WO2022045002A1 - 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022045002A1
WO2022045002A1 PCT/JP2021/030597 JP2021030597W WO2022045002A1 WO 2022045002 A1 WO2022045002 A1 WO 2022045002A1 JP 2021030597 W JP2021030597 W JP 2021030597W WO 2022045002 A1 WO2022045002 A1 WO 2022045002A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin layer
compound
transfer film
group
preferable
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/030597
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
悟 山田
一真 両角
健太郎 豊岡
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
Priority to CN202180051325.0A priority Critical patent/CN115916529A/zh
Priority to JP2022544545A priority patent/JPWO2022045002A1/ja
Publication of WO2022045002A1 publication Critical patent/WO2022045002A1/ja
Priority to US18/171,060 priority patent/US20230245912A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/80—Etching
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/34—Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/716—Degradable
    • B32B2307/7166—Water-soluble, water-dispersible
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/737—Dimensions, e.g. volume or area
    • B32B2307/7375—Linear, e.g. length, distance or width
    • B32B2307/7376—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68345—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during the manufacture of self supporting substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68359—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during manufacture of interconnect decals or build up layers

Definitions

  • the present invention relates to a transfer film, a method for manufacturing a laminate, a method for manufacturing a circuit wiring, and a method for manufacturing an electronic device.
  • Transfer films such as photosensitive transfer materials have been increasingly used in various fields in recent years. Since the photosensitive transfer material can contribute to cost reduction of the product, it has been proposed to use it as a film for an etching resist, a film for a wiring protective film, and the like. On the other hand, the functions required for photosensitive transfer materials are becoming more sophisticated, and it is also being considered to have a structure in which a plurality of functional layers are laminated.
  • Patent Document 1 discloses a transfer film for an etching resist and a transfer film for a wiring protective film, which are formed by laminating a plurality of functional layers. Specifically, a transfer film for an etching resist (paragraphs [0203] to [0207], etc.) formed by laminating a temporary support / thermoplastic resin layer / intermediate layer / photosensitive resin layer, and a temporary support / photosensitive. A transfer film for a wiring protective film (paragraphs [0197], [0208], etc.) formed by laminating a sex resin layer / a second transparent resin layer is disclosed.
  • the main components of the intermediate layer are polyvinyl alcohol and polyvinylpyrrolidone, and the main components of the second transparent resin layer are metal oxide particles and a copolymer of methacrylic acid / allyl methacrylate. That is, the intermediate layer and the second transparent resin layer contain a highly water-soluble resin.
  • the present inventors include a temporary support, a photosensitive resin layer, and a layer containing a highly water-soluble resin (water-soluble resin layer), and the temporary support, the water-soluble resin layer, and the like.
  • a transfer film in which the photosensitive resin layers were laminated in this order was produced and the performance as a resist pattern was examined, peeling of the convex portion and / or residue of the concave portion may occur (that is, the resolution is poor). It may be inferior).
  • a transfer film including a temporary support, a photosensitive resin layer and a water-soluble resin layer, and the temporary support, the photosensitive resin layer, and the water-soluble resin layer are laminated in this order is produced to prepare a protective film for wiring.
  • the resin pattern functioning as a protective film may have surface defects due to optical unevenness (that is, the surface property may be inferior).
  • the first object of the present invention is to provide a transfer film capable of forming a resist pattern having excellent resolution.
  • a second object of the present invention is to provide a transfer film capable of forming a resin pattern having excellent planarity.
  • a transfer film comprising a temporary support and a composition layer arranged on the temporary support.
  • the composition layer includes a photosensitive resin layer and a water-soluble resin layer.
  • the temporary support, the water-soluble resin layer, and the photosensitive resin layer are laminated in this order, or the temporary support, the photosensitive resin layer, and the water-soluble resin layer are laminated in this order.
  • Laminated, The water-soluble resin layer is a transfer film containing compound A having a group represented by the general formula (1) described later.
  • Process and An exposure process for pattern exposure of the composition layer and A developing step of developing the exposed composition layer to form a resin pattern Further, a method for manufacturing a laminated body, which comprises a peeling step of peeling a temporary support from a substrate with a transfer film between the bonding step and the exposure step, or between the exposure step and the developing step. .. [18] A method for manufacturing a circuit wiring using the transfer film according to any one of [1] to [15]. The surface of the outermost layer of the composition layer arranged on the temporary support in the transfer film is brought into contact with the substrate having the conductive layer, and the transfer film and the substrate having the conductive layer are bonded together.
  • a transfer film capable of forming a resist pattern having excellent resolution. Further, according to the present invention, it is possible to provide a transfer film capable of forming a resin pattern having excellent planarity. Further, it is possible to provide a method for manufacturing a laminated body, a method for manufacturing a circuit wiring, and a method for manufacturing an electronic device using the above transfer film.
  • the present invention will be described in detail.
  • the description of the constituent elements described below may be based on the representative embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to such embodiments.
  • the numerical range represented by using "-" means a range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value.
  • the bonding direction of the divalent group (for example, —CO—O—) described is not particularly limited.
  • (meth) acrylate represents acrylate and methacrylate.
  • (Meta) acrylic acid represents acrylic acid and methacrylic acid.
  • the (meth) acryloyl group represents a meta-acryloyl group or an acryloyl group.
  • the notation that does not describe substitution or non-substitution includes a group having a substituent as well as a group having no substituent.
  • the "alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • the "organic group” in the present specification means a group containing at least one carbon atom.
  • the type of the substituent, the position of the substituent, and the number of the substituents when "may have a substituent” are not particularly limited.
  • the number of substituents may be, for example, one, two, three, or more. Further, it may be non-replacement.
  • the substituent include a monovalent non-metal atomic group excluding a hydrogen atom, and for example, it can be selected from the following substituent group T.
  • the substituent T includes a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom; an alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group and a tert-butoxy group; and an aryloxy group such as a phenoxy group and a p-tolyloxy group.
  • a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom
  • an alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group and a tert-butoxy group
  • an aryloxy group such as a phenoxy group and a p-tolyloxy group.
  • alkoxycarbonyl group such as methoxycarbonyl group, butoxycarbonyl group, and phenoxycarbonyl group
  • acyloxy group such as acetoxy group, propionyloxy group, and benzoyloxy group
  • acyl groups such as metoxaryl groups; alkylsulfanyl groups such as methylsulfanyl and tert-butylsulfanyl groups; arylsulfanyl groups such as phenylsulfanyl and p-tolylsulfonyl groups; alkyl groups; cycloalkyl groups; aryl groups; hetero Aryl group; hydroxyl group; carboxy group; formyl group; sulfo group; cyano group; alkylaminocarbonyl group; arylaminocarbonyl group; sulfonamide group; silyl group; amino group; monoalkylamino group; dialkylamino group; arylamino group; Also, these combinations can be mentioned.
  • the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are values calculated by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene. GPC is measured under the following conditions.
  • THF Tetrahydrofuran
  • EcoSEC HLC-8320GPC manufactured by Tosoh Corporation
  • TSKgel SuperHZM-H TSKgel SuperHZ4000
  • TSKgel SuperHZ200 manufactured by Tosoh Corporation
  • Column temperature 40 ° C
  • Flow velocity 0.35 ml / min
  • the molecular weight of a compound having a molecular weight distribution is the weight average molecular weight (Mw).
  • the room temperature is 25 ° C. unless otherwise specified.
  • alkali-soluble means that the solubility of sodium carbonate in 100 g of a 1% by mass aqueous solution at 22 ° C. is 0.1 g or more. Therefore, for example, the alkali-soluble resin is intended to be a resin that satisfies the above-mentioned solubility conditions.
  • water-soluble means that the solubility in 100 g of water having a liquid temperature of 22 ° C. and a pH of 7.0 is 0.1 g or more. Therefore, for example, the water-soluble resin is intended to be a resin satisfying the above-mentioned solubility conditions.
  • the "solid content" of a composition means a component forming a composition layer formed by using the composition, and when the composition contains a solvent (organic solvent, water, etc.), the solvent is used. Means all ingredients except. Further, if the component forms a composition layer, the liquid component is also regarded as a solid content.
  • the layer thickness (thickness) of each layer included in the transfer film or the like is determined by observing a cross section in a direction perpendicular to the main surface of the layer (film) with a scanning electron microscope (SEM). It is measured by measuring the thickness of each layer at 10 points or more based on the obtained observation image and calculating the average value thereof.
  • SEM scanning electron microscope
  • the transfer film of the present invention is a transfer film having a temporary support and a composition layer arranged on the temporary support.
  • the composition layer includes a photosensitive resin layer and a water-soluble resin layer.
  • the temporary support, the water-soluble resin layer, and the photosensitive resin layer are laminated in this order, or the temporary support, the photosensitive resin layer, and the water-soluble resin layer are laminated in this order. It will be.
  • the water-soluble resin layer contains a compound A having a group represented by the following general formula (1) (hereinafter abbreviated as "compound A").
  • the transfer film of the present invention is A transfer film having a temporary support and a composition layer arranged on the temporary support.
  • the composition layer includes a photosensitive resin layer and a water-soluble resin layer.
  • the temporary support, the water-soluble resin layer, and the photosensitive resin layer are laminated in this order, and the water-soluble resin layer contains compound A (hereinafter, "the transfer film of the first aspect”). ”)
  • the composition layer includes a photosensitive resin layer and a water-soluble resin layer.
  • the temporary support, the photosensitive resin layer, and the water-soluble resin layer are laminated in this order, and the water-soluble resin layer contains compound A (hereinafter, also referred to as "transfer film of the second aspect"). ).
  • a resist pattern having excellent resolution can be formed
  • a resin pattern having excellent surface properties can be formed.
  • the mechanism by which the problem of the present invention is solved by such a configuration is not always clear, but the present inventors infer as follows.
  • the present inventors have a function of suppressing the occurrence of uneven film thickness of the water-soluble resin layer in a transfer film having a temporary support, a photosensitive resin layer, and a water-soluble resin layer containing compound A. I think that I am playing.
  • the transfer film of the first aspect it is possible to suppress the peeling of the convex portion and / or the residue of the pattern concave portion which may occur due to the uneven film thickness. That is, according to the transfer film of the first aspect, a resist pattern having excellent resolution can be formed. Further, when the resin pattern is formed by using the transfer film of the second aspect, the optical unevenness (surface defect) that may occur due to the film thickness unevenness can be suppressed. That is, according to the transfer film of the second aspect, a film having excellent planarity (for example, a cured film such as a wiring protection film) can be formed. In the following, the ability to form a resist pattern having excellent resolution and / or the ability to form a resin pattern having excellent planarity may be referred to as "excellent in the effect of the present invention".
  • the compound A has a molecular weight of 2,000 or less and is a small molecule compound A represented by the general formula (6B) described later, or has a weight average molecular weight of more than 2,000 and 15,000 or less. Moreover, it has been clarified that the effect of the present invention is more excellent in the case of the polymer compound A containing the structural unit represented by the general formula (4) described later and the structural unit represented by the general formula (5) described later. ..
  • the photosensitive resin layer may be a negative type photosensitive resin layer or a chemically amplified photosensitive resin layer, but a negative type photosensitive resin layer is preferable.
  • the above composition layer may include a layer other than the photosensitive resin layer and the water-soluble resin layer. Examples of the other layer include a thermoplastic resin layer and the like.
  • the following is an example of an aspect of the transfer film of the present invention, but the present invention is not limited thereto.
  • the following (1) and (3) correspond to an example of the transfer film of the first aspect
  • the following (2) corresponds to an example of the transfer film of the second aspect.
  • thermoplastic resin layer / intermediate layer (water-soluble resin layer) / negative photosensitive resin layer / cover film (2) "Temporary support / Negative photosensitive resin layer / Refractive index adjusting layer (water-soluble resin layer) / Cover film” (3) "Temporary support / intermediate layer (water-soluble resin layer) / negative photosensitive resin layer / cover film”
  • the negative photosensitive resin layer is a colored resin layer.
  • the transfer film 10 shown in FIG. 1 has a temporary support 1, a thermoplastic resin layer 3, a water-soluble resin layer 5, a photosensitive resin layer 7, and a cover film 9 in this order.
  • the transfer film 10 shown in FIG. 1 has a cover film 9 arranged, but the cover film 9 may not be arranged.
  • the transfer film 10 shown in FIG. 1 has a form in which the thermoplastic resin layer 3 is arranged, the thermoplastic resin layer 3 may not be arranged.
  • each element constituting the transfer film will be described.
  • the transfer film of the first aspect has a temporary support.
  • the temporary support supports a plurality of composition layers arranged on the temporary support (corresponding to, for example, a photosensitive resin layer, a water-soluble resin layer, a thermoplastic resin layer, etc.). Moreover, it is a support that can be peeled off from these composition layers.
  • the temporary support preferably has light transmission property from the viewpoint of enabling exposure through the temporary support when pattern-exposing the composition layer.
  • “having light transmittance” means that the transmittance of light of the wavelength used for pattern exposure is 50% or more.
  • the transmittance of light having a wavelength (more preferably 365 nm) used for pattern exposure is preferably 60% or more, more preferably 70% or more.
  • the transmittance of the layer included in the transfer film is the emission light emitted through the layer with respect to the intensity of the incident light when the light is incident in the direction perpendicular to the main surface of the layer (thickness direction). It is a ratio of intensity and is measured using MCPD Series manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.
  • Examples of the material constituting the temporary support include a glass substrate, a resin film, and paper, and a resin film is preferable from the viewpoint of strength, flexibility, and light transmission.
  • Examples of the resin film include polyethylene terephthalate (PET) film, cellulose triacetate film, polystyrene film and polycarbonate film. Among them, a PET film is preferable, and a biaxially stretched PET film is more preferable.
  • the thickness (layer thickness) of the temporary support is not particularly limited, and the strength as the support, the flexibility required for bonding to the circuit wiring forming substrate, and the light transmission required in the first exposure step are not particularly limited. From the viewpoint of sex, it may be selected according to the material.
  • the thickness of the temporary support is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 50 ⁇ m, still more preferably 10 to 20 ⁇ m, and particularly preferably 10 to 16 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling and versatility.
  • the film used as the temporary support is free from deformation such as wrinkles, scratches, defects and the like.
  • the number of fine particles, foreign substances, defects, deposits and the like contained in the temporary support is small.
  • the number of fine particles, foreign substances and defects having a diameter of 1 ⁇ m or more is preferably 50 pieces / 10 mm 2 or less, more preferably 10 pieces / 10 mm 2 or less, further preferably 3 pieces / 10 mm 2 or less, and particularly preferably 0 pieces / 10 mm 2 . ..
  • Preferred embodiments of the temporary support include, for example, paragraphs 0017 to 0018 of JP-A-2014-085643, paragraphs 0019 to 0026 of JP-A-2016-0273363, paragraphs 0041 to 0057 of JP-A-2012 / 08168A1 and WO2018 /. It is described in paragraphs 0029 to 0040 of JP-A-179370A1 and paragraphs 0012 to 0032 of JP-A-2019-101405, and the contents of these publications are incorporated in the present specification.
  • the transfer film preferably has a cover film in contact with the outermost surface of the composition layer farthest from the temporary support among the plurality of composition layers arranged on the temporary support.
  • Examples of the material constituting the cover film include a resin film and paper, and a resin film is preferable from the viewpoint of strength and flexibility.
  • Examples of the resin film include a polyethylene film, a polypropylene film, a polyethylene terephthalate film, a cellulose triacetate film, a polystyrene film, and a polycarbonate film. Of these, polyethylene film, polypropylene film, or polyethylene terephthalate film is preferable.
  • the thickness (layer thickness) of the cover film is not particularly limited, but is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 50 ⁇ m. Further, the arithmetic average roughness Ra value of the surface of the cover film in contact with the composition layer (hereinafter, also simply referred to as “the surface of the cover film”) is more excellent in resolution, and therefore is preferably 0.3 ⁇ m or less, preferably 0.1 ⁇ m or less. Is more preferable, and 0.05 ⁇ m or less is further preferable. It is considered that the Ra value on the surface of the cover film is in the above range to improve the uniformity of the layer thickness of the formed resin pattern. The lower limit of the Ra value on the surface of the cover film is not particularly limited, but 0.001 ⁇ m or more is preferable.
  • the Ra value on the surface of the cover film is measured by the following method. Using a three-dimensional optical profiler (New View7300, manufactured by Zygo), the surface of the cover film is measured under the following conditions to obtain the surface profile of the optical film. As the measurement / analysis software, Microscope Application of MetroPro ver8.3.2 is used. Next, the Surface Map screen is displayed by the above analysis software, and the histogram data is obtained in the Surface Map screen. From the obtained histogram data, the arithmetic mean roughness is calculated, and the Ra value of the surface of the cover film is obtained. When the cover film is attached to the transfer film, the cover film may be peeled from the transfer film and the Ra value of the surface on the peeled side may be measured.
  • the water-soluble resin layer 5 is present between the thermoplastic resin layer 3 and the photosensitive resin layer 7, so that the thermoplastic resin layer 3 and the photosensitive resin layer 7 are coated and formed. It is possible to suppress the mixing of components that may occur during storage after formation. That is, as one aspect of the transfer film of the first aspect, the water-soluble resin layer suppresses the interlayer mixing between the layer arranged on one surface side of the water-soluble resin layer and the layer arranged on the other surface side. Can function as a layer for plastic (intermediate layer).
  • the water-soluble resin layer 5 contains the compound A and the resin.
  • the resin contains a water-soluble resin in part or in whole.
  • the "water-soluble resin” means a resin having a liquid temperature of 22 ° C. and a solubility in 100 g of water having a pH of 7.0 of 0.1 g or more.
  • each component that can be contained in the water-soluble resin layer will be described.
  • Compound A is a compound having a group represented by the following general formula (1).
  • General formula (1) * -CF 2 -H In the formula, * represents the bond position.
  • Compound A may be a high molecular weight compound or a low molecular weight compound.
  • the compound A which is a polymer compound may be referred to as a “polymer compound A”.
  • the compound A which is a small molecule compound may be referred to as a “small molecule compound A”.
  • the lower limit of the weight average molecular weight of the polymer compound A is preferably 1,000 or more, more preferably 1,500 or more, further preferably more than 2,000, and particularly preferably 5,000 or more.
  • the upper limit thereof is preferably 100,000 or less, more preferably 80,000 or less, further preferably 60,000 or less, further preferably 40,000 or less, particularly preferably 20,000 or less, and 15. Most preferably 000 or less.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polymer compound A is preferably 500 to 40,000, more preferably 600 to 20,000, still more preferably 600 to 10,000.
  • the dispersity (Mw / Mn) of the polymer compound A is preferably 1.00 to 12.00, more preferably 1.00 to 11.00, and even more preferably 1.00 to 10.00.
  • the polymer compound A preferably contains a structural unit having a group represented by the general formula (1).
  • the molecular weight of the small molecule compound A is preferably 100 or more, more preferably 500 or more.
  • the upper limit of the molecular weight of the small molecule compound A is preferably 5,000 or less, more preferably 3,000 or less, still more preferably 2,000 or less.
  • the number of groups represented by the general formula (1) in the small molecule compound A is not particularly limited as long as it is 1 or more, but is preferably 1 to 3, for example.
  • the compound A is preferably a compound having a group represented by the general formula (2) described later (hereinafter, also referred to as “Compound Aa”), and is generally described later.
  • a compound having a group represented by the formula (3) (hereinafter, also referred to as “Compound Ab”) is more preferable.
  • the compound Aa corresponds to a compound in which the linking form of the group represented by the general formula (1) in the compound A is further limited. That is, -CF2 - H present at the terminal site of the group represented by the general formula (2) in the compound Aa corresponds to the group represented by the general formula (1) described above.
  • the compound Ab is intended to be a compound in which the linking form of the group represented by the general formula (1) in the compound A and the linking form of the group represented by the general formula (2) in the compound Aa are further limited. That is, -CF2 - H present at the terminal site of the group represented by the general formula (3) in the compound Ab corresponds to the group represented by the general formula (1) described above, and is general in the compound Ab.
  • -CF2 - CF2 - H present at the terminal site of the group represented by the formula (3) corresponds to the group represented by the above-mentioned general formula (2).
  • the polymer compound A is an embodiment in which the compound A is a polymer compound.
  • the preferred embodiments of the weight average molecular weight and the degree of dispersion of the polymer compound A are as described above.
  • the polymer compound A preferably contains a structural unit having a group represented by any of the above-mentioned general formulas (1) to (3), and is derived from the monomer represented by the general formula (4) described later. It is more preferable to include a structural unit derived from a monomer represented by the general formula (4A) described later.
  • the structural unit derived from the monomer represented by the general formula (4) described later corresponds to the structural unit having a group represented by the general formula (1) or (2) described above, and the general formula described later (
  • the structural unit derived from the monomer represented by 4A) corresponds to the structural unit having a group represented by the above-mentioned general formula (3).
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • X represents an oxygen atom, a sulfur atom, or -N (R 2 )-.
  • R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • L 1 represents a divalent linking group.
  • RT represents a group represented by the above-mentioned general formula (1) or (2).
  • the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R2 may be linear, branched or cyclic.
  • a hydrogen atom is preferable as R1 .
  • R2 a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms is more preferable.
  • X an oxygen atom is preferable.
  • the divalent linking group represented by L 1 is not particularly limited, but for example, -O-, -CO-, -S-, -SO 2- , -NR X- ( RX is a hydrogen atom or a substitution. Groups), alkylene groups, alkenylene groups, alkynylene groups, aromatic ring groups, alicyclic groups, and groups combining these groups can be mentioned.
  • the substituent represented by RX is not particularly limited, and examples thereof include the substituents exemplified in the substituent group T, and an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms is preferable.
  • the alkylene group, alkenylene group, alkynylene group, aromatic ring group, and alicyclic group may further have a substituent.
  • the substituent is not particularly limited, and examples thereof include the substituents exemplified in the substituent group T. As the substituent, a halogen atom is preferable, and a fluorine atom is more preferable.
  • the alkylene group, the alkenylene group, and the alkynylene group may be linear or branched.
  • the carbon number of the alkylene group is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 15, further preferably 1 to 11, and particularly preferably 1 to 10.
  • the carbon number of the alkenylene group and the alkynylene group is preferably 2 to 20, more preferably 2 to 15, further preferably 2 to 11, and particularly preferably 2 to 10.
  • the aromatic ring group may be either an aromatic hydrocarbon ring group or an aromatic heterocyclic group.
  • the aromatic ring constituting the aromatic ring group may be a monocyclic ring or a polycyclic ring.
  • the number of ring members of the aromatic ring constituting the aromatic ring group is not particularly limited, but is, for example, 5 to 15.
  • the number of heteroatoms contained in the aromatic heterocyclic group is not particularly limited, and is preferably 1 to 3, for example.
  • the type of the hetero atom is not particularly limited, and examples thereof include a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom.
  • aromatic hydrocarbon rings such as a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, and a phenanthroline ring; a furan ring, a pyrrole ring, a thiophene ring, and a pyridine ring.
  • aromatic heterocycles such as a thiazole ring and a benzothiazole ring.
  • the alicyclic group may be either an aliphatic hydrocarbon ring group or an aliphatic heterocyclic group.
  • the alicyclics constituting the alicyclic group may be monocyclic or polycyclic.
  • the number of ring members of the alicyclics constituting the alicyclic group is not particularly limited, but is, for example, 5 to 15.
  • the number of heteroatoms contained in the aliphatic heterocyclic group is not particularly limited, and is preferably 1 to 3, for example.
  • the type of the hetero atom is not particularly limited, and examples thereof include a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom.
  • Examples of the alicyclic ring constituting the alicyclic group include a cyclopropane ring, a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cyclooctane ring, a cyclodecane ring, an adamantane ring, a norbornane ring, and an exo-tetrahydrodicyclopentadiene ring. Cycloalkane ring and cyclohexene ring can be mentioned.
  • the divalent linking group represented by L 1 is, among others, * A -alkylene group which may be substituted with a fluorine atom-* B , * A -alkenylene group which may be substituted with a fluorine atom- * B or * A -alkynylene group optionally substituted with a fluorine atom-* B is preferable, and * A -alkylene group optionally substituted with a fluorine atom-* B is more preferable.
  • * A represents the connection position with X in the general formula (4)
  • * B represents the connection position with RT in the general formula (4).
  • R 1 and X are synonymous with R 1 and X in the general formula (4), respectively, and the preferred embodiments are also the same.
  • m and n each independently represent an integer of 1 to 6.
  • the m is preferably 1 to 4, more preferably 1 or 2.
  • the n is preferably 1 to 4, more preferably 2 or 3.
  • the lower limit of the content of the structural unit having a group represented by any of the above-mentioned general formulas (1) to (3) in the polymer compound A is 2 with respect to the total mass of the polymer compound A. By mass or more is preferable, 3% by mass or more is more preferable, and 5% by mass or more is further preferable.
  • the upper limit is preferably 100% by mass or less, more preferably 90% by mass, and even more preferably 80% by mass.
  • the structural unit having a group represented by any of the general formulas (1) to (3) one type may be used alone, or two or more types may be used.
  • the structural unit having a group represented by any of the general formulas (1) to (3) can be synthesized by a known method.
  • the polymer compound A has a structural unit other than the structural unit having a group represented by any of the general formulas (1) to (3) (hereinafter, also referred to as “other structural unit”). good.
  • the other structural unit is not particularly limited, but it is preferable to include a structural unit having a poly (oxyalkylene) structure in that the effect of the present invention is more excellent.
  • the poly (oxyalkylene) structure is preferably a structure represented by the following general formula (PAL).
  • nAL represents an integer of 2 or more, preferably 2 to 100, more preferably 4 to 20, particularly preferably 4 to 15, and most preferably 4 to 12.
  • AL represents an alkylene group.
  • the alkylene group may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms of the alkylene group represented by AL is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 6, further preferably 2 to 4, and particularly preferably 2 or 3.
  • nALs and the ALs may be the same or different.
  • the alkylene group represented by AL may have a substituent.
  • the substituent is not particularly limited, and examples thereof include the substituents exemplified in the substituent group T.
  • the structural unit having a poly (oxyalkylene) structure it is preferable to have a poly (oxyalkylene) structure in the side chain, and it is a structural unit derived from the monomer represented by the general formula (5) described later. Is more preferable.
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • Y represents an oxygen atom, a sulfur atom, or -N (R 5 )-.
  • AL represents an alkylene group which may have a substituent.
  • nAL represents an integer of 2 or more.
  • R4 represents a hydrogen atom or a substituent.
  • R 5 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • AL and nAL in the general formula (5) are synonymous with AL and nAL in the general formula (PAL), respectively, and the preferred embodiments are also the same.
  • the substituent represented by R4 is not particularly limited, and examples thereof include the substituents exemplified in the substituent group T, and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferable.
  • the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R5 may be linear, branched or cyclic.
  • a hydrogen atom is preferable.
  • R5 a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms is more preferable.
  • Y an oxygen atom is preferable.
  • the content thereof is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, based on the total mass of the polymer compound A. More preferably, it is 50% by mass or more.
  • the upper limit is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less.
  • the structural unit having a poly (oxyalkylene) structure may be used alone or in combination of two or more.
  • Other structural units that may be contained in the polymer compound A include, for example, a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester and a structural unit derived from (meth) acrylic acid, in addition to the above-mentioned structural units. preferable.
  • the (meth) acrylic acid ester include (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms. Specifically, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate. , And stearyl (meth) acrylate and the like.
  • the polymer compound A contains a structural unit selected from the group consisting of a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester and a structural unit derived from (meth) acrylic acid, the content thereof is the total content of the polymer compound A.
  • 10% by mass or more is preferable, 20% by mass or more is more preferable, and 30% by mass or more is further preferable.
  • the upper limit is preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, and further preferably 70% by mass or less.
  • the polymer compound A is a copolymer
  • Various monomers constituting the polymer compound A and the polymer compound A can be produced by a known method.
  • the small molecule compound A is an embodiment in which the compound A is a small molecule compound.
  • the preferred embodiment of the molecular weight of the small molecule compound A is as described above.
  • the small molecule compound A is preferably a compound having a group represented by any of the above-mentioned general formulas (1) to (3), and more preferably a compound represented by (6) described later. It is more preferable that the compound is represented by the general formula (6A) described later, and the compound represented by the general formula (6B) described later is particularly preferable.
  • the compound represented by the general formula (6) described later corresponds to a compound having a group represented by the above-mentioned general formula (1) or (2), and the general formula (6A) or (6B) described later corresponds to the compound.
  • the compound represented by is corresponding to the compound having a group represented by the above-mentioned general formula (3).
  • Z represents a monovalent organic group.
  • L 2 represents a single bond or a divalent linking group.
  • RT represents a group represented by the above-mentioned general formula (1) or (2).
  • the monovalent organic group represented by Z is not particularly limited, but may contain, for example, a heteroatom (note that the heteroatom may be, for example, -O-, -CO-, -S-, -SO. 2- , And -NR X- ( RX may be contained as a hydrogen atom or a substituent)), an alkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group can be mentioned.
  • the substituent represented by RX is not particularly limited, and examples thereof include the substituents exemplified in the substituent group T.
  • the alkyl group, alkenyl group, and alkynyl group may further have a substituent.
  • the substituent is not particularly limited, and examples thereof include the substituents exemplified in the substituent group T.
  • the alkyl group, alkenyl group, and alkynyl group may be linear, branched, or cyclic.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group is not particularly limited, but is, for example, 1 to 40, preferably 1 to 30, and more preferably 1 to 20.
  • the carbon number of the alkenyl group and the alkynyl group is not particularly limited, but is, for example, 2 to 40, preferably 2 to 30, and more preferably 2 to 20.
  • Z is preferably a monovalent organic group having a poly (oxyalkylene) structure.
  • the poly (oxyalkylene) structure is preferably a structure represented by the above-mentioned general formula (PAL).
  • the atom at the connection position with L 2 in the general formula (6) of Z is preferably a carbon atom.
  • Examples of the divalent linking group represented by L 2 include the same as the divalent linking group represented by L 1 in the above general formula (4).
  • the divalent linking group represented by L 2 is, among them, * A -L 21 -alkylene group which may be substituted with a fluorine atom-* B , * A -L 21 -substituted with a fluorine atom.
  • Alkenylene group-* B may be substituted, or * A -L 21 -alkynylene group-* B which may be substituted with a fluorine atom is preferable, and * A -L 21 -alkylene may be substituted with a fluorine atom.
  • Group- * B is more preferable.
  • L 21 represents -O-, -CO-, -S-, -SO 2- , -NR X- ( RX is a hydrogen atom or a substituent), or a group in which these are combined.
  • the substituent represented by RX is not particularly limited, and examples thereof include the substituents exemplified in the substituent group T, and an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms is preferable.
  • the L 21 is preferably —O—, —S—, or —NR X— , and more preferably —O—.
  • * A represents the connection position with Z in the general formula (6)
  • * B represents the connection position with RT in the general formula (6).
  • Z represents a monovalent organic group.
  • L 3 represents an oxygen atom, a sulfur atom, or -N (R 6 )-.
  • m and n each independently represent an integer of 1 to 6.
  • R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • Examples of the monovalent organic group represented by Z in the general formula (6A) include those similar to the monovalent organic group represented by Z in the general formula (6), and the preferred embodiments are also the same. be.
  • the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R 6 may be linear, branched or cyclic. As L3 , an oxygen atom is preferable.
  • the m is preferably 1 to 4, more preferably 1 or 2.
  • the n is preferably 1 to 4, more preferably 2 or 3.
  • AL and nAL in the general formula (6B) are synonymous with AL and nAL in the general formula (PAL), respectively, and the preferred embodiments are also the same.
  • L 3, m, and n in the general formula (6B) are synonymous with L 3 , m, and n in the general formula (6A), respectively, and the preferred embodiments are also the same.
  • R 7 represents a hydrogen atom or a substituent.
  • the substituent represented by R 7 is not particularly limited, and examples thereof include the substituents exemplified in the substituent group T, and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferable.
  • the R 7 is preferably a hydrogen atom.
  • the small molecule compound A can be produced by a known method.
  • the polymer compound A may be used alone or in combination of two or more.
  • the compound A contains a small molecule compound A
  • the small molecule compound A may be used alone or in combination of two or more.
  • the water-soluble resin layer may be any of a form in which only the high molecular weight compound A is used, a form in which only the low molecular weight compound A is used, and a form in which the high molecular weight compound A and the low molecular weight compound A are used in combination. good.
  • the content of compound A (when a plurality of types are contained, the total content thereof) is preferably 0.001 to 10% by mass, preferably 0.01 to 3% by mass, based on the total mass of the water-soluble resin layer. More preferably, 0.02 to 1% by mass is further preferable.
  • the water-soluble resin layer contains a resin.
  • the above-mentioned resin contains a water-soluble resin as a part or a whole thereof.
  • the resin that can be used as the water-soluble resin include polyvinyl alcohol-based resin, polyvinylpyrrolidone-based resin, cellulose-based resin, acrylamide-based resin, polyethylene oxide-based resin, gelatin, vinyl ether-based resin, polyamide resin, and their co-weight. Examples include resins such as coalescing.
  • a (meth) acrylic acid / vinyl compound copolymer or the like can also be used as the water-soluble resin.
  • the copolymer of (meth) acrylic acid / vinyl compound a copolymer of (meth) acrylic acid / allyl (meth) acrylic acid is preferable, and a copolymer of methacrylic acid / allyl methacrylate is more preferable.
  • the water-soluble resin is a copolymer of (meth) acrylic acid / vinyl compound
  • the composition ratio (mol%) is preferably 90/10 to 20/80, preferably 80/20 to 30/70. More preferred.
  • the lower limit of the weight average molecular weight of the water-soluble resin is preferably 5,000 or more, more preferably 7,000 or more, and even more preferably 10,000 or more.
  • the upper limit thereof is preferably 200,000 or less, more preferably 100,000 or less, and even more preferably 50,000 or less.
  • the dispersity (Mw / Mn) of the water-soluble resin is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 5.
  • the resin in the water-soluble resin layer is the resin contained in the layer arranged on one surface side of the water-soluble resin layer and the other surface side. It is preferable that the resin is different from the resin contained in the layer arranged in.
  • the resin of the water-soluble resin layer 5 is heavy. It is preferable that the resin is different from the combined A and the thermoplastic resin (alkali-soluble resin).
  • the water-soluble resin preferably contains polyvinyl alcohol, and more preferably contains both polyvinyl alcohol and polyvinylpyrrolidone, in terms of further improving the oxygen blocking property and the ability to suppress interlayer mixing.
  • the water-soluble resin may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the water-soluble resin is not particularly limited, but is preferably 50% by mass or more, preferably 70% by mass, based on the total mass of the water-soluble resin layer in terms of further improving the oxygen blocking property and the ability to suppress interlayer mixing.
  • the above is more preferable, 80% by mass or more is further preferable, and 90% by mass or more is particularly preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 99.9% by mass or less, and more preferably 99.8% by mass or less.
  • the layer thickness of the water-soluble resin layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 5 ⁇ m, more preferably 0.5 to 3 ⁇ m.
  • the oxygen blocking property is not lowered and the ability to suppress interlaminar mixing is excellent. Further, it is possible to suppress an increase in the time for removing the water-soluble resin layer during development.
  • Photosensitive resin layer In display devices equipped with a touch panel such as a capacitance type input device (organic electroluminescence (EL) display device, liquid crystal display device, etc.), the electrode pattern corresponding to the sensor of the visual recognition part, the peripheral wiring part, and the wiring of the take-out wiring part are wired. Etc. are provided inside the touch panel. Generally, in order to form a patterned layer, a negative photosensitive resin layer (photosensitive layer) is provided on a substrate using a transfer film or the like, and the photosensitive layer is exposed through a mask having a desired pattern. After that, the method of developing is widely adopted. Therefore, the photosensitive resin layer is preferably a negative type photosensitive resin layer.
  • a negative photosensitive resin layer photosensitive layer
  • the photosensitive resin layer When the photosensitive resin layer is a negative photosensitive resin layer, the negative photosensitive resin layer preferably contains a resin, a polymerizable compound, and a polymerization initiator.
  • the photosensitive resin layer When the photosensitive resin layer is a negative photosensitive resin layer, it is also preferable that an alkali-soluble resin (polymer A, which is an alkali-soluble resin) is contained as a part or all of the resin, as described later. That is, in one embodiment, the photosensitive resin layer preferably contains a resin containing an alkali-soluble resin, a polymerizable compound, and a polymerization initiator.
  • Such a photosensitive resin layer (negative photosensitive resin layer) has a resin: 10 to 90% by mass; a polymerizable compound: 5 to 70% by mass; a polymerization initiator: based on the total mass of the photosensitive resin layer. It preferably contains 0.01 to 20% by mass.
  • a resin 10 to 90% by mass
  • a polymerizable compound 5 to 70% by mass
  • a polymerization initiator based on the total mass of the photosensitive resin layer. It preferably contains 0.01 to 20% by mass.
  • the resin contained in the photosensitive resin layer is also referred to as a polymer A in particular.
  • the polymer A is preferably an alkali-soluble resin.
  • the acid value of the polymer A is preferably 220 mgKOH / g or less, more preferably less than 200 mgKOH / g, and 190 mgKOH from the viewpoint of better resolution by suppressing the swelling of the negative photosensitive resin layer by the developing solution. Less than / g is more preferable.
  • the lower limit of the acid value of the polymer A is not particularly limited, but from the viewpoint of better developability, 60 mgKOH / g or more is preferable, 120 mgKOH / g or more is more preferable, 150 mgKOH / g or more is further preferable, and 170 mgKOH / g or more is more preferable. Especially preferable.
  • the acid value is the mass [mg] of potassium hydroxide required to neutralize 1 g of the sample, and the unit is described as mgKOH / g in the present specification.
  • the acid value can be calculated, for example, from the average content of acid groups in the compound.
  • the acid value of the polymer A may be adjusted according to the type of the structural unit constituting the polymer A and the content of the structural unit containing the acid group.
  • the weight average molecular weight of the polymer A is preferably 5,000 to 500,000. When the weight average molecular weight is 500,000 or less, it is preferable from the viewpoint of improving resolution and developability.
  • the weight average molecular weight is more preferably 100,000 or less, further preferably 60,000 or less.
  • the weight average molecular weight is more preferably 10,000 or more, further preferably 20,000 or more, and particularly preferably 30,000 or more.
  • the edge fuse property refers to the degree of ease with which the negative photosensitive resin layer protrudes from the end face of the roll when it is wound into a roll as a negative photosensitive resin laminate.
  • the cut chip property refers to the degree of ease of chip flying when the unexposed film is cut with a cutter. When this chip adheres to the upper surface of the negative photosensitive resin laminate or the like, it is transferred to the mask in a later exposure step or the like, which causes a defective product.
  • the dispersity of the polymer A is preferably 1.0 to 6.0, more preferably 1.0 to 5.0, still more preferably 1.0 to 4.0, and particularly preferably 1.0 to 3.0. ..
  • the polymer A is a structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group from the viewpoint of suppressing line width thickening and deterioration of resolution when the focal position is deviated during exposure. It is preferable to include.
  • aromatic hydrocarbon groups include substituted or unsubstituted phenyl groups and substituted or unsubstituted aralkyl groups.
  • the content of the structural unit based on the monomer having an aromatic hydrocarbon group in the polymer A is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, based on the total mass of the polymer A.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 95% by mass or less, and more preferably 85% by mass or less.
  • the average value of the content of the structural unit based on the monomer having an aromatic hydrocarbon group is within the above range.
  • the monomer having an aromatic hydrocarbon group examples include a monomer having an aralkyl group, styrene, and a polymerizable styrene derivative (for example, methylstyrene, vinyltoluene, tert-butoxystyrene, acetoxystyrene, 4-vinyl benzoic acid). Acids, styrene dimers, styrene trimers, etc.). Of these, a monomer having an aralkyl group or styrene is preferable.
  • the content of the structural unit based on styrene is 20 to 70% by mass with respect to the total mass of the polymer A. Is preferable, 25 to 65% by mass is more preferable, 30 to 60% by mass is further preferable, and 30 to 55% by mass is particularly preferable.
  • aralkyl group examples include a substituted or unsubstituted phenylalkyl group (excluding a benzyl group), a substituted or unsubstituted benzyl group and the like, and a substituted or unsubstituted benzyl group is preferable.
  • Examples of the monomer having a phenylalkyl group include phenylethyl (meth) acrylate and the like.
  • Examples of the monomer having a benzyl group include (meth) acrylate having a benzyl group, for example, benzyl (meth) acrylate, and chlorobenzyl (meth) acrylate; a vinyl monomer having a benzyl group, for example, vinylbenzyl chloride, and the like. Examples include vinylbenzyl alcohol. Of these, benzyl (meth) acrylate is preferable.
  • the monomer component having an aromatic hydrocarbon group in the polymer A is benzyl (meth) acrylate
  • the content of the structural unit based on the benzyl (meth) acrylate is the total mass of the polymer A.
  • 50 to 95% by mass is preferable, 60 to 90% by mass is more preferable, 70 to 90% by mass is further preferable, and 75 to 90% by mass is particularly preferable.
  • the polymer A containing a structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group includes a monomer having an aromatic hydrocarbon group, at least one of the first monomers described later, and / or described below. It is preferably obtained by polymerizing with at least one of the second monomers.
  • the polymer A containing no structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group is preferably obtained by polymerizing at least one of the first monomers described later, and is preferably the first single amount. It is more preferable to obtain it by copolymerizing at least one kind of the body and at least one kind of the second monomer described later.
  • the first monomer is a monomer having a carboxyl group in the molecule.
  • the first monomer include (meth) acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, 4-vinylbenzoic acid, maleic anhydride, maleic acid semi-ester and the like. .. Among these, (meth) acrylic acid is preferable.
  • the content of the structural unit based on the first monomer in the polymer A is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, and 15 to 30% by mass with respect to the total mass of the polymer A. % Is more preferable.
  • the content is 5% by mass or more from the viewpoint of exhibiting good developability, controlling edge fuseability, and the like. It is preferable that the content is 50% by mass or less from the viewpoint of high resolution of the resist pattern and the shape of the resist pattern, and further from the viewpoint of chemical resistance of the resist pattern.
  • the second monomer is a monomer that is non-acidic and has at least one polymerizable unsaturated group in the molecule.
  • Examples of the second monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • examples thereof include esters of vinyl alcohols such as vinyl; and (meth) acrylonitrile.
  • methyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, or n-butyl (meth) acrylate is preferable, and methyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the content of the structural unit based on the second monomer in the polymer A is preferably 5 to 60% by mass, more preferably 15 to 50% by mass, and 17 to 45% by mass with respect to the total mass of the polymer A. % Is more preferable.
  • the polymer A contains a monomer-based structural unit having an aralkyl group and / or a styrene-based monomer-based structural unit, it suppresses line width thickening and deterioration of resolution when the focal position shifts during exposure. It is preferable from the viewpoint of For example, a copolymer containing a methacrylic acid-based constituent unit, a benzyl methacrylate-based constituent unit, and a styrene-based constituent unit, a methacrylic acid-based constituent unit, a methyl methacrylate-based constituent unit, a benzyl methacrylate-based constituent unit, and a styrene.
  • the polymer A has 25 to 55% by mass of a structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group, 20 to 35% by mass of a structural unit based on the first monomer, and a second. It is preferably a polymer containing 15 to 45% by mass of a constituent unit based on a monomer. In another embodiment, the polymer contains 70 to 90% by mass of a structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group and 10 to 25% by mass of a structural unit based on the first monomer. Is preferable.
  • the polymer A may have a branched structure and / or an alicyclic structure in the side chain. Further, the side chain may have a linear structure.
  • a monomer containing a group having a branched structure in the side chain or a monomer containing a group having an alicyclic structure in the side chain a branched structure or an alicyclic structure can be introduced into the side chain of the polymer A. ..
  • the group having an alicyclic structure may be a monocyclic ring or a polycyclic ring.
  • the monomer containing a group having a branched structure in the side chain include (meth) acrylate i-propyl, (meth) acrylate i-butyl, (meth) acrylate s-butyl, and (meth) acrylate t.
  • -Butyl (meth) acrylic acid i-amyl, (meth) acrylic acid t-amyl, (meth) acrylic acid sec-iso-amyl, (meth) acrylic acid 2-octyl, (meth) acrylic acid 3-octyl, And (meth) acrylic acid t-octyl and the like.
  • i-propyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, or t-butyl methacrylate are preferable, and i-propyl methacrylate or t-butyl methacrylate are more preferable.
  • the monomer containing a group having an alicyclic structure in the side chain include (meth) acrylate having an alicyclic hydrocarbon group having 5 to 20 carbon atoms. More specific examples include (meth) acrylic acid (bicyclo [2.2.1] heptyl-2), (meth) acrylic acid-1-adamantyl, (meth) acrylic acid-2-adamantyl, (meth).
  • (meth) acrylic acid esters (meth) acrylic acid cyclohexyl, (meth) acrylic acid (nor) boronyl, (meth) acrylic acid isobornyl, (meth) acrylic acid-1-adamantyl, (meth) acrylic acid -2-adamantyl, fentyl (meth) acrylate, 1-mentyl (meth) acrylate, or tricyclodecane (meth) acrylate is preferred, cyclohexyl (meth) acrylate, (nor) bornyl, (meth) acrylate, Isobornyl (meth) acrylate, -2-adamantyl (meth) acrylate, or tricyclodecane (meth) acrylate are more preferred.
  • the polymer A may be used alone or in combination of two or more.
  • two kinds of polymers A containing a structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group are mixed and used, or based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group. It is preferable to use a mixture of the polymer A containing a structural unit and the polymer A not containing a structural unit based on a monomer having an aromatic hydrocarbon group.
  • the ratio of the polymer A containing the structural unit based on the monomer having an aromatic hydrocarbon group is preferably 50% by mass or more, preferably 70% by mass or more, based on the total mass of the polymer A. More preferably, 80% by mass or more is preferable, and 90% by mass or more is more preferable.
  • a radical polymerization initiator such as benzoyl peroxide and azoisobutyronitrile is prepared by diluting the above-mentioned one or more monomers with a solvent such as acetone, methyl ethyl ketone, and isopropanol. Is preferably added in an appropriate amount and heated and stirred. In some cases, a part of the mixture is added dropwise to the reaction solution for synthesis. After completion of the reaction, a solvent may be further added to adjust the concentration to a desired level.
  • a solvent may be further added to adjust the concentration to a desired level.
  • the synthesis means bulk polymerization, suspension polymerization, or emulsion polymerization may be used in addition to solution polymerization.
  • the glass transition temperature Tg of the polymer A is preferably 30 to 135 ° C.
  • the Tg of the polymer A is preferably 130 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or lower, and particularly preferably 110 ° C. or lower.
  • the polymer A having a Tg of 30 ° C. or higher from the viewpoint of improving the edge fuse resistance.
  • the Tg of the polymer A is more preferably 40 ° C. or higher, further preferably 50 ° C. or higher, particularly preferably 60 ° C. or higher, and most preferably 70 ° C. or higher.
  • the negative photosensitive resin layer may contain a resin other than the above as the polymer A.
  • resins include acrylic resin, styrene-acrylic copolymer, polyurethane resin, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide resin, polyester resin, polyamide resin, epoxy resin, polyacetal resin, polyhydroxystyrene resin, polyimide resin, and poly. Examples thereof include benzoxazole resin, polysiloxane resin, polyethyleneimine, polyallylamine, and polyalkylene glycol.
  • the alkali-soluble resin described in the description of the thermoplastic resin layer described later may be used.
  • the content of the polymer A is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 20 to 80% by mass, further preferably 30 to 70% by mass, and 40 to 60% by mass with respect to the total mass of the negative photosensitive resin layer. Mass% is particularly preferred. It is preferable that the content of the polymer A is 90% by mass or less from the viewpoint of controlling the developing time. On the other hand, it is preferable that the content of the polymer A is 10% by mass or more from the viewpoint of improving the edge fuse resistance.
  • the photosensitive resin layer is a negative photosensitive resin layer
  • the negative photosensitive resin layer preferably contains a polymerizable compound having a polymerizable group.
  • the "polymerizable compound” means a compound that polymerizes under the action of a polymerization initiator described later, and is different from the above-mentioned polymer A.
  • the polymerizable group of the polymerizable compound is not particularly limited as long as it is a group involved in the polymerization reaction, and has, for example, an ethylenically unsaturated group such as a vinyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a styryl group and a maleimide group. Groups; and groups having a cationically polymerizable group such as an epoxy group and an oxetane group can be mentioned.
  • a group having an ethylenically unsaturated group is preferable, and an acryloyl group or a metaacryloyl group is more preferable.
  • a compound having one or more ethylenically unsaturated groups is preferable, and two or more in one molecule, because the negative photosensitive resin layer is more excellent in photosensitivity.
  • a compound having an ethylenically unsaturated group is more preferable.
  • the number of ethylenically unsaturated groups contained in one molecule of the ethylenically unsaturated compound is preferably 6 or less, more preferably 3 or less, and 2 or less in terms of excellent resolution and peelability. More preferred.
  • a bifunctional or trifunctional ethylenically unsaturated molecule having two or three ethylenically unsaturated groups in a better balance of photosensitivity, resolution and releasability of the negative photosensitive resin layer It is preferable to contain a compound, and more preferably to contain a bifunctional ethylenically unsaturated compound having two ethylenically unsaturated groups in one molecule.
  • the content of the bifunctional ethylenically unsaturated compound with respect to the total mass of the polymerizable compound is preferably 20% by mass or more, preferably more than 40% by mass, with respect to the total mass of the negative photosensitive resin layer from the viewpoint of excellent peelability.
  • the upper limit is not particularly limited and may be 100% by mass. That is, all the polymerizable compounds may be bifunctional ethylenically unsaturated compounds. Further, as the ethylenically unsaturated compound, a (meth) acrylate compound having a (meth) acryloyl group as a polymerizable group is preferable.
  • the negative photosensitive resin layer preferably contains a polymerizable compound B1 having an aromatic ring and two ethylenically unsaturated groups.
  • the polymerizable compound B1 is a bifunctional ethylenically unsaturated compound having one or more aromatic rings in one molecule among the above-mentioned polymerizable compounds B.
  • the mass ratio of the content of the polymerizable compound B1 to the total mass of the polymerizable compound in the negative photosensitive resin layer is preferably 40% or more, more preferably 50% by mass or more, from the viewpoint of better resolution. 55% by mass or more is more preferable, and 60% by mass or more is particularly preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but from the viewpoint of peelability, for example, it is 100% by mass or less, preferably 99% by mass or less, more preferably 95% by mass or less, further preferably 90% by mass or less, and particularly preferably 85% by mass or less. preferable.
  • aromatic ring contained in the polymerizable compound B1 examples include aromatic hydrocarbon rings such as benzene ring, naphthalene ring and anthracene ring, thiophene ring, furan ring, pyrrole ring, imidazole ring, triazole ring and pyridine ring. Heterocycles and fused rings thereof are mentioned, and aromatic hydrocarbon rings are preferable, and benzene rings are more preferable.
  • the aromatic ring may have a substituent.
  • the polymerizable compound B1 may have only one aromatic ring or may have two or more aromatic rings.
  • the polymerizable compound B1 preferably has a bisphenol structure from the viewpoint of improving the resolution by suppressing the swelling of the photosensitive resin layer due to the developing solution.
  • the bisphenol structure include a bisphenol A structure derived from bisphenol A (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane) and a bisphenol derived from bisphenol F (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) methane).
  • examples thereof include an F structure and a bisphenol B structure derived from bisphenol B (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane), and a bisphenol A structure is preferable.
  • Examples of the polymerizable compound B1 having a bisphenol structure include a compound having a bisphenol structure and two polymerizable groups (preferably (meth) acryloyl groups) bonded to both ends of the bisphenol structure. Both ends of the bisphenol structure and the two polymerizable groups may be directly bonded or may be bonded via one or more alkyleneoxy groups. As the alkyleneoxy group added to both ends of the bisphenol structure, an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group is preferable, and an ethyleneoxy group is more preferable.
  • the number of alkyleneoxy groups added to the bisphenol structure is not particularly limited, but is preferably 4 to 16 per molecule, more preferably 6 to 14.
  • the polymerizable compound B1 having a bisphenol structure is described in paragraphs 0072 to 0080 of JP-A-2016-224162, and the contents described in this publication are incorporated in the present specification.
  • the polymerizable compound B1 a bifunctional ethylenically unsaturated compound having a bisphenol A structure is preferable, and 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyalkoxy) phenyl) propane is more preferable.
  • 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyalkoxy) phenyl) propane examples include 2,2-bis (4- (methacryloxydiethoxy) phenyl) propane (FA-324M, Hitachi Chemical Co., Ltd.).
  • polymerizable compound B1 a compound represented by the following general formula (B1) is also preferable.
  • R 1 and R 2 independently represent a hydrogen atom or a methyl group, respectively.
  • A represents C 2 H 4 .
  • B represents C 3 H 6 .
  • n1 and n3 are independently integers of 1 to 39, and n1 + n3 are integers of 2 to 40.
  • n2 and n4 are independently integers of 0 to 29, and n2 + n4 are integers of 0 to 30.
  • the sequence of constituent units of-(AO)-and-(BO)- may be random or block. In the case of a block, either ⁇ (A—O) ⁇ or ⁇ (BO) ⁇ may be on the bisphenyl group side.
  • n1 + n2 + n3 + n4 is preferably 2 to 20, more preferably 2 to 16, and even more preferably 4 to 12. Further, n2 + n4 is preferably 0 to 10, more preferably 0 to 4, further preferably 0 to 2, and particularly preferably 0.
  • the polymerizable compound B1 may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the polymerizable compound B1 is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, based on the total mass of the negative photosensitive resin layer from the viewpoint of better resolution.
  • the upper limit is not particularly limited, but from the viewpoint of transferability and edge fusion (a phenomenon in which the photosensitive resin exudes from the end of the transfer member), 70% by mass or less is preferable, and 60% by mass or less is more preferable.
  • the negative photosensitive resin layer may contain a polymerizable compound other than the above-mentioned polymerizable compound B1.
  • the polymerizable compound other than the polymerizable compound B1 is not particularly limited and may be appropriately selected from known compounds. For example, a compound having one ethylenically unsaturated group in one molecule (monofunctional ethylenically unsaturated compound), a bifunctional ethylenically unsaturated compound having no aromatic ring, and a trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound. Can be mentioned.
  • Examples of the monofunctional ethylenically unsaturated compound include ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, and polypropylene glycol mono (meth) acrylate. , And phenoxyethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the bifunctional ethylenically unsaturated compound having no aromatic ring include alkylene glycol di (meth) acrylate, polyalkylene glycol di (meth) acrylate, urethane di (meth) acrylate, and trimethylolpropane diacrylate. ..
  • Examples of the alkylene glycol di (meth) acrylate include tricyclodecanedimethanol diacrylate (A-DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), tricyclodecanedimethanol dimethacrylate (DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), and the like.
  • 1,9-Nonandiol diacrylate (A-NOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), 1,6-hexanediol diacrylate (A-HD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), ethylene glycol dimethacrylate , 1,10-decanediol diacrylate, and neopentyl glycol di (meth) acrylate.
  • the polyalkylene glycol di (meth) acrylate include polyethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, and polypropylene glycol di (meth) acrylate.
  • Examples of the urethane di (meth) acrylate include propylene oxide-modified urethane di (meth) acrylate, and ethylene oxide and propylene oxide-modified urethane di (meth) acrylate.
  • Examples of commercially available products include 8UX-015A (manufactured by Taisei Fine Chemical Industry Co., Ltd.), UA-32P (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), and UA-1100H (manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Examples of the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound include dipentaerythritol (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate, pentaerythritol (tri / tetra) (meth) acrylate, and trimethylolpropane tri (meth).
  • Examples thereof include acrylates, trimethylolpropane tetra (meth) acrylates, trimethylolethanetri (meth) acrylates, isocyanuric acid tri (meth) acrylates, glycerintri (meth) acrylates, and alkylene oxide modified products thereof.
  • (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate) is a concept including tri (meth) acrylate, tetra (meth) acrylate, penta (meth) acrylate, and hexa (meth) acrylate.
  • (Tri / tetra) (meth) acrylate” is a concept that includes tri (meth) acrylate and tetra (meth) acrylate.
  • the negative photosensitive resin layer preferably contains the above-mentioned polymerizable compound B1 and a trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound, and the above-mentioned polymerizable compound B1 and two or more types of trifunctional or higher ethylene. It is more preferable to contain a sex unsaturated compound.
  • the negative photosensitive resin layer preferably contains the above-mentioned polymerizable compound B1 and two or more trifunctional ethylenically unsaturated compounds.
  • alkylene oxide-modified product of the trifunctional or higher ethylenically unsaturated compound examples include caprolactone-modified (meth) acrylate compound (KAYARAD (registered trademark) DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. and A-9300-1CL manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.).
  • KAYARAD registered trademark
  • DPCA-20 Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • A-9300-1CL manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • alkylene oxide-modified (meth) acrylate compound (KAYARAD RP-1040 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., ATM-35E and A-9300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., EBECRYL (registered trademark) 135 manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd., etc.), Acrylate glycerin triacrylate (A-GLY-9E manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), Aronix (registered trademark) TO-2349 (manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.), Aronix M-520 (manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.), and Aronix M- 510 (manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.) can be mentioned.
  • a polymerizable compound having an acid group (carboxy group or the like) may be used.
  • the acid group may form an acid anhydride group.
  • Polymerizable compounds having an acid group include Aronix (registered trademark) TO-2349 (manufactured by Toagosei), Aronix (registered trademark) M-520 (manufactured by Toagosei), and Aronix (registered trademark) M-510 (registered trademark). Toagosei Co., Ltd.).
  • the polymerizable compound having an acid group for example, the polymerizable compound having an acid group described in paragraphs 0025 to 0030 of JP-A-2004-239942 may be used.
  • the polymerizable compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the polymerizable compound is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 15 to 70% by mass, still more preferably 20 to 70% by mass, based on the total mass of the negative photosensitive resin layer.
  • the molecular weight (weight average molecular weight when having a molecular weight distribution) of the polymerizable compound (including the polymerizable compound B1) is preferably 200 to 3,000, more preferably 280 to 2,200, and preferably 300 to 2,200. More preferred.
  • the photosensitive resin layer is a negative photosensitive resin layer
  • the negative photosensitive resin layer contains a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator is selected according to the type of the polymerization reaction, and examples thereof include a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator.
  • the polymerization initiator may be either a radical polymerization initiator picture or a cationic polymerization initiator.
  • the negative photosensitive resin layer preferably contains a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator is a compound that initiates the polymerization of a polymerizable compound by receiving active light such as ultraviolet rays, visible light and X-rays.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited, and a known photopolymerization initiator can be used. Examples of the photopolymerization initiator include a photoradical polymerization initiator and a photocationic polymerization initiator, and a photoradical polymerization initiator is preferable.
  • Examples of the photoradical polymerization initiator include a photopolymerization initiator having an oxime ester structure, a photopolymerization initiator having an ⁇ -aminoalkylphenone structure, a photopolymerization initiator having an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure, and an acylphosphine oxide. Examples thereof include a photopolymerization initiator having a structure and a photopolymerization initiator having an N-phenylglycine structure.
  • the negative photosensitive resin layer is a 2,4,5-triarylimidazole dimer as a photoradical polymerization initiator from the viewpoints of photosensitive, visibility of exposed and unexposed areas, and resolution. It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of and derivatives thereof.
  • the two 2,4,5-triarylimidazole structures in the 2,4,5-triarylimidazole dimer and its derivatives may be the same or different.
  • Derivatives of the 2,4,5-triarylimidazole dimer include, for example, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di.
  • the photoradical polymerization initiator for example, the polymerization initiator described in paragraphs 0031 to 0042 of JP-A-2011-09571 and paragraphs 0064-0081 of JP-A-2015-014783 may be used.
  • photoradical polymerization initiator examples include ethyl dimethylaminobenzoate (DBE, CAS No. 10287-53-3), benzoin methyl ether, anisyl (p, p'-dimethoxybenzyl), and TAZ-110 (trade name:).
  • the photocationic polymerization initiator is a compound that generates an acid by receiving active light rays.
  • a compound that is sensitive to active light having a wavelength of 300 nm or more, preferably a wavelength of 300 to 450 nm and generates an acid is preferable, but its chemical structure is not limited.
  • a photocationic polymerization initiator that is not directly sensitive to active light with a wavelength of 300 nm or more is also a sensitizer if it is a compound that is sensitive to active light with a wavelength of 300 nm or more and generates an acid when used in combination with a sensitizer. Can be preferably used in combination with.
  • a photocationic polymerization initiator that generates an acid having a pKa of 4 or less is preferable, a photocationic polymerization initiator that generates an acid having a pKa of 3 or less is more preferable, and an acid having a pKa of 2 or less is used.
  • the generated photocationic polymerization initiator is particularly preferred.
  • the lower limit of pKa is not particularly defined, but is preferably -10.0 or higher, for example.
  • Examples of the photocationic polymerization initiator include an ionic photocationic polymerization initiator and a nonionic photocationic polymerization initiator.
  • Examples of the ionic photocationic polymerization initiator include onium salt compounds such as diaryliodonium salts and triarylsulfonium salts, and quaternary ammonium salts.
  • the ionic photocationic polymerization initiator described in paragraphs 0114 to 0133 of JP-A-2014-085643 may be used.
  • nonionic photocationic polymerization initiator examples include trichloromethyl-s-triazines, diazomethane compounds, imide sulfonate compounds, and oxime sulfonate compounds.
  • trichloromethyl-s-triazines the diazomethane compound and the imide sulfonate compound
  • the compounds described in paragraphs 0083 to 886 of JP-A-2011-22149 may be used.
  • the oxime sulfonate compound the compound described in paragraphs 0084 to 0088 of International Publication No. 2018/179640 may be used.
  • the negative photosensitive resin layer preferably contains a photoradical polymerization initiator, and more preferably contains at least one selected from the group consisting of 2,4,5-triarylimidazole dimers and derivatives thereof. ..
  • the polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the polymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, based on the total mass of the negative photosensitive resin layer. It is preferable, and 1.0% by mass or more is more preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, still more preferably 10% by mass or less, based on the total mass of the negative photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer has a maximum absorption wavelength of 450 nm or more in the wavelength range of 400 to 780 nm at the time of color development from the viewpoints of visibility of exposed and unexposed areas, pattern visibility after development, and resolution. It is also preferable to include a dye (also referred to as "dye N") whose maximum absorption wavelength is changed by an acid, a base, or a radical. When the dye N is contained, the detailed mechanism is unknown, but the adhesion to the adjacent layer (for example, a water-soluble resin layer) is improved, and the resolution is more excellent.
  • the term "the maximum absorption wavelength is changed by an acid, a base, or a radical” means that the dye in a color-developing state is decolorized by an acid, a base, or a radical, and the dye in a decolorized state is decolorized. It may mean any aspect of a mode in which a color is developed by an acid, a base, or a radical, and a mode in which a dye in a color-developing state changes to a color-developing state of another hue.
  • the dye N may be a compound that changes its color from the decolorized state by exposure and may be a compound that changes its color from the decolorized state by exposure.
  • it may be a dye whose color development or decolorization state changes due to the generation and action of an acid, a base, or a radical in the photosensitive resin layer by exposure, and the inside of the photosensitive resin layer by the acid, the base, or the radical. It may be a dye whose color development or decolorization state changes by changing the state (for example, pH) of. Further, it may be a dye that changes the state of color development or decolorization by directly receiving an acid, a base, or a radical as a stimulus without going through exposure.
  • the dye N is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid or a radical, and more preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by a radical, from the viewpoint of visibility and resolution of the exposed part and the non-exposed part. ..
  • the photosensitive resin layer is a negative photosensitive resin layer
  • the negative photosensitive resin layer has a maximum absorption wavelength due to radicals as dye N from the viewpoint of visibility and resolution of exposed and unexposed areas. It preferably contains both a changing dye and a photoradical polymerization initiator.
  • the dye N is preferably a dye that develops color by an acid, a base, or a radical.
  • a photoradical polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator (photoacid generator), or a photobase generator is added to the photosensitive resin layer, and the photoradical polymerization initiator is added after exposure.
  • a radical-reactive dye, an acid-reactive dye, or a base-reactive dye is colored by a radical, an acid, or a base generated from a photocationic polymerization initiator or a photobase generator. ..
  • the dye N preferably has a maximum absorption wavelength of 550 nm or more in the wavelength range of 400 to 780 nm at the time of color development, more preferably 550 to 700 nm. It is more preferably ⁇ 650 nm. Further, the dye N may have only one maximum absorption wavelength in the wavelength range of 400 to 780 nm at the time of color development, or may have two or more. When the dye N has two or more maximum absorption wavelengths in the wavelength range of 400 to 780 nm at the time of color development, the maximum absorption wavelength having the highest absorbance among the two or more maximum absorption wavelengths may be 450 nm or more.
  • the maximum absorption wavelength of the dye N is the transmission spectrum of the solution containing the dye N (liquid temperature 25 ° C.) in the range of 400 to 780 nm using a spectrophotometer: UV3100 (manufactured by Shimadzu Corporation) in an atmospheric atmosphere. Is measured and the wavelength at which the intensity of light is minimized (maximum absorption wavelength) is detected.
  • Examples of the dye that develops or decolorizes by exposure include leuco compounds.
  • Examples of the dye that is decolorized by exposure include a leuco compound, a diarylmethane dye, an oxadin dye, a xanthene dye, an iminonaphthoquinone dye, an azomethin dye, and an anthraquinone dye.
  • As the dye N a leuco compound is preferable from the viewpoint of visibility of the exposed portion and the non-exposed portion.
  • the leuco compound examples include a leuco compound having a triarylmethane skeleton (triarylmethane dye), a leuco compound having a spiropyran skeleton (spiropylan dye), a leuco compound having a fluorane skeleton (fluorane dye), and a diarylmethane skeleton.
  • triarylmethane dye a leuco compound having a triarylmethane skeleton
  • spiropyran skeleton a leuco compound having a spiropyran skeleton
  • fluorane dye fluorane skeleton
  • diarylmethane skeleton examples include a diarylmethane skeleton having a diarylmethane skeleton.
  • leuco compound (diarylmethane dye) having a leuco compound (diarylmethane dye), a leuco compound having a rhodamine lactam skeleton (lodamine lactam dye), a leuco compound having an indrill phthalide skeleton (indrill phthalide dye), and a leuco auramine skeleton.
  • leuco compounds (leuco auramine-based dyes) examples thereof include leuco compounds (leuco auramine-based dyes).
  • triarylmethane-based dyes or fluorane-based dyes are preferable, and leuco compounds (triphenylmethane-based dyes) or fluorane-based dyes having a triphenylmethane skeleton are more preferable.
  • the leuco compound preferably has a lactone ring, a surujin ring, or a sultone ring from the viewpoint of visibility of the exposed portion and the non-exposed portion.
  • the lactone ring, sultin ring, or sulton ring of the leuco compound is reacted with the radical generated from the photoradical polymerization initiator or the acid generated from the photocationic polymerization initiator to change the leuco compound into a closed ring state.
  • the color can be decolorized, or the leuco compound can be changed to an open ring state to develop a color.
  • the leuco compound has a lactone ring, a sultone ring, or a sultone ring, and a compound in which the lactone ring, the sultone ring, or the sultone ring is opened by a radical or an acid to develop color is preferable, and the compound has a lactone ring and is a radical or a radical.
  • a compound in which the lactone ring is opened by an acid to develop a color is more preferable.
  • Examples of the dye N include the following dyes and leuco compounds. Specific examples of dyes among dyes N include brilliant green, ethyl violet, methyl green, crystal violet, basic fuchsin, methyl violet 2B, quinaldine red, rose bengal, methanyl yellow, timol sulfophthaline, xylenol blue, and methyl.
  • leuco compound among the dyes N include p, p', p "-hexamethyltriaminotriphenylmethane (leucocrystal violet), Pergascript Blue SRB (manufactured by Ciba Geigy), crystal violet lactone, and malakite green lactone.
  • the dye N is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by radicals from the viewpoints of visibility of exposed and unexposed areas, pattern visibility after development, and resolution, and is a dye that develops color by radicals. It is more preferable to have.
  • As the dye N leuco crystal violet, crystal violet lactone, brilliant green, or Victoria pure blue-naphthalene sulfonate is preferable.
  • the dye N may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the dye N is 0.1% by mass or more with respect to the total mass of the photosensitive resin layer from the viewpoint of visibility of the exposed portion and the non-exposed portion, pattern visibility after development, and resolution. It is preferable, 0.1 to 10% by mass is more preferable, 0.1 to 5% by mass is further preferable, and 0.1 to 1% by mass is particularly preferable.
  • the content of the dye N means the content of the dye when all of the dye N contained in the total mass of the photosensitive resin layer is in a colored state.
  • a method for quantifying the content of dye N will be described by taking a dye that develops color by radicals as an example.
  • a solution prepared by dissolving 0.001 g and 0.01 g of the dye in 100 mL of methyl ethyl ketone is prepared.
  • Irgacure OXE01 (trade name, BASF Japan, Inc.), a photoradical polymerization initiator, is added to each of the obtained solutions, and radicals are generated by irradiating with light of 365 nm to bring all the dyes into a colored state.
  • the absorbance of each solution having a liquid temperature of 25 ° C. is measured using a spectrophotometer (UV3100, manufactured by Shimadzu Corporation), and a calibration curve is prepared.
  • UV3100 UV3100, manufactured by Shimadzu Corporation
  • the absorbance of the solution in which all the dyes are developed is measured by the same method as above except that 3 g of the photosensitive resin layer is dissolved in methyl ethyl ketone instead of the dye. From the absorbance of the obtained solution containing the photosensitive resin layer, the content of the dye contained in the photosensitive resin layer is calculated based on the calibration curve.
  • the photosensitive resin layer of 3 g is the same as the total solid content of 3 g in the photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin layer is a negative photosensitive resin layer
  • the heat-crosslinkable compound having an ethylenically unsaturated group which will be described later, is not treated as a polymerizable compound, but is treated as a heat-crosslinkable compound.
  • the heat-crosslinkable compound include a methylol compound and a blocked isocyanate compound. Of these, a blocked isocyanate compound is preferable from the viewpoint of the strength of the obtained cured film and the adhesiveness of the obtained uncured film.
  • the blocked isocyanate compound reacts with a hydroxy group and a carboxy group, for example, when the resin and / or the polymerizable compound has at least one of the hydroxy group and the carboxy group, the hydrophilicity of the formed film decreases.
  • the function tends to be enhanced.
  • the blocked isocyanate compound refers to "a compound having a structure in which the isocyanate group of isocyanate is protected (so-called masked) with a blocking agent".
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate compound is not particularly limited, but is preferably 100 to 160 ° C, more preferably 130 to 150 ° C.
  • the dissociation temperature of the blocked isocyanate means "the temperature of the endothermic peak associated with the deprotection reaction of the blocked isocyanate when measured by DSC (Differential scanning calorimetry) analysis using a differential scanning calorimeter".
  • DSC Different scanning calorimeter
  • a differential scanning calorimeter model: DSC6200 manufactured by Seiko Instruments Co., Ltd. can be preferably used.
  • the differential scanning calorimeter is not limited to this.
  • the blocking agent having a dissociation temperature of 100 to 160 ° C. for example, at least one selected from oxime compounds is preferable from the viewpoint of storage stability.
  • the blocked isocyanate compound preferably has an isocyanurate structure, for example, from the viewpoint of improving the brittleness of the membrane and improving the adhesion to the transferred body.
  • the blocked isocyanate compound having an isocyanurate structure can be obtained, for example, by subjecting hexamethylene diisocyanate to isocyanurate to protect it.
  • a compound having an oxime structure using an oxime compound as a blocking agent is more likely to have a dissociation temperature in a preferable range than a compound having no oxime structure, and has less development residue. It is preferable from the viewpoint of easy operation.
  • the blocked isocyanate compound may have a polymerizable group.
  • the polymerizable group is not particularly limited, and a known polymerizable group can be used, and a radically polymerizable group is preferable.
  • the polymerizable group include an ethylenically unsaturated group such as a (meth) acryloxy group, a (meth) acrylamide group, and a styryl group, and a group having an epoxy group such as a glycidyl group.
  • an ethylenically unsaturated group is preferable, a (meth) acryloxy group is more preferable, and an acryloxy group is further preferable.
  • blocked isocyanate compound a commercially available product can be used.
  • examples of commercially available blocked isocyanate compounds include Karenz (registered trademark) AOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BM, Karenz (registered trademark) MOI-BP (all manufactured by Showa Denko KK), and block type.
  • examples thereof include the Duranate series (for example, Duranate (registered trademark) TPA-B80E, Duranate (registered trademark) WT32-B75P, etc., manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.).
  • the blocked isocyanate compound a compound having the following structure can also be used.
  • the heat-crosslinkable compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the heat-crosslinkable compound is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 5 to 30% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer may contain known additives in addition to the above components, if necessary.
  • the additive include a radical polymerization inhibitor, a sensitizer, a plasticizer, a heterocyclic compound (triazole, etc.), benzotriazoles, carboxybenzotriazoles, pyridines (isonicotinamide, etc.), a purine base (adenine, etc.). ), And a surfactant.
  • Each additive may be used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin layer may contain a radical polymerization inhibitor.
  • the radical polymerization inhibitor include the thermal polymerization inhibitor described in paragraph 0018 of Japanese Patent No. 4502784. Of these, phenothiazine, phenoxazine, or 4-methoxyphenol is preferable.
  • examples of other radical polymerization inhibitors include naphthylamine, cuprous chloride, nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt, diphenylnitrosamine and the like. It is preferable to use a nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt as a radical polymerization inhibitor so as not to impair the sensitivity of the photosensitive resin layer.
  • benzotriazoles include 1,2,3-benzotriazole, 1-chloro-1,2,3-benzotriazole, bis (N-2-ethylhexyl) aminomethylene-1,2,3-benzotriazole, and the like. Examples thereof include bis (N-2-ethylhexyl) aminomethylene-1,2,3-tolyltriazole and bis (N-2-hydroxyethyl) aminomethylene-1,2,3-benzotriazole.
  • carboxybenzotriazoles examples include 4-carboxy-1,2,3-benzotriazole, 5-carboxy-1,2,3-benzotriazole, and N- (N, N-di-2-ethylhexyl) aminomethylene. Examples thereof include carboxybenzotriazole, N- (N, N-di-2-hydroxyethyl) aminomethylenecarboxybenzotriazole, N- (N, N-di-2-ethylhexyl) aminoethylenecarboxybenzotriazole and the like.
  • a commercially available product such as CBT-1 (Johoku Chemical Industry Co., Ltd., trade name) can be used.
  • the total content of the radical polymerization inhibitor, benzotriazols, and carboxybenzotriazols is preferably 0.01 to 3% by mass, preferably 0.05 to 1% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer. More preferably by mass.
  • the content is 0.01% by mass or more, the storage stability of the photosensitive resin layer is more excellent.
  • the content is 3% by mass or less, the maintenance of sensitivity and the suppression of dye decolorization are more excellent.
  • the photosensitive resin layer may contain a sensitizer.
  • the sensitizer is not particularly limited, and known sensitizers, dyes and pigments can be used.
  • Examples of the sensitizer include dialkylaminobenzophenone compounds, pyrazoline compounds, anthracene compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, acridone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, and triazole compounds (for example,). 1,2,4-triazole), stylben compounds, triazine compounds, thiophene compounds, naphthalimide compounds, triarylamine compounds, and aminoacridin compounds.
  • the sensitizer may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the sensitizer can be appropriately selected depending on the purpose, but from the viewpoint of improving the sensitivity to the light source and improving the curing rate by balancing the polymerization rate and the chain transfer. It is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.05 to 1% by mass, based on the total mass of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer may contain at least one selected from the group consisting of a plasticizer and a heterocyclic compound.
  • a plasticizer and a heterocyclic compound include the compounds described in paragraphs 097 to 0103 and 0111 to 0118 of International Publication No. 2018/179640.
  • the photosensitive resin layer includes metal oxide particles, antioxidants, dispersants, acid growth agents, development accelerators, conductive fibers, ultraviolet absorbers, thickeners, cross-linking agents, and organic or inorganic precipitation prevention. It may further contain known additives such as agents. Additives contained in the photosensitive resin layer are described in paragraphs 0165 to 0184 of JP-A-2014-085643, and the contents of this publication are incorporated in the present specification.
  • the water content in the photosensitive resin layer is preferably 0.01 to 1.0% by mass, more preferably 0.05 to 0.5% by mass, from the viewpoint of improving reliability and laminating property.
  • the layer thickness (thickness) of the photosensitive resin layer is generally 0.1 to 300 ⁇ m, preferably 0.2 to 100 ⁇ m, more preferably 0.5 to 50 ⁇ m, still more preferably 0.5 to 15 ⁇ m. , 0.5 to 10 ⁇ m is particularly preferable, and 0.5 to 8 ⁇ m is most preferable. As a result, the developability of the photosensitive resin layer is improved, and the resolvability can be improved. Further, in one embodiment, 0.5 to 5 ⁇ m is preferable, 0.5 to 4 ⁇ m is more preferable, and 0.5 to 3 ⁇ m is further preferable.
  • the transmittance of light having a wavelength of 365 nm in the photosensitive resin layer is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, still more preferably 50% or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 99.9% or less.
  • the photosensitive resin layer may contain a predetermined amount of impurities.
  • impurities include sodium, potassium, magnesium, calcium, iron, manganese, copper, aluminum, titanium, chromium, cobalt, nickel, zinc, tin, halogen and ions thereof.
  • halide ions, sodium ions, and potassium ions are easily mixed as impurities, so the following content is preferable.
  • the content of impurities in the photosensitive resin layer is preferably 80 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, still more preferably 2 ppm or less on a mass basis.
  • the content of impurities may be 1 ppb or more, or 0.1 ppm or more, on a mass basis.
  • Examples of the method for keeping impurities within the above range include selecting a raw material for the composition having a low content of impurities, preventing contamination of the photosensitive resin layer at the time of producing the photosensitive resin layer, and cleaning and removing the impurities. Be done. By such a method, the amount of impurities can be kept within the above range.
  • Impurities can be quantified by known methods such as ICP (Inductively Coupled Plasma) emission spectroscopy, atomic absorption spectroscopy, and ion chromatography.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • the content of compounds such as benzene, formaldehyde, trichlorethylene, 1,3-butadiene, carbon tetrachloride, chloroform, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, and hexane in the photosensitive resin layer is low. Is preferable.
  • the content of these compounds with respect to the total mass of the photosensitive resin layer is preferably 100 ppm or less, more preferably 20 ppm or less, still more preferably 4 ppm or less on a mass basis.
  • the lower limit can be 10 ppb or more and 100 ppb or more with respect to the total mass of the photosensitive resin layer on a mass basis.
  • the content of these compounds can be suppressed in the same manner as the above-mentioned metal impurities. Further, it can be quantified by a known measurement method.
  • the water content in the photosensitive resin layer is preferably 0.01 to 1.0% by mass, more preferably 0.05 to 0.5% by mass, from the viewpoint of improving reliability and laminating property.
  • the photosensitive resin layer may be a colored resin layer containing a pigment.
  • the liquid crystal display window of electronic devices may be equipped with a cover glass having a black frame-shaped light-shielding layer formed on the peripheral edge of the back surface of a transparent glass substrate or the like in order to protect the liquid crystal display window. be.
  • a colored resin layer can be used to form such a light-shielding layer.
  • the pigment may be appropriately selected according to the desired hue, and can be selected from black pigments, white pigments, and chromatic pigments other than black and white. Among them, when forming a black pattern, a black pigment is preferably selected as the pigment.
  • the black pigment a known black pigment (organic pigment, inorganic pigment, etc.) can be appropriately selected as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • carbon black, titanium oxide, titanium carbide, iron oxide, titanium oxide, graphite and the like are preferably mentioned as the black pigment from the viewpoint of optical density, and carbon black is particularly preferable.
  • carbon black from the viewpoint of surface resistance, carbon black having at least a part of the surface coated with a resin is preferable.
  • the particle size of the black pigment is preferably 0.001 to 0.1 ⁇ m, more preferably 0.01 to 0.08 ⁇ m in terms of number average particle size.
  • the particle size refers to the diameter of the circle when the area of the pigment particles is obtained from the photographic image of the pigment particles taken with an electronic microscope and the circle having the same area as the area of the pigment particles is considered, and the number average particle size. Is an average value obtained by obtaining the above particle size for any 100 particles and averaging the obtained 100 particle sizes.
  • the white pigment described in paragraphs 0015 and 0114 of JP-A-2005-007765 can be used as the white pigment.
  • the white pigments as the inorganic pigment, titanium oxide, zinc oxide, lithopone, light calcium carbonate, white carbon, aluminum oxide, aluminum hydroxide, or barium sulfate is preferable, and titanium oxide or zinc oxide is more preferable. Titanium oxide is preferable, and titanium oxide is more preferable.
  • rutile-type or anatase-type titanium oxide is more preferable, and rutile-type titanium oxide is particularly preferable.
  • the surface of titanium oxide may be treated with silica, alumina, titania, zirconia, or an organic substance, or may be subjected to two or more treatments.
  • the catalytic activity of titanium oxide is suppressed, and heat resistance, fading and the like are improved.
  • at least one of alumina treatment and zirconia treatment is preferable as the surface treatment of the surface of titanium oxide, and both alumina treatment and zirconia treatment are particularly preferable.
  • the photosensitive resin layer is a colored resin layer
  • the photosensitive resin layer further contains a chromatic pigment other than the black pigment and the white pigment from the viewpoint of transferability.
  • a chromatic pigment is contained, the particle size of the chromatic pigment is preferably 0.1 ⁇ m or less, more preferably 0.08 ⁇ m or less, in that the dispersibility is more excellent.
  • chromatic pigments include Victoria Pure Blue BO (Color Index (hereinafter CI) 42595), Auramine (CI41000), Fat Black HB (CI26150), and Monolite.
  • Pigment Red 180 C.I. I. Pigment Red 192, C.I. I. Pigment Red 215, C.I. I. Pigment Green 7, C.I. I. Pigment Blue 15: 1, C.I. I. Pigment Blue 15: 4, C.I. I. Pigment Blue 22, C.I. I. Pigment Blue 60, C.I. I. Pigment Blue 64, and C.I. I. Pigment Violet 23 and the like. Above all, C.I. I. Pigment Red 177 is preferred.
  • the content of the pigment is preferably more than 3% by mass and 40% by mass or less, more preferably more than 3% by mass and 35% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive resin layer. It is more preferably more than 5% by mass and 35% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or more and 35% by mass or less.
  • the content of the pigment other than the black pigment is preferably 30% by mass or less, preferably 1 to 20% by mass, based on the black pigment. % Is more preferable, and 3 to 15% by mass is further preferable.
  • the black pigment preferably carbon black
  • the dispersion liquid may be prepared by adding a mixture obtained by previously mixing a black pigment and a pigment dispersant to an organic solvent (or vehicle) and dispersing it with a disperser.
  • the pigment dispersant may be selected depending on the pigment and the solvent, and for example, a commercially available dispersant can be used.
  • the vehicle refers to a portion of the medium in which the pigment is dispersed when the pigment is dispersed, and is a liquid, a binder component that holds the black pigment in a dispersed state, and a solvent component that dissolves and dilutes the binder component. (Organic solvent) and.
  • the disperser is not particularly limited, and examples thereof include known dispersers such as a kneader, a roll mill, an attritor, a super mill, a dissolver, a homomixer, and a sand mill. Further, it may be finely pulverized by mechanical grinding using frictional force.
  • disperser and fine pulverization the description of "Encyclopedia of Pigments" (Kunizo Asakura, First Edition, Asakura Shoten, 2000, 438, 310) can be referred to.
  • thermoplastic resin layer is usually arranged between the temporary support and the photosensitive resin layer.
  • the thermoplastic resin layer is usually arranged between the temporary support and the photosensitive resin layer.
  • the thermoplastic resin layer contains resin.
  • the resin contains a thermoplastic resin in part or in whole. That is, in one embodiment, it is also preferable that the resin of the thermoplastic resin layer is a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is preferably an alkali-soluble resin.
  • alkali-soluble resin include acrylic resin, polystyrene resin, styrene-acrylic copolymer, polyurethane resin, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyamide resin, polyester resin, polyamide resin, epoxy resin, polyacetal resin, and polyhydroxystyrene resin.
  • an acrylic resin is preferable from the viewpoint of developability and adhesion to an adjacent layer.
  • the acrylic resin is at least selected from the group consisting of a structural unit derived from (meth) acrylic acid, a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester, and a structural unit derived from (meth) acrylic acid amide. It means a resin having one kind of structural unit.
  • the acrylic resin the total content of the structural unit derived from (meth) acrylic acid, the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester, and the structural unit derived from (meth) acrylic acid amide is the total content of the acrylic resin. It is preferably 50% by mass or more with respect to the mass.
  • the total content of the structural unit derived from (meth) acrylic acid and the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester is preferably 30 to 100% by mass, preferably 50 to 100% by mass, based on the total mass of the acrylic resin. 100% by mass is more preferable.
  • the alkali-soluble resin is preferably a polymer having an acid group.
  • the acid group include a carboxy group, a sulfo group, a phosphoric acid group, and a phosphonic acid group, and a carboxy group is preferable.
  • the alkali-soluble resin is more preferably an alkali-soluble resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more, and further preferably a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more.
  • the upper limit of the acid value of the alkali-soluble resin is not particularly limited, but is preferably 300 mgKOH / g or less, more preferably 250 mgKOH / g or less, further preferably 200 mgKOH / g or less, and particularly preferably 150 mgKOH / g or less.
  • the carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more is not particularly limited and can be appropriately selected from known resins and used.
  • an alkali-soluble resin which is a carboxy group-containing acrylic resin having an acid value of 60 mgKOH / g or more, described in paragraphs 0033 to 0052 of JP-A-2010-237589.
  • Acrylic can be mentioned.
  • the copolymerization ratio of the structural unit having a carboxy group in the carboxy group-containing acrylic resin is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, and 12 to 30% by mass with respect to the total mass of the acrylic resin. Is more preferable.
  • an acrylic resin having a structural unit derived from (meth) acrylic acid is particularly preferable from the viewpoint of developability and adhesion to an adjacent layer.
  • the alkali-soluble resin may have a reactive group.
  • the reactive group may be any addition-polymerizable group, and an ethylenically unsaturated group; a polycondensable group such as a hydroxy group and a carboxy group; a polyaddition reactive group such as an epoxy group and a (block) isocyanate group may be used. Can be mentioned.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble resin is preferably 1,000 or more, more preferably 10,000 to 100,000, and even more preferably 20,000 to 50,000.
  • the alkali-soluble resin may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the alkali-soluble resin is preferably 10 to 99% by mass, more preferably 20 to 90% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer from the viewpoint of developability and adhesion to the adjacent layer. 40 to 80% by mass is more preferable, and 50 to 75% by mass is particularly preferable.
  • the thermoplastic resin layer contains a dye having a maximum absorption wavelength of 450 nm or more in the wavelength range of 400 to 780 nm at the time of color development and whose maximum absorption wavelength is changed by an acid, a base, or a radical (also referred to simply as “dye B”). Is preferable.
  • the preferred embodiment of the dye B is the same as the preferred embodiment of the dye N described above, except for the points described later.
  • the dye B is preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid or a radical, and more preferably a dye whose maximum absorption wavelength is changed by an acid, from the viewpoint of visibility and resolution of the exposed part and the non-exposed part. ..
  • the thermoplastic resin layer contains both a dye whose maximum absorption wavelength changes depending on the acid as the dye B and a compound that generates an acid by light, which will be described later. It is preferable to include it.
  • the dye B may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the dye B is preferably 0.2% by mass or more, more preferably 0.2 to 6% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer from the viewpoint of visibility of the exposed portion and the non-exposed portion. , 0.2 to 5% by mass, more preferably 0.25 to 3.0% by mass.
  • the content of the dye B means the content of the dye when all of the dye B contained in the thermoplastic resin layer is in a colored state.
  • a method for quantifying the content of dye B will be described by taking a dye that develops color by radicals as an example.
  • a solution prepared by dissolving 0.001 g and 0.01 g of the dye in 100 mL of methyl ethyl ketone is prepared.
  • Irgacure OXE01 (trade name, BASF Japan, Inc.), a photoradical polymerization initiator, is added to each of the obtained solutions, and radicals are generated by irradiating with light of 365 nm to bring all the dyes into a colored state.
  • thermoplastic resin layer (3 g) is the same as the solid content of the composition (3 g).
  • the thermoplastic resin layer may contain a compound (also simply referred to as “compound C”) that generates an acid, a base, or a radical by light.
  • a compound that receives an active ray such as ultraviolet rays and visible rays to generate an acid, a base, or a radical is preferable.
  • known photoacid generators, photobase generators, and photoradical polymerization initiators (photoradical generators) can be used. Of these, a photoacid generator is preferable.
  • the thermoplastic resin layer preferably contains a photoacid generator.
  • the photoacid generator include a photocationic polymerization initiator that may be contained in the above-mentioned negative photosensitive resin layer, and the same preferred embodiments are used except for the points described below.
  • the photoacid generator preferably contains at least one compound selected from the group consisting of an onium salt compound and an oxime sulfonate compound from the viewpoint of sensitivity and resolution, and preferably contains sensitivity, resolution and adhesion. From the viewpoint of sex, it is more preferable to contain an oxime sulfonate compound. Further, as the photoacid generator, a photoacid generator having the following structure is also preferable.
  • the thermoplastic resin layer may contain a photoradical polymerization initiator.
  • the photo-radical polymerization initiator include a photo-radical polymerization initiator which may be contained in the above-mentioned negative photosensitive resin layer, and the preferred embodiment is also the same.
  • the thermoplastic resin composition may contain a photobase generator.
  • the photobase generator is not particularly limited as long as it is a known photobase generator, and for example, 2-nitrobenzylcyclohexylcarbamate, triphenylmethanol, O-carbamoylhydroxylamide, O-carbamoyloxime, [[(2, 6-Dinitrobenzyl) oxy] carbonyl] cyclohexylamine, bis [[(2-nitrobenzyl) oxy] carbonyl] hexane 1,6-diamine, 4- (methylthiobenzoyl) -1-methyl-1-morpholinoetan, (4) -Morholinobenzoyl) -1-benzyl-1-dimethylaminopropane, N- (2-nitrobenzyloxycarbonyl) pyrrolidine, hexaammine cobalt (III) tris (triphenylmethylborate), 2-benzyl-2-dimethylamino- 1- (4-
  • Compound C may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the compound C is preferably 0.1 to 10% by mass, preferably 0.5 to 5% by mass, based on the total mass of the thermoplastic resin layer from the viewpoint of visibility and resolution of the exposed and unexposed areas. More preferably by mass.
  • the thermoplastic resin layer preferably contains a plasticizer from the viewpoints of resolution, adhesion to adjacent layers, and developability.
  • the plasticizer preferably has a smaller molecular weight (weight average molecular weight when it is an oligomer or a polymer and has a molecular weight distribution) than that of an alkali-soluble resin.
  • the molecular weight (weight average molecular weight) of the plasticizer is preferably 200 to 2,000.
  • the plasticizer is not particularly limited as long as it is a compound that is compatible with the alkali-soluble resin and exhibits plasticity, but from the viewpoint of imparting plasticity, the plasticizer preferably has an alkyleneoxy group in the molecule, and is a polyalkylene glycol. Compounds are more preferred. It is more preferable that the alkyleneoxy group contained in the plasticizer has a polyethyleneoxy structure or a polypropyleneoxy structure.
  • the plasticizer preferably contains a (meth) acrylate compound from the viewpoint of resolution and storage stability.
  • the alkali-soluble resin is an acrylic resin and the plasticizer contains a (meth) acrylate compound.
  • the (meth) acrylate compound used as a plasticizer include the (meth) acrylate compound described as the polymerizable compound contained in the above-mentioned negative photosensitive resin layer.
  • both the thermoplastic resin layer and the photosensitive resin layer contain the same (meth) acrylate compound. This is because the thermoplastic resin layer and the negative photosensitive resin layer each contain the same (meth) acrylate compound, so that the diffusion of components between the layers is suppressed and the storage stability is improved.
  • the (meth) acrylate compound may not polymerize even in the exposed portion after exposure from the viewpoint of adhesion between the thermoplastic resin layer and the adjacent layer.
  • the (meth) acrylate compound used as a plasticizer includes two or more (meth) compounds in one molecule from the viewpoints of resolution of the thermoplastic resin layer, adhesion to adjacent layers, and developability. Polyfunctional (meth) acrylate compounds having an acryloyl group are preferred.
  • a (meth) acrylate compound having an acid group or a urethane (meth) acrylate compound is also preferable.
  • the plasticizer may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the plasticizer is preferably 1 to 70% by mass with respect to the total mass of the thermoplastic resin layer from the viewpoints of the resolution of the thermoplastic resin layer, the adhesion to the adjacent layer, and the developability. 10 to 60% by mass is more preferable, and 20 to 50% by mass is further preferable.
  • the thermoplastic resin layer may contain a sensitizer.
  • the sensitizer is not particularly limited, and examples thereof include a sensitizer that may be contained in the negative photosensitive resin layer described above.
  • the sensitizer may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the sensitizer can be appropriately selected depending on the purpose, but from the viewpoint of improving the sensitivity to the light source and the visibility of the exposed and non-exposed areas, it is 0.01 with respect to the total mass of the thermoplastic resin layer. It is preferably from 5% by mass, more preferably 0.05 to 1% by mass.
  • thermoplastic resin layer may contain known additives in addition to the above components, if necessary. Further, the thermoplastic resin layer is described in paragraphs 0189 to 0193 of JP-A-2014-085643, and the contents described in this publication are incorporated in the present specification.
  • the layer thickness of the thermoplastic resin layer is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, from the viewpoint of adhesion to adjacent layers.
  • the upper limit is not particularly limited, but from the viewpoint of developability and resolvability, 20 ⁇ m or less is preferable, 10 ⁇ m or less is more preferable, and 8 ⁇ m or less is further preferable.
  • the transfer film 10 of FIG. 1 has been described as an example of the transfer film of the first aspect, the present invention is not limited thereto.
  • the temporary support 1 and the cover film 9 may be further provided with layers other than the thermoplastic resin layer 3, the water-soluble resin layer 5, and the photosensitive resin layer 7.
  • the structure may not have the plastic resin layer 3.
  • the temporary support 1 may have not only one side but also a thermoplastic resin layer 3, a water-soluble resin layer 5, a photosensitive resin layer 7, and a cover film 9 on both sides thereof.
  • the method for producing the transfer film of the first aspect is not particularly limited, and a known production method, for example, a known method for forming each layer can be used.
  • a known production method for example, a known method for forming each layer can be used.
  • the method for producing the transfer film of the first aspect will be described with reference to FIG. 1.
  • the transfer film of the first aspect is not limited to the one having the structure shown in FIG.
  • thermoplastic resin composition is applied to the surface of the temporary support 1 to form a coating film, and the coating film is further dried to form the thermoplastic resin layer 3.
  • a photosensitive resin composition (negative type photosensitive resin composition) is applied to the surface of No. 5 to form a coating film, and the coating film is further dried to form a photosensitive resin layer 7 (negative type photosensitive resin layer). Examples thereof include a step of forming and a method including.
  • thermoplastic resin composition and the thermoplastic resin layer forming method, the water-soluble resin composition and the water-soluble resin layer forming method, and the photosensitive resin composition (negative type photosensitive resin composition) and the photosensitive resin layer ( The negative type photosensitive resin layer) forming method will be described later.
  • the transfer film 10 is manufactured by crimping the cover film 9 onto the photosensitive resin layer 7 of the laminate manufactured by the above-mentioned manufacturing method.
  • the method for producing the transfer film according to the first aspect includes a step of providing the cover film 9 so as to be in contact with the surface of the photosensitive resin layer 7 opposite to the side having the temporary support 1. It is preferable to manufacture the transfer film 10 including the thermoplastic resin layer 3, the water-soluble resin layer 5, the photosensitive resin layer 7, and the cover film 9.
  • the transfer film 10 may be wound up to prepare and store the transfer film in the form of a roll.
  • the roll-type transfer film can be provided as it is in the bonding process with the substrate in the roll-to-roll method described later.
  • the photosensitive resin layer 7 and the water-soluble resin layer 5 are formed on the cover film 9, and then the thermoplastic resin layer 3 is formed on the surface of the water-soluble resin layer 5. It may be a method of doing.
  • the thermoplastic resin composition preferably contains various components forming the above-mentioned thermoplastic resin layer and a solvent.
  • the preferable range of the content of each component with respect to the total solid content of the composition is the same as the preferable range of the content of each component with respect to the total mass of the thermoplastic resin layer described above.
  • the solvent is not particularly limited as long as each component other than the solvent can be dissolved or dispersed, and a known solvent can be used.
  • alkylene glycol ether solvent for example, alkylene glycol ether solvent, alkylene glycol ether acetate solvent, alcohol solvent (methanol, ethanol, etc.), ketone solvent (acetone, methyl ethyl ketone, etc.), aromatic hydrocarbon solvent (toluene, etc.), aprotonic polarity.
  • examples thereof include a solvent (N, N-dimethylformamide, etc.), a cyclic ether solvent (tetratetra, etc.), an ester solvent (npropyl acetate, etc.), an amide solvent, a lactone solvent, and a mixed solvent containing two or more of these.
  • the solvent preferably contains at least one selected from the group consisting of an alkylene glycol ether solvent and an alkylene glycol ether acetate solvent.
  • a mixed solvent containing at least one selected from the group consisting of an alkylene glycol ether solvent and an alkylene glycol ether acetate solvent and at least one selected from the group consisting of a ketone solvent and a cyclic ether solvent is more preferable.
  • a mixed solvent containing at least one selected from the group consisting of an alkylene glycol ether solvent and an alkylene glycol ether acetate solvent, a ketone solvent, and at least three types of a cyclic ether solvent is more preferable.
  • alkylene glycol ether solvent examples include ethylene glycol monoalkyl ether, ethylene glycol dialkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether (propylene glycol monomethyl ether acetate, etc.), propylene glycol dialkyl ether, diethylene glycol dialkyl ether, dipropylene glycol monoalkyl ether, and the like. And dipropylene glycol dialkyl ether.
  • alkylene glycol ether acetate solvent examples include ethylene glycol monoalkyl ether acetate, propylene glycol monoalkyl ether acetate, diethylene glycol monoalkyl ether acetate, and dipropylene glycol monoalkyl ether acetate.
  • the solvent described in paragraphs 0092 to 0094 of International Publication No. 2018/179640 and the solvent described in paragraph 0014 of JP-A-2018-177789 may be used, and the contents thereof are described in the present specification. Will be incorporated into.
  • the content of the solvent is preferably 50 to 1,900 parts by mass, more preferably 100 to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the composition.
  • thermoplastic resin layer is not particularly limited as long as it can form a layer containing the above components, and for example, known coating methods (slit coating, spin coating, curtain coating, inkjet coating, etc.) can be used. Can be mentioned.
  • the water-soluble resin composition preferably contains various components forming the above-mentioned water-soluble resin layer and a solvent.
  • the preferable range of the content of each component with respect to the total solid content of the composition is the same as the preferable range of the content of each component with respect to the total mass of the water-soluble resin layer described above.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the water-soluble resin, and at least one selected from the group consisting of water and a water-soluble organic solvent is preferable, and water or a water-soluble organic solvent is preferable. A mixed solvent with a solvent is more preferable.
  • water-miscible organic solvent examples include alcohols having 1 to 3 carbon atoms, acetone, ethylene glycol, and glycerin, and alcohols having 1 to 3 carbon atoms are preferable, and methanol or ethanol is more preferable.
  • the solvent may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the solvent is preferably 50 to 2,500 parts by mass, more preferably 50 to 1,900 parts by mass, and even more preferably 100 to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the composition.
  • the method for forming the water-soluble resin layer is not particularly limited as long as it can form a layer containing the above components, and for example, known coating methods (slit coating, spin coating, curtain coating, inkjet coating, etc.) can be used. Can be mentioned.
  • the photosensitive resin composition (negative type photosensitive resin composition) preferably contains various components and a solvent for forming the above-mentioned photosensitive resin layer (negative-type photosensitive resin layer).
  • the preferable range of the content of each component with respect to the total solid content of the composition is the above-mentioned photosensitive resin layer (negative type photosensitive resin layer). It is the same as the preferable range of the content of each component with respect to the total mass.
  • the solvent is not particularly limited as long as each component other than the solvent (compound A, polymer A, etc.) can be dissolved or dispersed, and a known solvent can be used.
  • examples of the solvent include the same solvents as those described in the above-mentioned thermoplastic resin composition, and the preferred embodiments are also the same.
  • the solvent may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the solvent is preferably 50 to 1,900 parts by mass, more preferably 100 to 1200 parts by mass, still more preferably 100 to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the composition.
  • the method for forming the photosensitive resin layer is not particularly limited as long as it can form a layer containing the above components, and for example, a known coating method (slit coating, spin coating, curtain coating). Coating, inkjet coating, etc.).
  • the transfer film 20 shown in FIG. 2 has a temporary support 11, a photosensitive resin layer 13, a water-soluble resin layer 15, and a cover film 17 in this order.
  • the transfer film 20 shown in FIG. 2 is in the form in which the cover film 17 is arranged, but the cover film 17 may not be arranged.
  • each element constituting the transfer film of the second aspect will be described.
  • the temporary support 11, the photosensitive resin layer 13, and the cover film 17 are the same as the temporary support 1, the photosensitive resin layer 7, and the cover film 9 of the first embodiment described above. The same applies to the preferred embodiments.
  • the water-soluble resin layer 15 functions as a refractive index adjusting layer for adjusting the refractive index. That is, as one aspect of the transfer film of the second aspect, the water-soluble resin layer can function as a refractive index adjusting layer for adjusting the refractive index.
  • the water-soluble resin layer 15 is selected from the group consisting of compound A, a resin, and a material for adjusting the refractive index (refractive index adjusting material: for example, a metal oxide, a compound having a triazine ring, and a compound having a fluorene skeleton. At least one material).
  • the resin contains a water-soluble resin in part or in whole.
  • the "water-soluble resin” means a resin having a liquid temperature of 22 ° C. and a solubility in 100 g of water having a pH of 7.0 of 0.1 g or more.
  • each component that can be contained in the water-soluble resin layer will be described.
  • the water-soluble resin layer contains compound A.
  • the compound A include the same compounds as those contained in the water-soluble resin layer of the transfer film of the first aspect, and the preferred embodiments thereof are also the same.
  • Compound A may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the compound A is preferably 0.001 to 10% by mass, more preferably 0.01 to 3% by mass, still more preferably 0.02 to 1% by mass, based on the total mass of the water-soluble resin layer.
  • the water-soluble resin layer contains a resin.
  • the above-mentioned resin contains a water-soluble resin as a part or a whole thereof.
  • the resin contained in the water-soluble resin layer include the same as the water-soluble resin contained in the water-soluble resin layer of the transfer film of the first aspect.
  • the water-soluble resin may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the water-soluble resin is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 1 to 40% by mass, further preferably 5 to 30% by mass, and 5 to 20% by mass with respect to the total mass of the water-soluble resin layer. Is particularly preferable.
  • the water-soluble resin layer may contain an alkali-soluble resin.
  • an alkali-soluble resin contained in the thermoplastic resin layer and the photosensitive resin layer in the transfer film of the first aspect can also be used.
  • the alkali-soluble resin is preferably a copolymer of (meth) acrylic acid / vinyl compound, and among them, a copolymer of (meth) acrylic acid / allyl (meth) acrylic acid. More preferably, a methacrylic acid / allyl methacrylate copolymer is even more preferable.
  • the composition ratio (mol%) is preferably 90/10 to 20/80, preferably 80/20 to 30/70. More preferred.
  • the alkali-soluble resin may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the alkali-soluble resin is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 1 to 40% by mass, further preferably 5 to 30% by mass, and 5 to 20% by mass with respect to the total mass of the water-soluble resin layer. Is particularly preferable. It is also preferable that the above-mentioned water-soluble resin is an alkali-soluble resin.
  • the water-soluble resin layer contains at least one material (refractive index adjusting material) selected from the group consisting of a metal oxide, a compound having a triazine ring, and a compound having a fluorene skeleton.
  • Metal oxide The type of the metal oxide is not particularly limited, and examples thereof include known metal oxides. Metals in metal oxides also include metalloids such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
  • the metal oxide examples include zirconium oxide, titanium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium tin oxide, indium oxide, aluminum oxide, and yttrium oxide.
  • the metal oxide for example, at least one selected from the group consisting of zirconium oxide and titanium oxide is preferable from the viewpoint of easy adjustment of the refractive index.
  • the metal oxide is preferably in the form of particles.
  • the average primary particle size of the metal oxide particles is, for example, preferably 1 to 200 nm, more preferably 3 to 80 nm, from the viewpoint of transparency of the cured film.
  • the average primary particle size of the particles is calculated by measuring the particle size of 200 arbitrary particles using an electron microscope and arithmetically averaging the measurement results. If the shape of the particle is not spherical, the longest side is the particle diameter.
  • metal oxide particles include calcined zirconium oxide particles (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., product name: ZRPGM15WT% -F04), calcined zirconium oxide particles (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., product name: ZRPGM15WT% -F74).
  • Calcined zirconium oxide particles (CIK Nanotech Co., Ltd., product name: ZRPGM15WT% -F75), calcined zirconium oxide particles (CIK Nanotech Co., Ltd., product name: ZRPGM15WT% -F76), zirconium oxide particles (Nano Teen OZ-S30M, Nissan) (Made by Chemical Industry Co., Ltd.) and zirconium oxide particles (Nano Teen OZ-S30K, manufactured by Nissan Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Examples of the compound having a triazine ring include a polymer having a triazine ring in the structural unit, and examples thereof include a compound having a structural unit represented by the following general formula (X). It is preferable that the polymer having a triazine ring in the structural unit is different from the above-mentioned resin that can be contained in the water-soluble resin.
  • Ar represents a divalent group containing at least one selected from an aromatic ring (for example, 6 to 20 carbon atoms) and a heterocycle (for example, 5 to 20 atoms).
  • X independently indicates NR 1 .
  • R 1 independently has a hydrogen atom, an alkyl group (for example, 1 to 20 carbon atoms), an alkoxy group (for example, 1 to 20 carbon atoms), and an aryl group (for example, 6 to 20 carbon atoms). 20) or an arylyl group (the number of carbon atoms is, for example, 7 to 20).
  • the plurality of Xs may be the same or different.
  • a hyperbranched polymer having a triazine ring is preferable, and for example, it is commercially available as the HYPERTECH series (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., product name).
  • a compound having a 9,9-bis [4-2- (meth) acryloyloxyethoxyphenyl] fluorene skeleton is preferable.
  • the compound may be modified with (poly) oxyethylene or (poly) oxypropylene. These are commercially available, for example, as EA-0200 (manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd., product name). Further, it may be epoxy-modified with epoxy acrylate. These are commercially available, for example, as GA5000, EG200 (manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd., product name).
  • the refractive index adjusting material may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the refractive index adjusting material in the water-soluble resin layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and particularly preferably 70% by mass or more, based on the total mass of the water-soluble resin layer.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 95% by mass or less, and more preferably 90% by mass or less.
  • the water-soluble resin layer preferably contains a metal oxidation inhibitor.
  • the metal oxidation inhibitor for example, a compound having an aromatic ring containing a nitrogen atom in the molecule is preferable.
  • the metal oxidation inhibitor include imidazoles, benzimidazoles, tetrasols, mercaptothiadiazoles, benzotriazoles, pyridines (isonicotinamide and the like), and purine bases (adenine and the like).
  • the benzotriazoles for example, the benzotriazoles described in the description of the photosensitive resin layer in the transfer film of the first aspect can also be used.
  • the content of the metal oxidation inhibitor is preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass, based on the total mass of the water-soluble resin layer.
  • the water-soluble resin layer may contain a polymerizable compound.
  • the content of the polymerizable compound is, for example, preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass, based on the total mass of the water-soluble resin layer.
  • Examples of the polymerizable compound include the same as the polymerizable compound that can be contained in the photosensitive resin layer of the transfer film of the first aspect, and among them, the polymerizable compound having an acid group is preferable.
  • the water-soluble resin layer may contain other components other than the above-mentioned components.
  • other components include amino alcohols (N-methyldiethanolamine, monoisopropanolamine, etc.).
  • the amino alcohol is preferably a compound having one or more (for example, 1 to 5) primary alcohol groups and one or more (for example, 1 to 5) primary to tertiary amino groups.
  • the content of the amino alcohol is, for example, preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass, based on the total mass of the water-soluble resin layer.
  • the refractive index of the water-soluble resin layer is preferably 1.60 or more, more preferably 1.63 or more.
  • the upper limit of the refractive index is preferably 2.10 or less, more preferably 1.85 or less.
  • the thickness of the water-soluble resin layer is preferably 500 nm or less, more preferably 110 nm or less, and even more preferably 100 nm or less.
  • the lower limit of the thickness is, for example, 20 nm or more.
  • the method for producing the transfer film of the second aspect is not particularly limited, and a known production method, for example, a known method for forming each layer can be used.
  • a known production method for example, a known method for forming each layer can be used.
  • the method for producing the transfer film of the second aspect will be described with reference to FIG. 2.
  • the transfer film of the second aspect is not limited to the one having the structure shown in FIG.
  • a photosensitive resin composition (negative photosensitive resin composition) is applied to the surface of the temporary support 11 to form a coating film, and the coating film is further dried.
  • the step of forming the photosensitive resin layer 13 (negative type photosensitive resin layer) and the process of applying the water-soluble resin composition to the surface of the photosensitive resin layer 13 (negative type photosensitive resin layer) to form a coating film Further, a method including a step of drying the coating film to form the water-soluble resin layer 15 can be mentioned. The water-soluble resin composition and the method for forming the water-soluble resin layer will be described later.
  • the method for forming the photosensitive resin composition (negative type photosensitive resin composition) and the photosensitive resin layer (negative type photosensitive resin layer) is the same as described in the above-described method for producing a transfer film of the first aspect. Yes, and the preferred embodiment is the same.
  • the transfer film 20 is manufactured by crimping the cover film 17 onto the water-soluble resin layer 15 of the laminate manufactured by the above-mentioned manufacturing method.
  • the method for producing the transfer film according to the second aspect includes a step of providing the cover film 17 so as to be in contact with the surface of the water-soluble resin layer 15 opposite to the side having the temporary support 11. It is preferable to manufacture the transfer film 20 including the photosensitive resin layer 13, the water-soluble resin layer 15, and the cover film 17. After the transfer film 20 is manufactured by the above-mentioned manufacturing method, the transfer film 20 may be wound up to prepare and store the transfer film in the form of a roll.
  • the roll-type transfer film can be provided as it is in the bonding process with the substrate in the roll-to-roll method described later.
  • the method for producing the transfer film 20 the method of forming the water-soluble resin layer 15 on the cover film 17 and then forming the photosensitive resin layer 13 on the surface of the water-soluble resin layer 15 may be used. good.
  • the water-soluble resin composition preferably contains various components forming the above-mentioned water-soluble resin layer and a solvent.
  • the preferable range of the content of each component with respect to the total solid content of the composition is the same as the preferable range of the content of each component with respect to the total mass of the water-soluble resin layer described above.
  • the solvent is not particularly limited as long as the compound A and the water-soluble resin can be dissolved or dispersed, and at least one selected from the group consisting of water and a water-miscible organic solvent is preferable, and water or water-mixable with water is preferable.
  • a mixed solvent with a sex organic solvent is more preferable.
  • water-miscible organic solvent examples include alcohols having 1 to 3 carbon atoms, acetone, ethylene glycol, and glycerin, and alcohols having 1 to 3 carbon atoms are preferable, and methanol or ethanol is more preferable.
  • the solvent may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the solvent is preferably 50 to 2,500 parts by mass, more preferably 50 to 1,900 parts by mass, and even more preferably 100 to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the composition.
  • the method for forming the water-soluble resin layer is not particularly limited as long as it can form a layer containing the above components, and for example, known coating methods (slit coating, spin coating, curtain coating, inkjet coating, etc.) can be used. Can be mentioned.
  • the present invention also relates to a method for producing a laminate.
  • the method for producing the laminate is not particularly limited as long as it is the method for producing the laminate using the transfer films of the first and second aspects described above.
  • a substrate preferably a conductive substrate
  • a bonding step (hereinafter, also referred to as “bonding step”) of bonding (preferably a substrate having conductivity) to obtain a substrate with a transfer film, and an exposure step of pattern-exposing the composition layer (hereinafter, ““ bonding step ”).
  • a development step of developing the exposed composition layer to form a resin pattern (hereinafter, also referred to as “development step”), and further between the bonding step and the exposure step.
  • a method including a peeling step (hereinafter, also referred to as “peeling step”) of peeling the temporary support from the substrate with the transfer film between the exposure step and the developing step is preferable.
  • the method for manufacturing the circuit wiring is not particularly limited as long as it is the method for manufacturing the circuit wiring using the transfer films of the first aspect and the second aspect described above.
  • a resin pattern is arranged in a laminated body in which a substrate, a conductive layer (the conductive layer possessed by the substrate), and a resin pattern manufactured by using the above transfer film are laminated in this order.
  • a method including a step of etching a conductive layer in a non-existent region hereinafter, also referred to as an “etching step”.
  • a substrate having a conductive layer is brought into contact with the surface of the outermost layer of the composition layers arranged on the temporary support in the transfer film, and the substrate having the transfer film and the conductive layer is brought into contact with the surface.
  • a bonding step of obtaining a substrate with a transfer film (hereinafter, also referred to as “bonding step”), and an exposure step of pattern-exposing the composition layer (hereinafter, also referred to as “exposure step”).
  • a development step of developing the exposed composition layer to form a resin pattern hereeinafter, also referred to as “development step”) and a step of etching a conductive layer in a region where the resin pattern is not arranged (hereinafter, “development step”).
  • a peeling step hereinafter, “peeling step” of peeling the temporary support from the substrate with the transfer film between the bonding step and the exposure step, or between the exposure step and the developing step. ”), And a method including the above is preferable.
  • the method for producing the laminate preferably includes a bonding step.
  • the substrate or the conductive layer if the conductive layer is provided on the surface of the substrate
  • the substrate is brought into contact with the surface of the outermost layer of the composition layers arranged on the temporary support in the transfer film.
  • the adhesion between the composition layer and the substrate is improved, it is particularly preferably used as an etching resist when etching the conductive layer using the resin pattern on which the pattern is formed after exposure and development. Can be done.
  • the transfer film includes a cover film
  • the cover film may be removed from the surface of the transfer film and then bonded.
  • the method of crimping the substrate and the transfer film is not particularly limited, and a known transfer method and laminating method can be used.
  • the bonding of the transfer film to the substrate is preferably performed by stacking the substrate on the surface of the transfer film on the side opposite to the temporary support, and applying pressure and heating by means such as a roll.
  • a known laminator such as a laminator, a vacuum laminator, and an auto-cut laminator capable of further increasing productivity can be used.
  • the method for manufacturing the laminated body including the bonding step and the method for manufacturing the circuit wiring are performed by a roll-to-roll method.
  • the roll-to-roll method uses a substrate that can be wound up and unwound as a substrate, and includes the substrate or the substrate before any of the steps included in the manufacturing method of the laminate or the manufacturing method of the circuit wiring. Includes a step of unwinding the body (also referred to as "unwinding step") and a step of winding up the structure including the base material or the substrate (also referred to as "winding step") after any of the steps. , A method in which at least one of the steps (preferably all steps or all steps other than the heating step) is performed while transporting the structure including the base material or the substrate.
  • the unwinding method in the unwinding step and the winding method in the winding step are not particularly limited, and a known method may be used in the manufacturing method to which the roll-to-roll method is applied.
  • a known substrate may be used, but a substrate having a conductive layer is preferable, and a substrate having a conductive layer on the surface of the substrate is preferable. More preferred.
  • the substrate may have any layer other than the conductive layer, if necessary.
  • the base material constituting the substrate examples include glass, silicon, and a film.
  • the substrate constituting the substrate is preferably transparent.
  • transparent means that the transmittance of light having a wavelength of 400 to 700 nm is 80% or more.
  • the refractive index of the base material constituting the substrate is preferably 1.50 to 1.52.
  • the transparent glass base material examples include tempered glass represented by Corning's gorilla glass. Further, as the transparent glass substrate, the materials used in JP-A-2010-086644, JP-A-2010-152809 and JP-A-2010-257492 can be used.
  • a film base material When a film base material is used as the base material, it is preferable to use a film base material having low optical distortion and / or high transparency.
  • film substrates include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polycarbonate, triacetyl cellulose and cycloolefin polymers.
  • the base material of the substrate a film base material is preferable when it is manufactured by the roll-to-roll method. Further, when the circuit wiring for the touch panel is manufactured by the roll-to-roll method, it is preferable that the base material is a sheet-like resin composition.
  • Examples of the conductive layer included in the substrate include conductive layers used for general circuit wiring and touch panel wiring.
  • As the conductive layer at least one layer selected from the group consisting of a metal layer, a conductive metal oxide layer, a graphene layer, a carbon nanotube layer and a conductive polymer layer is preferable from the viewpoint of conductivity and fine wire forming property.
  • a metal layer is more preferable, and a copper layer or a silver layer is further preferable.
  • the substrate may have one conductive layer alone, or may have two or more conductive layers. When having two or more conductive layers, it is preferable to have conductive layers made of different materials.
  • Examples of the material of the conductive layer include metals and conductive metal oxides.
  • Examples of the metal include Al, Zn, Cu, Fe, Ni, Cr, Mo, Ag and Au.
  • Examples of the conductive metal oxide include ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide) and SiO 2 .
  • conductivity means that the volume resistivity is less than 1 ⁇ 106 ⁇ cm.
  • the volume resistivity of the conductive metal oxide is preferably less than 1 ⁇ 10 4 ⁇ cm.
  • a resin pattern is produced using a substrate having a plurality of conductive layers
  • the conductive layer an electrode pattern corresponding to the sensor of the visual recognition portion used in the capacitive touch panel or wiring of the peripheral extraction portion is preferable.
  • the method for producing the laminate preferably includes a step (exposure step) of pattern-exposing the composition layer after the bonding step.
  • the detailed arrangement and specific size of the pattern in the pattern exposure are not particularly limited. At least a part (preferably) of the pattern so as to improve the display quality of a display device (for example, a touch panel) having an input device having a circuit wiring manufactured by a circuit wiring manufacturing method and to reduce the area occupied by the take-out wiring.
  • the electrode pattern and / or the portion of the take-out wiring of the touch panel preferably contains a thin wire having a width of 20 ⁇ m or less, and more preferably contains a thin wire having a width of 10 ⁇ m or less.
  • the light source used for exposure can be appropriately selected and used as long as it is a light source that irradiates the photosensitive resin layer with light having a wavelength that allows exposure (for example, 365 nm or 405 nm).
  • a light source that irradiates the photosensitive resin layer with light having a wavelength that allows exposure for example, 365 nm or 405 nm.
  • Specific examples thereof include ultra-high pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, metal halide lamps and LEDs (Light Emitting Diodes).
  • the exposure amount is preferably 5 to 200 mJ / cm 2 , more preferably 10 to 100 mJ / cm 2 .
  • the peeling step is a step of peeling the temporary support from the substrate with the photosensitive composition layer between the bonding step and the exposure step, or between the exposure step and the development step described later.
  • the peeling method is not particularly limited, and a mechanism similar to the cover film peeling mechanism described in paragraphs [0161] to [0162] of JP2010-072589 can be used. Therefore, in the exposure step, the temporary support may be peeled off from the composition layer and then the pattern exposure may be performed. Before the temporary support is peeled off, the temporary support is exposed to the pattern through the temporary support, and then the temporary support is exposed. It may be peeled off.
  • the mask When the temporary support is peeled off before exposure, the mask may be exposed in contact with the composition layer, or may be exposed in close proximity without contact. When the temporary support is exposed without peeling, the mask may be exposed in contact with the temporary support, or may be exposed in close proximity without contact. In order to prevent mask contamination due to contact between the composition layer and the mask and to avoid the influence of foreign matter adhering to the mask on the exposure, it is preferable to perform pattern exposure without peeling the temporary support.
  • the exposure method is a contact exposure method in the case of contact exposure, a proximity exposure method in the case of a non-contact exposure method, a lens-based and mirror-based projection exposure method, and a direct exposure method using an exposure laser or the like. Can be selected and used as appropriate.
  • an exposure machine having an appropriate numerical aperture (NA) of the lens can be used according to the required resolving power and depth of focus.
  • NA numerical aperture
  • drawing may be performed directly on the photosensitive layer, or reduced projection exposure may be performed on the photosensitive layer via a lens. Further, the exposure may be performed not only in the atmosphere but also under reduced pressure or vacuum, or may be exposed by interposing a liquid such as water between the light source and the photosensitive layer.
  • the method for producing the laminate preferably includes, after the above-mentioned exposure step, a step (development step) of developing the exposed composition layer to form a resin pattern.
  • a step (development step) of developing the exposed composition layer to form a resin pattern When the composition layer contains a negative photosensitive resin layer, the composition layer undergoes a curing reaction according to the exposed pattern to form a cured film (patterned cured film), and only the unexposed portion of the composition layer is developed. It can be removed with a liquid (alkaline developer, etc.).
  • the transfer film had a further different composition layer together with the negative photosensitive resin layer, only the same portion as the removed portion in the negative photosensitive resin layer was removed from the different composition layer.
  • the negative photosensitive resin layer may be completely removed including a portion other than the removed portion.
  • the transfer film has a thermoplastic resin layer and a water-soluble resin layer together with a negative photosensitive resin layer, only the thermoplastic resin layer and the water-soluble resin layer in the non-exposed portion are used in the developing step. It may be removed together with the negative photosensitive resin layer of the non-exposed portion.
  • the thermoplastic resin layer and the water-soluble resin layer in both the exposed portion and the non-exposed portion may be removed in a form of being dissolved or dispersed in the developing solution.
  • the developer may be appropriately selected depending on the properties of the composition layer of the transfer film and the type of development, and examples thereof include an alkaline developer and an organic developer.
  • an alkaline developer for example, a known developer such as the developer described in JP-A-5-07724 can be used.
  • the alkaline developer may contain a water-soluble organic solvent and / or a surfactant.
  • the alkaline developer the developer described in paragraph 0194 of International Publication No.
  • the content of the organic solvent in the alkaline developer is preferably 0% by mass or more and less than 90% by mass with respect to the total mass of the developer.
  • a developer containing one or more of a polar solvent such as a ketone solvent, an ester solvent, an alcohol solvent, an amide solvent, and an ether solvent, and a hydrocarbon solvent can be used.
  • the content of the organic solvent in the organic developer is preferably 90 to 100% by mass, preferably 95 to 100% by mass, based on the total mass of the developer.
  • the development method is not particularly limited, and may be any of paddle development, shower development, shower and spin development, and dip development.
  • Shower development is a development process for removing a non-exposed portion by spraying a developer on the photosensitive resin layer after exposure with a shower. After the developing step, it is preferable to spray the cleaning agent with a shower and rub with a brush to remove the developing residue.
  • the liquid temperature of the developing solution is not particularly limited, but is preferably 20 to 40 ° C.
  • the circuit wiring was manufactured by a manufacturing method including a substrate, a conductive layer (a conductive layer possessed by the substrate), and a resin pattern (more preferably, the bonding step, the exposure step, and the developing step. It is preferable to include a step (etching step) of etching the conductive layer in the region where the resin pattern is not arranged in the laminated body in which the resin pattern) is laminated in this order.
  • the resin pattern formed from the photosensitive resin layer is used as an etching resist, and the conductive layer is etched.
  • a method of etching treatment a known method can be applied, for example, the method described in paragraphs 0209 to 0210 of JP-A-2017-120435, and the method described in paragraphs 0048-0054 of JP-A-2010-152155. Examples thereof include a wet etching method of immersing in an etching solution and a dry etching method such as plasma etching.
  • an acidic or alkaline etching solution may be appropriately selected according to the etching target.
  • the acidic etching solution include an aqueous solution of an acidic component alone selected from hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, hydrofluoric acid, oxalic acid and phosphoric acid, and the acidic component, ferric chloride, ammonium fluoride and Examples thereof include a mixed aqueous solution with a salt selected from potassium permanganate.
  • the acidic component may be a component in which a plurality of acidic components are combined.
  • an aqueous solution of an alkaline component alone selected from sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, an organic amine, and a salt of an organic amine (tetramethylammonium hydroxide, etc.), and an alkaline component and a salt ( A mixed aqueous solution with potassium permanganate or the like) can be mentioned.
  • the alkaline component may be a component in which a plurality of alkaline components are combined.
  • the removing step is not particularly limited and can be performed as needed, but it is preferably performed after the etching step.
  • the method for removing the remaining resin pattern is not particularly limited, and examples thereof include a method for removing by chemical treatment, and a method for removing with a removing liquid is preferable.
  • a method for removing the photosensitive resin layer a substrate having a residual resin pattern is immersed in a stirring liquid having a liquid temperature of preferably 30 to 80 ° C., more preferably 50 to 80 ° C. for 1 to 30 minutes. There is a way to do it.
  • the removing liquid examples include a removing liquid in which an inorganic alkaline component or an organic alkaline component is dissolved in water, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, or a mixed solution thereof.
  • examples of the inorganic alkaline component include sodium hydroxide and potassium hydroxide.
  • examples of the organic alkali component include a primary amine compound, a secondary amine compound, a tertiary amine compound and a quaternary ammonium salt compound.
  • the removing liquid may be used and removed by a known method such as a spray method, a shower method and a paddle method.
  • the method for manufacturing the circuit wiring may include any process (other process) other than the above-mentioned process.
  • the following steps can be mentioned, but the steps are not limited to these steps.
  • examples of the exposure step, the developing step, and other steps applicable to the method for manufacturing the circuit wiring include the steps described in paragraphs 0035 to 0051 of JP-A-2006-023696.
  • the method for producing the laminate includes a step of peeling the cover film from the transfer film.
  • the method of peeling the cover film is not limited, and a known method can be applied.
  • the method for manufacturing a circuit wiring may include a step of reducing the visible light reflectance of a part or all of the plurality of conductive layers of the base material.
  • the treatment for reducing the visible light reflectance include an oxidation treatment.
  • the visible light reflectance of the conductive layer can be lowered by oxidizing copper to obtain copper oxide and blackening the conductive layer.
  • the treatment for reducing the visible light reflectance is described in paragraphs 0017 to 0025 of JP-A-2014-150118 and paragraphs 0041, 0042, 0048 and 0058 of JP-2013-206315. , The contents of these publications are incorporated herein.
  • the method for manufacturing a circuit wiring preferably includes a step of forming an insulating film on the surface of the circuit wiring and a step of forming a new conductive layer on the surface of the insulating film.
  • a second electrode pattern insulated from the first electrode pattern can be formed.
  • the step of forming the insulating film is not particularly limited, and examples thereof include a known method of forming a permanent film.
  • an insulating film having a desired pattern may be formed by photolithography using a photosensitive material having an insulating property.
  • the step of forming the new conductive layer on the insulating film is not particularly limited, and for example, a new conductive layer having a desired pattern may be formed by photolithography using a photosensitive material having conductivity.
  • a substrate having a plurality of conductive layers on both surfaces of the base material it is also preferable to use a substrate having a plurality of conductive layers on both surfaces of the base material, and to form a circuit sequentially or simultaneously on the conductive layers formed on both surfaces of the base material.
  • a circuit wiring for a touch panel in which a first conductive pattern is formed on one surface of a base material and a second conductive pattern is formed on the other surface. It is also preferable to form the touch panel circuit wiring having such a configuration from both sides of the base material by roll-to-roll.
  • the circuit wiring manufactured by the method of manufacturing the circuit wiring can be applied to various devices.
  • Examples of the device provided with the circuit wiring manufactured by the above manufacturing method include an input device, a touch panel is preferable, and a capacitance type touch panel is more preferable.
  • the input device can be applied to a display device such as an organic EL display device and a liquid crystal display device.
  • the present invention also relates to a method for manufacturing an electronic device.
  • the method for manufacturing the electronic device the method for manufacturing the electronic device using the transfer films of the first and second aspects described above is preferable.
  • the method for manufacturing an electronic device includes the above-mentioned method for manufacturing a laminate.
  • the electronic device include an input device and the like, and a touch panel is preferable.
  • the input device can be applied to a display device such as an organic electroluminescence display device and a liquid crystal display device.
  • a resin is used in a laminate in which a substrate, a conductive layer (a conductive layer possessed by the substrate), and a resin pattern produced by using the transfer films of the first and second aspects are laminated in this order.
  • a method including a step of forming wiring for a touch panel by etching a conductive layer in a region where a pattern is not arranged is also preferable, and a manufacturing method including the bonding step, the exposure step, and the developing step. The method using the resin pattern produced by the above is more preferable.
  • the touch panel manufacturing method including the step of forming the touch panel wiring the specific embodiment of each step and the embodiment such as the order in which each step is performed are described in the above-mentioned "Circuit wiring manufacturing method" section. The same is true for the preferred embodiment. Further, the touch panel manufacturing method including the step of forming the touch panel wiring may include any step (other steps) other than those described above. As a method for forming the touch panel wiring, the method shown in FIG. 1 of International Publication No. 2016/190405 can also be referred to.
  • a touch panel having at least touch panel wiring is manufactured.
  • the touch panel preferably has a transparent substrate, electrodes, and an insulating layer or a protective layer.
  • Examples of the detection method on the touch panel include known methods such as a resistance film method, a capacitance method, an ultrasonic method, an electromagnetic induction method, and an optical method. Of these, the capacitance method is preferable.
  • a so-called in-cell type for example, those shown in FIGS. 5, 6, 7, and 8 of JP-A-2012-51751
  • a so-called on-cell type for example, the figure of JP-A-2013-168125.
  • OGS One Glass Solution
  • TOR Touch-on-Lens
  • JP2013 -The figure of JP-A-2013-164871
  • various out-cell types as-called GG, G1 and G2, GF, GF2, GF1, G1F, etc.
  • other configurations eg, those described in FIG. 2 of JP2013-164871). 6).
  • Examples of the touch panel include those described in paragraph 0229 of JP-A-2017-120345.
  • the manufactured electronic device contains a resin pattern as a cured film. It is also preferable.
  • the cured film of such a resin pattern can be used as a protective film (permanent film) that covers a part or all of electrodes and the like of an electronic device (touch panel and the like).
  • 1H, 1H, 5H-octafluoropentyl acrylate (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) 10.40 g (36.6 mmol), polyethylene glycol monoacrylate (Blemmer AE-400 (n ⁇ 10, manufactured by Nichiyu Co., Ltd.) 60).
  • a mixed solution consisting of .5 g (111.8 mmol), 25.0 g of cyclohexanone, and 0.342 g of the initiator "V-601" (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added dropwise in 180 minutes, etc.
  • the structures of the polymers A-1, A-5, A-6, and A-9 are shown below.
  • the numerical value added to the structural unit in the polymer represents the content (mass%) with respect to the total mass of the polymer.
  • the weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn), and dispersity (Mw / Mn) of each polymer were as follows.
  • each monomer used for synthesizing each resin The types of each monomer used for synthesizing each resin, the mass percentage (mass%) of the constituent units derived from each monomer, and the weight average molecular weight of each resin are shown below. All of the resins P-1 to P-3 correspond to alkali-soluble resins.
  • Photosensitive resin compositions 1 to 4 were prepared by stirring and mixing these components according to the formulation shown in Table 3 shown in the latter part.
  • the unit of the amount of each component is a mass part.
  • the formulation of each photosensitive resin composition 1 to 4 is shown below.
  • the numerical value for each component in each photosensitive resin composition indicates the addition amount (part by mass) of each component.
  • the resin was added to each photosensitive resin composition in the form of a solution containing the resin.
  • the numerical value indicating the amount of the resin added is the mass of the added "solution containing the resin".
  • SR-454 ethoxylated (3) trimethylolpropantriacrylate, manufactured by Alchema SR-502: ethoxylated (9) trimethylolpropanetriacrylate, manufactured by Alchema A-9300-CL1: caprolactone modification (meth) )
  • Acrylic compound manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., B-CIM: 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, Hampford, SB-PI 701: 4,4'-Bis (diethylamino) benzophenone, manufactured by Sanyo Trading Co., Ltd., Leuco Crystal Violet: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., Brilliant Green: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., N-phenylglycine: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., CBT-1: Carboxybenzotriazole, Johoku Kagaku Co., Ltd.
  • TDP-G Phenothiazine, Kawaguchi Kagaku Co., Ltd.
  • Irganox245 Hindered phenolic antioxidant, BASF Co., Ltd.
  • N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • Phenidon Made by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • Megafuck F552 manufactured by DIC Co., Ltd.
  • thermoplastic resin composition [Preparation of thermoplastic resin composition] ⁇ Synthesis of resin P-4> The type of monomer used was changed as shown in Table 4 below, and other conditions were the same as for resin P-1 to obtain a solution containing resin P-4. The solid content concentration of the solution containing the resin P-4 was 30% by mass. The resin P-4 corresponds to an alkali-soluble resin. The types of each monomer used for synthesizing the resin, the mass percentage (mass%) of the constituent units derived from each monomer, and the weight average molecular weight of the resin are shown below.
  • thermoplastic resin compositions 1 and 2 ⁇ Preparation of Thermoplastic Resin Compositions 1 and 2> The following components were mixed by parts by mass shown in Table 5 below to prepare thermoplastic resin compositions 1 and 2.
  • P-4 Benzyl methacrylate-based structural unit, methyl methacrylate-based structural unit, and acrylic acid-based structural unit are added to the total mass of the resin at 75% by mass, 10% by mass, and 15% by mass, respectively.
  • P-4 corresponds to a resin which is an alkali-soluble resin which is a thermoplastic resin.
  • P-4 was added to the thermoplastic resin composition in the form of a solution containing P-4 (solid content concentration 30.0% by mass, solvent: PGMEA).
  • Acrybase FF187 Solution containing a resin that is an alkali-soluble thermoplastic resin, solid content concentration 40% by mass, solvent: PGMEA, manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.)
  • BB-1 A compound having the structure shown below (a dye that develops color with an acid)
  • C-1 A compound having the structure shown below (a photoacid generator, a compound described in paragraph 0227 of JP2013-047765, synthesized according to the method described in paragraph 0227).
  • Preparation of water-soluble resin composition ⁇ Preparation of water-soluble resin compositions 1 to 7> The following components were mixed in parts by mass shown in Table 6 below to prepare water-soluble resin compositions 1 to 7.
  • the water-soluble resin compositions 1 to 7 are suitable compositions for forming an intermediate layer.
  • Kuraray Poval 4-88LA, Kuraray Poval 205, and polyvinylpyrrolidone used in the preparation of the water-soluble resin compositions 1 to 7 have a solubility of 10 g or more in 100 g of water having a liquid temperature of 22 ° C. and a pH of 7.0. Met.
  • thermoplastic resin composition 1 is dried using a slit-shaped nozzle with a width of 1.0 m, and the average film thickness of the composition layer is a specified film thickness (thickness shown in Table 5: 2.0 ⁇ m). It is applied to a polyethylene terephthalate film (Lumilar 16KS40 (manufactured by Toray Co., Ltd.)) with a thickness of 16 ⁇ m, and the temperature is 80 ° C. The 3 m dry zone was passed over 60 seconds to obtain a laminated body A of a temporary support and a thermoplastic resin layer.
  • the average film thickness of the composition layer after drying with a width of 1.0 m using a slit-shaped nozzle is a specified film thickness (the film shown in Table 6).
  • the coating amount was adjusted so as to have a thickness (thickness: 1.0 ⁇ m), and the water-soluble resin composition 1 was coated.
  • the laminated body A was passed through a drying zone of 3 m having a temperature of 100 ° C. and a film surface wind speed of 3 m / sec by adjusting the intake amount and the exhaust amount for 60 seconds.
  • a laminate B having a water-soluble resin layer formed on the thermoplastic resin layer was obtained.
  • the average film thickness of the composition layer after drying with a width of 1.0 m using a slit-shaped nozzle is a specified film thickness (the film shown in Table 3).
  • the coating amount was adjusted so as to have a thickness (thickness: 2.0 ⁇ m), and the photosensitive resin composition 1 was applied.
  • the laminate B is passed through a drying zone of 3 m in which the temperature is 80 ° C. and the film surface wind speed is set to 0.2 m / sec by adjusting the intake amount and the exhaust amount over 60 seconds.
  • the transfer film of Example 1 in which the photosensitive resin layer was formed on the water-soluble resin layer was obtained.
  • Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 As shown in Table 7, a transfer film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the types of the thermoplastic resin composition, the water-soluble resin composition, and the photosensitive resin composition were changed. However, in Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 and 2, a composition formed from each composition depending on the type of the thermoplastic resin composition, the water-soluble resin composition, and the photosensitive resin composition. The film thickness of the material layer is also changed. The film thickness of the composition layer formed is intended to be the average film thickness ( ⁇ m) shown together with the composition of the composition in Tables 3, 5, and 6.
  • the transfer films of Examples 1 to 8 correspond to the transfer film of the first aspect.
  • a copper layer having a thickness of 200 nm was provided on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m by a sputtering method, and a PET substrate with a copper layer was prepared.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the produced transfer films (Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2) were unwound, they were placed on a temporary support under laminating conditions of a roll temperature of 100 ° C., a linear pressure of 1.0 MPa, and a linear velocity of 4.0 m / min.
  • the PET substrate with a copper layer was laminated on the transfer film. Then, without peeling the temporary support, the temporary support was peeled off and developed after exposure with an ultra-high pressure mercury lamp via a line and space pattern mask (duty ratio 1: 1, line width 20 ⁇ m). Development was carried out by shower development for 30 seconds using a 1.0% sodium carbonate aqueous solution at 25 ° C. When the line-and-space pattern was formed by the above method, the exposure amount at which the resist line width was 20 ⁇ m was defined as the optimum exposure amount.
  • the compound A has a molecular weight of 2,000 or less and is a small molecule compound A represented by the above-mentioned general formula (6B) (corresponding to Examples 5, 6 and 8), or by weight average.
  • the polymer compound A has a molecular weight of 15,000 or less and contains the structural unit represented by the above-mentioned general formula (4) and the above-mentioned structural unit represented by the general formula (5) (Example 1, 1. 2 and 6 are applicable), and it became clear that the resolution is better.
  • methacrylic acid (107.1 g, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., trade name Acryester M), methyl methacrylate (5.46 g, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, trade name MMA), and cyclohexyl methacrylate.
  • methyl methacrylate (5.46 g, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, trade name MMA)
  • cyclohexyl methacrylate (231.42 g, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., trade name CHMA) was mixed and diluted with propylene glycol monomethyl ether acetate (60.0 g) to obtain a dropping liquid (1).
  • dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate) (9.637 g, manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name V-601) was added to propylene glycol monomethyl ether acetate (2).
  • V-601 dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate)
  • the dropping liquid (1) and the dropping liquid (2) were simultaneously added dropwise to the above-mentioned flask having a capacity of 2000 mL (specifically, a flask having a capacity of 2000 mL containing a liquid heated to 90 ° C.) over 3 hours.
  • V-601 (2.401 g) was added to the flask three times every hour.
  • reaction solution in the flask was diluted with propylene glycol monomethyl ether acetate (178.66 g).
  • tetraethylammonium bromide 1.8 g, manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • hydroquinone monomethyl ether 0.8 g, manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • the temperature of the reaction solution was raised to 100 ° C.
  • glycidyl methacrylate 76.03 g, manufactured by NOF CORPORATION, trade name Blemmer G
  • the above reaction solution was reacted at 100 ° C. for 6 hours to obtain 1158 g of a solution of the resin P-5 (solid content concentration: 36.3% by mass).
  • the obtained resin P-5 had a weight average molecular weight of 27,000, a number average molecular weight of 15,000, and an acid value of 95 mgKOH / g.
  • the amount of residual monomer measured by gas chromatography was less than 0.1% by mass with respect to the polymer solid content.
  • Resin P-6 was obtained with reference to the method for synthesizing resin P-5. Specifically, in the dropping solution (1) used in the synthesis of the resin P-5, methacrylic acid (107.1 g), methyl methacrylate (5.46 g), and cyclohexyl methacrylate (231.42 g) were used as monomers. Instead of using it, the configuration was changed to use a monomer so that the mass ratio would be as shown in Table 8 below. The amount of glycidyl methacrylate (76.03 g) added was also changed so as to have the composition of MAA-GMA in Table 8 below.
  • the solid content concentration of the obtained solution of the resin P-6 was 36.3% by mass, and the weight average molecular weight of the resin P-6 was 17,000.
  • Table 8 shows the types of each monomer used for synthesizing the resin, the mass percentage (mass%) of the constituent units derived from each monomer, and the weight average molecular weight of the resin. Further, in Table 8, MAA-GMA represents a structural unit obtained by adding glycidyl methacrylate to a structural unit derived from methacrylic acid.
  • the resins P-5 and P-6 correspond to any alkali-soluble resin.
  • the resins P-5 and P-6 were added to the photosensitive resin composition in the form of solutions containing the resins, respectively.
  • Photosensitive resin compositions 5 to 6 were prepared by stirring and mixing these components according to the formulations shown in Table 9 below. The unit of the amount of each component is a mass part.
  • the temperature of the contents of the flask was returned to room temperature, the contents of the flask were dropped onto 2.7 L of agitated ion-exchanged water, and reprecipitation was carried out to obtain a turbid solution.
  • the turbidity solution was filtered through a nutche (Buchner funnel) with a filter paper, and the filtrate was further washed with ion-exchanged water to obtain a wet powder. After drying by blowing air at 45 ° C., it was confirmed that the amount became constant, and a resin P-7 was obtained as a powder in a yield of 70%.
  • the amount of residual monomer measured by gas chromatography was less than 0.1% by mass with respect to the polymer solid content.
  • Water-soluble resin compositions 8 to 14 were prepared by stirring and mixing these components according to the formulations shown in Table 10 below. The unit of the amount of each component is a mass part.
  • the water-soluble resin compositions 8 to 14 can be used to form the refractive index adjusting layer.
  • the resins P-7 and Alfon UC-3920 used in the preparation of the water-soluble resin compositions 8 to 14 are alkali-soluble resins.
  • the resin P-7 and Alfon UC-3920 had a solubility of 0.1 g or more in 100 g of water having a liquid temperature of 22 ° C. and a pH of 7.0. That is, these resins also correspond to water-soluble resins.
  • the film surface wind speed was set to 0.2 m / sec by adjusting the intake amount and the exhaust amount over 60 seconds. It was passed through to obtain a laminated body C of a temporary support and a photosensitive resin layer. Subsequently, on the photosensitive resin layer of the produced laminate C, the average film thickness of the composition layer after drying with a width of 1.0 m using a slit-shaped nozzle is a specified film thickness (the film shown in Table 10). The coating amount was adjusted so as to have a thickness (thickness: 80 nm), and the water-soluble resin composition 8 was applied. After that, the laminate C was passed through a drying zone of 3 m having a temperature of 80 ° C. and a film surface wind speed of 3 m / sec by adjusting the intake amount and the exhaust amount for 60 seconds. The transfer film of Example 9 in which the water-soluble resin layer was formed on the photosensitive resin layer was obtained.
  • Examples 10 to 16 and Comparative Examples 3 and 4 As shown in Table 11, a transfer film was prepared in the same manner as in Example 9 except that the types of the photosensitive resin composition and the water-soluble resin composition were changed. However, in Examples 10 to 16 and Comparative Examples 3 and 4, the film thickness of the composition layer formed from each composition is also changed according to the types of the water-soluble resin composition and the photosensitive resin composition. is doing. The film thickness of the composition layer formed is intended to be the average film thickness shown together with the composition of the composition in Tables 9 and 10.
  • the transfer films of Examples 9 to 16 correspond to the transfer film of the second aspect.
  • PET film having a thickness of 100 ⁇ m was prepared.
  • the outermost layer (water-soluble) of the composition layer arranged on the temporary support under laminating conditions of a roll temperature of 100 ° C., a linear pressure of 1.0 MPa, and a linear velocity of 4.0 m / min.
  • the PET substrate was laminated on the transfer film.
  • the temporary support was peeled and developed. Development was carried out by shower development for 30 seconds using a 1.0% sodium carbonate aqueous solution at 25 ° C.
  • C Surface defects were 3 pieces / m 2 or more and 5 pieces / m 2 or less.
  • D Surface defects were 5 pieces / m 2 or more and less than 10 pieces / m 2 .
  • E The surface defects were 10 pieces / m 2 or more.
  • the compound A has a molecular weight of 2,000 or less and is a low molecular weight compound A represented by the above-mentioned general formula (6B) (corresponding to Examples 15 and 16), or the weight average molecular weight is
  • the polymer compound A is 15,000 or less and contains the structural unit represented by the above-mentioned general formula (4) and the structural unit represented by the above-mentioned general formula (5) (Examples 9 and 10). Applicable), it became clear that surface defects were further suppressed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

本発明の第１の課題は、解像性に優れたレジストパターンを形成できる転写フィルムを提供することである。また、本発明の第２の課題は、面状性に優れた樹脂パターンを形成できる転写フィルムを提供することである。更に、本発明の第３の課題は、上記転写フィルムを用いた、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法を提供することである。　本発明の転写フィルムは、仮支持体と、上記仮支持体上に配置された組成物層と、を有する転写フィルムであって、　上記組成物層は、感光性樹脂層と、水溶性樹脂層と、を含み、　上記仮支持体、上記水溶性樹脂層、及び上記感光性樹脂層をこの順で積層してなるか、又は、上記仮支持体、上記感光性樹脂層、及び上記水溶性樹脂層をこの順で積層してなり、　上記水溶性樹脂層は、下記一般式（１）で表される基を有する化合物Ａを含む。　一般式（１）：＊－ＣＦ２－Ｈ　式中、＊は、結合位置を表す。

Description

転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法
　本発明は、転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法に関する。
　感光性転写材料等の転写フィルムは、近年、多分野でますます利用されている。
　感光性転写材料は製品のコストダウンに寄与できるため、エッチングレジスト用のフィルム及び配線保護膜用のフィルム等として使用することが提案されている。
　一方で、感光性転写材料に求められる機能も益々高度化しており、複数の機能層を積層した構成とすることも検討されている。
　例えば、特許文献１では、複数の機能層を積層してなるエッチングレジスト用の転写フィルム及び配線保護膜用の転写フィルムが開示されている。具体的には、仮支持体／熱可塑性樹脂層／中間層／感光性樹脂層を積層してなるエッチングレジスト用の転写フィルム（段落［０２０３］～［０２０７］等）、及び仮支持体／感光性樹脂層／第二の透明樹脂層を積層してなる配線保護膜用の転写フィルム（段落［０１９７］及び［０２０８］等）が開示されている。なお、上記中間層の主たる成分は、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンであり、上記第二の透明樹脂層の主たる成分は、金属酸化物粒子及びメタクリル酸／メタクリル酸アリルの共重合体である。つまり、上記中間層及び上記第二の透明樹脂層は、水溶性の高い樹脂を含んでいる。
国際公開第２０１７／０５７３４８号公報
　本発明者らは、特許文献１を参照して、仮支持体と感光性樹脂層と水溶性の高い樹脂を含む層（水溶性樹脂層）を含み且つ仮支持体、水溶性樹脂層、及び感光性樹脂層がこの順で積層してなる転写フィルムを作製してレジストパターンとしての性能を検討したところ、凸部の剥がれ及び／又は凹部の残渣が生じる場合がある（つまり、解像性が劣る場合がある）ことを明らかとした。また、仮支持体と感光性樹脂層と水溶性樹脂層を含み且つ仮支持体、感光性樹脂層、及び水溶性樹脂層がこの順で積層してなる転写フィルムを作製して配線用保護膜としての性能を検討したところ、保護膜として機能する樹脂パターンに光学的なムラに起因する表面欠陥が生じる場合がある（つまり、面状性が劣る場合がある）ことを明らかとした。
　そこで、本発明は、解像性に優れたレジストパターンを形成できる転写フィルムを提供することを第１の課題とする。
　また、本発明は、面状性に優れた樹脂パターンを形成できる転写フィルムを提供することを第２の課題とする。
　更に、本発明は、上記の転写フィルムを用いた、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法を提供することを第３の課題とする。
　本発明者らが、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を達成できることを見出した。
　〔１〕　仮支持体と、上記仮支持体上に配置された組成物層と、を有する転写フィルムであって、
　上記組成物層は、感光性樹脂層と、水溶性樹脂層と、を含み、
　上記仮支持体、上記水溶性樹脂層、及び上記感光性樹脂層をこの順で積層してなるか、又は、上記仮支持体、上記感光性樹脂層、及び上記水溶性樹脂層をこの順で積層してなり、
　上記水溶性樹脂層は、後述する一般式（１）で表される基を有する化合物Ａを含む、転写フィルム。
　〔２〕　上記化合物Ａが、後述する一般式（２）で表される基を有する化合物である、〔１〕に記載の転写フィルム。
　〔３〕　上記化合物Ａが、後述する一般式（３）で表される基を有する化合物である、〔１〕又は〔２〕に記載の転写フィルム。
　〔４〕　上記化合物Ａが、重量平均分子量が５，０００以上の高分子化合物である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の転写フィルム。
　〔５〕　上記化合物Ａが高分子化合物であって、
　上記高分子化合物が、後述する一般式（４Ａ）で表されるモノマーに由来する構成単位を含む、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の転写フィルム。
　〔６〕　上記高分子化合物が、更に、後述する一般式（５）で表されるモノマーに由来する構成単位を含む、〔５〕に記載の転写フィルム。
　〔７〕　上記化合物Ａの分子量が２，０００以下である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の転写フィルム。
　〔８〕　上記化合物Ａが、後述する一般式（６Ａ）で表される化合物である、〔１〕～〔３〕及び〔７〕のいずれかに記載の転写フィルム。
　〔９〕　上記Ｚが、置換基を有していてもよいポリ（オキシアルキレン）構造部位を含む１価の有機基を表す、〔８〕に記載の転写フィルム。
　〔１０〕　上記感光性樹脂層が、さらに、アルカリ可溶性樹脂と、重合性化合物と、を含む、〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の転写フィルム。
　〔１１〕　上記水溶性樹脂層が、更に、金属酸化物粒子を含む、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の転写フィルム。
　〔１２〕　上記水溶性樹脂層が、２種以上の水溶性樹脂を含む、〔１〕～〔１１〕のいずれかに記載の転写フィルム。
　〔１３〕　更に、熱可塑性樹脂層を有する、〔１〕～〔１２〕のいずれかに記載の転写フィルム。
　〔１４〕　上記仮支持体、上記水溶性樹脂層、及び上記感光性樹脂層をこの順で積層してなる、〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載の転写フィルム。
　〔１５〕　上記仮支持体、上記熱可塑性樹脂層、上記水溶性樹脂層、及び上記感光性樹脂層をこの順で積層してなる、〔１４〕に記載の転写フィルム。
　〔１６〕　上記仮支持体、上記感光性樹脂層、及び上記水溶性樹脂層をこの順で積層してなる、〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載の転写フィルム。
　〔１７〕　〔１〕～〔１６〕のいずれかに記載の転写フィルムを用いた積層体の製造方法であって、
　上記転写フィルム中の上記仮支持体上に配置された組成物層のうちの最外層の表面に基板を接触させて、上記転写フィルムと上記基板とを貼り合せ、転写フィルム付き基板を得る貼合工程と、
　上記組成物層をパターン露光する露光工程と、
　露光された上記組成物層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、
　更に、上記貼合工程と上記露光工程との間、又は、上記露光工程と上記現像工程との間に、転写フィルム付き基板から仮支持体を剥離する剥離工程と、含む、積層体の製造方法。
　〔１８〕　〔１〕～〔１５〕のいずれかに記載の転写フィルムを用いた回路配線の製造方法であって、
　上記転写フィルム中の上記仮支持体上に配置された組成物層のうちの最外層の表面を、導電層を有する基板に接触させて、上記転写フィルムと上記導電層を有する基板とを貼り合せ、転写フィルム付き基板を得る貼合工程と、
　上記組成物層をパターン露光する露光工程と、
　露光された上記組成物層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、
　上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記導電層をエッチング処理するエッチング工程と、
　更に、上記貼合工程と上記露光工程との間、又は、上記露光工程と上記現像工程との間に、転写フィルム付き基板から仮支持体を剥離する剥離工程と、を含む、回路配線の製造方法。
　〔１９〕　〔１７〕に記載の積層体の製造方法を含む電子デバイスの製造方法であって、
　上記電子デバイスが上記樹脂パターンを硬化膜として含む、電子デバイスの製造方法。
　本発明によれば、解像性に優れたレジストパターンを形成できる転写フィルムを提供できる。
　また、本発明によれば、面状性に優れた樹脂パターンを形成できる転写フィルムを提供できる。
　更に、上記の転写フィルムを用いた、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法を提供できる。
第１態様の転写フィルムの構成の一例を示す概略図である。 第２態様の転写フィルムの構成の一例を示す概略図である。
　以下、本発明について詳細に説明する。
　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
　なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　また、本明細書において、表記される二価の基（例えば、－ＣＯ－Ｏ－）の結合方向は特に制限されない。
　本明細書において、（メタ）アクリレートは、アクリレート及びメタクリレートを表す。（メタ）アクリル酸は、アクリル酸及びメタクリル酸を表す。（メタ）アクリロイル基は、メタアクリロイル基又はアクリロイル基を表す。
　本明細書中における基（原子団）の表記について、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さない基と共に置換基を有する基をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。また、本明細書中における「有機基」とは、少なくとも１個の炭素原子を含む基をいう。
　また、本明細書において、「置換基を有していてもよい」というときの置換基の種類、置換基の位置、及び置換基の数は特に限定されない。置換基の数は例えば、１つ、２つ、３つ、又は、それ以上であってもよい。また、無置換であってもよい。
　置換基の例としては水素原子を除く一価の非金属原子団を挙げられ、例えば、以下の置換基群Ｔから選択できる。
（置換基Ｔ）
　置換基Ｔとしては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基、及びｔｅｒｔ－ブトキシ基等のアルコキシ基；フェノキシ基及びｐ－トリルオキシ基等のアリールオキシ基；メトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、及びフェノキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基；アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、及びベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基；アセチル基、ベンゾイル基、イソブチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びメトキサリル基等のアシル基；メチルスルファニル基及びｔｅｒｔ－ブチルスルファニル基等のアルキルスルファニル基；フェニルスルファニル基及びｐ－トリルスルファニル基等のアリールスルファニル基；アルキル基；シクロアルキル基；アリール基；ヘテロアリール基；水酸基；カルボキシ基；ホルミル基；スルホ基；シアノ基；アルキルアミノカルボニル基；アリールアミノカルボニル基；スルホンアミド基；シリル基；アミノ基；モノアルキルアミノ基；ジアルキルアミノ基；アリールアミノ基；ならびに、これらの組み合わせが挙げられる。
　本明細書において、特段の断りのない限り、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算で算出した値である。
　ＧＰＣは、下記の条件で測定する。
　［溶離液］　テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
　［装置名］　ＥｃｏＳＥＣ　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（東ソー社製）
　［カラム］　ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｈ、ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺ４０００、ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺ２００（東ソー社製））
　［カラム温度］　４０℃
　［流速］　０．３５ｍｌ／ｍｉｎ
　本明細書において、特段の断りがない限り、分子量分布がある化合物の分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）である。
　本明細書において、特段の断りがない限り、室温は２５℃である。
　本明細書において、「アルカリ可溶性」とは、２２℃において炭酸ナトリウムの１質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。したがって、例えば、アルカリ可溶性樹脂とは、上述の溶解度条件を満たす樹脂を意図する。
　本明細書において「水溶性」とは、液温が２２℃であるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。したがって、例えば、水溶性樹脂とは、上述の溶解度条件を満たす樹脂を意図する。
　本明細書において、組成物の「固形分」とは、組成物を用いて形成される組成物層を形成する成分を意味し、組成物が溶剤（有機溶剤、水等）を含む場合、溶剤を除いたすべての成分を意味する。また、組成物層を形成する成分であれば、液体状の成分も固形分とみなす。
　本明細書において、転写フィルム等が備える各層の層厚（膜厚）は、層（膜）の主面に対し垂直な方向の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）により観察し、得られた観察画像に基づいて各層の厚さを１０点以上計測し、その平均値を算出することにより、測定される。
　本発明の転写フィルムは、仮支持体と、上記仮支持体上に配置された組成物層と、を有する転写フィルムであって、
　上記組成物層は、感光性樹脂層と、水溶性樹脂層と、を含み、
　上記仮支持体、上記水溶性樹脂層、及び上記感光性樹脂層をこの順で積層してなるか、又は、上記仮支持体、上記感光性樹脂層、上記水溶性樹脂層をこの順で積層してなる。
　また、上記水溶性樹脂層は、下記一般式（１）で表される基を有する化合物Ａ（以下「化合物Ａ」と略記する）を含む。
　一般式（１）：＊－ＣＦ２－Ｈ
　式中、＊は、結合位置を表す。
　つまり、本発明の転写フィルムは、
　仮支持体と、仮支持体上に配置された組成物層と、を有する転写フィルムであって、
　上記組成物層は、感光性樹脂層と、水溶性樹脂層と、を含み、
　上記仮支持体、上記水溶性樹脂層、及び上記感光性樹脂層をこの順で積層してなり、且つ、上記水溶性樹脂層が化合物Ａを含む構成である（以下「第１態様の転写フィルム」ともいう）か、
又は、
　仮支持体と、仮支持体上に配置された組成物層と、を有する転写フィルムであって、
　上記組成物層は、感光性樹脂層と、水溶性樹脂層と、を含み、
　上記仮支持体、上記感光性樹脂層、及び上記水溶性樹脂層をこの順で積層してなり、且つ、上記水溶性樹脂層が化合物Ａを含む構成（以下「第２態様の転写フィルム」ともいう）である。
　第１態様の転写フィルムによれば、解像性に優れたレジストパターンを形成でき、第２態様の転写フィルムによれば、面状性に優れた樹脂パターンを形成できる。
　このような構成で本発明の課題が解決されるメカニズムは必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように推察している。
　本発明者らは、仮支持体と、感光性樹脂層と、化合物Ａを含む水溶性樹脂層とを有する転写フィルムにおいて、化合物Ａは、水溶性樹脂層の膜厚ムラの発生を抑制する機能を果たしていると考えている。この結果として、第１態様の転写フィルムを用いてレジストパターンを形成した場合、膜厚ムラに起因して生じ得る凸部の剥がれ及び／又はパターン凹部の残渣を抑制できる。すなわち、第１態様の転写フィルムによれば、解像性に優れたレジストパターンを形成できる。また、第２態様の転写フィルムを用いて樹脂パターンを形成した場合、膜厚ムラに起因して生じ得る光学ムラ（表面欠陥）を抑制できる。すなわち、第２態様の転写フィルムによれば、面状性に優れた膜（例えば、配線保護膜等の硬化膜）を形成できる。
　なお、以下において、解像性により優れたレジストパターンを形成できること、及び／又は、面状性に優れた樹脂パターンを形成できることを、「本発明の効果により優れる」という場合もある。
　また、化合物Ａが、分子量が２，０００以下であり且つ後述する一般式（６Ｂ）で表される低分子化合物Ａである場合、又は、重量平均分子量が２，０００超１５，０００以下であり且つ後述する一般式（４）で表される構成単位及び後述する一般式（５）で表される構成単位を含む高分子化合物Ａである場合、本発明の効果がより優れることを明らかとしている。
　上記感光性樹脂層は、ネガ型感光性樹脂層であってもよいし、化学増幅型感光性樹脂層であってもよいが、ネガ型感光性樹脂層であるのが好ましい。
　また、上記の組成物層は、感光性樹脂層及び水溶性樹脂層以外のその他の層を含んでいてもよい。その他の層としては、例えば、熱可塑性樹脂層等が挙げられる。
　以下に、本発明の転写フィルムの態様の一例を示すが、これに制限されない。なお、下記（１）及び（３）は、第１態様の転写フィルムの一例に該当し、下記（２）は、第２態様の転写の転写フィルムの一例に該当する。
（１）「仮支持体／熱可塑性樹脂層／中間層（水溶性樹脂層）／ネガ型感光性樹脂層／カバーフィルム」
（２）「仮支持体／ネガ型感光性樹脂層／屈折率調整層（水溶性樹脂層）／カバーフィルム」
（３）「仮支持体／中間層（水溶性樹脂層）／ネガ型感光性樹脂層／カバーフィルム」
　なお、上記各構成において、ネガ型感光性樹脂層が着色樹脂層であることも好ましい。
　以下において、上述した第１態様の転写フィルム及び第２態様の転写フィルムについて各々説明する。
〔第１態様の転写フィルム〕
　以下において、第１態様の転写フィルムの実施形態の一例について説明する。
　図１に示す転写フィルム１０は、仮支持体１と、熱可塑性樹脂層３と、水溶性樹脂層５と、感光性樹脂層７と、カバーフィルム９とを、この順に有する。
　なお、図１で示す転写フィルム１０はカバーフィルム９を配置した形態であるが、カバーフィルム９は、配置されなくてもよい。
　また、図１で示す転写フィルム１０は熱可塑性樹脂層３を配置した形態であるが、熱可塑性樹脂層３は、配置されなくてもよい。
　以下において、転写フィルムを構成する各要素について説明する。
＜＜仮支持体＞＞
　第１態様の転写フィルムは、仮支持体を有する。
　仮支持体は、仮支持体上に配置される複数の組成物層（組成物層としては、例えば、感光性樹脂層、水溶性樹脂層、及び熱可塑性樹脂層等が該当する）を支持し、且つ、これらの組成物層から剥離可能な支持体である。
　仮支持体は、上記組成物層をパターン露光する際に、仮支持体を介した露光が可能になる観点から、光透過性を有することが好ましい。なお、本明細書において「光透過性を有する」とは、パターン露光に使用する波長の光の透過率が５０％以上であることを意味する。
　仮支持体は、露光感度向上の観点から、パターン露光に使用する波長（より好ましくは波長３６５ｎｍ）の光の透過率は、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。
　なお、転写フィルムが備える層の透過率とは、層の主面に垂直な方向（厚さ方向）に光を入射させたときの、入射光の強度に対する層を通過して出射した出射光の強度の比率であり、大塚電子社製ＭＣＰＤ　Ｓｅｒｉｅｓを用いて測定される。
　仮支持体を構成する材料としては、例えば、ガラス基板、樹脂フィルム、及び紙が挙げられ、強度、可撓性及び光透過性の観点から、樹脂フィルムが好ましい。
　樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。なかでも、ＰＥＴフィルムが好ましく、２軸延伸ＰＥＴフィルムがより好ましい。
　仮支持体の厚さ（層厚）は、特に制限されず、支持体としての強度、回路配線形成用基板との貼り合わせに求められる可撓性、及び最初の露光工程で要求される光透過性の観点から、材質に応じて選択すればよい。
　仮支持体の厚さは、５～１００μｍが好ましく、取扱い易さ及び汎用性のから、１０～５０μｍがより好ましく、１０～２０μｍが更に好ましく、１０～１６μｍが特に好ましい。
　また、仮支持体として使用するフィルムには、シワ等の変形、傷、及び欠陥等がないことが好ましい。
　仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び仮支持体の透明性の観点から、仮支持体に含まれる微粒子、異物、欠陥、及び析出物等の数は少ない方が好ましい。直径１μｍ以上の微粒子や異物や欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ２以下が好ましく、１０個／１０ｍｍ２以下がより好ましく、３個／１０ｍｍ２以下が更に好ましく、０個／１０ｍｍ２が特に好ましい。
　仮支持体の好ましい態様としては、例えば、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落００１７～段落００１８、特開２０１６－０２７３６３号公報の段落００１９～００２６、ＷＯ２０１２／０８１６８０Ａ１公報の段落００４１～００５７、ＷＯ２０１８／１７９３７０Ａ１公報の段落００２９～００４０、及び特開２０１９－１０１４０５号公報の段落００１２～段落００３２に記載があり、これらの公報の内容は本明細書に組み込まれる。
＜＜カバーフィルム＞＞
　転写フィルムは、仮支持体上に配置された複数の組成物層のうち仮支持体から最も離れた組成物層の最表面に接するカバーフィルムを有することが好ましい。
　カバーフィルムを構成する材料としては、樹脂フィルム及び紙が挙げられ、強度及び可撓性の観点から、樹脂フィルムが好ましい。
　樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。なかでも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、又はポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
　カバーフィルムの厚さ（層厚）は、特に制限されないが、５～１００μｍが好ましく、１０～５０μｍがより好ましい。
　また、カバーフィルムの組成物層に接する面（以下単に「カバーフィルムの表面」ともいう）の算術平均粗さＲａ値は、解像性により優れるから、０．３μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以下がより好ましく、０．０５μｍ以下が更に好ましい。カバーフィルムの表面のＲａ値が上記範囲であることにより、形成される樹脂パターンの層厚の均一性が向上するためと考えられる。
　カバーフィルムの表面のＲａ値の下限は特に制限されないが、０．００１μｍ以上が好ましい。
　カバーフィルムの表面のＲａ値は、以下の方法で測定される。
　３次元光学プロファイラー（Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ７３００、Ｚｙｇｏ社製）を用いて、以下の条件にてカバーフィルムの表面を測定し、光学フィルムの表面プロファイルを得る。
測定・解析ソフトとしては、ＭｅｔｒｏＰｒｏ　ｖｅｒ８．３．２のＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎを用いる。次に、上記解析ソフトにてＳｕｒｆａｃｅ　Ｍａｐ画面を表示し、Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍａｐ画面中でヒストグラムデータを得る。得られたヒストグラムデータから、算術平均粗さを算出し、カバーフィルムの表面のＲａ値を得る。
　カバーフィルムが転写フィルムに貼り合わされている場合は、転写フィルムからカバーフィルムを剥離して、剥離した側の表面のＲａ値を測定すればよい。
＜＜水溶性樹脂層＞＞
　転写フィルム１０において、水溶性樹脂層５は、熱可塑性樹脂層３と感光性樹脂層７との間に存在することにより、熱可塑性樹脂層３及び感光性樹脂層７の塗布形成の際及び塗布形成後の保存の際に生じ得る成分の混合を抑制できる。つまり、第１態様の転写フィルムの一態様として、水溶性樹脂層は、水溶性樹脂層の一方の面側に配置される層と他方の面側に配置される層との層間混合を抑制するための層（中間層）として機能し得る。
　水溶性樹脂層５は、化合物Ａと樹脂とを含む。上記樹脂はその一部又は全部として、水溶性樹脂を含む。「水溶性樹脂」とは、既述の定義のとおり、液温が２２℃であるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上である樹脂を意味する。
　以下、水溶性樹脂層が含み得る各成分について説明する。
＜化合物Ａ＞
　水溶性樹脂層は、化合物Ａを含む。
　化合物Ａは、下記一般式（１）で表される基を有する化合物である。
　一般式（１）：＊－ＣＦ２－Ｈ
　式中、＊は、結合位置を表す。
　化合物Ａは、高分子化合物であってもよく、低分子化合物であってもよい。なお、化合物Ａが高分子化合物である場合、高分子化合物である化合物Ａを「高分子化合物Ａ」という場合もある。また、化合物Ａが低分子化合物である場合、低分子化合物である化合物Ａを「低分子化合物Ａ」という場合もある。
　高分子化合物Ａの重量平均分子量の下限値としては、１，０００以上が好ましく、１，５００以上がより好ましく、２，０００超が更に好ましく、５，０００以上が特に好ましい。また、その上限値としては、１００，０００以下が好ましく、８０，０００以下がより好ましく、６０，０００以下が更に好ましく、４０，０００以下が更により好ましく、２０，０００以下が特に好ましく、１５，０００以下が最も好ましい。
　高分子化合物Ａの数平均分子量（Ｍｎ）は、５００～４０，０００が好ましく、６００～２０，０００がより好ましく、６００～１０，０００が更に好ましい。
　高分子化合物Ａの分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．００～１２．００が好ましく、１．００～１１．００がより好ましく、１．００～１０．００が更に好ましい。
　高分子化合物Ａは、一般式（１）で表される基を有する構成単位を含むのが好ましい。
　低分子化合物Ａの分子量としては、１００以上が好ましく、５００以上がより好ましい。低分子化合物Ａの分子量の上限は、５，０００以下が好ましく、３，０００以下がより好ましく、２，０００以下が更に好ましい。
　低分子化合物Ａ中の一般式（１）で表される基の個数としては、１個以上であれば特に制限されないが、例えば、１～３であるのが好ましい。
　高分子化合物Ａ及び低分子化合物Ａの具体的な態様については、後段部にて説明する。
　また、本発明の効果がより優れる点で、化合物Ａとしては、後述する一般式（２）で表される基を有する化合物（以下「化合物Ａａ」ともいう）であるのが好ましく、後述する一般式（３）で表される基を有する化合物（以下「化合物Ａｂ」ともいう）であるのがより好ましい。
　なお、化合物Ａａは、化合物Ａにおける一般式（１）で表される基の連結形態をより限定した化合物に該当する。つまり、化合物Ａａ中の一般式（２）で表される基の末端部位に存在する－ＣＦ２－Ｈは、上述した一般式（１）で表される基に該当する。また、化合物Ａｂは、化合物Ａにおける一般式（１）で表される基の連結形態及び化合物Ａａにおける一般式（２）で表される基の連結形態をより限定した化合物を意図する。つまり、化合物Ａｂ中の一般式（３）で表される基の末端部位に存在する－ＣＦ２－Ｈは、上述した一般式（１）で表される基に該当し、化合物Ａｂ中の一般式（３）で表される基の末端部位に存在する－ＣＦ２－ＣＦ２－Ｈは、上述した一般式（２）で表される基に該当する。
　一般式（２）：＊－ＣＦ２－ＣＦ２－Ｈ
　式中、＊は、結合位置を表す。
　一般式（３）：＊－（ＣＨ２）ｍ－（ＣＦ２－ＣＦ２）ｎ－Ｈ
　式中、ｍ及びｎは、それぞれ独立に、１～６の整数を表す。
　ｍとしては、１～４であるのが好ましく、１又は２であるのがより好ましい。
　ｎとしては、１～４であるのが好ましく、２又は３であるのがより好ましい。
　＊は、結合位置を表す。
　以下、高分子化合物Ａ及び低分子化合物Ａについて、それぞれ説明する。
（高分子化合物Ａ）
　高分子化合物Ａとは、上述のとおり、化合物Ａが高分子化合物である場合の態様である。高分子化合物Ａの重量平均分子量及び分散度の好適態様については、既述のとおりである。
　高分子化合物Ａとしては、上述した一般式（１）～（３）のいずれかで表される基を有する構成単位を含むのが好ましく、後述する一般式（４）で表されるモノマーに由来する構成単位を含むのがより好ましく、後述する一般式（４Ａ）で表されるモノマーに由来する構成単位を含むのが更に好ましい。なお、後述する一般式（４）で表されるモノマーに由来する構成単位は、上述した一般式（１）又は（２）で表される基を有する構成単位に該当し、後述する一般式（４Ａ）で表されるモノマーに由来する構成単位は、上述した一般式（３）で表される基を有する構成単位に該当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　一般式（４）中、Ｒ１は、水素原子又はメチル基を表す。Ｘは、酸素原子、硫黄原子、又は－Ｎ（Ｒ２）－を表す。Ｒ２は、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表す。Ｌ１は、２価の連結基を表す。ＲＴは、上述した一般式（１）又は（２）で表される基を表す。
　Ｒ２で表される炭素数１～４のアルキル基としては、直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。
　Ｒ１としては、水素原子が好ましい。
　Ｒ２としては、水素原子又は炭素数１～２のアルキル基が好ましく、炭素数１～２のアルキル基がより好ましい。
　Ｘとしては、酸素原子が好ましい。
　Ｌ１で表される２価の連結基としては特に制限されないが、例えば、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－ＮＲＸ－（ＲＸは、水素原子又は置換基）、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、芳香環基、脂環基、及びこれらを組み合わせた基が挙げられる。上記ＲＸで表される置換基としては特に制限されず、例えば、置換基群Ｔに例示した置換基が挙げられ、炭素数１又は２のアルキル基が好ましい。
　上記アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、芳香環基、及び脂環基は、更に置換基を有していてもよい。置換基としては特に制限されず、例えば、置換基群Ｔに例示した置換基が挙げられる。置換基としては、なかでも、ハロゲン原子が好ましく、フッ素原子がより好ましい。
　上記アルキレン基、上記アルケニレン基、及び上記アルキニレン基としては、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。
　また、上記アルキレン基の炭素数としては、１～２０が好ましく、１～１５がより好ましく、１～１１が更に好ましく、１～１０が特に好ましい。
　また、上記アルケニレン基及び上記アルキニレン基の炭素数としては、２～２０が好ましく、２～１５がより好ましく、２～１１が更に好ましく、２～１０が特に好ましい。
　上記芳香環基は、芳香族炭化水素環基及び芳香族複素環基のいずれであってもよい。
　上記芳香環基を構成する芳香環は、単環であっても多環であってもよい。また、上記芳香環基を構成する芳香環の環員数としては特に制限されないが、例えば、５～１５である。また、上記芳香族複素環基が含むヘテロ原子の数は特に制限されず、例えば、１～３個であるのが好ましい。ヘテロ原子の種類としては特に制限されないが、例えば、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子等が挙げられる。
　上記芳香環基を構成する芳香環の種類としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及びフェナンスロリン環等の芳香族炭化水素環；フラン環、ピロール環、チオフェン環、ピリジン環、チアゾール環、及びベンゾチアゾール環等の芳香族複素環が挙げられる。
　上記脂環基は、脂肪族炭化水素環基及び脂肪族複素環基のいずれであってもよい。
　上記脂環基を構成する脂環は、単環であっても多環であってもよい。また、上記脂環基を構成する脂環の環員数としては特に制限されないが、例えば、５～１５である。また、上記脂肪族複素環基が含むヘテロ原子の数は特に制限されず、例えば、１～３個であるのが好ましい。ヘテロ原子の種類としては特に制限されないが、例えば、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子等が挙げられる。
　上記脂環基を構成する脂環としては、例えば、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、シクロデカン環、アダマンタン環、ノルボルナン環、及びｅｘｏ－テトラヒドロジシクロペンタジエン環等のシクロアルカン環、及びシクロヘキセン環が挙げられる。
　Ｌ１で表される２価の連結基としては、なかでも、＊Ａ－フッ素原子で置換されていてもよいアルキレン基－＊Ｂ、＊Ａ－フッ素原子で置換されていてもよいアルケニレン基－＊Ｂ、又は＊Ａ－フッ素原子で置換されていてもよいアルキニレン基－＊Ｂが好ましく、＊Ａ－フッ素原子で置換されていてもよいアルキレン基－＊Ｂがより好ましい。なお、＊Ａは、一般式（４）中のＸとの連結位置を表し、＊Ｂは、一般式（４）中のＲＴとの連結位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　一般式（４Ａ）中、Ｒ１及びＸは、各々、一般式（４）中のＲ１及びＸと同義であり、好適態様も同じである。
　ｍ及びｎは、それぞれ独立に、１～６の整数を表す。ｍとしては、１～４であるのが好ましく、１又は２であるのがより好ましい。ｎとしては、１～４であるのが好ましく、２又は３であるのがより好ましい。
　高分子化合物Ａ中、上述した一般式（１）～（３）のいずれかで表される基を有する構成単位の含有量の下限値としては、高分子化合物Ａの全質量に対して、２質量％以上が好ましく、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上が更に好ましい。また、上限値としては、１００質量％以下が好ましく、９０質量％がより好ましく、８０質量％が更に好ましい。
　一般式（１）～（３）のいずれかで表される基を有する構成単位としては、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　一般式（１）～（３）のいずれかで表される基を有する構成単位は、公知の方法で合成できる。
　高分子化合物Ａは、一般式（１）～（３）のいずれかで表される基を有する構成単位以外の他の構成単位（以下「他の構成単位」ともいう）を有していてもよい。
　他の構成単位としては特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、ポリ（オキシアルキレン）構造を有する構成単位を含むのが好ましい。
　ポリ（オキシアルキレン）構造としては、下記一般式（ＰＡＬ）で表される構造であるのが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　一般式（ＰＡＬ）中、ｎＡＬは、２以上の整数を表し、２～１００がより好ましく、４～２０が更に好ましく、４～１５が特に好ましく、４～１２が最も好ましい。
　ＡＬは、アルキレン基を表す。上記アルキレン基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。ＡＬで表されるアルキレン基の炭素数としては、１～１０が好ましく、１～６がより好ましく、２～４が更に好ましく、２又は３が特に好ましい。
　ｎＡＬ個存在する、ＡＬは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
　また、ＡＬで表されるアルキレン基は置換基を有していてもよい。置換基としては特に制限されないが、例えば、置換基群Ｔで例示した置換基が挙げられる。
　ＡＬとしては、なかでも、－ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－、又は、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２－が好ましく、－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－、又は－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－がより好ましい。
　＊は、結合位置を表す。
　ポリ（オキシアルキレン）構造を有する構成単位としては、側鎖にポリ（オキシアルキレン）構造を有しているのが好ましく、後述する一般式（５）で表されるモノマーに由来する構成単位であるのがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式中、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表す。Ｙは、酸素原子、硫黄原子、又は－Ｎ（Ｒ５）－を表す。ＡＬは、置換基を有していてもよいアルキレン基を表す。ｎＡＬは、２以上の整数を表す。Ｒ４は、水素原子又は置換基を表す。Ｒ５は、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表す。
　一般式（５）中のＡＬ及びｎＡＬは、各々、一般式（ＰＡＬ）中のＡＬ及びｎＡＬと同義であり、好適態様も同じである。
　Ｒ４で表される置換基としては特に制限されず、置換基群Ｔで例示した置換基が挙げられ、炭素数１～６のアルキル基であるのが好ましい。
　Ｒ５で表される炭素数１～４のアルキル基としては、直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。
　Ｒ３及びＲ４としては、水素原子が好ましい。
　Ｒ５としては、水素原子又は炭素数１～２のアルキル基が好ましく、炭素数１～２のアルキル基がより好ましい。
　Ｙとしては、酸素原子が好ましい。
　高分子化合物Ａがポリ（オキシアルキレン）構造を有する構成単位を含む場合、その含有量は、高分子化合物Ａの全質量に対して、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が更に好ましい。また、その上限値としては、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましい。
　ポリ（オキシアルキレン）構造を有する構成単位は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　高分子化合物Ａが含み得る他の構成単位としては、上述の構成単位のほか、例えば、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位、及び（メタ）アクリル酸に由来する構成単位であるのも好ましい。
　上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、アルキル基の炭素数が１～１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、及び（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。
　高分子化合物Ａが（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸に由来する構成単位からなる群から選ばれる構成単位を含む場合、その含有量は、高分子化合物Ａの全質量に対して、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、３０質量％以上が更に好ましい。また、上限値としては、９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７０質量％以下が更に好ましい。
　高分子化合物Ａが共重合体である場合、高分子化合物Ａは、ブロック構造、グラフト構造、ブランチ構造、及び／又は、スター構造を有することも好ましい。
　高分子化合物Ａを構成する各種モノマー及び高分子化合物Ａは、公知の方法により製造できる。
（低分子化合物Ａ）
　低分子化合物Ａとは、上述のとおり、化合物Ａが低分子化合物である場合の態様である。低分子化合物Ａの分子量の好適態様については、既述のとおりである。
　低分子化合物Ａとしては、上述した一般式（１）～（３）のいずれかで表される基を有する化合物であるのが好ましく、後述する（６）で表される化合物であるのがより好ましく、後述する一般式（６Ａ）で表される化合物であるのが更に好ましく、後述する一般式（６Ｂ）で表される化合物であるのが特に好ましい。なお、後述する一般式（６）で表される化合物は、上述した一般式（１）又は（２）で表される基を有する化合物に該当し、後述する一般式（６Ａ）又は（６Ｂ）で表される化合物は、上述した一般式（３）で表される基を有する化合物に該当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　一般式（６）中、Ｚは、１価の有機基を表す。Ｌ２は、単結合又は２価の連結基を表す。ＲＴは、上述した一般式（１）又は（２）で表される基を表す。
　Ｚで表される１価の有機基としては特に制限されないが、例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい（なお、ヘテロ原子は、例えば、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、及び－ＮＲＸ－（ＲＸは、水素原子又は置換基）として含まれていてもよい）、アルキル基、アルケニル基、及びアルキニル基が挙げられる。上記ＲＸで表される置換基としては特に制限されず、例えば、置換基群Ｔに例示した置換基が挙げられる。
　上記アルキル基、アルケニル基、及びアルキニル基は、更に置換基を有していてもよい。置換基としては特に制限されず、例えば、置換基群Ｔに例示した置換基が挙げられる。
　上記アルキル基、アルケニル基、及びアルキニル基としては、直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれでもよい。
　また、上記アルキル基の炭素数としては特に制限されないが、例えば、１～４０であり、１～３０が好ましく、１～２０がより好ましい。
　また、上記アルケニル基及び上記アルキニル基の炭素数としては特に制限されないが、例えば、２～４０であり、２～３０が好ましく、２～２０がより好ましい。
　Ｚとしては、なかでも、ポリ（オキシアルキレン）構造を有する１価の有機基であるのが好ましい。ポリ（オキシアルキレン）構造としては、上述した一般式（ＰＡＬ）で表される構造であるのが好ましい。
　なお、Ｚの一般式（６）中のＬ２との連結位置の原子は、炭素原子であるのが好ましい。
　Ｌ２で表される２価の連結基としては、例えば、上述の一般式（４）におけるＬ１で表される２価の連結基と同様のものが挙げられる。
　Ｌ２で表される２価の連結基としては、なかでも、＊Ａ－Ｌ２１－フッ素原子で置換されていてもよいアルキレン基－＊Ｂ、＊Ａ－Ｌ２１－フッ素原子で置換されていてもよいアルケニレン基－＊Ｂ、又は、＊Ａ－Ｌ２１－フッ素原子で置換されていてもよいアルキニレン基－＊Ｂが好ましく、＊Ａ－Ｌ２１－フッ素原子で置換されていてもよいアルキレン基－＊Ｂがより好ましい。
　Ｌ２１は、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－ＮＲＸ－（ＲＸは、水素原子又は置換基）、又は、これらを組み合わせた基を表す。上記ＲＸで表される置換基としては特に制限されず、例えば、置換基群Ｔに例示した置換基が挙げられ、炭素数１又は２のアルキル基が好ましい。Ｌ２１としては、なかでも、－Ｏ－、－Ｓ－、又は－ＮＲＸ－であるのが好ましく、－Ｏ－であるのがより好ましい。
　＊Ａは、一般式（６）中のＺとの連結位置を表し、＊Ｂは、一般式（６）中のＲＴとの連結位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式中、Ｚは、１価の有機基を表す。Ｌ３は、酸素原子、硫黄原子、又は－Ｎ（Ｒ６）－を表す。ｍ及びｎは、それぞれ独立に、１～６の整数を表す。Ｒ６は、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表す。
　一般式（６Ａ）中のＺで表される１価の有機基としては、一般式（６）中のＺで表される１価の有機基と同様のものが挙げられ、好適態様も同じである。
　Ｒ６で表される炭素数１～４のアルキル基としては、直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。
　Ｌ３としては、酸素原子が好ましい。
　ｍとしては、１～４であるのが好ましく、１又は２であるのがより好ましい。
　ｎとしては、１～４であるのが好ましく、２又は３であるのがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　一般式（６Ｂ）中のＡＬ及びｎＡＬは、各々、一般式（ＰＡＬ）中のＡＬ及びｎＡＬと同義であり、好適態様も同じである。
　一般式（６Ｂ）中のＬ３、ｍ、及びｎは、各々、一般式（６Ａ）中のＬ３、ｍ、及びｎと同義であり、好適態様も同じである。
　一般式（６Ｂ）中、Ｒ７は、水素原子又は置換基を表す。
　Ｒ７で表される置換基としては特に制限されず、置換基群Ｔで例示した置換基が挙げられ、炭素数１～６のアルキル基であるのが好ましい。
　Ｒ７としては、水素原子であるのが好ましい。
　低分子化合物Ａは、公知の方法により製造できる。
　以下において、化合物Ａの具体例を例示するが、本発明における化合物Ａはこれに制限されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　化合物Ａが高分子化合物Ａを含む場合、高分子化合物Ａは、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　化合物Ａが低分子化合物Ａを含む場合、低分子化合物Ａは、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　水溶性樹脂層は、化合物Ａとして、高分子化合物Ａのみを使用する形態、低分子化合物Ａのみを使用する形態、及び高分子化合物Ａと低分子化合物Ａを併用する形態のいずれであってもよい。
　化合物Ａの含有量（複数種含まれる場合には、その合計含有量）は、水溶性樹脂層の全質量に対して、０．００１～１０質量％が好ましく、０．０１～３質量％がより好ましく、０．０２～１質量％が更に好ましい。
＜樹脂＞
　水溶性樹脂層は、樹脂を含む。
　既述のとおり、上記樹脂は、その一部又は全部として、水溶性樹脂を含む。
　水溶性樹脂として使用可能な樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリルアミド系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル系樹脂、ポリアミド樹脂、及びこれらの共重合体等の樹脂が挙げられる。
　また、水溶性樹脂としては、（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合体等も使用できる。（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合体としては、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アリルの共重合体が好ましく、メタクリル酸／メタクリル酸アリルの共重合体がより好ましい。
　水溶性樹脂が（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合体である場合、各組成比（モル％）としては、例えば、９０／１０～２０／８０が好ましく、８０／２０～３０／７０がより好ましい。
　水溶性樹脂の重量平均分子量の下限値としては、５，０００以上が好ましく、７，０００以上がより好ましく、１０，０００以上が更に好ましい。また、その上限値としては、２００，０００以下が好ましく、１００，０００以下がより好ましく、５０，０００以下が更に好ましい。
　水溶性樹脂の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１～１０が好ましく、１～５がより好ましい。
　なお、水溶性樹脂層の層間混合抑制能をより向上させる点で、水溶性樹脂層中の樹脂は、水溶性樹脂層の一方の面側に配置される層に含まれる樹脂及び他方の面側に配置される層に含まれる樹脂とは異なる樹脂であることが好ましい。例えば、感光性樹脂層７中に後述する重合体Ａが含まれ、熱可塑性樹脂層３中に後述する熱可塑性樹脂（アルカリ可溶性樹脂）が含まれる場合、水溶性樹脂層５の樹脂は、重合体Ａ及び熱可塑性樹脂（アルカリ可溶性樹脂）とは異なる樹脂であるのが好ましい。
　水溶性樹脂は、酸素遮断性、並びに、層間混合抑制能をより向上させる点で、ポリビニルアルコールを含むことが好ましく、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンの両者を含むことがより好ましい。
　水溶性樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　水溶性樹脂の含有量は特に制限されないが、酸素遮断性、並びに、層間混合抑制能をより向上させる点で、水溶性樹脂層の全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が更に好ましく、９０質量％以上が特に好ましい。なお、その上限値としては特に制限されないが、例えば、９９．９質量％以下が好ましく、９９．８質量％以下が更に好ましい。
　水溶性樹脂層の層厚は、特に制限されないが、０．１～５μｍが好ましく、０．５～３μｍがより好ましい。水溶性樹脂層の厚みが上記の範囲内であると、酸素遮断性を低下させることがなく、層間混合抑制能が優れる。また、更に、現像時の水溶性樹脂層除去時間の増大も抑制できる。
＜＜感光性樹脂層＞＞
　静電容量型入力装置等のタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置等）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線等の導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。一般的にパターン化した層の形成には、転写フィルム等を用いて基板上にネガ型感光性樹脂層（感光層）を設け、その感光層に対して所望のパターンを有するマスクを介して露光した後、現像する方法が広く採用されている。したがって、感光性樹脂層としては、ネガ型感光性樹脂層であるのが好ましい。
　感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合、ネガ型感光性樹脂層は、樹脂、重合性化合物、及び重合開始剤を含むことが好ましい。また、感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合、後述の通り、樹脂の一部又は全部としてアルカリ可溶性樹脂（アルカリ可溶性樹脂である重合体Ａ等）が含まれることも好ましい。つまり、一態様において、感光性樹脂層は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂、重合性化合物、及び重合開始剤を含むのが好ましい。
　このような感光性樹脂層（ネガ型感光性樹脂層）は、感光性樹脂層の全質量を基準として、樹脂：１０～９０質量％；重合性化合物：５～７０質量％；重合開始剤：０．０１～２０質量％を含むことが好ましい。
　以下において、各成分を順に説明する。
＜重合体Ａ（樹脂）＞
　感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合に、感光性樹脂層中に含まれる樹脂を、特に、重合体Ａともいう。
　重合体Ａは、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
　重合体Ａの酸価は、現像液によるネガ型感光性樹脂層の膨潤を抑制することにより、解像性がより優れる観点から、２２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満がより好ましく、１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満が更に好ましい。
　重合体Ａの酸価の下限は特に制限されないが、現像性がより優れる観点から、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が更に好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が特に好ましい。
　なお、酸価は、試料１ｇを中和するのに必要な水酸化カリウムの質量［ｍｇ］であり、本明細書においては、単位をｍｇＫＯＨ／ｇと記載する。酸価は、例えば、化合物中における酸基の平均含有量から算出できる。
　重合体Ａの酸価は、重合体Ａを構成する構成単位の種類及び酸基を含む構成単位の含有量により調整すればよい。
　重合体Ａの重量平均分子量は、５，０００～５００，０００が好ましい。重量平均分子量が５００，０００以下の場合、解像性及び現像性を向上させる観点から好ましい。重量平均分子量は、１００，０００以下がより好ましく、６０，０００以下が更に好ましい。一方で、重量平均分子量が５，０００以上の場合、現像凝集物の性状、並びにネガ型感光性樹脂積層体とした場合のエッジフューズ性及びカットチップ性等の未露光膜の性状を制御する観点から好ましい。重量平均分子量は、１０，０００以上がより好ましく、２０，０００以上が更に好ましく、３０，０００以上が特に好ましい。エッジフューズ性とは、ネガ型感光性樹脂積層体としてロール状に巻き取った場合に、ロールの端面からの、ネガ型感光性樹脂層のはみ出し易さの程度をいう。カットチップ性とは、未露光膜をカッターで切断した場合に、チップの飛び易さの程度をいう。このチップがネガ型感光性樹脂積層体の上面等に付着すると、後の露光工程等でマスクに転写して、不良品の原因となる。重合体Ａの分散度は、１．０～６．０が好ましく、１．０～５．０がより好ましく、１．０～４．０が更に好ましく、１．０～３．０が特に好ましい。
　ネガ型感光性樹脂層は、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太りや解像度の悪化を抑制する観点から、重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含むことが好ましい。なお、このような芳香族炭化水素基としては、例えば、置換又は非置換のフェニル基、及び置換又は非置換のアラルキル基が挙げられる。重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量に対して、２０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましい。上限としては特に限定されないが、９５質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましい。なお、重合体Ａを複数種類含む場合、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位の含有量の平均値が上記範囲内になることが好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する単量体としては、例えば、アラルキル基を有するモノマー、スチレン、及び重合可能なスチレン誘導体（例えば、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、４－ビニル安息香酸、スチレンダイマー、及びスチレントリマー等）が挙げられる。なかでも、アラルキル基を有するモノマー、又はスチレンが好ましい。一態様において、重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する単量体成分がスチレンである場合、スチレンに基づく構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量に対して、２０～７０質量％が好ましく、２５～６５質量％がより好ましく、３０～６０質量％が更に好ましく、３０～５５質量％が特に好ましい。
　アラルキル基としては、置換又は非置換のフェニルアルキル基（ベンジル基を除く）、及び置換又は非置換のベンジル基等が挙げられ、置換又は非置換のベンジル基が好ましい。
　フェニルアルキル基を有する単量体としては、フェニルエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ベンジル基を有する単量体としては、ベンジル基を有する（メタ）アクリレート、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、及びクロロベンジル（メタ）アクリレート等；ベンジル基を有するビニルモノマー、例えば、ビニルベンジルクロライド、及びビニルベンジルアルコール等が挙げられる。なかでも、ベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。一態様において、重合体Ａにおける芳香族炭化水素基を有する単量体成分がベンジル（メタ）アクリレートである場合、ベンジル（メタ）アクリレートに基づく構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量に対して、５０～９５質量％が好ましく、６０～９０質量％がより好ましく、７０～９０質量％が更に好ましく、７５～９０質量％が特に好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含む重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体と、後述する第一の単量体の少なくとも１種及び／又は後述する第二の単量体の少なくとも１種とを重合することにより得られることが好ましい。
　芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含まない重合体Ａは、後述する第一の単量体の少なくとも１種を重合することにより得られることが好ましく、第一の単量体の少なくとも１種と後述する第二の単量体の少なくとも１種とを共重合することにより得られることがより好ましい。
　第一の単量体は、分子中にカルボキシル基を有する単量体である。第一の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、４－ビニル安息香酸、マレイン酸無水物、及びマレイン酸半エステル等が挙げられる。これらのなかでも、（メタ）アクリル酸が好ましい。
　重合体Ａにおける第一の単量体に基づく構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量に対して、５～５０質量％が好ましく、１０～４０質量％がより好ましく、１５～３０質量％が更に好ましい。
　上記含有量を５質量％以上にすることは、良好な現像性を発現させる観点、エッジフューズ性を制御する等の観点から好ましい。上記含有量を５０質量％以下にすることは、レジストパターンの高解像性及びスソ形状の観点から、更にはレジストパターンの耐薬品性の観点から好ましい。
　第二の単量体は、非酸性であり、且つ、分子中に重合性不飽和基を少なくとも１個有する単量体である。第二の単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及び２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類；酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類；並びに（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。なかでも、メチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、又はｎ－ブチル（メタ）アクリレートが好ましく、メチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
　重合体Ａにおける第二の単量体に基づく構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量に対して、５～６０質量％が好ましく、１５～５０質量％がより好ましく、１７～４５質量％が更に好ましい。
　重合体Ａがアラルキル基を有する単量体に基づく構成単位及び／又はスチレンを単量体に基づく構成単位を含む場合、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太りや解像度の悪化を抑制する観点から好ましい。例えば、メタクリル酸に基づく構成単位とベンジルメタクリレートに基づく構成単位とスチレンに基づく構成単位を含む共重合体、メタクリル酸に基づく構成単位とメチルメタクリレートに基づく構成単位とベンジルメタクリレートに基づく構成単位とスチレンに基づく構成単位を含む共重合体等が好ましい。
　一態様において、重合体Ａは、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を２５～５５質量％、第一の単量体に基づく構成単位を２０～３５質量％、第二の単量体に基づく構成単位を１５～４５質量％含む重合体であることが好ましい。また、別の態様において、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を７０～９０質量％、第一の単量体に基づく構成単位を１０～２５質量％含む重合体であることが好ましい。
　重合体Ａは、側鎖に分岐構造及び／又は脂環構造を有してもよい。また、側鎖に直鎖構造を有していてもよい。側鎖に分岐構造を有する基を含むモノマー、又は側鎖に脂環構造を有する基を含むモノマーを使用することによって、重合体Ａの側鎖に分岐構造や脂環構造を導入することができる。脂環構造を有する基は単環又は多環であってもよい。
　側鎖に分岐構造を有する基を含むモノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸ｉ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ－アミル、（メタ）アクリル酸ｔ－アミル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ｉｓｏ－アミル、（メタ）アクリル酸２－オクチル、（メタ）アクリル酸３－オクチル、及び（メタ）アクリル酸ｔ－オクチル等が挙げられる。これらのなかでも、（メタ）アクリル酸ｉ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ－ブチル、又はメタクリル酸ｔ－ブチルが好ましく、メタクリル酸ｉ－プロピル又はメタクリル酸ｔ－ブチルがより好ましい。
　側鎖に脂環構造を有する基を含むモノマーの具体例としては、炭素原子数５～２０個の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。より具体的な例としては、（メタ）アクリル酸（ビシクロ〔２．２．１］ヘプチル－２）、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－エチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－５－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５，８－トリエチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－３，５－ジメチル－８－エチル－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－メチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸２－エチル－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシ－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－５－イル、（メタ）アクリル酸オクタヒドロ－４，７－メンタノインデン－１－イルメチル、（メタ）アクリル酸－１－メンチル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカン、（メタ）アクリル酸－３－ヒドロキシ－２，６，６－トリメチル－ビシクロ〔３．１．１〕ヘプチル、（メタ）アクリル酸－３，７，７－トリメチル－４－ヒドロキシ－ビシクロ〔４．１．０〕ヘプチル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸－２，２，５－トリメチルシクロヘキシル、及び（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等が挙げられる。これら（メタ）アクリル酸エステルのなかでも、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－１－アダマンチル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸１－メンチル、又は（メタ）アクリル酸トリシクロデカンが好ましく、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸（ノル）ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸－２－アダマンチル、又は（メタ）アクリル酸トリシクロデカンがより好ましい。
　重合体Ａは、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　２種以上を使用する場合には、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含む重合体Ａを２種類混合使用すること、又は芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含む重合体Ａと芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含まない重合体Ａとを混合使用することが好ましい。後者の場合、芳香族炭化水素基を有する単量体に基づく構成単位を含む重合体Ａの使用割合は、重合体Ａの全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましい。
　重合体Ａの合成は、上述された単数又は複数の単量体を、アセトン、メチルエチルケトン、及びイソプロパノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、及びアゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、加熱攪拌することにより行われることが好ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成を行う場合もある。反応終了後、更に溶剤を加えて、所望の濃度に調整する場合もある。合成手段としては、溶液重合以外に、塊状重合、懸濁重合、又は乳化重合を用いてもよい。
　重合体Ａのガラス転移温度Ｔｇは、３０～１３５℃が好ましい。１３５℃以下のＴｇを有する重合体Ａを使用することによって、露光時の焦点位置がずれたときの線幅太りや解像度の悪化を抑制できる。この観点から、重合体ＡのＴｇは、１３０℃以下より好ましく、１２０℃以下が更に好ましく、１１０℃以下が特に好ましい。また、３０℃以上のＴｇを有する重合体Ａを使用することは、耐エッジフューズ性を向上させる観点から好ましい。この観点から、重合体ＡのＴｇは、４０℃以上がより好ましく、５０℃以上が更に好ましく、６０℃以上が特に好ましく、７０℃以上が最も好ましい。
　ネガ型感光性樹脂層は、上述以外のその他の樹脂を重合体Ａとして含んでもよい。
　その他の樹脂としては、アクリル樹脂、スチレン－アクリル系共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、及びポリアルキレングリコールが挙げられる。
　重合体Ａとして、後述する熱可塑性樹脂層の説明で述べるアルカリ可溶性樹脂を使用してもよい。
　重合体Ａの含有量は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、１０～９０質量％が好ましく、２０～８０質量％がより好ましく、３０～７０質量％が更に好ましく、４０～６０質量％が特に好ましい。重合体Ａの含有量を９０質量％以下にすることは、現像時間を制御する観点から好ましい。一方で、重合体Ａの含有量を１０質量％以上にすることは、耐エッジフューズ性を向上させる観点から好ましい。
＜重合性化合物＞
　感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合、ネガ型感光性樹脂層は、重合性基を有する重合性化合物を含むことが好ましい。なお、本明細書において「重合性化合物」とは、後述する重合開始剤の作用を受けて重合する化合物であって、上述した重合体Ａとは異なる化合物を意味する。
　重合性化合物が有する重合性基としては、重合反応に関与する基であれば特に制限されず、例えば、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基及びマレイミド基等のエチレン性不飽和基を有する基；並びに、エポキシ基及びオキセタン基等のカチオン性重合性基を有する基が挙げられる。
　重合性基としては、エチレン性不飽和基を有する基が好ましく、アクリロイル基又はメタアクリロイル基がより好ましい。
　重合性化合物としては、ネガ型感光性樹脂層の感光性がより優れる点で、１つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（エチレン性不飽和化合物）が好ましく、一分子中に２つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（多官能エチレン性不飽和化合物）がより好ましい。
　また、解像性及び剥離性により優れる点で、エチレン性不飽和化合物が一分子中に有するエチレン性不飽和基の数は、６つ以下が好ましく、３つ以下がより好ましく、２つ以下が更に好ましい。
　ネガ型感光性樹脂層の感光性と解像性及び剥離性とのバランスがより優れる点で、一分子中に２つ又は３つのエチレン性不飽和基を有する２官能又は３官能エチレン性不飽和化合物を含むことが好ましく、一分子中に２つのエチレン性不飽和基を有する２官能エチレン性不飽和化合物を含むことがより好ましい。
　重合性化合物の全質量に対する２官能エチレン性不飽和化合物の含有量は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、剥離性に優れる観点から、２０質量％以上が好ましく、４０質量％超がより好ましく、５５質量％以上が更に好ましい。上限は特に制限されず、１００質量％であってもよい。即ち、重合性化合物が全て２官能エチレン性不飽和化合物であってもよい。
　また、エチレン性不飽和化合物としては、重合性基として（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
（重合性化合物Ｂ１）
　ネガ型感光性樹脂層は、芳香環及び２つのエチレン性不飽和基を有する重合性化合物Ｂ１を含むことも好ましい。重合性化合物Ｂ１は、上述した重合性化合物Ｂのうち、一分子中に１つ以上の芳香環を有する２官能エチレン性不飽和化合物である。
　ネガ型感光性樹脂層中、重合性化合物の全質量に対する重合性化合物Ｂ１の含有量の質量比は、解像性がより優れる観点から、４０％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、５５質量％以上が更に好ましく、６０質量％以上が特に好ましい。上限は特に制限されないが、剥離性の観点から、例えば１００質量％以下であり、９９質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下が更に好ましく、８５質量％以下が特に好ましい。
　重合性化合物Ｂ１が有する芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環及びアントラセン環等の芳香族炭化水素環、チオフェン環、フラン環、ピロール環、イミダゾール環、トリアゾール環及びピリジン環等の芳香族複素環、並びに、それらの縮合環が挙げられ、芳香族炭化水素環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。なお、上記芳香環は、置換基を有してもよい。
　重合性化合物Ｂ１は、芳香環を１つのみ有してもよく、２つ以上の芳香環を有してもよい。
　重合性化合物Ｂ１は、現像液による感光性樹脂層の膨潤を抑制することにより、解像性が向上する観点から、ビスフェノール構造を有することが好ましい。
　ビスフェノール構造としては、例えば、ビスフェノールＡ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン）に由来するビスフェノールＡ構造、ビスフェノールＦ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン）に由来するビスフェノールＦ構造、及びビスフェノールＢ（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン）に由来するビスフェノールＢ構造が挙げられ、ビスフェノールＡ構造が好ましい。
　ビスフェノール構造を有する重合性化合物Ｂ１としては、例えば、ビスフェノール構造と、そのビスフェノール構造の両端に結合した２つの重合性基（好ましくは（メタ）アクリロイル基）とを有する化合物が挙げられる。
　ビスフェノール構造の両端と２つの重合性基とは、直接結合してもよく、１つ以上のアルキレンオキシ基を介して結合してもよい。ビスフェノール構造の両端に付加するアルキレンオキシ基としては、エチレンオキシ基又はプロピレンオキシ基が好ましく、エチレンオキシ基がより好ましい。ビスフェノール構造に付加するアルキレンオキシ基の付加数は特に制限されないが、１分子あたり４～１６個が好ましく、６～１４個がより好ましい。
　ビスフェノール構造を有する重合性化合物Ｂ１については、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００７２～００８０に記載されており、この公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
　重合性化合物Ｂ１としては、ビスフェノールＡ構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物が好ましく、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンがより好ましい。
　２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２４Ｍ、日立化成社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－５００、新中村化学工業社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシドデカエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン（ＦＡ－３２００ＭＹ、日立化成社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－１３００、新中村化学工業社製）、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（ＢＰＥ－２００、新中村化学工業社製）、及びエトキシ化（１０）ビスフェノールＡジアクリレート（ＮＫエステルＡ－ＢＰＥ－１０、新中村化学工業社製）が挙げられる。
　重合性化合物Ｂ１としては、下記一般式（Ｂ１）で表される化合物も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　一般式Ｂ１中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。ＡはＣ２Ｈ４を表す。ＢはＣ３Ｈ６を表す。ｎ１及びｎ３は各々独立に１～３９の整数であり、且つ、ｎ１＋ｎ３は２～４０の整数である。ｎ２及びｎ４は各々独立に０～２９の整数であり、且つ、ｎ２＋ｎ４は０～３０の整数である。－（Ａ－Ｏ）－及び－（Ｂ－Ｏ）－の構成単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよい。そして、ブロックの場合、－（Ａ－Ｏ）－と－（Ｂ－Ｏ）－とのいずれがビスフェニル基側でもよい。
　一態様において、ｎ１＋ｎ２＋ｎ３＋ｎ４は、２～２０が好ましく、２～１６がより好ましく、４～１２が更に好ましい。また、ｎ２＋ｎ４は、０～１０が好ましく、０～４がより好ましく、０～２が更に好ましく、０が特に好ましい。
　重合性化合物Ｂ１は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　重合性化合物Ｂ１の含有量は、解像性がより優れる観点から、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、転写性及びエッジフュージョン（転写部材の端部から感光性樹脂が滲み出す現象）の観点から、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましい。
　ネガ型感光性樹脂層は、上述した重合性化合物Ｂ１以外の重合性化合物を含んでもよい。
　重合性化合物Ｂ１以外の重合性化合物は、特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。例えば、一分子中に１つのエチレン性不飽和基を有する化合物（単官能エチレン性不飽和化合物）、芳香環を有さない２官能エチレン性不飽和化合物、及び３官能以上のエチレン性不飽和化合物が挙げられる。
　単官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、及びフェノキシエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　芳香環を有さない２官能エチレン性不飽和化合物としては、例えば、アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ウレタンジ（メタ）アクリレート、及びトリメチロールプロパンジアクリレートが挙げられる。
　アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業社製）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（ＤＣＰ、新中村化学工業社製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業社製）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ－ＨＤ－Ｎ、新中村化学工業社製）、エチレングリコールジメタクリレート、１，１０－デカンジオールジアクリレート、及びネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、及びポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、プロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、並びに、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。の市販品としては、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル社製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業社製）、及びＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業社製）が挙げられる。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、及びこれらのアルキレンオキサイド変性物が挙げられる。
　ここで、「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及びヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念であり、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。
　一態様において、ネガ型感光性樹脂層は、上述した重合性化合物Ｂ１及び３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことも好ましく、上述した重合性化合物Ｂ１及び２種以上の３官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことがより好ましい。この場合、重合性化合物Ｂ１と３官能以上のエチレン性不飽和化合物の質量比は、（重合性化合物Ｂ１の合計質量）：（３官能以上のエチレン性不飽和化合物の合計質量）＝１：１～５：１が好ましく、１.２：１～４：１がより好ましく、１．５：１～３：１が更に好ましい。
　また、一態様において、ネガ型感光性樹脂層は、上述した重合性化合物Ｂ１及び２種以上の３官能のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
　３官能以上のエチレン性不飽和化合物のアルキレンオキサイド変性物としては、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物（日本化薬社製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＣＡ－２０、新中村化学工業社製Ａ－９３００－１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレート化合物（日本化薬社製ＫＡＹＡＲＡＤ　ＲＰ－１０４０、新中村化学工業社製ＡＴＭ－３５Ｅ及びＡ－９３００、ダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）　１３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業社製Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ等）、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成社製）、アロニックスＭ－５２０（東亞合成社製）、及びアロニックスＭ－５１０（東亞合成社製）が挙げられる。
　また、重合性化合物として、酸基（カルボキシ基等）を有する重合性化合物を使用してもよい。上記酸基は酸無水物基を形成していてもよい。酸基を有する重合性化合物としては、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成社製）、アロニックス（登録商標）Ｍ－５２０（東亞合成社製）、及びアロニックス（登録商標）Ｍ－５１０（東亞合成社製）が挙げられる。
　酸基を有する重合性化合物として、例えば、特開２００４－２３９９４２号公報の段落００２５～００３０に記載の酸基を有する重合性化合物を用いてもよい。
　重合性化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　重合性化合物の含有量は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対し、１０～７０質量％が好ましく、１５～７０質量％がより好ましく、２０～７０質量％が更に好ましい。
　重合性化合物（重合性化合物Ｂ１を含む）の分子量（分子量分布を有する場合は重量平均分子量）としては、２００～３，０００が好ましく、２８０～２，２００がより好ましく、３００～２，２００が更に好ましい。
＜重合開始剤＞
　感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合、ネガ型感光性樹脂層は、重合開始剤を含むことも好ましい。
　重合開始剤は重合反応の形式に応じて選択され、例えば、熱重合開始剤、及び光重合開始剤が挙げられる。
　重合開始剤は、ラジカル重合開始剤絵もカチオン重合開始剤でもよい。
　ネガ型感光性樹脂層は、光重合開始剤を含むことが好ましい。
　光重合開始剤は、紫外線、可視光線及びＸ線等の活性光線を受けて、重合性化合物の重合を開始する化合物である。光重合開始剤としては、特に制限されず、公知の光重合開始剤を使用できる。
　光重合開始剤としては、例えば、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤が挙げられ、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤、及びＮ－フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤が挙げられる。
　また、ネガ型感光性樹脂層は、感光性、露光部及び非露光部の視認性、及び解像性の観点から、光ラジカル重合開始剤として、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。なお、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体における２つの２，４，５－トリアリールイミダゾール構造は、同一であっても異なっていてもよい。
　２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体の誘導体としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、及び２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、特開２０１１－０９５７１６号公報の段落００３１～００４２、特開２０１５－０１４７８３号公報の段落００６４～００８１に記載された重合開始剤を用いてもよい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジメチルアミノ安息香酸エチル（ＤＢＥ、ＣＡＳ　Ｎｏ．１０２８７－５３－３）、ベンゾインメチルエーテル、アニシル（ｐ，ｐ’－ジメトキシベンジル）、ＴＡＺ－１１０（商品名：みどり化学社製）、ベンゾフェノン、４，４′－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ＴＡＺ－１１１（商品名：みどり化学社製）、ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＯＸＥ０３、ＯＸＥ０４（ＢＡＳＦ社製）、Ｏｍｎｉｒａｄ６５１及び３６９（商品名：ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、及び２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール（東京化成工業社製）が挙げられる。
　光ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、１－［４－（フェニルチオ）］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０３（ＢＡＳＦ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０４（ＢＡＳＦ社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルフォリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　３７９ＥＧ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　９０７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１２７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　３６９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１１７３、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　１８４、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　６５１、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、２，４，６－トリメチルベンゾリル－ジフェニルフォスフィンオキサイド（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾリル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ　８１９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．製）、オキシムエステル系の光重合開始剤（商品名：Ｌｕｎａｒ　６、ＤＫＳＨジャパン社製）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビスイミダゾール（２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体）（商品名：Ｂ－ＣＩＭ、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）、及び２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体（商品名：ＢＣＴＢ、東京化成工業社製）、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－３－シクロペンチルプロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３０５、常州強力電子新材料社製）、１，２－プロパンジオン，３－シクロヘキシル－１－［９－エチル－６－（２－フラニルカルボニル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，２－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３２６、常州強力電子新材料社製）、及び３－シクロヘキシル－１－（６－（２－（ベンゾイルオキシイミノ）ヘキサノイル）－９－エチル－９Ｈ－カルバゾール－３－イル）－プロパン－１，２－ジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＴＲ－ＰＢＧ－３９１、常州強力電子新材料社製）が挙げられる。
　光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）は、活性光線を受けて酸を発生する化合物である。光カチオン重合開始剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光カチオン重合開始剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく使用できる。
　光カチオン重合開始剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光カチオン重合開始剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に定めないが、例えば、－１０．０以上が好ましい。
　光カチオン重合開始剤としては、イオン性光カチオン重合開始剤及び非イオン性光カチオン重合開始剤が挙げられる。
　イオン性光カチオン重合開始剤として、例えば、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、並びに、第４級アンモニウム塩類が挙げられる。
　イオン性光カチオン重合開始剤としては、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落０１１４～０１３３に記載のイオン性光カチオン重合開始剤を用いてもよい。
　非イオン性光カチオン重合開始剤としては、例えば、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及びオキシムスルホネート化合物が挙げられる。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物及びイミドスルホネート化合物としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落００８３～００８８に記載の化合物を用いてもよい。また、オキシムスルホネート化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００８４～００８８に記載された化合物を用いてもよい。
　ネガ型感光性樹脂層は、光ラジカル重合開始剤を含むことが好ましく、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。
　重合開始剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　重合開始剤（好ましくは光重合開始剤）の含有量は、特に制限されないが、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対し、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１．０質量％以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対し、２０質量％以下が好ましく、１５質量％以下が更に好ましく、１０質量％以下がより好ましい。
＜色素＞
　感光性樹脂層は、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び解像性の観点から、発色時の波長範囲４００～７８０ｎｍにおける最大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、且つ、酸、塩基、又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素（「色素Ｎ」ともいう）を含むことも好ましい。色素Ｎを含むと、詳細なメカニズムは不明であるが、隣接する層（例えば水溶性樹脂層）との密着性が向上し、解像性により優れる。
　本明細書において、色素が「酸、塩基、又はラジカルにより極大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が酸、塩基、又はラジカルにより消色する態様、消色状態にある色素が酸、塩基、又はラジカルにより発色する態様、及び発色状態にある色素が他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を意味してもよい。
　具体的には、色素Ｎは、露光により消色状態から変化して発色する化合物であってもよいし、露光により発色状態から変化して消色する化合物であってもよい。この場合、露光により酸、塩基、又はラジカルが感光性樹脂層内において発生し作用することにより、発色又は消色の状態が変化する色素でもよく、酸、塩基、又はラジカルにより感光性樹脂層内の状態（例えばｐＨ）が変化することで発色又は消色の状態が変化する色素でもよい。また、露光を介さずに、酸、塩基、又はラジカルを刺激として直接受けて発色又は消色の状態が変化する色素でもよい。
　なかでも、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、色素Ｎは、酸又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素が好ましく、ラジカルにより最大吸収波長が変化する色素がより好ましい。
　感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合は、ネガ型感光性樹脂層は、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、色素Ｎとしてラジカルにより最大吸収波長が変化する色素、及び光ラジカル重合開始剤の両者を含むことが好ましい。
　また、露光部及び非露光部の視認性の観点から、色素Ｎは、酸、塩基、又はラジカルにより発色する色素であることが好ましい。
　色素Ｎの発色機構の例としては、感光性樹脂層に光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）、又は光塩基発生剤を添加して、露光後に光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、又は光塩基発生剤から発生するラジカル、酸、又は塩基によって、ラジカル反応性色素、酸反応性色素、又は塩基反応性色素（例えばロイコ色素）が発色する態様が挙げられる。
　色素Ｎは、露光部及び非露光部の視認性の観点から、発色時の波長範囲４００～７８０ｎｍにおける極大吸収波長が、５５０ｎｍ以上であることが好ましく、５５０～７００ｎｍであることがより好ましく、５５０～６５０ｎｍであることが更に好ましい。
　また、色素Ｎは、発色時の波長範囲４００～７８０ｎｍにおける極大吸収波長を１つのみ有していてもよく、２つ以上有していてもよい。色素Ｎが発色時の波長範囲４００～７８０ｎｍにおける極大吸収波長を２つ以上有する場合は、２つ以上の極大吸収波長のうち吸光度が最も高い極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であればよい。
　色素Ｎの極大吸収波長は、大気雰囲気下で、分光光度計：ＵＶ３１００（（株）島津製作所製）を用いて、４００～７８０ｎｍの範囲で色素Ｎを含む溶液（液温２５℃）の透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（極大吸収波長）を検出することにより、得られる。
　露光により発色又は消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物が挙げられる。
　露光により消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物、ジアリールメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素、及びアントラキノン系色素が挙げられる。
　色素Ｎとしては、露光部及び非露光部の視認性の観点から、ロイコ化合物が好ましい。
　ロイコ化合物としては、例えば、トリアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（トリアリールメタン系色素）、スピロピラン骨格を有するロイコ化合物（スピロピラン系色素）、フルオラン骨格を有するロイコ化合物（フルオラン系色素）、ジアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（ジアリールメタン系色素）、ローダミンラクタム骨格を有するロイコ化合物（ローダミンラクタム系色素）、インドリルフタリド骨格を有するロイコ化合物（インドリルフタリド系色素）、及びロイコオーラミン骨格を有するロイコ化合物（ロイコオーラミン系色素）が挙げられる。
　なかでも、トリアリールメタン系色素又はフルオラン系色素が好ましく、トリフェニルメタン骨格を有するロイコ化合物（トリフェニルメタン系色素）又はフルオラン系色素がより好ましい。
　ロイコ化合物としては、露光部及び非露光部の視認性の観点から、ラクトン環、スルチン環、又はスルトン環を有することが好ましい。これにより、ロイコ化合物が有するラクトン環、スルチン環、又はスルトン環を、光ラジカル重合開始剤から発生するラジカル又は光カチオン重合開始剤から発生する酸と反応させて、ロイコ化合物を閉環状態に変化させて消色させるか、又はロイコ化合物を開環状態に変化させて発色させることができる。ロイコ化合物としては、ラクトン環、スルチン環、又はスルトン環を有し、ラジカル、又は酸によりラクトン環、スルチン環又はスルトン環が開環して発色する化合物が好ましく、ラクトン環を有し、ラジカル又は酸によりラクトン環が開環して発色する化合物がより好ましい。
　色素Ｎとしては、例えば、以下の染料及びロイコ化合物が挙げられる。
　色素Ｎのうち染料の具体例としては、ブリリアントグリーン、エチルバイオレット、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、パラメチルレッド、コンゴーフレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α－ナフチルレッド、ナイルブルー２Ｂ、ナイルブルーＡ、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ（保土谷化学工業社製）、オイルブルー＃６０３（オリヱント化学工業社製）、オイルピンク＃３１２（オリヱント化学工業社製）、オイルレッド５Ｂ（オリヱント化学工業社製）、オイルスカーレット＃３０８（オリヱント化学工業社製）、オイルレッドＯＧ（オリヱント化学工業社製）、オイルレッドＲＲ（オリヱント化学工業社製）、オイルグリーン＃５０２（オリヱント化学工業社製）、スピロンレッドＢＥＨスペシャル（保土谷化学工業社製）、ｍ－クレゾールパープル、クレゾールレッド、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、スルホローダミンＢ、オーラミン、４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシアニリノ－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシステアリルアミノ－４－ｐ－Ｎ，Ｎ－ビス（ヒドロキシエチル）アミノ－フェニルイミノナフトキノン、１－フェニル－３－メチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン、及び１－β－ナフチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロンが挙げられる。
　色素Ｎのうちロイコ化合物の具体例としては、ｐ，ｐ’，ｐ”－ヘキサメチルトリアミノトリフェニルメタン（ロイコクリスタルバイオレット）、Ｐｅｒｇａｓｃｒｉｐｔ　Ｂｌｕｅ　ＳＲＢ（チバガイギー社製）、クリスタルバイオレットラクトン、マラカイトグリーンラクトン、ベンゾイルロイコメチレンブルー、２－（Ｎ－フェニル－Ｎ－メチルアミノ）－６－（Ｎ－ｐ－トリル－Ｎ－エチル）アミノフルオラン、２－アニリノ－３－メチル－６－（Ｎ－エチル－ｐ－トルイジノ）フルオラン、３，６－ジメトキシフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－５－メチル－７－（Ｎ，Ｎ－ジベンジルアミノ）フルオラン、３－（Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ－メチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－キシリジノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メチル－７－クロロフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－６－メトキシ－７－アミノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－（４－クロロアニリノ）フルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－クロロフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７－ベンジルアミノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）－７，８－ベンゾフロオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ）－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジブチルアミノ）－６－メチル－７－キシリジノフルオラン、３－ピペリジノ－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３－ピロリジノ－６－メチル－７－アニリノフルオラン、３，３－ビス（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、３，３－ビス（１－ｎ－ブチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、３，３－ビス（ｐ－ジメチルアミノフェニル）－６－ジメチルアミノフタリド、３－（４－ジエチルアミノ－２－エトキシフェニル）－３－（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）－４－ザフタリド、３－（４－ジエチルアミノフェニル）－３－（１－エチル－２－メチルインドール－３－イル）フタリド、及び３’，６’－ビス（ジフェニルアミノ）スピロイソベンゾフラン－１（３Ｈ），９’－［９Ｈ］キサンテン－３－オンが挙げられる。
　色素Ｎは、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び解像性の観点から、ラジカルにより最大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、ラジカルにより発色する色素であることがより好ましい。
　色素Ｎとしては、ロイコクリスタルバイオレット、クリスタルバイオレットラクトン、ブリリアントグリーン、又はビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩が好ましい。
　色素Ｎは、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　色素Ｎの含有量は、露光部及び非露光部の視認性、現像後のパターン視認性、及び解像性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％以上が好ましく、０．１～１０質量％がより好ましく、０．１～５質量％が更に好ましく、０．１～１質量％が特に好ましい。
　色素Ｎの含有量は、感光性樹脂層の全質量中に含まれる色素Ｎの全てを発色状態にした場合の色素の含有量を意味する。以下に、ラジカルにより発色する色素を例に、色素Ｎの含有量の定量方法を説明する。
　メチルエチルケトン１００ｍＬに、色素０．００１ｇ及び０．０１ｇを溶かした溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０１（商品名、ＢＡＳＦジャパン株式会社）を加え、３６５ｎｍの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素を発色状態にする。その後、大気雰囲気下で、分光光度計（ＵＶ３１００、（株）島津製作所製）を用いて、液温が２５℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。
　次に、色素に代えて感光性樹脂層３ｇをメチルエチルケトンに溶かすこと以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られた感光性樹脂層を含む溶液の吸光度から、検量線に基づいて感光性樹脂層に含まれる色素の含有量を算出する。
　なお、感光性樹脂層３ｇとは、感光性樹脂組成物中の全固形分の３ｇと同様である。
＜熱架橋性化合物＞
　感光性樹脂層がネガ型感光性樹脂層である場合、得られる硬化膜の強度、及び得られる未硬化膜の粘着性の観点から、熱架橋性化合物を含むことが好ましい。なお、本開示においては、後述するエチレン性不飽和基を有する熱架橋性化合物は、重合性化合物としては扱わず、熱架橋性化合物として扱うものとする。
　熱架橋性化合物としては、メチロール化合物、及びブロックイソシアネート化合物が挙げられる。なかでも、得られる硬化膜の強度、及び得られる未硬化膜の粘着性の観点から、ブロックイソシアネート化合物が好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、ヒドロキシ基及びカルボキシ基と反応するため、例えば、樹脂及び／又は重合性化合物等が、ヒドロキシ基及びカルボキシ基の少なくとも一方を有する場合には、形成される膜の親水性が下がり、ネガ型感光性樹脂層を硬化した膜を保護膜として使用する場合の機能が強化される傾向がある。
　なお、ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（いわゆる、マスク）した構造を有する化合物」を指す。
　ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、特に制限されないが、１００～１６０℃が好ましく、１３０～１５０℃がより好ましい。
　ブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計を用いて、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合における、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」を意味する。
　示差走査熱量計としては、例えば、セイコーインスツルメンツ社製の示差走査熱量計（型式：ＤＳＣ６２００）を好適に使用できる。但し、示差走査熱量計は、これに限定されない。
　解離温度が１００～１６０℃であるブロック剤としては、活性メチレン化合物〔マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ－ブチル、マロン酸ジ２－エチルヘキシル等）〕、オキシム化合物（ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、及びシクロヘキサノンオキシム等の分子内に－Ｃ（＝Ｎ－ＯＨ）－で表される構造を有する化合物）が挙げられる。
　これらのなかでも、解離温度が１００～１６０℃であるブロック剤としては、例えば、保存安定性の観点から、オキシム化合物から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、例えば、膜の脆性改良、被転写体との密着力向上等の観点から、イソシアヌレート構造を有することが好ましい。
　イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して保護することにより得られる。
　イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物のなかでも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、且つ、現像残渣を少なくしやすいという観点から好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物は、重合性基を有していてもよい。
　重合性基としては、特に制限はなく、公知の重合性基を用いることができ、ラジカル重合性基が好ましい。
　重合性基としては、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、及びスチリル基等のエチレン性不飽和基、並びに、グリシジル基等のエポキシ基を有する基が挙げられる。
　なかでも、重合性基としては、エチレン性不飽和基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましく、アクリロキシ基が更に好ましい。
　ブロックイソシアネート化合物としては、市販品を使用できる。
　ブロックイソシアネート化合物の市販品の例としては、カレンズ（登録商標）　ＡＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＭ、カレンズ（登録商標）　ＭＯＩ－ＢＰ等（以上、昭和電工社製）、ブロック型のデュラネートシリーズ（例えば、デュラネート（登録商標）　ＴＰＡ－Ｂ８０Ｅ、デュラネート（登録商標）　ＷＴ３２－Ｂ７５Ｐ等、旭化成ケミカルズ社製）が挙げられる。
　また、ブロックイソシアネート化合物として、下記の構造の化合物を用いることもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　熱架橋性化合物は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　感光性樹脂層が熱架橋性化合物を含む場合、熱架橋性化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、１～５０質量％が好ましく、５～３０質量％がより好ましい。
＜その他の添加剤＞
　感光性樹脂層は、上記成分以外に、必要に応じて公知の添加剤を含んでもよい。
　添加剤としては、例えば、ラジカル重合禁止剤、増感剤、可塑剤、ヘテロ環状化合物（トリアゾール等）、ベンゾトリアゾール類、カルボキシベンゾトリアゾール類、ピリジン類（イソニコチンアミド等）、プリン塩基（アデニン等）、及び界面活性剤が挙げられる。
　各添加剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　感光性樹脂層は、ラジカル重合禁止剤を含んでもよい。
　ラジカル重合禁止剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載された熱重合防止剤が挙げられる。なかでも、フェノチアジン、フェノキサジン、又は４－メトキシフェノールが好ましい。その他のラジカル重合禁止剤としては、ナフチルアミン、塩化第一銅、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、及びジフェニルニトロソアミン等が挙げられる。感光性樹脂層の感度を損なわないために、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩をラジカル重合禁止剤として使用することが好ましい。
　ベンゾトリアゾール類としては、例えば、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－クロロ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－トリルトリアゾール、及びビス（Ｎ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
　カルボキシベンゾトリアゾール類としては、例えば、４－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、５－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、及びＮ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。カルボキシベンゾトリアゾール類としては、例えば、ＣＢＴ－１（城北化学工業株式会社、商品名）等の市販品を使用できる。
　ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾ－ル類、及びカルボキシベンゾトリアゾ－ル類の合計含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１～３質量％が好ましく、０．０５～１質量％がより好ましい。含有量が０．０１質量％以上の場合、感光性樹脂層の保存安定性がより優れる。一方、含有量が３質量％以下である場合、感度の維持及び染料の脱色を抑制がより優れる。
　感光性樹脂層は、増感剤を含んでもよい。
　増感剤は、特に制限されず、公知の増感剤、染料及び顔料を使用できる。増感剤としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、アクリドン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物（例えば、１，２，４－トリアゾール）、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、及びアミノアクリジン化合物が挙げられる。
　増感剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　感光性樹脂層が増感剤を含む場合、増感剤の含有量は、目的により適宜選択できるが、光源に対する感度の向上、及び重合速度と連鎖移動のバランスによる硬化速度の向上の観点から、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１～５質量％が好ましく、０．０５～１質量％がより好ましい。
　感光性樹脂層は、可塑剤及びヘテロ環状化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含んでもよい。
　可塑剤及びヘテロ環状化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７～０１０３及び０１１１～０１１８に記載された化合物が挙げられる。
　また、感光性樹脂層は、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び有機又は無機の沈殿防止剤等の公知の添加剤を更に含んでもよい。
　感光性樹脂層に含まれる添加剤については特開２０１４－０８５６４３号公報の段落０１６５～０１８４に記載されており、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　感光性樹脂層における水の含有量は、信頼性及びラミネート性を向上させる観点から、０．０１～１．０質量％が好ましく、０．０５～０．５質量％がより好ましい。
　感光性樹脂層の層厚（膜厚）は、一般的には０．1～３００μｍであり、０．２～１００μｍが好ましく、０．５～５０μｍがより好ましく、０．５～１５μｍが更に好ましく、０．５～１０μｍが特に好ましく、０．５～８μｍが最も好ましい。これにより、感光性樹脂層の現像性が向上し、解像性を向上させることができる。
　また、一態様において、０．５～５μｍが好ましく、０．５～４μｍがより好ましく、０．５～３μｍが更に好ましい。
　また、密着性により優れる観点から、感光性樹脂層の波長３６５ｎｍの光の透過率は、１０％以上が好ましく、３０％以上がより好ましく、５０％以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、９９．９％以下が好ましい。
＜不純物等＞
　感光性樹脂層は、所定量の不純物を含んでいてもよい。
　不純物の具体例としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、ハロゲン及びこれらのイオンが挙げられる。なかでも、ハロゲン化物イオン、ナトリウムイオン、及びカリウムイオンは不純物として混入し易いため、下記の含有量にすることが好ましい。
　感光性樹脂層における不純物の含有量は、質量基準で、８０ｐｐｍ以下が好ましく、１０ｐｐｍ以下がより好ましく、２ｐｐｍ以下が更に好ましい。不純物の含有量は、質量基準で、１ｐｐｂ以上とすることができ、０．１ｐｐｍ以上としてもよい。
　不純物を上記範囲にする方法としては、組成物の原料として不純物の含有量が少ないものを選択すること、感光性樹脂層の作製時に不純物の混入を防ぐこと、及び洗浄して除去することが挙げられる。このような方法により、不純物量を上記範囲内とすることができる。
　不純物は、例えば、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析法、原子吸光分光法、及びイオンクロマトグラフィー法等の公知の方法で定量できる。
　感光性樹脂層における、ベンゼン、ホルムアルデヒド、トリクロロエチレン、１，３－ブタジエン、四塩化炭素、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及びヘキサン等の化合物の含有量は、少ないことが好ましい。これら化合物の感光性樹脂層の全質量に対する含有量としては、質量基準で、１００ｐｐｍ以下が好ましく、２０ｐｐｍ以下がより好ましく、４ｐｐｍ以下が更に好ましい。
　下限は、質量基準で、感光性樹脂層の全質量に対して、１０ｐｐｂ以上とすることができ、１００ｐｐｂ以上とすることができる。これら化合物は、上記の金属の不純物と同様の方法で含有量を抑制できる。また、公知の測定法により定量できる。
　感光性樹脂層における水の含有量は、信頼性及びラミネート性を向上させる観点から、０．０１～１．０質量％が好ましく、０．０５～０．５質量％がより好ましい。
＜顔料＞
　感光性樹脂層は、顔料を含む着色樹脂層となっていてもよい。
　近年の電子機器が有する液晶表示窓には、液晶表示窓を保護するために、透明なガラス基板等の裏面周縁部に黒色の枠状遮光層が形成されたカバーガラスが取り付けられている場合がある。このような遮光層を形成するために着色樹脂層が使用し得る。
　顔料としては、所望とする色相に合わせて適宜選択すればよく、黒色顔料、白色顔料、黒色及び白色以外の有彩色の顔料の中から選択できる。なかでも、黒色系のパターンを形成する場合には、顔料として黒色顔料が好適に選択される。
　黒色顔料としては、本発明の効果を損なわない範囲であれば、公知の黒色顔料（有機顔料又は無機顔料等）を適宜選択することができる。なかでも、光学濃度の観点から、黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック、酸化チタン、チタンカーバイド、酸化鉄、酸化チタン、及び黒鉛等が好適に挙げられ、特にカーボンブラックは好ましい。カーボンブラックとしては、表面抵抗の観点から、表面の少なくとも一部が樹脂で被覆されたカーボンブラックが好ましい。
　黒色顔料の粒子径は、分散安定性の観点から、数平均粒径で０．００１～０．１μｍが好ましく、０．０１～０．０８μｍがより好ましい。
　ここで、粒径とは、電子顕微鏡で撮影した顔料粒子の写真像から顔料粒子の面積を求め、顔料粒子の面積と同面積の円を考えた場合の円の直径を指し、数平均粒径は、任意の１００個の粒子について上記の粒径を求め、求められた１００個の粒径を平均して得られる平均値である。
　黒色顔料以外の顔料として、白色顔料については、特開２００５－００７７６５号公報の段落００１５及び０１１４に記載の白色顔料を使用できる。具体的には、白色顔料のうち、無機顔料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、リトポン、軽質炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、又は硫酸バリウムが好ましく、酸化チタン又は酸化亜鉛がより好ましく、酸化チタンが更に好ましい。無機顔料としては、ルチル型又はアナターゼ型の酸化チタンが更に好ましく、ルチル型の酸化チタンが特に好ましい。
　また、酸化チタンの表面は、シリカ処理、アルミナ処理、チタニア処理、ジルコニア処理、又は有機物処理が施されていてもよく、二つ以上の処理が施されてもよい。これにより、酸化チタンの触媒活性が抑制され、耐熱性及び褪光性等が改善される。
　加熱後の感光性樹脂層の厚みを薄くする観点から、酸化チタンの表面への表面処理としては、アルミナ処理及びジルコニア処理の少なくとも一方が好ましく、アルミナ処理及びジルコニア処理の両方が特に好ましい。
　また、感光性樹脂層が着色樹脂層である場合、転写性の観点から、感光性樹脂層は、黒色顔料及び白色顔料以外の有彩色の顔料を更に含んでいることも好ましい。有彩色の顔料を含む場合、有彩色の顔料の粒径としては、分散性がより優れる点で、０．１μｍ以下が好ましく、０．０８μｍ以下がより好ましい。
　有彩色の顔料としては、例えば、ビクトリア・ピュアーブルーＢＯ（Ｃｏｌｏｒ　Ｉｎｄｅｘ（以下Ｃ．Ｉ．）４２５９５）、オーラミン（Ｃ．Ｉ．４１０００）、ファット・ブラックＨＢ（Ｃ．Ｉ．２６１５０）、モノライト・エローＧＴ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー１２）、パーマネント・エローＧＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー１７）、パーマネント・エローＨＲ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・エロー８３）、パーマネント・カーミンＦＢＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４６）、ホスターバームレッドＥＳＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・バイオレット１９）、パーマネント・ルビーＦＢＨ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１１）、ファステル・ピンクＢスプラ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド８１）、モナストラル・ファースト・ブルー（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５）、モノライト・ファースト・ブラックＢ（Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブラック１）及びカーボン、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド９７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１４９、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１６８、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１７７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１８０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１９２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド２１５、Ｃ．Ｉ．ピグメント・グリーン７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：４、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６０、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー６４、及びＣ．Ｉ．ピグメント・バイオレット２３等が挙げられる。なかでも、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１７７が好ましい。
　感光性樹脂層が顔料を含む場合、顔料の含有量としては、感光性樹脂層の全質量に対して、３質量％超４０質量％以下が好ましく、３質量％超３５質量％以下がより好ましく、５質量％超３５質量％以下が更に好ましく、１０質量％以上３５質量％以下が特に好ましい。
　感光性樹脂層が黒色顔料以外の顔料（白色顔料及び有彩色の顔料）を含む場合、黒色顔料以外の顔料の含有量は、黒色顔料に対して、３０質量％以下が好ましく、１～２０質量％がより好ましく、３～１５質量％が更に好ましい。
　なお、感光性樹脂層が黒色顔料を含み、且つ、感光性樹脂層が感光性樹脂組成物で形成される場合、黒色顔料（好ましくはカーボンブラック）は、顔料分散液の形態で感光性樹脂組成物に導入されることが好ましい。
　分散液は、黒色顔料と顔料分散剤とをあらかじめ混合して得られる混合物を、有機溶剤（又はビヒクル）に加えて分散機で分散させることによって調製されるものでもよい。顔料分散剤は、顔料及び溶剤に応じて選択すればよく、例えば市販の分散剤を使用することができる。なお、ビヒクルとは、顔料分散液とした場合に顔料を分散させている媒質の部分を指し、液状であり、黒色顔料を分散状態で保持するバインダー成分と、バインダー成分を溶解及び希釈する溶剤成分（有機溶剤）と、を含む。
　分散機としては、特に制限はなく、例えば、ニーダー、ロールミル、アトライター、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、及びサンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更に、機械的摩砕により摩擦力を利用して微粉砕してもよい。分散機及び微粉砕については、「顔料の事典」（朝倉邦造著、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８頁、３１０頁）の記載を参照することができる。
＜＜熱可塑性樹脂層＞＞
　熱可塑性樹脂層は、通常、仮支持体と感光性樹脂層との間に配置される。転写フィルムが熱可塑性樹脂層を備えることで、転写フィルムと基板との貼合工程における基板への追従性が向上して、基板と転写フィルムとの間の気泡の混入を抑制できる。この結果として、熱可塑性樹脂層に隣接する層（例えば仮支持体）との密着性を担保できる。
　熱可塑性樹脂層は、樹脂を含む。上記樹脂は、その一部又は全部として、熱可塑性樹脂を含む。つまり、一態様において、熱可塑性樹脂層は、樹脂が熱可塑性樹脂であることも好ましい。
＜アルカリ可溶性樹脂（熱可塑性樹脂）＞
　熱可塑性樹脂としては、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン－アクリル系共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、及びポリアルキレングリコールが挙げられる。
　アルカリ可溶性樹脂としては、現像性及び隣接する層との密着性の観点から、アクリル樹脂が好ましい。
　ここで、アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位、及び（メタ）アクリル酸アミドに由来する構成単位からなる群から選ばれた少なくとも１種の構成単位を有する樹脂を意味する。
　アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位、及び（メタ）アクリル酸アミドに由来する構成単位の合計含有量が、アクリル樹脂の全質量に対して５０質量％以上であることが好ましい。
　なかでも、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計含有量が、アクリル樹脂の全質量に対して、３０～１００質量％が好ましく、５０～１００質量％がより好ましい。
　また、アルカリ可溶性樹脂は、酸基を有する重合体であることが好ましい。
　酸基としては、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基、及びホスホン酸基が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、現像性の観点から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性樹脂がより好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂が更に好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂の酸価の上限は、特に制限されないが、３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましく、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が更に好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が特に好ましい。
　酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂としては、特に制限されず、公知の樹脂から適宜選択して使用できる。
　例えば、特開２０１１－０９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうち酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂であるアルカリ可溶性樹脂、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～００５２に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂、及び特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００５３～００６８に記載のバインダーポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂が挙げられる。
　上記カルボキシ基含有アクリル樹脂におけるカルボキシ基を有する構成単位の共重合比は、アクリル樹脂の全質量に対して、５～５０質量％が好ましく、１０～４０質量％がより好ましく、１２～３０質量％が更に好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂としては、現像性及び隣接する層との密着性の観点から、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位を有するアクリル樹脂が特に好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、反応性基を有していてもよい。反応性基としては、付加重合可能な基であればよく、エチレン性不飽和基；ヒドロキシ基及びカルボキシ基等の重縮合性基；エポキシ基、（ブロック）イソシアネート基等の重付加反応性基が挙げられる。
　アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００以上が好ましく、１万～１０万がより好ましく、２万～５万が更に好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　アルカリ可溶性樹脂の含有量は、現像性及び隣接する層との密着性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、１０～９９質量％が好ましく、２０～９０質量％がより好ましく、４０～８０質量％が更に好ましく、５０～７５質量％が特に好ましい。
＜色素＞
　熱可塑性樹脂層は、発色時の波長範囲４００～７８０ｎｍにおける最大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、酸、塩基、又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素（単に「色素Ｂ」ともいう。）を含むことが好ましい。
　色素Ｂの好ましい態様は、後述する点以外は、上述した色素Ｎの好ましい態様と同様である。
　色素Ｂは、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、酸又はラジカルにより最大吸収波長が変化する色素が好ましく、酸により最大吸収波長が変化する色素であることがより好ましい。
　熱可塑性樹脂層は、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、色素Ｂとしての酸により最大吸収波長が変化する色素、及び後述する光により酸を発生する化合物の両者を含むことが好ましい。
　色素Ｂは、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　色素Ｂの含有量は、露光部及び非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、０．２質量％以上が好ましく、０．２～６質量％がより好ましく、０．２～５質量％が更に好ましく、０．２５～３．０質量％が特に好ましい。
　ここで、色素Ｂの含有量は、熱可塑性樹脂層に含まれる色素Ｂの全てを発色状態にした場合の色素の含有量を意味する。以下に、ラジカルにより発色する色素を例に、色素Ｂの含有量の定量方法を説明する。
　メチルエチルケトン１００ｍＬに、色素０．００１ｇ及び０．０１ｇを溶かした溶液を調製する。得られた各溶液に、光ラジカル重合開始剤Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ０１（商品名、ＢＡＳＦジャパン株式会社）を加え、３６５ｎｍの光を照射することによりラジカルを発生させ、全ての色素を発色状態にする。その後、大気雰囲気下で、分光光度計（ＵＶ３１００、（株）島津製作所製）を用いて、液温が２５℃である各溶液の吸光度を測定し、検量線を作成する。
　次に、色素に代えて熱可塑性樹脂層０．１ｇをメチルエチルケトンに溶かすこと以外は上記と同様の方法で、色素を全て発色させた溶液の吸光度を測定する。得られた熱可塑性樹脂層を含む溶液の吸光度から、検量線に基づいて熱可塑性樹脂層に含まれる色素の量を算出する。
　なお、熱可塑性樹脂層３ｇとは、組成物の固形分の３ｇと同様である。
＜光により酸、塩基、又はラジカルを発生する化合物＞
　熱可塑性樹脂層は、光により酸、塩基、又はラジカルを発生する化合物（単に「化合物Ｃ」ともいう。）を含んでもよい。
　化合物Ｃとしては、紫外線及び可視光線等の活性光線を受けて、酸、塩基、又はラジカルを発生する化合物が好ましい。
　化合物Ｃとしては、公知の、光酸発生剤、光塩基発生剤、及び光ラジカル重合開始剤（光ラジカル発生剤）を使用できる。なかでも、光酸発生剤が好ましい。
（光酸発生剤）
　熱可塑性樹脂層は、解像性の観点から、光酸発生剤を含むことが好ましい。
　光酸発生剤としては、上述したネガ型感光性樹脂層が含んでもよい光カチオン重合開始剤が挙げられ、後述する点以外は好ましい態様も同じである。
　光酸発生剤としては、感度及び解像性の観点から、オニウム塩化合物、及びオキシムスルホネート化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、感度、解像性、及び密着性の観点から、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。
　また、光酸発生剤としては、以下の構造を有する光酸発生剤も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
（光ラジカル重合開始剤）
　熱可塑性樹脂層は、光ラジカル重合開始剤を含んでもよい。
　光ラジカル重合開始剤としては、上述したネガ型感光性樹脂層が含んでもよい光ラジカル重合開始剤が挙げられ、好ましい態様も同じである。
（光塩基発生剤）
　熱可塑性樹脂組成物は、光塩基発生剤を含んでもよい。
　光塩基発生剤としては、公知の光塩基発生剤であれば特に制限されず、例えば、２－ニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、トリフェニルメタノール、Ｏ－カルバモイルヒドロキシルアミド、Ｏ－カルバモイルオキシム、［［（２，６－ジニトロベンジル）オキシ］カルボニル］シクロヘキシルアミン、ビス［［（２－ニトロベンジル）オキシ］カルボニル］ヘキサン１，６－ジアミン、４－（メチルチオベンゾイル）－１－メチル－１－モルホリノエタン、（４－モルホリノベンゾイル）－１－ベンジル－１－ジメチルアミノプロパン、Ｎ－（２－ニトロベンジルオキシカルボニル）ピロリジン、ヘキサアンミンコバルト（ＩＩＩ）トリス（トリフェニルメチルボレート）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン、２，６－ジメチル－３，５－ジアセチル－４－（２－ニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジン、及び２，６－ジメチル－３，５－ジアセチル－４－（２，４－ジニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジンが挙げられる。
　化合物Ｃは、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　化合物Ｃの含有量は、露光部及び非露光部の視認性並びに解像性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、０．１～１０質量％が好ましく、０．５～５質量％がより好ましい。
＜可塑剤＞
　熱可塑性樹脂層は、解像性、隣接する層との密着性、及び現像性の観点から、可塑剤を含むことが好ましい。
　可塑剤は、アルカリ可溶性樹脂よりも分子量（オリゴマー又はポリマーであり分子量分布を有する場合は重量平均分子量）が小さいことが好ましい。可塑剤の分子量（重量平均分子量）は、２００～２，０００が好ましい。
　可塑剤は、アルカリ可溶性樹脂と相溶して可塑性を発現する化合物であれば特に制限されないが、可塑性付与の観点から、可塑剤は、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましく、ポリアルキレングリコール化合物がより好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は、ポリエチレンオキシ構造又はポリプロピレンオキシ構造を有することがより好ましい。
　また、可塑剤は、解像性及び保存安定性の観点から、（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。相溶性、解像性、及び隣接する層との密着性の観点から、アルカリ可溶性樹脂がアクリル樹脂であり、且つ、可塑剤が（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましい。
　可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、上述したネガ型感光性樹脂層に含まれる重合性化合物として記載した（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。
　転写フィルムにおいて、熱可塑性樹脂層とネガ型感光性樹脂層とが直接接触して積層される場合、熱可塑性樹脂層及び感光性樹脂層がいずれも同じ（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。同じ（メタ）アクリレート化合物を熱可塑性樹脂層及びネガ型感光性樹脂層がそれぞれ含むことで、層間の成分拡散が抑制され、保存安定性が向上するためである。
　熱可塑性樹脂層が可塑剤として（メタ）アクリレート化合物を含む場合、熱可塑性樹脂層と隣接する層との密着性の観点から、露光後の露光部においても（メタ）アクリレート化合物が重合しないことが好ましい。
　また、可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、熱可塑性樹脂層の解像性、隣接する層との密着性、及び現像性の観点から、一分子中に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
　更に、可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、酸基を有する（メタ）アクリレート化合物又はウレタン（メタ）アクリレート化合物も好ましい。
　可塑剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　可塑剤の含有量は、熱可塑性樹脂層の解像性、隣接する層との密着性、及び現像性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、１～７０質量％が好ましく、１０～６０質量％がより好ましく、２０～５０質量％が更に好ましい。
＜増感剤＞
　熱可塑性樹脂層は、増感剤を含んでもよい。
　増感剤としては、特に制限されず、上述したネガ型感光性樹脂層が含んでもよい増感剤が挙げられる。
　増感剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　増感剤の含有量は、目的により適宜選択できるが、光源に対する感度の向上、並びに、露光部及び非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対して、０．０１～５質量％が好ましく、０．０５～１質量％がより好ましい。
＜添加剤等＞
　熱可塑性樹脂層は、上記成分以外に、必要に応じて公知の添加剤を含んでもよい。
　また、熱可塑性樹脂層については、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落０１８９～０１９３に記載されており、この公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
　熱可塑性樹脂層の層厚は、特に制限されないが、隣接する層との密着性の観点から、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、現像性及び解像性の観点から、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、８μｍ以下が更に好ましい。
　なお、第１態様の転写フィルムとして、図１の転写フィルム１０を一例として説明したが、本発明はこれに制限されない。例えば、仮支持体１とカバーフィルム９との間に、熱可塑性樹脂層３、水溶性樹脂層５、及び感光性樹脂層７以外の他の層を更に有する構成であってもよいし、熱可塑性樹脂層３を有さない構成であってもよい。また、仮支持体１の片面のみならず、その両面に熱可塑性樹脂層３、水溶性樹脂層５、感光性樹脂層７、及びカバーフィルム９を有する構成であってもよい。
＜＜第１態様の転写フィルムの製造方法＞＞
　第１態様の転写フィルムの製造方法は特に制限されず、公知の製造方法、例えば、公知の各層の形成方法を使用できる。
　以下、図１を参照しながら、第１態様の転写フィルムの製造方法について説明する。但し、第１態様の転写フィルムは、図１に示す構成を有するものに制限されない。
　上記の転写フィルム１０の製造方法としては、例えば、仮支持体１の表面に熱可塑性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、更にこの塗膜を乾燥して熱可塑性樹脂層３を形成する工程と、熱可塑性樹脂層３の表面に水溶性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、更にこの塗膜を乾燥して水溶性樹脂層５を形成する工程と、水溶性樹脂層５の表面に感光性樹脂組成物（ネガ型感光性樹脂組成物）を塗布して塗膜を形成し、更にこの塗膜を乾燥して感光性樹脂層７（ネガ型感光性樹脂層）を形成する工程と、を含む方法が挙げられる。
　なお、熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂層形成方法、水溶性樹脂組成物及び水溶性樹脂層形成方法、並びに、感光性樹脂組成物（ネガ型感光性樹脂組成物）及び感光性樹脂層（ネガ型感光性樹脂層）形成方法については後述する。
　上述の製造方法により製造された積層体の感光性樹脂層７上に、カバーフィルム９を圧着させることにより、転写フィルム１０が製造される。
　第１態様の転写フィルムの製造方法としては、感光性樹脂層７の仮支持体１を有する側とは反対側の面に接するようにカバーフィルム９を設ける工程を含むことにより、仮支持体１、熱可塑性樹脂層３、水溶性樹脂層５、感光性樹脂層７、及びカバーフィルム９を備える転写フィルム１０を製造することが好ましい。
　上記の製造方法により転写フィルム１０を製造した後、転写フィルム１０を巻き取ることにより、ロール形態の転写フィルムを作製及び保管してもよい。ロール形態の転写フィルムは、後述するロールツーロール方式での基板との貼合工程にそのままの形態で提供できる。
　また、上記の転写フィルム１０の製造方法としては、カバーフィルム９上に、感光性樹脂層７及び水溶性樹脂層５を形成した後、水溶性樹脂層５の表面に熱可塑性樹脂層３を形成する方法であってもよい。
＜熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂層形成方法＞
　熱可塑性樹脂組成物としては、上述した熱可塑性樹脂層を形成する各種成分と溶剤とを含むのが好ましい。なお、熱可塑性樹脂組成物において、組成物の全固形分に対する各成分の含有量の好適範囲は、上述した熱可塑性樹脂層の全質量に対する各成分の含有量の好適範囲と同じである。
　溶剤としては、溶剤以外の各成分を溶解又は分散可能であれば特に制限されず、公知の溶剤を使用できる。具体的には、例えば、アルキレングリコールエーテル溶剤、アルキレングリコールエーテルアセテート溶剤、アルコール溶剤（メタノール及びエタノール等）、ケトン溶剤（アセトン及びメチルエチルケトン等）、芳香族炭化水素溶剤（トルエン等）、非プロトン性極性溶剤（Ｎ，Ｎ-ジメチルホルムアミド等）、環状エーテル溶剤（テトラヒドロフラン等）、エステル溶剤（酢酸ｎプロピル等）、アミド溶剤、ラクトン溶剤、並びにこれらの２種以上を含む混合溶剤が挙げられる。
　溶剤としては、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。なかでも、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも１種と、ケトン溶剤及び環状エーテル溶剤からなる群より選択される少なくとも１種とを含む混合溶剤がより好ましく、アルキレングリコールエーテル溶剤及びアルキレングリコールエーテルアセテート溶剤からなる群より選択される少なくとも１種、ケトン溶剤、並びに、環状エーテル溶剤の３種を少なくとも含む混合溶剤が更に好ましい。
　アルキレングリコールエーテル溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル、及びジプロピレングリコールジアルキルエーテルが挙げられる。
　アルキレングリコールエーテルアセテート溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、及びジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートが挙げられる。
　溶剤としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９２～００９４に記載された溶剤、及び特開２０１８－１７７８８９公報の段落００１４に記載された溶剤を用いてもよく、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　溶剤の含有量は、組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～１，９００質量部が好ましく、１００～９００質量部がより好ましい。
　熱可塑性樹脂層の形成方法は、上記の成分を含む層を形成可能な方法であれば特に制限されず、例えば、公知の塗布方法（スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、及びインクジェット塗布等）が挙げられる。
＜水溶性樹脂組成物及び水溶性樹脂層形成方法＞
　水溶性樹脂組成物としては、上述した水溶性樹脂層を形成する各種成分と溶剤とを含むのが好ましい。なお、水溶性樹脂組成物において、組成物の全固形分に対する各成分の含有量の好適範囲は、上述した水溶性樹脂層の全質量に対する各成分の含有量の好適範囲と同じである。
　溶剤としては、水溶性樹脂を溶解又は分散可能であれば特に制限されず、水及び水混和性の有機溶剤からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、水又は水と水混和性の有機溶剤との混合溶剤がより好ましい。
　水混和性の有機溶剤としては、例えば、炭素数１～３のアルコール、アセトン、エチレングリコール、及びグリセリンが挙げられ、炭素数１～３のアルコールが好ましく、メタノール又はエタノールがより好ましい。
　溶剤を、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　溶剤の含有量は、組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～２,５００質量部が好ましく、５０～１，９００質量部がより好ましく、１００～９００質量部が更に好ましい。
　水溶性樹脂層の形成方法は、上記の成分を含む層を形成可能な方法であれば特に制限されず、例えば、公知の塗布方法（スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、及びインクジェット塗布等）が挙げられる。
＜感光性樹脂組成物（ネガ型感光性樹脂組成物）及び感光性樹脂層（ネガ型感光性樹脂層）形成方法＞＞
　感光性樹脂組成物（ネガ型感光性樹脂組成物）としては、上述した感光性樹脂層（ネガ型感光性樹脂層）を形成する各種成分と溶剤とを含むのが好ましい。なお、感光性樹脂組成物（ネガ型感光性樹脂組成物）において、組成物の全固形分に対する各成分の含有量の好適範囲は、上述した感光性樹脂層（ネガ型感光性樹脂層）の全質量に対する各成分の含有量の好適範囲と同じである。
　溶剤としては、溶剤以外の各成分（化合物Ａ及び重合体Ａ等）を溶解又は分散可能であれば特に制限されず、公知の溶剤を使用できる。溶剤としては、上述した熱可塑性樹脂組成物で説明した溶剤と同様のものが挙げられ、好適態様も同じである。
　溶剤を、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　溶剤の含有量は、組成物の全固形分１００質量部に対し、５０～１，９００質量部が好ましく、１００～１２００質量部が更に好ましく、１００～９００質量部が更に好ましい。
　感光性樹脂層（ネガ型感光性樹脂層）の形成方法は、上記の成分を含む層を形成可能な方法であれば特に制限されず、例えば、公知の塗布方法（スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、及びインクジェット塗布等）が挙げられる。
〔第２態様の転写フィルム〕
　以下において、第２態様の転写フィルムの実施形態の一例について説明する。
　図２に示す転写フィルム２０は、仮支持体１１と、感光性樹脂層１３と、水溶性樹脂層１５と、カバーフィルム１７とを、この順に有する。
　なお、図２で示す転写フィルム２０はカバーフィルム１７を配置した形態であるが、カバーフィルム１７は、配置されなくてもよい。
　以下において、第２態様の転写フィルムを構成する各要素について説明する。
　第２態様の転写フィルムにおいて、仮支持体１１、感光性樹脂層１３、及びカバーフィルム１７としては、上述した第１実施形態の仮支持体１、感光性樹脂層７、及びカバーフィルム９と同じものが挙げられ、好適態様も同じである。
＜＜水溶性樹脂層＞＞
　転写フィルム２０において、水溶性樹脂層１５は、屈折率を調整するための屈折率調整層として機能する。つまり、第２態様の転写フィルムの一態様として、水溶性樹脂層は、屈折率を調整するための屈折率調整層として機能し得る。
　水溶性樹脂層１５は、化合物Ａと樹脂と屈折率を調整するための材料（屈折率調整材料：例えば、金属酸化物、トリアジン環を有する化合物、及びフルオレン骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも１種の材料）とを含む。上記樹脂はその一部又は全部として、水溶性樹脂を含む。「水溶性樹脂」とは、既述の定義のとおり、液温が２２℃であるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上である樹脂を意味する。
　以下、水溶性樹脂層が含み得る各成分について説明する。
＜化合物Ａ＞
　水溶性樹脂層は化合物Ａを含む。
　化合物Ａとしては第１態様の転写フィルムの水溶性樹脂層が含む化合物Ａと同様のものが挙げられ、また、その好適態様も同じである。
　化合物Ａは、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　化合物Ａの含有量は、水溶性樹脂層の全質量に対して、０．００１～１０質量％が好ましく、０．０１～３質量％がより好ましく、０．０２～１質量％が更に好ましい。
＜樹脂＞
　水溶性樹脂層は、樹脂を含む。
　既述のとおり、上記樹脂は、その一部又は全部として、水溶性樹脂を含む。
　水溶性樹脂層が含む樹脂としては第１態様の転写フィルムの水溶性樹脂層が含む水溶性樹脂と同様のものが挙げられる。
　水溶性樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　水溶性樹脂の含有量は、水溶性樹脂層の全質量に対して、１～５０質量％が好ましく、１～４０質量％がより好ましく、５～３０質量％が更に好ましく、５～２０質量％が特に好ましい。
　また、水溶性樹脂層は、アルカリ可溶性樹脂を含んでいてもよい。
　上記アルカリ可溶性樹脂としては、第１態様の転写フィルム中の熱可塑性樹脂層及び感光性樹脂層が含むアルカリ可溶性樹脂も使用できる。
　また、上記アルカリ可溶性樹脂としては、（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合体であるのも好ましく、なかでも、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アリルの共重合体であるのがより好ましく、メタクリル酸／メタクリル酸アリルの共重合体が更に好ましい。
　水溶性樹脂が（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合体である場合、各組成比（モル％）としては、例えば、９０／１０～２０／８０が好ましく、８０／２０～３０／７０がより好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　アルカリ可溶性樹脂の含有量は、水溶性樹脂層の全質量に対して、１～５０質量％が好ましく、１～４０質量％がより好ましく、５～３０質量％が更に好ましく、５～２０質量％が特に好ましい。
　なお、上述した水溶性樹脂が、アルカリ可溶性樹脂であるのも好ましい。
＜屈折率調整材料＞
　また、水溶性樹脂層は、金属酸化物、トリアジン環を有する化合物、及びフルオレン骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも１種の材料（屈折率調整材料）を含む。
（金属酸化物）
　金属酸化物の種類は特に制限はなく、公知の金属酸化物が挙げられる。金属酸化物における金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、及びＴｅ等の半金属も含まれる。
　金属酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウムスズ、酸化インジウム、酸化アルミウム、及び酸化イットリウムが挙げられる。
　これらのなかでも、金属酸化物としては、例えば、屈折率を調整しやすいという観点から、酸化ジルコニウム及び酸化チタンからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　金属酸化物は粒子状であることが好ましい。
　金属酸化物の粒子の平均一次粒子径は、例えば、硬化膜の透明性の観点から、１～２００ｎｍが好ましく、３～８０ｎｍがより好ましい。
　粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子２００個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。なお、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
　金属酸化物粒子の市販品としては、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ０４）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７４）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７５）、焼成酸化ジルコニウム粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製、製品名：ＺＲＰＧＭ１５ＷＴ％－Ｆ７６）、酸化ジルコニウム粒子（ナノユースＯＺ－Ｓ３０Ｍ、日産化学工業社製）、及び酸化ジルコニウム粒子（ナノユースＯＺ－Ｓ３０Ｋ、日産化学工業社製）が挙げられる。
（トリアジン環を有する化合物）
　トリアジン環を有する化合物としては、構造単位中にトリアジン環を有するポリマーが挙げられ、下記一般式（Ｘ）で表される構造単位を有する化合物が挙げられる。
　上記構造単位中にトリアジン環を有するポリマーは、水溶性樹脂が含み得る上述した樹脂とは異なることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　式中、Ａｒは、芳香環（炭素数は、例えば、６～２０）及び複素環（原子数は、例えば、５～２０）から選択される少なくとも１つを含む２価の基を示す。
　Ｘは、それぞれ独立に、ＮＲ１を示す。Ｒ１は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基（炭素数は、例えば、１～２０）、アルコキシ基（炭素数は、例えば、１～２０）、アリール基（炭素数は、例えば、６～２０）又はアラルキル基（炭素数は、例えば、７～２０）を示す。複数のＸはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
　具体的には、トリアジン環を有するハイパーブランチポリマーが好ましく、例えば、ＨＹＰＥＲＴＥＣＨシリーズ（日産化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。
（フルオレン骨格を有する化合物）
　フルオレン骨格を有する化合物としては、９，９－ビス［４－２－（メタ）アクリロイルオキシエトキシフェニル］フルオレン骨格を有する化合物が好ましい。上記化合物は（ポリ）オキシエチレン又は（ポリ）オキシプロピレンで変性されていてもよい。これらは、例えば、ＥＡ－０２００（大阪ガスケミカル株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。更に、エポキシアクリレートでエポキシ変性されていてもよい。これらは、例えば、ＧＡ５０００、ＥＧ２００（大阪ガスケミカル株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。
　屈折率調整材料は、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　水溶性樹脂層における屈折率調整材料の含有量は、水溶性樹脂層の全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が特に好ましい。上限は特に制限されないが、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましい。
＜金属酸化抑制剤＞
　また、水溶性樹脂層は、金属酸化抑制剤を含むことが好ましい。
　水溶性樹脂層が金属酸化抑制剤を含む場合、水溶性樹脂層中の金属の酸化を抑制できる。
　金属酸化抑制剤としては、例えば、分子内に窒素原子を含む芳香環を有する化合物が好ましい。金属酸化抑制剤としては、例えば、イミダゾール類、ベンゾイミダゾール類、テトラゾール類、メルカプトチアジアゾール類、ベンゾトリアゾール類、ピリジン類（イソニコチンアミド等）、及びプリン塩基（アデニン等）が挙げられる。
　上記ベンゾトリアゾール類としては、例えば、第１態様の転写フィルムにおける感光性樹脂層の説明で述べたベンゾトリアゾール類も使用できる。
　金属酸化抑制剤の含有量は、水溶性樹脂層の全質量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましい。
＜重合性化合物＞
　水溶性樹脂層は、重合性化合物を含んでいてもよい。
　重合性化合物の含有量は、例えば、水溶性樹脂層の全質量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましい。
　重合性化合物としては、第１態様の転写フィルムの感光性樹脂層が含み得る重合性化合物と同様のものが挙げられ、なかでも、酸基を有する重合性化合物が好ましい。
＜その他の成分＞
　水溶性樹脂層は、上述した成分以外のその他の成分を含んでいてもよい。
　その他の成分としては、アミノアルコール（Ｎ－メチルジエタノールアミン、及びモノイソプロパノールアミン等）も挙げられる。アミノアルコールは１個以上（例えば１～５個）の１級アルコール基と、１個以上（例えば１～５個）の１～３級アミノ基を有する化合物が好ましい。アミノアルコールの含有量は、例えば、水溶性樹脂層の全質量に対して、０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましい。
　水溶性樹脂層の屈折率は、１．６０以上が好ましく、１．６３以上がより好ましい。屈折率の上限は、２．１０以下が好ましく、１．８５以下がより好ましい。
　水溶性樹脂層の厚みは、５００ｎｍ以下が好ましく、１１０ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下が更に好ましい。上記厚みの下限は、例えば、２０ｎｍ以上である。
＜＜第２態様の転写フィルムの製造方法＞＞
　第２態様の転写フィルムの製造方法は特に制限されず、公知の製造方法、例えば、公知の各層の形成方法を使用できる。
　以下、図２を参照しながら、第２態様の転写フィルムの製造方法について説明する。但し、第２態様の転写フィルムは、図２に示す構成を有するものに制限されない。
　上記の転写フィルム２０の製造方法としては、例えば、仮支持体１１の表面に感光性樹脂組成物（ネガ型感光性樹脂組成物）を塗布して塗膜を形成し、更にこの塗膜を乾燥して感光性樹脂層１３（ネガ型感光性樹脂層）を形成する工程と、感光性樹脂層１３（ネガ型感光性樹脂層）の表面に水溶性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、更にこの塗膜を乾燥して水溶性樹脂層１５を形成する工程と、を含む方法が挙げられる。
　なお、水溶性樹脂組成物及び水溶性樹脂層形成方法については後述する。感光性樹脂組成物（ネガ型感光性樹脂組成物）及び感光性樹脂層（ネガ型感光性樹脂層）形成方法については、上述した第１態様の転写フィルムの製造方法において説明したのと同様であり、好適態様も同じである。
　上述の製造方法により製造された積層体の水溶性樹脂層１５上に、カバーフィルム１７を圧着させることにより、転写フィルム２０が製造される。
　第２態様の転写フィルムの製造方法としては、水溶性樹脂層１５の仮支持体１１を有する側とは反対側の面に接するようにカバーフィルム１７を設ける工程を含むことにより、仮支持体１１、感光性樹脂層１３、水溶性樹脂層１５、及びカバーフィルム１７を備える転写フィルム２０を製造することが好ましい。
　上記の製造方法により転写フィルム２０を製造した後、転写フィルム２０を巻き取ることにより、ロール形態の転写フィルムを作製及び保管してもよい。ロール形態の転写フィルムは、後述するロールツーロール方式での基板との貼合工程にそのままの形態で提供できる。
　また、上記の転写フィルム２０の製造方法としては、カバーフィルム１７上に、水溶性樹脂層１５を形成した後、水溶性樹脂層１５の表面に感光性樹脂層１３を形成する方法であってもよい。
＜水溶性樹脂組成物及び水溶性樹脂層形成方法＞
　水溶性樹脂組成物としては、上述した水溶性樹脂層を形成する各種成分と溶剤とを含むのが好ましい。なお、水溶性樹脂組成物において、組成物の全固形分に対する各成分の含有量の好適範囲は、上述した水溶性樹脂層の全質量に対する各成分の含有量の好適範囲と同じである。
　溶剤としては、化合物Ａ及び水溶性樹脂を溶解又は分散可能であれば特に制限されず、水及び水混和性の有機溶剤からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、水又は水と水混和性の有機溶剤との混合溶剤がより好ましい。
　水混和性の有機溶剤としては、例えば、炭素数１～３のアルコール、アセトン、エチレングリコール、及びグリセリンが挙げられ、炭素数１～３のアルコールが好ましく、メタノール又はエタノールがより好ましい。
　溶剤を、１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。
　溶剤の含有量は、組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～２,５００質量部が好ましく、５０～１，９００質量部がより好ましく、１００～９００質量部が更に好ましい。
　水溶性樹脂層の形成方法は、上記の成分を含む層を形成可能な方法であれば特に制限されず、例えば、公知の塗布方法（スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、及びインクジェット塗布等）が挙げられる。
［積層体の製造方法、及び回路配線の製造方法］
　本発明は積層体の製造方法にも関する。
　積層体の製造方法は、上記の第１態様及び第２態様の転写フィルムを用いる積層体の製造方法であれば、特に制限されない。
　積層体の製造方法としては、転写フィルム中の仮支持体上に配置された組成物層のうちの最外層の表面に基板（好ましくは導電性を有する基板）を接触させて、転写フィルムと基板（好ましくは導電性を有する基板）とを貼り合わせて、転写フィルム付き基板を得る貼合工程（以下「貼合工程」ともいう。）と、上記組成物層をパターン露光する露光工程（以下「露光工程」ともいう。）と、露光された上記組成物層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程（以下「現像工程」ともいう。）と、更に、貼合工程と露光工程との間、又は、露光工程と現像工程との間に、転写フィルム付き基板から仮支持体を剥離する剥離工程（以下「剥離工程」ともいう。）と、を含む方法が好ましい。
　回路配線の製造方法は、上記の第１態様及び第２態様の転写フィルムを用いる回路配線の製造方法であれば、特に制限されない。
　回路配線の製造方法としては、基板、導電層（基板が有する導電層）、及び上記の転写フィルムを用いて製造された樹脂パターンがこの順で積層された積層体において、樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理する工程（以下「エッチング工程」ともいう）を含む方法が好ましい。
　つまり、回路配線の製造方法は、転写フィルム中の仮支持体上に配置された組成物層のうちの最外層の表面に導電層を有する基板を接触させて、転写フィルムと導電層を有する基板とを貼り合わせて、転写フィルム付き基板を得る貼合工程（以下「貼合工程」ともいう。）と、上記組成物層をパターン露光する露光工程（以下「露光工程」ともいう。）と、露光された上記組成物層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程（以下「現像工程」ともいう。）と、樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理する工程（以下「エッチング工程」ともいう）と、更に、貼合工程と露光工程との間、又は、露光工程と現像工程との間に、転写フィルム付き基板から仮支持体を剥離する剥離工程（以下「剥離工程」ともいう。）と、を含む方法が好ましい。
　以下、積層体の製造方法及び回路配線の製造方法が含む各工程について説明するが、特に言及した場合を除き、積層体の製造方法に含まれる各工程について説明した内容は、回路配線の製造方法に含まれる各工程についても適用されるものとする。
〔貼合工程〕
　積層体の製造方法は、貼合工程を含むことが好ましい。
　貼合工程においては、転写フィルム中の仮支持体上に配置された組成物層のうちの最外層の表面に基板（基板の表面に導電層が設けられている場合は導電層）を接触させ、転写フィルムと基板とを圧着させることが好ましい。上記態様であると、組成物層と基板との密着性が向上するため、特に、露光及び現像後のパターン形成された樹脂パターンを用いて導電層をエッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
　なお、転写フィルムがカバーフィルムを備える場合は、転写フィルムの表面からカバーフィルムを除去した後、貼り合わせればよい。
　基板と転写フィルムとを圧着する方法としては、特に制限されず、公知の転写方法、及びラミネート方法を用いることができる。
　転写フィルムの基板への貼り合わせは、転写フィルムの仮支持体とは反対側の面に基板を重ね、ロール等の手段を用いて加圧及び加熱を施すことにより、行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネーター、真空ラミネーター、及びより生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターが使用できる。
　貼合工程を含む積層体の製造方法及び回路配線の製造方法は、ロールツーロール方式により行われることが好ましい。
　ロールツーロール方式とは、基板として、巻き取り及び巻き出しが可能な基板を用い、積層体の製造方法又は回路配線の製造方法に含まれるいずれかの工程の前に、基板又は基板を含む構造体を巻き出す工程（「巻き出し工程」ともいう。）と、いずれかの工程の後に、基材又は基板を含む構造体を巻き取る工程（「巻き取り工程」ともいう。）と、を含み、少なくともいずれかの工程（好ましくは、全ての工程、又は加熱工程以外の全ての工程）を、基材又は基板を含む構造体を搬送しながら行う方式をいう。
　巻き出し工程における巻き出し方法、及び巻き取り工程における巻取り方法としては、特に制限されず、ロールツーロール方式を適用する製造方法において、公知の方法を用いればよい。
＜基板＞
　第１態様及び第２態様の転写フィルムを用いる樹脂パターンの形成に用いる基板としては、公知の基板を用いればよいが、導電層を有する基板が好ましく、基材の表面に導電層を有することがより好ましい。
　基板は、必要に応じて導電層以外の任意の層を有してもよい。
　基板を構成する基材としては、例えば、ガラス、シリコン、及びフィルムが挙げられる。
　基板を構成する基材は透明であることが好ましい。本明細書において「透明である」とは、波長４００～７００ｎｍの光の透過率が８０％以上であることを意味する。
　また、基板を構成する基材の屈折率は、１．５０～１．５２であることが好ましい。
　透明なガラス基材としては、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスが挙げられる。また、透明なガラス基材としては、特開２０１０－０８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報及び特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を用いることができる。
　基材としてフィルム基材を用いる場合は、光学的に歪みが小さく、及び／又は、透明度が高いフィルム基材を用いることが好ましい。そのようなフィルム基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース及びシクロオレフィンポリマーが挙げられる。
　基板の基材としては、ロールツーロール方式で製造する場合、フィルム基材が好ましい。また、ロールツーロール方式によりタッチパネル用の回路配線を製造する場合、基材がシート状樹脂組成物であることが好ましい。
　基板が有する導電層としては、一般的な回路配線及びタッチパネル配線に用いられる導電層が挙げられる。
　導電層としては、導電性及び細線形成性の観点から、金属層、導電性金属酸化物層、グラフェン層、カーボンナノチューブ層及び導電ポリマー層からなる群から選ばれた少なくとも１種の層が好ましく、金属層がより好ましく、銅層又は銀層が更に好ましい。
　基板は、導電層を１層単独で有してよく、２層以上有してもよい。２層以上の導電層を有する場合は、異なる材質の導電層を有することが好ましい。
　導電層の材料としては、金属及び導電性金属酸化物が挙げられる。
　金属としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｇ及びＡｕが挙げられる。
　導電性金属酸化物としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）及びＳｉＯ２が挙げられる。
　なお、本明細書において「導電性」とは、体積抵抗率が１×１０６Ωｃｍ未満であることをいう。導電性金属酸化物の体積抵抗率は、１×１０４Ωｃｍ未満が好ましい。
　複数の導電層を有する基板を用いて樹脂パターンを製造する場合、複数の導電層のうち少なくとも一つの導電層は導電性金属酸化物を含むことが好ましい。
　導電層としては、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線が好ましい。
〔露光工程〕
　積層体の製造方法は、上記貼合工程の後、組成物層をパターン露光する工程（露光工程）を含むことが好ましい。
　パターン露光におけるパターンの詳細な配置及び具体的サイズは特に制限されない。回路配線の製造方法により製造される回路配線を有する入力装置を備えた表示装置（例えばタッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積が小さくなるように、パターンの少なくとも一部（好ましくはタッチパネルの電極パターン及び／又は取り出し配線の部分）は幅が２０μｍ以下である細線を含むことが好ましく、幅が１０μｍ以下の細線を含むことがより好ましい。
　露光に使用する光源は、感光性樹脂層を露光可能な波長の光（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を照射する光源であれば、適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ及びＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）が挙げられる。
　露光量としては、５～２００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、１０～１００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。
〔剥離工程〕
　剥離工程は、貼合工程と露光工程との間、又は、露光工程と後述する現像工程との間に、感光性組成物層付き基板から仮支持体を剥離する工程である。
　剥離方法は特に制限されず、特開２０１０－０７２５８９号公報の段落［０１６１］～［０１６２］に記載されたカバーフィルム剥離機構と同様の機構を用いることができる。
　従って、露光工程においては、組成物層から仮支持体を剥離した後にパターン露光してもよく、仮支持体を剥離する前に、仮支持体を介してパターン露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクは、露光前に仮支持体を剥離した場合には、組成物層と接触させて露光してもよいし、接触せずに近接させて露光してもよい。仮支持体を剥離せずに露光する場合には、マスクは、仮支持体と接触させて露光してもよいし、接触せずに近接させて露光してもよい。組成物層とマスクとの接触によるマスク汚染の防止、及びマスクに付着した異物による露光への影響を避けるためには、仮支持体を剥離せずにパターン露光することが好ましい。なお、露光方式は、接触露光の場合は、コンタクト露光方式、非接触露光方式の場合は、プロキシミティ露光方式、レンズ系及びミラー系のプロジェクション露光方式、並びに、露光レーザー等を用いたダイレクト露光方式を適宜選択して使用できる。レンズ系及びミラー系のプロジェクション露光の場合、必要な解像力、焦点深度に応じて、適当なレンズの開口数（ＮＡ）を有する露光機を使用できる。ダイレクト露光方式の場合は、直接感光層に描画を行ってもよいし、レンズを介して感光層に縮小投影露光をしてもよい。また、露光は大気下で行うだけでなく、減圧又は真空下で行ってもよく、また、光源と感光性層の間に水等の液体を介在させて露光してもよい。
〔現像工程〕
　積層体の製造方法は、上記露光工程の後、露光された組成物層を現像して樹脂パターンを形成する工程（現像工程）を含むことが好ましい。
　組成物層がネガ型感光性樹脂層を含む場合、露光されたパターンに応じて組成物層が硬化反応して硬化膜（パターン状の硬化膜）となり、組成物層の非露光部のみを現像液（アルカリ現像液等）で除去することが可能になる。
　転写フィルムが、ネガ型感光性樹脂層と共に更に異なる組成物層を有していた場合、上記異なる組成物層は、ネガ型感光性樹脂層における除去される部分と同様の部分のみが除去されてもよいし、ネガ型感光性樹脂層における除去される部分以外の部分も含めて全面的に除去されてもよい。
　例えば、転写フィルムが、ネガ型感光性樹脂層と共に、熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層を有していた場合、現像工程において、非露光部の熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層のみが、非露光部のネガ型感光性樹脂層とともに除去されてもよい。また、現像工程において、露光部と非露光部との両方の領域における熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層が、現像液に溶解又は分散する形で除去されてもよい。
　現像工程における露光された組成物層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
　現像液は、転写フィルムが有していた組成物層の性質及び現像の形式に応じて適宜選択すればよく、例えば、アルカリ現像液及び有機系現像液が挙げられる。
　アルカリ現像液としては、例えば、特開平５－０７２７２４号公報に記載の現像液等の公知の現像液が使用できる。
　アルカリ現像液としては、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌ（リットル）の濃度で含むアルカリ水溶液系の現像液が好ましい。アルカリ現像液は、水溶性の有機溶剤及び／又は界面活性剤を含んでもよい。アルカリ現像液としては、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液も好ましい。アルカリ現像液における有機溶剤の含有量は、現像液の全質量に対して、０質量％以上９０質量％未満が好ましい。
　有機系現像液としては、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、及びエーテル系溶剤等の極性溶剤、並びに、炭化水素系溶剤の１種以上を含む現像液を使用可能である。有機系現像液における有機溶剤の含有量は、現像液の全質量に対して、９０～１００質量％が好ましく、９５～１００質量％が好ましい。
　現像方式としては、特に制限されず、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、並びに、ディップ現像のいずれであってもよい。シャワー現像とは、露光後の感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、非露光部を除去する現像処理である。
　現像工程の後に、洗浄剤をシャワーにより吹き付け、ブラシで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。
　現像液の液温は特に制限されないが、２０～４０℃が好ましい。
〔エッチング工程〕
　回路配線の製造方法は、基板、導電層（基板が有する導電層）、及び樹脂パターン（より好ましくは、上記貼合工程と、上記露光工程と、上記現像工程とを含む製造方法により製造された樹脂パターン）がこの順で積層された積層体において、樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理する工程（エッチング工程）を含むことが好ましい。
　エッチング工程では、感光性樹脂層から形成された樹脂パターンを、エッチングレジストとして使用し、導電層のエッチング処理を行う。
　エッチング処理の方法としては、公知の方法を適用でき、例えば、特開２０１７－１２０４３５号公報の段落０２０９～０２１０に記載の方法、特開２０１０－１５２１５５号公報の段落００４８～００５４に記載の方法、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法、及びプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法が挙げられる。
　ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性又はアルカリ性のエッチング液を適宜選択すればよい。
　酸性のエッチング液としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、シュウ酸及びリン酸から選択される酸性成分単独の水溶液、並びに、酸性成分と、塩化第２鉄、フッ化アンモニウム及び過マンガン酸カリウムから選択される塩との混合水溶液が挙げられる。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分であってもよい。
　アルカリ性のエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、及び有機アミンの塩（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等）から選択されるアルカリ成分単独の水溶液、並びに、アルカリ成分と塩（過マンガン酸カリウム等）との混合水溶液が挙げられる。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分であってもよい。
〔除去工程〕
　回路配線の製造方法においては、残存する樹脂パターンを除去する工程（除去工程）を行うことが好ましい。
　除去工程は、特に制限されず、必要に応じて行うことができるが、エッチング工程の後に行うことが好ましい。
　残存する樹脂パターンを除去する方法としては特に制限されないが、薬品処理により除去する方法が挙げられ、除去液を用いて除去する方法が好ましい。
　感光性樹脂層の除去方法としては、液温が好ましくは３０～８０℃、より好ましくは５０～８０℃である撹拌中の除去液に、残存する樹脂パターンを有する基板を、１～３０分間浸漬する方法が挙げられる。
　除去液としては、例えば、無機アルカリ成分又は有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン又はこれらの混合溶液に溶解させた除去液が挙げられる。無機アルカリ成分としては、例えば、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが挙げられる。有機アルカリ成分としては、第１級アミン化合物、第２級アミン化合物、第３級アミン化合物及び第４級アンモニウム塩化合物が挙げられる。
　また、除去液を使用し、スプレー法、シャワー法及びパドル法等の公知の方法により除去してもよい。
〔その他の工程〕
　回路配線の製造方法は、上述した工程以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。例えば、以下の工程が挙げられるが、これらの工程に制限されない。
　また、回路配線の製造方法に適用可能な露光工程、現像工程、及びその他の工程としては、特開２００６－０２３６９６号公報の段落００３５～００５１に記載の工程が挙げられる。
＜＜カバーフィルム剥離工程＞＞
　転写フィルムがカバーフィルムを備える場合、積層体の製造方法は、転写フィルムからカバーフィルムを剥離する工程を含むことが好ましい。カバーフィルムを剥離する方法は、制限されず、公知の方法を適用することができる。
＜＜可視光線反射率を低下させる工程＞＞
　回路配線の製造方法は、基材が有する複数の導電層の一部又は全ての可視光線反射率を低下させる処理を行う工程を含んでいてもよい。
　可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理が挙げられる。基材が銅を含む導電層を有する場合、銅を酸化処理して酸化銅とし、導電層を黒化することにより、導電層の可視光線反射率を低下させることができる。
　可視光線反射率を低下させる処理については、特開２０１４－１５０１１８号公報の段落００１７～００２５、並びに、特開２０１３－２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載されており、これらの公報に記載の内容は本明細書に組み込まれる。
＜＜絶縁膜を形成する工程、絶縁膜の表面に新たな導電層を形成する工程＞＞
　回路配線の製造方法は、回路配線の表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜の表面に新たな導電層を形成する工程と、を含むことも好ましい。
　上記の工程により、第一の電極パターンと絶縁した第二の電極パターンを形成することができる。
　絶縁膜を形成する工程としては、特に制限されず、公知の永久膜を形成する方法が挙げられる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
　絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程は、特に制限されず、例えば、導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。
　回路配線の製造方法は、基材の両方の表面にそれぞれ複数の導電層を有する基板を用い、基材の両方の表面に形成された導電層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。このような構成により、基材の一方の表面に第一の導電パターン、もう一方の表面に第二の導電パターンを形成したタッチパネル用回路配線を形成できる。また、このような構成のタッチパネル用回路配線を、ロールツーロールで基材の両面から形成することも好ましい。
〔回路配線の用途〕
　回路配線の製造方法により製造される回路配線は、種々の装置に適用することができる。上記の製造方法により製造される回路配線を備えた装置としては、例えば、入力装置が挙げられ、タッチパネルが好ましく、静電容量型タッチパネルがより好ましい。また、上記入力装置は、有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置等の表示装置に適用できる。
［電子デバイスの製造方法］
　本発明は電子デバイスの製造方法にも関する。
　上記電子デバイスの製造方法としては、上述の第１態様及び第２態様の転写フィルムを用いる電子デバイスの製造方法が好ましい。
　なかでも、電子デバイスの製造方法は、上述の積層体の製造方法を含むことが好ましい。
　上記電子デバイスとしては、例えば、入力装置等が挙げられ、タッチパネルであることが好ましい。また、上記入力装置は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、液晶表示装置等の表示装置に適用することができる。
　タッチパネルの製造方法としては、基板、導電層（基板が有する導電層）、及び第１態様及び第２態様の転写フィルムを用いて製造された樹脂パターンがこの順で積層された積層体において、樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理することにより、タッチパネル用配線を形成する工程を含む方法も好ましく、上記貼合工程と、上記露光工程と、上記現像工程とを含む製造方法により製造される樹脂パターンを使用する方法がより好ましい。
　タッチパネル用配線を形成する工程を含むタッチパネルの製造方法における、各工程の具体的な態様、及び各工程を行う順序等の実施態様については、上述の「回路配線の製造方法」の項において説明した通りであり、好ましい態様も同様である。
　また、タッチパネル用配線を形成する工程を含むタッチパネルの製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。
　タッチパネル用配線を形成する方法としては、国際公開第２０１６／１９０４０５号の図１に記載の方法も参照できる。
　上記のタッチパネルの製造方法により、タッチパネル用配線を少なくとも有するタッチパネルが製造される。タッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを有することが好ましい。
　タッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び光学方式等の公知の方式が挙げられる。なかでも、静電容量方式が好ましい。
　タッチパネルとしては、いわゆるインセル型（例えば、特表２０１２－５１７０５１号公報の図５、図６、図７及び図８に記載のもの）、いわゆるオンセル型（例えば、特開２０１３－１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、並びに、特開２０１２－８９１０２号公報の図１及び図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ　Ｇｌａｓｓ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ－ｏｎ－Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３－５４７２７号公報の図２に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１及びＧ１Ｆ等）並びにその他の構成（例えば、特開２０１３－１６４８７１号公報の図６に記載のもの）が挙げられる。
　タッチパネルとしては、例えば、特開２０１７－１２０３４５号公報の段落０２２９に記載のものが挙げられる。
　第１態様及び第２態様の転写フィルムを用いる電子デバイスの製造方法（特に、転写フィルムがネガ型感光性組成物層を含む場合）においては、製造される電子デバイスが樹脂パターンを硬化膜として含むことも好ましい。
　このような樹脂パターンの硬化膜は、電子デバイス（タッチパネル等）が有する電極等の一部又は全部を被覆する保護膜（永久膜）として使用できる。電極等の上に上記樹脂パターンの硬化膜を保護膜（永久膜）として配置することで、金属の腐食、電極と駆動用回路間の電気抵抗の増加、及び断線といった不具合の防止が可能である。
　以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
　以下の実施例において、特段の断りがない限り、「部」及び「％」は、それぞれ、「質量部」及び「質量％」を意味する。
［化合物Ａの合成］
〔合成例１～４：高分子化合物Ａの合成〕
＜合成例１＞
　攪拌機、温度計、還流冷却管、及び窒素ガス導入管を備えた３００ミリリットル三口フラスコに、シクロヘキサノン（富士フイルム和光純薬社製）２５．０ｇを仕込んで、８０℃まで昇温した。次いで、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチルアクリレート（東京化成工業社製）１０．４０ｇ（３６．６ミリモル）、ポリエチレングリコールモノアクリレート（ブレンマーＡＥ－４００（ｎ≒１０、　日油株式会社製）６０．５ｇ（１１１．８ミリモル）、シクロヘキサノン２５．０ｇ、及び開始剤「Ｖ－６０１」（富士フイルム和光純薬社製）０．３４２ｇからなる混合溶液を、１８０分で滴下が完了するように等速で滴下した。滴下完了後、更に１時間攪拌を続けた後、「Ｖ－６０１」０．３４２ｇとシクロヘキサノン１．００ｇからなる溶液を更に添加した。次いで、添加直後から９３℃まで昇温し、更に２時間攪拌を続け、後段に示す重合体Ａ－１のシクロヘキサノン溶液１２１．５ｇを得た。この重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は１１０００（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＥｃｏＳＥＣ　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（東ソー社製））により溶離液ＴＨＦ、流速０．３５ｍｌ／ｍｉｎ、温度４０℃の測定条件にてポリスチレン換算で算出、使用カラムはＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｈ、ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺ４０００、ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺ２００（東ソー社製））であった。
＜合成例２～４＞
　合成例１で用いたモノマー及び組成比をそれぞれ表１のように変更したこと以外は同様の方法により、重合体Ａ－５、Ａ－６、及びＡ－９を合成した。
　以下に、重合体Ａ－１、Ａ－５、Ａ－６、及びＡ－９の構造を示す。なお、重合体中の構成単位に添えた数値は、重合体の全質量に対する含有量（質量％）を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　各重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、及び分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は以下の通りであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
〔合成例５：低分子化合物Ａの合成〕
　文献（「立松等、油化学, 1980, Vol.29(1), p23」及び「立松等、薬学, 1976, Vol.25（5）, p287」）を参照して、公知の方法により以下に示す低分子化合物Ｂ－１を合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
［実施例１～８並びに比較例１及び２］
〔感光性樹脂組成物の調製〕
＜樹脂の製造＞
　以下の合成例において、以下の略語はそれぞれ以下の化合物を表す。
　Ｓｔ：スチレン（富士フイルム和光純薬製）
　ＭＡＡ：メタクリル酸（富士フイルム和光純薬製）
　ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（富士フイルム和光純薬製）
　ＢｚＭＡ：ベンジルメタクリレート（富士フイルム和光純薬製）
　ＡＡ：アクリル酸（東京化成製）
　ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（昭和電工製）
　ＭＥＫ：メチルエチルケトン（三協化学製）
　Ｖ－６０１：ジメチル－２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（富士フイルム和光純薬製）
（樹脂Ｐ－１の合成）
　３つ口フラスコにＰＧＭＥＡ（１１６．５部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。Ｓｔ（５２．０部）、ＭＭＡ（１９．０部）、ＭＡＡ（２９．０部）、Ｖ－６０１（４．０部）、及びＰＧＭＥＡ（１１６．５部）を加えた溶液を、９０℃±２℃に維持した上記フラスコ溶液中に２時間かけて滴下した。滴下終了後、上記フラスコ内の溶液を９０℃±２℃にて２時間撹拌することで、樹脂Ｐ－１（固形分濃度３０．０質量％）を得た。
（樹脂Ｐ－２、Ｐ－３の合成）
　使用するモノマーの種類等を下記表１に示す通りに変更し、その他の条件については、樹脂Ｐ－１と同様の方法で、樹脂Ｐ－２を含む溶液及び樹脂Ｐ－３を含む溶液を得た。樹脂Ｐ－２を含む溶液及び樹脂Ｐ－３を含む溶液の固形分濃度は３０質量％とした。
　以下に、各樹脂を合成するために使用した各モノマーの種類、各モノマーに由来する構成単位の質量百分率（質量％）、並びに、各樹脂の重量平均分子量を示す。
　なお、樹脂Ｐ－１～Ｐ－３は、いずれもアルカリ可溶性樹脂に該当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
＜感光性樹脂組成物１～４の調製＞
　後段に示す表３に記載の処方に従い、これらの成分を撹拌混合することで、感光性樹脂組成物１～４を調製した。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
　以下に、各感光性樹脂組成物１～４の配合を示す。
　表中、各感光性樹脂組成物における、各成分に関しての数値は、各成分の添加量（質量部）を示す。
　なお、樹脂は、樹脂を含む溶液の形態で各感光性樹脂組成物に添加された。表中における、樹脂の添加量を示す数値は、添加された「樹脂を含む溶液」としての質量である。
　以降、混合溶液に含まれた形態で組成物の添加される成分について、特段の断りがない限り同様とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
　表３中、各成分の詳細は以下のとおりである。
・ＢＰＥ－５００：２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、新中村化学工業社製
・ＢＰＥ－２００：２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、新中村化学工業社製
・Ｍ－２７０：ポリプロピレングリコールジアクリレート（ｎ≒１２）、東亞合成社製
・Ａ－ＴＭＰＴ：トリメチロールプロパントリアクリラート、新中村化学工業社製
・ＳＲ－４５４：エトキシ化（３）トリメチロールプロパントリアクリレート、アルケマ社製
・ＳＲ－５０２：エトキシ化（９）トリメチロールプロパントリアクリレート、アルケマ社製
・Ａ－９３００－ＣＬ１：カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物、新中村化学工業社製
・Ｂ－ＣＩＭ：２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社
・ＳＢ－ＰＩ　７０１：４，４′－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、三洋貿易社製
・ロイコクリスタルバイオレット：東京化成工業社製
・ブリリアントグリーン：東京化成工業社製
・Ｎ－フェニルグリシン：東京化成工業社製
・ＣＢＴ－１：カルボキシベンゾトリアゾール、城北化学社製
・ＴＤＰ－Ｇ：フェノチアジン、川口化学社製
・Ｉｒｇａｎｏｘ２４５：ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ＢＡＳＦ社製
・Ｎ－ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩：富士フイルム和光純薬社製
・フェニドン：東京化成工業社製
・メガファックＦ５５２、ＤＩＣ社製
〔熱可塑性樹脂組成物の調製〕
＜樹脂Ｐ－４の合成＞
　使用するモノマーの種類等を下記表４に示す通りに変更し、その他の条件については、樹脂Ｐ－１と同様の方法で、樹脂Ｐ－４を含む溶液を得た。樹脂Ｐ－４を含む溶液の固形分濃度は３０質量％とした。
　なお、樹脂Ｐ－４は、アルカリ可溶性樹脂に該当する。
　以下に、樹脂を合成するために使用した各モノマーの種類、各モノマーに由来する構成単位の質量百分率（質量％）、並びに、樹脂の重量平均分子量を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
＜熱可塑性樹脂組成物１及び２の調製＞
　以下の成分を下記表５に示す質量部で混合し、熱可塑性樹脂組成物１～２を調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
　表５において、略語はそれぞれ以下の化合物を表す。
・Ｐ－４：ベンジルメタクリレートに基づく構成単位、メタクリル酸メチルに基づく構成単位、アクリル酸に基づく構成単位を、樹脂の全質量に対して、それぞれ、７５質量％、１０質量％、及び１５質量％含み、重量平均分子量が３００００である樹脂。なお、Ｐ－４は、熱可塑性樹脂であるアルカリ可溶性樹脂である樹脂に該当する。また、Ｐ－４は、Ｐ－４を含む溶液（固形分濃度３０．０質量％、溶剤：ＰＧＭＥＡ）の形態で、熱可塑性樹脂組成物中に添加された。
・アクリベースＦＦ１８７：アルカリ可溶性熱可塑性樹脂である樹脂を含む溶液、固形分濃度４０質量％、溶剤：ＰＧＭＥＡ、藤倉化成社製）
・ＢＢ－１：下記に示す構造の化合物（酸により発色する色素）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
・Ｃ－１：下記に示す構造の化合物（光酸発生剤、特開２０１３－０４７７６５号公報の段落０２２７に記載の化合物、段落０２２７に記載の方法に従って合成した。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
〔水溶性樹脂組成物の調整〕
＜水溶性樹脂組成物１～７の調製＞
　以下の成分を下記表６に示す質量部で混合し、水溶性樹脂組成物１～７を調製した。
　なお、水溶性樹脂組成物１～７は、中間層を形成するために好適な組成物である。
　また、水溶性樹脂組成物１～７の調製に使用した、クラレポバール４－８８ＬＡ、クラレポバール２０５、及びポリビニルピロリドンは、液温が２２℃であるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が１０ｇ以上であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
〔転写フィルムの作製〕
＜実施例１＞
　調整した熱可塑性樹脂組成物１を、スリット状ノズルを用いて幅１．０ｍで乾燥後の組成物層の平均膜厚が指定の膜厚（表５に記載の膜厚：２．０μｍ）となるように、厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラー１６ＫＳ４０(東レ株式会社製)）に塗布し、８０℃且つ吸気量と排気量を調整して膜面風速が０．２ｍ／ｓｅｃとなるように設定した３ｍの乾燥ゾーンを６０秒間かけて通過させ、仮支持体と熱可塑性樹脂層の積層体Ａを得た。
　続いて、作製した積層体Ａの熱可塑性樹脂層上に、スリット状ノズルを用いて、幅１．０ｍで乾燥後の組成物層の平均膜厚が指定の膜厚（表６に記載の膜厚：１．０μｍ）となるように塗布量を調整し、水溶性樹脂組成物１を塗布した。その後、上記積層体Ａを、温度が１００℃、且つ、吸気量と排気量を調整して膜面風速が３ｍ／ｓｅｃとなるように設定した３ｍの乾燥ゾーンを６０秒間かけて通過させ、上記熱可塑性樹脂層上に水溶性樹脂層が形成された積層体Ｂを得た。
　続いて、作製した積層体Ｂの水溶性樹脂層上に、スリット状ノズルを用いて、幅１．０ｍで乾燥後の組成物層の平均膜厚が指定の膜厚（表３に記載の膜厚：２．０μｍ）となるように塗布量を調整し、感光性樹脂組成物１を塗布した。その後、上記積層体Ｂを、温度が８０℃、且つ、吸気量と排気量を調整して膜面風速が０．２ｍ／ｓｅｃとなるように設定した３ｍの乾燥ゾーンを６０秒間かけて通過させ、上記水溶性樹脂層上に感光性樹脂層が形成された実施例１の転写フィルムを得た。
＜実施例２～８、並びに、比較例１及び２＞
　表７に示すように、熱可塑性樹脂組成物、水溶性樹脂組成物、及び感光性樹脂組成物の種類を変更した以外は、実施例１と同様の方法で転写フィルムを作製した。
　但し、実施例２～８、並びに、比較例１及び２については、熱可塑性樹脂組成物、水溶性樹脂組成物、及び感光性樹脂組成物の種類に応じて、各組成物から形成される組成物層の膜厚も変更している。形成される組成物層の膜厚とは、表３、表５、及び表６において組成物の組成とともに示している平均膜厚（μｍ）を意図する。
　なお、実施例１～８の転写フィルムは、第１態様の転写フィルムに該当する。
〔解像性の評価〕
　厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、スパッタ法にて厚さ２００ｎｍの銅層を設け、銅層付きＰＥＴ基板を用意した。
　作製した転写フィルム（実施例１～８並びに比較例１及び２）を巻き出した後、ロール温度１００℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度４．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、仮支持体上に配置された組成物層の最外層（感光性樹脂層）の表面と上記銅層付きＰＥＴ基板とを貼り合せることで、転写フィルムに銅層付きＰＥＴ基板をラミネートした。次いで、仮支持体を剥離せずにラインアンドスペースパターンマスク（Ｄｕｔｙ比　１：１、線幅２０μｍ）を介して超高圧水銀灯で露光後、仮支持体を剥離して現像した。現像は２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で３０秒行った。上記方法にてラインアンドスペースパターンを形成したときに、レジスト線幅が２０μｍとなる露光量を最適露光量とした。
　最適露光量で形成したラインアンドスペースパターンの任意の１ｃｍ２の領域について走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、レジストパターンが剥離せず、且つ、残渣を生じずに解像した最小の線幅を解像度として下記評価基準にしたがって評価した。このうち、ランクＡ、Ｂ、Ｃが実用上許容可能な範囲である。結果を表７に示す。
（評価基準）
　　Ａ：解像度が５μｍ未満
　　Ｂ：解像度が５μｍ以上７μｍ未満
　　Ｃ：解像度が７μｍ以上９μｍ未満
　　Ｄ：解像度が９μｍ以上１１μｍ未満
　　Ｅ：解像度が１１μｍ以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000029
　表７の結果から、実施例の転写フィルムによれば、解像性に優れるレジストパターンを形成できることが確認された。
　また、実施例の対比から、化合物Ａが、分子量が２，０００以下であり且つ上述した一般式（６Ｂ）で表される低分子化合物Ａである場合（実施例５、６、８が該当）、又は、上述した一般式（４）で表される構成単位及び上述した一般式（５）で表される構成単位を含む高分子化合物Ａである場合（実施例１～３、６が該当）、解像性がより優れることが明らかとなった。なかでも、化合物Ａが、分子量が２，０００以下であり且つ上述した一般式（６Ｂ）で表される低分子化合物Ａである場合（実施例５、６、８が該当）、又は、重量平均分子量が１５，０００以下であり且つ上述した一般式（４）で表される構成単位及び上述した一般式（５）で表される構成単位を含む高分子化合物Ａである場合（実施例１、２、６が該当）、解像性がより優れることが明らかとなった。
［実施例９～１６並びに比較例３及び４］
〔感光性樹脂組成物の調製〕
＜樹脂の製造＞
（重合体Ｐ－５の合成）
　容量２０００ｍＬのフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（６０ｇ、富士フイルム和光純薬社製）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（２４０ｇ、富士フイルム和光純薬社製）を導入した。得られた液体を、撹拌速度２５０ｒｐｍ（round per minute；以下同じ。）で撹拌しつつ９０℃に昇温した。
　滴下液（１）の調製として、メタクリル酸（１０７．１ｇ、三菱レイヨン社製、商品名アクリエステルＭ）、メタクリル酸メチル（５．４６ｇ、三菱ガス化学社製、商品名ＭＭＡ）、及びシクロヘキシルメタクリレート（２３１．４２ｇ、三菱ガス化学社製、商品名ＣＨＭＡ）を混合し、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（６０．０ｇ）で希釈することにより、滴下液（１）を得た。
　滴下液（２）の調製として、ジメチル２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（９．６３７ｇ、富士フイルム和光純薬社製、商品名Ｖ－６０１）をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（１３６．５６ｇ）で溶解させることにより、滴下液（２）を得た。
　滴下液（１）と滴下液（２）とを同時に３時間かけて、上述した容量２０００ｍＬのフラスコ（詳細には、９０℃に昇温された液体が入った容量２０００ｍＬのフラスコ）に滴下した。滴下終了後、１時間おきにＶ－６０１（２．４０１ｇ）を上記フラスコに３回添加した。その後９０℃で更に３時間撹拌した。
　その後、上記フラスコ中の得られた溶液（反応液）をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（１７８．６６ｇ）で希釈した。次に、テトラエチルアンモニウムブロミド（１．８ｇ、富士フイルム和光純薬社製）とハイドロキノンモノメチルエーテル（０．８ｇ、富士フイルム和光純薬社製）を反応液に添加した。その後、反応液の温度を１００℃まで昇温させた。
　次に、グリシジルメタクリレート（７６．０３ｇ、日油社製、商品名ブレンマーＧ）を１時間かけて反応液に滴下した。上記反応液を１００℃で６時間反応させ、樹脂Ｐ－５の溶液を１１５８ｇ得た（固形分濃度３６．３質量％）。得られた樹脂Ｐ－５の重量平均分子量は２７０００、数平均分子量は１５０００、酸価は９５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。
＜樹脂Ｐ－６の合成＞
　樹脂Ｐ－５の合成方法を参考にして、樹脂Ｐ－６を得た。
　具体的には、樹脂Ｐ－５の合成で使用した滴下液（１）において、モノマーとして、メタクリル酸（１０７．１ｇ）、メタクリル酸メチル（５．４６ｇ）、及びシクロヘキシルメタクリレート（２３１．４２ｇ）を使用していたのを、下記表８に示す質量比となるようにモノマーを使用する構成に変更した。また、グリシジルメタクリレート（７６．０３ｇ）についても、下記表８中のＭＡＡ－ＧＭＡの組成となるように添加量を変更した。
　得られた樹脂Ｐ－６の溶液の固形分濃度は３６．３質量％であり、樹脂Ｐ－６の重量平均分子量は１７０００であった。
　表８に、樹脂を合成するために使用した各モノマーの種類、各モノマーに由来する構成単位の質量百分率（質量％）、並びに、樹脂の重量平均分子量を示す。また、表８中、ＭＡＡ－ＧＭＡは、メタクリル酸に由来する構成単位に対してグリシジルメタクリレートが付加した構成単位を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
　なお、樹脂Ｐ－５、Ｐ－６はいずれのアルカリ可溶性樹脂に該当する。樹脂Ｐ－５及びＰ－６は、それぞれ樹脂を含む溶液の形態で、感光性樹脂組成物中に添加された。
＜ブロックイソシアネート化合物Ｑ－１の合成＞
　窒素気流下、ブタノンオキシム（出光興産社製）（４５３ｇ）をメチルエチルケトン（７００ｇ）に溶解させた。得られた溶液に、氷冷下、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（ｃｉｓ，ｔｒａｎｓ異性体混合物、三井化学社製、タケネート６００）（５００ｇ）を１時間かけて滴下し、滴下後更に１時間反応させた。その後、上記溶液を４０℃に昇温して１時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲ（Nuclear Magnetic Resonance）及びＨＰＬＣ（High Performance Liquid Chromatography）にて反応が完結したことを確認し、ブロックイソシアネート化合物Ｑ－１（下記式参照）のメチルエチルケトン溶液（固形分濃度５７．７質量％）を得た。
　なお、ブロックイソシアネート化合物Ｑ－１は、ブロックイソシアネート化合物Ｑ－１を含む溶液の形態で感光性樹脂組成物中に添加された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
＜ブロックイソシアネート化合物Ｑ－８の合成＞
　ブロックイソシアネート化合物Ｑ－１の合成方法を参考にして、ブロックイソシアネート化合物Ｑ－８（下記式参照）のメチルエチルケトン溶液（固形分濃度７５．０質量％）を得た。
　なお、ブロックイソシアネート化合物Ｑ－８は、ブロックイソシアネート化合物Ｑ－８を含む溶液の形態で感光性樹脂組成物中に添加された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
＜感光性樹脂組成物５～６の調製＞
　下記表９に記載の処方に従い、これらの成分を撹拌混合することで、感光性樹脂組成物５～６を調製した。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
〔水溶性樹脂組成物の調製〕
＜重合体Ｐ－７の合成＞
　３つ口フラスコにプロピレングリコールモノメチルエーテル（２７０．０ｇ）を導入し、撹拌しつつ窒素気流下で７０℃に昇温させた。
　一方、アリルメタクリレート（４５．６ｇ、富士フイルム和光純薬株式会社）及びメタクリル酸（１４．４ｇ）を、プロピレングリコールモノメチルエーテル（２７０．０ｇ）に溶解させ、更にＶ－６５（３．９４ｇ、富士フイルム和光純薬株式会社）を溶解させることで滴下液を作成し、上記フラスコ中へ２．５時間かけて滴下を行った。そのまま２．０時間、撹拌状態を保持し反応を行った。その後、上記フラスコの内容物の温度を室温まで戻し、上記フラスコの内容物を撹拌状態のイオン交換水２．７Ｌへ滴下し、再沈殿を実施し、研濁液を得た。ろ紙を引いたヌッチェ（ブフナー漏斗）にて研濁液をろ過し、濾過物を更にイオン交換水で洗浄し、湿潤状態の粉体を得た。４５℃の送風乾燥にかけ、恒量になったことを確認し、粉体として収率７０％で樹脂Ｐ－７を得た。ガスクロマトグラフィーを用いて測定した残存モノマー量はポリマー固形分に対し０．１質量％未満であった。
＜水溶性樹脂組成物８～１４の調製＞
　下記表１０に記載の処方に従い、これらの成分を撹拌混合することで、水溶性樹脂組成物８～１４を調製した。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
　なお、水溶性樹脂組成物８～１４は、屈折率調整層を形成するために用いられ得る。
　また、水溶性樹脂組成物８～１４の調製に使用した、樹脂Ｐ－７及びアルフォンＵＣ－３９２０は、アルカリ可溶性樹脂である。また、樹脂Ｐ－７及びアルフォンＵＣ－３９２０は、液温が２２℃であるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であった。つまり、これらの樹脂は、水溶性樹脂にも該当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
〔転写フィルムの作製〕
＜実施例９＞
　厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラー１６ＫＳ４０(東レ社製)）の仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、幅１．０ｍで乾燥後の感光性組成物層の厚みが指定の膜厚（表９に記載の膜厚：８．０μｍ）となるように、感光性樹脂組成物の塗布量を調整し、感光性樹脂組成物５を塗布した。次に、得られた積層体を、温度が８０℃、且つ、吸気量と排気量を調整して膜面風速が０．２ｍ／ｓｅｃとなるように設定した３ｍの乾燥ゾーンを６０秒間かけて通過させ、仮支持体と感光性樹脂層の積層体Ｃを得た。
　続いて、作製した積層体Ｃの感光性樹脂層上に、スリット状ノズルを用いて、幅１．０ｍで乾燥後の組成物層の平均膜厚が指定の膜厚（表１０に記載の膜厚：８０ｎｍ）となるように塗布量を調整し、水溶性樹脂組成物８を塗布した。その後、上記積層体Ｃを、温度が８０℃、且つ、吸気量と排気量を調整して膜面風速が３ｍ／ｓｅｃとなるように設定した３ｍの乾燥ゾーンを６０秒間かけて通過させ、上記感光性樹脂層上に水溶性樹脂層が形成された実施例９の転写フィルムを得た。
＜実施例１０～１６、及び比較例３、４＞
　表１１に示すように、感光性樹脂組成物及び水溶性樹脂組成物の種類を変更した以外は、実施例９と同様の方法で転写フィルムを作製した。
　但し、実施例１０～１６、並びに、比較例３及び４については、水溶性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物の種類に応じて、各組成物から形成される組成物層の膜厚も変更している。形成される組成物層の膜厚とは、表９及び表１０において組成物の組成とともに示している平均膜厚を意図する。
　なお、実施例９～１６の転写フィルムは、第２態様の転写フィルムに該当する。
〔面状評価〕
　厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意した。
　作製した転写フィルムを巻き出した後、ロール温度１００℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度４．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、仮支持体上に配置された組成物層の最外層（水溶性樹脂層）の表面と上記ＰＥＴ基板とを貼り合せることで、転写フィルムにＰＥＴ基板をラミネートした。次いで、仮支持体を剥離せずに超高圧水銀灯で露光後、仮支持体を剥離して現像した。現像は２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で３０秒行った。上記方法にてラインアンドスペースパターンマスク（Ｄｕｔｙ比　１：１、線幅２０μｍ）を介してパターンを形成したときに、レジスト線幅が２０μｍとなる露光量を最適露光量とした。
　最適露光量で形成した硬化膜の表面について、ＰＥＴフィルム側から、１０ｍ長×全幅（１．０ｍ）を目視観察し、下記の評価基準にしたがって面状を評価した。このうち、ランクＡ、Ｂ、Ｃが実用上許容可能な範囲である。結果を表１１に示す。
（評価基準）
　　Ａ：表面欠陥が、１個/ｍ２未満であった。
　　Ｂ：表面欠陥が、１個/ｍ２以上、３個/ｍ２未満であった。
　　Ｃ：表面欠陥が、３個/ｍ２以上、５個/ｍ２未満であった。
　　Ｄ：表面欠陥が、５個/ｍ２以上、１０個/ｍ２未満であった。
　　Ｅ：表面欠陥が、１０個/ｍ２以上であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
　表１１の結果から、実施例の転写フィルムは表面欠陥が少ないことが確認された。
　また、実施例の対比から、化合物Ａが、分子量が２，０００以下であり且つ上述した一般式（６Ｂ）で表される低分子化合物Ａである場合（実施例１５及び１６が該当）、又は、上述した一般式（４）で表される構成単位及び上述した一般式（５）で表される構成単位を含む高分子化合物Ａである場合（実施例９～１１、１３が該当）、表面欠陥がより抑制されることが明らかとなった。なかでも、化合物Ａが、分子量が２，０００以下であり且つ上述した一般式（６Ｂ）で表される低分子化合物Ａである場合（実施例１５及び１６が該当）、又は、重量平均分子量が１５，０００以下であり且つ上述した一般式（４）で表される構成単位及び上述した一般式（５）で表される構成単位を含む高分子化合物Ａである場合（実施例９及び１０が該当）、表面欠陥が更に抑制されることが明らかとなった。
１、１１　　仮支持体
３　　熱可塑性樹脂層
５、１５　　水溶性樹脂層
７、１３　　ネガ型感光性樹脂層
９、１７　　カバーフィルム
１０、２０　　転写フィルム

Claims (19)

  1. 　仮支持体と、前記仮支持体上に配置された組成物層と、を有する転写フィルムであって、
    　前記組成物層は、感光性樹脂層と、水溶性樹脂層と、を含み、
    　前記仮支持体、前記水溶性樹脂層、及び前記感光性樹脂層をこの順で積層してなるか、又は、前記仮支持体、前記感光性樹脂層、及び前記水溶性樹脂層をこの順で積層してなり、
    　前記水溶性樹脂層は、下記一般式（１）で表される基を有する化合物Ａを含む、転写フィルム。
    　一般式（１）：＊－ＣＦ２－Ｈ
    　式中、＊は、結合位置を表す。
  2. 　前記化合物Ａが、下記一般式（２）で表される基を有する化合物である、請求項１に記載の転写フィルム。
    　一般式（２）：＊－ＣＦ２－ＣＦ２－Ｈ
    　式中、＊は、結合位置を表す。
  3. 　前記化合物Ａが、下記一般式（３）で表される基を有する化合物である、請求項１又は２に記載の転写フィルム。
    　一般式（３）：＊－（ＣＨ２）ｍ－（ＣＦ２－ＣＦ２）ｎ－Ｈ
    　式中、ｍ及びｎは、それぞれ独立に、１～６の整数を表す。＊は、結合位置を表す。
  4. 　前記化合物Ａが、重量平均分子量が５，０００以上の高分子化合物である、請求項１～３のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  5. 　前記化合物Ａが高分子化合物であって、
    　前記高分子化合物が、下記一般式（４Ａ）で表されるモノマーに由来する構成単位を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の転写フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    　式中、Ｒ１は、水素原子又はメチル基を表す。Ｘは、酸素原子、硫黄原子、又は－Ｎ（Ｒ２）－を表す。ｍ及びｎは、それぞれ独立に、１～６の整数を表す。Ｒ２は、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表す。
  6. 　前記高分子化合物が、更に、下記一般式（５）で表されるモノマーに由来する構成単位を含む、請求項５に記載の転写フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    　式中、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表す。Ｙは、酸素原子、硫黄原子、又は－Ｎ（Ｒ５）－を表す。ＡＬは、置換基を有していてもよいアルキレン基を表す。ｎＡＬは、２以上の整数を表す。Ｒ４は、水素原子又は置換基を表す。Ｒ５は、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表す。
  7. 　前記化合物Ａの分子量が２，０００以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  8. 　前記化合物Ａが、下記一般式（６Ａ）で表される化合物である、請求項１～３及び７のいずれか１項に記載の転写フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    　式中、Ｚは、１価の有機基を表す。Ｌ３は、酸素原子、硫黄原子、又は－Ｎ（Ｒ６）－を表す。ｍ及びｎは、それぞれ独立に、１～６の整数を表す。Ｒ６は、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表す。
  9. 　前記Ｚが、置換基を有していてもよいポリ（オキシアルキレン）構造部位を含む１価の有機基を表す、請求項８に記載の転写フィルム。
  10. 　前記感光性樹脂層が、さらに、アルカリ可溶性樹脂と、重合性化合物と、を含む、請求項１～９のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  11. 　前記水溶性樹脂層が、更に、金属酸化物粒子を含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  12. 　前記水溶性樹脂層が、２種以上の水溶性樹脂を含む、請求項１～１１のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  13. 　更に、熱可塑性樹脂層を有する、請求項１～１２のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  14. 　前記仮支持体、前記水溶性樹脂層、及び前記感光性樹脂層をこの順で積層してなる、請求項１～１３のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  15. 　前記仮支持体、前記熱可塑性樹脂層、前記水溶性樹脂層、及び前記感光性樹脂層をこの順で積層してなる、請求項１４に記載の転写フィルム。
  16. 　前記仮支持体、前記感光性樹脂層、及び前記水溶性樹脂層をこの順で積層してなる、請求項１～１３のいずれか１項に記載の転写フィルム。
  17. 　請求項１～１６のいずれか１項に記載の転写フィルムを用いた積層体の製造方法であって、
    　前記転写フィルム中の前記仮支持体上に配置された組成物層のうちの最外層の表面に基板を接触させて、前記転写フィルムと前記基板とを貼り合せ、転写フィルム付き基板を得る貼合工程と、
    　前記組成物層をパターン露光する露光工程と、
    　露光された前記組成物層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、
    　更に、前記貼合工程と前記露光工程との間、又は、前記露光工程と前記現像工程との間に、転写フィルム付き基板から仮支持体を剥離する剥離工程と、含む、積層体の製造方法。
  18. 　請求項１～１５のいずれか１項に記載の転写フィルムを用いた回路配線の製造方法であって、
    　前記転写フィルム中の前記仮支持体上に配置された組成物層のうちの最外層の表面を、導電層を有する基板に接触させて、前記転写フィルムと前記導電層を有する基板とを貼り合せ、転写フィルム付き基板を得る貼合工程と、
    　前記組成物層をパターン露光する露光工程と、
    　露光された前記組成物層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、
    　前記樹脂パターンが配置されていない領域における前記導電層をエッチング処理するエッチング工程と、
    　更に、前記貼合工程と前記露光工程との間、又は、前記露光工程と前記現像工程との間に、転写フィルム付き基板から仮支持体を剥離する剥離工程と、を含む、回路配線の製造方法。
  19. 　請求項１７に記載の積層体の製造方法を含む電子デバイスの製造方法であって、
    　前記電子デバイスが前記樹脂パターンを硬化膜として含む、電子デバイスの製造方法。
PCT/JP2021/030597 2020-08-26 2021-08-20 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 WO2022045002A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180051325.0A CN115916529A (zh) 2020-08-26 2021-08-20 转印膜、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及电子器件的制造方法
JP2022544545A JPWO2022045002A1 (ja) 2020-08-26 2021-08-20
US18/171,060 US20230245912A1 (en) 2020-08-26 2023-02-17 Transfer film, manufacturing method for laminate, manufacturing method for circuit wire, and manufacturing method for electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020142918 2020-08-26
JP2020-142918 2020-08-26

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/171,060 Continuation US20230245912A1 (en) 2020-08-26 2023-02-17 Transfer film, manufacturing method for laminate, manufacturing method for circuit wire, and manufacturing method for electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022045002A1 true WO2022045002A1 (ja) 2022-03-03

Family

ID=80355233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/030597 WO2022045002A1 (ja) 2020-08-26 2021-08-20 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230245912A1 (ja)
JP (1) JPWO2022045002A1 (ja)
CN (1) CN115916529A (ja)
TW (1) TW202216808A (ja)
WO (1) WO2022045002A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021075304A1 (ja) * 2019-10-18 2021-04-22 富士フイルム株式会社 透明積層体、画像表示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09325474A (ja) * 1996-06-07 1997-12-16 Konica Corp 画像形成材料
JP2012247777A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 近赤外光吸収膜形成材料及び近赤外光吸収膜を有する積層膜
JP2013037092A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Shin Etsu Chem Co Ltd ＡｒＦ液浸露光用化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2014123105A (ja) * 2012-10-31 2014-07-03 Rohm & Haas Electronic Materials Llc イオン性化合物を含むフォトレジスト

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09325474A (ja) * 1996-06-07 1997-12-16 Konica Corp 画像形成材料
JP2012247777A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 近赤外光吸収膜形成材料及び近赤外光吸収膜を有する積層膜
JP2013037092A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Shin Etsu Chem Co Ltd ＡｒＦ液浸露光用化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2014123105A (ja) * 2012-10-31 2014-07-03 Rohm & Haas Electronic Materials Llc イオン性化合物を含むフォトレジスト

Also Published As

Publication number Publication date
TW202216808A (zh) 2022-05-01
CN115916529A (zh) 2023-04-04
JPWO2022045002A1 (ja) 2022-03-03
US20230245912A1 (en) 2023-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021033451A1 (ja) 感光性転写部材、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法
US20230245912A1 (en) Transfer film, manufacturing method for laminate, manufacturing method for circuit wire, and manufacturing method for electronic device
US20230167293A1 (en) Composition, transfer film, manufacturing method for laminate, manufacturing method for circuit wire, and manufacturing method for electronic device
US20230125445A1 (en) Composition, transfer film, manufacturing method for laminate, manufacturing method for circuit wire, and manufacturing method for electronic device
US20230194988A1 (en) Transfer film, manufacturing method for laminate, manufacturing method for circuit wire, and manufacturing method for electronic device
JP7479487B2 (ja) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、エッチング方法、及び、電子デバイスの製造方法
JP7342246B2 (ja) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法
WO2022045203A1 (ja) 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法
WO2021220981A1 (ja) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法、並びに、ポリエチレンテレフタレートフィルム
JP7332780B2 (ja) 感光性フィルム、及び感光性フィルムの製造方法
JP7321388B2 (ja) 情報付与方法、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法
WO2022181456A1 (ja) 転写フィルム及び導体パターンの製造方法
WO2022181455A1 (ja) 転写フィルム及び導体パターンの製造方法
WO2022138577A1 (ja) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び、電子デバイスの製造方法
WO2022138578A1 (ja) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び、電子デバイスの製造方法
WO2022075090A1 (ja) 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法
WO2024024864A1 (ja) 感光性転写材料及びその製造方法、樹脂パターンの製造方法、並びに、回路配線の製造方法
WO2022181016A1 (ja) 導電パターンの製造方法、及び、電子デバイスの製造方法
WO2022138493A1 (ja) 積層体の製造方法、回路配線の製造方法、転写フィルム
WO2022138468A1 (ja) 転写材料及び積層体の製造方法
WO2022138576A1 (ja) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、電子デバイスの製造方法、及び、積層体の製造方法
WO2023127755A1 (ja) レジストパターンの製造方法、積層体の製造方法、及び、ダイレクトイメージング露光用感光性転写材料
WO2022138246A1 (ja) 転写材料及び積層体の製造方法
WO2022163301A1 (ja) 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法
JP2023007384A (ja) 積層体、転写フィルム、パターン形成方法、回路配線の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21861429

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022544545

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21861429

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1