JP7360816B2 - 積層型コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、積層型コイル部品に関する。

積層型コイル部品として、例えば、特許文献１には、絶縁性シートの積層方向とコイル軸とが、実装面に対して平行な積層型コイルが開示されている。

特開平０９－１２９４４７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の積層型コイルは、実装面側に外部電極が設けられていないため、浮遊容量を抑えることができるが、実装性に劣るという問題があった。
一方、近年の電気機器の通信速度の高速化、及び、小型化に応じて、積層型インダクタには高周波帯（例えば、５０ＧＨｚ以上のＧＨｚ帯）での高周波特性が充分であることが求められている。しかし、特許文献１に記載の積層型コイルでは、５０ＧＨｚ程度の高周波帯において特性が充分ではないおそれがあった。さらに、特許文献１に記載の積層型コイルの実装面側に外部電極を設けると、外部電極と内部導体との間で浮遊容量が発生してしまい、実装性と高周波特性の両立が困難であるという問題があった。

本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、実装性と高周波特性に優れる積層型コイル部品を提供することを目的とする。

本発明の積層型コイル部品は、複数の絶縁層が長さ方向に積層されてなり、内部にコイルを内蔵する積層体と、上記コイルに電気的に接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備え、上記コイルは、上記絶縁層とともに上記長さ方向に積層された複数のコイル導体が電気的に接続されてなり、上記積層体は、上記長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面と、上記長さ方向と直交する高さ方向において相対する第１の主面及び第２の主面と、上記長さ方向及び上記高さ方向に直交する幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面と、を有し、上記第１の外部電極は、上記第１の端面の少なくとも一部と上記第１の主面の一部とを延伸して覆い、上記第２の外部電極は、上記第２の端面の少なくとも一部と上記第１の主面の一部とを延伸して覆い、上記積層体の積層方向と上記コイルのコイル軸方向とは、上記第１の主面と平行であり、上記第１の主面に延伸される上記第１の外部電極と上記積層体の間には、上記絶縁層よりも比誘電率の小さな低誘電率層が設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、実装性と高周波特性に優れる積層型コイル部品を提供することができる。

図１は、本発明の積層型コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。 図２（ａ）は、図１に示す積層型コイル部品の側面図であり、図２（ｂ）は、図１に示す積層型コイル部品の正面図であり、図２（ｃ）は、図１に示す積層型コイル部品の底面図である。 図３は、積層型コイル部品の内部構造を模式的に示す断面図である。 図４は、図１に示す積層型コイル部品を構成する積層体の一例を模式的に示す分解斜視図である。 図５は、図１に示す積層型コイル部品を構成する積層体の一例を模式的に示す分解平面図である。 図６は、本発明の積層型コイル部品の別の一例を模式的に示す断面図である。 図７は、本発明の積層型コイル部品の更に別の一例を模式的に示す断面図である。 図８は、本発明の積層型コイル部品の更に別の一例を模式的に示す断面図である。 図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆ及び図９Ｇは、マザー積層体を得るために積層されるコイルシートの一例を模式的に示す平面図である。 図１０は、マザー積層体を切断して得られる積層体の一例を模式的に示す分解斜視図である。 図１１は、図１０に示す積層体中のコイル導体の様子を模式的に示す透過斜視図である。 図１２は、図１０に示す積層体に低誘電率層を配置した場合の一例を模式的に示す斜視図である。 図１３は、図１２に示す積層体に外部電極を設けた場合の一例を模式的に示す斜視図である。

以下、本発明の積層型コイル部品について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

図１は、本発明の積層型コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。
図２（ａ）は、図１に示す積層型コイル部品の側面図であり、図２（ｂ）は、図１に示す積層型コイル部品の正面図であり、図２（ｃ）は、図１に示す積層型コイル部品の底面図である。

図１、図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示す積層型コイル部品１は、積層体１０と第１の外部電極２１と第２の外部電極２２とを備えている。積層体１０は、６面を有する略直方体形状である。積層体１０の構成については後述するが、複数の絶縁層が長さ方向に積層されてなり、内部にコイルを内蔵している。第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれ、コイルに電気的に接続されている。

本発明の積層型コイル部品及び積層体では、長さ方向、高さ方向、幅方向を、図１におけるｘ方向、ｙ方向、ｚ方向とする。ここで、長さ方向（ｘ方向）と高さ方向（ｙ方向）と幅方向（ｚ方向）は互いに直交する。

図１、図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、積層体１０は、長さ方向（ｘ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、長さ方向に直交する高さ方向（ｙ方向）に相対する第１の主面１３及び第２の主面１４と、長さ方向及び高さ方向に直交する幅方向（ｚ方向）に相対する第１の側面１５及び第２の側面１６とを有する。

図１には示されていないが、積層体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、積層体の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体の２面が交わる部分である。

第１の外部電極２１は、図１及び図２（ｂ）に示すように、積層体１０の第１の端面１１の一部を覆い、かつ、図１及び図２（ｃ）に示すように、第１の端面１１から延伸して第１の主面１３の一部を覆って配置されている。図２（ｂ）に示すように、第１の外部電極２１は、第１の端面１１のうち、第１の主面１３と交わる稜線部を含む領域を覆っているが、第１の端面１１から延伸して第２の主面１４を覆っていてもよい。

なお、図２（ｂ）では、積層体１０の第１の端面１１を覆う部分の第１の外部電極２１の高さは一定であるが、積層体１０の第１の端面１１の一部を覆う限り、第１の外部電極２１の形状は特に限定されない。例えば、積層体１０の第１の端面１１において、第１の外部電極２１は、端部から中央部に向かって高くなる山なり形状であってもよい。また、図２（ｃ）では、積層体１０の第１の主面１３を覆う部分の第１の外部電極２１の長さは一定であるが、積層体１０の第１の主面１３の一部を覆う限り、第１の外部電極２１の形状は特に限定されない。例えば、積層体１０の第１の主面１３において、第１の外部電極２１は、端部から中央部に向かって長くなる山なり形状であってもよい。

図１及び図２（ａ）に示すように、第１の外部電極２１は、さらに、第１の端面１１及び第１の主面１３から延伸して第１の側面１５の一部及び第２の側面１６の一部を覆って配置されていてもよい。この場合、図２（ａ）に示すように、第１の側面１５及び第２の側面１６を覆う部分の第１の外部電極２１は、いずれも、第１の端面１１と交わる稜線部及び第１の主面１３と交わる稜線部に対して斜めに形成されていることが好ましい。なお、第１の外部電極２１は、第１の側面１５の一部及び第２の側面１６の一部を覆って配置されていなくてもよい。

第２の外部電極２２は、積層体１０の第２の端面１２の一部を覆い、かつ、第２の端面１２から延伸して第１の主面１３の一部を覆って配置されている。第１の外部電極２１と同様、第２の外部電極２２は、第２の端面１２のうち、第１の主面１３と交わる稜線部を含む領域を覆っている。
また、第１の外部電極２１と同様に、第２の外部電極２２は、第２の端面１２から延伸して、第２の主面１４の一部、第１の側面１５の一部及び第２の側面１６の一部を覆っていてもよい。

第１の外部電極２１と同様、積層体１０の第２の端面１２の一部を覆う限り、第２の外部電極２２の形状は特に限定されない。例えば、積層体１０の第２の端面１２において、第２の外部電極２２は、端部から中央部に向かって高くなる山なり形状であってもよい。また、積層体１０の第１の主面１３の一部を覆う限り、第２の外部電極２２の形状は特に限定されない。例えば、積層体１０の第１の主面１３において、第２の外部電極２２は、端部から中央部に向かって長くなる山なり形状であってもよい。

第１の外部電極２１と同様、第２の外部電極２２は、さらに、第２の端面１２及び第１の主面１３から延伸して、第２の主面１４の一部、第１の側面１５の一部及び第２の側面１６の一部を覆って配置されていてもよい。この場合、第１の側面１５及び第２の側面１６を覆う部分の第２の外部電極２２は、いずれも、第２の端面１２と交わる稜線部及び第１の主面１３と交わる稜線部に対して斜めに形成されていることが好ましい。なお、第２の外部電極２２は、第２の主面１４の一部、第１の側面１５の一部及び第２の側面１６の一部を覆って配置されていなくてもよい。

以上のように第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２が配置されているため、積層型コイル部品１を基板上に実装する場合には、積層体１０の第１の主面１３を実装面とすることで、積層型コイル部品を容易に実装することができる。

本発明の積層型コイル部品のサイズは特に限定されないが、０６０３サイズ、０４０２サイズ又は１００５サイズであることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が０６０３サイズである場合、積層体の長さ（図２（ａ）中、両矢印Ｌ_１で示される長さ）は、０．６３ｍｍ以下であることが好ましく、０．５７ｍｍ以上であることが好ましい。
本発明の積層型コイル部品が０６０３サイズである場合、積層体の幅（図２（ｃ）中、両矢印Ｗ_１で示される長さ）は、０．３３ｍｍ以下であることが好ましく、０．２７ｍｍ以上であることが好ましい。
本発明の積層型コイル部品が０６０３サイズである場合、積層体の高さ（図２（ｂ）中、両矢印Ｔ_１で示される長さ）は、０．３３ｍｍ以下であることが好ましく、０．２７ｍｍ以上であることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が０６０３サイズである場合、積層型コイル部品の長さ（図２（ａ）中、両矢印Ｌ_２で示される長さ）は、０．６３ｍｍ以下であることが好ましく、０．５７ｍｍ以上であることが好ましい。
本発明の積層型コイル部品が０６０３サイズである場合、積層型コイル部品の幅（図２（ｃ）中、両矢印Ｗ_２で示される長さ）は、０．３３ｍｍ以下であることが好ましく、０．２７ｍｍ以上であることが好ましい。
本発明の積層型コイル部品が０６０３サイズである場合、積層型コイル部品の高さ（図２（ｂ）中、両矢印Ｔ_２で示される長さ）は、０．３３ｍｍ以下であることが好ましく、０．２７ｍｍ以上であることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が０６０３サイズである場合、積層体の第１の主面を覆う部分の第１の外部電極の長さ（図２（ｃ）中、両矢印Ｅ_１で示される長さ）は、０．１２ｍｍ以上、０．２２ｍｍ以下であることが好ましい。同様に、積層体の第１の主面を覆う部分の第２の外部電極の長さは、０．１２ｍｍ以上、０．２２ｍｍ以下であることが好ましい。
なお、積層体の第１の主面を覆う部分の第１の外部電極の長さ、及び、積層体の第１の主面を覆う部分の第２の外部電極の長さが一定でない場合、最も長い部分の長さが上記範囲にあることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が０６０３サイズである場合、積層体の第１の端面を覆う部分の第１の外部電極の高さ（図２（ｂ）中、両矢印Ｅ_２で示される長さ）は、０．１０ｍｍ以上、０．２０ｍｍ以下であることが好ましい。同様に、積層体の第２の端面を覆う部分の第２の外部電極の高さは、０．１０ｍｍ以上、０．２０ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、外部電極に起因する浮遊容量を低減することができる。
なお、積層体の第１の端面を覆う部分の第１の外部電極の高さ、及び、積層体の第２の端面を覆う部分の第２の外部電極の高さが一定でない場合、最も高い部分の高さが上記範囲にあることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が０４０２サイズである場合、積層体の長さは、０．３８ｍｍ以上、０．４２ｍｍ以下であることが好ましく、積層体の幅は、０．１８ｍｍ以上、０．２２ｍｍ以下であることが好ましい。
本発明の積層型コイル部品が０４０２サイズである場合、積層体の高さは、０．１８ｍｍ以上、０．２２ｍｍ以下であることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が０４０２サイズである場合、積層型コイル部品の長さは、０．４２ｍｍ以下であることが好ましく、０．３８ｍｍ以上であることが好ましい。
本発明の積層型コイル部品が０４０２サイズである場合、積層型コイル部品の幅は、０．２２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１８ｍｍ以上であることが好ましい。
本発明の積層型コイル部品が０４０２サイズである場合、積層型コイル部品の高さは、０．２２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１８ｍｍ以上であることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が０４０２サイズである場合、積層体の第１の主面を覆う部分の第１の外部電極の長さは、０．０８ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下であることが好ましい。同様に、積層体の第１の主面を覆う部分の第２の外部電極の長さは、０．０８ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下であることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が０４０２サイズである場合、積層体の第１の端面を覆う部分の第１の外部電極の高さは、０．０６ｍｍ以上、０．１３ｍｍ以下であることが好ましい。同様に、積層体の第２の端面を覆う部分の第２の外部電極の高さは、０．０６ｍｍ以上、０．１３ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、外部電極に起因する浮遊容量を低減することができる。

本発明の積層型コイル部品が１００５サイズである場合、積層体の長さは、０．９５ｍｍ以上、１．０５ｍｍ以下であることが好ましく、積層体の幅は、０．４５ｍｍ以上、０．５５ｍｍ以下であることが好ましい。
本発明の積層型コイル部品が１００５サイズである場合、積層体の高さは、０．４５ｍｍ以上、０．５５ｍｍ以下であることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が１００５サイズである場合、積層型コイル部品の長さは、１．０５ｍｍ以下であることが好ましく、０．９５ｍｍ以上であることが好ましい。
本発明の積層型コイル部品が１００５サイズである場合、積層型コイル部品の幅は、０．５５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４５ｍｍ以上であることが好ましい。
本発明の積層型コイル部品が１００５サイズである場合、積層型コイル部品の高さは、０．５５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４５ｍｍ以上であることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が１００５サイズである場合、積層体の第１の主面を覆う部分の第１の外部電極の長さは、０．２０ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下であることが好ましい。同様に、積層体の第１の主面を覆う部分の第２の外部電極の長さは、０．２０ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下であることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品が１００５サイズである場合、積層体の第１の端面を覆う部分の第１の外部電極の高さは、０．１５ｍｍ以上、０．３３ｍｍ以下であることが好ましい。同様に、積層体の第２の端面を覆う部分の第２の外部電極の高さは、０．１５ｍｍ以上、０．３３ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、外部電極に起因する浮遊容量を低減することができる。

本発明の積層型コイル部品では、コイル導体間の絶縁層は磁性材料及び非磁性材料の少なくとも一方を含む材料からなる。
図３は、積層型コイル部品の内部構造を模式的に示す断面図である。
図３は、絶縁層、コイル導体及び連結導体、並びに、積層体の積層方向を模式的に示すものであり、実際の形状及び接続等を厳密には表していない。例えば、コイル導体はビア導体を介して接続されている。
積層体１０の積層方向、及び、コイルの軸方向（図３中、コイル軸をＡで示す）は、実装面である第１の主面１３に対して平行である。

図３に示すように、積層型コイル部品１は、絶縁層とともに積層された複数のコイル導体３２が電気的に接続されることにより形成されるコイルを内蔵する積層体１０と、コイルに電気的に接続される第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２を備える。
積層体１０の第１の主面１３には、低誘電率層５０が設けられている。
低誘電率層５０の比誘電率ε_ｒ２は、積層体１０を構成する絶縁層の比誘電率ε_ｒ１よりも小さい。
低誘電率層５０は、第１の主面１３に延伸した第１の外部電極２１と積層体１０との間に配置されているため、第１の外部電極２１と積層体１０内部の導体との間で発生する浮遊容量を低減させることができる。

図３に示す積層型コイル部品では、第１の外部電極２１と、これに対向するコイル導体３２とが第１の連結導体４１により直線状に接続されており、第２の外部電極２２と、これに対向するコイル導体３２とが第２の連結導体４２により直線状に接続されている。第１の連結導体４１及び第２の連結導体４２は、それぞれ、実装面となる第１の主面１３に最も近い部分のコイル導体３２と接続されている。
第１の連結導体４１及び第２の連結導体４２はいずれも、積層方向から平面視したときにコイル導体３２と重なり、かつ、コイル軸よりも、実装面となる第１の主面１３側に位置している。
第１の連結導体４１及び第２の連結導体４２はいずれも、コイル導体３２の最も実装面に近い部分に接続されているため、外部電極の大きさを小さくして高周波特性を向上させることができる。

よって、積層型コイル部品１は、第１の外部電極２１と積層体１０内部の導体との間で発生する浮遊容量が小さく、高周波特性に優れている。高周波帯（特に、３０ＧＨｚ以上、８０ＧＨｚ以下）での高周波特性については、４０ＧＨｚでの透過係数Ｓ２１が、好ましくは、－１ｄＢ以上、０ｄＢ以下であり、５０ＧＨｚでの透過係数Ｓ２１が、好ましくは、－１ｄＢ以上、０ｄＢ以下である。積層型コイル部品１が上記条件を満たす場合、例えば、光通信回路内のバイアスティー（Ｂｉａｓ－Ｔｅｅ）回路等に好適に使用できる。透過係数Ｓ２１は、入力信号に対する透過信号の電力の比から求められる。周波数毎の透過係数Ｓ２１は、例えば、ネットワークアナライザを用いて求められる。透過係数Ｓ２１は、基本的に無次元量であるが、通常、常用対数をとってｄＢ単位で表される。

図４は、図１に示す積層型コイル部品を構成する積層体の一例を模式的に示す分解斜視図であり、図５は、図１に示す積層型コイル部品を構成する積層体の一例を模式的に示す分解平面図である。

図４及び図５に示すように、積層体１０は、複数の絶縁層３１ａ、３１ｂ（３１ｂ_１～３１ｂ_ｎ）、３１ｃ（３１ｃ_１～３１ｃ_ｎ）、３１ｄ（３１ｄ_１～３１ｄ_ｎ）、３１ｅ（３１ｅ_１～３１ｅ_ｎ）及び３１ｆが長さ方向（ｘ方向）に積層されて構成されている。
なお、積層体を構成する複数の絶縁層が積み重なる方向を積層方向という。
すなわち、本発明の積層型コイル部品において、積層体の長さ方向と、積層方向とは一致する。

絶縁層３１ｂ（３１ｂ_１～３１ｂ_ｎ）、３１ｃ（３１ｃ_１～３１ｃ_ｎ）、３１ｄ（３１ｄ_１～３１ｄ_ｎ）及び３１ｅ（３１ｅ_１～３１ｅ_ｎ）には、それぞれ、コイル導体３２ｂ（３２ｂ_１～３２ｂ_ｎ）、３２ｃ（３２ｃ_１～３２ｃ_ｎ）、３２ｄ（３２ｄ_１～３２ｄ_ｎ）及び３２ｅ（３２ｅ_１～３２ｅ_ｎ）と、ビア導体３３ｂ（３３ｂ_１～３３ｂ_ｎ）、３３ｃ（３３ｃ_１～３３ｃ_ｎ）、３３ｄ（３３ｄ_１～３３ｄ_ｎ）及び３３ｅ（３３ｅ_１～３３ｅ_ｎ）とが設けられている。絶縁層３１ａ及び３１ｆには、それぞれ、ビア導体３３ａ及び３３ｆが設けられている。
コイル導体３２ｂ（３２ｂ_１～３２ｂ_ｎ）、３２ｃ（３２ｃ_１～３２ｃ_ｎ）、３２ｄ（３２ｄ_１～３２ｄ_ｎ）及び３２ｅ（３２ｅ_１～３２ｅ_ｎ）にはそれぞれ、ライン部と、ライン部の端部に配置されるランド部とを有している。図４及び図５に示すように、ランド部のサイズは、ライン部の線幅よりも若干大きいことが好ましい。

コイル導体３２ｂ（３２ｂ_１～３２ｂ_ｎ）、３２ｃ（３２ｃ_１～３２ｃ_ｎ）、３２ｄ（３２ｄ_１～３２ｄ_ｎ）及び３２ｅ（３２ｅ_１～３２ｅ_ｎ）は、それぞれ、絶縁層３１ｂ（３１ｂ_１～３１ｂ_ｎ）、３１ｃ（３１ｃ_１～３１ｃ_ｎ）、３１ｄ（３１ｄ_１～３１ｄ_ｎ）及び３１ｅ（３１ｅ_１～３１ｅ_ｎ）の主面上に設けられており、絶縁層３１ａ、３１ｂ（３１ｂ_１～３１ｂ_ｎ）、３１ｃ（３１ｃ_１～３１ｃ_ｎ）、３１ｄ（３１ｄ_１～３１ｄ_ｎ）、３１ｅ（３１ｅ_１～３１ｅ_ｎ）及び３１ｆとともに積層される。図４及び図５では、各コイル導体が３／４ターン形状を有しており、絶縁層３１ｂ_１、３１ｃ_１、３１ｄ_１及び３１ｅ_１を１つの単位（３ターン分）として、繰り返し積層される。

ビア導体３３ａ、３３ｂ（３３ｂ_１～３３ｂ_ｎ）、３３ｃ（３３ｃ_１～３３ｃ_ｎ）、３３ｄ（３３ｄ_１～３３ｄ_ｎ）、３３ｅ（３３ｅ_１～３３ｅ_ｎ）及び３３ｆは、それぞれ、絶縁層３１ａ、３１ｂ（３１ｂ_１～３１ｂ_ｎ）、３１ｃ（３１ｃ_１～３１ｃ_ｎ）、３１ｄ（３１ｄ_１～３１ｄ_ｎ）、３１ｅ（３１ｅ_１～３１ｅ_ｎ）及び３１ｆを積層方向（図４ではｘ方向）に貫通するように設けられている。

以上のように構成された絶縁層３１ａ、３１ｂ（３１ｂ_１～３１ｂ_ｎ）、３１ｃ（３１ｃ_１～３１ｃ_ｎ）、３１ｄ（３１ｄ_１～３１ｄ_ｎ）、３１ｅ（３１ｅ_１～３１ｅ_ｎ）及び３１ｆは、図４に示すようにｘ方向に積層される。これにより、コイル導体３２ｂ（３２ｂ_１～３２ｂ_ｎ）、３２ｃ（３２ｃ_１～３２ｃ_ｎ）、３２ｄ（３２ｄ_１～３２ｄ_ｎ）及び３２ｅ（３２ｅ_１～３２ｅ_ｎ）は、ビア導体３３ｂ（３３ｂ_１～３３ｂ_ｎ）、３３ｃ（３３ｃ_１～３３ｃ_ｎ）、３３ｄ（３３ｄ_１～３３ｄ_ｎ）及び３３ｅ（３３ｅ_１～３３ｅ_ｎ）を介して電気的に接続される。その結果、積層体１０内において、ｘ方向に延在するコイル軸を有するソレノイド状のコイルが形成される。

さらに、ビア導体３３ａ及び３３ｆは積層体１０内で連結導体となって、積層体１０の両端面に露出する。連結導体は、積層体１０内において、第１の外部電極２１とこれに対向するコイル導体３２ｂ_１との間を直線状に接続するか、又は、第２の外部電極２２とこれに対向するコイル導体３２ｅ_ｎとの間を直線状に接続する。

積層方向から平面視したときに、コイルを構成するコイル導体は互いに重なることが好ましい。また、積層方向から平面視したとき、コイルの形状は円形であることが好ましい。なお、コイルがランド部を含む場合には、ランド部を除いた形状（すなわちライン部の形状）をコイルの形状とする。

第１の連結導体４１が第１の外部電極２１とコイルとの間を直線状に接続するとは、積層方向から平面視したとき、第１の連結導体４１を構成するビア導体３３ａ同士が重なっていることを意味し、ビア導体３３ａ同士は厳密に直線状に並んでいなくてもよい。
また、第２の連結導体４２が第２の外部電極２２とコイルとの間を直線状に接続するとは、積層方向から平面視したとき、第２の連結導体４２を構成するビア導体３３ｄ同士が重なっていることを意味し、ビア導体３３ｄ同士は厳密に直線状に並んでいなくてもよい。
なお、連結導体を構成するビア導体にランド部が接続されている場合には、ランド部を除いた形状（すなわちビア導体の形状）を連結導体の形状とする。

なお、図４及び図５に示すコイル導体は、繰り返しパターンが円形となるような形状であるが、繰り返しパターンが四角形等の多角形となるようなコイル導体であってもよい。
また、図４及び図５に示すコイル導体は、積層体の表面に露出していないが、コイル導体の一部が積層体の表面に露出していてもよい。
ただし、積層体の表面にコイル導体が露出している箇所の表面には、低誘電率層が設けられることが好ましい。

積層方向から平面視したとき、コイル導体において、ライン部の線幅は、好ましくは３０μｍ以上、８０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上、６０μｍ以下である。ライン部の線幅が３０μｍよりも小さい場合、コイルの直流抵抗が大きくなることがある。ライン部の線幅が８０μｍよりも大きい場合、コイルの静電容量が大きくなるため、積層型コイル部品の高周波特性が低下することがある。

本発明の積層型コイル部品は、積層方向から平面視したときに、ランド部が、ライン部の内周縁よりも内側に位置せず、かつ、ライン部と部分的に重なることが好ましい。
ランド部がライン部の内周縁よりも内側に位置すると、インピーダンスが低下してしまうことがある。
また、積層方向から平面視したときに、ランド部の径は、ライン部の線幅の１．０５倍以上、１．３倍以下であることが好ましい。
ランド部の径がライン部の線幅の１．０５倍未満であると、ランド部とビア導体との接続が不十分となることがある。一方、ランド部の径がライン部の線幅の１．３倍を超えると、ランド部に起因する浮遊容量が大きくなるため、高周波特性が低下することがある。

積層方向から平面視したときのランド部の形状は、円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。ランド部の形状が多角形状である場合、多角形の面積相当円の直径をランド部の径とする。

本発明の積層型コイル部品において、第１の主面に延伸される第１の外部電極と積層体との間には、絶縁層よりも比誘電率の小さな低誘電率層が設けられている。
低誘電率層は、積層体を構成する絶縁層よりも比誘電率の小さな層であり、積層体の第１の主面に延伸される第１の外部電極と積層体との間に配置される。
積層体の第１の主面に延伸される第１の外部電極と積層体との間に低誘電率層が設けられていると、第１の外部電極と積層体との間で発生する浮遊容量を小さくして、高周波特性を向上させることができる。

低誘電率層は、積層体の第１の主面において第１の外部電極と積層体とが接触しないよう、積層体の第１の主面に延伸される第１の外部電極と積層体との間の全面に設けられていることが好ましい。
積層体の第１の主面に延伸される第１の外部電極と積層体との間の全面に低誘電率層が設けられていると、第１の外部電極と積層体との間で発生する浮遊容量を最小限にすることができ、高周波特性の向上にさらに寄与する。

低誘電率層が配置される位置の他の例について、図６、図７を参照しながら説明する。
図６は、本発明の積層型コイル部品の別の一例を模式的に示す断面図である。
図６に示す積層型コイル部品２では、低誘電率層５０が、積層体１０の第１の主面１３に延伸された第１の外部電極２１と積層体１０との間、及び、積層体１０の第１の主面１３に延伸された第２の外部電極２２と積層体１０との間に設けられている。

図６に示す積層型コイル部品では、低誘電率層５０は、積層体１０の第１の主面１３に延伸された外部電極が積層体１０と接触しないように、積層体１０の第１の主面１３に延伸させた第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２と積層体１０との間の全面に設けられている。

図７は、本発明の積層型コイル部品の更に別の一例を模式的に示す断面図である。
図７に示す積層型コイル部品３では、低誘電率層５０が、積層体１０の第１の主面１３の全面に設けられている。そのため、低誘電率層５０は、積層体１０の第１の主面１３に延伸された第１の外部電極２１と積層体１０との間、及び、積層体１０の第１の主面１３に延伸された第２の外部電極２２と積層体１０との間に設けられている。

本発明の積層型コイル部品において、第１の外部電極及び第２の外部電極は、それぞれ、第１の端面及び第２の端面から延伸して第２の主面の一部を覆っていてもよい。

図８は、本発明の積層型コイル部品の更に別の一例を模式的に示す断面図である。
図８に示す積層型コイル部品４では、第１の外部電極２１が第１の端面１１から延伸して第２の主面１４の一部を覆っており、第２の外部電極２２が第２の端面１２から延伸して第２の主面１４の一部を覆っている。
低誘電率層５０は、第１の主面１３に延伸した外部電極（第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２）と積層体１０との間、及び、第２の主面１４に延伸した外部電極（第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２）との間に、それぞれ設けられている。

本発明の積層型コイル部品において、実装面は特に限定されないが、第１の外部電極及び第２の外部電極が延伸される面である第１の主面が実装面であることが好ましい。
第１の主面には、第１の外部電極及び第２の外部電極が延伸して設けられているため、実装性が高い。一方で、第１の主面に延伸して設けられた第１の外部電極と積層体との間で発生する浮遊容量が大きくなるが、本発明の積層型コイル部品では、第１の主面に延伸して設けられた第１の外部電極と積層体との間に低誘電率層が設けられているため、発生する浮遊容量を最小限に押さえて、高周波特性を向上させることができる。
なお、第１の主面が実装面ではない場合であっても、低誘電率層によって、外部電極が第１の主面に延伸していることによって生じる浮遊容量を抑制することができるため、高周波特性に優れる。

各コイル導体及び各連結導体の好ましい寸法の具体例について、積層型コイル部品１のサイズが、０６０３サイズ、０４０２サイズ、又は、１００５サイズである場合に分けて以下に説明する。

（１）積層型コイル部品１が０６０３サイズである場合
・積層方向から平面視したとき、各コイル導体の内径（コイル径）は、好ましくは、５０μｍ以上、１００μｍ以下である。
・各連結導体の長さ寸法は、好ましくは１５μｍ以上、４５μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以上、３０μｍ以下である。
・各連結導体の幅寸法は、好ましくは、３０μｍ以上、６０μｍ以下である。

（２）積層型コイル部品１が０４０２サイズである場合
・積層方向から平面視したとき、各コイル導体の内径（コイル径）は、好ましくは、３０μｍ以上、７０μｍ以下である。
・各連結導体の長さ寸法は、好ましくは１０μｍ以上、３０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上、２５μｍ以下である。
・各連結導体の幅寸法は、好ましくは、２０μｍ以上、４０μｍ以下である。

（３）積層型コイル部品１が１００５サイズである場合
・積層方向から平面視したとき、各コイル導体の内径（コイル径）は、好ましくは、８０μｍ以上、１７０μｍ以下である。
・各連結導体の長さ寸法は、好ましくは２５μｍ以上、７５μｍ以下であり、より好ましくは２５μｍ以上、５０μｍ以下である。
・各連結導体の幅寸法は、好ましくは、４０μｍ以上、１００μｍ以下である。

絶縁層に含まれる磁性材料としては、フェライト材料が挙げられる。
フェライト材料としては、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト材料であることが好ましい。
また、フェライト材料は、ＦｅをＦｅ_２Ｏ_３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯに換算して２ｍｏｌ％以上３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上１３ｍｏｌ％以下、ＮｉをＮｉＯに換算して１０ｍｏｌ％以上４５ｍｏｌ％以下含むことが好ましい。
なお、フェライト材料には不可避不純物が含まれていてもよい。

絶縁層に含まれる非磁性材料としては、Ｓｉ及びＺｎを含有する酸化物材料（以下、第１の非磁性材料ともいう）が挙げられる。
このような材料としては、一般式ａＺｎＯ・ＳｉＯ_２で表される材料であり、ａの値、すなわちＳｉに対するＺｎの含有量（Ｚｎ／Ｓｉ）が１．８以上、２．２以下である材料が挙げられる。これはウィルマイトとも呼ばれる材料である。
また、この材料はさらにＣｕを含むことが好ましく、具体的には、Ｚｎの一部がＣｕ等の異種金属で置換された材料であってもよい。
このような材料は、酸化物原料（ＺｎＯ、ＳｉＯ_２、ＣｕＯ等）を所定のモル比となるように配合して、湿式で混合粉砕した後、１０００℃以上、１３００℃以下で仮焼して作製することができる。

また、絶縁層に含まれる別の非磁性材料としては、Ｓｉ、Ｋ、Ｂを含むガラス材料にフィラーが添加された材料を含み、フィラーは石英及びアルミナからなる群から選択された少なくとも１種を含む材料（以下、第２の非磁性材料ともいう）が挙げられる。
ガラス材料は、ＳｉをＳｉＯ_２換算で７０重量％以上８５重量％以下、ＢをＢ_２Ｏ_３換算で１０重量％以上２５重量％以下、ＫをＫ_２Ｏ換算で０．５重量％以上５重量％以下、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算して０重量％以上５重量％以下含む材料であることが好ましい。
このような材料は、ガラスとフィラーを混合して作製することができる。
例えば、ガラス１００重量部に対して、フィラーとしての石英を４０重量部以上、６０重量部以下、アルミナを０重量部以上、１０重量部以下の範囲で混合することにより作製することができる。

フェライト材料と非磁性材料の組合せとしては、フェライト材料と第１の非磁性材料を組み合わせても良く、フェライト材料と第２の非磁性材料を組み合わせてもよい。
また、フェライト材料と第１の非磁性材料及び第２の非磁性材料を組み合わせてもよい。
好ましいのはフェライト材料と第１の非磁性材料の組合せである。

絶縁層に含まれる非磁性材料の割合が変化することによって、絶縁層の比誘電率が変化する。
絶縁層の比誘電率ε_ｒ１は、１２以上、２０以下であることが好ましい。

低誘電率層は、絶縁層よりも比誘電率の小さい層であり、少なくとも非磁性材料を含む。
低誘電率層に含まれる非磁性材料としては、絶縁層に含まれる第１の非磁性材料及び第２の磁性材料を用いることができ、第１の非磁性材料を用いることが好ましい。
低誘電率層は非磁性材料の他に磁性材料を含んでいてもよい。
低誘電率層に含まれる磁性材料としては、絶縁層に含まれる磁性材料と同様のものが挙げられる。

低誘電率層の比誘電率ε_ｒ２は、５以上、１０以下であることが好ましい。
低誘電率層は、磁性材料と非磁性材料とを含む複合材料で構成されていることが好ましい。
非磁性材料は、Ｓｉ及びＺｎを含有する酸化物材料を含み、上記酸化物材料の、Ｓｉに対するＺｎの含有量（Ｚｎ／Ｓｉ）が、モル比換算で１．８以上、２．２以下であることがより好ましい。

低誘電率層の比誘電率ε_ｒ２を絶縁層の比誘電率ε_ｒ１よりも小さくする方法としては、低誘電率層の非磁性材料の割合を、絶縁層の非磁性材料の割合よりも大きくする方法が挙げられる。

低誘電率層の厚さは特に限定されないが、１０μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましい。

本発明の積層型コイル部品では、第１の主面に延伸される第２の外部電極と積層体の間にも、低誘電率層が設けられていてもよい。
さらに、積層体の第１の主面のうち第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられていない部分にも、低誘電率層が設けられていてもよい。

［積層型コイル部品の製造方法］
本発明の積層型コイル部品の製造方法の一例について説明する。

まず、絶縁層となるセラミックグリーンシートを作製する。
例えば、磁性材料及び非磁性材料に、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダ、エタノール、トルエン等の有機溶剤及び分散剤等を加えて混練し、スラリー状にする。その後、ドクターブレード法などの方法により、厚さ１２μｍ程度のセラミックグリーンシートを得る。

磁性材料としてのフェライト材料として、例えば、鉄、ニッケル、亜鉛及び銅の酸化物原料を混合して８００℃、１時間で仮焼した後、ポールミルにより粉砕し、乾燥することにより、平均粒径が約２μｍのＮｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト材料（酸化物混合粉末）を使用することができる。
また、フェライト材料は、ＦｅをＦｅ_２Ｏ_３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯに換算して２ｍｏｌ％以上３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上１３ｍｏｌ％以下、ＮｉをＮｉＯに換算して１０ｍｏｌ％以上４５ｍｏｌ％以下含むことが好ましい。

非磁性材料としては、Ｓｉ及びＺｎを含有する酸化物材料（上述した第１の非磁性材料）を使用することができる。
このような材料は、酸化物原料（ＺｎＯ、ＳｉＯ_２、ＣｕＯ等）を所定のモル比となるように配合して、湿式で混合粉砕した後、１０００℃以上、１３００℃以下で仮焼して作製することができる。

また、非磁性材料として、Ｓｉ、Ｋ、Ｂを含むガラス材料にフィラーが添加された材料を含み、フィラーは石英及びアルミナからなる群から選択された少なくとも１種を含む材料（上述した第２の非磁性材料）を使用することができる。
ガラス材料は、ＳｉをＳｉＯ_２換算で７０重量％以上８５重量％以下、ＢをＢ_２Ｏ_３換算で１０重量％以上２５重量％以下、ＫをＫ_２Ｏ換算で０．５重量％以上５重量％以下、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算して０重量％以上５重量％以下含む材料であることが好ましい。
このような材料は、ガラスとフィラーを混合して作製することができる。
例えば、ガラス１００重量部に対して、フィラーとしての石英を４０重量部以上、６０重量部以下、アルミナを０重量部以上、１０重量部以下の範囲で混合することにより作製することができる。

作製したセラミックグリーンシートに、所定のレーザー加工を施して、直径２０μｍ以上、３０μｍ以下程度のビアホールを形成する。ビアホールを有する特定のシート上にＡｇペーストを用いて、ビアホールに充填し、さらに、１１μｍ程度の厚みを有する所定の導体パターン（コイル導体）をスクリーン印刷し、乾燥することでコイルシートを得る。

個片化後に実装面と平行な方向に周回軸（コイル軸）を有するコイルが積層体の内部に形成されるように、所定の順序でコイルシートを積層する。さらに、連結導体となるビア導体が形成されたビアシートを上下に積層する。

積層体を熱圧着して圧着体を得た後、所定のチップ寸法になるように切断し、個片化したチップを得る。個片化したチップに対しては、回転バレルを行い、角部及び稜線部に所定の丸みを付けてもよい。

続いて、低誘電率層となる低誘電率セラミックグリーンシートを作製する。
低誘電率セラミックグリーンシートの比誘電率が、絶縁層となるセラミックグリーンシートの比誘電率よりも小さくなるように磁性材料及び非磁性材料の混合比を調整するほかは、セラミックグリーンシートを作製する手順と同様の手順によって、低誘電率セラミックグリーンシートを作製する。

得られた低誘電率セラミックグリーンシートを、個片化したチップのうち、第１の主面となる面に貼り付けた後、所定の温度、時間で脱バインダ及び焼成を施すことで、内部にコイルを内蔵し、かつ、第１の主面に低誘電率層を有する焼成体（積層体）を得る。

なお、上記手順によって得られた積層体の第１の主面には、すでに低誘電率層が設けられているが、脱バインダ及び焼成を施したチップ（積層体）の表面に低誘電率セラミックグリーンシートを貼り付けるのではなく、個片化したチップに脱バインダ及び焼成を行って積層体を得た後、該積層体の第１の主面に低誘電率セラミックグリーンシートを貼り付けて、低誘電率セラミックグリーンシートごと脱バインダ及び焼成を行うことによって、低誘電率層を備えた積層体を得てもよい。

低誘電率セラミックグリーンシートは、積層体の第１の主面の全面に貼り付けてもよく、第１の外部電極が形成される領域だけに貼り付けてもよく、第１の外部電極が形成される領域及び第２の外部電極が形成される領域の両方に貼り付けてもよい。
また、低誘電率セラミックグリーンシートを積層体の第１の主面に貼り付ける方法に代わって、低誘電率セラミックグリーンシートを作製するためのスラリーを積層体の第１の主面に塗布し、乾燥、焼成させる方法を用いてもよい。

Ａｇペーストを所定の厚みに引き伸ばした層にチップを斜めに浸漬させ、焼き付けることで、積層体の４面（主面、端面及び両側面）に外部電極の下地電極を形成する。このとき、第１の主面が上記ペーストに接触するように、下地電極を形成することで、低誘電率層の表面にも下地電極を形成する。
上記の方法では、積層体の主面と端面の２回に分けて下地電極を形成する場合に比べて、下地電極を１回で形成することができる。
Ａｇペーストを所定の厚みに引き伸ばした層に、チップを垂直に浸漬させる方法を用いると、積層体の５面（各端面に加えて、隣接する主面及び側面の４面）に外部電極の下地電極を形成することができる。

下地電極に対して、めっきにより、所定の厚みのＮｉ皮膜及びＳｎ皮膜を順次形成して、外部電極を形成する。
積層体の第１の主面と下地電極との間には、低誘電率層が設けられているため、上記工程によって形成された外部電極と積層体の第１の主面との間には、低誘電率層が設けられている。
以上により、本発明の積層型コイル部品を作製することができる。

本発明の積層型コイル部品を製造する方法の他の一例を、図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆ、図９Ｇ及び図１０～図１３に示す。
図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆ、図９Ｇは、マザー積層体を得るために積層されるコイルシートの一例を模式的に示す平面図であり、図１０は、図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆ及び図９Ｇに示すコイルシートを積層して得られたマザー積層体を切断して得られる積層体の一例を模式的に示す分解斜視図である。
図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆ及び図９Ｇでは、得られるマザー積層体を切断するための切断線１５４及び１５５が示されている。

図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆ、図９Ｇにおいて、図１０に示す積層体３０を構成する絶縁層５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ及び５１ｇとなるべき絶縁シート１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃ、１５１ｄ、１５１ｅ、１５１ｆ及び１５１ｇには、ビア導体５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ、５３ｅ、５３ｆ及び５３ｇがそれぞれ形成されている。

さらに、絶縁層５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ及び５１ｆとなるべき絶縁シート１５１ｂ、１５１ｃ、１５１ｄ、１５１ｅ及び１５１ｆ上には、コイル導体パターン１５２ｂ、１５２ｃ、１５２ｄ、１５２ｅ及び１５２ｆがそれぞれ形成されている。
コイル導体パターン１５２ｂ～１５２ｆは、隣り合う積層体でコイル導体同士が離間するように絶縁シート１５１ｂ～１５１ｆ上にそれぞれ設けられている。

上記の絶縁シートを積層する結果、積層された複数の絶縁シートと、絶縁シート間に設けられた複数のコイル導体パターンと、絶縁シートを積層方向に貫通する１以上のビア導体とを含む、マザー積層体が得られる。

得られたマザー積層体をダイサー等で切断することによって、未焼成の状態にある複数の積層体に分割する。
図１０は、マザー積層体を切断して得られる積層体の一例を模式的に示す分解斜視図である。
切断線１５４及び１５５に沿ってマザー積層体を切断することによって、９個の積層体に分割される。実際には、より多数の積層体に分割される。
各積層体３０は、積層された複数の絶縁層５１ａ～５１ｇ間に設けられた複数のコイル導体５２ｂ～５２ｆと絶縁層５１ａ～５１ｇを積層方向に貫通する１以上のビア導体５３ａ～５３ｇとが接続されることによりコイルが構成される。

絶縁層５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ及び５１ｆの主面上には、コイル導体５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ及び５２ｆがそれぞれ設けられている。コイル導体５２ｂ～５２ｆは、角張ったＵ字型であり、３／４ターンの長さを有している。

図１１は、図１０に示す積層体中のコイル導体の様子を模式的に示す透過斜視図である。
図１１に示すように、積層体３０内部において、コイル導体５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ及び５２ｆは、ビア導体５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ及び５３ｅにより互いに接続され、コイルを形成している。
さらに、図９及び図１１に示すように、積層体３０の第１の主面１３及び第２の主面１４は、切断線１５５に沿う切断によって現れた面であり、積層体３０の第１の側面１５及び第２の側面１６は、切断線１５４に沿う切断によって現れた面である。積層体３０の第１の主面１３、第２の主面１４、第１の側面１５又は第２の側面１６には、コイル導体５２ｂ～５２ｆが露出している。また、積層体３０の第１の端面１１にはビア導体５３ａが露出し、積層体３０の第２の端面１２にはビア導体５３ｇが露出している。

図１２は、図１０に示す積層体に低誘電率層を配置した場合の一例を模式的に示す斜視図であり、図１３は、図１２に示す積層体に外部電極を設けた場合の一例を模式的に示す斜視図である。
図１２に示すように、積層体３０の第１の主面１３、第２の主面１４、第１の側面１５及び第２の側面に低誘電率セラミックグリーンシートを貼り付けてさらに焼成することで、積層体３０の第１の主面１３、第２の主面１４、第１の側面１５及び第２の側面１６に低誘電率層５０が形成された構造体１１０を得ることができる。さらに、積層体３０の第１の端面１１及び第２の端面１２と、第１の端面１１又は第２の端面１２から第１の主面１３、第２の主面１４、第１の側面１５及び第２の側面１６に延伸するように第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２を形成することで、図１３に示すような、積層型コイル部品５が得られる。
第１の外部電極２１は、積層体３０の第１の端面１１から第１の主面１３、第２の主面１４、第１の側面１５及び第２の側面１６の一部にそれぞれ延伸しており、第２の外部電極２２は、積層体３０の第２の端面１２から第１の主面１３、第２の主面１４、第１の側面１５及び第２の側面１６にそれぞれ延伸している。
積層型コイル部品５では、積層体３０の第１の主面１３の全面に低誘電率層５０が設けられているため、積層体３０の第１の主面１３に延伸される第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２と積層体３０の間には、それぞれ低誘電率層５０が配置されている。

１、２、３、４、５ 積層型コイル部品
１０、３０ 積層体
１１ 第１の端面
１２ 第２の端面
１３ 第１の主面
１４ 第２の主面
１５ 第１の側面
１６ 第２の側面
２１ 第１の外部電極
２２ 第２の外部電極
３１ａ、３１ｂ（３１ｂ_１～３１ｂ_ｎ）、３１ｃ（３１ｃ_１～３１ｃ_ｎ）、３１ｄ（３１ｄ_１～３１ｄ_ｎ）、３１ｅ（３１ｅ_１～３１ｅ_ｎ）、３１ｆ 絶縁層
３２ｂ（３２ｂ_１～３２ｂ_ｎ）、３２ｃ（３２ｃ_１～３２ｃ_ｎ）、３２ｄ（３２ｄ_１～３２ｄ_ｎ）、３２ｅ（３２ｅ_１～３２ｅ_ｎ） コイル導体
３３ａ、３３ｂ（３３ｂ_１～３３ｂ_ｎ）、３３ｃ（３３ｃ_１～３３ｃ_ｎ）、３３ｄ（３３ｄ_１～３３ｄ_ｎ）、３３ｅ（３３ｅ_１～３３ｅ_ｎ） ビア導体
４１ 第１の連結導体
４２ 第２の連結導体
５０ 低誘電率層
５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ 絶縁層
５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆ コイル導体
５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ、５３ｅ、５３ｆ、５３ｇ ビア導体
１１０ 構造体
１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃ、１５１ｄ、１５１ｅ、１５１ｆ、１５１ｇ 絶縁シート
１５２ｂ、１５２ｃ、１５２ｄ、１５２ｅ、１５２ｆ コイル導体パターン
１５４、１５５ 切断線
Ａ コイル軸
Ｅ_１ 第１の主面を覆う部分の第１の外部電極の長さ
Ｅ_２ 第１の端面を覆う部分の第１の外部電極の高さ
Ｌ_１ 積層体の長さ寸法
Ｌ_２ 積層型コイル部品の長さ寸法
Ｔ_１ 積層体の高さ寸法
Ｔ_２ 積層型コイル部品の高さ寸法
Ｗ_１ 積層体の幅寸法
Ｗ_２ 積層型コイル部品の幅寸法

Claims (8)

1. 複数の絶縁層が長さ方向に積層されてなり、内部にコイルを内蔵する積層体と、
   前記コイルに電気的に接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備え、
   前記コイルは、前記絶縁層とともに前記長さ方向に積層された複数のコイル導体が電気的に接続されてなり、
   前記積層体は、前記長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面と、前記長さ方向と直交する高さ方向において相対する第１の主面及び第２の主面と、前記長さ方向及び前記高さ方向に直交する幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面と、を有し、
   前記第１の外部電極は、前記第１の端面の少なくとも一部と前記第１の主面の一部とを延伸して覆い、
   前記第２の外部電極は、前記第２の端面の少なくとも一部と前記第１の主面の一部とを延伸して覆い、
   前記積層体の積層方向と前記コイルのコイル軸方向とは、前記第１の主面と平行であり、
   前記コイル軸が、前記積層体の高さ方向の略中央に重なり、
   前記第１の主面に延伸される前記第１の外部電極と前記積層体の間には、前記絶縁層よりも比誘電率の小さな低誘電率層が設けられていることを特徴とする、積層型コイル部品。
2. さらに、前記第１の主面に延伸される前記第２の外部電極と前記積層体の間には、前記低誘電率層が設けられている、請求項１に記載の積層型コイル部品。
3. 前記積層体の前記第１の主面の全面に、前記低誘電率層が設けられている、請求項２に記載の積層型コイル部品。
4. 前記第１の主面が実装面である、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層型コイル部品。
5. 前記絶縁層の比誘電率ε_ｒ１は、１２以上、２０以下であり、
   前記低誘電率層の比誘電率ε_ｒ２は、５以上、１０以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層型コイル部品。
6. 前記低誘電率層は、磁性材料と非磁性材料とを含む複合材料で構成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層型コイル部品。
7. 前記非磁性材料は、Ｓｉ及びＺｎを含有する酸化物材料を含み、
   Ｓｉに対するＺｎの含有量（Ｚｎ／Ｓｉ）がモル比換算で１．８以上、２．２以下である、請求項６に記載の積層型コイル部品。
8. 前記第１の外部電極は、さらに前記第２の主面の一部を延伸して覆い、
   前記第２の主面に延伸される前記第１の外部電極と前記積層体の間には、前記絶縁層よりも比誘電率の小さな低誘電率層が設けられている、請求項１～７のいずれか１項に記載の積層型コイル部品。

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