JP7493836B2 - 半導体装置の製造装置および製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (5)
- 基板が載置されるステージと、
チップを保持して鉛直方向に移動可能なボンディングツールを有し、互いに独立して水平に移動可能な複数のボンディングヘッドと、
前記複数のボンディングヘッドそれぞれに、水平方向に位置決めする位置決め処理と、前記チップが前記基板または他のチップに接地するまで下降する接地処理と、接地させた前記チップにボンディングのための荷重を付加する加圧処理と、を実行させるコントローラと、
前記複数のボンディングヘッドに、新たな前記チップを順番に供給する単一のピックアップヘッドと、
を備え、前記コントローラは、いずれのボンディングヘッドも前記加圧処理を実行していない非加圧期間中に、前記複数のボンディングヘッドに前記位置決め処理および前記接地処理を互いに独立して実行させ、前記位置決め処理および前記接地処理を終えた少なくとも二つのボンディングヘッドに、前記加圧処理を、その実行期間が少なくとも部分的に重複するように、並行して実行させ、
前記コントローラは、前記複数のボンディングヘッドによる、新たなチップを受け取る受取処理の実行時間が、互いに重複しないように、前記複数のボンディングヘッドの前記受取処理の実行タイミングをずらす、
ことを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造装置であって、
前記コントローラは、前記少なくとも二つのボンディングヘッドを、それぞれ、自身の接地処理が完了した後、他のボンディングヘッドによる接地処理が完了するまで、接地状態のまま待機させる、ことを特徴とする半導体装置の製造装置。 - (削除)
- 基板が載置されるステージと、
チップを保持して鉛直方向に移動可能なボンディングツールを有し、互いに独立して水平に移動可能な複数のボンディングヘッドと、
前記複数のボンディングヘッドそれぞれに、水平方向に位置決めする位置決め処理と、前記チップが前記基板または他のチップに接地するまで下降する接地処理と、接地させた前記チップにボンディングのための荷重を付加する加圧処理と、を実行させるコントローラと、
前記複数のボンディングヘッドそれぞれに対応して設けられ、対応するボンディングヘッドに、新たな前記チップを供給する複数のピックアップユニットと、
を備え、前記コントローラは、いずれのボンディングヘッドも前記加圧処理を実行していない非加圧期間中に、前記複数のボンディングヘッドに前記位置決め処理および前記接地処理を互いに独立して実行させ、前記位置決め処理および前記接地処理を終えた少なくとも二つのボンディングヘッドに、前記加圧処理を、その実行期間が少なくとも部分的に重複するように、並行して実行させ、
前記コントローラは、前記複数のボンディングヘッドそれぞれに、新たなチップを受け取る受取処理と、前記位置決め処理と、前記接地処理と、前記加圧処理とを、互いに並行して実行させるとともに、前記接地処理と前記加圧処理との間に前記接地処理の終了タイミングのズレを吸収する所定の待機時間を設けている、
ことを特徴とする半導体装置の製造装置。 - ステージに載置された基板に、チップをボンディングして半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
前記チップを保持して鉛直方向に移動可能なボンディングツールを有し、互いに独立して水平に移動可能な複数のボンディングヘッドそれぞれが、水平方向に位置決めする位置決めステップと、前記チップが前記基板または他のチップに接地するまで下降する接地ステップと、接地させた前記チップにボンディングのための荷重を付加する加圧ステップと、を実行し、
前記複数のボンディングヘッドは、いずれのボンディングヘッドも前記加圧ステップを実行していない非加圧期間中に、前記位置決めステップおよび前記接地ステップを互いに独立して実行し、
前記位置決めステップおよび前記接地ステップを終えた少なくとも二つのボンディングヘッドは、前記加圧ステップを、その実行期間が少なくとも部分的に重複するように、並行して実行し、
前記複数のボンディングヘッドは、新たなチップを受け取る受取処理の実行時間が、互いに重複しないように、前記受取処理の実行タイミングを互いにずらす、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP2002368021A (ja) | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置 |
JP2004303757A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | ボンディング装置 |
JP2011040489A (ja) | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP2012028587A (ja) | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機 |
WO2014157134A1 (ja) | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装方法および実装装置 |
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---|---|---|---|---|
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JP2002324821A (ja) | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の圧着装置及び圧着方法 |
US20140069989A1 (en) * | 2012-09-13 | 2014-03-13 | Texas Instruments Incorporated | Thin Semiconductor Chip Mounting |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368021A (ja) | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置 |
JP2004303757A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | ボンディング装置 |
JP2011040489A (ja) | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP2012028587A (ja) | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機 |
WO2014157134A1 (ja) | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装方法および実装装置 |
US20200083193A1 (en) | 2018-09-11 | 2020-03-12 | Pyxis Cf Pte. Ltd. | Apparatus and method for semiconductor device bonding |
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