JP6100716B2 - 金属張表面処理繊維基板及び半導体装置 - Google Patents

Description

本発明は、表面処理繊維フィルムを用いた金属張表面処理繊維基板、及びそれを用いた半導体装置に関する。

従来の金属張積層基板の製造方法は、ガラス繊維を、樹脂であるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂に含浸、乾燥した未硬化状態のプリプレグと、金属層である銅箔を積層、加熱、加圧プレスする方法が広く用いられている。特に、エポキシ樹脂をガラス繊維に含浸させた銅張ガラスエポキシ基板が汎用されている。しかし、近年は高融点の鉛フリー半田の採用、高性能化による素子の発熱の点から高耐熱基板が求められている。ガラスエポキシ基板は、ガラス転移温度が２００℃付近であり、変色し易いという特徴があり、耐熱性に問題があった。そこで、放熱性を目的として、無機充填材を高充填したガラスエポキシ基板が採用されている。

金属張積層基板に使用するガラス繊維は、樹脂との親和力を高めるためにシランカップリング剤によって繊維を表面処理する方法が採用されており、その付着量は０．０５〜０．２５質量％が一般的である（特許文献１）。従来の表面処理されたガラス繊維は、それ自体には自立性はなく、繊維が固定化されていない。従って、上述のように無機充填剤を高充填した樹脂をガラス繊維に含浸し、未硬化状態のプリプレグを作製した後、加熱、加圧プレスした際に、目開き、捩れが発生する。また、内在する応力により基板自身にも捩れ、反りが発生し、加えて特性が基板内で不均一になるという問題があった。

一方、耐熱性が要求される実装基板として、セラミックスも使われてきたが、価格が高く、加工性の面から大型基板には対応できない状況であった。

近年、耐熱性、耐候性等の特性に優れているシリコーン樹脂を用いた金属張積層基板が検討されている（特許文献２、３）。しかし、シリコーン樹脂は、従来の実装基板に用いられているエポキシ樹脂と比較して、ガラス転移温度が低いため、薄層化による反りが発生するという問題がある。加えて、銅箔張積層板とした場合金属箔との接着力が不十分で信頼性に劣っており、上述のガラスエポキシ基板と同様に表面処理ガラス繊維を用いているため、依然、ガラス繊維の目開きや捩れという問題があった。

そこで、予め高温で積層成形したガラスシリコーン樹脂積層板を熱処理し、有機金属化合物を含浸熱分解させた後、熱可塑性繊維フィルムと金属箔を重ねて成形した金属張積層基板が報告されている（特許文献４）。この方法では、銅箔との接着力は向上するが、実際には、熱可塑性繊維フィルムとしてポリイミドフィルムを用いているため、初期の段階から基板の絶縁層表面がポリイミド樹脂由来の黄色に着色されている。したがって、ＬＥＤ実装用基板や太陽電池モジュールへの展開が困難である。また、ガラスシリコーン積層板を用いているため、可撓性に問題があり、加えて、依然、ガラス繊維の目開きや捩れという問題があった。

特開平０４−３７０２７５号公報 特開２０１０−０８９４９３号公報 特開平０９−１１１１８７号公報 特開２０１１−１５２７２４号公報

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、基板としたときの繊維の目開きや捩れが発生しない均一、均質な絶縁層を有し、耐熱性、寸法安定性に優れた金属張表面処理繊維基板を提供することを目的とする。

上記課題を達成するため、本発明は、
表面処理繊維フィルムを１枚、もしくは複数枚積層させたものを含む基板であって、
ＪＩＳ Ｒ ３４２０記載の方法で測定した前記表面処理繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値が、未処理の繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値に対して３倍から１００倍であり、前記表面処理繊維フィルム又はその積層体の片面もしくは両面に金属層を有する金属張表面処理繊維基板を提供する。

このような金属張表面処理繊維基板であれば、表面処理により繊維の目開きや捩れがなく、高強度で繊維が固定化され、耐熱性、寸法安定性に優れ、かつ絶縁層の均一性、均質性の高い基板を得ることができる。

このうち、前記表面処理繊維フィルムが、ガラス繊維を含むものであり、該ガラス繊維の一部又は全部が有機ケイ素化合物の硬化物で結束及び表面処理されたものであることが好ましい。

このような表面処理繊維フィルムを用いたものであれば、より高強度で繊維が固定化され、また、有機ケイ素化合物により表面処理を行ったフィルムであるため、優れた耐熱性及び耐変色性を有する基板を得ることができる。

また、前記金属層が、金属メッキ、金属箔、及び金属板のいずれかによって形成されるものであることが好ましい。

本発明の金属張表面処理繊維基板は、金属層を上記のように形成することができる。

また、前記表面処理繊維フィルムと前記金属層との間又は前記表面処理繊維フィルム同士の間、もしくはその両方に接着性樹脂組成物からなる接着層を有するものであることが好ましい。

このような金属張表面処理繊維基板であれば、表面処理繊維フィルムと金属層との間、及び表面処理繊維フィルム同士の間の接着力が向上するため、寸法安定性に優れた基板を得ることができる。

さらに、前記接着性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂であることが好ましい。

このような金属張表面処理繊維基板であれば、より優れた耐熱性、耐変色性、及びより高い機械的強度を有する基板を得ることができる。

また、前記表面処理繊維フィルムが、充填材を含むものであることが好ましい。

このような金属張表面処理繊維基板であれば、より優れた寸法安定性や機械的強度を有し、さらに優れた熱伝導性を有する基板を得ることができる。

さらに、前記充填材が、白色顔料を含有するものであることが好ましい。

このような金属張表面処理繊維基板であれば、良好な光反射率を有する基板を得ることができる。

また、前記金属張表面処理繊維基板が、９０°以上に折り曲げ可能なものであることが好ましい。

このような金属張表面処理繊基板であれば、フレキシブル基板として好適に用いることができる。

さらに、本発明は、
前記金属張表面処理繊維基板を用いて作製される半導体装置を提供する。

このような半導体装置であれば、均一、均質な絶縁層を有し、高強度であり、耐熱性、寸法安定性、及び耐変色性に優れた基板を用いるため、高耐熱性が要求される分野に好適に用いることのできる半導体装置となる。

本発明に係る金属張表面処理繊維基板であれば、ガラス繊維の目開きや捩れがなく、高強度でガラス繊維が固定化された耐熱性、寸法安定性に優れ、表面均一性の高い基板が得られる。加えて、この表面処理繊維フィルムは可撓性を有するため基板の機械的強度が向上する。また、有機ケイ素化合物を用いたフィルムであるため、耐変色性にも優れている。したがって、本発明の金属張表面処理繊維基板は、高融点の鉛フリー半田を適用した、もしくは高性能素子を使用した高耐熱性が要求される分野に好適に用いることができる。

製造例１における柔軟性試験の際に用いた半円筒状の筐体の断面図である。 実施例１におけるＩＲリフロー試験後の反りを測定する際の基板の上面図である。

以下、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明は、
表面処理繊維フィルムを１枚、もしくは複数枚積層させたものを含む基板であって、
ＪＩＳ Ｒ ３４２０記載の方法で測定した前記表面処理繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値が、未処理の繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値に対して３倍から１００倍であり、前記表面処理繊維フィルム又はその積層体の片面もしくは両面に金属層を有する金属張表面処理繊維基板である。

本発明の金属張表面処理繊維基板において、表面処理繊維フィルムは主に絶縁層としての役割を担う。この表面処理繊維フィルムとしては、ガラス繊維からなるガラスクロスに対して表面処理し、フィルム化したものが好ましい。具体的には、ガラスクロス中のガラス繊維の一部又は全部が有機ケイ素化合物の硬化物により結束され表面処理されたものが好ましく、例えば、特許文献４で開示されたものを挙げることができる。

このような表面処理繊維フィルムは、ＪＩＳ Ｒ ３４２０で規定された方法で測定したクロスの慣用曲げ剛性の値が、未処理の繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値に対して、３倍から１００倍である。この倍数は、繊維フィルムを表面処理することによって、いわゆる「織布」状態から「フィルム」状態に変化する程度を示す指標として用いるものであり、好ましくは５倍から６０倍であり、更に好ましくは１０倍から４０倍である。

上記の値が、３倍未満では本発明が目的とする寸法安定性やガラス繊維の固定化すなわち目開きや捩れの防止効果がほとんど得られず、またシロキサン特性に起因する電気絶縁性、耐熱性、耐候性などが不十分である。また、１００倍を超えると上記表面処理繊維フィルムが固くなりすぎて、基板の柔軟性が損なわれ、クラック等が発生する。

繊維フィルムとしてガラスクロスを、表面処理に有機ケイ素化合物を用いた場合、上記特性を満たすためには、繊維フィルムへの有機ケイ素化合物の付着量は、表面処理繊維フィルム（処理後の繊維フィルム）１００質量％に対して、２質量％以上９０質量％以下が好ましく、より好ましくは５質量％以上７０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以上６０質量％以下である。

２質量％以上の付着量であれば、上記特性を満たすことができ、その結果、電気絶縁性、耐熱性、寸法安定性、自立性などの特性が良好となるため好ましい。また、９０質量％以下の付着量であれば、耐熱性が低下したり、柔軟性が損なわれたりすることなく、電気絶縁性、寸法安定性などが得られるので好ましい。

本発明においてガラスクロスを用いる場合、柱状流或いは高周波振動法による水流で開繊加工することも可能である。さらに、本発明において適応するガラス繊維は、Ｅガラス、Ａガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等のいずれのガラス繊維でも使用できる。コスト及び入手のしやすさから一般用のＥガラスが好ましいが、より高度な特性を要求される場合（例えば、低誘電率、高耐熱性、低不純物など）には石英ガラスが好ましい。

このようなガラスクロスとしては、繊維の織り密度は１０〜２００本／２５ｍｍが好ましく、より好ましくは１５〜１００本／２５ｍｍであり、質量は５〜４００ｇ／ｍ^２が好ましく、より好ましくは１０〜３００ｇ／ｍ^２である。この範囲であれば、表面処理による結束が効果的に行われ、電気絶縁性、耐熱性、寸法安定性、自立性などの特性を容易に得ることができる。

このようなガラスクロスの織り方としては、平織り、朱子織り、ななこ織り等が使用できる。また、双方又は一方がテクスチャード加工を施されたガラス繊維で製織されたガラス繊維であっても良い。さらに三軸組布されたガラス繊維はより強度が強く、信頼性の高い表面処理繊維フィルムとなる。また、不織布や長繊維を一定方向に配列された織物も使用可能である。加えて、ガラスクロスに集束剤が塗布されている場合、有機ケイ素化合物による処理が阻害される場合があるので、予め除去しておくことが望ましい。

上述のガラスクロスに表面処理をする際に用いる有機ケイ素化合物としては、アルコキシシラン、ポリシラザン、及びこれらの部分加水分解縮合物、シリコーン変性ワニス、あるいは付加硬化型シリコーン樹脂からなる群から選ばれる１種以上の化合物を挙げることができる。

例えば、アルコキシシランとしては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランなどのテトラアルコキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６−ビス（トリメトキシシリル）ヘキサンなどのアルキルアルコキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのアリールアルコキシシラン、ヒドロキシトリメトキシシラン、ヒドロキシトリエトキシシランなどのヒドロキシアルコキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのアルケニルアルコキシシラン，３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有アルコキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどの（メタ）アクリル基含有アルコキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アリルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（Ｎ−ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン及びその塩酸塩、Ｎ−（Ｎ−ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン及びその塩酸塩などのアミノ基含有アルコキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、トリス−（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどのイソシアネートアルコキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（トリスエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のアルコキシシラン化合物が挙げられ、これらのアルコキシシランは１種あるいは２種以上混合して使用しても良い。好ましくは、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられるが、これらに限定するものではない。

また、上記アルコキシシランの１種又は２種以上の部分加水分解縮合物を用いてもよい。この部分加水分解縮合物は、公知の縮合触媒を添加して任意に調製してもよく、市販されているものを用いてもよい。市販されているものの例としては、エポキシ基含有アルコキシシランオリゴマーＸ−４１−１０５９Ａ（信越化学工業（株）製）、アミノ基含有アルコキシシランオリゴマーＸ−４０−２６５１（信越化学工業（株）製）などが挙げられる。

ポリシラザンとしては、１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、ヘキサメチルジシラザン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルシクロトリシラザンなどの化合物が挙げられるが、これらに限定するものではない。

シリコーン変性ワニスとしては、アルキッド変性ワニスやポリエステル変性ワニス、エポキシ変性ワニス、アクリル変性ワニスなど多様なシリコーン変性ワニスが使用されるが、最終用途、目的により選択すればよい。

付加硬化型シリコーン樹脂としては、ＳｉＯ_４／単位、Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位、Ｒ^１ _２−ｎＲ^２ _ｎＳｉＯ単位、及びＲ^１ _３−ｍＲ^２ _ｍＳｉＯ_０．５単位からなる不飽和基含有オルガノポリシロキサンと少なくとも一つのヒドロシリル基を含有したオルガノポリシロキサンと硬化有効量の白金触媒からなる組成物が使用されるが、最終用途、目的により適宜選択すればよい。
尚、上述のＲ^１は炭素数１〜１０の１価飽和炭化水素基、又は１価芳香族炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数２〜８の１価不飽和炭化水素基であり、少なくとも一つはＲ^２を含み、かつ飽和基含有オルガノポリシロキサンにおいて、ＳｉＯ_４／単位若しくはＲ^１ＳｉＯ_１．５単位を有する。特に、Ｒ^１が、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基又はフェニル基であり、Ｒ^２が、ビニル基又はアリル基であることが好ましい。ＳｉＯ_４／２単位若しくはＲ^１ＳｉＯ_３／２単位を用いることで、脆さを抑制しなおかつ、繊維を強固に固定化することが可能になる。

本発明では、ガラス繊維の代わりに、炭素繊維、セラミック系などの無機繊維、ホウ素繊維、スチールファイバー、タングステン繊維などの金属繊維、アラミド、フェノール系などの新耐熱繊維などの繊維も適応可能である。

上記表面処理繊維フィルムには、必要に応じて充填材を含有することができる。充填材は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。充填材は、線膨張率を下げ、かつ該金属張表面処理繊維基板の熱伝導率や強度を向上させることを目的として、添加することができる。充填材としては、公知の充填材であればいずれのものであってもよく、例えば、沈降シリカ、ヒュームドシリカ、溶融シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、ヒュームド二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、三酸化アンチモン、アルミナ、酸化ジルコニウム、硫化亜鉛、酸化マグネシウム、硫酸バリウム等が挙げられる。

表面処理に有機ケイ素化合物を用いる場合における充填材の配合量は、得られる金属張表面処理繊維基板の線膨張率及び強度の観点から、有機ケイ素化合物１００質量部当り９００質量部以下（０〜９００質量部）の範囲が好ましく、６００質量部以下（０〜６００質量部）の範囲であることがより好ましく、１０〜６００質量部、特には５０〜５００質量部の範囲であることが好ましい。

上記の充填材は、必要に応じて白色顔料をさらに含有するものであってもよい。このような白色顔料としては、得られる金属張表面処理繊維基板が光を反射することが必要である場合には、該金属張表面処理繊維基板の光反射率を上げることを目的として、表面処理用の組成物（例えば、有機ケイ素化合物）に添加されるが、特に光を反射することを必要としない金属張表面処理繊維基板を得る場合には添加されないこともある。ここで、「金属張表面処理繊維基板が光を反射することが必要である」とは、表面処理繊維基板の光反射率が全可視光領域にわたって好ましくは８０％以上（即ち、８０〜１００％）であることを要求される場合のことをいう。

本発明で用いる白色顔料は、従来から一般的に使用されている公知の白色顔料であれば制限なく使用できるが、好適には二酸化チタン、酸化ジルコニウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、硫酸バリウムなどが挙げられ、これらの２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記白色顔料のうち、二酸化チタン、アルミナ、酸化マグネシウムがより好ましく、二酸化チタンが更により好ましい。二酸化チタンの結晶形はルチル型、アナタース型、ブルカイト型のどれでも構わないが、ルチル型が好ましく使用される。

白色顔料の平均粒径及び形状は特に限定されないが、平均粒径が、０．０５〜１０．０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜５．０μｍ、さらに好ましくは０．１〜１．０μｍである。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ_５０（又はメジアン径）として求めることができる。白色顔料成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。

表面処理に有機ケイ素化合物を用いる場合における白色顔料の配合量は、有機ケイ素化合物の合計量１００質量部当り１〜３００質量部であることが好ましく、３〜２００質量部であることがより好ましく、１０〜１５０質量部であることが特に好ましい。該配合量が１質量部以上の場合、得られるシリコーン樹脂組成物の硬化物の白色度が十分となるため好ましい。該配合量が３００質量部以下の場合、本発明のシリコーン積層基板の線膨張率を下げ且つ該基板の機械的強度を向上させることを目的として添加される後述の無機充填材の全充填材に占める割合が低くなることがないため好ましい。

無機充填材は、白色顔料以外の充填材を示し、本発明の金属張表面処理繊維基板の線膨張率を下げかつ該基板の機械的強度を向上させること及び熱伝導率を向上させることを目的として添加される。無機充填材の成分としては、公知の無機充填材であればいずれのものであってもよく、例えば、溶融シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、三酸化アンチモン等が挙げられ、特に、溶融シリカ、溶融球状シリカ、アルミナが好ましい。無機充填材の成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。

無機充填材の成分の平均粒径及び形状は特に限定されない。無機充填材の成分の平均粒径は、通常０．５〜５０μｍであるが、表面処理に用いる有機ケイ素化合物の成型性及び流動性からみて、好ましくは１〜１０μｍ、更に好ましくは１〜５μｍである。尚、平均粒径は、上述の通り、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ_５０（又はメジアン径）として求めることができる。

表面処理に有機ケイ素化合物を用いる場合における無機充填材の成分の配合量は、得られる金属張表面処理繊維基板の線膨張率及び強度の観点から、有機ケイ素化合物の合計量１００質量部当り６００質量部以下（０〜６００質量部）の範囲であることが好ましく、より好ましくは、１０〜６００質量部であり、さらに好ましくは、５０〜５００質量部の範囲である。

また、上記白色顔料、無機充填材の両方になり得る材料、すなわち、白色顔料にも、無機充填材としても使うことができる材料があり、具体的には、二酸化チタン、アルミナ、シリカ等が挙げられる。

本発明における表面処理繊維フィルムのＸ−Ｙ方向の線膨張係数は、２０ｐｐｍ／℃以下が好ましい。Ｘ−Ｙ方向の線膨張係数の測定方法としては、幅３ｍｍ、長さ２５ｍｍ、厚み５０〜３００ｍｍにサンプルを切り出し、熱機械的分析（ＴＭＡ）装置にて１００ｍＮの荷重を加えながら５℃／ｍｉｎの昇温速度で−６０℃から２００℃の温度範囲で引張り試験による測定方法を例示できる。線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下、即ち、低線膨張係数であることにより、耐熱衝撃性が強く、高強度基板として使用可能であるため、プリント基板に対する高密度実装、軽薄短小化への要求に対応可能となる。

表面処理繊維フィルムの製造方法は、一般的なガラス繊維の処理方法を適応できる。例えば、ガラス繊維としては、集束剤が付着しているタイプの場合、公知の手法により除去して使用、或いは予め集束剤を除去したガラス繊維を入手して使用する。

表面処理に用いる塗布液の好適な例としては、一般にアルコキシシランに水或いはアルコール類、ケトン類、グリコールエーテル類、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素系非極性溶剤、エーテル類などの有機溶剤を添加したものを挙げることができ、さらにギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸、アンモニア水などのｐＨ調整剤、顔料、染料、充填材、界面活性剤、増粘剤などを添加することもできる。また、硬化を促進するために、アルコキシ基の縮合触媒、例えば各種有機金属系、アミン系化合物などを添加しても良い。さらに、必要に応じて前述の充填材を添加したものを、溶液又は分散液として調製しても良い。

この場合、塗布環境を考慮して、水系での塗布液が好ましい。シランカップリング剤のＫＢＭ−９０３（信越化学工業（株）製）などは水系での安定性に優れ、溶解性も良いことから好ましい有機ケイ素化合物である。

本発明における繊維フィルムに対する塗布液の塗布方法としては、一般的なガラス繊維の塗布方法が適応される。代表的なコーティング方式としては、ダイレクトグラビアコーター、チャンバードクターコーター、オフセットグラビアコーター、ロールキスコーター、リバースキスコーター、バーコーター、リバースロールコーター、スロットダイ、エアードクターコーター、正回転ロールコーター、ブレードコーター、ナイフコーター、含浸コーター、ＭＢコーター、ＭＢリバースコーターなどがある。中でもダイレクトグラビアコーター、オフセットコーター、含浸コーター塗布方式が表面処理繊維フィルムの製造には好ましい。

また、使用する有機ケイ素化合物により条件は異なるが、塗布後、乾燥、硬化目的で室温から３００℃で１分から２４時間加熱する工程を例示できる。生産性やコスト、作業性などを考慮して、好ましくは室温から２５０℃で３分から４時間、より好ましくは室温から２３０℃で５分から１時間の加熱処理で表面処理繊維フィルムを製造する。

塗布液は、例えば、上記有機ケイ素化合物を溶媒で希釈したものである。溶媒の例としては、水あるいは有機溶剤をそれぞれ単独あるいは２種以上混合して用いることができる。有機溶剤の例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールエーテル類、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジｎ−ブチルエーテルなどのエーテル類などが挙げられる。この希釈液に、更にギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸、などの有機酸やアンモニア水などのｐＨ調整剤、顔料、充填剤、界面活性剤、増粘剤などを添加することもできる。

また、アルコキシ基の縮合触媒を添加してもよく、例えば有機スズ化合物、有機チタン化合物、有機ビスマス化合物のような有機金属化合物系、アミン系化合物などが挙げられる。

有機金属化合物系の縮合触媒としては、ジブチルスズジメトキサイド、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズビス（アセチルアセトナート）、ジブチルスズビス（ベンジルマレート）、ジメチルスズジメトキサイド、ジメチルスズジアセテート、ジオクチルスズジオクテート、ジオクチルスズジラウレート、スズジオクテート、及びスズジラウレート等の有機スズ化合物、並びに、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、テトラターシャリーブチルチタネート、テトラノルマルプロピルチタネート、テトラ−２−エチルヘキシルチタネート、ジイソプロピルジターシャリーブチルチタネート、ジメトキシチタンビスアセチルアセトナート、ジイソプロポキシチタンビスエチルアセトアセテート、ジターシャーリーブトキシチタンビスエチルアセトアセテート、及びジターシャリーブトキシチタンビスメチルアセトアセテート等の有機チタン化合物、ビスマストリス（２−エチルヘキサノエート）又はビスマストリス（ネオデカノエート）等の有機ビスマス化合物などの金属ルイス酸等が挙げられ、これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。アミン系化合物の例としては、ヘキシルアミン、ジ−２−エチルヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルドデシルアミン、ジ−ｎ−ヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジ−ｎ−オクチルアミン、ヘキサメトキシメチルメラミン等が挙げられる。
これら縮合触媒の中では、有機チタン化合物が特に好ましい。

本発明で用いる表面処理繊維フィルムは、少なくとも２５０℃以下にガラス転移点を有さないことが好ましく、３００℃以下にガラス転移点を有さないことが特に好ましい。２５０℃以下にガラス転移点を有さないものであれば、耐熱性に優れ、熱時の反りが抑制された基板が得られるため、プリント基板に対する高密度実装、軽薄短小化への要求に対応可能となる。また、これにより、耐熱性、電気絶縁性に優れた金属張表面処理繊維基板が提供できる。

上記表面処理繊維フィルムを金属張表面処理繊維基板に用いる際には、表面処理繊維フィルムを１枚、もしくは複数枚積層させ積層体としたものを使用することができる。可撓性と耐熱性の観点から、表面処理繊維フィルムは１枚であることが好ましい。

また、本発明で用いる金属層は、金属メッキ、金属箔、又は金属板によって形成されることが好ましい。特に、金属メッキ又は金属箔を用いることで、基板の可撓性が維持され、９０°以上に折り曲げ可能な基板を容易に得ることができる。一方、金属板を用いることで、基板の放熱性が高まり、高耐熱性の基板を得ることができる。

金属メッキを行う場合には、常法に従えばよく、特に限定されるものではない。例えば、繊維フィルムに無電解メッキ法により金属被膜層を形成する方法を挙げることができる。形成する金属膜層は、Ｎｉ，Ｃｕ、Ｆｅ，Ｃｏあるいはこれらの金属のうち２種類以上からなる合金、例えばＮｉ−Ｃｕ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、などから選ばれるのが好ましい。また、無電解メッキの後に電解メッキによる増膜形成を施しても良い。

メッキによるパターンの形成方法としては、例えば、ガラス繊維に無電解メッキを実施し、ドライフィルムをラミネートした後、露光、現像により任意のパターンを形成、さらに電解メッキを実施し、パターンを完成させることで、メッキによってパターン形成された金属張表面処理繊維基板が得られる。

本発明で用いる金属箔又は金属板としては、公知の金属箔又は金属板であればいずれのものであってもよい。金属箔としては、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫等の、厚さ５〜７０μｍ程度の金属箔を使用することができる。これらの中でも、金属箔としては、導体箔として用いられるものが好ましく、通常銅箔が使用され、さらに表面を黒色酸化処理等の化成処理を施したものが好適に使用される。導体箔は、接着効果を高めるために、フィルムとの接触面（重ねる面）を予め化学的又は機械的に粗化したものを用いることが好ましい。表面粗化処理された導体箔の具体例としては、電解銅箔を製造する際に電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙げられる。

金属板としては、例えば、銅板、アルミ板、セラミック板などが挙げられる。なお、金属板の厚さは特に限定されない。金属板を用いることにより放熱性を向上させることが可能になる。また放熱性を向上させる点においては、表面処理繊維フィルムの厚みは薄い方が好ましい。特に本発明の繊維フィルムは可撓性を有し機械的強度も高く、薄膜であっても絶縁性が保たれるため、高放熱基板として有用である。

表面処理繊維フィルム上に、金属箔又は金属板を配置する方法としては、通常用いられる方法を特に制限なく用いることができる。例えば、表面処理繊維フィルムの少なくとも一方の面上に、金属箔又は金属板を貼り合わせる方法を挙げることができる。貼り合わせる方法としては、プレス法、ラミネート法等が挙げられる。プレス法及びラミネート法の条件は表面処理繊維フィルムの特性に応じて適宜選択することができる。貼りあわせた後、常法に従い、パターニング及びメッキ工程を経て、プリント配線板基板が得られる。

また本発明では、必要に応じて表面処理繊維フィルムと金属層との間、表面処理繊維フィルム同士の間、もしくはその両方に接着性樹脂組成物からなる接着層を有してもよく、この接着性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。このような金属張表面処理繊維基板を用いれば、接着層として熱硬化性樹脂を用いるため、耐熱性、耐変色性に優れ、機械的強度の高い基板が得られる。

熱硬化性接着性樹脂組成物としては、公知の熱硬化性樹脂組成物であり、接着性を有するものであればいずれのものであってもよく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられ、特にシリコーン樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。

熱硬化性接着性樹脂組成物には、必要に応じて充填材を含んでもよい。充填材は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。充填材は、線膨張率を下げ且つ該金属張表面処理繊維基板の熱伝導率や強度を向上させることを目的として、添加することができる。充填材としては、公知の充填材であればいずれのものであってもよく、表面処理繊維フィルムに記載した充填材が好ましい。

また本発明では、表面処理繊維フィルムと接着層との接着性を向上させるために、繊維フィルム、接着層の少なくとも一方に、接着改良処理が施されていてもよい。接着改良処理としては、常圧プラズマ処理、コロナ放電処理、低温プラズマ処理などの放電処理や、アルカリによる表面膨潤処理、過マンガン酸によるデスミア処理、シランカップリング剤によるプライマー処理を挙げることができる。

接着層は表面処理繊維フィルム上に例えば、ラミネート法、含浸法、スプレーコート法、及びバーコート法のいずれか少なくとも１つを用いて形成され、特に、ラミネート法及び含浸法が好ましい。

本発明の金属張表面処理繊維基板の製造方法の一態様について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
まず、有機ケイ素化合物でガラス繊維を表面処理し、加熱硬化させ表面処理繊維フィルムを得る。表面処理繊維フィルムを１枚、又は複数枚重ねたものの両面に金属箔を重ねて、必要に応じてその間に接着層を配置し、加熱加圧成形することで、金属張表面処理繊維基板が得られる。

このような金属張表面処理繊維基板であれば、絶縁層中の繊維の目開きやよれがなく、均一、均質、かつ歪みが抑制されたものとなり、さらに耐熱性、寸法安定性が優れていることから熱時の反りが抑制された高信頼性の基板とすることができる。また、加えて耐変色性に優れていることから、加熱による劣化、変色、反射率低下が少ない。

上述の金属張表面処理繊維基板は、例えば、基板上に半導体素子を搭載することで、半導体装置とすることができる。前述のように金属張表面処理繊維基板は、ガラス繊維の目開きや捩れがないことから、高強度でガラス繊維が固定化された耐熱性、耐変色性、寸法安定性に優れ、表面均一性の高い基板が得られるため、鉛フリー半田等を適用した高耐熱性が要求される半導体装置や高性能半導体装置に適用可能である。加えて、表面処理繊維フィルムは可撓性を有するため基板の機械的強度が向上し、フレキシブル基板としての適用も可能になる。

以下、製造例、比較製造例、実施例、及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。

（製造例１）
有機ケイ素化合物として、メチルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−１３ 信越化学工業製）を用いて、ガラスクロス（（使用糸：Ｅ２５０、密度：タテ糸５９本／２５ｍｍ、ヨコ糸５７本／２５ｍｍ、厚さ：８７μｍ、質量：９５ｇ／ｍ^２）に含浸させ、１００℃１０分で加熱乾燥させた。その後１００℃×１時間及び２００℃×１時間加熱処理して表面処理繊維フィルム（Ａ１）を作製した。得られた表面処理繊維フィルムに対し、以下の測定を行なった。

１．外観
得られた表面処理繊維フィルムの表面の均一性、即ち、該表面が平滑でクラックがないかを目視により確認した。

２．慣用曲げ剛性
得られた表面処理繊維フィルムについて、ＪＩＳ Ｒ ３４２０に記載の方法で慣用曲げ剛性を測定し、下記に示す式から、慣用曲げ剛性倍率を測定した。
慣用曲げ剛性倍率 ＝ 表面処理繊維フィルムの慣用曲げ剛性／
未処理の繊維フィルムの慣用曲げ剛性

また、得られた表面処理繊維フィルムから、幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍの長方形試験片を試験する繊維から縦糸方向を各６つ切り取り、以下の測定を行った。

３．線膨張係数
得られた表面処理繊維フィルムについて、幅３ｍｍ、長さ２５ｍｍ、厚み５０〜３００ｍｍにサンプルを切り出し、熱機械的分析（ＴＭＡ）装置（装置名：ＴＭＡ／ＳＳ６０００、（株）セイコーインスツルメンツ）にて１００ｍＮの荷重を加えながら５℃／ｍｉｎの昇温速度で−６０℃から２００℃の温度範囲で引張り試験を行った。温度に対する表面処理繊維フィルムの伸び量から熱膨張係数を測定した。

４．フィルムの柔軟性試験
得られた表面処理繊維フィルムを、図１に示すような幅１００ｍｍ、半径７５ｍｍの半円筒状の筐体２の外周部にはめ込み、フィルム１のわれ、くずれなどを確認した。

これらの各測定結果を表１に示す。

（製造例２）
有機ケイ素化合物として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業製）を１０質量部、界面活性剤０．０２質量部、酢酸０．０５質量部を水１００質量部に加え、塗布液を調製した。この塗布液を用いて製造例１と同様の方法で表面処理繊維フィルム（Ａ２）を得た。得られた表面処理繊維フィルムを用いて、製造例１と同様にして、外観、機械的特性、線膨張係数を評価した。

（製造例３）
エポキシ基含有オリゴマー（商品名：Ｘ−４１−１０５９Ａ 信越化学工業製）５０ｇをトルエン５０ｇに加えた塗布液を調製した。この塗布液に、酸化チタン（商品名：ＰＦ−６９１、平均粒子径：約０．２μｍ 石原産業製）を１０ｇ加えて、トルエン分散液を調製した。この分散液とガラスクロス（使用糸：Ｄ４５０、密度：タテ糸５３本／２５ｍｍ、ヨコ糸５３本／２５ｍｍ、厚さ：４２μｍ、質量：４７ｇ／ｍ^２）を用いて、製造例１と同様の方法で表面処理繊維フィルム（Ａ３）を得た。得られたガラス繊維フィルムを用いて、製造例１と同様にして、外観、機械的特性、線膨張係数を評価した。

（製造例４）
Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位含有不飽和基含有オルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル基含有オルガノポリシロキサンをＨ／Ｖｉ＝１．１になるように配合した付加硬化型樹脂１００ｇに、塩化白金酸の１質量％オクチルアルコール溶液を白金１０ｐｐｍになるように添加し、トルエン１００ｇを加えた塗布液を調製した。この塗布液を用いて製造例１と同様の熱硬化したガラス繊維フィルム（Ａ４）を得た。得られたガラス繊維フィルムを用いて、製造例１と同様にして、外観、機械的特性、線膨張係数を評価した。

（比較製造例１）
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業製）５ｇをトルエン９５ｇに加えて塗布液を調製した。この塗布液を用いて製造例１と同様の方法で表面処理繊維フィルム（Ｂ１）を得た。得られたガラス繊維フィルムを用いて、製造例１と同様にして、外観、機械的特性、線膨張係数を評価した。

（比較製造例２）
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業製）を２００ｍｍ×２４０ｍｍ×３ｍｍのテフロン（登録商標）加工された型枠内に入れ、その中にガラスクロス（使用糸：Ｅ２５０、密度：タテ糸５９本／２５ｍｍ、ヨコ糸５７本／２５ｍｍ、厚さ：８７μｍ、質量：９５ｇ／ｍ^２）を入れ、１００℃１０分で加熱乾燥させ、表面処理繊維フィルム（Ｂ２）を得た。有機ケイ素化合物の付着量は９２質量％であったが、表面処理繊維フィルムに大きなクラックが発生し、以後の測定ができなかった。

（比較製造例３）
表面処理されていないガラスクロス（使用糸：Ｄ４５０、密度：タテ糸５３本／２５ｍｍ、ヨコ糸５３本／２５ｍｍ、厚さ：４２μｍ、質量：４７ｇ／ｍ^２）（Ｂ３）を用いて、製造例１と同様にして、外観、機械的特性、線膨張係数を評価した。

＊１ フィルム柔軟性
○良好（割れ、剥離なし） ×不良（割れ又は剥離あり）

表１が示すように、ガラス繊維を処理しない場合や、付着量が薄すぎる場合、慣用曲げ剛性倍率が低くなり、フィルムは自立性が無く繊維も固定化されていない。一方、付着量が多すぎると表面にクラックが発生した。本発明では、付着量を調製することで慣用曲げ剛性倍率が３〜１００倍になる良好な表面処理繊維フィルムである製造例１〜４を得た。製造例１〜４を用いて以下に記載する方法で金属張表面処理繊維基板を成形し、評価を行った。

（実施例１）
製造例１で得られた表面処理繊維フィルム（Ａ１）を１枚配置し、熱プレス機にて１５０℃で３０分間加圧成形し、更にこれを１５０℃で１時間二次硬化させて表面処理繊維基板（Ｃ１−１）を得た。同様に、表面処理繊維フィルム（Ａ１）１枚とその両側に銅箔（福田金属製、厚さ：１８μｍ）を配置し、表面処理繊維フィルムと銅箔の間にシリコーン樹脂製接着層製品名：ＫＥ−１０９、信越化学工業（株）製）を塗布し、熱プレス機にて１５０℃で３０分間加圧成型し、更にこれを１５０℃で１時間二次硬化させて銅張表面処理繊維基板（Ｃ１−２）を得た。

５．外観
得られた表面処理繊維基板の表面を目視で観察することで、繊維の目開き、捩れの有無を確認した。

６．耐熱性
得られた表面処理繊維基板に対して上記ＩＲリフロー装置により２６０℃、６０秒間のＩＲリフロー処理を行った後、表面の色の変化を目視で観察した。

７．ＩＲリフロー試験後の反り
得られた銅張表面処理繊維基板を用いて図２で示すような形状の基板（縦５０ｍｍ×横１００ｍｍ）を作製した。作製した基板に対し、ＩＲリフロー装置（装置名：ＴＮＲ１５−２２５ＬＨ、（株）田村製作所製）により２６０℃、６０秒間のＩＲリフロー処置を行った後の基板の長手方向の反り（単位ｍｍ）を測定した。

これらの各測定結果を表２に示す。

（実施例２）
製造例２で得られた表面処理繊維フィルム（Ａ２）を１枚用い、実施例１と同様の方法で表面処理繊維基板（Ｃ２−１）と銅張表面処理繊維基板（Ｃ２−２）を得た。得られた表面処理繊維基板と銅張表面処理繊維基板を用いて、実施例１と同様にして、外観、ＩＲリフロー試験、耐熱性を評価した。

（実施例３）
製造例３で得られた表面処理繊維フィルム（Ａ３）を１枚配置し、熱プレス機にて１５０℃で３０分間加圧成形し、更にこれを１５０℃で１時間二次硬化させて表面処理繊維基板（Ｃ３−１）を得た。同様に、表面処理繊維フィルム（Ａ３）１枚とその両側に銅箔（福田金属製、厚さ：１８μｍ）を配置し、熱プレス機にて１５０℃で３０分間加圧成型し、更にこれを１５０℃で１時間二次硬化させて銅張表面処理繊維基板（Ｃ３−２）を得た。得られた表面処理繊維基板と銅張表面処理繊維基板を用いて、実施例１と同様にして、外観、ＩＲリフロー試験、耐熱性を評価した。

（実施例４）
製造例３で得られた表面処理繊維フィルム（Ａ３）を２枚用い、実施例３と同様の方法で表面処理基板（Ｃ４−１）と銅張表面処理繊維基板（Ｃ４−２）を得た。得られた表面処理繊維基板と銅張表面処理繊維基板を用いて、実施例１と同様にして、外観、ＩＲリフロー試験、耐熱性を評価した。

（実施例５）
製造例４で得られた表面処理繊維フィルム（Ａ４）を１枚用い、実施例３と同様の方法で表面処理繊維基板（Ｃ５−１）と銅張表面処理繊維基板（Ｃ５−２）を得た。得られた表面処理繊維基板と銅張表面処理繊維基板を用いて、実施例１と同様にして、外観、ＩＲリフロー試験、耐熱性を評価した。

（比較例１）
市販の付加反応硬化型シリコーンワニス（商品名：ＫＪＲ−６３２ 信越化学工業製）１８０ｇを用い、溶剤としてトルエンを２００ｇ加え、更にシリカ（商品名：アドマファインＥ５／２４Ｃ、平均粒子径：約３μｍ、アドマテックス製）を１８９ｇ加えてトルエン分散液を得た。トルエン分散液に比較製造例１で得られたガラス繊維（Ｂ１）を浸漬し、１００℃１０分間乾燥し、未硬化状態のシリコーン樹脂プリプレグを得た。得られた未硬化シリコーン樹脂プリプレグを４枚用い、実施例３と同様の方法でシリコーン樹脂基板（Ｄ１−１）と銅張シリコーン樹脂基板（Ｄ１−２）を得た。得られたシリコーン樹脂基板と銅張ケイ素樹脂基板を用いて、実施例１と同様にして、外観、ＩＲリフロー試験、耐熱性を評価した。

（比較例２）
有機ケイ素化合物で処理されていないガラス繊維（Ｂ３）を用いて、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（製品名：ＥＰＩＣＲＯＮ Ｎ−６９５、（株）ＤＩＣ製）１０質量部、フェノールノボラック樹脂（製品名：ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＴＤ−２０９０、（株）ＤＩＣ製）５質量部、イミダゾール系触媒（製品名：２Ｅ４ＭＺ、（株）四国化成製）０．１質量部、球状シリカ（製品名：ＳＣ−２０５０−ＳＥ、（株）アドマテックス製）８５質量部及びＭＥＫ溶剤５０質量部からなるエポキシ樹脂組成物のスラリー溶液に含浸し、１００℃１０分間乾燥し、未硬化状態のエポキシ樹脂含浸ガラスクロスを得た。得られた未硬化状態のエポキシ樹脂含浸ガラスクロスを４枚用い、実施例３と同様の方法でガラスエポキシ基板（Ｄ２−１）と銅張ガラスエポキシ基板（Ｄ２−２）を得た。得られたガラスエポキシ基板と銅張ガラスエポキシ基板を用いて、実施例１と同様にして、外観、ＩＲリフロー試験、耐熱性を評価した。

表２が示すように、良好な表面処理繊維フィルムを用いることで、繊維の目開きや捩れがない基板を得ることができる。そのため、内在する応力により基板自身にも捩れ、反りの発生が抑制され、ＩＲリフロー試験においても良好な結果を示すことが明らかになった。加えて、有機ケイ素化合物で処理された表面処理繊維フィルムであるため、高い耐変色性を有することがわかった。

以上の結果から、本発明の金属張表面処理繊維基板は、基板としたときの繊維の目開きや捩れが発生しない均一、均質な絶縁層を有し、耐熱性、耐変色性、寸法安定性に優れたものであることが明らかであり、高融点の鉛フリー半田を適用した、もしくは高性能素子を使用した高耐熱性が要求される分野の半導体装置用基板に好適に用いることが期待される。

尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

１…表面処理繊維フィルム、 ２…半円筒状筐体。

Claims (8)

1. 表面処理繊維フィルムを１枚、もしくは複数枚積層させたものを含む基板であって、
   ＪＩＳ Ｒ ３４２０記載の方法で測定した前記表面処理繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値が、未処理の繊維フィルムの慣用曲げ剛性の値に対して３倍から１００倍であり、前記表面処理繊維フィルム又はその積層体の片面もしくは両面に金属層を有するものであり、
   前記表面処理繊維フィルムが、ガラス繊維を含むものであり、該ガラス繊維の一部又は全部が有機ケイ素化合物の硬化物で結束及び表面処理されたものであり、
   前記有機ケイ素化合物の硬化物は、前記有機ケイ素化合物成分としては、アルコキシシラン、ポリシラザン、これらの部分加水分解縮合物、及びシリコーン変性ワニスから選ばれる１種以上からなるものだけを含むものであることを特徴とする金属張表面処理繊維基板。
2. 前記金属層が、金属メッキ、金属箔、及び金属板のいずれかによって形成されるものであることを特徴とする請求項１に記載の金属張表面処理繊維基板。
3. 前記表面処理繊維フィルムと前記金属層との間又は前記表面処理繊維フィルム同士の間、もしくはその両方に接着性樹脂組成物からなる接着層を有するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の金属張表面処理繊維基板。
4. 前記接着性樹脂組成物が、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項３に記載の金属張表面処理繊維基板。
5. 前記表面処理繊維フィルムが、充填材を含むものであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の金属張表面処理繊維基板。
6. 前記充填材が、白色顔料を含有するものであることを特徴とする請求項５に記載の金属張表面処理繊維基板。
7. ９０°以上に折り曲げ可能なものであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の金属張表面処理繊維基板。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の金属張表面処理繊維基板を用いて作製されるものであることを特徴とする半導体装置。