KR20200143609A - 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents

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복승룡
김기철
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Abstract

표시모듈은 표시패널, 상기 표시패널 상에 배치되는 터치감지센서, 및 암력감지센서를 포함한다. 상기 표시패널의 베이스부재는 제1 부분, 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분에서 연장되는 제3 부분을 포함한다. 상기 터치감지센서는 상기 베이스부재의 상기 제1 부분 상에 배치된다. 상기 압력감지센서는 상기 베이스부재의 상기 제3 부분 상에 배치된다. 상기 베이스부재의 상기 제2 부분이 벤딩되어, 상기 압력감지센서는 상기 베이스부재의 상기 제1 부분에 중첩한다.

Description

표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치{DISPLAY MODULE AND DISPLAY DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 사용자의 터치 및 인가되는 압력을 감지할 수 있는 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 내비게이션, 또는 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치들의 입력장치로써 키보드 또는 마우스 등을 포함한다.
또한, 최근에 표시장치들은 입력장치로써 사용자의 터치 또는 사용자로부터 인가되는 압력을 감지할 수 입력감지회로를 포함한다.
표시장치는 화면에 접촉하는 사람의 손가락 등을 입력감지회로를 통해 인식할 수 있다. 입력감지회로에서의 터치 검출 방식은 저항막 방식, 광학 방식, 정전 용량 방식, 또는 초음파 방식 등 여러 가지가 있으며, 이 중 정전용량 방식은 표시 장치의 화면에 터치 발생 수단이 접촉할 때 변화하는 정전용량을 이용하여 터치 발생 여부를 검출한다.
또한, 표시장치는 화면에 인가되는 압력을 감지할 수 있다.
본 발명은 사용자로의 터치 및 인가되는 압력을 감지할 수 있는 표시모듈을 포함하는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 베이스부재, 회로층, 발광소자층, 봉지층, 제1 센싱부, 및 제2 센싱부를 포함할 수 있다.
상기 베이스부재는 제1 부분, 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분에서 연장되는 제3 부분을 포함할 수 있다.
상기 회로층은 상기 베이스부재의 상기 제1 부분 상에 배치되고, 복수의 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
상기 발광소자층은 상기 회로층 상에 배치되고, 상기 복수의 트랜지스터들과 전기적으로 연결된 복수의 발광소자들을 포함할 수 있다.
상기 봉지층은 상기 발광소자층을 밀봉할 수 있다.
상기 제1 센싱부는 상기 봉지층 상에 배치될 수 있다.
상기 제2 센싱부는 상기 베이스부재의 상기 제3 부분 상에 배치되고, 외부에서 인가되는 압력을 감지할 수 있다.
상기 베이스부재의 상기 제2 부분이 벤딩되어, 상기 제2 센싱부는 상기 베이스부재의 상기 제1 부분에 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 복수의 패드들, 인쇄회로기판, 및 입력감지 구동회로를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 패드들은 상기 복수의 트랜지스터들에 전기적 신호를 전달하는 복수의 제1 패드들, 상기 제1 센싱부와 전기적으로 연결되는 복수의 제2 패드들, 및 상기 제2 센싱부와 전기적으로 연결되는 복수의 제3 패드들을 포함하고, 상기 베이스부재의 상기 제3 부분에 중첩할 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 복수의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 입력감지 구동회로는 상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 복수의 제2 패드들 및 상기 복수의 제3 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 데이터 구동회로를 더 포함할 수 있다. 상기 데이터 구동회로는 상기 복수의 패드들 및 상기 제2 센싱부 사이에 배치되고, 상기 복수의 제1 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 센싱부는 복수의 전극들을 포함하고, 외부에서 압력이 인가되는 경우, 상기 복수의 전극들이 형성하는 정전용량이 변할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 센싱부는 스트레인 게이지를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 센싱부가 포함하는 물질은 상기 제2 센싱부가 포함하는 물질과 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 일체로서 상기 베이스부재를 구성하고, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분 각각은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 센싱부의 일부에 접촉하는 쿠션부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 이미지를 표시하는 표시모듈 및 상기 표시모듈을 수용하는 세트부재를 포함할 수 있다.
상기 표시모듈은 베이스부재, 회로층, 발광소자층, 봉지층, 제1 센싱부, 및 제2 센싱부를 포함할 수 있다.
상기 베이스부재는 제1 부분, 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분에서 연장되는 제3 부분을 포함할 수 있다.
상기 회로층은 상기 베이스부재의 상기 제1 부분 상에 배치되고, 복수의 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
상기 발광소자층은 상기 회로층 상에 배치되고, 상기 복수의 트랜지스터들과 전기적으로 연결된 복수의 발광소자들을 포함할 수 있다.
상기 봉지층은 상기 발광소자층을 밀봉할 수 있다.
상기 제1 센싱부는 상기 봉지층 상에 배치될 수 있다.
상기 제2 센싱부는 상기 베이스부재의 상기 제3 부분 상에 배치되고, 외부에서 인가되는 압력을 감지할 수 있다.
상기 베이스부재의 상기 제2 부분이 벤딩되어, 상기 제2 센싱부는 상기 베이스부재의 상기 제1 부분에 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 표시모듈은 표시모듈은 복수의 패드들, 인쇄회로기판, 및 입력감지 구동회로를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 패드들은 상기 복수의 트랜지스터들에 전기적 신호를 전달하는 복수의 제1 패드들, 상기 제1 센싱부와 전기적으로 연결되는 복수의 제2 패드들, 및 상기 제2 센싱부와 전기적으로 연결되는 복수의 제3 패드들을 포함하고, 상기 베이스부재의 상기 제3 부분에 중첩할 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 복수의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 입력감지 구동회로는 상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 복수의 제2 패드들 및 상기 복수의 제3 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 세트부재는 상기 제2 센싱부에 중첩하는 돌출부를 포함하는 바닥부 및 상기 바닥부의 일측에서 연장되는 측면부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 바닥부의 상기 돌출부 및 상기 제2 센싱부 사이에 배치되는 쿠션부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 센싱부는 상기 돌출부와 중첩하고, 상기 베이스부재의 일면에 인접하게 배치된 제1 센서 및 상기 돌출부와 중첩하고, 상기 돌출부의 일면에 인접하게 배치된 제2 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 사이에 배치되는 쿠션부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 표시모듈은 상기 복수의 패드들 및 상기 제2 센싱부 사이에 배치되는 데이터 구동회로를 더 포함하고, 상기 데이터 구동회로는 상기 복수의 제1 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 센싱부는 복수의 전극들을 포함하고, 외부에서 압력이 인가되는 경우, 상기 복수의 전극들이 형성하는 정전용량이 변할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 센싱부는 스트레인 게이지를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 이미지는 항상 고정적인 위치에 표시되는 홈 버튼 이미지를 포함하고, 상기 제2 센싱부는 상기 홈 버튼 이미지에 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 베이스부재, 블로킹층, 회로층, 및 발광소자층을 포함할 수 있다.
상기 베이스부재는 제1 부분, 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분에서 연장되는 제3 부분을 포함할 수 있다.
상기 블로킹층은 상기 베이스부재 상에 배치되는 복수의 금속패턴들을 포함할 수 있다.
상기 회로층은 상기 블로킹층 상에 배치되고, 상기 베이스부재의 상기 제1 부분에 중첩하는 복수의 트랜지스터들을 포함하며, 상기 복수의 트랜지스터들은 복수의 활성화 부재들을 포함할 수 있다.
상기 발광소자층은 상기 회로층 상에 배치되고, 상기 복수의 트랜지스터들과 전기적으로 연결된 복수의 발광소자들을 포함할 수 있다.
상기 블로킹층의 상기 복수의 금속패턴들은 상기 복수의 활성화 부재들과 중첩하는 제1 금속패턴, 상기 베이스부재의 상기 제1 부분에 중첩하는 제2 금속패턴, 및 상기 베이스부재의 상기 제3 부분에 중첩하고, 상기 제2 금속패턴과 전기적으로 연결된 제3 금속패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈은 상기 제3 금속패턴에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 제3 금속패턴에 전기적으로 연결되는 입력감지 구동회로를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 입력감지 구동회로는 상기 제2 금속패턴이 가지는 정전용량의 변화 또는 상기 제2 금속패턴이 가지는 저항값의 변화를 감지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 사용자의 터치 및 인가되는 압력을 감지할 수 있는 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 1b 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해사시도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 1의 I-I`을 따라 절단한 단면의 일부를 예시적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도를 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들을 예시적으로 도시한 것이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 8은 도 1의 I-I`을 따라 절단한 단면의 일부를 예시적으로 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 10은 도 1의 I-I`을 따라 절단한 단면의 일부를 예시적으로 도시한 것이다.
도 11 및 도 12 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도면들에 있어서, 구성요소들의 비율 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
"포함하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도를 예시적으로 도시한 것이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 분해사시도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 1a에는 표시장치(DD)가 스마트폰인 것을 예시적으로 도시하였다. 그러나, 이에 제한되지 않으며, 표시장치(DD)는 텔레비전, 또는 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등 일 수 있다.
표시장치(DD)에는 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)이 정의될 수 있다. 표시영역(DA)은 압력감지영역(FSA)을 포함할 수 있다.
표시영역(DA)은 이미지(IM)를 표시하고, 사용자의 터치를 감지할 수 있는 영역이다. 또한, 압력감지영역(FSA)은 외부에서 인가되는 압력을 감지할 수 있는 영역이다. 압력감지영역(FSA)에는 홈 버튼 이미지(HM)가 표시될 수 있다. 홈 버튼 이미지(HM)는 표시장치(DD)를 조작하는 과정에서 항상 일정한 자리에 표시될 수 있다. 사용자는 홈 버튼 이미지(HM)를 통해 표시영역(DA) 중 어느 영역이 압력감지영역(FSA) 인지를 판단할 수 있다.
표시영역(DA)은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다.
표시영역(DA)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
도 1a에 도시된 표시영역(DA)의 형상은 예시적인 것으로, 표시영역(DA)의 형상은 필요에 따라 제한없이 변경될 수 있다.
비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)에 인접한 영역으로, 이미지(IM)가 표시되지 않는 영역이다. 비표시영역(NDA)에 의해 표시장치(DD)의 베젤영역이 정의될 수 있다.
비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 에워싸을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DA)의 형상과 비표시영역(NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM), 표시모듈(DM), 및 세트부재(ST)를 포함할 수 있다.
윈도우 부재(WM)에는 투과영역(TA) 및 베젤영역(BZA)이 정의될 수 있다.
투과영역(TA)은 입사되는 광을 투과시키는 영역일 수 있다. 구체적으로, 표시모듈(DM)이 생성한 이미지(IM)가 투과영역(TA)을 통과하여, 사용자에게 시인될 수 있다. 투과영역(TA)은 표시영역(DA)에 중첩할 수 있다.
베젤영역(BZA)은 투과영역(TA)에 인접할 수 있다. 구체적으로, 베젤영역(BZA)은 투과영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 베젤영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤영역(BZA)은 비표시영역(NDA)에 중첩할 수 있다.
표시모듈(DM)은 윈도우 부재(WM) 하부에 배치될 수 있다. 표시모듈(DM)은 윈도우 부재(WM)에 의해 외부의 충격 등으로부터 보호받을 수 있다.
표시모듈(DM)에는 액티브 영역(ACA) 및 비액티브 영역(NACA)이 정의될 수 있다.
액티브 영역(ACA)은 도 1a의 표시영역(DA)에 대응하는 영역으로, 이미지(IM)를 표시하고, 사용자의 터치를 감지하며, 외부에서 인가되는 압력을 감지할 수 있다. 도 1a의 압력감지영역(FSA) 역시 표시모듈(DM)의 액티브 영역(ACA) 중 일부에 의해 정의되는 영역일 수 있다.
비액티브 영역(NACA)은 비표시영역(NDA)에 대응하는 영역으로, 액티브 영역(ACA)에 전기적 신호를 제공하거나, 액티브 영역(ACA)으로부터 전기적 신호를 제공받기 위한 배선들이 배치될 수 있다.
세트부재(ST)의 적어도 일부분은 표시모듈(DM)의 하부에 배치될 수 있다. 세트부재(ST)는 윈도우 부재(WM) 및 표시모듈(DM)을 수용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다. 도 3은 도 1의 I-I`을 따라 절단한 단면의 일부를 예시적으로 도시한 것이다.
표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 제1 센싱부(SP1), 제2 센싱부(SP2), 데이터 구동회로(DIC), 복수의 패드들(PD), 인쇄회로기판(PCB), 입력감지 구동회로(TIC), 및 제어 구동회로(CIC)를 포함할 수 있다.
표시패널(DP)은 베이스부재(BL), 회로층(CL), 발광소자층(ELL), 및 봉지층(TFE)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 표시패널(DP)은 베이스부재(BL) 및 회로층(CL) 사이에 배치되는 블로킹층(CPL, BRL, 도 5a 참조)을 더 포함할 수 있다.
베이스부재(BL)는 제1 부분(PT1), 제1 부분(PT1)에서 연장되는 제2 부분(PT2), 및 제2 부분(PT2)에서 연장되는 제3 부분(PT3)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 부분(PT1), 제2 부분(PT2), 및 제3 부분(PT3)은 일체로써 베이스부재(BL)를 구성할 수 있다.
베이스부재(BL)의 제2 부분(PT2) 중 적어도 일부분은 벤딩영역(BA)으로 정의될 수 있다.
베이스부재(BL)의 제2 부분(PT2)을 제2 방향(DR2) 상에서 측정한 길이는 필요에 따라 변경될 수 있다. 베이스부재(BL)의 제2 부분(PT2)을 제2 방향(DR2) 상에서 측정한 길이를 변경함으로써, 제2 부분(PT2) 중 일부분(예를들어, 벤딩영역)을 벤딩하였을 때, 제2 센싱부(SP2)가 액티브 영역(ACA) 중 어느 부분에 중첩하는지를 조절할 수 있다.
베이스부재(BL)는 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
회로층(CL)은 베이스부재(BL)의 제1 부분(PT1) 상에 배치되며, 복수의 트랜지스터들(T1~T7, 도 4 참조) 및 커패시터(CPT, 도 4 참조)를 포함할 수 있다.
발광소자층(ELL)은 회로층(CL) 상에 배치되며, 베이스부재(BL)의 제1 부분(PT1)에 중첩할 수 있다. 발광소자층(ELL)은 복수의 트랜지스터들(T1~T7, 도 4 참조)에 전기적으로 연결되는 복수의 발광소자들(LD, 도 4 참조)을 포함할 수 있다.
봉지층(TFE)은 발광소자층(ELL) 상에 배치되어, 발광소자층(ELL)을 밀봉할 수 있다.
제1 센싱부(SP1)는 봉지층(TFE) 상에 배치되고, 베이스부재(BL)의 제1 부분(PT1)에 중첩할 수 있다. 제1 센싱부(SP1)는 사용자의 터치를 감지하기 위해 배치되는 구성요소일 수 있다. 도 3에서는 제1 센싱부(SP1)가 회로층(CL) 상에 배치되는 것을 예시적으로 도시하였다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 센싱부(SP1)는 베이스부재(BL) 상에 배치되어 회로층(CL)의 일부를 구성할 수도 있고, 봉지층(TFE)의 일부가 연장되어 봉지층(TFE) 상에 배치될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제1 센싱부(SP1)는 복수의 제1 센서들(IE1) 및 복수의 제2 센서들(IE2)을 포함할 수 있다. 제1 센서(IE1) 및 제2 센서(IE2) 및 각각은 금속을 포함하는 전극을 포함할 수 있다.
제1 센서(IE1)는 제2 센서(IE2)와 정전용량을 형성할 수 있다. 사용자가 액티브 영역(ACA)을 터치하는 경우, 제1 센서(IE1) 및 제2 센서(IE2) 사이의 정전용량은 변할 수 있다. 입력감지 구동회로(TIC)는 제1 센싱부(SP1)의 정전용량 변화를 감지하여, 사용자가 액티브 영역(ACA) 중 어느 지점을 터치하였는지 판단할 수 있다.
제2 센싱부(SP2)는 베이스부재(BL)의 제3 부분(PT3)에 중첩할 수 있다. 구체적으로, 베이스부재(BL)의 제2 부분(PT2)이 벤딩되기 전 상태에서, 제2 센싱부(SP2)는 베이스부재(BL)의 제3 부분(PT3) 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제2 센싱부(SP2)는 제1 센싱부(SP1)와 같은 공정에서 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 센싱부(SP1)가 포함하는 금속물질과 제2 센싱부(SP2)가 포함하는 금속물질은 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제2 센싱부(SP2)는 제3 센서(IE3) 및 제4 센서(IE4)를 포함할 수 있다. 제3 센서(IE3) 및 제4 센서(IE4) 각각은 금속을 포함하는 전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제3 센서(IE3) 및 제4 센서(IE4)는 서로 정전용량을 형성할 수 있다. 외부에서 압력이 인가되는 경우, 제3 센서(IE3) 및 제4 센서(IE4) 사이의 정전용량은 변할 수 있다. 입력감지 구동회로(TIC)는 제2 센싱부(SP2)의 정전용량 변화를 감지하여, 외부에서 압력이 인가되었는지 여부를 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 외부에서 압력이 인가되는 경우, 제2 센싱부(SP2)가 다른 구성요소와 형성하는 정전용량은 변할 수 있다. 입력감지 구동회로(TIC)는 제2 센싱부(SP2)와 다른 구성요소 사이에 형성된 정전용량 변화를 감지하여, 외부에서 압력이 인가되었는지 여부를 판단할 수 있다.
표시모듈(DM)이 벤딩되지 않은 상태에서, 제2 센싱부(SP2)가 액티브 영역(ACA)과 이격된 거리는 필요에 따라 조절될 수 있다. 제2 센싱부(SP2) 및 액티브 영역(ACA) 사이의 이격 거리를 변경함으로써, 표시모듈(DM)이 벤딩되었을 때, 제2 센싱부(SP2)가 액티브 영역(ACA) 중 어느 부분에 중첩하는지를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 데이터 구동회로(DIC)는 베이스부재(BL)의 제3 부분(PT3)에 중첩할 수 있다. 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면상에서, 데이터 구동회로(DIC)는 제2 센싱부(SP2)와 패드들(PD) 사이에 배치될 수 있다.
데이터 구동회로(DIC)는 액티브 영역(ACA)의 화소들(PX)에 전기적으로 연결되어, 화소들(PX)에 데이터 신호를 제공할 수 있다.
패드들(PD)은 복수의 제1 패드들(PD1), 복수의 제2 패드들(PD2), 및 복수의 제3 패드들(PD3)을 포함할 수 있다.
제1 패드들(PD1)은 데이터 구동회로(DIC)를 통해 화소들(PX)에 전기적 신호를 전달할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 패드들(PD1)은 화소들(PX)의 트랜지스터들(T1~T7, 도 4) 중 적어도 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 패드들(PD2)은 제1 센싱부(SP1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드들(PD2) 각각은 제1 전극들(IE1) 및 제2 전극들(IE2) 중 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 패드들(PD3)은 제2 센싱부(SP2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에서는 제3 패드들(PD3) 중 어느 하나는 제3 센서(IE3)에 전기적으로 연결되고, 다른 하나는 제4 센서(IE4)에 전기적으로 연결되는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제2 센싱부(SP2)가 포함하는 전극들의 개수가 많아지면, 이에 대응하여 제3 패드들(PD3)의 개수 역시 많아질 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)은 패드들(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 입력감지 구동회로(TIC) 및 제어 구동회로(CIC)는 인쇄회로기판(PCB)에 실장될 수 있다.
입력감지 구동회로(TIC)는 제2 패드들(PD2)을 이용하여 제1 센싱부(SP1)의 정전용량 변화를 감지하고, 제3 패드들(PD3)을 이용하여 제2 센싱부(SP2)의 정전용량 변화를 감지할 수 있다. 이에 따라, 입력감지 구동회로(TIC)는 액티브 영역(ACA)에 인가되는 사용자의 터치 및 외부에서 인가되는 압력을 감지할 수 있다.
제어 구동회로(CIC)는 데이터 구동회로(DIC) 및 입력감지 구동회로(TIC) 중 적어도 어느 하나를 제어하기 위한 회로일 수 있다.
표시모듈(DM) 중 베이스부재(BL)의 제2 부분(PT2, 또는 벤딩영역)에 대응하는 부분이 벤딩되어, 제2 센싱부(SP2)가 액티브 영역(ACA)과 중첩하게 배치될 수 있다. 액티브 영역(ACA) 중 제2 센싱부(SP2)와 중첩하는 영역이 압력감지영역(FSA)으로 정의될 수 있다.
표시모듈(DM)과 윈도우 부재(WM) 사이에는 반사방지부재(RFP)가 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 반사방지부재(RFP)는 편광필름 또는 편광판일 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 투명부재(TM) 및 블랙 매트릭스(BM)를 포함할 수 있다. 투명부재(TM)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 예를들어, 투명부재(TM)는 유리 또는 합성수지를 포함할 수 있다.
투명부재(TM)의 하부면에는 소정의 컬러를 가지는 블랙 매트릭스(BM)가 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)에 의해 윈도우 부재(WM)의 베젤열역(BZA)이 정의될 수 있다.
세트부재(ST)는 바닥부(ST-B) 및 측면부(ST-S)를 포함할 수 있다. 측면부(ST-S)는 바닥부(ST-B)의 일측에서 윈도우 부재(WM)를 향해 연장될 수 있다. 측면부(ST-S)와 윈도우 부재(WM)는 사이드 접착제(AD-S)에 의해 서로 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 바닥부(ST-B)는 표시모듈(DM)을 향해 돌출된 돌출부(ST-P)를 포함할 수 있다. 돌출부(ST-P)의 상부면(SF)과 제2 센싱부(SP2) 사이에는 쿠션부재(CSH)가 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상부면(SF)의 적어도 일부분 및 제2 센싱부(SP2)의 적어도 일부분은 쿠션부재(CSH)와 중첩하지 않을 수 있다.
외부에서 압력감지영역(FSA)에 압력이 인가되는 경우, 돌출부(ST-P)의 상부면(SF)과 제2 센싱부(SP2) 사이의 이격거리(LL)가 변할 수 있다. 이에 따라, 제2 센싱부(SP2)의 제3 센서(IE3) 및 제4 센서(IE4) 사이에 형성된 정전용량이 변할 수 있다. 또는, 제2 센싱부(SP2)의 제3 센서(IE3) 및 제4 센서(IE4) 각각이 돌출부(ST-P)의 상부면(SF)과 형성하는 정전용량이 변할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소(PX)의 등가회로도를 예시적으로 도시한 것이다. 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들을 예시적으로 도시한 것이다. 도 5a에는 용이한 설명을 위해 도 2에 도시된 Ⅱ-Ⅱ' 및 Ⅲ-Ⅲ'을 따라 자른 단면들을 함께 도시하였고, 도 5b에는 도 5a와 대응되는 영역을 도시하였다.
화소(PX)는 발광소자(LD) 및 화소회로(CC)를 포함할 수 있다. 화소회로(CC)는 복수의 트랜지스터들(T1~T7) 및 커패시터(CPT)를 포함할 수 있다. 화소회로(CC)는 데이터 신호에 대응하여 발광소자(LD)에 흐르는 전류량을 제어한다.
본 발명의 일 실시예에서, 화소회로(CC)는 데이터 라인(DL)으로부터 데이터 신호를 제공받고, 스캔 라인들(SLi-1, SLi, SLi+1)로부터 스캔 신호를 제공받으며, 발광신호제어라인(ECLi)으로부터 발광제어 신호를 제공받고, 전원라인(PL)로부터 제1 전원(ELVDD)를 제공받을 수 있다. 또한, 화소회로(CC)는 제2 전원(ELVSS) 및 초기화전압(Vint)를 제공받을 수 있다.
발광소자(LD)는 화소회로(CC)로부터 제공되는 전류량에 대응하여 소정의 휘도로 발광할 수 있다. 발광소자(LD)는 유기발광소자(OLED) 또는 마이크로 LED일 수 있다. 이하에서, 발광소자(LD)는 유기발광소자(OLED)인 것을 예시로 설명한다.
도 4에 도시된 화소(PX)의 등가회로는 예시적인 것으로, 본 발명의 다른 실시예에서 트랜지스터들에 인가되는 신호의 종류, 트랜지스터들의 개수, 트랜지스터들 간의 연결관계, 또는 커패시터의 개수는 변경될 수 있다.
도 4에서는 PMOS를 기준으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소(PX)는 NMOS로 구성될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서 화소(PX)는 NMOS와 PMOS의 조합에 의해 구성될 수 있다.
도 5a 및 도 5b 각각에는 표시 영역(DA)의 일부의 단면도 및 제2 센싱부(SP2)가 배치된 영역의 일부의 단면도를 함께 도시하였다. 도 5a에서는 제1 트랜지스터(T1) 및 제2 트랜지스터(T2)를 예시적으로 도시하였으나, 제1 트랜지스터(T1) 및 제2 트랜지스터(T2)의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다.
트랜지스터들(T1, T2) 각각은 제1 전극(ED1), 제2 전극(ED2), 제1 제어전극(GE1), 및 활성화 부재(ACL)를 포함할 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극(ED2)이 화소(PX)의 애노드전극(AE)에 직접 컨택하지 않고, 도 4에 도시된 것처럼 제1 트랜지스터(T1)는 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 화소(PX)의 애노드전극(AE)과 연결될 수 있다. 단, 이에 제한되지 않으며, 본 발명의 다른 실시예에서 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극(ED2)은 화소(PX)의 애노드전극(AE)과 직접 컨택할 수 있다.
표시패널(DP, 도 3 참조)은 베이스부재(BL), 블로킹층(CPL, BRL), 회로층(CL), 발광소자층(ELL), 및 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.
회로층(CL)은 버퍼층(BFL), 게이트 절연층들(GI1, GI2), 층간 절연층(ILD), 회로절연층(VIA), 및 트랜지스터들(T1, T2)을 포함할 수 있다.
발광소자층(ELL)은 발광소자(LD) 및 화소정의막(PDL)을 포함할 수 있다.
봉지층(TFE)은 발광소자층(ELL)을 밀봉하여, 외부의 산소 또는 수분으로부터 발광소자층(ELL)을 보호할 수 있다.
블로킹층(CPL, BRL)은 복수의 제1 금속패턴(CPL) 및 제1 금속패턴 (CPL)을 커버하는 커버층(BRL)을 포함할 수 있다.
제1 금속패턴(CPL)은 베이스부재(BL) 상에 배치될 수 있다. 제1 금속패턴(CPL)을 구성하는 전극들은 활성화 부재들(ACL)에 각각 중첩할 수 있다.
커버층(BRL)은 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 커버층(BRL)은 평탄면을 제공할 수 있다.
버퍼층(BFL)은 커버층(BRL) 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 버퍼층(BFL)은 제조공정 중에 있어서 베이스부재(BL)에 존재하는 불순물이 화소(PX)에 유입되는 것을 방지할 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 트랜지스터들(T1, T2) 각각을 구성하는 활성화 부재들(ACL)이 배치된다. 활성화 부재들(ACL) 각각은 폴리 실리콘 또는 아몰포스 실리콘을 포함할 수 있다. 그 밖에 활성화 부재들(ACL)은 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
활성화 부재들(ACL)은 전자 또는 정공이 이동할 수 있는 통로역할을 하는 채널영역, 채널영역을 사이에 두고 배치된 제1 이온도핑영역 및 제2 이온도핑영역을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 활성화 부재들(ACL)을 커버하는 제1 게이트 절연층(GI1)이 배치된다. 제1 게이트 절연층(GI1)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제1 게이트 절연층(GI1)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
제1 게이트 절연층(GI1) 상에 트랜지스터들(T1, T2) 각각을 구성하는 제1 제어전극들(GE1)이 배치된다. 제1 트랜지스터(T1)의 제1 제어전극(GE1)은 커패시터(CPT)를 구성하는 두 개의 전극들 중 어느 하나일 수 있다.
제1 게이트 절연층(GI1) 상에 제1 제어전극들(GE1)을 커버하는 제2 게이트 절연층(GI2)이 배치된다. 제2 게이트 절연층(GI2)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제2 게이트 절연층(GI2)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
제2 게이트 절연층(GI2) 상에 커패시터(CP, 도 4 참조)를 구성하는 두 개의 전극들 중 다른 하나의 전극(GE2, 이하 제2 제어전극)이 배치될 수 있다. 즉, 제1 게이트 절연층(GI1) 상에 배치된 제1 제어전극(GE1)과 제2 게이트 절연층(GI2) 상에 배치된 제2 제어전극(GE2)이 중첩하여 도 4에 도시된 커패시터(CPT)를 형성할 수 있다. 단, 커패시터(CPT)를 구성하는 전극들이 배치되는 구조가 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 제어전극(GE2)은 제1 트랜지스터(T1)의 제1 제어전극(GE1)과 평면상에서 중첩하고 제2 트랜지스터(T2)의 제2 제어전극(GE2)과 평면상에서 비 중첩할 수 있다. 제2 제어전극(GE2)은 제1 트랜지스터(T1)의 활성화 부재(ACL) 중 채널 영역에 중첩한다. 본 실시예에 따르면, 제1 제어전극(GE1)과 제2 제어전극(GE2)에 의해 형성된 커패시터(CPT)는 제1 트랜지스터(T1)와 중첩하고 제2 트랜지스터(T2)로부터 이격될 수 있다. 단, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 커패시터(CPT)는 제2 트랜지스터(T2)에 중첩하거나, 제1 트랜지스터(T1)와 제2 트랜지스터(T2) 각각에 중첩하는 복수로 제공될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제2 게이트 절연층(GI2) 상에 제2 제어전극(GE2)을 커버하는 층간 절연층(ILD)이 배치된다. 층간 절연층(ILD)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 층간 절연층(ILD)은 복수 개의 무기 박막들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 무기 박막들은 실리콘 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다.
층간 절연층(ILD) 상에 트랜지스터들(T1, T2) 각각의 제1 전극들(ED1) 및 제2 전극들(ED2)이 배치될 수 있다.
제1 전극들(ED1) 및 제2 전극들(ED2)은 각각 게이트 절연층들(GI1, GI2) 및 층간 절연층(ILD)을 관통하는 컨택홀들을 통해 대응하는 활성화 부재들(ACL)과 연결될 수 있다.
층간 절연층(ILD) 상에 제1 전극들(ED1) 및 제2 전극들(ED2)을 커버하는 회로절연층(VIA)이 배치된다. 회로절연층(VIA)은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 회로절연층(VIA)은 평탄면을 제공할 수 있다.
회로절연층(VIA) 상에 화소정의막(PDL) 및 발광소자(LD)가 배치된다.
발광소자(LD)는 애노드전극(AE), 정공제어층(HL), 발광층(EML), 전자제어층(EL), 및 캐소드전극(CE)을 포함할 수 있다.
봉지층(TFE)은 발광 소자층(ELL) 상에 배치되어 발광소자(ED)를 커버한다. 제1 센싱부(SP1)는 봉지층(TFE) 상에 배치된다. 본 실시예에서, 제1 센서(IE1)와 제2 센서(IE2)는 서로 다른 층 상에 배치된 것으로 도시되었다. 구체적으로, 제1 센서(IE1)는 봉지층(TFE)과 제1 감지 절연층(ISL1) 사이에 배치되고, 제2 센서(IE2)는 제1 감지 절연층(ISL1)과 제2 감지 절연층(ISL2) 사이에 배치된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 센서(IE1)와 제2 센서(IE2)는 동일 층 상에 배치되거나 부분적으로 다른 층 상에 배치되어 평면상에서 절연 교차될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 5a에 도시된 것과 같이, 제2 센싱부(SP2)는 제1 금속 패턴(CPL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 제1 금속 패턴(CPL)은 소정의 신호 라인들(SSL)과 중첩하여 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 제2 센싱부(SP2)는 제3 센서(IE3)의 일부를 예시적으로 도시하였다. 본 실시예에서, 제3 센서(IE3)와 제4 센서(IE4)는 동일한 층 상에 배치될 수 있으나, 이는 예시적으로 설명한 것이고, 제3 센서(IE3)와 제4 센서(IE4)는 서로 상이한 층 상에 배치될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
신호 라인들(SSL)은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 라인(L1) 및 제2 라인(L2)을 포함할 수 있다. 제1 라인(L1)은 게이트 절연층들(GI1, GI2) 사이에 배치되고, 제2 라인(L2)은 제2 게이트 절연층(GI2)과 층간 절연층(ILD) 사이에 배치된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 라인들(SSL)은 동일 층 상에 배치된 라인들을 포함할 수도 있다.
신호 라인들(SSL)은 화소들(PX)과 데이터 구동회로를 연결하는 데이터 팬아웃 라인들을 포함할 수 있다. 데이터 팬아웃 라인들은 상술한 데이터 라인들(DL)의 일부가 연장되어 형성되거나, 데이터 라인들(DL)과 다른 층 상에 배치되어 데이터 라인들(DL)에 컨택되어 형성될 수도 있다. 본 실시예에서 신호 라인들(SSL)은 제1 제어 전극(GE1)과 동일한 층 상에 배치된 것으로 예시적으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 신호 라인들(SSL)은 화소들(PX)에 전원 전압을 제공하는 전원 라인들(PL)과 연결된 라인들을 포함하거나, 게이트 신호들을 제공하는 게이트 라인들(GL)과 연결된 라인들을 포함할 수도 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제2 센싱부(SP2)는 제1 금속 패턴(CPL)과 동일한 층 상에 배치됨으로써, 신호 라인들(SSL)과의 전기적 단락 없이 신호 라인들(SSL)과 중첩하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 센싱부(SP2) 형성을 위해 기존에 제공된 영역을 활용할 수 있어, 공정이 단순화되고 공정 비용이 절감될 수 있다.
또는, 도 5b에 도시된 것과 같이, 제2 센싱부(SP2a)는 제1 센싱부(SP1)와 동일한 층 상에 배치될 수도 있다. 제2 센싱부(SP2a)는 봉지층(TFE) 상에 배치된다. 제2 센싱부(SP2a)는 제1 센싱부(SP1)로부터 평면상에서 이격되어 배치된다. 도시되지 않았으나, 제2 센싱부(SP2a)는 제1 센싱부(SP1)와 제2 패드들(PD2)을 연결하는 신호 라인들과 평면상에서 이격되어 배치됨으로써, 제1 센싱부(SP1)와 제2 센싱부(SP2) 사이의 전기적 단락이 방지될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DM-0)은 차폐 패턴(BLP)을 더 포함할 수 있다. 차폐 패턴(BLP)은 평면상에서 제2 센싱부(SP2)와 중첩할 수 있다. 차폐 패턴(BLP)은 제2 센싱부(SP2)와 전면적으로 중첩한다.
차폐 패턴(BLP)은 도전성을 가지며 도전 물질을 포함할 수 있다. 차폐 패턴(BLP)은 차폐 도전 라인(BLL)과 연결되어 단자(PD4)를 통해 외부에서 전기적 신호를 수신할 수 있다. 차페 패턴(BLP)은 전원 전압을 수신할 수 있다. 예를 들어, 차폐 패턴(BLP)은 VSS전압을 수신할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 차폐 패턴(BLP)은 직류 전원이라면 다양한 전압을 수신할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
차폐 패턴(BLP)은 단면상에서 제2 센싱부(SP2A)와 신호 라인들(SSL) 사이에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 차폐 패턴(BLP)은 트랜지스터들(T1, T2)의 입력 전극들(ED1) 및 출력 전극들(ED2)과 동일한 층 상에 배치된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 차폐 패턴(BLP)은 신호 라인들(SSL)과 제2 센싱부(SP2A) 사이에 배치될 수 있다면 다양한 층에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
차폐 패턴(BLP)은 제2 센싱부(SP2A)와 신호 라인들(SSL) 사이의 전기적 간섭 발생을 방지할 수 있다. 차폐 패턴(BLP)은 제2 센싱부(SP2A)와 신호 라인들(SSL) 사이의 기생 커패시턴스와 같은 커패시턴스 형성을 방지함으로써, 제2 센싱부(SP2A)가 신호 라인들(SSL)에 관계없이 외부 입력을 안정적으로 감지할 수 있도록 할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM-1)의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다. 도 8은 도 1의 I-I`을 따라 절단한 단면의 일부를 예시적으로 도시한 것이다.
제2 센싱부(SP2-1)는 베이스부재(BL)의 제3 부분(PT3)에 중첩하게 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 센싱부(SP2-1)는 스트레인 게이지(Strain Gauge)를 포함할 수 있다.
외부에서 압력감지영역(FSA)에 압력이 인가되는 경우, 제2 센싱부(SP2-1)가 가지는 저항값이 변경될 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 입력감지 구동회로(TIC-1)는 제2 센싱부(SP2-1)의 저항변화값을 감지하여, 외부에서 압력이 인가되었는지 여부를 판단할 수 있다.
제2 센싱부(SP2-1)가 가지는 저항값의 변화는 제2 센싱부(SP2-1)의 길이 변화에 기인하므로, 도 3에 도시된 실시예와 달리, 도 8의 바닥부(ST-B)는 돌출부(ST-P, 도 3 참조)를 포함하지 않을 수 있다.
그 외, 도 7 및 도 8의 다른 구성요소들에 대한 설명은 도 2 내지 도 5b에서 설명한 내용과 실질적으로 동일한바 생략한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM-2)의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다. 도 10은 도 1의 I-I`을 따라 절단한 단면의 일부를 예시적으로 도시한 것이다.
제2 센싱부(SP2-2)는 베이스부재(BL)의 제3 부분(PT3)에 중첩하게 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 센싱부(SP2-2)는 제3 센서(IE3-1) 및 제4 센서(IE4-1)를 포함할 수 있다. 제3 센서(IE3-1) 및 제4 센서(IE4-1)는 제3 방향(DR3) 상에서 서로 중첩할 수 있다. 제3 센서(IE3-1) 및 제4 센서(IE4-1)는 돌출부(ST-P)에 중첩할 수 있다.
제3 센서(IE3-1)는 베이스부재(BL)의 일면에 인접하게 배치되고, 제4 센서(IE4-1)는 돌출부(ST-P)의 일면에 인접하게 배치될 수 있다.
제3 센서(IE3-1)는 제3 패드들(PD3) 중 어느 하나에 전기적으로 연결되고, 제4 센서(IE4-1)는 제3 패드들(PD3) 중 다른 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
외부에서 압력감지영역(FSA)에 압력이 인가되는 경우, 제3 센서(IE3-1) 및 제4 센서(IE4-1) 사이의 이격거리(LL-1)가 변할 수 있다. 제3 센서(IE3-1) 및 제4 센서(IE4-1) 사이의 이격거리(LL-1)가 변하는 경우, 제3 센서(IE3-1) 및 제4 센서(IE4-1) 사이에 형성된 정전용량이 변하게 된다. 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 입력감지 구동회로(TIC)는 이와 같은 정전용량의 변화를 감지하여, 외부에서 압력이 인가되었는지 여부를 판단할 수 있다.
도 11 및 도 12 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM-3, DM-4)의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 11을 참조하면, 표시모듈(DM-3)은 액티브 영역(ACA) 내에 배치된 제2 센싱부(SP2-3)를 포함할 수 있다.
제2 센싱부(SP2-3)는 제3 센서(IE3-2) 및 제4 센서(IE4-2)를 포함할 수 있다. 제3 센서(IE3-2) 및 제4 센서(IE4-2)은 서로 인접하게 배치될 수 있다. 본 명세서 내에서, 제2 센싱부(SP2-3)의 제3 센서(IE3-2) 및 제4 센서(IE4-2)는 제2 금속패턴으로 지칭될 수 있다.
제3 센서(IE3-2) 및 제4 센서(IE4-2)는 신호라인들(SL)에 의해 제3 패드들(PD3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 명세서 내에서, 제3 패드들(PD3)은 제3 금속패턴으로 지칭될 수 있다.
도 4 및 도 11을 참조하면, 제3 센서(IE3-2) 및 제4 센서(IE4-2) 각각은 제1 금속패턴(CPL)과 같은 레이어에 배치되고, 신호라인들(SL) 중 적어도 일부분은 제1 금속패턴(CPL)과 같은 레이어에 배치될 수 있다. 즉, 제3 센서(IE3-2), 제4 센서(IE4-2), 및 신호라인들(SL) 중 적어도 일부분은 제1 금속패턴(CPL)과 같은 공정에서 형성될 수 있다.
액티브 영역(ACA) 중 제2 센싱부(SP2-3)에 중첩하는 영역에 압력이 인가되는 경우, 제3 센서(IE3-2) 및 제4 센서(IE4-2) 사이에 형성된 정전용량이 변할 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 입력감지 구동회로(TIC)는 이러한 정전용량의 변화를 감지하여, 외부에서 압력이 인가되었는지 여부를 판단할 수 있다.
도 10을 참조하면, 표시모듈(DM-3)은 액티브 영역(ACA) 내에 배치된 제2 센싱부(SP2-4)를 포함할 수 있다. 제2 센싱부(SP2-4)는 스트레인 게이지(Strain Gauge)를 포함할 수 있다.
제2 센싱부(SP2-4)는 신호라인들(SL)에 의해 제3 패드들(PD3)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4 및 도 12를 참조하면, 제2 센싱부(SP2-4)는 제1 금속패턴(CPL)과 같은 레이어에 배치되고, 신호라인들(SL) 중 적어도 일부분은 제1 금속패턴(CPL)과 같은 레이어에 배치될 수 있다. 즉, 제2 센싱부(SP2-4) 및 신호라인들(SL) 중 적어도 일부분은 제1 금속패턴(CPL)과 같은 공정에서 형성될 수 있다.
외부에서 압력감지영역(FSA)에 압력이 인가되는 경우, 제2 센싱부(SP2-4)가 가지는 저항값이 변경될 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 입력감지 구동회로(TIC-1)는 제2 센싱부(SP2-4)의 저항변화값을 감지하여, 외부에서 압력이 인가되었는지 여부를 판단할 수 있다.
실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시장치 DM: 표시모듈
WM: 윈도우 부재 ST: 세트부재
PCB: 인쇄회로기판 BL: 베이스부재
SP1: 제1 센싱부 SP2: 제2 센싱부
DP: 표시패널 CSH: 쿠션부재
DIC: 데이터 구동회로 TIC: 입력감지 구동회로
CIC: 제어 구동회로

Claims (20)

  1. 제1 부분, 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분에서 연장되는 제3 부분을 포함하는 베이스부재;
    상기 베이스부재의 상기 제1 부분 상에 배치되고, 복수의 트랜지스터들을 포함하는 회로층;
    상기 회로층 상에 배치되고, 상기 복수의 트랜지스터들과 전기적으로 연결된 복수의 발광소자들을 포함하는 발광소자층;
    상기 발광소자층을 밀봉하는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 배치되는 제1 센싱부; 및
    상기 베이스부재의 상기 제3 부분 상에 배치되고, 외부에서 인가되는 압력을 감지하는 제2 센싱부를 포함하고,
    상기 베이스부재의 상기 제2 부분이 벤딩되어, 상기 제2 센싱부는 상기 베이스부재의 상기 제1 부분에 중첩하는 표시모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 트랜지스터들에 전기적 신호를 전달하는 복수의 제1 패드들, 상기 제1 센싱부와 전기적으로 연결되는 복수의 제2 패드들, 및 상기 제2 센싱부와 전기적으로 연결되는 복수의 제3 패드들을 포함하고, 상기 베이스부재의 상기 제3 부분에 중첩하는 복수의 패드들;
    상기 복수의 패드들에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 복수의 제2 패드들 및 상기 복수의 제3 패드들과 전기적으로 연결되는 입력감지 구동회로를 더 포함하는 표시모듈.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 패드들 및 상기 제2 센싱부 사이에 배치되고, 상기 복수의 제1 패드들에 전기적으로 연결되는 데이터 구동회로를 더 포함하는 표시모듈.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 센싱부는 복수의 전극들을 포함하고,
    외부에서 압력이 인가되는 경우, 상기 복수의 전극들이 형성하는 정전용량이 변하는 표시모듈.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 센싱부는 스트레인 게이지를 포함하는 표시모듈.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 센싱부가 포함하는 물질은 상기 제2 센싱부가 포함하는 물질과 동일한 표시모듈.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 일체로서 상기 베이스부재를 구성하고,
    상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분 각각은 폴리이미드(PI)를 포함하는 표시모듈.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 센싱부의 일부에 접촉하는 쿠션부재를 더 포함하는 표시모듈.
  9. 이미지를 표시하는 표시모듈; 및
    상기 표시모듈을 수용하는 세트부재를 포함하고,
    상기 표시모듈은,
    제1 부분, 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분에서 연장되는 제3 부분을 포함하는 베이스부재;
    상기 베이스부재의 상기 제1 부분 상에 배치되고, 복수의 트랜지스터들을 포함하는 회로층;
    상기 회로층 상에 배치되고, 상기 복수의 트랜지스터들과 전기적으로 연결된 복수의 발광소자들을 포함하는 발광소자층;
    상기 발광소자층을 밀봉하는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 배치되는 제1 센싱부; 및
    상기 베이스부재의 상기 제3 부분 상에 배치되고, 외부에서 인가되는 압력을 감지하는 제2 센싱부를 포함하고,
    상기 베이스부재의 상기 제2 부분이 벤딩되어, 상기 제2 센싱부는 상기 베이스부재의 상기 제1 부분에 중첩하는 표시장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 표시모듈은,
    상기 복수의 트랜지스터들에 전기적 신호를 전달하는 복수의 제1 패드들, 상기 제1 센싱부와 전기적으로 연결되는 복수의 제2 패드들, 및 상기 제2 센싱부와 전기적으로 연결되는 복수의 제3 패드들을 포함하고, 상기 베이스부재의 상기 제3 부분에 중첩하는 복수의 패드들;
    상기 복수의 패드들에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 복수의 제2 패드들 및 상기 복수의 제3 패드들과 전기적으로 연결되는 입력감지 구동회로를 더 포함하는 표시장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 세트부재는,
    상기 제2 센싱부에 중첩하는 돌출부를 포함하는 바닥부; 및
    상기 바닥부의 일측에서 연장되는 측면부를 포함하는 표시장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 바닥부의 상기 돌출부 및 상기 제2 센싱부 사이에 배치되는 쿠션부재를 더 포함하는 표시장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 센싱부는,
    상기 돌출부와 중첩하고, 상기 베이스부재의 일면에 인접하게 배치된 제1 센서; 및
    상기 돌출부와 중첩하고, 상기 돌출부의 일면에 인접하게 배치된 제2 센서를 포함하고,
    상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 사이에 배치되는 쿠션부재를 더 포함하는 표시장치.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 표시모듈은 상기 복수의 패드들 및 상기 제2 센싱부 사이에 배치되는 데이터 구동회로를 더 포함하고, 상기 데이터 구동회로는 상기 복수의 제1 패드들에 전기적으로 연결되는 표시장치.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 센싱부는 복수의 전극들을 포함하고,
    외부에서 압력이 인가되는 경우, 상기 복수의 전극들이 형성하는 정전용량이 변하는 표시장치.
  16. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 센싱부는 스트레인 게이지를 포함하는 표시장치.
  17. 제9 항에 있어서,
    상기 이미지는 항상 고정적인 위치에 표시되는 홈 버튼 이미지를 포함하고,
    상기 제2 센싱부는 상기 홈 버튼 이미지에 중첩하는 표시장치.
  18. 제1 부분, 상기 제1 부분에서 연장되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분에서 연장되는 제3 부분을 포함하는 베이스부재;
    상기 베이스부재 상에 배치되는 복수의 금속패턴들을 포함하는 블로킹층;
    상기 블로킹층 상에 배치되고, 상기 베이스부재의 상기 제1 부분에 중첩하는 복수의 트랜지스터들을 포함하며, 상기 복수의 트랜지스터들은 복수의 활성화 부재들을 포함하는 회로층; 및
    상기 회로층 상에 배치되고, 상기 복수의 트랜지스터들과 전기적으로 연결된 복수의 발광소자들을 포함하는 발광소자층을 포함하고,
    상기 블로킹층의 상기 복수의 금속패턴들은,
    상기 복수의 활성화 부재들과 중첩하는 제1 금속패턴;
    상기 베이스부재의 상기 제1 부분에 중첩하는 제2 금속패턴; 및
    상기 베이스부재의 상기 제3 부분에 중첩하고, 상기 제2 금속패턴과 전기적으로 연결된 제3 금속패턴을 포함하는 표시모듈.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제3 금속패턴에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 제3 금속패턴에 전기적으로 연결되는 입력감지 구동회로를 더 포함하는 표시모듈.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 입력감지 구동회로는 상기 제2 금속패턴이 가지는 정전용량의 변화 또는 상기 제2 금속패턴이 가지는 저항값의 변화를 감지하는 표시모듈.
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