JP7462091B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明の一態様は、発光装置に関する。特に、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：Ｅｌ
ｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）現象を利用した発光装置に関する。本発明の一態
様は、表示装置に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明
の一態様は、物、方法、又は、製造方法に関する。本発明の一態様は、プロセス、マシン
、マニュファクチャ、又は、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。そのた
め、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、
表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置
、それらの駆動方法、又は、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。

なお、本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる
装置全般を指す。トランジスタなどの半導体素子をはじめ、半導体回路、演算装置、記憶
装置は、半導体装置の一態様である。撮像装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、電
気光学装置、発電装置（薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む）、及び電子機器は、
半導体装置を有している場合がある。

近年、発光装置や表示装置は様々な用途への応用が期待されており、多様化が求められ
ている。

例えば、携帯機器用途等の発光装置や表示装置では、薄型であること、軽量であること
、または破損しにくいこと等が求められている。

ＥＬ現象を利用した発光装置（ＥＬ素子とも記す）は、液晶表示装置で必要であったバ
ックライトが不要なため、薄型軽量化が容易である。また入力信号に対し高速に応答可能
である、直流低電圧電源を用いて駆動可能であるなどの特徴を有し、発光装置や表示装置
への応用が検討されている。

例えば、特許文献１には、フィルム基板上に、スイッチング素子であるトランジスタや
有機ＥＬ素子を備えたフレキシブルなアクティブマトリクス型の発光装置が開示されてい
る。

特開２００３－１７４１５３号公報

近年、表示装置の表示領域を大型化させることで表示する情報量を増やし、表示の一覧
性の向上を図ることが検討されている。一方、携帯機器用途等では、表示領域を大型化さ
せると可搬性（ポータビリティともいう）が低下してしまい、表示の一覧性の向上と、高
い可搬性を両立することは困難であった。

本発明の一態様は、可搬性に優れた発光装置などを提供することを課題の一とする。ま
たは、一覧性に優れた発光装置などを提供することを課題の一とする。または、可搬性及
び一覧性に優れた発光装置などを提供することを課題の一とする。または、新規な表示装
置などを提供することを課題の一とする。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。本発明の一態様
は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。また、上記以外の課題は、明
細書等の記載から自ずと明らかになるものであり、明細書等の記載から上記以外の課題を
抽出することが可能である。

本発明の一態様は、可撓性を有する発光パネルと、発光パネルを支持し、並列して設け
られる複数の筐体と、を有し、複数の筐体の各々は離間して設けられ、発光パネルを折り
曲げたときに対向する２つの筐体が、磁気により固定される、発光装置である。

また、上記複数の筐体の各々は強磁性体を有し、強磁性体は、筐体の上面と下面のそれ
ぞれに反対の磁極が向くように、且つ、隣接する２つの筐体の上面のそれぞれに反対の磁
極が向くように、各々の筐体に配置されることが好ましい。

または、上記複数の筐体の各々は、筐体の上面及び下面にそれぞれ磁極が向くように強
磁性体を備える第１の筐体、または、強磁性体により磁化されうる軟磁性体を備える第２
の筐体のいずれかであり、第１の筐体と第２の筐体とが交互に配置され、発光パネルを折
り曲げたときに対向する第１の筐体と第２の筐体とが、磁気により固定される構成とする
ことが好ましい。

また、上記軟磁性体は、Ｆｅ、Ｆｅ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｃｏ合
金から選択された１以上を含むことが好ましい。

また、上記強磁性体は、等方性フェライト磁石、異方性フェライト磁石、ネオジム磁石
、サマリウムコバルト磁石、アルニコ磁石から選択された１以上を含むことが好ましい。

また、発光パネルを折り曲げたときに対向する２つの筐体が固定されているとき、当該
２つの筐体の吸着力が、０．１ｋｇｆ以上２．０ｋｇｆ以下であることが好ましい。

また、上記いずれかの構成において、隣接する筐体を交互に重ねるように、発光パネル
を折りたたんだとき、複数の筐体のうち最も端に位置する２つのうちの特定の一方が、最
上部に位置するように折りたたむ第１の状態と、最下部に位置するように折りたたむ第２
の状態と、に、可逆的に変形可能な構成とすることが好ましい。

なお、本明細書中において、発光装置とは発光素子を用いた表示装置のほか、光源（照
明装置含む）等を含む。また、発光装置にコネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ
ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモ
ジュール、または発光素子が形成された基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方
式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールは、発光装置に含まれる場合があ
る。

本発明の一態様によれば、可搬性に優れた発光装置を提供できる。または、一覧性に優
れた発光装置を提供できる。または、可搬性及び一覧性に優れた発光装置を提供できる。
なお、本発明の一態様はこれらの効果に限定されるものではない。例えば、本発明の一態
様は、場合によっては、または、状況に応じて、これらの効果以外の効果を有する場合も
ある。

実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。 実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。 実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。 実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。 実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。 実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。 実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。 実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。 実施の形態に係る、発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る、発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る、発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る、発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る、発光パネルの作製方法例を説明する図。 実施の形態に係る、発光パネルの作製方法例を説明する図。 実施の形態に係る、発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。 電子機器の一例を説明する図。 実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。 実施の形態に係る、発光装置の構成例を説明する図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。

なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。

なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。

なお、本明細書等における「第１」、「第２」等の序数詞は、構成要素の混同を避ける
ために付すものであり、数的に限定するものではない。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について、図面を参照して説明する。

本発明の一態様の発光装置は、可撓性を有する発光パネルが、離間して設けられた複数
の筐体によって支持された構成を有する。当該発光装置は、隣接する２つの筐体の間の領
域で発光パネルを曲げることが可能である。また隣接する筐体の表面が対向するように当
該発光パネルを曲げることで、発光装置を折りたたむことができる。本発明の一態様の発
光装置は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い発
光領域（表示領域）により、表示の一覧性に優れる。

また、本発明の一態様の発光装置は、筐体の一部または全体に磁気を持たせることによ
り、当該発光装置を折りたたんで使用する場合に、隣接する２つの筐体を磁力によって固
定することができる。したがって、筐体間を固定させるための機械的な治具を必要としな
いため、部品点数の増加を抑制すると共に、意匠を単純化させることができる。

また、２つの筐体間を固定させるのに磁力を用いるため、展開した状態から折りたたん
だ状態に発光装置を変形させる際に、発光パネルを曲げて隣接する筐体間を近づけるだけ
で引力が生じ、半自動的に発光装置を所定の形態に変形させることができる。したがって
、発光装置を展開した状態から折りたたんだ状態に変形させる際に、意図しない向きに発
光パネルが曲がる、または捻れることを防ぐことができ、発光パネルの破損を抑制できる
。一方、例えば、使用者が２つの筐体が接するように発光パネルを曲げた後に、筐体を固
定治具などにより固定する構成の場合では、２つの筐体間をつなぐ発光パネルが仕様限界
以下の曲率半径で湾曲してしまうことや、発光パネルが意図しない向きに捻れてしまうこ
となどにより発光パネルが破損してしまう恐れがある。

また、磁気による引力は２体間の距離の２乗に反比例するため、折りたたんだ状態から
展開した状態に変形させる際、固定された２つの筐体間に指などを挿入するなどしてわず
かな隙間をあけることで、２つの筐体を容易に引き離すことができる。したがって、固定
された２つの筐体を反対側に引っ張るなどして２つの筐体を引き離すなどの動作が不要で
あり、２つの筐体間をつなぐ発光パネルが不用意に引っ張られて破損してしまうなどの不
具合を抑制できる。

本発明の一態様の発光装置の発光パネルは、内曲げ、外曲げのいずれの向きにも曲げる
ことが可能である。

なお、本明細書中では、発光パネルの発光面が内側になるように曲げる場合を「内曲げ
」、発光パネルの発光面が外側になるように曲げる場合を「外曲げ」と記す。また、発光
パネルや発光装置における発光面とは、発光素子からの光が取り出される面を指す。

本発明の一態様の発光装置は折りたたんだ状態において、発光パネルの発光面が内側に
なるように曲げることで、搬送時などに発光面にキズや汚れがつくことを抑制できる。例
えば、衣服のポケットやカバンに入れて当該発光装置を持ち運ぶ際などには好適である。

本発明の一態様の発光装置を使用する際、展開した状態とすることで継ぎ目のない広い
発光領域全体を用いてもよいし、発光パネルの発光面が外側になるように曲げることで、
発光領域の一部を用いてもよい。内側に折りたたまれることで使用者に見えない一部の発
光領域を非発光領域とすることで、発光装置の消費電力を抑制できる。

［構成例］
以下では、本発明の一態様の発光装置の構成例について説明する。以下では、３つの筐
体に支持された可撓性の発光パネルを備え、２か所で発光パネルを湾曲させることにより
、展開された状態から３つ折りに折りたたんだ状態へ変形可能な発光装置を例に挙げて説
明する。

図１（Ａ）は、展開した状態の発光装置１００を示す。図１（Ｂ）は展開した状態また
は折りたたんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置１００を示す。図１
（Ｃ）は、折りたたんだ状態の発光装置１００を示す。図２は、発光装置１００の各構成
を示すための展開図である。

発光装置１００は、可撓性を有する発光パネル１０１を有する。また、発光装置１００
は、複数の筐体（筐体１１１、１１２、１１３）を有する。複数の筐体は互いに離間し、
並列して設けられている。なお、以下では筐体１１１、筐体１１２、及び筐体１１３を区
別することなく共通の事項を説明する場合には、単に筐体と表記する場合がある。

各筐体は、発光パネル１０１を支持すればよく、発光パネルの発光面側または発光面と
反対側（下面側または裏面側ともいう）の少なくとも一方に設けられていればよい。図１
及び図２では、発光パネル１０１の発光面側の外周部、及び発光パネルの発光面とは反対
側を支持する筐体の例を示している。このように、発光パネル１０１の双方の面を支持す
る筐体を用いることで機械的強度が高められ、発光装置１００の破損を防止することがで
きる。

各筐体は、剛性を有していてもよいし、筐体自体が捩りや湾曲させる力に対して変形可
能な部材を用いてもよい。各筐体は少なくとも発光パネル１０１よりも可撓性の低い材料
を用いればよく、硬質ゴムなどの弾性体などをその骨格に用いてもよい。そのほか、各筐
体を構成しうる材料としては、プラスチック、アルミニウムなどの金属、ステンレスやチ
タン合金などの合金、シリコーンゴムなどのゴム等を用いることができる。

また、図１及び図２に示すように、発光パネル１０１の発光面側の外周部と、発光面と
は反対側を支持する保護層１０２を設けることが好ましい。発光パネル１０１自体の機械
的強度が低い場合であっても、保護層１０２によって湾曲部における機械的強度を高める
ことができる。なお、ここでは保護層１０２が発光パネル１０１の全体を覆うように設け
る構成としたが、少なくとも湾曲する領域である２つの筐体の間の領域に設ければよい。
図２に示すように、２枚の保護層１０２に発光パネル１０１を挟持させ、保護層１０２の
厚さ方向に対して中央部に位置するように発光パネル１０１を配置することで、発光パネ
ル１０１及び保護層１０２を内向きまたは外向きに湾曲させたとき、発光パネル１０１に
かかる応力を最低限に留めることができる。

２枚の保護層１０２のうち発光面側のものは、発光パネル１０１の発光領域と重なる位
置に開口を備える構成とし、発光パネル１０１の周辺部を覆うように設けることが好まし
い。または、発光領域と重なる位置に透光性を有する部材を備える保護層１０２を用いて
もよい。例えば、発光パネル１０１の端部に位置する配線や駆動回路などを覆って保護層
１０２を設けると、これらを物理的に保護できるほか、当該配線や駆動回路を遮光するこ
とにより劣化を防止でき、さらには当該配線や駆動回路などが視認されて発光装置自体の
美感を損ねることを防止することができる。

保護層１０２は、例えばプラスチック、ゴム、金属、合金等を用いることができる。

保護層１０２や筐体として、プラスチック、ゴム、チタン合金などを用いると、発光装
置が軽量で且つ破損しにくいため好ましい。

また、保護層１０２や筐体に、靱性が高い材料を用いることが好ましい。これにより、
耐衝撃性に優れ、破損しにくい発光装置を実現できる。例えば、有機樹脂や、厚さの薄い
金属材料や合金材料を用いることで、軽量であり、破損しにくい発光装置を実現できる。
なお、同様の理由により、発光パネル１０１を構成する基板にも靱性が高い材料を用いる
ことが好ましい。

発光面側に位置する保護層１０２や筐体は、発光パネル１０１の発光領域と重ならない
場合には透光性は問わない。発光面側に位置する保護層１０２や筐体が、少なくとも一部
の発光領域と重なる場合には、発光パネル１０１からの発光を透過する材料を用いること
が好ましい。発光面とは反対側に位置する保護層１０２や筐体は、その透光性は問わない
。

保護層１０２、筐体、発光パネル１０１のいずれか２つを接着する場合には、各種接着
剤を用いることができる。例えば、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光
硬化性の樹脂、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。また、シート状の接着
剤を用いてもよい。また、保護層１０２、筐体、発光パネル１０１のいずれか２つ以上を
貫通するネジや、これらを挟持するピン、クリップなどを用いて、発光装置の各構成を固
定してもよい。

本発明の一態様の発光装置は、１つの発光パネル１０１（１つの発光領域）を、折り曲
げられた部分を境に２つ以上に分けて利用できる。例えば、折りたたむことで隠れた領域
を非発光とし、露出する領域のみが発光する構成としてもよい。これにより、使用者が視
認しない領域が消費する電力を削減することができる。

本発明の一態様の発光装置は、各筐体間に位置する発光パネル１０１が湾曲しているか
否かを判断するためのセンサを有していてもよい。例えば、スイッチ、ＭＥＭＳ圧力セン
サまたは感圧センサなどを用いて構成することができる。

本発明の一態様の発光装置は、発光パネル１０１に重ねて可撓性を有するタッチセンサ
を設けてもよい。好ましくは、発光パネル１０１の表示面側に、タッチセンサの検出面が
位置するように、タッチセンサを設ける。このとき、発光パネル１０１を曲げたときには
、発光パネル１０１の表示面がつくる曲面に沿ってタッチセンサの検出面が曲がる構成と
することが好ましい。

なお、発光パネル１０１としてタッチセンサとしての機能を有するタッチパネルを用い
てもよい。

発光装置１００は、筐体間を折り曲げることにより、展開した図１（Ａ）の状態から図
１（Ｂ）の形態を経て図１（Ｃ）のように折りたたんだ形状に可逆的に変形させることが
できる。このとき、筐体１１１と筐体１１２とは、磁力によって各々の相対位置が固定さ
れた状態である。また筐体１１２と筐体１１３も同様に、磁力によって各々の相対位置が
固定されている。

〔磁力による筐体の固定方法〕
続いて、発光装置を折りたたんだ時に、各筐体の相対位置を磁力によって固定させる方
法の例について説明する。

図３（Ａ１）は発光装置の上面図であり、図３（Ａ２）は発光装置の背面図である。ま
た、図３（Ｂ１）は、図３（Ａ１）中の矢印の方向から見たときの範囲Ａ－Ｂにおける側
面概略図であり、（Ｂ２）は、図３（Ａ１）中の切断線Ｃ－Ｄにおける断面概略図である
。また、図３（Ｃ）は、発光装置を折りたたんだ状態での、図３（Ａ１）中の矢印の方向
から見たときの範囲Ａ－Ｂにおける側面概略図である。なお、図３（Ｂ２）では明瞭化の
ため、発光パネル１０１の厚さを厚く明示している。

図３に示す発光装置は、表面が磁化された筐体１１１、１１２、１１３を備える。各筐
体はその上面及び下面に強磁性体を備え、当該強磁性体は筐体の上面と下面のそれぞれに
反対の磁極が向くように磁化されている。さらに、当該強磁性体は、隣接する２つの筐体
の上面同士が反対の磁極が向くように磁化されている。したがって、隣接する２つの筐体
の下面同士も同様に、反対の磁極が向くように磁化されている。

なお、以下では筐体の表面のうち、発光面側の面を上面とし、発光面とは反対側の面を
下面として説明する。

ここでは、一例として筐体１１１の上面、筐体１１２の下面、筐体１１３の上面に設け
られる強磁性体が、当該面側がＮ極となるように磁化され、筐体１１１の下面、筐体１１
２の上面、筐体１１３の下面に設けられる強磁性体が、当該面側がＳ極となるように磁化
された場合を示している。なお言及するまでもなく、Ｎ極とＳ極を入れ替えた構成として
もよい。

このような構成とすることで、図３（Ｃ）に示すように、発光装置を折りたたんだとき
に対向する筐体１１１の下面と筐体１１２の下面（図３（Ｃ）では紙面上向きの面）は、
互いに反対の磁極が向くため、引き付けあうことにより２つの筐体が固定される。同様に
、筐体１１２の上面（図３（Ｃ）では紙面下向きの面）と筐体１１３の上面も引力により
２つの筐体が固定された状態となる。

ここで、強磁性体としては、例えば等方性フェライト磁石、異方性フェライト磁石、ネ
オジム磁石（Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ）、サマリウムコバルト磁石（Ｓｍ－Ｃｏ）、アルニコ磁石
（Ｆｅ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｏ）などを含む材料を用いることができる。また、強磁性体とし
て、粉末状の磁石等をゴムに練りこんだゴム磁石や、プラスチックに練りこんだプラスチ
ック磁石などを用いてもよい。これらはボンド磁石またはボンデッド磁石などともいう。

特に、筐体表面を磁化させて用いる場合には、上述のボンデッド磁石を用いると、重量
を軽減できるほか、任意の形状に加工することが容易であるため好ましい。筐体にこのよ
うな材料を用いて加工した後に、それぞれの筐体表面を上述の向きに磁極が向くように磁
化させればよい。

このように、隣接する２つの筐体を、対向する２つの強磁性体により固定する構成とす
ることで、２つの筐体が重なった状態では、２つの強磁性体は互いの磁場の影響を受ける
ため、外部磁場の影響を受けて強磁性体が減磁してしまうことを軽減できる場合がある。

上記では、筐体の上面に強磁性体を設け、筐体の上面自体が磁化する構成としたが、図
４（Ａ１）、（Ａ２）に示すように、筐体の内部であって且つ筐体の上面または下面近傍
に、強磁性体を配置する構成としてもよい。ここで、図４（Ａ１）は図３（Ａ１）及び（
Ａ２）に対応し、発光装置の上面図及び背面図を並べて明示したものであり、図４（Ａ２
）は図４（Ａ１）中の切断線Ｅ－Ｆにおける断面概略図である。

なお、図４（Ａ２）では明瞭化のため、強磁性体のうち筐体の表面と垂直な方向にＮ極
が向くように配置された強磁性体をＮとして表記し、Ｓ極が向くように配置された強磁性
体をＳとして表記している。これらは磁極の向きが異なればよく、同じ材料を用いてもよ
いし、それぞれ異なる材料を用いてもよい。

このとき、筐体として透磁率の低い材料を用いることが好ましい。

このような構成とすることで、筐体の材料としてプラスチック、ガラス、セラミック、
ゴム、若しくは透磁率の低い金属または合金などを用いることが可能となり、筐体の材料
の選択の自由度が高まるため好ましい。

また、図４（Ｂ１）、（Ｂ２）に示すように、筐体全体ではなく筐体の一部に強磁性体
を配置する構成としてもよい。このとき、一つの筐体の一表面につき、２以上の強磁性体
を離間して配置することが好ましい。２つの筐体を対向させて配置したときに、各々の筐
体に設けられた強磁性体同士が２か所以上で引き付けあうことにより、筐体表面に平行な
面内での２つの筐体の相対的な位置関係が固定され、これら２つの筐体の２次元的な位置
ずれを効果的に解消することができる。

また、筐体の一部に強磁性体を配置する場合、発光装置を折りたたんだときの２つの強
磁性体が対向する面積が小さくなるため、強磁性体を筐体表面全体に配置する場合に比べ
て磁束密度（または残留磁束密度）の高い材料を強磁性体に用いることが好ましい。

用いる強磁性体は、２つの筐体を重ねて配置したときの、２つの強磁性体が対向する面
積、及び２つの強磁性体の距離に応じて、材料の磁束密度を考慮して選択すればよい。例
えば、２つの強磁性体の対向する面積が大きいほど、または２つの強磁性体の距離が短い
ほど、強磁性体間の引力が強くなるため、磁束密度の小さな材料を用いることができる。
その場合、強磁性体の磁束密度としては、１００ｍＴ未満であってもよい。また、磁束密
度の大きな強磁性体を用いる必要がある場合には、例えば１００ｍＴ以上、または２００
ｍＴ以上、または５００ｍＴ以上の強磁性体を用いることもできる。

例えば、２つの筐体を重ねて配置したときに、各々の強磁性体が対向する面積と、各々
の強磁性体の磁束密度に応じて、２つの筐体を引き離すのに必要な力が決定される。２つ
の筐体を引き離すために要する力（吸着力ともいう）は、例えば０．１ｋｇｆ以上２．０
ｋｇｆ以下、好ましくは０．２ｋｇｆ以上１．０ｋｇｆ以下となるように、筐体に配置す
る強磁性体の材料（磁束密度）や２つの強磁性体が対向する面積を適宜設定することが好
ましい。このような範囲とすることで、発光装置を折りたたんだ際に２つの筐体を確実に
固定しつつ、且つ、発光装置を展開するときに容易に２つの筐体を引き離すことができる
。例えば、２つの筐体の吸着力が０．０５ｋｇｆよりも小さいと、２つの筐体を確実に固
定することができない恐れがある。一方、上記範囲よりも大きいと、２つの筐体が引き合
う力が強くなり、２つの筐体を容易に引き離すことが困難となってしまう恐れがある。

また、図４（Ｃ１）、（Ｃ２）に示すように、筐体表面に窪みを設け、当該窪みの底部
に強磁性体を設ける構成としてもよい。このように、２つの筐体を重ねたときに、対向す
る２つの強磁性体の間に筐体を構成する部材がないため、２つの強磁性体間の引力を強め
ることができる。また、このように強磁性体が設けられている位置を使用者が視認できる
構成とすることで、例えば２つの強磁性体間に透磁率の高いものを誤って挿入してしまう
ことで、２つの筐体を固定できなくなるなどの不具合を防止できる。なお、筐体に設けら
れた当該窪みを、筐体の部材よりも透磁率の低い材料、または透光性の高い材料で埋める
、または覆ってもよい。

〔変形例１〕
上記では、隣接する筐体にそれぞれ強磁性体を設け、２つの強磁性体の間の磁力により
２つの筐体の位置を固定させる構成を示したが、一方を軟磁性体に置き換えてもよい。

すなわち、複数の筐体の各々は、筐体の上面及び下面にそれぞれ磁極が向くように強磁
性体を備えるもの、または当該強磁性体により磁化されうる軟磁性体を備えるもの、のい
ずれかとすればよい。また、強磁性体を備える筐体と軟磁性体を備える筐体を交互に配置
すればよい。

図５（Ａ１）、（Ａ２）には、図４（Ｂ１）、（Ｂ２）に示した構成のうち、筐体１１
１及び筐体１１３内の強磁性体を軟磁性体１２２に置き換えた構成を示している。また、
このとき筐体１１２に設けられる強磁性体の磁極の向きは問わないため、強磁性体１２１
として同じハッチングパターンで示している。

軟磁性体１２２の材料としては、透磁率の高い材料を用いることができ、例えばＦｅ、
Ｆｅ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｃｏ合金などの軟磁性材料を含む材料を
用いることができる。

また、理想的な条件では、２つの同種の強磁性体同士が引き付けあう力に対し、強磁性
体と軟磁性体とが引き付けあう力は半分程度となる。したがって、強磁性体としては、上
述のように一対の強磁性体を用いる場合よりも磁束密度の高い材料を強磁性体に用いるこ
とが好ましい。

なお、図５（Ａ１）、（Ａ２）では図４（Ｂ１）、（Ｂ２）に示した構成のうち、筐体
１１１及び筐体１１３内の強磁性体を軟磁性体１２２に置き換えた構成としたが、これに
限られない。例えば、図５（Ｂ１）、（Ｂ２）に示すように、筐体１１２内の強磁性体を
軟磁性体１２２に置き換える構成としてもよい。また、例えば図３に示した構成や図４に
示した他の構成における、隣接する筐体のうちの一方の強磁性体を、図１８に示すように
、軟磁性体１２２に置き換える構成としてもよい。また、一つの筐体に強磁性体１２１と
軟磁性体１２２を混在して設け、隣接する２つの筐体を重ねたときに、強磁性体１２１と
軟磁性体１２２とが対向するように配置する構成としてもよい。

また、軟磁性体１２２に換えて、筐体の表面または表面近傍の一部の領域に軟磁性体材
料を用いる構成としてもよい。

〔変形例２〕
上記では、筐体の上面または下面に沿って強磁性体や軟磁性体を配置する構成を示した
が、これらを筐体の側部に設ける構成としてもよい。

図６に以下で説明する発光装置の構成例を示す。図６（Ａ）は発光装置を展開した状態
の上面概略図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）中の切断線Ｇ－Ｈにおける断面概略図であ
り、図６（Ｃ）は発光装置を折りたたんだ状態における断面概略図である。

図６に示す構成において、強磁性体１２１は筐体１１２の内部であって、筐体１１２の
側面（発光パネル１０１の発光面に垂直な面）に沿って配置されている。

また、筐体１１１及び筐体１１３には、図６（Ｃ）に示すように発光装置を折りたたん
だときに筐体１１２内の強磁性体１２１と重なる位置に、軟磁性体１２２が配置されてい
る。

なお、強磁性体１２１と軟磁性体１２２の少なくとも一方が、各々の筐体の外側に露出
して設けられていてもよい。

このとき、強磁性体１２１の磁極は、発光面に垂直な向きに配向していることが好まし
い。強磁性体１２１の磁極が発光面に対して垂直な向きに配向していると、強磁性体１２
１と軟磁性体１２２とが引き合う力が高まるため好ましい。一方、強磁性体１２１と軟磁
性体１２２とが引き合う力が強すぎる場合には、強磁性体１２１の磁極の向きを発光面に
垂直な向きからずらすことで、この力を弱める方向に制御することができる。

このように、強磁性体１２１を筐体の側面近傍に配置することで、筐体の上面及び下面
に沿って２つの強磁性体１２１を配置する場合に比べて、筐体の厚さを大幅に低減できる
。特に本発明の一態様の発光装置は、折りたたんで使用することが可能であるため、筐体
の厚さが低減することにより折りたたんだ状態の厚さが低減し、発光装置の可搬性をより
向上させることができる。

なお、ここでは筐体１１２に強磁性体１２１を設ける構成を示したが、筐体１１１及び
筐体１１３に強磁性体１２１を設け、筐体１１２に軟磁性体を設ける構成としてもよい。
また、３つの筐体の各々の側面近傍に、折りたたんだときに互いに反対の磁極が向くよう
に強磁性体１２１を設ける構成としてもよい。

以上が変形例についての説明である。

上述したいずれの本発明の一態様の発光装置に共通して、２つの筐体の間に位置する発
光パネル１０１を内曲げ、または外曲げのいずれの向きに曲げても、当該２つの筐体は磁
力によって固定することができる。

したがって、例えば図７に示すように、発光装置を展開した状態である形態Ｘを出発点
として、筐体１１１と筐体１１２の間を外曲げ、筐体１１２と筐体１１３の間を内曲げの
向きにそれぞれ曲げることで、形態Ｙ１を経て、筐体１１１が最上部に位置し、筐体１１
３が最下部に位置する形態Ｙ２に、発光装置を可逆的に変形させることができる。一方、
形態Ｘを出発点として、筐体１１１と筐体１１２の間を内曲げ、筐体１１２と筐体１１３
の間を外曲げの向きにそれぞれ曲げることで、形態Ｚ１を経て、筐体１１１が最下部に位
置し、筐体１１３が最上部に位置する形態Ｚ２に、発光装置を可逆的に変形させることが
できる。

ここで、図７に示す形態Ｙ２、形態Ｚ２のいずれの形態も、隣接する２つの筐体は磁力
によってこれらの相対位置が固定された状態が実現されている。

すなわち、本発明の一態様の発光装置は、隣接する筐体を交互に重ねるように、発光パ
ネルを折りたたんだときに、複数の筐体のうち最も端に位置する２つのうちの特定の一方
が最上部に位置するように折りたたむ状態と、最下部に位置するように折りたたむ状態と
、を可逆的に変形可能な発光装置であるといえる。

ただし、本発明の実施形態の一態様は、これに限定されない。すべての表示パネルを内
曲げになるように折り曲げて、複数の筐体を固定させてもよい。例えば、図３（Ｃ）に対
して、表示パネルが内曲げになるように複数の筐体を固定した場合の例を、図１６（Ａ）
（Ｂ）に示す。このように、内曲げの場合でも、外曲げの場合でも、強磁性体の極性の向
きが合致するため、適切に固定させることができる。

なお、表示装置を使用しない場合（表示させない場合）には、図１６に示すように、す
べての表示パネルを内曲げにして固定することが好適である。これにより、表示装置の表
面がおもてに露出されないため、表示装置を傷から守ることができる。そのため、鞄やポ
ケットに片づけた場合でも、コンパクトにしまうことができる。また、表示装置を使用す
る場合には、図３（Ｃ）に示すように固定化させることにより、折り曲げた状態でも、表
示させることができる。ただし、本発明の実施形態の一態様は、これに限定されない。

なお、上記では３つの筐体を有し、３つ折りが可能な発光装置を例に説明してきたが、
筐体の数はこれに限られない。例えば、図８（Ａ）に示す、筐体１１０を２つ備えた２つ
折りが可能な発光装置、図８（Ｂ）に示す、筐体１１０を４つ備えた４つ折りが可能な発
光装置、及び図８（Ｃ）に示す、筐体１１０を５つ備えた５つ折りが可能な発光装置も本
発明の一態様であり、筐体１１０を６個以上備える構成であってもよい。

また、上記では２つの筐体間を保護層１０２により接続する構成を例に説明してきたが
、２つの筐体間を、ヒンジを用いて機械的に接続する構成としてもよい。ヒンジを用いる
ことで２つの筐体間の相対的な可動範囲を制限できるため、発光パネル１０１の破損を防
止できる。

また、本発明の一態様の発光装置の筐体内には、バッテリ、演算装置や駆動回路などの
各種ＩＣが実装されたプリント配線基板、無線受信器、無線送信機、無線受電器、加速度
センサなどを含む各種センサなどの電子部品を適宜組み込むことにより、携帯端末、携帯
型の画像再生装置、携帯型の照明装置などの電子機器として機能させることができる。こ
のとき、各電子部品を複数の筐体のうちのいずれか一に集約して設けてもよいし、複数の
筐体に分散させて設け、保護層１０２に挟持される配線、または保護層１０２の内部に設
けられる配線などにより、複数の筐体内の電子部品を電気的に接続する構成としてもよい
。また、発光装置の筐体には、カメラ、スピーカ、電源供給端子を含む各種入出力端子、
光学センサなどを含む各種センサ、操作ボタンなどを組み込んでもよい。

また、上記で例示した各図面において、複数の筐体の厚さを同程度に明示しているが、
これに限られず、各々の筐体の厚さを異ならせてもよい。２以上の筐体の厚さ、好ましく
はすべての筐体の厚さを同程度とすると、発光装置を展開した状態における発光面の水平
性を保持しやすいため好ましい。また、複数の筐体のうちの一つに上記各種電子部品の全
部または大半を集約して、当該筐体を比較的厚さの厚い本体として用い、他の筐体の厚さ
を低減して単に発光パネル１０１を支持するための部材として用いることもできる。

なお、表示素子として、発光素子を用いた場合についての例を示したが、本発明の実施
形態の一態様は、これに限定されない。

例えば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光
素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々
な素子を有することができる。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置の一例として
は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機Ｅ
Ｌ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤな
ど）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、
電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）、デ
ジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）
、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、エレクトロウェッティン
グ素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ、など、電気磁気的作用に
より、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有するものがある
。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素
子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又
はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅ
ｌｅｃｔｒｏｎ－ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示
装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディス
プレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）
などがある。電子インク又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパ
ーなどがある。

例えば、本明細書等において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、ま
たは、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることができる。

アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、ト
ランジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いるこ
とができる。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴ
ＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子
は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる
。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ
、低消費電力化や高輝度化をはかることができる。

アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子
）を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素
子、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留
まりの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用
いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図るこ
とができる。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、発光パネルについて図面を参照して説明する。

［具体例１］
図９（Ａ）に実施の形態１で例示した発光パネル１０１の平面図を示し、図９（Ａ）に
おける一点鎖線Ａ１－Ａ２間の断面図の一例を図９（Ｂ）に示す。

図９（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層５０１、接着層５０５、基板５０３を有する。
素子層５０１は、基板２０１、接着層２０３、絶縁層２０５、複数のトランジスタ、導電
層５５７、絶縁層２０７、絶縁層２０９、複数の発光素子、絶縁層２１１、封止層２１３
、絶縁層２６１、着色層２５９、遮光層２５７、及び絶縁層２５５を有する。

導電層５５７は、接続体２１５を介してＦＰＣ５０８と電気的に接続する。

発光素子２３０は、下部電極２３１、ＥＬ層２３３、及び上部電極２３５を有する。下
部電極２３１は、トランジスタ２４０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する
。下部電極２３１の端部は、絶縁層２１１で覆われている。発光素子２３０はトップエミ
ッション構造である。上部電極２３５は透光性を有し、ＥＬ層２３３が発する光を透過す
る。

発光素子２３０と重なる位置に、着色層２５９が設けられ、絶縁層２１１と重なる位置
に遮光層２５７が設けられている。着色層２５９及び遮光層２５７は絶縁層２６１で覆わ
れている。発光素子２３０と絶縁層２６１の間は封止層２１３で充填されている。

発光パネルは、光取り出し部５０４及び駆動回路部５０６に、複数のトランジスタを有
する。トランジスタ２４０は、絶縁層２０５上に設けられている。絶縁層２０５と基板２
０１は接着層２０３によって貼り合わされている。また、絶縁層２５５と基板５０３は接
着層５０５によって貼り合わされている。絶縁層２０５や絶縁層２５５に透水性の低い膜
を用いると、発光素子２３０やトランジスタ２４０に水等の不純物が侵入することを抑制
でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。接着層２０３は、接着層５０５と同
様の材料を用いることができる。

具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層２０５やトランジスタ２４０、発光素
子２３０を作製し、該作製基板を剥離し、接着層２０３を用いて基板２０１上に絶縁層２
０５やトランジスタ２４０、発光素子２３０を転置することで作製できる発光パネルを示
している。また、具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層２５５、着色層２５９
及び遮光層２５７を作製し、該作製基板を剥離し、接着層５０５を用いて基板５０３上に
絶縁層２５５、着色層２５９及び遮光層２５７を転置することで作製できる発光パネルを
示している。

基板に、透水性が高く耐熱性が低い材料（樹脂など）を用いる場合、作製工程で基板に
高温をかけることができないため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制
限がある。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作
製を行えるため、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い絶縁膜を形成すること
ができる。そして、それらを基板５０３や基板２０１へと転置することで、信頼性の高い
発光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ
信頼性の高い発光装置を実現できる。作製方法の詳細は後述する。

基板５０３及び基板２０１には、それぞれ、靱性が高い材料を用いることが好ましい。
これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。例えば、基板５０３
を有機樹脂基板とし、基板２０１を厚さの薄い金属材料や合金材料を用いた基板とするこ
とで、基板にガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光パネルを
実現できる。

金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光パ
ネルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた
基板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であ
ることがより好ましい。

また、基板２０１に、熱放射率が高い材料を用いると発光パネルの表面温度が高くなる
ことを抑制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板２０１を
金属基板と熱放射率の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができ
る）の積層構造としてもよい。

［具体例２］
図１０（Ａ）に発光パネルにおける光取り出し部５０４の別の例を示す。図１０（Ａ）
の発光パネルは、タッチ操作が可能な発光パネルである。なお、以下の各具体例では、具
体例１と同様の構成については説明を省略する。

図１０（Ａ）に示す発光パネルは、素子層５０１、接着層５０５、基板５０３を有する
。素子層５０１は、基板２０１、接着層２０３、絶縁層２０５、複数のトランジスタ、絶
縁層２０７、絶縁層２０９、複数の発光素子、絶縁層２１１、絶縁層２１７、封止層２１
３、絶縁層２６１、着色層２５９、遮光層２５７、複数の受光素子、導電層２８１、導電
層２８３、絶縁層２９１、絶縁層２９３、絶縁層２９５、及び絶縁層２５５を有する。

具体例２では、絶縁層２１１上に絶縁層２１７を有する。絶縁層２１７を設けることで
、基板５０３と基板２０１の間隔を調整することができる。

図１０（Ａ）では、絶縁層２５５及び封止層２１３の間に受光素子を有する例を示す。
基板２０１側の非発光領域（例えばトランジスタ２４０や配線が設けられた領域）に重ね
て受光素子を配置することができるため、画素（発光素子）の開口率を低下させることな
く発光パネルにタッチセンサを設けることができる。

発光パネルが有する受光素子には、例えば、ｐｎ型又はｐｉｎ型のフォトダイオードを
用いることができる。本実施の形態では、受光素子として、ｐ型半導体層２７１、ｉ型半
導体層２７３、及びｎ型半導体層２７５を有するｐｉｎ型のフォトダイオードを用いる。

なお、ｉ型半導体層２７３は、含まれるｐ型を付与する不純物及びｎ型を付与する不純
物がそれぞれ１×１０^２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下の濃度であり、暗伝導度に対して光伝
導度が１００倍以上である。ｉ型半導体層２７３には、周期表第１３族もしくは第１５族
の不純物元素を有するものもその範疇に含む。すなわち、ｉ型の半導体は、価電子制御を
目的とした不純物元素を意図的に添加しないときに弱いｎ型の電気伝導性を示すので、ｉ
型半導体層２７３は、ｐ型を付与する不純物元素を、成膜時或いは成膜後に、意図的もし
くは非意図的に添加されたものをその範疇に含む。

遮光層２５７は、基板５０３に近い面側で受光素子と重なる。受光素子と封止層２１３
との間に位置する遮光層２５７によって、発光素子２３０の発する光が受光素子に照射さ
れることを抑制できる。

導電層２８１及び導電層２８３は、それぞれ受光素子と電気的に接続する。導電層２８
１は、受光素子に入射する光を透過する導電層を用いることが好ましい。導電層２８３は
、受光素子に入射する光を遮光する導電層を用いることが好ましい。

光学式タッチセンサを基板５０３と封止層２１３の間に有すると、発光素子２３０の発
光の影響を受けにくく、Ｓ／Ｎ比を向上させることができるため、好ましい。

［具体例３］
図１０（Ｂ）に発光パネルにおける光取り出し部５０４の別の例を示す。図１０（Ｂ）
の発光パネルは、タッチ操作が可能な発光パネルである。

図１０（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層５０１、接着層５０５、基板５０３を有する
。素子層５０１は、基板２０１、接着層２０３、絶縁層２０５、複数のトランジスタ、絶
縁層２０７、絶縁層２０９ａ、絶縁層２０９ｂ、複数の発光素子、絶縁層２１１、絶縁層
２１７、封止層２１３、着色層２５９、遮光層２５７、複数の受光素子、導電層２８０、
導電層２８１、及び絶縁層２５５を有する。

図１０（Ｂ）では、絶縁層２０５及び封止層２１３の間に受光素子を有する例を示す。
受光素子を絶縁層２０５及び封止層２１３の間に設けることで、トランジスタ２４０を構
成する導電層や半導体層と同一の材料、同一の工程で、受光素子と電気的に接続する導電
層や受光素子を構成する光電変換層を作製できる。したがって、作製工程を大きく増加さ
せることなく、タッチ操作が可能な発光パネルを作製できる。

［具体例４］
図１１（Ａ）に発光パネルの別の例を示す。図１１（Ａ）の発光パネルは、タッチ操作
が可能な発光パネルである。

図１１（Ａ）に示す発光パネルは、素子層５０１、接着層５０５、基板５０３を有する
。素子層５０１は、基板２０１、接着層２０３、絶縁層２０５、複数のトランジスタ、導
電層５５６、導電層５５７、絶縁層２０７、絶縁層２０９、複数の発光素子、絶縁層２１
１、絶縁層２１７、封止層２１３、着色層２５９、遮光層２５７、絶縁層２５５、導電層
２７２、導電層２７４、絶縁層２７６、絶縁層２７８、導電層２９４及び導電層２９６を
有する。

図１１（Ａ）では、絶縁層２５５及び封止層２１３の間に静電容量式のタッチセンサを
有する例を示す。静電容量式のタッチセンサは、導電層２７２及び導電層２７４を有する
。

導電層５５６及び導電層５５７は、接続体２１５を介してＦＰＣ５０８と電気的に接続
する。導電層２９４及び導電層２９６は、導電性粒子２９２を介して導電層２７４と電気
的に接続する。したがって、ＦＰＣ５０８を介して静電容量式のタッチセンサを駆動する
ことができる。

［具体例５］
図１１（Ｂ）に発光パネルの別の例を示す。図１１（Ｂ）の発光パネルは、タッチ操作
が可能な発光パネルである。

図１１（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層５０１、接着層５０５、基板５０３を有する
。素子層５０１は、基板２０１、接着層２０３、絶縁層２０５、複数のトランジスタ、導
電層５５６、導電層５５７、絶縁層２０７、絶縁層２０９、複数の発光素子、絶縁層２１
１、絶縁層２１７、封止層２１３、着色層２５９、遮光層２５７、絶縁層２５５、導電層
２７０、導電層２７２、導電層２７４、絶縁層２７６、及び絶縁層２７８を有する。

図１１（Ｂ）では、絶縁層２５５及び封止層２１３の間に静電容量式のタッチセンサを
有する例を示す。静電容量式のタッチセンサは、導電層２７２及び導電層２７４を有する
。

導電層５５６及び導電層５５７は、接続体２１５ａを介してＦＰＣ５０８ａと電気的に
接続する。導電層２７０は、接続体２１５ｂを介してＦＰＣ５０８ｂと電気的に接続する
。したがって、ＦＰＣ５０８ａを介して発光素子２３０やトランジスタ２４０を駆動し、
ＦＰＣ５０８ｂを介して静電容量式のタッチセンサを駆動することができる。

［具体例６］
図１２（Ａ）に発光パネルにおける光取り出し部５０４の別の例を示す。

図１２（Ａ）に示す光取り出し部５０４は、基板５０３、接着層５０５、基板２０２、
絶縁層２０５、複数のトランジスタ、絶縁層２０７、導電層２０８、絶縁層２０９ａ、絶
縁層２０９ｂ、複数の発光素子、絶縁層２１１、封止層２１３、及び着色層２５９を有す
る。

発光素子２３０は、下部電極２３１、ＥＬ層２３３、及び上部電極２３５を有する。下
部電極２３１は、導電層２０８を介してトランジスタ２４０のソース電極又はドレイン電
極と電気的に接続する。下部電極２３１の端部は、絶縁層２１１で覆われている。発光素
子２３０はボトムエミッション構造である。下部電極２３１は透光性を有し、ＥＬ層２３
３が発する光を透過する。

発光素子２３０と重なる位置に、着色層２５９が設けられ、発光素子２３０が発する光
は、着色層２５９を介して基板５０３側に取り出される。発光素子２３０と基板２０２の
間は封止層２１３で充填されている。基板２０２は、前述の基板２０１と同様の材料を用
いて作製できる。

なお、タッチセンサは、基板５０３や基板２０１とは別の基板に設けられていてもよい
。一例として、基板５０３の上にタッチパネル９９９が設けられた場合の例を図１９（Ａ
）に示す。基板２０１の下にタッチパネル９９９が設けられた場合の例を図１９（Ｂ）に
示す。タッチパネル９９９には、複数の電極が形成され、容量式のタッチセンサとして動
作させることができる。

［具体例７］
図１２（Ｂ）に発光パネルの別の例を示す。

図１２（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層５０１、接着層５０５、基板５０３を有する
。素子層５０１は、基板２０２、絶縁層２０５、導電層３１０ａ、導電層３１０ｂ、複数
の発光素子、絶縁層２１１、導電層２１２、及び封止層２１３を有する。

導電層３１０ａ及び導電層３１０ｂは、発光パネルの外部接続電極であり、ＦＰＣ等と
電気的に接続させることができる。

発光素子２３０は、下部電極２３１、ＥＬ層２３３、及び上部電極２３５を有する。下
部電極２３１の端部は、絶縁層２１１で覆われている。発光素子２３０はボトムエミッシ
ョン構造である。下部電極２３１は透光性を有し、ＥＬ層２３３が発する光を透過する。
導電層２１２は、下部電極２３１と電気的に接続する。

基板５０３は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸構造
が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記
レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する接
着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。

導電層２１２は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極２３１の抵抗に起因する電圧降
下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極２３５と電
気的に接続する導電層を絶縁層２１１上に設けてもよい。

導電層２１２は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジ
ム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする
合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層２１２の膜厚は、
０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５μｍ以
下である。

上部電極２３５と電気的に接続する導電層の材料にペースト（銀ペーストなど）を用い
ると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗
く隙間の多い構成となり、ＥＬ層２３３が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電極
と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。

［材料の一例］
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先
に説明した構成については説明を省略する。

素子層５０１は、少なくとも発光素子を有する。発光素子としては、自発光が可能な素
子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んで
いる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いること
ができる。

素子層５０１は、発光素子を駆動するためのトランジスタや、タッチセンサ等をさらに
有していてもよい。

発光パネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトラ
ンジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート
型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる
半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。または
、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも
一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。

トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、
結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領
域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トラン
ジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。

発光パネルが有する発光素子は、一対の電極（下部電極２３１及び上部電極２３５）と
、該一対の電極間に設けられたＥＬ層２３３とを有する。該一対の電極の一方は陽極とし
て機能し、他方は陰極として機能する。

発光素子は、トップエミッション構造、ボトムエミッション構造、デュアルエミッショ
ン構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を
用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが
好ましい。

可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：
Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添
加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム
、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もし
くはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例
えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。

可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タング
ステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチ
タンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミ
ニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、
銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む
合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金
属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金
属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記
可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯ
の積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。

電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、イ
ンクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形
成することができる。

下部電極２３１及び上部電極２３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加す
ると、ＥＬ層２３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入さ
れた電子と正孔はＥＬ層２３３において再結合し、ＥＬ層２３３に含まれる発光物質が発
光する。

ＥＬ層２３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層２３３は、発光層以外の層として、
正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物
質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い
物質）等を含む層をさらに有していてもよい。

ＥＬ層２３３には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無
機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層２３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸
着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することがで
きる。

素子層５０１において、発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられている
ことが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光
装置の信頼性の低下を抑制できる。

透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を
含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、
酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。

例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０^－５［ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以
下、好ましくは１×１０^－６［ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以下、より好ましくは１×１０^－７［
ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以下、さらに好ましくは１×１０^－８［ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以下とす
る。

基板５０３は透光性を有し、少なくとも素子層５０１が有する発光素子の発する光を透
過する。基板５０３は可撓性を有していてもよい。また、基板５０３の屈折率は、大気の
屈折率よりも高い。

ガラスに比べて有機樹脂は重量が軽いため、基板５０３として有機樹脂を用いると、ガ
ラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。

可撓性及び可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度
の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いること
が好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いる
ことができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂
に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。

基板５０３としては、上記材料を用いた層が、発光装置の表面を傷などから保護するハ
ードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、
アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素
子の寿命の低下等を抑制するために、前述の透水性の低い絶縁膜を有していてもよい。

接着層５０５は、透光性を有し、少なくとも素子層５０１が有する発光素子の発する光
を透過する。また、接着層５０５の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。

接着層５０５には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が
低い材料が好ましい。

また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸
化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用い
ることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を
吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に
侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。

また、上記樹脂に屈折率の高いフィラー（酸化チタン等）を混合することにより、発光
素子からの光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。

また、接着層５０５には、光を散乱させる散乱部材を有していてもよい。例えば、接着
層５０５には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもでき
る。該粒子は光の散乱部材として機能する。

樹脂と、該樹脂と屈折率の異なる粒子は、屈折率の差が０．１以上あることが好ましく
、０．３以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂、イミド樹脂、シリコーン等を用いることができる。また粒子としては、酸化チタ
ン、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。

酸化チタンおよび酸化バリウムの粒子は、光を散乱させる性質が強く好ましい。またゼ
オライトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上
させることができる。

絶縁層２０５、絶縁層２５５には、無機絶縁材料を用いることができる。特に、前述の
透水性の低い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光パネルを実現できるため好ましい。

絶縁層２０７は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏
する。絶縁層２０７としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム
膜などの無機絶縁膜を用いることができる。

絶縁層２０９、絶縁層２０９ａ、及び絶縁層２０９ｂとしては、それぞれ、トランジス
タ起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好適であ
る。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用いるこ
とができる。また、上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ－ｋ材料）等を用いるこ
とができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を複数積層させてもよ
い。

絶縁層２１１は、下部電極２３１の端部を覆って設けられている。絶縁層２１１の上層
に形成されるＥＬ層２３３や上部電極２３５の被覆性を良好なものとするため、絶縁層２
１１の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。

絶縁層２１１の材料としては、樹脂又は無機絶縁材料を用いることができる。樹脂とし
ては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポ
キシ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層２１１の作製が容
易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが好まし
い。

絶縁層２１１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法
、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印
刷等）等を用いればよい。

絶縁層２１７は、無機絶縁材料、有機絶縁材料、又は金属材料等を用いて形成すること
ができる。例えば、有機絶縁材料としては、ネガ型やポジ型の感光性樹脂、非感光性樹脂
などを用いることができる。また、金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用い
ることができる。絶縁層２１７に導電材料を用い、絶縁層２１７と上部電極２３５とを電
気的に接続させる構成とすることで、上部電極２３５の抵抗に起因した電位降下を抑制で
きる。また、絶縁層２１７は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。

絶縁層２７６、絶縁層２７８、絶縁層２９１、絶縁層２９３、絶縁層２９５は、それぞ
れ、無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いて形成できる。特に絶縁層２７８や絶縁層２９
５は、センサ素子起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁層を用いるこ
とが好ましい。

封止層２１３には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、ＰＶＣ（ポリビニルクロラ
イド）樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（
ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を用いることが
できる。封止層２１３に乾燥剤が含まれていてもよい。また、封止層２１３を通過して発
光素子２３０の光が発光パネルの外に取り出される場合は、封止層２１３に屈折率の高い
フィラーや散乱部材を含むことが好ましい。乾燥剤、屈折率の高いフィラー、散乱部材に
ついては、接着層５０５に用いることができる材料と同様の材料が挙げられる。

導電層５５６、導電層５５７、導電層２９４、及び導電層２９６は、それぞれ、トラン
ジスタ又は発光素子を構成する導電層と同一の材料、同一の工程で形成できる。また、導
電層２８０は、トランジスタを構成する導電層と同一の材料、同一の工程で形成できる。

例えば、上記導電層は、それぞれ、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングス
テン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む
合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。また、上記導電層は、そ
れぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化
インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３等）、酸化スズ（ＳｎＯ_２等）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ＩＴＯ、
インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ_２Ｏ_３－ＺｎＯ等）又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリ
コンを含ませたものを用いることができる。

また、導電層２０８、導電層２１２、導電層３１０ａ及び導電層３１０ｂも、それぞれ
、上記金属材料、合金材料、又は導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。

導電層２７２及び導電層２７４、並びに、導電層２８１及び導電層２８３は、透光性を
有する導電層である。例えば、酸化インジウム、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜
鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛等を用いることができる。また、導電層２７０は導電層
２７２と同一の材料、同一の工程で形成できる。

導電性粒子２９２は、有機樹脂またはシリカなどの粒子の表面を金属材料で被覆したも
のを用いる。金属材料としてニッケルや金を用いると接触抵抗を低減できるため好ましい
。またニッケルをさらに金で被覆するなど、２種類以上の金属材料を層状に被覆させた粒
子を用いることが好ましい。

接続体２１５としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子または上述の導電性粒子と同様の粒
子を混ぜ合わせたペースト状又はシート状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性
を示す材料を用いることができる。金属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆し
たものなど、２種類以上の金属が層状となった粒子を用いることが好ましい。

着色層２５９は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域
の光を透過する赤色（Ｒ）のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色（Ｇ）
のカラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色（Ｂ）のカラーフィルタなどを用
いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォ
トリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。

また、隣接する着色層２５９の間に、遮光層２５７が設けられている。遮光層２５７は
隣接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。ここで
、着色層２５９の端部を、遮光層２５７と重なるように設けることにより、光漏れを抑制
することができる。遮光層２５７は、発光素子の発光を遮光する材料を用いることができ
、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。なお、図９
（Ａ）に示すように、遮光層２５７を駆動回路部５０６などの光取り出し部５０４以外の
領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため好ましい。

また、着色層２５９と遮光層２５７を覆う絶縁層２６１を設けると、着色層２５９や遮
光層２５７に含まれる顔料などの不純物が発光素子等に拡散することを抑制できるため好
ましい。絶縁層２６１は透光性の材料を用い、無機絶縁材料や有機絶縁材料を用いること
ができる。絶縁層２６１に前述の透水性の低い絶縁膜を用いてもよい。

以上が材料の一例についての説明である。

［作製方法例］
次に、発光パネルの作製方法を図１３及び図１４を用いて例示する。ここでは、具体例
１（図９（Ｂ））の構成の発光パネルを例に挙げて説明する。

まず、作製基板３０１上に剥離層３０３を形成し、剥離層３０３上に絶縁層２０５を形
成する。次に、絶縁層２０５上に複数のトランジスタ、導電層５５７、絶縁層２０７、絶
縁層２０９、複数の発光素子、及び絶縁層２１１を形成する。なお、導電層５５７が露出
するように、絶縁層２１１、絶縁層２０９、及び絶縁層２０７は開口する（図１３（Ａ）
）。

また、作製基板３０５上に剥離層３０７を形成し、剥離層３０７上に絶縁層２５５を形
成する。次に、絶縁層２５５上に遮光層２５７、着色層２５９、及び絶縁層２６１を形成
する（図１３（Ｂ））。

作製基板３０１及び作製基板３０５としては、それぞれ、ガラス基板、石英基板、サフ
ァイア基板、セラミック基板、金属基板などを用いることができる。

また、ガラス基板には、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラ
ス、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の温
度が高い場合には、歪み点が７３０℃以上のものを用いるとよい。なお、酸化バリウム（
ＢａＯ）を多く含ませることで、より実用的な耐熱ガラスが得られる。他にも、結晶化ガ
ラスなどを用いることができる。

作製基板にガラス基板を用いる場合、作製基板と剥離層との間に、酸化シリコン膜、酸
化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガラ
ス基板からの汚染を防止でき、好ましい。

剥離層３０３及び剥離層３０７としては、それぞれ、タングステン、モリブデン、チタ
ン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウ
ム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を含む
合金材料、又は該元素を含む化合物材料からなり、単層又は積層された層である。シリコ
ンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。

剥離層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる
。なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。

剥離層が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、又はタングステンとモリブ
デンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは
酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステ
ンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、
タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相
当する。

また、剥離層として、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構
造を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁
膜を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む
層が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処
理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ_２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い
溶液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ
処理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混
合気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態
を変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁膜との密着性を制御することが可能で
ある。

各絶縁層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等を用いて形成す
ることが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４００
℃以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。

その後、作製基板３０５の着色層２５９等が設けられた面又は作製基板３０１の発光素
子２３０等が設けられた面に封止層２１３となる材料を塗布し、封止層２１３を介して該
面同士を貼り合わせる（図１３（Ｃ））。

そして、作製基板３０１を剥離し、露出した絶縁層２０５と基板２０１を、接着層２０
３を用いて貼り合わせる。また、作製基板３０５を剥離し、露出した絶縁層２５５と基板
５０３を、接着層５０５を用いて貼り合わせる。図１４（Ａ）では、基板５０３が導電層
５５７と重ならない構成としたが、導電層５５７と基板５０３が重なっていてもよい。

なお、剥離工程は、様々な方法を適宜用いることができる。例えば、剥離層として、被
剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化によ
り脆弱化して、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製
基板と被剥離層の間に、剥離層として水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光
の照射又はエッチングにより当該非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板か
ら剥離することができる。また、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む
層を形成し、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やＮＦ
_３、ＢｒＦ_３、ＣｌＦ_３等のフッ化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された
金属酸化膜において剥離することができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等
を含む膜（例えば、水素を含む非晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など）を
用い、剥離層にレーザ光を照射して剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放
出させ被剥離層と基板との剥離を促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成さ
れた作製基板を機械的に除去又は溶液やＮＦ_３、ＢｒＦ_３、ＣｌＦ_３等のフッ化ガスによ
るエッチングで除去する方法等を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくとも
よい。

また、上記剥離方法を複数組み合わせることでより容易に剥離工程を行うことができる
。つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフや
メスなどによる機械的な除去を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから
、物理的な力（機械等による）によって剥離を行うこともできる。

また、剥離層と被剥離層との界面に液体を浸透させて作製基板から被剥離層を剥離して
もよい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。

その他の剥離方法としては、剥離層をタングステンで形成した場合は、アンモニア水と
過酸化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。

なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい
。例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド等の有機樹脂を形成
し、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱するこ
とにより、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。又は、作製基板と有機樹
脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹
脂の界面で剥離を行ってもよい。

最後に、絶縁層２５５及び封止層２１３を開口することで、導電層５５７を露出させる
（図１４（Ｂ））。なお、基板５０３が導電層５５７と重なる構成の場合は、基板５０３
及び接着層５０５も開口する（図１４（Ｃ））。開口の手段は特に限定されず、例えばレ
ーザアブレーション法、エッチング法、イオンビームスパッタリング法などを用いればよ
い。また、導電層５５７上の膜に鋭利な刃物等を用いて切り込みを入れ、物理的な力で膜
の一部を引き剥がしてもよい。

以上により、発光パネルを作製することができる。

以上に示したように、本実施の形態の発光パネルは、基板５０３と、基板２０１又は基
板２０２と、の２枚の基板で構成される。さらにタッチセンサを含む構成であっても、２
枚の基板で構成することができる。基板の数を最低限とすることで、光の取り出し効率や
表示の鮮明さが容易となる。

［変形例］
以下では、上記とは一部が異なる発光パネルについて図１５を用いて説明する。

図１５に示す発光パネルは、基板４０１、トランジスタ２４０、発光素子２３０、絶縁
層２０７、絶縁層２０９、絶縁層２１１、絶縁層２１７、空間４０５、絶縁層２６１、遮
光層２５７、着色層２５９、受光素子（ｐ型半導体層２７１、ｉ型半導体層２７３、及び
ｎ型半導体層２７５を有する）、導電層２８１、導電層２８３、絶縁層２９１、絶縁層２
９３、絶縁層２９５、及び基板４０３を有する。

該発光パネルは、基板４０１及び基板４０３の間に、発光素子２３０及び受光素子を囲
むように枠状に配置された接着層（図示しない）を有する。該接着層、基板４０１及び基
板４０３によって、発光素子２３０は封止されている。

本実施の形態の発光パネルでは、基板４０３が透光性を有する。発光素子２３０の発す
る光は、着色層２５９、基板４０３等を介して、大気に取り出される。

本実施の形態の発光パネルは、タッチ操作が可能な発光パネルである。具体的には、受
光素子を用いて、基板４０３の表面への被検出物の近接又は接触を検知できる。

光学式タッチセンサは、被検出物が接触する表面に傷等がついても検出精度に影響が無
いため、耐久性が高く好ましい。また、光学式タッチセンサは、非接触によるセンシング
が可能である、表示装置に適用しても画像の鮮明さが低下しない、大型の発光パネルや表
示装置への適用が可能である等の利点もある。

光学式タッチセンサを基板４０３と空間４０５の間に有すると、発光素子２３０の発光
の影響を受けにくく、Ｓ／Ｎ比を向上させることができるため、好ましい。

基板４０３に近い面側で、遮光層２５７は受光素子と重なる。遮光層２５７によって、
発光素子２３０の発する光が受光素子に照射されることを抑制できる。

基板４０１及び基板４０３に用いる材料に特に限定はない。発光素子からの光を取り出
す側の基板には該光を透過する材料を用いる。例えば、可撓性を有する程度に薄いガラス
、石英、セラミック、サファイア、有機樹脂などの材料を用いることができる。発光を取
り出さない側の基板は、透光性を有していなくてもよいため、上記に挙げた基板の他に、
金属材料や合金材料を用いた金属基板等を用いることもできる。また、基板４０１及び基
板４０３には、先の実施の形態で例示した基板の材料も用いることができる。

発光パネルの封止方法は限定されず、例えば、固体封止であっても中空封止であっても
よい。例えば、ガラスフリットなどのガラス材料や、二液混合型の樹脂などの常温で硬化
する硬化樹脂、光硬化性の樹脂、熱硬化性の樹脂などの樹脂材料を用いることができる。
空間４０５は、窒素やアルゴンなどの不活性な気体で充填されていてもよく、封止層２１
３と同様の樹脂等で充填されていてもよい。また、樹脂内に前述の乾燥剤、屈折率の高い
フィラー、又は散乱部材が含まれていてもよい。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置が適用された電子機器や照明装置の例に
ついて、図面を参照して説明する。

フレキシブルな形状を備える表示装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョ
ン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デ
ジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話
、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機
などの大型ゲーム機などが挙げられる。

また、照明装置や表示装置を、家屋やビルの内壁または外壁や、自動車の内装または外
装の曲面に沿って組み込むことも可能である。

図１７（Ａ）および図１７（Ｂ）は、２つ折り可能なタブレット型端末９６００を例示
している。なお、ここでは、２つ折りの例を示したが、３つ折りや４つ折りなど、折り数
の多いものに対しても適用できる。図１７（Ａ）は、タブレット型端末９６００を開いた
状態であり、タブレット型端末９６００は、筐体９６３０、表示部９６３１、表示モード
切り替えスイッチ９６２６、電源スイッチ９６２７、省電力モード切り替えスイッチ９６
２５、留め具９６２９、操作スイッチ９６２８、を有する。

筐体９６３０は、筐体９６３０ａと筐体９６３０ｂを有し、筐体９６３０ａと筐体９６
３０ｂは、ヒンジ部９６３９により結合されている。また、筐体９６３０は、ヒンジ部９
６３９により２つ折り可能となっている。

また、表示部９６３１は、筐体９６３０ａ、筐体９６３０ｂ、およびヒンジ部９６３９
上に形成されている。表示部９６３１に本明細書等に開示した表示装置を用いることによ
り、表示部９６３１の屈曲が可能で、信頼性の高いタブレット型端末とすることが可能と
なる。

表示部９６３１は、一部をタッチパネルの領域９６３２とすることができ、表示された
操作キー９６３８にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部９６３１
は、例えば、半分の領域が表示のみの機能を有する構成とし、もう半分の領域をタッチパ
ネルの機能を有する構成とすることができる。また、表示部９６３１全ての領域がタッチ
パネルの機能を有する構成としても良い。例えば、表示部９６３１の全面にキーボードボ
タン表示させて、データ入力端末とすることもできる。

また、表示モード切り替えスイッチ９６２６は、縦表示又は横表示などの表示の向きを
切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えス
イッチ９６２５は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外光
の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光セン
サだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を
内蔵させてもよい。

図１７（Ｂ）は、タブレット型端末９６００を閉じた状態であり、タブレット型端末９
６００は、筐体９６３０、太陽電池９６３３、充放電制御回路９６３４を有する。なお、
図１７（Ｂ）では充放電制御回路９６３４の一例としてバッテリー９６３５、ＤＣＤＣコ
ンバータ９６３６を有する構成について示している。

表示部９６３１に本明細書等に開示した表示装置を用いることにより、表示部９６３１
を折りたたむことができる。例えば、タブレット型端末９６００は２つ折り可能なため、
未使用時に筐体９６３０を閉じた状態にすることができる。従って、筐体９６３０を閉じ
ることで表示部９６３１を保護できるため、耐久性及び可搬性に優れ、長期使用の観点か
らも信頼性の優れたタブレット型端末とすることができる。

また、この他にも図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示したタブレット型端末は、様々な
情報（静止画、動画、テキスト画像など）を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻な
どを表示部に表示する機能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ
入力機能、様々なソフトウェア（プログラム）によって処理を制御する機能、等を有する
ことができる。

タブレット型端末の表面に装着された太陽電池９６３３によって、電力をタッチパネル
、表示部、又は映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池９６３３は、
筐体９６３０の一面又は二面に設けられ、バッテリー９６３５の充電を行う構成とするこ
とができるため好適である。なおバッテリー９６３５としては、リチウムイオン電池を用
いると、小型化を図れる等の利点がある。

また、図１７（Ｂ）に示す充放電制御回路９６３４の構成、及び動作について図１７（
Ｃ）にブロック図を示し説明する。図１７（Ｃ）には、太陽電池９６３３、バッテリー９
６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コンバータ９６３７、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３
、表示部９６３１について示しており、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３
６、コンバータ９６３７、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３が、図１７（Ｂ）に示す充放電制御
回路９６３４に対応する箇所となる。

まず外光により太陽電池９６３３により発電がされる場合の動作の例について説明する
。太陽電池で発電した電力は、バッテリー９６３５を充電するための電圧となるようＤＣ
ＤＣコンバータ９６３６で昇圧又は降圧がなされる。そして、表示部９６３１の動作に太
陽電池９６３３からの電力が用いられる際にはスイッチＳＷ１をオンにし、コンバータ９
６３７で表示部９６３１に必要な電圧に昇圧又は降圧をすることとなる。また、表示部９
６３１での表示を行わない際には、ＳＷ１をオフにし、ＳＷ２をオンにしてバッテリー９
６３５の充電を行う構成とすればよい。

なお太陽電池９６３３については、発電手段の一例として示したが、特に限定されず、
圧電素子（ピエゾ素子）や熱電変換素子（ペルティエ素子）などの他の発電手段によるバ
ッテリー９６３５の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線（非接触）で電力を送
受信して充電する無接点電力伝送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構
成としてもよい。

なお、本発明の一態様の表示装置を具備していれば、上記で示した電子機器や照明装置
に特に限定されないことは言うまでもない。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。

１００ 発光装置
１０１ 発光パネル
１０２ 保護層
１１０ 筐体
１１１ 筐体
１１２ 筐体
１１３ 筐体
１２１ 強磁性体
１２２ 軟磁性体
２０１ 基板
２０２ 基板
２０３ 接着層
２０５ 絶縁層
２０７ 絶縁層
２０８ 導電層
２０９ 絶縁層
２０９ａ 絶縁層
２０９ｂ 絶縁層
２１１ 絶縁層
２１２ 導電層
２１３ 封止層
２１５ 接続体
２１５ａ 接続体
２１５ｂ 接続体
２１７ 絶縁層
２３０ 発光素子
２３１ 下部電極
２３３ ＥＬ層
２３５ 上部電極
２４０ トランジスタ
２５５ 絶縁層
２５７ 遮光層
２５９ 着色層
２６１ 絶縁層
２７０ 導電層
２７１ ｐ型半導体層
２７２ 導電層
２７３ ｉ型半導体層
２７４ 導電層
２７５ ｎ型半導体層
２７６ 絶縁層
２７８ 絶縁層
２８０ 導電層
２８１ 導電層
２８３ 導電層
２９１ 絶縁層
２９２ 導電性粒子
２９３ 絶縁層
２９４ 導電層
２９５ 絶縁層
２９６ 導電層
３０１ 作製基板
３０３ 剥離層
３０５ 作製基板
３０７ 剥離層
３１０ａ 導電層
３１０ｂ 導電層
４０１ 基板
４０３ 基板
４０５ 空間
５０１ 素子層
５０３ 基板
５０４ 光取り出し部
５０５ 接着層
５０６ 駆動回路部
５０８ ＦＰＣ
５０８ａ ＦＰＣ
５０８ｂ ＦＰＣ
５５６ 導電層
５５７ 導電層
９９９ タッチパネル
９６００ タブレット型端末
９６２５ スイッチ
９６２６ スイッチ
９６２７ 電源スイッチ
９６２８ 操作スイッチ
９６２９ 留め具
９６３０ 筐体
９６３１ 表示部
９６３２ 領域
９６３３ 太陽電池
９６３４ 充放電制御回路
９６３５ バッテリー
９６３６ ＤＣＤＣコンバータ
９６３７ コンバータ
９６３８ 操作キー
９６３９ ヒンジ部
９６３０ａ 筐体
９６３０ｂ 筐体

Claims (5)

1. 発光パネルと、前記発光パネルの裏面に接着された第１の保護層と、前記発光パネルの表面側に配置された第２の保護層と、前記発光パネルよりも可撓性が低い第１の部材及び第２の部材と、を有し、
   折りたたんだ際に、前記発光パネルが非発光となる折りたたみ可能な電子機器であって、
   前記第１の保護層は、金属または合金を含み、
   前記発光パネルが曲げられていない状態において、前記発光パネルの表面を上方から見た場合、前記第２の保護層は、前記発光パネルの発光領域と重ならず、
   前記発光パネルが曲げられていない状態において、前記発光パネルの表面を上方から見た場合、前記発光パネル及び前記第１の保護層は、前記第１の部材と前記第２の部材との間隙と重なる領域を有し、
   前記発光パネル及び前記第１の保護層は、前記間隙と重なる領域で曲げることが可能である、電子機器。
2. 発光パネルと、前記発光パネルの裏面に接着された第１の保護層と、前記発光パネルの表面側に配置された第２の保護層と、前記発光パネルよりも可撓性が低い第１の部材及び第２の部材と、を有し、
   折りたたんだ際に、前記発光パネルが非発光となる折りたたみ可能な電子機器であって、
   前記第１の保護層は、金属または合金を含み、
   前記発光パネルが曲げられていない状態において、前記発光パネルの表面を上方から見た場合、前記第２の保護層は、前記発光パネルの発光領域と重ならず、
   前記発光パネルが曲げられていない状態において、前記発光パネルの表面を上方から見た場合、前記発光パネル、前記第１の保護層及び前記第２の保護層は、前記第１の部材と前記第２の部材との間隙と重なる領域を有し、
   前記発光パネル、前記第１の保護層及び前記第２の保護層は、前記間隙と重なる領域で曲げることが可能である、電子機器。
3. 請求項１又は請求項２において、
   前記発光パネルが曲げられていない状態において、前記発光パネルの表面を上方から見た場合、前記第１の保護層は、前記発光パネルの発光領域と重なる領域を有する、電子機器。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
   前記第１の保護層は、前記発光パネルの裏面にシート状の接着剤で接着されている電子機器。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか一において、
   前記第１の部材と前記第２の部材には、前記発光パネル及び前記第１の保護層を折りたたんだときに対向する領域にそれぞれ磁石が埋め込まれ、
   前記磁石は、前記磁石の磁力によって折りたたんだ状態を固定する機能を有する電子機器。
   
   

Images