HxL」(いずれも東ソー株式会社製の商品名)のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC:Gel Permeation Chromatography)分析装置を用いて、THF(テトラヒドロフラン)中の化合物を示差屈折計により検出する。
本開示において、「固形分」とは、対象物の全成分から溶剤を除いた成分を意味する。
本開示において、名称に付記される記号(例えば、A、及びB)は、構成要素を区別するために使用する記号であり、構成要素の種類、構成要素の数、及び構成要素の優劣を制限するものではない。
<導電性パターンの製造方法>
本開示に係る導電性パターンの製造方法は、透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上に配置され、かつ、上記透明基材に接するネガ型感光性樹脂層と、を有する積層体を準備する工程(以下、「準備工程」という場合がある。)と、上記透明基材の上記遮光性パターンに対向する面とは反対側の面に対して光を照射する工程(以下、「露光工程」という場合がある。)と、上記ネガ型感光性樹脂層を現像することで、上記透明基材と上記遮光性パターンとによって画定される領域に樹脂パターンを形成する工程(以下、「現像工程」という場合がある。)と、上記遮光性パターンの上に導電性パターンを形成する工程(以下、「導電性パターンの形成工程」という場合がある。)と、を含む。本開示に係る導電性パターンの製造方法によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンが形成される。
本開示に係る導電性パターンの製造方法が上記効果を奏する理由は、以下のように推察される。上記したように従来の導電性パターンの製造方法(例えば、サブトラクティブ法、及びセミアディティブ法)では、予め作製した導電層をエッチングによってパターン状に加工する工程、又は導電性パターンを形成した後にシード層を除去する工程が採用され
ているため、厚みのある導電性パターンの形状、及び寸法の制御性が課題となる。一方、本開示に係る導電性パターンの製造方法では、準備工程、露光工程、現像工程、及び導電性パターンの形成工程を経ることで、例えば、サイドエッチング又はシード層の除去に伴う導電性パターンの形態異常の発生を低減することができる。ここで、本開示に係る導電性パターンの製造方法について図1を参照して説明する。図1は、本開示に係る導電性パターンの製造方法の一例を示す概略断面図である。図1(a)は、準備工程の一例を示す。図1(b)は、露光工程の一例を示す。図1(c)は、現像工程の一例を示す。図1(d)は、導電性パターンの形成工程の一例を示す。図1(a)に示される積層体100は、透明基材10と、遮光性パターン20と、ネガ型感光性樹脂層30と、を有する。図1(b)に示されるように、透明基材10の遮光性パターン20に対向する面とは反対側の面(すなわち、被露光面10a)に対して光を照射する。遮光性パターン20を通過する光の割合が小さいため、透明基材10の被露光面10aに入射した光は、透明基材10を経てネガ型感光性樹脂層30の露光部30aを通過する。この結果、ネガ型感光性樹脂層30の露光部30aが選択的に露光される。図1(c)に示されるように、ネガ型感光性樹脂層30を現像することでネガ型感光性樹脂層30の露光部30a以外の部分を除去し、透明基材10と遮光性パターン20とによって画定される領域(すなわち、溝)に樹脂パターン40を形成する。図1(d)に示されるように、遮光性パターン20の上に導電性パターン50を形成する。図1(d)において、導電性パターン50は、鋳型のように機能する遮光性パターン20と樹脂パターン40とによって画定される領域(すなわち、溝)に形成される。上記のような工程を経ることで、厚みのある導電性パターン50を容易に形成することができる。よって、本開示に係る導電性パターンの製造方法によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンが形成される。
<<準備工程>>
準備工程では、透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上に配置され、かつ、上記透明基材に接するネガ型感光性樹脂層と、を有する積層体を準備する。本開示において、「準備」とは、対象物を使用可能な状態にすることを意味する。積層体は、事前に製造された積層体であってもよい。積層体は、準備工程において製造された積層体であってもよい。すなわち、準備工程は、積層体を製造する工程を含んでもよい。
[透明基材]
積層体は、透明基材を有する。本開示において、「透明」とは、露光波長の透過率が50%以上であることを意味する。「透明」との用語において規定される露光波長の透過率は、80%以上であることが好ましく、90%であることがより好ましく、95%であることが特に好ましい。本開示において、「露光波長の透過率」とは、露光工程において対象物(例えば、透明基材)に到達する光に含まれる波長の透過率を意味する。例えば、露光工程において波長365nmの光源を用いる場合、「露光波長の透過率」とは、波長365nmの透過率をいう。本開示において、「透過率」とは、測定対象物の主面に垂直な方向(すなわち、厚さ方向)に光を入射させたときの入射光の強度に対する、測定対象物を通過して出射した出射光の強度の比率である。透過率は、大塚電子株式会社製のMCPD Seriesを用いて測定する。
透明基材の形状は、制限されない。透明基材として、例えば、フィルム状、又は板状の透明基材が好ましく使用される。
透明基材としては、例えば、樹脂基板(例えば、樹脂フィルム)、及びガラス基板が挙げられる。樹脂基板は、可視光を透過する樹脂基板であることが好ましい。可視光を透過する樹脂基板の好ましい成分としては、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、及びポリカーボネート系樹脂が挙げられる。可視光を透過する樹脂基板のより好ましい成分としては、例えば、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート(PET)、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド、及びポリカーボネートが挙げられる。透明基材は、ポリアミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、又はポリカーボネートフィルムであることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることがより好ましい。
透明基材としては、例えば、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材も挙げられる。透明基材は、多孔質の透明基材であってもよい。透明基材は、充填材、及び添加剤を含んでもよい。
透明基材の表面は、例えば、アルカリ処理、又はエネルギー線照射によって改質されてもよい。
透明基材の構造は、単層構造、又は多層構造であってもよい。透明基材は、例えば、機能層を含んでもよい。機能層としては、例えば、接着層、ハードコート層、及び屈折率調整層が挙げられる。
透明基材の厚さは、制限されない。透明基材の平均厚さは、10μm~200μmであることが好ましく、20μm~120μmであることがより好ましく、20μm~100μmであることが特に好ましい。透明基材の平均厚さは、以下の方法によって測定する。走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて、透明基材の主面に対して垂直な方向(すなわち、厚さ方向)の断面を観察する。得られた観察画像に基づいて、透明基材の厚さを10点測定する。測定値を算術平均することで、透明基材の平均厚さを求める。なお、対象の厚さに応じて、走査型電子顕微鏡(SEM)に代えて透過型電子顕微鏡(TEM)を用いてもよい。
透明基材の全光線透過率は、高いことが好ましい。透明基材の全光線透過率は、50%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることが更に好ましく、95%以上であることが特に好ましい。透明基材の全光線透過率の上限は、制限されない。透明基材の全光線透過率は、100%以下の範囲で決定すればよい。全光線透過率は、「JIS K 7361-1」に規定される方法により測定する。
[遮光性パターン]
積層体は、透明基材の上に遮光性パターンを有する。例えば、図1(b)に示されるように、積層体100が遮光性パターン20を有することで、露光工程においてネガ型感光性樹脂層30の一部(すなわち、露光部30a)を選択的に露光することができる。本開示において、「遮光」とは、露光波長の透過率が、50%未満であることを意味する。「遮光」との用語において規定される露光波長の透過率は、30%未満であることが好ましく、10%未満であることがより好ましく、1%未満であることが特に好ましい。
遮光性パターンは、導電性を有することが好ましい。導電性を有する遮光性パターンは、例えば、後述する導電性パターンの形成工程においてめっきを行う際に電気伝導体(例えば、シード層)として機能することができる。シード層は、例えば、電気めっきにおいてカソードとして機能することができる。
遮光性パターンの成分としては、例えば、金属が挙げられる。金属としては、例えば、Nb(ニオブ)、Al(アルミニウム)、Ni(ニッケル)、Zn(亜鉛)、Mo(モリブデン)、Ta(タンタル)、Ti(チタン)、V(バナジウム)、Cr(クロム)、Fe(鉄)、Co(コバルト)、W(タングステン)、Cu(銅)、Sn(スズ)、及びMn(マンガン)が挙げられる。遮光性パターンは、導電性の観点から、金属を含むことが好ましく、Nb、Al、Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、及びMnからなる群より選択される少なくとも1種を含むことがより好ましく、Cuを含むことが特に好ましい。Cuは、電気抵抗が小さく、安価であるという観点から好ましい。遮光性パターンは、1種単独、又は2種以上の金属を含んでもよい。遮光性パターンに含まれる金属は、単体の金属、又は合金であってもよい。遮光性パターンは、Cu、又はCuの合金を含むことが好ましい。遮光性パターンが金属を含む場合、遮光性パターンに含まれる金属元素は、導電性パターンに含まれる金属元素と同一であっても異なってもよい。遮光性パターンは、導電性パターンに含まれる金属元素と同一の金属元素を含むことが好ましい。
遮光性パターンは、金属元素以外の元素を含んでもよい。金属元素以外の元素としては、例えば、C(炭素)、P(リン)、及びB(ホウ素)が挙げられる。金属元素以外の元素は、金属元素と合金を形成してもよい。
遮光性パターンの形状は、制限されない。遮光性パターンの形状は、例えば、目的とする導電性パターンの形状に応じて決定すればよい。
遮光性パターンの構造は、単層構造、又は多層構造であってもよい。多層構造を有する遮光性パターンの各層の成分は、同一であっても異なってもよい。
遮光性パターンの厚さは、制限されない。遮光性パターンの平均厚さは、3μm以下であることが好ましく、2μm以下であることがより好ましく、1μm以下であることが更に好ましく、0.5μm以下であることが特に好ましい。遮光性パターンの平均厚さが3μm以下であることで、遮光性パターンの成形性を向上させることができる。この結果、導電性パターンの形態異常の発生を更に低減することができる。遮光性パターンの平均厚さは、0.05μm以上であることが好ましく、0.1μm以上であることがより好ましく、0.3μm以上であることが特に好ましい。遮光性パターンの平均厚さが0.05μm以上であることで、露光波長の透過率を下げることができる。また、遮光性パターンをシード層として使用する場合、導電性パターンの生産性を向上させることができる。遮光性パターンの平均厚さは、上記透明基材の平均厚さの測定方法に準ずる方法によって測定する。
遮光性パターンの幅は、制限されない。遮光性パターンの幅は、例えば、導電性パターンの形成工程において形成する導電性パターンの幅に応じて決定すればよい。遮光性パターンの平均幅は、50μm以下であることが好ましく、10μm以下であることがより好ましく、5μm以下であることが更に好ましく、2μm以下であることが特に好ましい。遮光性パターンの平均幅は、0.1μm以上であることが好ましく、0.5μm以上であることがより好ましい。遮光性パターンの平均幅は、5箇所で測定した遮光性パターンの幅の算術平均である。
遮光性パターンは、透明基材に直接又は他の層を介して接してもよい。他の層としては、例えば、密着層が挙げられる。例えば、積層体は、透明基材と遮光性パターンとの間に密着層を有してもよい。密着層の成分は、制限されない。密着層の成分は、例えば、透明基材と遮光性パターンとの密着力、及び本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンの使用環境(例えば、湿度、及び温度)における安定性に応じて決定すればよい。密着層は、Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、及びMnから選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。密着層は、C、O(酸素)、H(水素)、及びN(窒素)からなる群より選択される少なくとも1種を更に含んでもよい。密着層は、黒化層であってもよい。黒化層は、露光工程において遮光性パターンによる光の反射を抑制することができる。密着層を黒化層として機能させる場合、密着層は、例えば、Ni-Cu合金を含むことが好ましい。黒化層として機能する密着層は、C、O、H、及びNからなる群より選択される少なくとも1種を更に含んでもよい。密着層の厚さは、制限されない。密着層の平均厚さは、3nm~50nmであることが好ましく、3nm~35nmであることがより好ましく、3nm~33nmであることが特に好ましい。密着層の平均厚さは、上記透明基材の平均厚さの測定方法に準ずる方法によって測定する。
[ネガ型感光性樹脂層]
積層体は、透明基材及び遮光性パターンの上に配置され、かつ、上記透明基材に接するネガ型感光性樹脂層を有する。ネガ型感光性樹脂層は、遮光性パターンに直接又は他の層を介して接してもよい。ネガ型感光性樹脂層は、遮光性パターンに接していることが好ましい。ネガ型感光性樹脂層としては、公知のネガ型感光性樹脂層を利用することができる。
ある実施形態において、ネガ型感光性樹脂層は、重合体Aと、重合性化合物Bと、光重合開始剤と、を含むことが好ましい。ネガ型感光性樹脂層は、上記ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、10質量%~90質量%の重合体A、5質量%~70質量%の重合性化合物B、及び0.01質量%~20質量%の光重合開始剤を含むことが好ましい。ある実施形態において、ネガ型感光性樹脂層は、アルカリ可溶性高分子と、エチレン性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤と、を含むことが好ましい。以下、ネガ型感光性樹脂層について具体的に説明する。
(重合体A)
ネガ型感光性樹脂層は、重合体Aを含むことが好ましい。重合体Aは、アルカリ可溶性高分子であることが好ましい。アルカリ可溶性高分子は、アルカリ物質に溶け易い高分子を包含する。
重合体Aの酸価は、現像液によるネガ型感光性樹脂層の膨潤を抑制することで解像性がより優れる観点から、220mgKOH/g以下であることが好ましく、200mgKOH/g未満であることがより好ましく、190mgKOH/g未満であることが特に好ましい。酸価の下限は、制限されない。重合体Aの酸価は、現像性がより優れる観点から、60mgKOH/g以上であることが好ましく、120mgKOH/g以上であることがより好ましく、150mgKOH/g以上であることが更に好ましく、170mgKOH/g以上であることが特に好ましい。重合体Aの酸価は、例えば、重合体Aを構成する構成単位の種類、及び酸基を含有する構成単位の含有量によって調整することができる。
本開示において、酸価は、試料1gを中和するのに必要な水酸化カリウムの質量(mg)である。本開示においては、酸価の単位をmgKOH/gと記載する。酸価は、例えば、化合物中における酸基の平均含有量から算出できる。
重合体Aの重量平均分子量(Mw)は、5,000~500,000であることが好ましい。重量平均分子量を500,000以下にすることは、解像性、及び現像性を向上させる観点から好ましい。重合体Aの重量平均分子量は、100,000以下であることがより好ましく、60,000以下であることが更に好ましく、50,000以下であることが特に好ましい。一方、重量平均分子量を5,000以上にすることは、現像凝集物の性状を制御する観点から好ましい。重合体Aの重量平均分子量は、10,000以上であることがより好ましく、20,000以上であることが更に好ましく、30,000以上であることが特に好ましい。
重合体Aの分散度は、1.0~6.0であることが好ましく、1.0~5.0であることがより好ましく、1.0~4.0であることが更に好ましく、1.0~3.0であることが特に好ましい。本開示において、分散度は、数平均分子量に対する重量平均分子量の比(重量平均分子量/数平均分子量)である。
重合体Aは、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太り、及び解像度の悪化を抑制する観点から、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を有することが好ましい。
芳香族炭化水素基としては、例えば、置換又は非置換のフェニル基、及び置換又は非置換のアラルキル基が挙げられる。
重合体Aにおける芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位の含有割合は、重合体Aの全質量に対して、20質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、40質量%以上であることが更に好ましく、45質量%以上であることが特に好ましく、50質量%以上であることが最も好ましい。芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位の含有割合の上限は、制限されない。重合体Aにおける芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位の含有割合は、重合体Aの全質量に対して、95質量%以下であることが好ましく、85質量%以下であることがより好ましい。なお、ネガ型感光性樹脂層が複数種の重合体Aを含む場合、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位の含有割合は、重量平均値として求める。
芳香族炭化水素基を有する単量体としては、例えば、アラルキル基を有する単量体、スチレン、及び重合可能なスチレン誘導体(例えば、メチルスチレン、ビニルトルエン、tert-ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、4-ビニル安息香酸、スチレンダイマー、及びスチレントリマー)が挙げられる。芳香族炭化水素基を有する単量体は、アラルキル基を有する単量体、又はスチレンであることが好ましい。
アラルキル基としては、置換又は非置換のフェニルアルキル基(ベンジル基を除く)、及び置換又は非置換のベンジル基が挙げられ、置換又は非置換のベンジル基が好ましい。
フェニルアルキル基を有する単量体としては、例えば、フェニルエチル(メタ)アクリレートが挙げられる。
ベンジル基を有する単量体としては、ベンジル基を有する(メタ)アクリレート(例えば、ベンジル(メタ)アクリレート、及びクロロベンジル(メタ)アクリレート)、及びベンジル基を有するビニルモノマー(例えば、ビニルベンジルクロライド、及びビニルベンジルアルコール)が挙げられる。ベンジル基を有する単量体は、ベンジル(メタ)アクリレートであることが好ましい。
ある実施形態において、重合体Aにおける芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位がベンジル(メタ)アクリレートに由来する構成単位である場合、重合体Aにおけるベンジル(メタ)アクリレート単量体に由来する構成単位の含有割合は、重合体Aの全質量に対して、50質量%~95質量%であることが好ましく、60質量%~90質量%であることがより好ましく、70質量%~90質量%であることが更に好ましく、75質量%~90質量%であることが特に好ましい。
ある実施形態において、重合体Aにおける芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位がスチレンに由来する構成単位である場合、重合体Aにおけるスチレンに由来する構成単位の含有割合は、重合体Aの全質量に対して、20質量%~55質量%であることが好ましく、25~45質量%であることがより好ましく、30質量%~40質量%であることが更に好ましく、30質量%~35質量%であることが特に好ましい。
ある実施形態において、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を有する重合体Aは、芳香族炭化水素基を有する単量体と、後述する第一の単量体、及び後述する第二の単量体からなる群より選択される少なくとも1種と、を重合することで得られる共重合体であることが好ましい。上記共重合体は、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位と、第一の単量体に由来する構成単位、及び第二の単量体に由来する構成単位からなる群より選択される少なくとも1種と、を有する。
重合体Aは、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を有しない重合体であってもよい。芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を有しない重合体Aは、後述する第一の単量体(芳香族炭化水素基を有する単量体を除く。)の少なくとも1種を重合することで得られる重合体であることが好ましく、後述する第一の単量体(芳香族炭化水素基を有する単量体を除く。)の少なくとも1種と、後述する第二の単量体(芳香族炭化水素基を有する単量体を除く。)の少なくとも1種と、を重合することにより得られる共重合体であることがより好ましい。
ある実施形態において、重合体Aは、後述する第一の単量体の少なくとも1種を重合することで得られる重合体であることが好ましく、後述する第一の単量体の少なくとも1種と、後述する第二の単量体の少なくとも1種と、を重合することにより得られる共重合体であることがより好ましい。上記共重合体は、第一の単量体に由来する構成単位と、第二の単量体に由来する構成単位と、を有する。
第一の単量体は、分子中にカルボキシ基と重合性不飽和基とを有する単量体である。第一の単量体は、分子中に芳香族炭化水素基を有しない単量体であってもよい。第一の単量体としては、例えば、(メタ)アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、4-ビニル安息香酸、マレイン酸無水物、及びマレイン酸半エステルが挙げられる。第一の単量体は、(メタ)アクリル酸であることが好ましい。
重合体Aにおける第一の単量体に由来する構成単位の含有割合は、重合体Aの全質量に対して、5質量%~50質量%であることが好ましく、10質量%~40質量%であることがより好ましく、15質量%~30質量%であることが特に好ましい。
第二の単量体は、非酸性であり、かつ、分子中に少なくとも1つの重合性不飽和基を有する単量体である。第二の単量体は、分子中に芳香族炭化水素基を有しない単量体であってもよい。第二の単量体としては、例えば、(メタ)アクリレート化合物、ビニルアルコールのエステル化合物、及び(メタ)アクリロニトリルが挙げられる。本開示において、「(メタ)アクリロニトリル」は、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、又はアクリロニトリル及びメタクリロニトリルの両方を包含する。
(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、及び2-エチルヘキシル(メタ)アクリレートが挙げられる。
ビニルアルコールのエステル化合物としては、例えば、酢酸ビニルが挙げられる。
第二の単量体は、メチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、及びn-ブチル(メタ)アクリレートからなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましく、メチル(メタ)アクリレートであることがより好ましい。
重合体Aにおける第二の単量体に由来する構成単位の含有割合は、重合体Aの全質量に対して、5質量%~60質量%であることが好ましく、15質量%~50質量%であることがより好ましく、20質量%~45質量%であることが特に好ましい。
重合体Aは、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太り、及び解像度の悪化を抑制する観点から、アラルキル基を有する単量体に由来する構成単位、及びスチレンに由来する構成単位からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。例えば、重合体Aは、メタクリル酸に由来する構成単位と、ベンジルメタクリレートに由来する構成単位と、スチレンに由来する構成単位と、を含む共重合体、及びメタクリル酸に由来する構成単位と、メチルメタクリレートに由来する構成単位と、ベンジルメタクリレートに由来する構成単位と、スチレンに由来する構成単位と、を含む共重合体からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。
重合体Aは、側鎖に直鎖構造、分岐構造、及び、脂環構造のいずれかを有してもよい。側鎖に分岐構造を有する基を含むモノマー、又は側鎖に脂環構造を有する基を含むモノマーを使用することによって、重合体Aの側鎖に分岐構造又は脂環構造を導入することができる。脂環構造を有する基は単環又は多環であってもよい。側鎖に分岐構造を有する基を含むモノマーの具体例としては、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸sec-ブチル、(メタ)アクリル酸tert-ブチル、(メタ)アクリル酸イソアミル、(メタ)アクリル酸tert-アミル、(メタ)アクリル酸sec-アミル、(メタ)アクリル酸2-オクチル、(メタ)アクリル酸3-オクチル及び(メタ)アクリル酸tert-オクチルが挙げられる。これらのなかでも、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸イソブチル又はメタクリル酸tert-ブチルが好ましく、メタクリル酸イソプロピル又はメタクリル酸tert-ブチルがより好ましい。側鎖に脂環構造を有する基を含むモノマーの具体例としては、単環の脂肪族炭化水素基を有するモノマー、及び、多環の脂肪族炭化水素基を有するモノマーが挙げられる。また、炭素原子数が5個~20個の脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリレートが挙げられる。より具体的な例としては、(メタ)アクリル酸(ビシクロ〔2.2.1]ヘプチル-2)、(メタ)アクリル酸-1-アダマンチル、(メタ)アクリル酸-2-アダマンチル、(メタ)アクリル酸-3-メチル-1-アダマンチル、(メタ)アクリル酸-3,5-ジメチル-1-アダマンチル、(メタ)アクリル酸-3-エチルアダマンチル、(メタ)アクリル酸-3-メチル-5-エチル-1-アダマンチル、(メタ)アクリル酸-3,5,8-トリエチル-1-アダマンチル、(メタ)アクリル酸-3,5-ジメチル-8-エチル-1-アダマンチル、(メタ)アクリル酸2-メチル-2-アダマンチル、(メタ)アクリル酸2-エチル-2-アダマンチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシ-1-アダマンチル、(メタ)アクリル酸オクタヒドロ-4,7-メンタノインデン-5-イル、(メタ)アクリル酸オクタヒドロ-4,7-メンタノインデン-1-イルメチル、(メタ)アクリル酸-1-メンチル、(メタ)アクリル酸トリシクロデカン、(メタ)アクリル酸-3-ヒドロキシ-2,6,6-トリメチル-ビシクロ〔3.1.1〕ヘプチル、(メタ)アクリル酸-3,7,7-トリメチル-4-ヒドロキシ-ビシクロ〔4.1.0〕ヘプチル、(メタ)アクリル酸(ノル)ボルニル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸フェンチル、(メタ)アクリル酸-2,2,5-トリメチルシクロヘキシル、及び(メタ)アクリル酸シクロヘキシルが挙げられる。これら(メタ)アクリル酸エステルのなかでも、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸(ノル)ボルニル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸-1-アダマンチル、(メタ)アクリル酸-2-アダマンチル、(メタ)アクリル酸フェンチル、(メタ)アクリル酸1-メンチル、又は(メタ)アクリル酸トリシクロデカンが好ましく、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸(ノル)ボルニル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸-2-アダマンチル、又は(メタ)アクリル酸トリシクロデカンがより好ましい。
ある実施形態において、重合体Aは、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を25質量%~60質量%、第一の単量体に由来する構成単位を20質量%~55質量%、及び第二の単量体に由来する構成単位を20質量%~55質量%含む重合体であることが好ましい。重合体Aは、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を25質量%~40質量%、第一の単量体に由来する構成単位を20質量%~35質量%、及び第二の単量体に由来する構成単位を30質量%~45質量%含む重合体であることがより好ましい。
ある実施形態において、重合体Aは、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を70質量%~90質量%、及び第一の単量体に由来する構成単位を10質量%~25質量%含む重合体であることが好ましい。
重合体Aのガラス転移温度(Tg)は、30℃~135℃であることが好ましい。ネガ型感光性樹脂層において、重合体AのTgが135℃以下であることで、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太り、及び解像度の悪化を抑制することができる。上記の観点から、重合体AのTgは、130℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが更に好ましく、110℃以下であることが特に好ましい。また、重合体AのTgが30℃以上であることは、耐エッジフューズ性を向上させる観点から好ましい。上記の観点から、重合体AのTgは、40℃以上であることがより好ましく、50℃以上であることが更に好ましく、60℃以上であることが特に好ましく、70℃以上であることが最も好ましい。
重合体Aは、市販品、又は合成品であってもよい。重合体Aの合成は、例えば、上記した少なくとも1種の単量体を溶剤(例えば、アセトン、メチルエチルケトン、又はイソプロパノール)で希釈した溶液に、ラジカル重合開始剤(例えば、過酸化ベンゾイル、又はアゾイソブチロニトリル)を適量添加し、次いで、加熱撹拌することによって行われることが好ましい。また、混合物の一部を反応液に滴下しながら合成を行う場合もある。反応終了後、さらに溶剤を加えて、所望の濃度に調整する場合もある。合成手段としては、溶液重合以外に、塊状重合、懸濁重合、又は乳化重合を用いてもよい。
ネガ型感光性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の重合体Aを含んでもよい。
重合体Aの含有割合は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、10質量%~90質量%であることが好ましく、30質量%~70質量%であることがより好ましく、40質量%~60質量%であることが特に好ましい。ネガ型感光性樹脂層に対する重合体Aの含有割合を90質量%以下にすることは、現像時間を制御する観点から好ましい。一方で、ネガ型感光性樹脂層に対する重合体Aの含有割合を10質量%以上にすることは、耐エッジフューズ性を向上させる観点から好ましい。
ネガ型感光性樹脂層が2種以上の重合体Aを含む場合、ネガ型感光性樹脂層は、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を有する2種以上の重合体Aを含むこと、又は芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を有する重合体Aと、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を有しない重合体Aと、を含むことが好ましい。後者の場合、芳香族炭化水素基を有する単量体に由来する構成単位を有する重合体Aの含有割合は、重合体Aの全質量に対して、50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることが更に好ましく、90質量%以上であることが特に好ましい。
(重合性化合物B)
ネガ型感光性樹脂層は、重合性化合物Bを含むことが好ましい。本開示において、「重合性化合物」とは、重合反応に関与する結合、又は重合性基を有し、後述する重合開始剤の作用を受けて重合する化合物を意味する。なお、重合性化合物Bは、上記重合体Aとは異なる化合物である。
重合性化合物Bにおける重合反応に関与する結合としては、例えば、エチレン性不飽和結合が挙げられる。
重合性化合物Bにおける重合性基は、重合反応に関与する基であれば制限されない。重合性化合物Bにおける重合性基としては、例えば、エチレン性不飽和結合を含む基(例えば、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基、及びマレイミド基)、及びカチオン性重合性基(例えば、エポキシ基、及びオキセタン基)が挙げられる。重合性基は、エチレン性不飽和結合を含む基(以下、「エチレン性不飽和基」という場合がある。)であることが好ましく、アクリロイル基、又はメタアクリロイル基であることがより好ましい。
重合性化合物Bは、ネガ型感光性樹脂層の感光性がより優れる点で、エチレン性不飽和結合を有する化合物であることが好ましく、一分子中に1つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(すなわち、エチレン性不飽和化合物)であることがより好ましく、一分子中に2つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(すなわち、多官能エチレン性不飽和化合物)であることが特に好ましい。また、解像性、及び剥離性により優れる点で、一分子のエチレン性不飽和化合物に含まれるエチレン性不飽和基の数は、6つ以下であることが好ましく、3つ以下であることがより好ましく、2つ以下であることが特に好ましい。
エチレン性不飽和化合物は、一分子中に1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する(メタ)アクリレート化合物であることが好ましい。
重合性化合物Bは、ネガ型感光性樹脂層における感光性、解像性、及び剥離性のバランスがより優れる観点から、一分子中に2つのエチレン性不飽和基を有する化合物(すなわち、2官能エチレン性不飽和化合物)、及び一分子中に3つのエチレン性不飽和基を有する化合物(すなわち、3官能エチレン性不飽和化合物)からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましく、一分子中に2つのエチレン性不飽和基を有する化合物であることがより好ましい。
ネガ型感光性樹脂層において、重合性化合物Bの含有量に対する2官能エチレン性不飽和化合物の含有量の割合は、ネガ型感光性樹脂層の剥離性が優れる観点から、60質量%以上であることが好ましく、70質量%超であることがより好ましく、90質量%以上であることが特に好ましい。重合性化合物Bの含有量に対する2官能エチレン性不飽和化合物の含有割合の上限は、制限されず、100質量%であってもよい。すなわち、ネガ型感光性樹脂層に含まれる重合性化合物Bが全て2官能エチレン性不飽和化合物であってもよい。
-重合性化合物B1-
本開示に係るネガ型感光性樹脂層は、一分子中に、1つ以上の芳香環、及び2つのエチレン性不飽和基を有する重合性化合物B1を含むことが好ましい。重合性化合物B1は、上記した重合性化合物Bのうち、一分子中に1つ以上の芳香環を有する2官能エチレン性不飽和化合物である。
ネガ型感光性樹脂層において、重合性化合物Bの含有量に対する重合性化合物B1の含有量の割合は、解像性がより優れる観点から、40質量%以上であることが好ましく、50質量%以上であることがより好ましく、55質量%以上であることが更に好ましく、60質量%以上であることが特に好ましい。重合性化合物Bの含有量に対する重合性化合物B1の含有量の割合の上限は、制限されない。重合性化合物Bの含有量に対する重合性化合物B1の含有量の割合は、剥離性の点から、99質量%以下であることが好ましく、95質量%以下であることがより好ましく、90質量%以下であることが更に好ましく、85質量%以下であることが特に好ましい。
重合性化合物B1における芳香環としては、例えば、芳香族炭化水素環(例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、及びアントラセン環)、芳香族複素環(例えば、チオフェン環、フラン環、ピロール環、イミダゾール環、トリアゾール環、及びピリジン環)、及びこれらの縮合環が挙げられる。芳香環は、芳香族炭化水素環であることが好ましく、ベンゼン環であることがより好ましい。なお、芳香環は、置換基を有してもよい。
重合性化合物B1は、現像液によるネガ型感光性樹脂層の膨潤を抑制することにより、解像性が向上する点から、ビスフェノール構造を有することが好ましい。ビスフェノール構造としては、例えば、ビスフェノールA(すなわち、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン)に由来するビスフェノールA構造、ビスフェノールF(すなわち、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン)に由来するビスフェノールF構造、及びビスフェノールB(すなわち、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ブタン)に由来するビスフェノールB構造が挙げられる。ビスフェノール構造は、ビスフェノールA構造であることが好ましい。
ビスフェノール構造を有する重合性化合物B1としては、例えば、ビスフェノール構造と、上記ビスフェノール構造の両端に結合した2つの重合性基(好ましくは(メタ)アクリロイル基)と、を有する化合物が挙げられる。各重合性基は、ビスフェノール構造に直接結合してもよい。各重合性基は、1つ以上のアルキレンオキシ基を介してビスフェノール構造に結合してもよい。ビスフェノール構造の両端に付加するアルキレンオキシ基は、エチレンオキシ基、又はプロピレンオキシ基であることが好ましく、エチレンオキシ基であることがより好ましい。ビスフェノール構造に付加するアルキレンオキシ基の付加数は、制限されないが、一分子あたり4個~16個であることが好ましく、6個~14個であることがより好ましい。
ビスフェノール構造を有する重合性化合物B1については、特開2016-224162号公報の段落0072~段落0080に記載されている。上記公報の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
重合性化合物B1は、ビスフェノールA構造を有する2官能エチレン性不飽和化合物であることが好ましく、2,2-ビス(4-((メタ)アクリロキシポリアルコキシ)フェニル)プロパンであることがより好ましい。
2,2-ビス(4-((メタ)アクリロキシポリアルコキシ)フェニル)プロパンとしては、例えば、2,2-ビス(4-(メタクリロキシジエトキシ)フェニル)プロパン(FA-324M、日立化成株式会社)、2,2-ビス(4-(メタクリロキシエトキシプロポキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル)プロパン(BPE-500、新中村化学工業株式会社)、2,2-ビス(4-(メタクリロキシドデカエトキシテトラプロポキシ)フェニル)プロパン(FA-3200MY、日立化成株式会社)、2,2-ビス(4-(メタクリロキシペンタデカエトキシ)フェニル)プロパン(BPE-1300、新中村化学工業株式会社)、2,2-ビス(4-(メタクリロキシジエトキシ)フェニル)プロパン(BPE-200、新中村化学工業株式会社)、及びエトキシ化(10)ビスフェノールAジアクリレート(NKエステルA-BPE-10、新中村化学工業株式会社)が挙げられる。
重合性化合物B1としては、例えば、下記一般式(I)で表される化合物も挙げられる。
一般式(I)中、R、及びRは、それぞれ独立して、水素原子、又はメチル基を表し、Aは、Cを表し、Bは、Cを表し、n、及びnは、それぞれ独立して、1~39の整数であり、n+nは、2~40の整数であり、n、及びnは、それぞれ独立して、0~29の整数であり、n+nは、0~30の整数であり、-(A-O)-、及び-(B-O)-の繰り返し単位の配列は、ランダム、又はブロックであってもよい。ブロックの場合、-(A-O)-、及び-(B-O)-のいずれかがビスフェニル基側でもよい。n+nは、0~10の整数であることが好ましく、0~4の整数であることがより好ましく、0~2の整数であることが更に好ましく、0であることが特に好ましい。n+n+n+nは、2~20の整数であることが好ましく、2~16の整数であることがより好ましく、4~12の整数であることが特に好ましい。
ネガ型感光性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の重合性化合物B1を含んでもよい。
ネガ型感光性樹脂層における重合性化合物B1の含有割合は、解像性がより優れる観点から、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、10質量%以上であることが好ましく、20質量%以上であることがより好ましい。重合性化合物B1の含有割合の上限は、制限されない。ネガ型感光性樹脂層における重合性化合物B1の含有割合は、転写性、及び耐エッジフューズ性の観点から、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、70質量%以下であることが好ましく、60質量%以下であることがより好ましい。
ネガ型感光性樹脂層は、重合性化合物B1、及び重合性化合物B1以外の重合性化合物Bを含んでもよい。重合性化合物B1以外の重合性化合物Bとしては、例えば、単官能エチレン性不飽和化合物(すなわち、一分子中に1つのエチレン性不飽和基を有する化合物)、芳香環を有しない2官能エチレン性不飽和化合物(すなわち、一分子中に芳香環を有しておらず、かつ、2つのエチレン性不飽和基を有する化合物)、及び3官能以上のエチレン性不飽和化合物(すなわち、一分子中に3つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物)が挙げられる。
単官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、エチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルサクシネート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、及びフェノキシエチル(メタ)アクリレートが挙げられる。
芳香環を有しない2官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、アルキレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート、ウレタンジ(メタ)アクリレート、及びトリメチロールプロパンジアクリレートが挙げられる。
アルキレングリコールジ(メタ)アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(A-DCP、新中村化学工業株式会社)、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート(DCP、新中村化学工業株式会社)、1,9-ノナンジオールジアクリレート(A-NOD-N、新中村化学工業株式会社)、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート(A-HD-N、新中村化学工業株式会社)、エチレングリコールジメタクリレート、1,10-デカンジオールジアクリレート、及びネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。
ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、及びポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。
ウレタンジ(メタ)アクリレートとしては、例えば、プロピレンオキサイド変性ウレタンジ(メタ)アクリレート、並びに、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド変性ウレタンジ(メタ)アクリレートが挙げられる。市販品としては、例えば、8UX-015A(大成ファインケミカル株式会社)、UA-32P(新中村化学工業株式会社)、及びUA-1100H(新中村化学工業株式会社)が挙げられる。
3官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール(トリ/テトラ)(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、及びこれらのアルキレンオキサイド変性物が挙げられる。本開示において、「(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート」は、トリ(メタ)アクリレート、テトラ(メタ)アクリレート、ペンタ(メタ)アクリレート、及びヘキサ(メタ)アクリレートを包含する概念である。本開示において、「(トリ/テトラ)(メタ)アクリレート」は、トリ(メタ)アクリレート、及びテトラ(メタ)アクリレートを包含する概念である。
3官能以上のエチレン性不飽和化合物のアルキレンオキサイド変性物としては、カプロラクトン変性(メタ)アクリレート化合物(例えば、日本化薬株式会社製のKAYARAD(登録商標)DPCA-20、及び新中村化学工業株式会社製のA-9300-1CL)、アルキレンオキサイド変性(メタ)アクリレート化合物(例えば、日本化薬株式会社製のKAYARAD RP-1040、新中村化学工業株式会社製のATM-35E、新中村化学工業株式会社製のA-9300、及びダイセル・オルネクス社製のEBECRYL(登録商標) 135)、エトキシル化グリセリントリアクリレート(例えば、新中村化学工業株式会社製のA-GLY-9E)、アロニックス(登録商標)TO-2349(東亞合成株式会社)、アロニックスM-520(東亞合成株式会社)、及びアロニックスM-510(東亞合成株式会社)が挙げられる。
重合性化合物B1以外の重合性化合物Bとしては、特開2004-239942号公報の段落0025~段落0030に記載の酸基を有する重合性化合物も挙げられる。
ある実施形態において、ネガ型感光性樹脂層は、重合性化合物B1、及び3官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、重合性化合物B1、及び2種以上の3官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことがより好ましい。上記実施形態において、重合性化合物B1と3官能以上のエチレン性不飽和化合物との質量比([重合性化合物B1の合計質量]:[3官能以上のエチレン性不飽和化合物の合計質量]は、1:1~5:1であることが好ましく、1.2:1~4:1であることがより好ましく、1.5:1~3:1であることが特に好ましい。
重合性化合物Bの分子量(重合性化合物Bが分子量分布を有する場合には重量平均分子量(Mw)をいう。)は、200~3,000であることが好ましく、280~2,200であることがより好ましく、300~2,200であることが特に好ましい。
ネガ型感光性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の重合性化合物Bを含んでもよい。
ネガ型感光性樹脂層における重合性化合物Bの含有割合は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、10質量%~70質量%であることが好ましく、20質量%~60質量%であることがより好ましく、20質量%~50質量%であることが特に好ましい。
(光重合開始剤)
ネガ型感光性樹脂層は、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤は、活性光線(例えば、紫外線、可視光線、及びX線)を受けて、重合性化合物(例えば、重合性化合物B)の重合を開始する化合物である。
光重合開始剤としては、制限されず、公知の光重合開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、光ラジカル重合開始剤、及び光カチオン重合開始剤が挙げられ、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤、α-アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤、α-ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤、及びN-フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤が挙げられる。
ネガ型感光性樹脂層は、感光性、露光部の視認性、非露光部の視認性、及び解像性の観点から、光ラジカル重合開始剤として、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、及び2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。なお、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、及びその誘導体における2つの2,4,5-トリアリールイミダゾール構造は、同一であっても異なっていてもよい。
2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の誘導体としては、例えば、2-(o-クロロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-(o-クロロフェニル)-4,5-ジ(メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2-(o-フルオロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-(o-メトキシフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、及び2-(p-メトキシフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、特開2011-95716号公報の段落0031~段落0042、及び特開2015-14783号公報の段落0064~段落0081に記載された重合開始剤も挙げられる。
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジメチルアミノ安息香酸エチル(DBE、CAS No.10287-53-3)、ベンゾインメチルエーテル、アニシル(p,p’-ジメトキシベンジル)、及びベンゾフェノンが挙げられる。
光ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、TAZ-110(みどり化学株式会社)、TAZ-111(みどり化学株式会社)、1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-1,2-オクタンジオン-2-(O-ベンゾイルオキシム)(商品名:IRGACURE(登録商標) OXE-01、BASF社)、1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン-1-(O-アセチルオキシム)(商品名:IRGACURE OXE-02、BASF社)、IRGACURE OXE-03(BASF社)、IRGACURE OXE-04(BASF社)、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルフォリニル)フェニル]-1-ブタノン(商品名:Omnirad 379EG、IGM Resins B.V.社)、2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルフォリノプロパン-1-オン(商品名:Omnirad 907、IGM Resins B.V.社)、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}-2-メチルプロパン-1-オン(商品名:Omnirad 127、IGM Resins B.V.社)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)ブタノン-1(商品名:Omnirad 369、IGM Resins B.V.社)、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン(商品名:Omnirad 1173、IGM Resins B.V.社)、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(商品名:Omnirad 184、IGM Resins B.V.社)、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン(商品名:Omnirad 651、IGM Resins B.V.社)、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルフォスフィンオキサイド(商品名:Omnirad TPO H、IGM Resins B.V.社)、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(商品名:Omnirad 819、IGM Resins B.V.社)、オキシムエステル系の光重合開始剤(商品名:Lunar 6、DKSHジャパン株式会社)、2,2’-ビス(2-クロロフェニル)-4,4’,5,5’-テトラフェニル-1,2’-ビイミダゾール(別称:2-(2-クロロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、商品名:B-CIM、Hampford社)、及び2-(o-クロロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体(商品名:BCTB、東京化成工業株式会社)が挙げられる。
光カチオン重合開始剤(すなわち、光酸発生剤)は、活性光線を受けて酸を発生する化合物である。光カチオン重合開始剤としては、波長300nm以上、好ましくは波長300nm~450nmの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましい。ただし、光カチオン重合開始剤の化学構造は、制限されない。また、波長300nm以上の活性光線に直接感応しない光カチオン重合開始剤についても、増感剤と併用することによって波長300nm以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
光カチオン重合開始剤は、pKaが4以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤であることが好ましく、pKaが3以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤であることがより好ましく、pKaが2以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤であることが特に好ましい。pKaの下限は、制限されない。光カチオン重合開始剤から生じる酸のpKaは、例えば、-10.0以上であることが好ましい。
光カチオン重合開始剤としては、イオン性光カチオン重合開始剤、及び非イオン性光カチオン重合開始剤が挙げられる。
イオン性光カチオン重合開始剤として、例えば、オニウム塩化合物(例えば、ジアリールヨードニウム塩化合物、及びトリアリールスルホニウム塩化合物)、及び第4級アンモニウム塩化合物が挙げられる。
イオン性光カチオン重合開始剤としては、特開2014-85643号公報の段落0114~段落0133に記載のイオン性光カチオン重合開始剤も挙げられる。
非イオン性光カチオン重合開始剤としては、例えば、トリクロロメチル-s-トリアジン化合物、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及びオキシムスルホネート化合物が挙げられる。トリクロロメチル-s-トリアジン化合物、ジアゾメタン化合物、及びイミドスルホネート化合物としては、例えば、特開2011-221494号公報の段落0083~段落0088に記載の化合物が挙げられる。また、オキシムスルホネート化合物としては、例えば、国際公開第2018/179640号の段落0084~段落0088に記載された化合物が挙げられる。
ネガ型感光性樹脂層は、光ラジカル重合開始剤を含むことが好ましく、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、及び2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含むことがより好ましい。
ネガ型感光性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の光重合開始剤を含んでもよい。
ネガ型感光性樹脂層における光重合開始剤の含有割合は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、0.1質量%以上であることが好ましく、0.5質量%以上であることがより好ましく、1.0質量%以上であることが特に好ましい。光重合開始剤の含有割合の上限は、制限されない。光重合開始剤の含有割合は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
(任意成分)
ネガ型感光性樹脂層は、上記した成分以外の成分(以下、「任意成分」という場合がある。)を含んでもよい。任意成分としては、例えば、色素、界面活性剤、及び上記成分以外の添加剤が挙げられる。
-色素-
ネガ型感光性樹脂層は、露光部の視認性、非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び解像性の観点から、発色時の波長範囲である400nm~780nmにおける最大吸収波長が450nm以上であり、かつ、酸、塩基、又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素(以下、「色素N」という場合がある。)を含むことが好ましい。詳細なメカニズムは不明であるが、ネガ型感光性樹脂層が色素Nを含むことで、ネガ型感光性樹脂層に隣接する層との密着性が向上し、解像性により優れる。
本開示において、色素に関して使用される用語「酸、塩基、又はラジカルにより最大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が、酸、塩基、又はラジカルにより消色する態様、消色状態にある色素が、酸、塩基又はラジカルにより発色する態様、及び発色状態にある色素が、他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を意味してもよい。
具体的に、色素Nは、露光により消色状態から変化して発色する化合物であってもよく、又は露光により発色状態から変化して消色する化合物であってもよい。上記態様において、色素Nは、露光により発生する、酸、塩基、又はラジカルの作用によって、発色、又は消色の状態が変化する色素であってもよい。また、色素Nは、露光により発生する、酸、塩基、又はラジカルによりネガ型感光性樹脂層内の状態(例えばpH)が変化することで、発色、又は消色の状態が変化する色素であってもよい。一方、色素Nは、露光を介さずに、酸、塩基、又はラジカルを刺激として直接受けて、発色、又は消色の状態が変化する色素であってもよい。
色素Nは、露光部の視認性、非露光部の視認性、及び解像性の観点から、酸、又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、ラジカルにより最大吸収波長が変化する色素であることがより好ましい。
ネガ型感光性樹脂層は、露光部の視認性、非露光部の視認性、及び解像性の観点から、色素Nとして、ラジカルにより最大吸収波長が変化する色素、及び光ラジカル重合開始剤の両方を含むことが好ましい。
色素Nは、露光部の視認性、非露光部の視認性の観点から、酸、塩基、又はラジカルにより発色する色素であることが好ましい。
色素Nの発色機構の例としては、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤(すなわち、光酸発生剤)、又は光塩基発生剤を含むネガ型感光性樹脂層を露光することで、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、又は光塩基発生剤から発生する、ラジカル、酸、又は塩基によって、ラジカル反応性色素、酸反応性色素、又は塩基反応性色素(例えばロイコ色素)が発色する態様が挙げられる。
色素Nにおいて、発色時の波長範囲である400nm~780nmにおける極大吸収波長は、露光部の視認性、及び非露光部の視認性の観点から、550nm以上であることが好ましく、550nm~700nmであることがより好ましく、550~650nmであることが特に好ましい。
また、色素Nは、発色時の波長範囲である400nm~780nmにおける極大吸収波長を1つ、又は2つ以上有してもよい。色素Nが発色時の波長範囲である400nm~780nmにおける極大吸収波長を2つ以上有する場合は、2つ以上の極大吸収波長のうち吸光度が最も高い極大吸収波長が450nm以上であればよい。
色素Nの極大吸収波長は、大気雰囲気下で、分光光度計(UV3100、株式会社島津製作所)を用いて、400nm~780nmの範囲で色素Nを含む溶液(液温25℃)の透過スペクトルを測定し、そして、光の強度が極小となる波長(極大吸収波長)を検出することによって測定する。
露光により、発色、又は消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物が挙げられる。露光により消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物、ジアリールメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素、及びアントラキノン系色素が挙げられる。色素Nは、露光部の視認性、及び非露光部の視認性の観点から、ロイコ化合物であることが好ましい。
ロイコ化合物としては、例えば、トリアリールメタン骨格を有するロイコ化合物(トリアリールメタン系色素)、スピロピラン骨格を有するロイコ化合物(スピロピラン系色素)、フルオラン骨格を有するロイコ化合物(フルオラン系色素)、ジアリールメタン骨格を有するロイコ化合物(ジアリールメタン系色素)、ローダミンラクタム骨格を有するロイコ化合物(ローダミンラクタム系色素)、インドリルフタリド骨格を有するロイコ化合物(インドリルフタリド系色素)、及びロイコオーラミン骨格を有するロイコ化合物(ロイコオーラミン系色素)が挙げられる。ロイコ化合物は、トリアリールメタン系色素、又はフルオラン系色素であることが好ましく、トリフェニルメタン骨格を有するロイコ化合物(トリフェニルメタン系色素)、又はフルオラン系色素であることがより好ましい。
ロイコ化合物は、露光部の視認性、及び非露光部の視認性の観点から、ラクトン環、スルチン環、又はスルトン環を有することが好ましい。ロイコ化合物に含まれるラクトン環、スルチン環、又はスルトン環を、光ラジカル重合開始剤から発生するラジカル、又は光カチオン重合開始剤から発生する酸と反応させることで、ロイコ化合物を閉環状態に変化させて消色させること、又はロイコ化合物を開環状態に変化させて発色させることができる。ロイコ化合物は、ラクトン環、スルチン環、又はスルトン環を有し、かつ、ラジカル、又は酸によりラクトン環、スルチン環、又はスルトン環が開環して発色する化合物であることが好ましく、ラクトン環を有し、かつ、ラジカル、又は酸によりラクトン環が開環して発色する化合物であることがより好ましい。
ロイコ化合物の具体例としては、p,p’,p”-ヘキサメチルトリアミノトリフェニルメタン(ロイコクリスタルバイオレット)、Pergascript Blue SRB(チバガイギー社)、クリスタルバイオレットラクトン、マラカイトグリーンラクトン、ベンゾイルロイコメチレンブルー、2-(N-フェニル-N-メチルアミノ)-6-(N-p-トリル-N-エチル)アミノフルオラン、2-アニリノ-3-メチル-6-(N-エチル-p-トルイジノ)フルオラン、3,6-ジメトキシフルオラン、3-(N,N-ジエチルアミノ)-5-メチル-7-(N,N-ジベンジルアミノ)フルオラン、3-(N-シクロヘキシル-N-メチルアミノ)-6-メチル-7-アニリノフルオラン、3-(N,N-ジエチルアミノ)-6-メチル-7-アニリノフルオラン、3-(N,N-ジエチルアミノ)-6-メチル-7-キシリジノフルオラン、3-(N,N-ジエチルアミノ)-6-メチル-7-クロロフルオラン、3-(N,N-ジエチルアミノ)-6-メトキシ-7-アミノフルオラン、3-(N,N-ジエチルアミノ)-7-(4-クロロアニリノ)フルオラン、3-(N,N-ジエチルアミノ)-7-クロロフルオラン、3-(N,N-ジエチルアミノ)-7-ベンジルアミノフルオラン、3-(N,N-ジエチルアミノ)-7,8-ベンゾフロオラン、3-(N,N-ジブチルアミノ)-6-メチル-7-アニリノフルオラン、3-(N,N-ジブチルアミノ)-6-メチル-7-キシリジノフルオラン、3-ピペリジノ-6-メチル-7-アニリノフルオラン、3-ピロリジノ-6-メチル-7-アニリノフルオラン、3,3-ビス(1-エチル-2-メチルインドール-3-イル)フタリド、3,3-ビス(1-n-ブチル-2-メチルインドール-3-イル)フタリド、3,3-ビス(p-ジメチルアミノフェニル)-6-ジメチルアミノフタリド、3-(4-ジエチルアミノ-2-エトキシフェニル)-3-(1-エチル-2-メチルインドール-3-イル)-4-ザフタリド、3-(4-ジエチルアミノフェニル)-3-(1-エチル-2-メチルインドール-3-イル)フタリド、及び3’,6’-ビス(ジフェニルアミノ)スピロイソベンゾフラン-1(3H),9’-[9H]キサンテン-3-オンが挙げられる。
色素Nとしては、例えば、染料も挙げられる。染料の具体例としては、ブリリアントグリーン、エチルバイオレット、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、メチルバイオレット2B、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、パラメチルレッド、コンゴーフレッド、ベンゾプルプリン4B、α-ナフチルレッド、ナイルブルー2B、ナイルブルーA、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、ビクトリアピュアブルー-ナフタレンスルホン酸塩、ビクトリアピュアブルーBOH(保土谷化学工業株式会社)、オイルブルー#603(オリヱント化学工業株式会社)、オイルピンク#312(オリヱント化学工業株式会社)、オイルレッド5B(オリヱント化学工業株式会社)、オイルスカーレット#308(オリヱント化学工業株式会社)、オイルレッドOG(オリヱント化学工業株式会社)、オイルレッドRR(オリヱント化学工業株式会社)、オイルグリーン#502(オリヱント化学工業株式会社)、スピロンレッドBEHスペシャル(保土谷化学工業株式会社)、m-クレゾールパープル、クレゾールレッド、ローダミンB、ローダミン6G、スルホローダミンB、オーラミン、4-p-ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、2-カルボキシアニリノ-4-p-ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、2-カルボキシステアリルアミノ-4-p-N,N-ビス(ヒドロキシエチル)アミノ-フェニルイミノナフトキノン、1-フェニル-3-メチル-4-p-ジエチルアミノフェニルイミノ-5-ピラゾロン、及び1-β-ナフチル-4-p-ジエチルアミノフェニルイミノ-5-ピラゾロンが挙げられる。
色素Nは、露光部の視認性、非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び解像性の観点から、ラジカルにより最大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、ラジカルにより発色する色素であることがより好ましい。
色素Nは、ロイコクリスタルバイオレット、クリスタルバイオレットラクトン、ブリリアントグリーン、又はビクトリアピュアブルー-ナフタレンスルホン酸塩であることが好ましい。
ネガ型感光性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の色素Nを含んでもよい。
色素Nの含有割合は、露光部の視認性、非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び解像性の観点から、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、0.1質量%以上であることが好ましく、0.1質量%~10質量%であることがより好ましく、0.1質量%~5質量%であることが更に好ましく、0.1質量%~1質量%であることが特に好ましい。
色素Nの含有割合は、ネガ型感光性樹脂層に含まれる色素Nの全てを発色状態にした場合の色素の含有割合を意味する。以下、ラジカルにより発色する色素を例として、色素Nの含有割合の定量方法を説明する。メチルエチルケトン(100mL)に、色素(0.001g)、及び色素(0.01g)をそれぞれ溶かした2つの溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤としてIRGACURE OXE-01(BASF社)を加えた後、365nmの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素を発色状態にする。次に、大気雰囲気下で、分光光度計(UV3100、株式会社島津製作所)を用いて、液温が25℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。次に、色素に代えてネガ型感光性樹脂層(3g)をメチルエチルケトンに溶かすこと以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られたネガ型感光性樹脂層を含む溶液の吸光度から、検量線に基づいてネガ型感光性樹脂層に含まれる色素の含有量を算出する。
-界面活性剤-
ネガ型感光性樹脂層は、厚さの均一性の観点から、界面活性剤を含むことが好ましい。界面活性剤としては、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性(非イオン性)界面活性剤、及び両性界面活性剤が挙げられ、ノニオン性界面活性剤が好ましい。
ノニオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル化合物、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル化合物、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル化合物、シリコーン系ノニオン性界面活性剤、及びフッ素系ノニオン性界面活性剤が挙げられる。
ネガ型感光性樹脂層は、解像性がより優れる点から、フッ素系ノニオン性界面活性剤を含むことが好ましい。ネガ型感光性樹脂層がフッ素系ノニオン性界面活性剤を含むことで、エッチング液のネガ型感光性樹脂層への浸透を抑制してサイドエッチングを低減するためと考えられる。フッ素系ノニオン性界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファック(登録商標)F-551(DIC株式会社)、メガファックF-552(DIC株式会社)、及びメガファックF-554(DIC株式会社)が挙げられる。
界面活性剤としては、例えば、国際公開第2018/179640号の段落0120~段落0125に記載の界面活性剤、特許第4502784号公報の段落0017に記載の界面活性剤、及び特開2009-237362号公報の段落0060~段落0071に記載の界面活性剤も挙げられる。
ネガ型感光性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の界面活性剤を含んでもよい。
界面活性剤の含有割合は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、0.001質量%~10質量%であることが好ましく、0.01質量%~3質量%であることがより好ましい。
-添加剤-
添加剤としては、例えば、ラジカル重合禁止剤、増感剤、可塑剤、ヘテロ環状化合物、ベンゾトリアゾール化合物、カルボキシベンゾトリアゾール化合物、重合体A以外の樹脂、及び溶剤が挙げられる。ネガ型感光性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の添加剤を含んでもよい。
ネガ型感光性樹脂層は、ラジカル重合禁止剤を含んでもよい。ラジカル重合禁止剤としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0018に記載された熱重合防止剤が挙げられる。ラジカル重合禁止剤は、フェノチアジン、フェノキサジン、又は4-メトキシフェノールであることが好ましい。上記以外のラジカル重合禁止剤としては、例えば、ナフチルアミン、塩化第一銅、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、及びジフェニルニトロソアミンが挙げられる。ネガ型感光性樹脂層の感度を損なわないために、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩をラジカル重合禁止剤として使用することが好ましい。
ネガ型感光性樹脂層は、ベンゾトリアゾール化合物を含んでもよい。ベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、1,2,3-ベンゾトリアゾール、1-クロロ-1,2,3-ベンゾトリアゾール、ビス(N-2-エチルヘキシル)アミノメチレン-1,2,3-ベンゾトリアゾール、ビス(N-2-エチルヘキシル)アミノメチレン-1,2,3-トリルトリアゾール、及びビス(N-2-ヒドロキシエチル)アミノメチレン-1,2,3-ベンゾトリアゾールが挙げられる。
ネガ型感光性樹脂層は、カルボキシベンゾトリアゾール化合物を含んでもよい。カルボキシベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、4-カルボキシ-1,2,3-ベンゾトリアゾール、5-カルボキシ-1,2,3-ベンゾトリアゾール、N-(N,N-ジ-2-エチルヘキシル)アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、N-(N,N-ジ-2-ヒドロキシエチル)アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、及びN-(N,N-ジ-2-エチルヘキシル)アミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾールが挙げられる。カルボキシベンゾトリアゾール化合物の市販品としては、例えば、CBT-1(城北化学工業株式会社)が挙げられる。
ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾ-ル化合物、及びカルボキシベンゾトリアゾ-ル化合物の合計含有量の割合は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、0.01質量%~3質量%であることが好ましく、0.05質量%~1質量%であることがより好ましい。上記した各成分の合計含有量の割合を0.01質量%以上にすることは、ネガ型感光性樹脂層に保存安定性を付与する観点から好ましい。一方で、上記した各成分の合計含有量の割合を3質量%以下にすることは、感度を維持し、染料の脱色を抑える観点から好ましい。
ネガ型感光性樹脂層は、増感剤を含んでもよい。増感剤としては、制限されず、公知の増感剤を用いることができる。また、増感剤として、染料、及び顔料を用いることもできる。増感剤としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、アクリドン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物(例えば、1,2,4-トリアゾール)、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、及びアミノアクリジン化合物が挙げられる。
ネガ型感光性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の増感剤を含んでもよい。
ネガ型感光性樹脂層が増感剤を含む場合、増感剤の含有割合は、目的により適宜選択できるが、光源に対する感度の向上、及び重合速度と連鎖移動のバランスによる硬化速度の向上の観点から、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、0.01質量%~5質量%であることが好ましく、0.05質量%~1質量%であることがより好ましい。
ネガ型感光性樹脂層は、可塑剤、及びヘテロ環状化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含んでもよい。可塑剤、及びヘテロ環状化合物としては、例えば、国際公開第2018/179640号の段落0097~段落0103、及び段落0111~段落0118に記載された化合物が挙げられる。
ネガ型感光性樹脂層は、重合体A以外の樹脂を含んでもよい。重合体A以外の樹脂としては、アクリル樹脂、スチレン-アクリル共重合体(ただし、スチレン含有率が40質量%以下の共重合体に限る。)、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、及びポリアルキレングリコールが挙げられる。
ネガ型感光性樹脂層は、溶剤を含んでもよい。溶剤を含む感光性樹脂組成物によりネガ型感光性樹脂層を形成した場合、ネガ型感光性樹脂層に溶剤が残留することがある。溶剤については後述する。
ネガ型感光性樹脂層は、添加剤として、例えば、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、有機沈殿防止剤、及び無機沈殿防止剤からなる群より選択される少なくとも1種を含んでもよい。添加剤については、例えば、特開2014-85643号公報の段落0165~段落0184に記載されている。上記公報の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
(不純物等)
ネガ型感光性樹脂層は、所定量の不純物を含んでいてもよい。不純物の具体例としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、ハロゲン、及びこれらのイオンが挙げられる。上記の中でも、ハロゲン化物イオン、ナトリウムイオン、及びカリウムイオンは不純物として混入し易いため、下記の含有量にすることが好ましい。
ネガ型感光性樹脂層における不純物の含有量は、質量基準で、80ppm以下であることが好ましく、10ppm以下であることがより好ましく、2ppm以下であることが更に好ましい。ネガ型感光性樹脂層における不純物の含有量は、質量基準で、1ppb以上、又は0.1ppm以上とすることができる。
不純物を上記範囲にする方法としては、ネガ型感光性樹脂層の原料として不純物の含有量が少ない原料を選択すること、ネガ型感光性樹脂層の形成時に不純物の混入を防ぐこと、及び製造設備を洗浄して不純物を除去することが挙げられる。このような方法により、不純物量を上記範囲内とすることができる。
不純物は、公知の方法、例えば、ICP(Inductively Coupled Plasma)発光分光分析法、原子吸光分光法、又はイオンクロマトグラフィー法で定量できる。
ネガ型感光性樹脂層における、ベンゼン、ホルムアルデヒド、トリクロロエチレン、1,3-ブタジエン、四塩化炭素、クロロホルム、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、及びヘキサンの含有量は、少ないことが好ましい。上記した化合物のネガ型感光性樹脂層中における含有量としては、質量基準で、100ppm以下が好ましく、20ppm以下がより好ましく、4ppm以下が更に好ましい。上記した化合物のネガ型感光性樹脂層中における含有量は、質量基準で、10ppb以上、又は100ppb以上とすることができる。上記した化合物は、上記の金属の不純物と同様の方法で含有量を抑制できる。また、公知の測定法により定量できる。
ネガ型感光性樹脂層における水の含有量は、信頼性及びラミネート性を向上させる点から、0.01質量%~1.0質量%であることが好ましく、0.05質量%~0.5質量%であることがより好ましい。
(厚さ)
ネガ型感光性樹脂層の厚さは、例えば、後述する現像工程において形成する樹脂パターンの厚さに応じて決定すればよい。ネガ型感光性樹脂層の厚さは、例えば、1μm~100μmの範囲で決定すればよい。
(透過率)
ネガ型感光性樹脂層において、波長365nmの光の透過率は、密着性により優れる点から、10%以上であることが好ましく、30%以上であることがより好ましく、50%以上であることが特に好ましい。透過率の上限は、制限されない。ネガ型感光性樹脂層において、波長365nmの光の透過率は、99.9%以下であることが好ましい。
[積層体の製造方法]
上記したように、準備工程は、積層体を製造する工程を含んでもよい。準備工程が積層体を製造する工程を含む場合、準備工程は、透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、を有する積層前駆体を準備する工程と、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上に上記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含むことが好ましい。上記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程において、感光性転写材料を用いて上記ネガ型感光性樹脂層を形成することが好ましい。
準備工程が積層体を製造する工程を含む場合、準備工程は、透明基材を準備する工程と、上記透明基材の上に遮光性パターンを形成する工程と、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上にネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含むことが好ましい。上記遮光性パターンを形成する工程は、上記透明基材の上に遮光性層を形成する工程と、上記遮光性層の上に感光性樹脂層を形成する工程と、上記感光性樹脂層の露光及び現像によってレジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターンによって覆われていない上記遮光性層を除去する工程と、を含むことが好ましい。上記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程において、感光性転写材料を用いて上記ネガ型感光性樹脂層を形成することが好ましい。
以下、積層体の製造方法について具体的に説明する。ただし、積層体の製造方法は、上記構成要素を有する積層体を製造可能な方法であれば制限されない。
積層体の製造方法としては、例えば、透明基材を準備する工程と、上記透明基材の上に遮光性パターンを形成する工程と、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上にネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含む方法が挙げられる。上記した積層体の製造方法においては、透明基材を出発材料として用いる。
積層体の製造方法としては、例えば、透明基材と、上記透明基材の上に遮光性層と、を有する積層前駆体を準備する工程と、上記遮光性層から遮光性パターンを形成する工程と、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上にネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含む方法が挙げられる。上記した積層体の製造方法においては、透明基材と遮光性層とを有する積層前駆体を出発材料として用いる。遮光性層は、遮光性パターンの材料となる層である。透明基材と遮光性層とを有する積層前駆体の製造方法としては、例えば、透明基材の上に遮光性層を形成する方法が挙げられる。
積層体の製造方法としては、例えば、透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、を有する積層前駆体を準備する工程と、上記透明基材及び上記遮光性パターンの上に上記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含む方法が挙げられる。上記した積層体の製造方法においては、透明基材と遮光性パターンとを有する積層前駆体を出発材料として用いる。透明基材と遮光性パターンとを有する積層前駆体の製造方法としては、透明基材の上に遮光性パターンを形成する方法が挙げられる。
(遮光性パターンの形成方法)
以下、遮光性パターンの形成方法について説明する。遮光性パターンの形成方法としては、例えば、透明基材の上に遮光性層を形成し、次いで、上記遮光性層をパターン状に加工する方法が挙げられる。
遮光性層を形成する方法としては、例えば、スパッタリング、及びめっきが挙げられる。スパッタリングにおいては、例えば、透明基材の上にCu、Ti、又はNiを含む層(遮光性層)を形成することができる。上記金属の中でも、電気抵抗が小さく、安価なCuが好ましい。スパッタリングによって形成される層(遮光性層)の成分は、Ni、Al、Nb、W、Ni-P、又はNi-Bであってもよい。めっきとしては、例えば、無電解めっきが挙げられる。無電解めっきの方法としては、公知の方法を利用することができる。例えば、無電解銅めっきにおいては、銅イオンと還元剤との反応によって透明基材の上に銅を析出させることができる。無電解めっきにおいて使用される触媒は、パラジウム-スズの混合触媒であることが好ましい。触媒の1次粒子径は、10nm以下であることが好ましい。無電解めっきに使用されるめっき液は、還元剤として次亜リン酸を含むことが好ましい。めっきとしては、例えば、下記「導電性パターンの形成工程」の項で説明するめっきも挙げられる。遮光性層の構造は、単層構造、又は多層構造であってもよい。多層構造を有する遮光性層を形成することで、多層構造を有する導電性パターンを形成することができる。多層構造を有する遮光性層に含まれる各層の形成方法としては、例えば、無電解めっき、スパッタリング、蒸着、及びカップリング剤塗布が挙げられる。
遮光性層をパターン状に加工する方法としては、例えば、フォトリソグラフィが挙げられる。フォトリソグラフィとしては、公知のフォトリソグラフィを利用することができる。例えば、遮光性層の上に感光性樹脂層を形成し、次いで、上記感光性樹脂層の露光及び現像によってレジストパターンを形成した後、上記レジストパターンによって覆われていない上記遮光性層を除去することで、遮光性パターンを形成することができる。
遮光性層の上に形成される感光性樹脂層の種類は、制限されない。感光性樹脂層は、ポジ型感光性樹脂層、又はネガ型感光性樹脂層であってもよい。ネガ型感光性樹脂層としては、例えば、上記「ネガ型感光性樹脂層」の項において説明したネガ型感光性樹脂層が挙げられる。感光性樹脂層を形成する方法としては、例えば、感光性樹脂組成物を用いる方法、及び感光性転写材料を用いる方法が挙げられる。感光性樹脂組成物を用いる方法としては、例えば、遮光性層の上に、感光性樹脂組成物を塗布し、次いで、感光性樹脂組成物を乾燥する方法が挙げられる。感光性樹脂組成物は、感光性樹脂層の材料を含む組成物である。感光性転写材料を用いる方法としては、例えば、感光性樹脂層を有する感光性転写材料と遮光性層とを貼り合わせることで、遮光性層の上に感光性樹脂層を配置する方法が挙げられる。ネガ型感光性樹脂層を形成する方法については、下記「ネガ型感光性樹脂層の形成方法」の項を参照することができる。
感光性樹脂層の露光方法は、感光性樹脂層において露光部及び非露光部を形成可能な方法であれば制限されない。露光方法としては、公知の方法を利用することができる。露光される感光性樹脂層の領域は、目的とする遮光性パターンの形状に応じて決定すればよい。露光条件については、下記「露光工程」の項を参照することができる。
感光性樹脂層の現像方法は、感光性樹脂層の露光部又は非露光部を除去することで、感光性樹脂層をパターン状に加工可能な方法であれば制限されない。ネガ型感光性樹脂層の現像においては、ネガ型感光性樹脂層の非露光部が除去される。ポジ型感光性樹脂層の現像においては、ポジ型感光性樹脂層の露光部が除去される。現像方法としては、公知の方法を利用することができる。現像条件については、下記「現像工程」の項を参照することができる。
レジストパターンによって覆われていない遮光性層(すなわち、露出した遮光性層)を除去する方法としては、公知の方法を利用することができる。例えば、遮光性層が金属を含む場合、エッチングによって、レジストパターンによって覆われていない遮光性層を除去することができる。エッチングとしては、例えば、ウェットエッチング、及びドライエッチングが挙げられる。エッチングは、ウェットエッチングであることが好ましい。ウェットエッチングは、エッチング液と称される薬品を用いるエッチングである。エッチング液としては、例えば、硫酸-過酸化水素水溶液が挙げられる。硫酸-過酸化水素水溶液の組成は、制限されない。硫酸-過酸化水素水溶液としては、例えば、硫酸の濃度が1体積%~10体積%であり、かつ、過酸化水素の濃度が1体積%~10体積%である硫酸-過酸化水素水溶液が挙げられる。硫酸-過酸化水素水溶液の温度は、例えば、20℃~35℃の範囲で設定することができる。硫酸-過酸化水素水溶液への浸漬時間は、例えば、1分間~10分間の範囲で設定することができる。遮光性層が銅を含む場合、硫酸-過酸化水素水溶液に溶解した銅の濃度が例えば50g/Lとなるまで、硫酸-過酸化水素水溶液を使用することができる。エッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液も挙げられる。塩化第二銅溶液の組成は、制限されない。塩化第二銅溶液として、例えば、20質量%~35質量%の塩化第二銅、及び1質量%~7質量%の塩素を含む溶液を好ましく用いることができる。ただし、エッチングの条件は、上記した条件に制限されるものではない。例えば、エッチング液の温度、及びエッチング液への浸漬時間は、遮光性層の組成、遮光性層の厚さ、及びエッチング液の種類に応じて決定すればよい。
透明基材と遮光性パターンとの間に密着層を有する積層体の製造方法においては、例えば、遮光性パターンを形成する前に、透明基材の上に密着層を形成すればよい。密着層の形成方法としては、例えば、無電解めっき、スパッタリング、及び蒸着が挙げられる。密着層の形成方法としては、金属微粒子を分散した金属微粒子分散液の塗布、乾燥、及び焼結を含む方法も挙げられる。
積層体の製造方法においては、密着層、及び遮光性パターンを形成する前に、必要に応じてデスミア処理により透明基材の表面を粗化してもよい。デスミア処理液(酸化性粗化液)としては、例えば、クロム/硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液(例えば、過マンガン酸ナトリウム粗化液)、及びフッ化ナトリウム/クロム/硫酸粗化液が挙げられる。
(ネガ型感光性樹脂層の形成方法)
以下、ネガ型感光性樹脂層の形成方法について説明する。ネガ型感光性樹脂層の形成方法としては、例えば、感光性樹脂組成物を用いる方法、及び感光性転写材料を用いる方法が挙げられる。
-感光性樹脂組成物-
感光性樹脂組成物を用いる方法としては、例えば、透明基材及び遮光性パターンの上に、感光性樹脂組成物を塗布し、次いで、感光性樹脂組成物を乾燥する方法が挙げられる。
感光性樹脂組成物の成分は、目的とするネガ型感光性樹脂層の成分に応じて決定すればよい。感光性樹脂組成物の好ましい成分としては、例えば、上記「ネガ型感光性樹脂層」の項において説明した成分が挙げられる。感光性樹脂組成物としては、例えば、重合体A、重合性化合物B、及び光重合開始剤を含む組成物が挙げられる。感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の粘度を調節し、感光性樹脂層の形成を容易にするため、溶剤を含むことが好ましい。
溶剤としては、感光性樹脂組成物の成分(例えば、重合体A、重合性化合物B、及び重合開始剤)を溶解又は分散可能な溶剤であれば制限されず、公知の溶剤を利用することができる。溶剤としては、例えば、アルキレングリコールエーテル溶剤、アルキレングリコールエーテルアセテート溶剤、アルコール溶剤(例えば、メタノール、及びエタノール)、ケトン溶剤(例えば、アセトン、及びメチルエチルケトン)、芳香族炭化水素溶剤(例えば、トルエン)、非プロトン性極性溶剤(例えば、N,N-ジメチルホルムアミド)、環状エーテル溶剤(例えば、テトラヒドロフラン)、エステル溶剤、アミド溶剤、及びラクトン溶剤が挙げられる。
感光性樹脂組成物は、アルキレングリコールエーテル溶剤、及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。感光性樹脂組成物は、アルキレングリコールエーテル溶剤、及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも1種と、ケトン溶剤、及び環状エーテル溶剤からなる群より選択される少なくとも1種と、を含むことがより好ましい。感光性樹脂組成物は、アルキレングリコールエーテル溶剤、及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも1種と、ケトン溶剤と、環状エーテル溶剤と、を含むことが特に好ましい。
アルキレングリコールエーテル溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル、及びジプロピレングリコールジアルキルエーテルが挙げられる。
アルキレングリコールエーテルアセテート溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、及びジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートが挙げられる。
溶剤としては、国際公開第2018/179640号の段落0092~段落0094に記載された溶剤、及び特開2018-177889公報の段落0014に記載された溶剤を用いてもよい。これらの内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
感光性樹脂組成物は、1種単独、又は2種以上の溶剤を含んでもよい。
感光性樹脂組成物における溶剤の含有割合は、感光性樹脂組成物中の全固形分100質量部に対して、50質量部~1,900質量部であることが好ましく、100質量部~900質量部であることがより好ましい。
感光性樹脂組成物の調製方法は、制限されない。感光性樹脂組成物の調製方法としては、例えば、各成分を溶剤に溶解した溶液を予め調製し、得られた各溶液を所定の割合で混合することにより、感光性樹脂組成物を調製する方法が挙げられる。感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂層を形成する前に、孔径が0.2μm~30μmのフィルターを用いてろ過することが好ましい。
感光性樹脂組成物の塗布方法としては、制限されず、公知の方法を用いることができる。塗布方法としては、例えば、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、及びインクジェット塗布が挙げられる。
-感光性転写材料-
感光性転写材料を用いる方法としては、例えば、ネガ型感光性樹脂層を有する感光性転写材料と、遮光性パターンを有する透明基材とを貼り合わせることで、透明基材及び遮光性パターンの上にネガ型感光性樹脂層を配置する方法が挙げられる。ネガ型感光性樹脂層を有する感光性転写材料と、遮光性パターンを有する透明基材とを貼り合わせる方法においては、上記感光性転写材料と上記透明基材とを重ね合わせて、ロール等の手段を用いて加圧及び加熱を行うことが好ましい。貼り合わせには、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーターを用いることができる。以下、感光性転写材料の構成要素について説明する。
〔感光性樹脂層〕
感光性転写材料は、ネガ型感光性樹脂層を有する。ネガ型感光性樹脂層については、上記「ネガ型感光性樹脂層」の項において説明したとおりである。
〔仮支持体〕
感光性転写材料は、仮支持体を有することが好ましい。仮支持体は、感光性転写材料から剥離可能な支持体である。仮支持体は、少なくともネガ型感光性樹脂層を支持することができる。仮支持体は、露光工程の前に剥離してもよい。露光工程において仮支持体を剥離せずに光を照射した後、仮支持体を剥離してもよい。露光工程において仮支持体を剥離せずに光を照射することで、露光環境中のごみ及び埃の影響を避けることができる。
仮支持体としては、光透過性を有する仮支持体を用いることができる。本開示において、「光透過性を有する」とは、パターン露光に使用する波長の光の透過率が50%以上であることを意味する。仮支持体において、パターン露光に使用する波長(好ましくは波長365nm)の光の透過率は、感光性樹脂層の露光感度の向上の観点から、60%以上であることが好ましく、70%以上であることがより好ましい。
仮支持体としては、例えば、ガラス基板、樹脂フィルム、及び紙が挙げられる。仮支持体は、強度、可撓性、及び光透過性の観点から、樹脂フィルムであることが好ましい。
樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム(すなわち、PETフィルム)、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。樹脂フィルムは、PETフィルムであることが好ましく、2軸延伸PETフィルムであることがより好ましい。
仮支持体の厚さは、制限されない。仮支持体の平均厚さは、例えば、仮支持体としての強度、光透過性、材質、及び感光性転写材料と透明基材との貼り合わせに求められる可撓性に応じて決定すればよい。仮支持体の平均厚さは、5μm~100μmであることが好ましい。さらに、仮支持体の平均厚さは、取り扱い易さ、及び汎用性の観点から、5μm~50μmであることが好ましく、5μm~20μmであることがより好ましく、10μm~20μmであることが更に好ましく、10μm~16μmであることが特に好ましい。
仮支持体のネガ型感光性樹脂層が配置された側の面の算術平均粗さRaは、0.1μm以下であることが好ましく、0.05μm以下であることがより好ましく、0.02μm以下であることが特に好ましい。算術平均粗さRaの下限は、制限されない。仮支持体のネガ型感光性樹脂層が配置された側の面の算術平均粗さRaは、例えば、0μm以上の範囲で決定すればよい。
算術平均粗さRaは、以下の方法によって測定する。3次元光学プロファイラー(New View7300、Zygo社製)を用いて、以下の条件にて測定対象物の表面プロファイルを得る。測定及び解析ソフトウェアとしては、MetroPro ver8.3.2のMicroscope Applicationを用いる。次に、上記ソフトウェアを用いてSurface Map画面を表示し、Surface Map画面中でヒストグラムデータを得る。得られたヒストグラムデータから、測定対象物の表面の算術平均粗さRaを得る。なお、測定対象物の表面が他の層の表面と接触している場合、測定対象物を他の層から剥離することで露出した測定対象物の表面の算術平均粗さRaを測定すればよい。
仮支持体(特に樹脂フィルム)には、例えば、変形(例えば、シワ)、傷、及び欠陥がないことが好ましい。仮支持体の透明性の観点から、仮支持体に含まれる微粒子、異物、欠陥、及び析出物の数は少ないことが好ましい。仮支持体において、直径が1μm以上である、微粒子、異物、及び欠陥の数は、50個/10mm以下であることが好ましく、10個/10mm以下であることがより好ましく、3個/10mm以下であることが更に好ましく、0個/10mmであることが特に好ましい。
仮支持体の好ましい態様については、例えば、特開2014-85643号公報の段落0017~段落0018、特開2016-27363号公報の段落0019~段落0026、国際公開第2012/081680号の段落0041~段落0057、国際公開第2018/179370号の段落0029~段落0040、及び特開2019-101405号公報の段落0012~段落0032に記載がある。これらの公報の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
〔カバーフィルム〕
感光性転写材料は、カバーフィルム(保護フィルムともいう。)を有してもよい。カバーフィルムによれば、カバーフィルムに接触する層(例えば、ネガ型感光性樹脂層)の表面を保護することができる。感光性転写材料は、仮支持体と、ネガ型感光性樹脂層と、カバーフィルムと、をこの順で含むことが好ましい。感光性転写材料は、ネガ型感光性樹脂層の仮支持体が配置された側とは反対側の面に接するカバーフィルムを有することが好ましい。
カバーフィルムとしては、例えば、樹脂フィルム、及び紙が挙げられる。カバーフィルムは、強度、及び可撓性の観点から、樹脂フィルムであることが好ましい。
樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。樹脂フィルムは、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、又はポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。
カバーフィルムの厚さは、制限されない。カバーフィルムの平均厚さは、5μm~100μmであることが好ましく、10μm~50μmであることがより好ましく、10μm~20μmであることが特に好ましい。
カバーフィルムのネガ型感光性樹脂層が配置された側の面の算術平均粗さRaは、解像性により優れる点から、0.3μm以下であることが好ましく、0.1μm以下であることがより好ましく、0.05μm以下であることが特に好ましい。カバーフィルムのネガ型感光性樹脂層が配置された側の面の算術平均粗さが上記範囲であることで、ネガ型感光性樹脂層、及び形成される樹脂パターンの厚さの均一性が向上する。算術平均粗さRaの下限は、制限されない。カバーフィルムのネガ型感光性樹脂層が配置された側の面の算術平均粗さRaは、0.001μm以上であることが好ましい。カバーフィルムのネガ型感光性樹脂層が配置された側の面の算術平均粗さRaは、上記「仮支持体」の項において説明した算術平均粗さRaの測定方法に準ずる方法によって測定する。
〔熱可塑性樹脂層〕
本開示に係る感光性転写材料は、熱可塑性樹脂層を有してもよい。感光性転写材料は、仮支持体とネガ型感光性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。感光性転写材料が仮支持体とネガ型感光性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することで、被着物への追従性が向上して、被着物と感光性転写材料との間の気泡の混入が抑制される結果、層間の密着性が向上するためである。
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂として、アルカリ可溶性樹脂を含むことが好ましい。
アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン-アクリル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、及びポリアルキレングリコールが挙げられる。
アルカリ可溶性樹脂は、現像性、及び熱可塑性樹脂層に隣接する層との密着性の観点から、アクリル樹脂であることが好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位、(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位、及び(メタ)アクリル酸アミドに由来する構成単位からなる群より選択される少なくとも1種を有する樹脂を意味する。
アクリル樹脂において、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位、(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位、及び(メタ)アクリル酸アミドに由来する構成単位の合計含有量の割合は、アクリル樹脂の全質量に対して、50質量%以上であることが好ましい。アクリル樹脂において、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位、及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計含有量の割合は、アクリル樹脂の全質量に対して、30質量%~100質量%であることが好ましく、50質量%~100質量%であることがより好ましい。
また、アルカリ可溶性樹脂は、酸基を有する重合体であることが好ましい。酸基としては、例えば、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基、及びホスホン酸基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。
アルカリ可溶性樹脂は、現像性の観点から、酸価が60mgKOH/g以上であるアルカリ可溶性樹脂であることが好ましく、酸価が60mgKOH/g以上であるカルボキシ基含有アクリル樹脂であることがより好ましい。酸価の上限は、制限されない。アルカリ可溶性樹脂の酸価は、200mgKOH/g以下であることが好ましく、150mgKOH/g以下であることがより好ましい。
酸価が60mgKOH/g以上であるカルボキシ基含有アクリル樹脂としては、制限されず、公知の樹脂から適宜選択して用いることができる。酸価が60mgKOH/g以上であるカルボキシ基含有アクリル樹脂としては、例えば、特開2011-95716号公報の段落0025に記載のポリマーのうち酸価が60mgKOH/g以上であるカルボキシ基含有アクリル樹脂、特開2010-237589号公報の段落0033~段落0052に記載のポリマーのうち酸価が60mgKOH/g以上であるカルボキシ基含有アクリル樹脂、及び特開2016-224162号公報の段落0053~段落0068に記載のバインダーポリマーのうち酸価が60mgKOH/g以上であるカルボキシ基含有アクリル樹脂が挙げられる。
カルボキシ基含有アクリル樹脂におけるカルボキシ基を有する構成単位の含有割合は、カルボキシ基含有アクリル樹脂の全質量に対して、5質量%~50質量%であることが好ましく、10質量%~40質量%であることがより好ましく、12質量%~30質量%であることが特に好ましい。
アルカリ可溶性樹脂は、現像性、及び熱可塑性樹脂層に隣接する層との密着性の観点から、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位を有するアクリル樹脂であることが特に好ましい。
アルカリ可溶性樹脂は、反応性基を有してもよい。反応性基は、例えば、付加重合可能な基であってもよい。反応性基としては、例えば、エチレン性不飽和基、重縮合性基(例えば、ヒドロキシ基、及びカルボキシ基)、及び重付加反応性基(例えば、エポキシ基、及び(ブロック)イソシアネート基)が挙げられる。
アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量(Mw)は、1,000以上であることが好ましく、1万~10万であることがより好ましく、2万~5万であることが特に好ましい。
熱可塑性樹脂層は、1種単独、又は2種以上のアルカリ可溶性樹脂を含んでもよい。
アルカリ可溶性樹脂の含有割合は、現像性、及び熱可塑性樹脂層に隣接する層との密着性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、10質量%~99質量%であることが好ましく、20質量%~90質量%であることがより好ましく、40質量%~80質量%であることが更に好ましく、50質量%~70質量%であることが特に好ましい。
熱可塑性樹脂層は、発色時の波長範囲である400nm~780nmにおける最大吸収波長が450nm以上であり、かつ、酸、塩基、又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素(以下、「色素B」という場合がある。)を含むことが好ましい。色素Bの好ましい態様は、後述する点以外は、上記した色素Nの好ましい態様と同様である。
色素Bは、露光部の視認性、非露光部の視認性、及び解像性の観点から、酸、又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、酸により最大吸収波長が変化する色素であることがより好ましい。
熱可塑性層は、露光部の視認性、非露光部の視認性、及び解像性の観点から、色素Bとして酸により最大吸収波長が変化する色素と、後述する光により酸を発生する化合物と、を含むことが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の色素Bを含んでもよい。
色素Bの含有割合は、露光部の視認性、非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、0.2質量%以上であることが好ましく、0.2質量%~6質量%であることがより好ましく、0.2質量%~5質量%であることが更に好ましく、0.25質量%~3.0質量%であることが特に好ましい。
ここで、色素Bの含有割合は、熱可塑性樹脂層に含まれる色素Bの全てを発色状態にした場合の色素の含有割合を意味する。以下、ラジカルにより発色する色素を例として、色素Bの含有割合の定量方法を説明する。メチルエチルケトン(100mL)に、色素(0.001g)、及び色素(0.01g)をそれぞれ溶かした2つの溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤としてIRGACURE OXE-01(BASF社)を加えた後、365nmの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素を発色状態にする。次に、大気雰囲気下で、分光光度計(UV3100、株式会社島津製作所)を用いて、液温が25℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。次に、色素に代えて熱可塑性樹脂層(0.1g)をメチルエチルケトンに溶かすこと以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られた熱可塑性樹脂層を含有する溶液の吸光度から、検量線に基づいて熱可塑性樹脂層に含まれる色素の量を算出する。
熱可塑性樹脂層は、光により酸、塩基、又はラジカルを発生する化合物(以下、「化合物C」という場合がある。)を含んでもよい。化合物Cは、活性光線(例えば、紫外線、及び可視光線)を受けて、酸、塩基、又はラジカルを発生する化合物であることが好ましい。化合物Cとしては、公知の、光酸発生剤、光塩基発生剤、及び光ラジカル重合開始剤(光ラジカル発生剤)が挙げられる。化合物Cは、光酸発生剤であることが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、解像性の観点から、光酸発生剤を含むことが好ましい。光酸発生剤としては、上述したネガ型感光性樹脂層に含まれてもよい光カチオン重合開始剤が挙げられ、後述する点以外は好ましい態様も同じである。
光酸発生剤は、感度、及び解像性の観点から、オニウム塩化合物、及びオキシムスルホネート化合物からなる群より選択された少なくとも1種を含むことが好ましく、感度、解像性、及び密着性の観点から、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。
また、光酸発生剤は、以下の構造を有する光酸発生剤であることも好ましい。
熱可塑性樹脂層は、光塩基発生剤を含んでもよい。光塩基発生剤としては、例えば、2-ニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、トリフェニルメタノール、O-カルバモイルヒドロキシルアミド、O-カルバモイルオキシム、[[(2,6-ジニトロベンジル)オキシ]カルボニル]シクロヘキシルアミン、ビス[[(2-ニトロベンジル)オキシ]カルボニル]ヘキサン1,6-ジアミン、4-(メチルチオベンゾイル)-1-メチル-1-モルホリノエタン、(4-モルホリノベンゾイル)-1-ベンジル-1-ジメチルアミノプロパン、N-(2-ニトロベンジルオキシカルボニル)ピロリジン、ヘキサアンミンコバルト(III)トリス(トリフェニルメチルボレート)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタノン、2,6-ジメチル-3,5-ジアセチル-4-(2-ニトロフェニル)-1,4-ジヒドロピリジン、及び2,6-ジメチル-3,5-ジアセチル-4-(2,4-ジニトロフェニル)-1,4-ジヒドロピリジンが挙げられる。
熱可塑性樹脂層は、光ラジカル重合開始剤を含んでもよい。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、上述したネガ型感光性樹脂層に含まれてもよい光ラジカル重合開始剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
熱可塑性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の化合物Cを含んでもよい。
化合物Cの含有割合は、露光部の視認性、非露光部の視認性、及び解像性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、0.1質量%~10質量%であることが好ましく、0.5質量%~5質量%であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂層は、解像性、熱可塑性樹脂層に隣接する層との密着性、及び現像性の観点から、可塑剤を含むことが好ましい。
可塑剤の分子量(オリゴマー又はポリマーの分子量については重量平均分子量(Mw)をいう。以下、本段落において同じ。)は、アルカリ可溶性樹脂の分子量よりも小さいことが好ましい。可塑剤の分子量は、200~2,000であることが好ましい。
可塑剤は、アルカリ可溶性樹脂と相溶して可塑性を発現する化合物であれば制限されない。可塑剤は、可塑性付与の観点から、分子中にアルキレンオキシ基を有する化合物であることが好ましく、ポリアルキレングリコール化合物であることがより好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は、ポリエチレンオキシ構造、又はポリプロピレンオキシ構造を有することが好ましい。
可塑剤は、解像性、及び保存安定性の観点から、(メタ)アクリレート化合物を含むことが好ましい。相溶性、解像性、及び熱可塑性樹脂層に隣接する層との密着性の観点から、アルカリ可溶性樹脂がアクリル樹脂であり、かつ、可塑剤が(メタ)アクリレート化合物を含むことがより好ましい。
可塑剤として用いられる(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、上記「重合性化合物B」の項に記載した(メタ)アクリレート化合物が挙げられる。感光性転写材料において、熱可塑性樹脂層とネガ型感光性樹脂層とが直接接触して配置される場合、熱可塑性樹脂層、及びネガ型感光性樹脂層は、それぞれ、同じ(メタ)アクリレート化合物を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂層、及びネガ型感光性樹脂層が、それぞれ、同じ(メタ)アクリレート化合物を含むことで、層間の成分拡散が抑制され、保存安定性が向上するためである。
熱可塑性樹脂層が可塑剤として(メタ)アクリレート化合物を含む場合、熱可塑性樹脂層に隣接する層との密着性の観点から、露光後の露光部においても(メタ)アクリレート化合物は重合しないことが好ましい。
ある実施形態において、可塑剤として用いられる(メタ)アクリレート化合物は、解像性、熱可塑性樹脂層に隣接する層との密着性、及び現像性の観点から、一分子中に2つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する(メタ)アクリレート化合物であることが好ましい。
ある実施形態において、可塑剤として用いられる(メタ)アクリレート化合物は、酸基を有する(メタ)アクリレート化合物、又はウレタン(メタ)アクリレート化合物であることが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の可塑剤を含んでもよい。
可塑剤の含有割合は、解像性、熱可塑性樹脂層に隣接する層との密着性、及び現像性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、1質量%~70質量%であることが好ましく、10質量%~60質量%であることがより好ましく、20質量%~50質量%であることが特に好ましい。
熱可塑性樹脂層は、厚さの均一性の観点から、界面活性剤を含むことが好ましい。界面活性剤としては、例えば、上述したネガ型感光性樹脂層に含まれてもよい界面活性剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
熱可塑性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の界面活性剤を含んでもよい。
界面活性剤の含有割合は、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、0.001質量%~10質量%であることが好ましく、0.01質量%~3質量%であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂層は、増感剤を含んでもよい。増感剤としては、例えば、上述したネガ型感光性樹脂層に含まれてもよい増感剤が挙げられる。
熱可塑性樹脂層は、1種単独、又は2種以上の増感剤を含んでもよい。
増感剤の含有割合は、光源に対する感度の向上、露光部の視認性、及び非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、0.01質量%~5質量%であることが好ましく、0.05質量%~1質量%であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂層は、上記成分以外に、必要に応じて公知の添加剤を含んでもよい。
また、熱可塑性樹脂層については、特開2014-85643号公報の段落0189~段落0193に記載されている。上記公報の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
熱可塑性樹脂層の厚さは、制限されない。熱可塑性樹脂層の平均厚さは、熱可塑性樹脂層に隣接する層との密着性の観点から、1μm以上であることが好ましく、2μm以上であることがより好ましい。熱可塑性樹脂層の平均厚さの上限は、制限されない。熱可塑性樹脂層の平均厚さは、現像性、及び解像性の観点から、20μm以下であることが好ましく、10μm以下であることがより好ましく、5μm以下であることが特に好ましい。
熱可塑性樹脂層の形成方法は、上記の成分を含む層を形成可能な方法であれば制限されない。熱可塑性樹脂層の形成方法としては、例えば、仮支持体の表面に、熱可塑性樹脂組成物を塗布し、熱可塑性樹脂組成物の塗膜を乾燥する方法が挙げられる。
熱可塑性樹脂組成物としては、例えば、上記の成分を含む組成物が挙げられる。熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂組成物の粘度を調節し、熱可塑性樹脂層の形成を容易にするため、溶剤を含むことが好ましい。
熱可塑性樹脂組成物に含まれる溶剤としては、熱可塑性樹脂層に含まれる成分を溶解、又は分散可能な溶剤であれば制限されない。溶剤としては、上述した感光性樹脂組成物が含んでもよい溶剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
熱可塑性樹脂組成物は、1種単独、又は2種以上の溶剤を含んでもよい。
熱可塑性樹脂組成物における溶剤の含有割合は、熱可塑性樹脂組成物中の全固形分100質量部に対して、50質量部~1,900質量部であることが好ましく、100質量部~900質量部であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂組成物の調製、及び熱可塑性樹脂層の形成は、上述した感光性樹脂組成物の調製方法、及びネガ型感光性樹脂層の形成方法に準じて行えばよい。例えば、熱可塑性樹脂層に含まれる各成分を溶剤に溶解した溶液を予め調製し、得られた各溶液を所定の割合で混合することにより、熱可塑性樹脂組成物を調製した後、得られた熱可塑性樹脂組成物を仮支持体の表面に塗布し、熱可塑性樹脂組成物の塗膜を乾燥させることにより、熱可塑性樹脂層を形成することができる。また、カバーフィルム上に、ネガ型感光性樹脂層を形成した後、ネガ型感光性樹脂層の表面に熱可塑性樹脂層を形成してもよい。
〔中間層〕
感光性転写材料は、熱可塑性樹脂層とネガ型感光性樹脂層との間に、中間層を有することが好ましい。中間層によれば、複数の層を形成する際、及び保存の際における成分の混合を抑制できる。
中間層は、現像性、並びに、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制する観点から、水溶性の層であることが好ましい。本開示において、「水溶性」とは、液温が22℃であるpH7.0の水100gへの溶解度が0.1g以上であることを意味する。
中間層としては、例えば、特開平5-72724号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断層が挙げられる。中間層が酸素遮断層であることで、露光時の感度が向上し、露光機の時間負荷が低減する結果、生産性が向上する。中間層として用いられる酸素遮断層は、公知の層から適宜選択すればよい。中間層として用いられる酸素遮断層は、低い酸素透過性を示し、水、若しくはアルカリ水溶液(22℃の炭酸ナトリウムの1質量%水溶液)に分散、又は溶解する酸素遮断層であることが好ましい。
中間層は、樹脂を含むことが好ましい。中間層に含まれる樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリルアミド系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル系樹脂、ポリアミド樹脂、及びこれらの共重合体が挙げられる。中間層に含まれる樹脂は、水溶性樹脂であることが好ましい。
中間層に含まれる樹脂は、複数の層間の成分の混合を抑制する観点から、ネガ型感光性樹脂層に含まれる重合体A、及び熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂(アルカリ可溶性樹脂)のいずれとも異なる樹脂であることが好ましい。
中間層は、酸素遮断性、並びに、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制する観点から、ポリビニルアルコールを含むことが好ましく、ポリビニルアルコール、及びポリビニルピロリドンを含むことがより好ましい。
中間層は、1種単独、又は2種以上の樹脂を含んでもよい。
中間層における樹脂の含有割合は、酸素遮断性、並びに、複数層を塗布する際及び塗布後の保存の際における成分の混合を抑制する観点から、中間層の全質量に対して、50質量%~100質量%であることが好ましく、70質量%~100質量%であることがより好ましく、80質量%~100質量%であることが更に好ましく、90質量%~100質量%であることが特に好ましい。
また、中間層は、必要に応じて添加剤を含んでもよい。添加剤としては、例えば、界面活性剤が挙げられる。
中間層の厚さは、制限されない。中間層の平均厚さは、0.1μm~5μmであることが好ましく、0.5μm~3μmであることがより好ましい。中間層の厚さが上記範囲であることで、酸素遮断性を低下させることがなく、複数の層を形成する際、及び保存の際における成分の混合を抑制でき、また、現像時の中間層の除去時間の増大を抑制できる。
中間層の形成方法は、上記の成分を含む層を形成可能な方法であれば制限されない。中間層の形成方法としては、例えば、熱可塑性樹脂層、又はネガ型感光性樹脂層の表面に、中間層用組成物を塗布した後、中間層用組成物の塗膜を乾燥する方法が挙げられる。
中間層用組成物としては、例えば、樹脂、及び任意の添加剤を含む組成物が挙げられる。中間層用組成物は、中間層用組成物の粘度を調節し、中間層の形成を容易にするため、溶剤を含むことが好ましい。溶剤としては、樹脂を溶解、又は分散可能な溶剤であれば制限されない。溶剤は、水、及び水混和性の有機溶剤からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましく、水、又は水と水混和性の有機溶剤との混合溶剤であることがより好ましい。
水混和性の有機溶剤としては、例えば、炭素数が1~3であるアルコール、アセトン、エチレングリコール、及びグリセリンが挙げられる。水混和性の有機溶剤は、炭素数が1~3であるアルコールであることが好ましく、メタノール、又はエタノールであることがより好ましい。
〔平均厚さ〕
感光性転写材料の平均厚さは、5μm~55μmであることが好ましく、10μm~50μmであることがより好ましく、20μm~40μmであることが特に好ましい。感光性転写材料の平均厚さは、上記透明基材の平均厚さの測定方法に準ずる方法によって測定する。
〔形状〕
感光性転写材料の形状は、制限されない。本開示に係る感光性転写材料の形状は、汎用性、及び運搬性の観点から、ロール状であることが好ましい。感光性転写材料を巻き取ることで、感光性転写材料の形状をロール状にすることができる。
〔製造方法〕
感光性転写材料の製造方法は、制限されない。感光性転写材料の製造方法としては、例えば、仮支持体の上に、感光性樹脂組成物を塗布することによってネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、上記ネガ型感光性樹脂層の上にカバーフィルムを配置する工程と、を含む方法が挙げられる。上記方法においては、必要に応じて、仮支持体の上に塗布された感光性樹脂組成物を乾燥してもよい。乾燥方法としては、制限されず、公知の乾燥方法を利用することができる。ネガ型感光性樹脂層の上に、カバーフィルムを配置する方法としては、例えば、ネガ型感光性樹脂層にカバーフィルムを圧着させる方法が挙げられる。
<<露光工程>>
露光工程では、透明基材の遮光性パターンに対向する面とは反対側の面に対して光を照射する。本開示において、「透明基材の遮光性パターンに対向する面」とは、透明基材の表面のうち遮光性パターンを向いている面を意味する。例えば、図1(b)において、「透明基材の遮光性パターンに対向する面」とは、遮光性パターン20に接している透明基材10の表面、すなわち、被露光面10aとは反対側を向く面をいう。例えば、図1(b)に示されるように、透明基材10の遮光性パターン20に対向する面とは反対側の面(すなわち、被露光面10a)に対して光を照射すると、遮光性パターン20によってネガ型感光性樹脂層30に到達する光の一部が遮られることで、ネガ型感光性樹脂層30の一部(すなわち、露光部30a)を選択的に露光することができる。ネガ型感光性樹脂層の露光部は、現像液に対する溶解性が低下する。また、ネガ型感光性樹脂層から透明基材へ向かう方向に光を照射する場合に比べて、透明基材の遮光性パターンに対向する面とは反対側の面に対して光を照射することで、透明基材の近傍にあるネガ型感光性樹脂層の硬化を促進することができる。この結果、後述する現像工程において、樹脂パターンの解像性を向上させることができる。また、直線性の高い側壁を有する樹脂パターンを形成することができる。
露光工程において使用される光源は、ネガ型感光性樹脂層を露光可能な波長の光(例えば、365nm、又は405nm)を照射する光源であればよい。具体的な光源としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、及びLED(Light Emitting Diode)が挙げられる。
露光工程において照射される光は、200nm~1,500nmの波長域に含まれる波長を含むことが好ましく、250nm~450nmの波長域に含まれる波長を含むことがより好ましく、300nm~410nmの波長域に含まれる波長を含むことが好ましく、365nmの波長を含むことがより好ましい。
露光量は、5mJ/cm~200mJ/cmであることが好ましく、10mJ/cm~100mJ/cmであることがより好ましい。
露光工程においては、遮光性パターンによってネガ型感光性樹脂層の一部を選択的に露光することができるため、透明基材の遮光性パターンに対向する面とは反対側の面の全域に対して光を照射してもよい。
<<現像工程>>
現像工程では、ネガ型感光性樹脂層を現像することで、透明基材と遮光性パターンとによって画定される領域に樹脂パターンを形成する。例えば、図1(c)に示されるように、現像工程では、ネガ型感光性樹脂層30の非露光部が除去されることで、ネガ型感光性樹脂層30の露光部30aの形状に対応する形状を有する樹脂パターン40が形成される。
現像方法としては、公知の方法を利用することができる。ネガ型感光性樹脂層の現像は、例えば、現像液を用いて行うことができる。現像液の種類は、ネガ型感光性樹脂層の非露光部を除去することができれば制限されない。現像液としては、公知の現像液(例えば、特開平5-72724号公報に記載の現像液)を利用することができる。
現像液は、pKaが7~13である化合物を0.05mol/L~5mol/Lの濃度で含むアルカリ水溶液系の現像液であることが好ましい。現像液は、水溶性の有機溶剤及び/又は界面活性剤を含んでもよい。現像液としては、国際公開第2015/093271号の段落0194に記載の現像液も好ましい。
現像方式としては、特に制限されず、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、並びに、ディップ現像のいずれであってもよい。シャワー現像とは、露光後の感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部、又は非露光部を除去する現像処理である。
現像工程の後に、洗浄剤をシャワーにより吹き付け、ブラシで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。
現像液の液温は、制限されない。現像液の液温は、20℃~40℃であることが好ましい。
樹脂パターンの平均厚さは、遮光性パターンの平均厚さより大きいことが好ましい。樹脂パターンの平均厚さが遮光性パターンの平均厚さより大きいことで、厚みのある導電性パターンを形成することができる。遮光性パターンの平均厚さに対する樹脂パターンの平均厚さの比([樹脂パターンの平均厚さ]/[遮光性パターンの平均厚さ])は、1.1以上であることが好ましく、1.5以上であることがより好ましく、3以上であることが特に好ましい。遮光性パターンの平均厚さに対する樹脂パターンの平均厚さの比は、4、5、又は10であってもよい。樹脂パターンの平均厚さは、上記透明基材の平均厚さの測定方法に準ずる方法によって想定する。
樹脂パターンの平均厚さは、1μm以上であることが好ましく、2μm以上であることがより好ましく、2μmを超えることが特に好ましい。さらに、樹脂パターンの平均厚さは、3μm以上であることが好ましく、5μm以上であることがより好ましく、10μm以上であることが特に好ましい。樹脂パターンの厚さの上限は、制限されない。樹脂パターンの平均厚さは、例えば、100μm以下の範囲で決定すればよい。
樹脂パターンの平均幅は、50μm以下であることが好ましく、5μm以下であることがより好ましい。樹脂パターンの平均幅は、0.3μm以上であることが好ましく、0.5μm以上であることがより好ましい。樹脂パターンの平均幅は、遮光性パターンの平均幅の測定方法に準ずる方法によって測定する。
<<導電性パターンの形成工程>>
導電性パターンの形成工程では、遮光性パターンの上に導電性パターンを形成する。例えば、図1(d)に示されるように、導電性パターンの形成工程では、遮光性パターン20と樹脂パターン40とによって画定される領域に導電性パターン50が形成される。
導電性パターンを形成する方法としては、公知の方法を利用することができる。導電性パターンの材料としては、用途に適した導電性を有する材料を利用することができる。導電性パターンの材料は、Cu、又はCuの合金を含むことが好ましい。Cuの合金は、Cuと、Ni、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Mn、Co、及びWからなる群より選択される少なくとも1種との合金であることが好ましい。上記した材料を用いて形成される導電性パターンは、上記した金属元素を含む。導電性パターンの形成工程において得られる導電性パターンは、Cuからなる導電性パターンであってもよい。
遮光性パターンの上に導電性パターンを形成する方法としては、公知の方法を利用することができる。導電性パターンの形成工程において、めっきによって導電性パターンを形成することが好ましい。めっきとしては、公知のめっきを利用することができる。めっきとしては、例えば、電気めっき、及び無電解めっきが挙げられる。めっきは、電気めっきであることが好ましく、電気銅めっきであることがより好ましい。
電気めっきでは、例えば、シード層として機能することができる遮光性パターンをカソードとして用い、遮光性パターンの上に金属を積み重ねることで、遮光性パターンの上に導電性パターンを形成することができる。
電気めっきにおいて使用されるめっき液の成分としては、例えば、水溶性銅塩が挙げられる。水溶性銅塩としては、めっき液の成分として通常使用される水溶性銅塩を用いることができる。水溶性銅塩としては、例えば、無機銅塩、アルカンスルホン酸銅塩、アルカノールスルホン酸銅塩、及び有機酸銅塩からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。無機銅塩としては、例えば、硫酸銅、酸化銅、塩化銅、及び炭酸銅が挙げられる。アルカンスルホン酸銅塩としては、例えば、メタンスルホン酸銅、及びプロパンスルホン酸銅が挙げられる。アルカノールスルホン酸銅塩としては、例えば、イセチオン酸銅、及びプロパノールスルホン酸銅が挙げられる。有機酸銅塩としては、例えば、酢酸銅、クエン酸銅、及び酒石酸銅が挙げられる。
めっき液は、硫酸を含んでもよい。めっき液が硫酸を含むことで、めっき液のpH、及び硫酸イオン濃度を調整することができる。
電気めっきの方法、及び条件は、制限されない。例えば、めっき液を加えためっき槽に現像工程後の透明基材を供給することで、遮光性パターンの上に導電性パターンを形成することができる。電気めっきにおいては、例えば、電流密度、及び透明基材の搬送速度を制御することで、導電性パターンを形成することができる。
電気めっきに使用されるめっき液の温度は、一般的に70℃以下であり、10℃~40℃であることが好ましい。電気めっきにおける電流密度は、一般的に0.1A/dm~100A/dmであり、0.5A/dm~20A/dmであることが好ましい。電流密度を高くすることで導電性パターンの生産性を向上させることができる。電流密度を低くすることで導電性パターンの厚さの均一性を向上させることができる。
めっきによる導電性パターンの形成方法においては、複数の金属を連続してめっきしてもよい。例えば、銅のような金属によって形成された導電性パターンにおいては、反射によって視認性又は美観性の低下が課題となることがある。電性パターンの表面の反射率を低減する方法としては、例えば、酸化処理、硫化処理、窒化処理、塩素化処理、黒化層被膜形成、及び黒色めっきが挙げられる。例えば、銅めっき後にクロムめっきを行うことで、導電性パターンの表面に黒色の材料を含む層を形成することができる。電性パターンの表面の反射率を低減する方法は、酸化処理、又は硫化処理であることが好ましい。酸化処理は、より優れた防眩効果を得ることができ、さらに、廃液処理の簡易性及び環境安全性の点からも好ましい。
導電性パターンを形成した後、ポストベーク工程を行ってもよい。ポストベーク工程は、未反応の熱硬化成分を完全に熱硬化することで、絶縁信頼性、硬化特性、又はめっき密着性を向上させることができる。加熱温度は、80℃~240℃であることが好ましい。加熱時間は、5分間~120分間であることが好ましい。
導電性パターンを形成した後、導電性パターンの表面を樹脂層によって保護してもよい。例えば、導電性パターンを形成した後、導電性パターンの上に樹脂層を形成することによって、導電性パターンの表面を保護することができる。樹脂層の成分としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂層、ポリイミド樹脂、及びエポキシ樹脂が挙げられる。樹脂層の形成方法としては、例えば、塗布、及び熱圧着が挙げられる。
導電性パターンの構造は、単層構造、又は多層構造であってもよい。多層構造を有する導電性パターンの各層の成分は、同一であっても異なってもよい。
導電性パターンの厚さは、制限されない。導電性パターンの厚さは、例えば、用途に応じて決定すればよい。導電性パターンを配線として用いる場合、導電性パターンの平均厚さは、例えば、配線に供給する電流の大きさ、及び配線幅に応じて決定すればよい。導電性パターンの平均厚さは、導電性の観点から、0.5μm以上であることが好ましく、1μm以上であることがより好ましく、2μm以上であることが特に好ましい。さらに、導電性パターンの平均厚さは、3μm以上であることが好ましく、5μm以上であることがより好ましく、10μm以上であることが特に好ましい。導電性パターンの平均厚さは、上記透明基材の平均厚さの測定方法に準ずる方法によって測定する。
導電性パターンの幅は、細いことが好ましい。具体的に、導電性パターンの平均幅は、50μm以下であることが好ましく、10μm以下であることがより好ましく、5μm以下であることが更に好ましく、2μm以下であることが特に好ましい。導電性パターンの平均幅が5μm以下であることで、例えば、タッチパネルのように視認性に敏感な装置における導電性パターンの視認性を低減することができる。導電性パターンの平均幅は、導電性の観点から、0.1μm以上であることが好ましく、0.5μm以上であることがより好ましく、0.8μm以上であることが特に好ましい。導電性パターンの平均幅は、上記遮光性パターンの平均幅の測定方法に準ずる方法によって測定する。
導電性パターンの表面抵抗値は、0.2Ω/□未満であることが好ましく、0.15Ω/□未満であることがより好ましい。導電性パターンの表面抵抗値は、4探針法によって測定する。パターンサイズが微細で測定が困難な場合には、パターン形成前に、導電層の表面抵抗値を測定してもよい。
導電性パターンの形成工程において、導電性パターンと遮光性パターンとの界面は、明確に観察されないことがある。例えば、遮光性パターンをシード層として用い、導電性パターンをめっきによって形成する場合、遮光性パターンと導電性パターンとの界面が明確に観察されないことがある。ただし、導電性パターンと遮光性パターンとの界面が明確に観察されないことは、本開示の目的を妨げるものではない。
<<除去工程>>
導電性パターンの形成工程の後、透明基材の上に残存する樹脂パターンは、除去しなくてもよい。樹脂パターンは、永久膜として使用してもよい。例えば、樹脂パターンを必要としない用途に導電性パターンを適用する場合、透明基材の上に残存する樹脂パターンは、除去してもよい。ある実施形態において、本開示に係る導電性パターンの製造方法は、導電性パターンの形成工程の後、樹脂パターンを除去する工程を含むことが好ましい。
樹脂パターンを除去する方法としては、例えば、薬品処理により樹脂パターンを除去する方法が挙げられる。樹脂パターンを除去する方法は、除去液を用いて樹脂パターンを除去する方法であることが好ましい。除去液を用いる方法としては、例えば、液温が好ましくは30℃~80℃、より好ましくは50℃~80℃である撹拌中の除去液に、樹脂パターンを有する透明基材を1分間~30分間浸漬する方法が挙げられる。
除去液としては、例えば、無機アルカリ成分、又は有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、N-メチルピロリドン、又はこれらの混合溶液に溶解した除去液が挙げられる。無機アルカリ成分としては、例えば、水酸化ナトリウム、及び水酸化カリウムが挙げられる。有機アルカリ成分としては、例えば、第1級アミン化合物、第2級アミン化合物、第3級アミン化合物、及び第4級アンモニウム塩化合物が挙げられる。
除去液を用いて樹脂パターンを除去する方法は、浸漬法に限られず、浸漬法以外の公知の方法(例えば、スプレー法、シャワー法、及びパドル法)であってもよい。
<<用途>>
本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンは、種々の用途に適用することができる。本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンの用途としては、例えば、タッチセンサー、電磁波シールド、アンテナ、配線基板、及び導電性加熱素子が挙げられる。上記した用途において、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンは、例えば、電気伝導体として機能することができる。また、上記した用途において、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンは、導電性パターンの特性に応じて種々の機能を発現することができる。
<タッチセンサー>
本開示に係るタッチセンサーは、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する。本開示に係るタッチセンサーにおいて、導電性パターンは、例えば、透明電極、又は額縁配線として利用することができる。本開示に係るタッチセンサーの構成要素は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを含むことを除き、制限されない。導電性パターン以外の構成要素としては、公知のタッチセンサーに含まれる構成要素を利用することができる。タッチセンサーについては、例えば、特許第6486341号公報、及び特開2016-155978号公報に記載されている。上記した公報は、参照により本明細書に取り込まれる。本開示に係るタッチセンサーの製造方法は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを用いる方法であれば制限されない。
<電磁波シールド>
本開示に係る電磁波シールドは、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する。本開示に係る電磁波シールドにおいて、導電性パターンは、例えば、電磁波シールド体として利用することができる。本開示に係る電磁波シールドの構成要素は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを含むことを除き、制限されない。導電性パターン以外の構成要素としては、公知の電磁波シールドに含まれる構成要素を利用することができる。電磁波シールドについては、例えば、特許第6486382号公報、及び特開2012-163951号公報に記載されている。上記した公報は、参照により本明細書に取り込まれる。本開示に係る電磁波シールドの製造方法は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを用いる方法であれば制限されない。
<アンテナ>
本開示に係るアンテナは、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有するアンテナ。本開示に係るアンテナにおいて、導電性パターンは、例えば、送受信部、又は伝送線路部として利用することができる。本開示に係るアンテナの構成要素は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを含むことを除き、制限されない。導電性パターン以外の構成要素としては、公知のアンテナに含まれる構成要素を利用することができる。アンテナについては、例えば、特開2016-219999号公報に記載されている。上記した公報は、参照により本明細書に取り込まれる。本開示に係るアンテナの製造方法は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを用いる方法であれば制限されない。
<配線基板>
本開示に係る配線基板は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する。本開示に係る配線基板において、導電性パターンは、例えば、プリント配線板の配線として利用することができる。本開示に係る配線基板の構成要素は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを含むことを除き、制限されない。導電性パターン以外の構成要素としては、公知の配線基板に含まれる構成要素を利用することができる。配線基板については、例えば、特許第05774686号公報、及び特開2017-204538号公報に記載されている。上記した公報は、参照により本明細書に取り込まれる。本開示に係る配線基板の製造方法は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを用いる方法であれば制限されない。
<導電性加熱素子>
本開示に係る導電性加熱素子は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを有する。本開示に係る導電性加熱素子において、導電性パターンは、例えば、発熱体として利用することができる。本開示に係る導電性加熱素子の構成要素は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを含むことを除き、制限されない。導電性パターン以外の構成要素としては、公知の導電性加熱素子に含まれる構成要素を利用することができる。導電性加熱素子については、例えば、特開特許第6486382号公報に記載されている。上記した公報は、参照により本明細書に取り込まれる。本開示に係導電性加熱素子の製造方法は、本開示に係る導電性パターンの製造方法によって得られる導電性パターンを用いる方法であれば制限されない。
<構造体A>
本開示の一態様に係る構造体は、透明基材と、上記透明基材の上に遮光性パターンと、上記透明基材の上で上記遮光性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、上記遮光性パターンの平均厚さが、2μm以下であり、上記樹脂パターンの平均厚さが、2μm以上を超える。上記態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを形成するための材料として有用な構造体が提供される。例えば、上記態様に係る構造体を用いることで、図1(d)に示されるように導電性パターン50を形成することができる。以下、上記態様に係る構造体を「構造体A」という。
本開示に係る構造体Aについて図2を参照して説明する。図2は、本開示に係る構造体の一例を示す概略断面図である。図2に示される構造体200は、透明基材11と、遮光性パターン21と、樹脂パターン41と、を有する。遮光性パターン21は、透明基材11の上に配置されている。遮光性パターン21は、透明基材11に接している。ただし、後述するように、遮光性パターン21は、他の層を介して透明基材11に接してもよい。樹脂パターン41は、透明基材11の上で遮光性パターン21の隣に配置され、かつ、透明基材11に接している。
<<透明基材>>
本開示に係る構造体Aは、透明基材を有する。透明基材としては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した透明基材が挙げられる。透明基材の好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した透明基材の好ましい態様と同様である。
<<遮光性パターン>>
本開示に係る構造体Aは、透明基材の上に遮光性パターンを有する。遮光性パターンの平均厚さは、2μm以下である。遮光性パターンとしては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した遮光性パターンが挙げられる。遮光性パターンの好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した遮光性パターンの好ましい態様と同様である。
遮光性パターンは、透明基材に直接又は他の層を介して接してもよい。他の層としては、例えば、密着層が挙げられる。密着層としては、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した密着層が挙げられる。密着層の好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した密着層の好ましい態様と同様である。
<<樹脂パターン>>
本開示に係る構造体Aは、透明基材の上で遮光性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンを有する。樹脂パターンの平均厚さは、2μmを超える。樹脂パターンとしては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した樹脂パターンが挙げられる。樹脂パターンの好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した樹脂パターンの好ましい態様と同様である。
<<製造方法>>
本開示に係る構造体Aの製造方法は、上記構成要素を有する構造体を製造可能な方法であれば制限されない。構造体Aは、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した準備工程、露光工程、及び現像工程を含む方法によって製造することができる。
<構造体B>
本開示の他の一態様に係る構造体は、透明基材と、上記透明基材の上に導電性パターンと、上記透明基材の上で上記導電性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、上記導電性パターンの平均厚さが、2μm以上、かつ、上記樹脂パターンの平均厚さ以下であり、上記樹脂パターンの平均厚さが、2μm以上である。上記態様によれば、形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンを有する構造体が提供される。以下、上記態様に係る構造体を「構造体B」という。
本開示に係る構造体Bについて図3を参照して説明する。図3は、本開示に係る構造体の一例を示す概略断面図である。図3に示される構造体210は、透明基材12と、導電性パターン51と、樹脂パターン42と、を有する。導電性パターン51は、透明基材21の上に配置されている。導電性パターン51は、透明基材12に接している。ただし、後述するように、導電性パターン51は、他の層を介して透明基材12に接してもよい。樹脂パターン42は、透明基材12の上で導電性パターン51の隣に配置され、かつ、透明基材12に接している。
<<透明基材>>
本開示に係る構造体Bは、透明基材を有する。透明基材としては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した透明基材が挙げられる。透明基材の好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した透明基材の好ましい態様と同様である。
<<導電性パターン>>
本開示に係る構造体Bは、透明基材の上に導電性パターンを有する。導電性パターンの平均厚さは、2μm以上、かつ、上記樹脂パターンの平均厚さ以下である。導電性パターンとしては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した導電性パターンが挙げられる。導電性パターンの好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した導電性パターンの好ましい態様と同様である。
導電性パターンは、透明基材に直接又は他の層を介して接してもよい。他の層は、導電性を有する層であってもよい。例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した準備工程、露光工程、現像工程、及び導電性パターンの形成工程を含む方法によって構造体Bを製造する場合、他の層としては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した遮光性パターンが挙げられる。遮光性パターンの好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した遮光性パターンの好ましい態様と同様である。
<<樹脂パターン>>
本開示に係る構造体Bは、透明基材の上で導電性パターンの隣に配置され、かつ、上記透明基材に接する樹脂パターンを有する。樹脂パターンの平均厚さは、2μm以上である。樹脂パターンとしては、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した樹脂パターンが挙げられる。樹脂パターンの好ましい態様は、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した樹脂パターンの好ましい態様と同様である。
<<製造方法>>
構造体Bの製造方法は、上記構成要素を有する構造体を製造可能な方法であれば制限されない。構造体Aは、例えば、上記「導電性パターンの製造方法」の項において説明した準備工程、露光工程、現像工程、及び導電性パターンの形成工程を含む方法によって製造することができる。
以下、実施例により本開示を詳細に説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に制限されるものではない。
<重合体A-1の合成>
3つ口フラスコにプロピレングリコール1-モノメチルエーテル(75.0g)を入れ、窒素雰囲気下で液温を90℃に昇温した。スチレン(32.0g)、メタクリル酸(28.0g)、メタクリル酸メチル(40.0g)、2,2’-アゾビス(イソブチロニトリル)(0.8g)、及びプロピレングリコール1-モノメチルエーテル(75.0g)を含む溶液を、90℃±2℃に維持した3つ口フラスコ内の液に2時間かけて滴下した。滴下終了後、90℃±2℃で混合液を2時間撹拌することで、重合体A-1を含む溶液(固形分濃度:40.0質量%)を得た。重合体A-1の重量平均分子量は、40,000であった。
<重合体A-2の合成>
下記に従ってモノマーの使用量を変更したこと以外は、重合体A-1と同様の方法で重合体A-2を含む溶液(固形分濃度:40.0質量%)を得た。重合体A-2の重量平均分子量は、60,000であった。
(1)スチレン:52.0g
(2)メタクリル酸:29.0g
(3)メタクリル酸メチル:19.0g
<重合体A-3の合成>
重合体A-1の合成で使用したモノマー(スチレン、メタクリル酸、及びメタクリル酸メチル)を下記のモノマーに変更したこと以外は、重合体A-1と同様の方法で重合体A-3を含む溶液(固形分濃度:40.0質量%)を得た。重合体A-3の重量平均分子量は、40,000であった。
(1)メタクリル酸ベンジル(81.0g)
(2)メタクリル酸(19.0g)
<2官能メタクリル酸エステルの合成>
内容量が500mLである耐圧反応容器に、ビスフェノールA(22.83g、0.1mol)、溶剤としてトルエン(30g)、及び触媒としてトリエチルアミン(0.3g)を加えた。耐圧反応容器内を窒素ガスで置換した後、窒素ガス圧を0.2kg/cmに調節して、混合物を撹拌しながら80℃に昇温した。エチレンオキサイド(132.15g、3.0mol)、プロピレンオキサイド(23.24g、0.4mol)を約2kg/cmの圧力に保つように遂次導入しながら150℃まで昇温した。混合物を150℃で1時間保持した後、冷却した。混合物をシュウ酸で中和し、次いで、混合物にイオン交換水(50g)を加えて撹拌した後、混合物を静置することで分離した有機層を抽出した。得られた有機層を、イオン交換水(50g)を用いて3回洗浄した後、50℃で、30Torrまで減圧して溶剤を除去することで、2価アルコール(105.1g)を得た。内容量が1Lである3つ口フラスコに、2価アルコール(100.0g、0.044mol)、メタクリル酸(11.5g)、70質量%メタンスルホン酸水溶液(0.9g)、ハイドロキノン(0.2g)、及びトルエン(200mL)を加え、次いで、トルエン還流下で8時間エステル化を行なった。反応中に生成した水は、ディーンシュタークトラップにより除去した。反応終了後、混合物の温度を室温まで冷却し、得られた有機層を、5%水酸化ナトリウム水溶液(50g)を用いて1回、次いで、イオン交換水(50g)を用いて3回洗浄した。有機層にヒドロキノンモノメチルエーテル(0.09g)を加え、50℃で、30Torrまで減圧して溶剤を除去することで、ビスフェノールAの両端にそれぞれ平均15モルのエチレンオキサイドと平均2モルのプロピレンオキサイドとが付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート(90.0g)を得た。
<ネガ型感光性樹脂組成物の調製>
表1の記載に従って選択した成分を混合した後、メチルエチルケトンを加えることによって、ネガ型感光性樹脂組成物(固形分濃度:25質量%)を調製した。
表1において、「-」は、使用量が0質量部であることを表す。
表1において、「2官能メタクリル酸エステル」は、ビスフェノールAの両端にそれぞれ平均15モルのエチレンオキサイドと平均2モルのプロピレンオキサイドとが付加したポリエチレングリコールのジメタクリレートを表す。
表1において、「B-CIM」は、2,2’-ビス(2-クロロフェニル)-4,4’,5,5’-テトラフェニル-1,2’-ビイミダゾールを表す。
表1において、「2種のベンゾトリアゾール化合物の混合物」は、1-(2-ジ-n-ブチルアミノメチル)-5-カルボキシルベンゾトリアゾールと1-(2-ジ-n-ブチルアミノメチル)-6-カルボキシルベンゾトリアゾールとの混合物を表す。1-(2-ジ-n-ブチルアミノメチル)-5-カルボキシルベンゾトリアゾールと1-(2-ジ-n-ブチルアミノメチル)-6-カルボキシルベンゾトリアゾールとの質量比は、1:1である。
<実施例1>
[感光性転写材料の作製]
仮支持体としてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ株式会社、ルミラー16KS40、厚さ:16μm:算術平均粗さRa:0.02μm)を用意した。仮支持体の表面に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が1.0mであり、かつ、乾燥後の厚さが表2に記載された値となるようにネガ型感光性樹脂組成物を塗布した。ネガ型感光性樹脂組成物の種類は、表2の記載に従って選択した。形成されたネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を90℃で100秒間かけて乾燥することで、ネガ型感光性樹脂層を形成した。形成されたネガ型感光性樹脂層の表面に、カバーフィルムとしてポリエチレンフィルム(タマポリ株式会社、GF-818、厚さ:19μm)を圧着することで、感光性転写材料を作製した。得られた感光性転写材料を巻き取ることで、ロール形態の感光性転写材料を作製した。
[遮光性パターン(銅パターン)の形成]
厚さが100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの上に厚さが200nmの銅層をスパッタリングによって形成することで、銅層付きPETフィルムを作製した。感光性転写材料からカバーフィルムを剥離した後、銅層付きPETフィルムに感光性転写材料を貼り合わせた。貼り合わせ工程は、ロール温度を100℃、線圧を1.0MPa、線速度を1.0m/分とする条件で行った。次いで、フォトマスクを介して高圧水銀灯露光機(大日本科研社製MAP-1200L、主波長:365nm)を用いて光を照射して、ネガ型感光性樹脂層を露光した。仮支持体を剥離した後、ネガ型感光性樹脂層に対して、液温が25℃の炭酸ナトリウム水溶液を用いて30秒間のシャワー現像をすることによって樹脂パターン(ライン/スペース=5.5μm/4.5μm)を形成した。エッチング液(関東化学株式会社製Cu-02)を用いて、樹脂パターンで覆われていない銅層をエッチングした。剥離液(10質量%水酸化ナトリウム水溶液)を用いて、残存する樹脂パターンを除去した。以上の手順によって、銅パターン(ライン/スペース=5μm/5μm)付きPETフィルムを作製した。銅パターンは、遮光性パターンとして機能する。銅パターンの平均厚さを表2に示す。
[導電性パターン(銅パターン)の形成]
感光性転写材料からカバーフィルムを剥離した後、銅パターン付きPETフィルムと感光性転写材料1とを貼り合わせた。貼り合わせ工程は、ロール温度を100℃、線圧を1.0MPa、線速度を1.0m/分とする条件で行った。得られた積層体は、PETフィルム、銅パターン(遮光性パターン)、ネガ型感光性樹脂層、及び仮支持体をこの順で有する。PETフィルムの銅パターン(遮光性パターン)に対向する面とは反対側の面に対して高圧水銀灯露光機(大日本科研社製MAP-1200L、主波長:365nm)を用いて光を照射した。露光量を表2に示す。仮支持体を剥離した後、感光性樹脂層に対して液温が25℃の炭酸ナトリウム水溶液を用いて30秒間のシャワー現像をすることによって、樹脂パターンを形成した。銅パターン(遮光性パターン)のスペース部(すなわち、溝)は、樹脂パターンによって埋められた。樹脂パターンの平均厚さを表2に示す。樹脂パターンによって覆われていない銅パターン(遮光性パターン)の上に、電気銅めっきにより銅を析出させた。電気銅めっきにおける電流密度は、1.8ASDであった。電気銅めっきにおける処理時間は、6分間であった。電気銅めっき後のPETフィルムを130℃で30分間加熱した。以上の手順によって、銅パターン(ライン/スペース=5μm/5μm)を有する構造体を作製した。電気銅めっきにより析出した銅パターン(導電性パターン)の平均厚さを表2に示す。
<実施例2~6>
感光性転写材料の種類、遮光性パターン(銅パターン)の平均厚さ、及び電気銅めっきによって析出させた導電性パターン(銅パターン)の平均厚さを表2の記載に従って適宜変更したこと以外は、実施例1と同様の手順によって、銅パターンを有する構造体を作製した。電気銅めっきによって析出させる銅の平均厚さは、処理時間を延ばすことで大きくすることができる。
<比較例1>
「導電性パターン(銅パターン)の形成」の項で説明した工程において、光の照射方法を変更したこと以外は、実施例1と同様の手順によって、銅パターンを有する構造体の作製を試みた。具体的に、PETフィルム、銅パターン(遮光性パターン)、ネガ型感光性樹脂層、及び仮支持体をこの順で有する積層体において、仮支持体のネガ型感光性樹脂層が配置された面とは反対側の面にフォトマスクを接触させた後、フォトマスクを介してネガ型感光性樹脂層に光を照射した。しかしながら、光を照射する工程において、PETフィルムの収縮に起因して生じたと考えられる銅パターン(遮光性パターン)の位置ずれが観察されたため、フォトマスクの開口部の位置と銅パターン(遮光性パターン)のスペース部との位置合わせが困難であった。この結果、銅パターン(遮光性パターン)のスペース部に樹脂パターンを形成することができなかった。
<評価>
[導電性パターンの形成性]
光学顕微鏡を用いて、導電性パターンを有する構造体の任意の100視野を観察した。各視野の範囲は、200μm×200μmとした。導電性パターンにおいて異常部が観察された視野の数に基づき、以下の基準に従って、導電性パターンの形成性を評価した。異常部とは、導電性パターンにおいて割れ、剥がれ、欠け等の形態異常が観察された部分をいう。評価結果を表2に示す。
A:異常部が観察された視野の数は20未満である。
B:異常部が観察された視野の数は20以上である。
[貼り合わせ工程における気泡の混入]
各実施例で作製した銅パターン付きPETフィルムと各実施例で使用した感光性転写材料とを、次の条件に従って貼り合わせた。具体的に、ロール温度を100℃、線圧を1.0MPaとする条件で、線速度を1.0m/分から5.0m/分へ変えながら銅パターン付きPETフィルムと感光性転写材料とを貼り合わせた。得られた積層体の段差(すなわち、遮光性パターン)に囲まれた領域に巻き込まれた気泡の数を、光学顕微鏡を用いて観察した。以下の基準に従って、貼り合わせ工程における気泡の混入の程度を評価した。なお、以下の基準は、貼り合わせ工程の生産性を表す指標の1つである。
A:1.0m/分の線速度、及び5.0m/分の線速度の何れの条件でも気泡がみられなかった。
B:1.0m/分の線速度では気泡がみられなかったが、5.0m/分の線速度では気泡が混入した。
表2に示される結果は、実施例1~6において形態異常の発生が低減された厚みのある導電性パターンが形成されたことを示す。
2020年2月28日に出願された日本国特許出願2020-034129号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記載された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。
10、11、12:透明基材
10a:被露光面
20、21:遮光性パターン
30:ネガ型感光性樹脂層
30a:露光部
40、41、42:樹脂パターン
50、51:導電性パターン
100:積層体
200、210:構造体

Claims (17)

  1. 透明基材と、前記透明基材の上に遮光性パターンと、前記透明基材及び前記遮光性パターンの上に配置され、かつ、前記透明基材に接するネガ型感光性樹脂層と、を有する積層体を準備する工程と、
    前記透明基材の前記遮光性パターンに対向する面とは反対側の面に対して光を照射する工程と、
    前記ネガ型感光性樹脂層を現像することで、前記透明基材と前記遮光性パターンとによって画定される領域に樹脂パターンを形成する工程と、
    前記遮光性パターンの上に導電性パターンを形成する工程と、
    を含む導電性パターンの製造方法であって、
    前記積層体を準備する工程が、前記透明基材と、前記透明基材の上に遮光性パターンと、を有する積層前駆体を準備する工程と、前記透明基材及び前記遮光性パターンの上に前記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程と、を含み、
    前記ネガ型感光性樹脂層を形成する工程において、感光性転写材料を用いて前記ネガ型感光性樹脂層を形成し、
    前記樹脂パターンの平均厚さが、10μm以上であり、
    前記ネガ型感光性樹脂層が、ランダム共重合体であるアルカリ可溶性高分子と、エチレン性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤と、増感剤と、連鎖移動剤と、を含み、
    前記エチレン性不飽和結合を有する化合物が、ビスフェノールA構造を有する2官能エチレン性不飽和化合物を含み、
    前記光重合開始剤が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、及び2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含み、
    前記感光性転写材料が、平均厚さが5μm~50μmである仮支持体を有する、
    導電性パターンの製造方法。
  2. 前記導電性パターンを形成する工程において、めっきによって前記導電性パターンを形成する請求項1に記載の導電性パターンの製造方法。
  3. 前記めっきが、電気めっきである請求項2に記載の導電性パターンの製造方法。
  4. 前記めっきが、電気銅めっきである請求項2に記載の導電性パターンの製造方法。
  5. 前記遮光性パターンが、導電性を有する請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
  6. 前記遮光性パターンの平均厚さが、2μm以下である請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
  7. 前記積層前駆体を準備する工程が、前記透明基材を準備する工程と、前記透明基材の上に遮光性パターンを形成する工程と、を含む請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
  8. 前記遮光性パターンを形成する工程が、前記透明基材の上に遮光性層を形成する工程と、前記遮光性層の上に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層の露光及び現像によってレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンによって覆われていない前記遮光性層を除去する工程と、を含む請求項7に記載の導電性パターンの製造方法。
  9. 前記導電性パターンを形成する工程の後、前記樹脂パターンを除去する工程を含む請求項1~請求項8のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
  10. 前記樹脂パターンの平均厚さが、前記遮光性パターンの平均厚さより大きい請求項1~請求項9のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
  11. 前記遮光性パターンの平均幅が、5μm以下である請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
  12. 前記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である請求項1~請求項11のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
  13. 前記光が、365nmの波長を含む請求項1~請求項12のいずれか1項に記載の導電性パターンの製造方法。
  14. 透明基材と、
    前記透明基材の上に遮光性パターンと、
    前記透明基材の上で前記遮光性パターンの隣に配置され、かつ、前記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、
    前記遮光性パターンの平均厚さが、2μm以下であり、
    前記樹脂パターンの平均厚さが、10μm以上である
    構造体であって、
    前記樹脂パターンが、ネガ型感光性樹脂層の硬化物からなり、
    前記ネガ型感光性樹脂層が、ランダム共重合体であるアルカリ可溶性高分子と、エチレン性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤と、増感剤と、連鎖移動剤と、を含み、
    前記エチレン性不飽和結合を有する化合物が、ビスフェノールA構造を有する2官能エチレン性不飽和化合物を含み、
    前記光重合開始剤が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、及び2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含む、
    構造体。
  15. 前記遮光性パターンの平均幅が、5μm以下であり、かつ、前記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である請求項14に記載の構造体。
  16. 透明基材と、
    前記透明基材の上に導電性パターンと、
    前記透明基材の上で前記導電性パターンの隣に配置され、かつ、前記透明基材に接する樹脂パターンと、を有し、
    前記導電性パターンの平均厚さが、2μm以上、かつ、前記樹脂パターンの平均厚さ以下であり、
    前記樹脂パターンの平均厚さが、10μm以上である
    構造体であって、
    前記樹脂パターンが、ネガ型感光性樹脂層の硬化物からなり、
    前記ネガ型感光性樹脂層が、ランダム共重合体であるアルカリ可溶性高分子と、エチレン性不飽和結合を有する化合物と、光重合開始剤と、増感剤と、連鎖移動剤と、を含み、
    前記エチレン性不飽和結合を有する化合物が、ビスフェノールA構造を有する2官能エチレン性不飽和化合物を含み、
    前記光重合開始剤が、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、及び2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含む、
    構造体。
  17. 前記導電性パターンの平均幅が、5μm以下であり、かつ、前記樹脂パターンの平均幅が、5μm以下である請求項16に記載の構造体。
JP2022503095A 2020-02-28 2020-11-25 導電性パターンの製造方法、タッチセンサー、電磁波シールド、アンテナ、配線基板、導電性加熱素子、及び構造体 Active JP7499840B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020034129 2020-02-28
JP2020034129 2020-02-28
PCT/JP2020/043871 WO2021171718A1 (ja) 2020-02-28 2020-11-25 導電性パターンの製造方法、タッチセンサー、電磁波シールド、アンテナ、配線基板、導電性加熱素子、及び構造体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2021171718A1 JPWO2021171718A1 (ja) 2021-09-02
JP7499840B2 true JP7499840B2 (ja) 2024-06-14

Family

ID=77489912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022503095A Active JP7499840B2 (ja) 2020-02-28 2020-11-25 導電性パターンの製造方法、タッチセンサー、電磁波シールド、アンテナ、配線基板、導電性加熱素子、及び構造体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230007784A1 (ja)
JP (1) JP7499840B2 (ja)
KR (1) KR20220133933A (ja)
CN (1) CN115210645A (ja)
TW (1) TW202133701A (ja)
WO (1) WO2021171718A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023210488A1 (ja) * 2022-04-28 2023-11-02 富士フイルム株式会社 導電性基板の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076575A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Toppan Printing Co Ltd 半導体装置用基板の製造方法
JP2005227501A (ja) 2004-02-12 2005-08-25 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性転写材料及びそれを用いたプリント基板の製造方法
JP2007109902A (ja) 2005-10-14 2007-04-26 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法およびそれに用いる感光性ドライフィルム
JP2009229499A (ja) 2008-03-19 2009-10-08 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 感光性平版印刷版材料および平版印刷版材料の製版方法
JP2011005768A (ja) 2009-06-26 2011-01-13 Dainippon Printing Co Ltd マイクロコンタクトプリント用スタンプの製造に用いるマスター版とその製造方法、マイクロコンタクトプリント用スタンプとその製造方法、および、マイクロコンタクトプリント用スタンプを用いたパターン形成方法
WO2016017596A1 (ja) 2014-07-28 2016-02-04 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6261258B2 (ja) 2013-09-26 2018-01-17 Nissha株式会社 透明導電性支持体、タッチセンサ、およびその製造方法
TW201545215A (zh) 2014-05-28 2015-12-01 Touch Crporation J 金屬線路微結構之製法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076575A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Toppan Printing Co Ltd 半導体装置用基板の製造方法
JP2005227501A (ja) 2004-02-12 2005-08-25 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性転写材料及びそれを用いたプリント基板の製造方法
JP2007109902A (ja) 2005-10-14 2007-04-26 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法およびそれに用いる感光性ドライフィルム
JP2009229499A (ja) 2008-03-19 2009-10-08 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 感光性平版印刷版材料および平版印刷版材料の製版方法
JP2011005768A (ja) 2009-06-26 2011-01-13 Dainippon Printing Co Ltd マイクロコンタクトプリント用スタンプの製造に用いるマスター版とその製造方法、マイクロコンタクトプリント用スタンプとその製造方法、および、マイクロコンタクトプリント用スタンプを用いたパターン形成方法
WO2016017596A1 (ja) 2014-07-28 2016-02-04 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202133701A (zh) 2021-09-01
CN115210645A (zh) 2022-10-18
KR20220133933A (ko) 2022-10-05
WO2021171718A1 (ja) 2021-09-02
US20230007784A1 (en) 2023-01-05
JPWO2021171718A1 (ja) 2021-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2024063054A (ja) 感光性転写部材、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法
US20230007784A1 (en) Method of manufacturing conductive pattern, touch sensor, electromagnetic wave shield, antenna, wiring board, conductive heating element, and structure
CN113678062A (zh) 感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法
WO2022044963A1 (ja) 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、電子デバイスの製造方法
WO2022045002A1 (ja) 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2021221025A1 (ja) 構造体の製造方法、及び、構造体
JP7455954B2 (ja) 感光性転写材料、及び回路配線の製造方法
TW202216811A (zh) 組成物、轉印薄膜、積層體的製造方法、電路配線的製造方法及電子元件的製造方法
JP7479482B2 (ja) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法
JP7455955B2 (ja) 感光性転写材料、及び回路配線の製造方法
WO2021220980A1 (ja) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法
JP7416910B2 (ja) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び感光性転写材料用仮支持体
WO2022181456A1 (ja) 転写フィルム及び導体パターンの製造方法
WO2022181455A1 (ja) 転写フィルム及び導体パターンの製造方法
WO2022181611A1 (ja) 導体パターンを有する積層体の製造方法
WO2022181485A1 (ja) 積層体の製造方法、回路配線の製造方法
CN115685701A (zh) 转印膜、具有导体图案的层叠体的制造方法、感光性组合物
JP2024095515A (ja) 積層体の製造方法、及び、半導体パッケージ
TW202307026A (zh) 轉印膜及具有導體圖案之積層體之製造方法
TW202311872A (zh) 具有導體圖案之積層體之製造方法、轉印膜
TW202311871A (zh) 具有導體圖案之積層體之製造方法及轉印膜
TW202311049A (zh) 轉印膜、具有導體圖案之積層體之製造方法
JP2023035807A (ja) 導体パターンを有する積層体の製造方法及び転写フィルム
CN115685684A (zh) 感光性组合物、感光性组合物层、转印膜、具有导体图案的层叠体的制造方法
JP2023020860A (ja) 組成物、乾燥物、硬化物、転写フィルム、転写フィルムの製造方法及びパターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220818

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230530

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230728

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231003

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20231122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240514

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240604

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7499840

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150