JP7445724B2 - 低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 - Google Patents
低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7445724B2 JP7445724B2 JP2022156518A JP2022156518A JP7445724B2 JP 7445724 B2 JP7445724 B2 JP 7445724B2 JP 2022156518 A JP2022156518 A JP 2022156518A JP 2022156518 A JP2022156518 A JP 2022156518A JP 7445724 B2 JP7445724 B2 JP 7445724B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- glass cloth
- low dielectric
- alkoxy group
- dielectric materials
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 167
- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims description 124
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 title claims description 46
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 51
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 59
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 41
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 28
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QEGNUYASOUJEHD-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylcyclohexane Chemical compound CC1(C)CCCCC1 QEGNUYASOUJEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKPSKYDESGTTFR-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,6,6-pentamethylheptane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(C)(C)C VKPSKYDESGTTFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpentane Chemical compound CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N Methyl tert-butyl ether Chemical compound COC(C)(C)C BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N ethyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000012812 general test Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFJYNSNXFXLKNS-UHFFFAOYSA-N p-menthane Chemical compound CC(C)C1CCC(C)CC1 CFJYNSNXFXLKNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIDOPANCAUPXNH-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1CC VIDOPANCAUPXNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOCCCC KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 1-hexoxyhexane Chemical compound CCCCCCOCCCCCC BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOPDRZXCEAKHHW-UHFFFAOYSA-N 1-pentoxypentane Chemical compound CCCCCOCCCCC AOPDRZXCEAKHHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 1-propylpyrrole-2,5-dione Chemical group CCCN1C(=O)C=CC1=O DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGGNJZRNHUJNEM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexamethyl-1,3,5,2,4,6-triazatrisilinane Chemical compound C[Si]1(C)N[Si](C)(C)N[Si](C)(C)N1 WGGNJZRNHUJNEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100326791 Caenorhabditis elegans cap-2 gene Proteins 0.000 description 1
- VVPKLKCGNVQIEZ-UHFFFAOYSA-N Cl.C(C)O[SiH](OCC)OCC Chemical compound Cl.C(C)O[SiH](OCC)OCC VVPKLKCGNVQIEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 101000956368 Trittame loki CRISP/Allergen/PR-1 Proteins 0.000 description 1
- GJWAPAVRQYYSTK-UHFFFAOYSA-N [(dimethyl-$l^{3}-silanyl)amino]-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)N[Si](C)C GJWAPAVRQYYSTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHOWCIXIMZMPAY-UHFFFAOYSA-N [[[dimethyl-(trimethylsilylamino)silyl]amino]-dimethylsilyl]methane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C NHOWCIXIMZMPAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYUIWUCVZCRTRH-UHFFFAOYSA-N [[[ethenyl(dimethyl)silyl]amino]-dimethylsilyl]ethene Chemical compound C=C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C=C WYUIWUCVZCRTRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N iso-pentane Natural products CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000250 methylamino group Chemical group [H]N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229930004008 p-menthane Natural products 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
本発明の低誘電材料用ガラスクロスは、ガラスクロス基材の表面がアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物で処理された低誘電材料用ガラスクロスであって、前記アルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物に含まれるアルコキシ基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子数が平均2~10である低誘電材料用ガラスクロスである。
以下、本発明の低誘電材料用ガラスクロスに用いられる、アルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物で表面処理されるガラスクロス基材について説明する。
以下、本発明に用いるアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物について説明する。
本発明に用いるアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物は、ケイ素原子数が平均2~10、好ましくは平均3~5の低分子量のアルコキシ基含有オルガノポリシロキサンを必須成分とする。ケイ素原子数が10を超えると、ガラスクロス基材の表面をアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物で処理した際に、未反応のアルコキシ基が多く残存するため、誘電特性が悪化する恐れがある。またケイ素原子数が2を下回ると、ガラスクロスの引張強度を高めることができない。
なお、本発明でいう「アルコキシ基含有オルガノポリシロキサン」とは、ケイ素原子に直結したアルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサンを指し、アルコキシ基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基などが挙げられる。中でもメトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基が好ましい。
展開溶媒:テトラヒドロフラン(THF)
流量:0.6mL/min
検出器:UV検出器
カラム:TSK Guardcolumn SuperH-L
TSKgel SuperMultiporeHZ-M
(4.6mmI.D.×15cm×4)
(いずれも東ソー社製)
カラム温度:40℃
試料注入量:3μL(濃度0.5質量%のTHF溶液)
本発明に用いるアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物は、アルコキシシランからなるシランカップリング剤を含むことができる。シランカップリング剤を含有することにより、塗布性や、ガラスクロス表面に存在するシラノール基との反応性が向上するため好ましい。
本発明に用いるアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物(オリゴマー含有組成物)は、溶媒で希釈して用いても良い。溶媒は水系、有機溶剤系のいずれでも良いが、水を主溶媒とすることにより、有機溶剤の使用を低減することができるので、作業者の安全性や地球環境を守ることが可能となる。また、オリゴマーが加水分解され反応性が上がるため、ガラスクロス表面に均一に塗布可能となるため好ましい。
本発明に用いるアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物には、pH調整剤、界面活性剤、シラザン構造含有化合物を、保存安定性、塗布性、マトリックス樹脂との密着性、接着性向上などのために添加することができる。
また本発明では、上述の低誘電材料用ガラスクロスと、該ガラスクロスに含浸されたマトリックス樹脂とを含むものであるプリプレグ(低誘電材料用ガラスクロス含有プリプレグ)を提供する。
本発明のアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物で表面処理されたガラスクロスは、該ガラスクロスにマトリックス樹脂を含浸してプリプレグを製造するのに好適に用いられる。優れた誘電特性を有する高周波基板用のプリプレグを製造するには、マトリックス樹脂の誘電特性も優れることが好ましい。
本発明の低誘電材料用ガラスクロスを含有するプリプレグの製造方法としては、特に限定されない。一般的なガラスクロス含有基板やフィルム、プリプレグなどの製造方法を適用することができる。例えば、一般的なガラスクロス繊維への硬化性樹脂組成物の塗布方法(コーティング方式)に準じて製造することができる。
また本発明では、上述のプリプレグを備えるものであるプリント配線基板(低誘電材料用ガラスクロス含有プリント配線基板)を提供する。
本発明の低誘電材料用ガラスクロス含有プリント配線基板は、例えば、上述のガラスクロス含有プリプレグを1枚以上、好ましくは2~20枚積層したものを加熱硬化することで製造する。加熱硬化条件としては、100~250℃/1~600分間加熱し、必要に応じて加熱と同時に0.1~20MPa加圧しても良い。
以下のとおり、アルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサンであるOrigo-1~Origo-6を準備した。
メチル基含有オリゴマー(Origo-1)として、KC-89R-P(信越化学工業(株)製)を用いた。オリゴマーのケイ素原子数は平均2.1であった。
フェニル基含有オリゴマー(Origo-2)として、KC-103M(信越化学工業(株)製)を用いた。オリゴマーのケイ素原子数は平均2.5であった。
アミノ基含有オリゴマー(Origo-3)として、DC-3055(Dow Corning Corporation製)を用いた。オリゴマーのケイ素原子数は平均3.9であった。
メチルトリメトキシシラン34.1gに0.01N塩酸水5.4gを滴下後、室温/3hrで熟成させ、炭酸水素ナトリウムで中和後に濾過した。次いで、メタノールと水を除去してメチル基含有オリゴマー(Origo-4)を合成した。得られたオリゴマーのケイ素原子数は平均15.2であった。
フェニルトリメトキシシラン49.6gに0.1N塩酸水9.0gを滴下後、室温/3hrで熟成させ、炭酸水素ナトリウムで中和後に濾過した。次いで、メタノールと水を除去してフェニル基含有オリゴマー(Origo-5)を合成した。得られたオリゴマーのケイ素原子数は平均12.8であった。
3-アミノプロピルトリメトキシシラン44.8gに1.0N塩酸水5.4gを滴下後、室温/3hrで熟成させ、炭酸水素ナトリウムで中和後に濾過した。次いで、メタノールと水を除去してアミノ基含有オリゴマー(Origo-6)を合成した。得られたオリゴマーのケイ素原子数は平均11.4であった。
プリプレグの作製に用いたマトリックス樹脂は、以下のように調製した。
ビスマレイミド化合物(BMI-5000P(Designer Molecules Inc.製))100質量部にトルエン122質量部を添加し、樹脂濃度が45質量%になるように調製した。次いで硬化触媒としてジクミルパーオキサイド2質量部を添加し、マトリックス樹脂(BMI)を調製した。
表1に示す質量%比で混合したオリゴマーとシランカップリング剤の0.1質量%溶液(水95質量%+メタノール2質量%の混合溶媒)となるように、オリゴマー含有組成物を調製した。
表1に示す質量%で混合したオリゴマーの0.1質量%溶液(メタノール溶媒)となるように、オリゴマー含有組成物を調製した。
未処理のシリカガラスクロス(厚さ:95μm、単位面積当たりの質量:93g/m2)に、実施例1~7及び比較例2~7と同様にマトリックス樹脂(BMI)を含浸し、100℃/10分間加熱乾燥させて溶媒を除去しプリプレグとした。次いでプリプレグ1枚を、真空プレス機を用いて圧力5MPaの条件で180℃/60分間加熱硬化させてプリント配線基板を作製した。
実施例1~6、比較例2~7で調製したオリゴマー含有組成物(アルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物)の外観を目視で観察した。無色透明の場合を○、白濁・分離の場合を×と表記した。結果を表1に示す。
各実施例及び比較例のプリント配線基板の誘電特性は下記方法により測定した。
各実施例及び比較例と同一のオリゴマー含有組成物に、シリカガラスクロス(厚さ:31μm、単位面積当たりの質量:26g/m2)を浸漬し、100℃/10min加熱乾燥して表面処理した。ガラスクロスの引張強さは下記方法により測定した。
各実施例及び比較例のガラスクロスの慣用曲げ剛性は下記方法により測定した。
Claims (7)
- ガラスクロス基材の表面がアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物で処理された低誘電材料用ガラスクロスであって、
前記アルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物に含まれるアルコキシ基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子数が平均2~10であることを特徴とする低誘電材料用ガラスクロス(ただし、前記アルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物が無機顔料を含む場合を除く)。 - 5G/IoT向け及び高周波用のプリント配線基板に用いるものであることを特徴とする請求項1に記載の低誘電材料用ガラスクロス。
- 前記アルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物が、さらにアルコキシシランからなるシランカップリング剤を含むものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の低誘電材料用ガラスクロス。
- 前記アルコキシ基含有オルガノポリシロキサン組成物が、さらに水を含むものであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の低誘電材料用ガラスクロス。
- 前記ガラスクロス基材が、10GHzにおける誘電正接が1×10-4~1×10-2となるガラスを原料とするガラスクロス基材であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の低誘電材料用ガラスクロス。
- 前記ガラスが、Eガラス、Lガラス、L2ガラス、NEガラス、NE2ガラス、Sガラス、Tガラス、UTガラス、LUガラス、Dガラス、シリカガラスからなる群から選択される1種以上であることを特徴とする請求項5に記載の低誘電材料用ガラスクロス。
- 5G/IoT向け及び高周波用のプリント配線基板に用いるものであり、
前記ガラスクロス基材が、10GHzにおける誘電正接が1×10-4~1×10-2となるガラスを原料とするガラスクロス基材であり、かつ、
前記ガラスが、Sガラス、Tガラス、Dガラス、シリカガラスからなる群から選択される1種以上であることを特徴とする請求項1に記載の低誘電材料用ガラスクロス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022156518A JP7445724B2 (ja) | 2019-12-05 | 2022-09-29 | 低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019220561A JP2021088488A (ja) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 |
JP2022156518A JP7445724B2 (ja) | 2019-12-05 | 2022-09-29 | 低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019220561A Division JP2021088488A (ja) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022179572A JP2022179572A (ja) | 2022-12-02 |
JP7445724B2 true JP7445724B2 (ja) | 2024-03-07 |
Family
ID=76219309
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019220561A Pending JP2021088488A (ja) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 |
JP2022156518A Active JP7445724B2 (ja) | 2019-12-05 | 2022-09-29 | 低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019220561A Pending JP2021088488A (ja) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2021088488A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004043984A (ja) | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Oji Paper Co Ltd | 繊維シート及びその製造方法ならびにプリプレグ及び積層板 |
JP2016056469A (ja) | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 岩宮 陽子 | 改質された基材の製造方法、および改質された基材 |
JP6056561B2 (ja) | 2012-03-12 | 2017-01-11 | Jsr株式会社 | 近赤外線カットフィルターおよびその用途 |
JP2018197411A (ja) | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 信越石英株式会社 | ガラスヤーン、ガラスクロス、プリプレグ及びプリント配線板 |
JP2019081987A (ja) | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 旭化成株式会社 | ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3385728B2 (ja) * | 1994-06-02 | 2003-03-10 | 信越化学工業株式会社 | 表面処理剤及び結合剤 |
JP3731264B2 (ja) * | 1996-10-14 | 2006-01-05 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
JP6019942B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2016-11-02 | Dic株式会社 | 樹脂組成物、繊維集束剤及び成形品 |
JP2016160567A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | Dic株式会社 | 繊維集束剤ならびに集束されたガラス繊維及び炭素繊維 |
JP6606882B2 (ja) * | 2015-06-19 | 2019-11-20 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
CN106480735B (zh) * | 2015-08-28 | 2019-06-14 | 广东生益科技股份有限公司 | 电路基板及其制备方法 |
-
2019
- 2019-12-05 JP JP2019220561A patent/JP2021088488A/ja active Pending
-
2022
- 2022-09-29 JP JP2022156518A patent/JP7445724B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004043984A (ja) | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Oji Paper Co Ltd | 繊維シート及びその製造方法ならびにプリプレグ及び積層板 |
JP6056561B2 (ja) | 2012-03-12 | 2017-01-11 | Jsr株式会社 | 近赤外線カットフィルターおよびその用途 |
JP2016056469A (ja) | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 岩宮 陽子 | 改質された基材の製造方法、および改質された基材 |
JP2018197411A (ja) | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 信越石英株式会社 | ガラスヤーン、ガラスクロス、プリプレグ及びプリント配線板 |
JP2019081987A (ja) | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 旭化成株式会社 | ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線板 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
コルコート株式会社,製品一覧 シリケートオリゴマー,2018年,[2023年5月25日検索],<URL:https://www.colcoat.co.jp/chemical/products/silicate_oligomer.html> |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022179572A (ja) | 2022-12-02 |
JP2021088488A (ja) | 2021-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101927650B1 (ko) | 무할로겐 무인 실리콘 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그, 적층판, 동박 적층판 및 인쇄회로기판 | |
KR20100021353A (ko) | 고온 내성 접착제 조성물, 기판의 접착 방법 및 3차원 반도체 장치 | |
EP2350198A1 (en) | A silicone composition and a method for preparing the same | |
US20050065275A1 (en) | Thermosetting resin composition of low thermal expansibility and resin film | |
CN112004675B (zh) | 用于有机硅压敏粘合剂的剥离膜及其制造方法 | |
US20140120793A1 (en) | Silicone resin composition, silicone laminated substrate using the same, method for producing the same, and led device | |
US20150094403A1 (en) | Surface-modified inorganic filler, method for preparing the same, epoxy resin composition and insulating film including the same | |
US10743412B2 (en) | Substrate and semiconductor apparatus | |
JP7445724B2 (ja) | 低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 | |
JP6294244B2 (ja) | 表面処理ガラス繊維フィルム | |
EP3287275A1 (en) | Silicone resin transparent substrate and method for manufacturing the same | |
US20180057638A1 (en) | Silicone resin substrate, metal layer-formed silicone resin substrate, cured silicone resin substrate, and metal layer-formed cured-silicone resin substrate | |
JP6100715B2 (ja) | 白色繊維基板及び半導体装置 | |
JP7321952B2 (ja) | 透明低誘電ガラスプリプレグ、透明低誘電ガラスフィルムおよび透明低誘電ガラス基板並びにこれらの製造方法 | |
JP2020194888A (ja) | 低誘電材料用ガラスクロス、該ガラスクロスを用いたプリプレグ及びプリント配線基板 | |
JP6297864B2 (ja) | 金属張複合積層基板及び半導体装置 | |
JP2024010421A (ja) | 低誘電材料用プリプレグの製造方法及びプリント配線基板の製造方法 | |
TWI776065B (zh) | 樹脂組合物、預浸料、層壓板以及覆金屬箔層壓板 | |
TW202026355A (zh) | 樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板 | |
TWI689533B (zh) | 包含與多氟聚醚矽烷反應的固化聚有機矽氧烷中間物之共聚物組成物及其相關形成方法 | |
JPH0733983A (ja) | 絶縁放熱シート | |
TWI805377B (zh) | 熱固性樹脂組合物、使用其的預浸料、層壓板及印刷電路板 | |
CN114940877B (zh) | 一种高稳定性低小分子迁移的硅胶保护膜 | |
CN115362218B (zh) | 树脂组合物及粘合带 | |
JPS6222854A (ja) | プライマ−組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231024 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7445724 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |