JP6100715B2 - 白色繊維基板及び半導体装置 - Google Patents
白色繊維基板及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6100715B2 JP6100715B2 JP2014037182A JP2014037182A JP6100715B2 JP 6100715 B2 JP6100715 B2 JP 6100715B2 JP 2014037182 A JP2014037182 A JP 2014037182A JP 2014037182 A JP2014037182 A JP 2014037182A JP 6100715 B2 JP6100715 B2 JP 6100715B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- white
- fiber
- film
- fiber substrate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
表面処理繊維フィルムを1枚、もしくは複数枚積層させたものからなる繊維フィルム基材を含む白色繊維基板であって、
JIS R 3420に記載の方法で測定した前記表面処理繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値が、未処理の繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値に対して3倍から100倍であり、前記白色繊維基板が白色顔料を含む白色繊維基板を提供する。
前記白色繊維基板を用いた半導体装置を提供する。
本発明は、
表面処理繊維フィルムを1枚、もしくは複数枚積層させたものからなる繊維フィルム基材を含む白色繊維基板であって、
JIS R 3420に記載の方法で測定した前記表面処理繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値が、未処理の繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値に対して3倍から100倍であり、前記白色繊維基板が白色顔料を含む白色繊維基板である。
本発明の白色繊維基板を構成する表面処理繊維フィルムとしては、ガラスクロスをケイ素原子を含む有機化合物(以下、有機ケイ素化合物と書く)で処理したフィルム状の基材を好適に用いることができる。具体的には、ガラスクロス中のガラス繊維の一部又は全部が有機ケイ素化合物の硬化物により結束され表面処理されたものが好ましい。このような表面処理繊維フィルムであれば、有機ケイ素化合物による表面処理により、ガラスクロスを構成する繊維(フィラメント)の一部又は全部が結束されているため、白色繊維基板用の材料として用いた際に、よじれや目開きを生じることもなく、均一性・均質性及び自立性に優れ、高温時の応力集中がなく、平均線膨張係数も低いものとなり、高温下でも寸法安定性に優れたものを得ることができる。
尚、白色顔料は、表面処理繊維フィルムと、後述のプリプレグのいずれか1つ以上に配合される。本発明の白色繊維基板において、後述のプリプレグを用いない構成、又は、後述のプリプレグが白色顔料を配合しない構成である場合は、表面処理繊維フィルムに白色顔料を配合する。
尚、一般的な高耐熱エンプラフィルムであるポリエーテルイミドフィルムの線膨張係数は、50ppm/℃程度である。これに対して、本発明の表面処理ガラス繊維フィルムが上述の線膨張係数であれば、優れた耐熱性とともに、低線膨張係数を兼ね備えたフィルムを提供することができる。
これら縮合触媒の中では、有機チタン化合物が特に好ましい。
本発明の白色繊維基板の材料の一つとなるプリプレグとしては、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸・乾燥させた未硬化状態のプリプレグが適している。
(A)R1SiO1.5単位、R2 2SiO単位及びR3 aR4 bSiO(4−a−b)/2単位からなり上記R2 2SiO単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が5〜50個である構造を含む樹脂構造のオルガノポリシロキサン、
(式中、R1、R2及びR3は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基及びフェニル基のいずれかを示し、R4は独立にビニル基又はアリル基を示し、aは0,1又は2で、bは1又は2で、かつa+bは2又は3である。)
(B)R1SiO1.5単位、R2 2SiO単位及びR3 cHdSiO(4−c−d)/2単位からなり上記R2 2SiO単位の少なくとも一部が連続して繰り返してなり、その繰り返し数が5〜50個である構造を含む樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分中のビニル基及びアリル基の合計に対する(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で0.1〜4.0となる量、
(式中、R1、R2及びR3は独立に上記の通りであり、cは0,1又は2で、dは1又は2で、かつc+dは2又は3である。)
(C)白金族金属系触媒:有効量、及び
(D)充填剤:(A)及び(B)成分の合計100質量部に対して900質量部以下。
本発明の白色繊維基板は、上述の繊維フィルム基材、又は繊維フィルム基材と上述のプリプレグ基材とを重ね合わせたものを含むものである。この白色繊維基板は、表面処理繊維フィルムのみ(繊維フィルム基材のみ)を積層する、表面処理繊維フィルム1枚(繊維フィルム基材)とプリプレグ1枚(プリプレグ基材)を交互に重ね合わせる、表面処理繊維フィルムを2枚以上積層させたもの(繊維フィルム基材)とプリプレグを2枚以上積層させたもの(プリプレグ基材)を各1層以上積層する、といった方法で製造することができる。また、繊維フィルム基材同士、繊維フィルム基材とプリプレグ基材の間には、接着性を向上させるため接着層を有してもよいし、プリプレグ基材そのものに接着層としての機能を付与してもよい。例えば表面処理繊維フィルム2枚の間の面に接着層もしくはプリプレグを介する熱融着方法として、加熱、加圧による方法であれば公知の方法を採用することができ、特に限定されるものではないが、例えば、熱プレス法や熱ラミネートロール法、又はこれらを組み合わせた方法を好適に採用することができる。
[製造例1]
有機ケイ素化合物として、メチルトリメトキシシラン(商品名:KBM−13、信越化学工業製)100部、白色顔料としてルチル型酸化チタン(石原産業(株)製 タイペークCR−95 平均粒径0.28μm)30部を用いて、ガラスクロス(使用糸:E250、密度:タテ糸59本/25mm、ヨコ糸57本/25mm、厚さ:87μm、質量:95g/m2)に含浸させ、100℃×10分で加熱乾燥させた。その後100℃×1時間及び200℃×1時間加熱処理して白色の表面処理繊維フィルムを作製した。有機ケイ素化合物の付着量を表1に示す。
また、作製した表面処理繊維フィルムに対し、以下の測定を行なった。結果を表1に示す。
得られた表面処理繊維フィルムについて以下の機械的特性を測定した。
慣用曲げ剛性
JIS R 3420(ガラス繊維一般試験方法)に記載の方法で測定を行い、縦糸方向での測定値を用いた。結果を表1に示す。
得られた表面処理繊維フィルムについて以下の光反射率を測定した。
光反射率
エス・ティー・ジー(株)社製 X−rite8200を用いて、表面処理繊維フィルムの光反射率を400−800nmの範囲で測定し、450nmでの反射率を確認した。
有機ケイ素化合物として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM−403、信越化学工業製)を用いた以外、製造例1と同様の操作を行い、白色の表面処理繊維フィルムを作製し、製造例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
有機ケイ素化合物として、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM−903、信越化学工業製)を用いた以外、製造例1と同様の操作を行い、白色の表面処理繊維フィルムを作製し、製造例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
有機ケイ素化合物として、メチルトリメトキシシラン(商品名:KBM−13、信越化学工業製)を用いて、ガラスクロス(使用糸:E250、密度:タテ糸59本/25mm、ヨコ糸57本/25mm、厚さ:87μm、質量:95g/m2)に含浸させ、100℃×10分で加熱乾燥させた。その後100℃×1時間及び200℃×1時間加熱処理して、乳白色半透明の表面処理繊維フィルムを作製した。
有機ケイ素化合物として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM−403、信越化学工業製)10部に対し、トルエン90部を加えトルエン溶液とした以外、製造例1と同様の操作を行い、白色の表面処理繊維フィルムを製造例1と同様の評価を行なった。結果を表1に示す。
有機ケイ素化合物として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM−403、信越化学工業製)、白色顔料としてルチル型酸化チタン(石原産業(株)製 タイペークCR−95 平均粒径0.28μm)30部を用いて、ガラスクロス(使用糸:E250、密度:タテ糸59本/25mm、ヨコ糸57本/25mm、厚さ:87μm、質量:95g/m2)に含浸させ、100℃×10分で加熱乾燥させた。この操作を4回繰り返した後、100℃×1時間および200℃×1時間加熱処理して、白色表面処理繊維フィルムを作製した。
ポリエーテルエーテルケトン樹脂 PEEK450G(VICTREX社製)60質量部と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂 Ultem 1000(GE社製)40質量部に対して、白色顔料としてルチル型酸化チタン(石原産業(株)製 タイペークCR−95 平均粒径0.28μm)30質量部、合成マイカ(平均粒径5μm、平均アスペクト比50)を21質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を溶融混練し、Tダイを備えた押出機を用いて設定温度380℃で押出成型し、厚さ100μmの白色のフィルムを作製した。
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(NKエステル A−DCP、新中村化学工業社製)60質量部に、酸化チタン(石原産業(株)製 タイペークCR−90−2 平均粒径0.25μm)40質量部、光重合開始剤としてBASFジャパン製のイルガキュア907(2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モリフォリノプロパン−1−オン)1質量部を加えて溶液を調整した。その溶液にガラスクロス(使用糸:E250、密度:タテ糸59本/25mm、ヨコ糸57本/25mm、厚さ:87μm、質量:95g/m2)に含浸させ、10分放置し、その含浸させたガラスクロスに厚さ100μmのPETフィルムを重ねて、ラミネーターを用いて厚みを均一にした。
そのPETフィルム側とガラス側の両側に、高圧水銀灯にて2000mJ/cm2の紫外線を照射し、硬化性組成物を得た。さらに、PETフィルムからシートを剥離し、230℃で30分加熱し、厚さ100μmの白色の繊維フィルムを得た。
有機ケイ素化合物として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM−403、信越化学工業製)、白色顔料としてルチル型酸化チタン(石原産業(株)製 タイペークCR−95 平均粒径0.28μm)10部を用いて、ガラスクロス(使用糸:E250、密度:タテ糸59本/25mm、ヨコ糸57本/25mm、厚さ:87μm、質量:95g/m2)に含浸させ、100℃×10分で加熱乾燥させた。100℃×1時間および200℃×1時間加熱処理して、白色表面処理繊維フィルムを作製した。
−ビニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A1)−
PhSiCl3で示されるオルガノシラン:1142.1g(87.1モル%)、ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl:529g(3.2モル%)、MeViSiCl2:84.6g(9.7モル%)をトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ビニル基含有樹脂(A1)を合成した。この樹脂は、重量平均分子量62,000、融点60℃の固体であった。このもののビニル基含有量は、0.05モル/100gである。
PhSiCl3で示されるオルガノシラン:1142.1g(87.1モル%)、ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl:529g(3.2モル%)、MeHSiCl2:69g(9.7モル%)をトルエン溶媒に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、さらに水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、ヒドロシリル基含有樹脂(B1)を合成した。この樹脂は、重量平均分子量58,000、融点58℃の固体であった。このもののヒドロシリル基含有量は、0.05モル/100gである。
[実施例1]
製造例1で得られた白色表面処理繊維フィルムを3枚のそれぞれの間に上記で得られたプリプレグ2枚を接着層として挟み込み、フィルムが最外層になるよう交互に重ね合わせて、温度:200℃、圧力:2MPa、加圧時間:70分でプレスし、白色繊維基板を作製した。作製した白色繊維基板を用いて、下記光学特性及び機械特性の評価を行った。その結果を表2に示す。
得られた白色繊維基板について以下の光反射率を測定した。
光反射率
エス・ティー・ジー(株)社製 X−rite8200を用いて、白色繊維基板の光反射率を400−800nmの範囲で測定し、450nmでの反射率を確認した。
光反射率測定後の基板に、150℃1000hrの耐熱試験を行い、以下の操作は光反射率測定と同様に反射率を測定し、450nmでの反射率を確認した。
寸法安定性
プレス成型時の縦糸及び横糸のよれ、目開きの有無を確認した。
柔軟性試験
白色繊維基板を、図1に示すような幅100mm、半径75mmの半円筒状の筐体2の外周部にはめ込み、基板1のわれ、くずれなどを確認した。
製造例2のフィルムを用いた以外、実施例1と同様の操作を行い、白色繊維基板を作製した。実施例1と同様の評価を行い、結果を表2に示す。
製造例3のフィルムを用いた以外、実施例1と同様の操作を行い、白色繊維基板を作製した。実施例1と同様の評価を行い、結果を表2に示す。
製造例4のフィルムを用いた以外、実施例1と同様の操作を行い、白色繊維基板を作製した。実施例1と同様の評価を行い、結果を表2に示す。
実施例1のうち、接着層としてプリプレグを用いないこと以外、実施例1と同様の操作を行い、白色繊維基板を作製した。実施例1と同様の評価を行い、結果を表2に示す。
実施例2のうち、接着層としてプリプレグを用いないこと以外、実施例1と同様の操作を行い、白色繊維基板を作製した。実施例1と同様の評価を行い、結果を表2に示す。
実施例3のうち、接着層としてプリプレグを用いないこと以外、実施例1と同様の操作を行い、白色繊維基板を作製した。実施例1と同様の評価を行い、結果を表2に示す。
製造例5のフィルムを用いた以外、実施例1と同様の操作を行い、白色繊維基板を作製した。実施例1と同様の評価を行い、結果を表2に示す。
製造例6のフィルムを用いた以外、実施例1と同様の操作を行い、白色繊維基板を作製した。実施例1と同様の評価を行い、結果を表2に示す。
比較製造例1で得られたフィルムを3枚のそれぞれの間に、接着層としてエポキシ白色プリプレグを2枚挟み込み、交互になるように重ね合わせて、以下の操作を実施例1と同様に行い、白色基板を得た。
比較製造例2のフィルムを用いた以外、以下の操作を実施例1と同様に行い、白色繊維基板を得た。
比較製造例3のフィルムを用いた以外、以下の操作を実施例1と同様に行い、白色繊維基板を得た。
Claims (7)
- 表面処理繊維フィルムを1枚、もしくは複数枚積層させたものからなる繊維フィルム基材を含む白色繊維基板であって、
JIS R 3420に記載の方法で測定した前記表面処理繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値が、未処理の繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値に対して3倍から100倍であり、前記白色繊維基板が白色顔料を含むものであり、
前記表面処理繊維フィルムが、有機ケイ素化合物により表面処理されたガラスクロスであり、
前記表面処理繊維フィルムが、有機ケイ素化合物成分としては、アルコキシシラン、ポリシラザン、これらの部分加水分解縮合物、及びシリコーン変性ワニスから選ばれる1種以上からなるものだけを含むものであることを特徴とする白色繊維基板。 - 前記白色繊維基板が、さらに基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸・乾燥させた未硬化状態のプリプレグを1枚以上積層させたものからなるプリプレグ基材を前記繊維フィルム基材に重ね合わせたものであり、前記表面処理繊維フィルムと前記プリプレグのいずれか1つ以上が白色顔料を含むものであることを特徴とする請求項1に記載の白色繊維基板。
- 前記繊維フィルム基材と前記プリプレグ基材とを交互に重ね合わせたものであることを特徴とする請求項2に記載の白色繊維基板。
- 前記繊維フィルム基材と前記プリプレグ基材とを各2枚以上積層したものであることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の白色繊維基板。
- 前記熱硬化性樹脂組成物が熱硬化性シリコーン樹脂組成物であることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の白色繊維基板。
- 90°以上に屈曲可能なものであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の白色繊維基板。
- 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の白色繊維基板を用いたものであることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014037182A JP6100715B2 (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | 白色繊維基板及び半導体装置 |
US14/612,719 US10743412B2 (en) | 2014-02-27 | 2015-02-03 | Substrate and semiconductor apparatus |
CN201510088741.4A CN104875443B (zh) | 2014-02-27 | 2015-02-26 | 基板及半导体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014037182A JP6100715B2 (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | 白色繊維基板及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015160376A JP2015160376A (ja) | 2015-09-07 |
JP6100715B2 true JP6100715B2 (ja) | 2017-03-22 |
Family
ID=54183809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014037182A Active JP6100715B2 (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | 白色繊維基板及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6100715B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6634049B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2020-01-22 | 信越石英株式会社 | ガラスクロス光反射体 |
JP7090871B2 (ja) * | 2018-01-12 | 2022-06-27 | ケンテック株式会社 | デッキプレート |
JP6680939B1 (ja) * | 2019-09-27 | 2020-04-15 | 信越石英株式会社 | ガラスクロス光反射体を含む構造体 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5463586B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2014-04-09 | 利昌工業株式会社 | プリプレグ、積層板、及び金属箔張り積層板 |
-
2014
- 2014-02-27 JP JP2014037182A patent/JP6100715B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015160376A (ja) | 2015-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8840999B2 (en) | Silicone composition and a method for preparing the same | |
JP6072662B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物、該組成物を用いた積層板、及び該積層板を有するled装置 | |
US9163144B2 (en) | Silicone resin composition, silicone laminated substrate using the same, method for producing the same, and LED device | |
JP2010089493A (ja) | シリコーン積層基板、その製造方法、シリコーン積層基板製造用シリコーン樹脂組成物及びled装置 | |
US9312197B2 (en) | Support base-attached encapsulant, encapsulated substrate having semiconductor devices mounted thereon, encapsulated wafer having semiconductor devices formed thereon, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus | |
JP6262615B2 (ja) | 電磁波シールドシート及び半導体装置 | |
EP2826800A1 (en) | Resin composition, prepreg, and metal foil-clad laminate | |
JP6100715B2 (ja) | 白色繊維基板及び半導体装置 | |
US10743412B2 (en) | Substrate and semiconductor apparatus | |
JP6294244B2 (ja) | 表面処理ガラス繊維フィルム | |
JP6297864B2 (ja) | 金属張複合積層基板及び半導体装置 | |
JP6181599B2 (ja) | 表面処理ガラス繊維フィルムの製造方法 | |
US20180057638A1 (en) | Silicone resin substrate, metal layer-formed silicone resin substrate, cured silicone resin substrate, and metal layer-formed cured-silicone resin substrate | |
JP2018030953A (ja) | シリコーン樹脂透明基板及びその製造方法 | |
JP6096141B2 (ja) | 透明ガラス繊維フィルム | |
JP6645911B2 (ja) | シリコーン樹脂基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 | |
JP6325357B2 (ja) | 表面処理炭素繊維フィルム | |
JP6100716B2 (ja) | 金属張表面処理繊維基板及び半導体装置 | |
JP2024092149A (ja) | シラン処理ガラスクロス | |
JP2016014156A (ja) | シリコーン樹脂組成物、並びにこれを用いたシリコーン積層基板とその製造方法、及びled装置 | |
JP2005213693A (ja) | 耐熱性繊維強化複合材料用繊維構造体および耐熱性繊維強化複合材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170223 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6100715 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |