JP7355847B2 - 支持基板を備えたディスプレイを製造する方法、この方法により製造された支持基板およびフレキシブルディスプレイ用に特化された被覆ガラス - Google Patents

Description

本発明は、支持基板、特にガラス基板を備え、少なくとも支持基板の所定の領域にフレキシブル性（柔軟性）、可撓性および／または弾力性を有するディスプレイを製造する方法に関する。

例えば有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）をベースとしたこの種のディスプレイは、極めて薄いシートとして製造できるため、特に、重要な機密文書が入った持ち運び可能なモバイルデバイスなどの小型装置において、表示目的の重要性が増してきている。

ＯＬＥＤディスプレイをフレキシブルに構成することは公知である。これに関して、フレキシブル有機発光ダイオード（ＦＯＬＥＤ）に事後的に構造を設ける方法が既に知られており、その方法では、積層された層構造から再び一または複数の層がレーザ光によって段階的に取り除かれる（アブレーション）。

これらは、フレキシブルなドライバ回路を含むフレキシブルな支持基板上に有機材料の層から作製することができるため、平らでない表面にフィットさせたり、それ自身フレキシブル性のある構造に用いたりすることができる。

ＯＬＥＤ材料が酸素および／または湿度の影響を受け易いという問題が判明しており、これが比較的短い寿命をもたらしている。この問題は、例えば、酸素および／または水蒸気拡散がほとんどない二つのガラス層の間に基本的なＯＬＥＤコンポーネントを組み入れることで解決できる。

他の手段は、バリア層を有したガラス基板上でＯＬＥＤ表示部を使用することである。これらのバリア層は、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、（ホウ素）ケイ酸塩、アルミン酸塩（Ａｌ_２Ｏ_３）または金属層（Ａｌ．Ａｇ，Ａｕ，Ｒｈ）またはその他の適した材料から構築することができる。

この種のＯＬＥＤ構造またはＯＬＥＤデバイスは、一定のボーダーラインをガラス層の厚さが下回っていれば柔軟性を維持する。通常は、ガラス層を有し且つ１００μｍかそれより薄いＯＬＥＤは、大半の目的に必要な柔軟性を依然として有している。

とはいえ、薄い、すなわち５０μｍ未満、或いは２０μｍ未満であっても、このようなガラス層は壊れやすく、その脆性のゆえに割れやすい。従って、この観点からは、安定化を目的としてこの種のＯＬＥＤを機械的に強い（フレキシブルな又はフレキシブルでない）支持基板に結合させることが望ましい。

スマートフォン向けの従来通りのディスプレイを製造する場合、ガラスからなる支持基板を最下層に用いる。これが所謂“バックプレーン”である。特殊ガラス（ｔｅｃｈｎｉｓｃｈｅ Ｇｌａｅｓｅｒ）の特性は、バックプレーンの要件には理想的である。

新式のスマートフォン向けの折り畳み可能なディスプレイの開発に伴って、プロセスシーケンスに大幅な変更が生じた。もともと電子部品を安定させて固定することを目的としたガラスのバックプレーンは、現行のアプローチの仕方では、コンポーネントを形成した後、廃棄物が多く出る手間のかかる方法（レーザーリフトオフプロセス）で取り除かなければならない。このやり方では、支持するバックプレーンのない、ディスプレイの可撓なコンポーネントだけが後に残される。

レーザーリフトオフプロセスは、超小型電子機能層を、より軽く、より薄い新しい支持基板に移し変えるというものである。層の分離はここで、主として選択的なレーザーアブレーションと吸収性の高い中間層（通常はポリマー層）の気化によって行なわれる。重要なことは、境界に接する超小型電子機能層がレーザ光のエネルギーによって損なわれないことである。

スマートフォン、タブレットまたは電子書籍リーダに使用されるかどうかにかかわらず、フレキシブルディスプレイの製造には、常に一つの共通点がある：それは、個々のピクセル制御用の回路層は、もはやしっかりしたガラス支持体ではなく、可撓な層の上にあるということである。

従来のレーザーリフトオフプロセスの欠点は、プロセス時間／製造コストがかかり、この方法により廃棄物が付随的に発生することである。それは、この方法ではディスプレイが損傷する可能性があるためである。

この種のフレキシブルな表示装置は、例えば特許文献１、特許文献２または特許文献３から公知である。

さらに、特許文献４は、表示モジュール用の基板を製造する方法に関する。信号回路領域を有した基板本体が、透明な支持プレート上に着設される。この基板本体には、複数の開口部が作り込まれ、基板本体を透明な支持プレートから分離するために、下側の表面が、高エネルギー光により透明な支持プレートを通してエッチングされる。

特許文献５は、半導体層上の多数の薄膜素子であって、これら多数の薄膜素子間にレーザエッチングによりエッチング溝が作り込まれているものに関する。

欧州特許第３２０６１０８号明細書 欧州特許出願公開第３４５６０３６号明細書 欧州特許第２７０９０９１号明細書 米国特許出願公開第２０１６／００５７８３４号明細書 特開第２０１３－００９０１６号公報

本発明の課題は、材料の厚さが比較的厚い場合でもフレキシブル性を備えるディスプレイ用の支持基板を作ることである。

この課題は、請求項１に記載の方法により解決される。好ましい実施態様は、下位請求項に記載されている。

本発明によれば、少なくとも支持基板の所定領域において、フレキシブル性または弾力性が、本発明による方法を用いて次のように実現される。先ず、所望のフレキシブル性が得られるべき支持基板の領域内において、レーザ光を用いることで、閉じたアウトライン、従って支持基板の部分領域を取り囲むアウトラインに沿って、或いは線状のアウトラインに沿って、改変部が、支持基板に、特にその幅全体に亘って作り込まれる。少なくとも一つのフレキシブル層が、少なくとも作り出そうとしている支持基板のフレキシブル領域における支持基板上に、とはいえ好ましくは支持基板の隣接領域上にも形成される。次に、支持基板がエッチング腐食にさらされる。レーザ改変された領域の閉じたおよび／または線状のアウトラインに沿って支持基板の材料が除去されることで、支持基板の部分領域が引き離されるか或いはスリット形状の切れ目部が凹部として作り出されることになる。

これらの凹部は、好ましくは、支持基板上の層と、当該層とは反対側の支持基板の外面との間で、支持基板の厚さ全体の大半に亘って延びている。

このようにして作り出された凹部は、リビングヒンジ（フレキシブルヒンジ）を実現するフレキシブル領域を形成する。一実施形態において、リビングヒンジは、トーションヒンジとして形成することができ、そのために、少なくとも区間的にねじる或いはひねることのできる少なくとも一つの領域からなる。

従来技術とは対照的に、本発明は、ガラスのバックプレーンが取り除かれる代わりに、ディスプレイの作製前にこれらが選択箇所においてレーザで選択的に改変されることを前提にしている。改変された領域は、これらが改変されていない領域よりもはるかに速く的を絞って湿式化学プロセスにより取り除かれ得るという特徴を持つ。レーザ改変を用いると、ガラスからなる支持基板の完全性がほとんど損なわれないため、後続のディスプレイ製造プロセスで支持基板を引き続き使用することができる。

次に、支持基板上に薄い金属層、特にバインダとしてのクロム層とエッチングレジストとしての銅層が形成される。代替的に、この時点でポリマー層を形成することもできる。考えられ得る二つの層は、これらが湿式化学エッチング溶液に対して少なくとも限定的な耐久性を持っているのと同時に、折り畳むのに十分フレキシブルであるという共通点を有している。

金属層またはポリマー層は、好ましくは、支持基板の作り出されるべきフレキシブル領域と、それに隣接する支持基板の領域、例えば支持基板表面の全体を被覆する。

本来のディスプレイ製造のアディティブなプロセスの終了後、特に、好ましくは複数の層と電気光学的素子の形成後に、ディスプレイの密閉化（カプセル化）が行なわれる。

従来技術のように、ガラスのバックプレーンに対して侵食または分離プロセスを実行する代わりに、本発明によれば、ディスプレイ全体が湿式化学エッチング溶液にさらされる。これにより、ガラスのバックプレーンの厚さが所望の値まで減少する一方、他方では予めレーザ改変された領域が取り除かれることになる。ディスプレイの密閉化（カプセル化）は、エッチング液による侵食からディスプレイの影響を受け易い領域を保護された状態に保つのに寄与する。

採用する改変形状に応じて、フレキシブルな支持基板領域を作るか或いは支持基板の部分領域全体を取り除くかが可能で、これにより、この箇所にフレキシブルで曲げることができるディスプレイ領域だけが存在するようになる。このやり方で、ディスプレイがフレキシブルな領域もハードな領域もいずれも有することが実現される。

フッ化水素酸または同等の薬剤を用いた湿式化学処理そのものは、ハードディスプレイを製造する場合の先行技術から公知である。

後にバックプレーンとして使用される支持基板としての特殊ガラスは、第一のプロセスステップとしてレーザ改変される。こうしてガラス基板は、目的の用途に応じてさまざまな方法で改変でき、ディスプレイの折り畳みをサポートすることができる。一つのアプローチは、切れ目部と穴部とを、然るべく予め決められた形状でガラス基板に作ることである。

例えば、支持基板のフレキシブル領域が、フレキシブルでない支持基板領域に囲まれてさえいれば、ガラス基板は最終的に安定化材料であり続ける。これにより、強硬（ハード）か柔軟（フレキシブル）かの領域が定められる。

他の可能性は、作り出そうとしている折り畳み区間に沿って、切り取り線としての複数の平行なアウトラインをガラス基板に設け、そのガラス下にあるフレキシブルな電気光学コンポーネントによってのみ柔軟性を確保することである。

この変形例は、アウトラインにより囲まれたガラス基板の領域が完全に取り除かれるように発展させることができる。

本発明は、様々な実施形態を可能にする。その基本的な考え方をさらに明らかにするために、そのうちの一つを図に示し、以下に説明する。これは、原理図で示されている。

少なくとも一つの被覆層を備えたフレキシブルディスプレイ用支持基板の断面側面図である。 線状の改変部が設けられた支持基板の平面図である。 端縁側の改変部を備えた支持基板の変形例の平面図である。 ディスプレイの製造における方法工程： 切れ目部により形成されたトーションヒンジの平面図である。 フレキシブル領域とそれに隣接する領域の平面図である。 支持基板を製造する方法工程であって、ポリマー中間層を用いる一方法変形例の方法工程を表す図である。 支持基板を製造する方法工程であって、ポリマー中間層を用いるさらに他の一方法変形例の方法工程を表す図である。 貫通孔が設けられた支持基板上にポリマー層を形成する方法工程を表す図である。

図１は、フレキシブルディスプレイまたは折り畳み可能なディスプレイを製造するためのガラス製支持基板１を示し、この支持基板１は、中央のフレキシブル領域２及びその両側に隣接する曲がらない或いは硬いエッジ領域３を備えている。全ての領域２，３は、各面に形成された複数の層４からなる層構造によって覆われ、その層構造そのものは、やはりフレキシブル性（柔軟性）を備えている。

硬いエッジ領域３は、１００μｍを超える材料厚Ｄを有する。このエッジ領域３には、一体的ないしモノリシックに中央領域２が接続されており、この中央領域に、後続のエッチングプロセスによって凹部６を形成する改変部５が設けられており、図示された実施例では、この凹部が、リビングヒンジ的な可動性を可能にする。この領域２に作り出される凹部６は、溝、切れ目および／または穴の形で作り込むことができるか或いはまた支持基板材料がこの領域で完全に取り除かれる。

図２および図３は、それぞれ支持基板１の平面図を示す。見て分かるとおり、フレキシブル領域２における改変部５は、支持基板１の互いに対向し合う側縁部９の間に支持基板１の幅ｂ全体にわたって延びており、これにより、均質な材料弱化と、それに伴い、支持基板１上に形成されたディスプレイの幅Ｂ全体にわたる可動性とが達成されることになる。

図２による変形例では、フレキシブル領域２の両側に硬いエッジ領域３が隣接する一方、図３では、もう一つの変形例が示されており、この変形例では、支持基板１のエッジ領域にフレキシブル領域２が位置し、これが硬いエッジ領域３に隣接してそれにより支持基板１のエッジ終端部１０を形成する。

以下に、アウトラインを作り出すための方法工程を図４に基づいて詳細に説明する。始めに支持基板１を中央領域において改変し、続いてＰＶＤ装置内で支持基板１の表面にクロムと銅とからなる薄層４を蒸着させ、その後、一体的であるが曲げることのできる層４ができるまで銅層を電気メッキ装置内で数ミクロンの厚さまで厚くする。

層４は、例えばシード層として、改変された支持基板上にマグネトロンスパッタリング（ＰＶＤ法）によって堆積させる。下側を上にして支持基板１をＰＶＤ装置内に配置し、チャンバを排気する。支持基板１を約２００℃の温度まで加熱した後、約１００ｎｍの厚さのクロムの層４、次に約３５０ｎｍの厚さの銅の層４を支持基板表面上に堆積させる。支持基板１を約１００℃まで冷却した後、チャンバに空気を入れて支持基板１を取り出す。

次に、ガラス基板のシードレイヤ層を電気メッキ式に厚くする。そのために、支持基板１をウェハホルダに固定し、電気メッキシステムによって約５μｍの銅をシード層上に堆積させる。続いて、支持基板１を脱イオン水（ＶＥ－Ｗａｓｓｅｒ）ですすぎ、乾燥空気により乾燥させる。

基本的なディスプレイ製造のアディティブプロセスの終了後、特に、好適な複数層４と電気光学的コンポーネントの形成後、ディスプレイのカバー層７を形成することで密閉化（カプセル化）が行なわれる。

続いて、少なくとも全ての改変された領域２がエッチングによって除去されるまで、５％ＨＦ溶液で約１２０分間にわたって支持基板１をフッ化水素酸溶液中でエッチングする。さらに数マイクロメータほどエッチング通過を続けると、システムの信頼性が向上する。

基本的なディスプレイを製造するために実際には改変と層形成（ポリマーまたは金属）と湿式化学エッチングプロセスとの間に追加的に実行されるプロセスは示されていない。

片側におけるエッチング腐食８が終わると、部分的に折り畳み可能なガラスからなる支持基板１が出来上がるが、この部分は、同じく折り畳み可能な一体的な金属層にしっかりと接続されている。ガラスのバックプレーンを取り除くことは、この変形例を用いるともはや必要がない。その結果、ウェスト（廃棄物）を発生させるプロセスステップだけ製造フローが少なくなる。

変形例次第で、部分的にフレキシブルなバックプレーンガラスによってディスプレイ自身が支えられ、比較的損傷を受け難くなる。

総括すると、ガラス基板１を用いてディスプレイを製造するための主な方法工程は以下のように述べることができる：
１．硬いガラス基板１を用意する。
２．ガラス基板１にレーザ光で改変部５を作り込む。
３．複数の層４からなる層構造を形成する。
４．層構造を密閉化するカバー層７を形成する。
５．リビングヒンジを形成する凹部６による微細構造を作り出すためにガラス基板１を少なくとも一方の側においてエッチングする。

図５は、切れ目部により形成されたトーションヒンジの上面図を示し、このトーションヒンジでは、少なくとも個々の切れ目部が１００μｍに満たない幅ｂと３００μｍを超える長さｌを有し、これらの切れ目部は、１００μｍを超える幅ｐのウェブにより互いに平行に離間されている。隣接する切れ目部は、長さ方向には１００μｍを超える距離ｄを有している。

図６には、フレキシブル領域２とそれに隣接する領域３の平面図が示されており、フレキシブル領域２は、支持基板１がフレキシブルになる厚さｔ_１まで材料厚さｔ_０がエッチング腐食により改変部５の領域でのみ減らされることで形成される。

図７は、中央領域２でフレキシブルな、材料厚さが約２００μｍのガラスからなる支持基板１を製造する方法の一変形例を示す。この方法では、先ず、支持基板１の領域２内にレーザ光により改変部５を支持基板１に作り込むが、支持基板１において材料がまだ除去されることがないようにする。次のステップでは、支持基板１の片面が、好適にも透明な、厚さが数μｍのポリマーからなる層４でコーティングされ、ポリマーはこのとき、例えば、液体状態で塗布され、続いて、後続の処理の前に硬化する。このとき、層４は、そのフレキシブル性または弾力性を保っている。このようにして作られた複合体は、次にエッチング腐食にさらされるが、ポリマー層４がエッチングレジストとして機能する。これにより、材料は、レーザ改変された領域２の予め作り込まれた改変部５に対応する反対側の外面１１から始まるようにして、異方性の材料除去によりその作り出される凹部６が層４とこの層４とは反対側の支持基板１の外面１１との間に延在するようになるまで除去される。最後に、例えば支持基板１と形が一致するフレキシブルなガラス基板１２がポリマー層４上に着設される。

図８には、この方法のさらに他の変形例が示されている。この場合、エッチングプロセスが実行される前に、合わせガラスとして材料複合体が作製され、改変部５が設けられた支持基板１は、ポリマー接着剤層４によりフレキシブルなガラス基板１２に接合されている。次に、支持基板１、ガラス基板１２およびポリマー層４からなる材料複合体は、エッチング腐食にさらされ、支持基板１の材料除去は、支持基板１における改変部５に沿って、その作り出される凹部６が層４とこの層４とは反対側の支持基板１の外面１１との間に延在するまで異方的に進行する。外側の支持基板１と外側のガラス基板１２を有する合わせガラスがエッチング腐食にさらされることで、閉じ込められるポリマー層の耐エッチング性を省くことができる。加えて、フレキシブルなガラス基板１２は、エッチング浴において異方性の材料除去にさらされる改変部をも備え、これにより、共通の方法工程で所望の構造が支持基板１とガラス基板１２に作り出されるようにしてもよい。

図９にはまた、凹部６としての貫通孔が設けられた支持基板１にポリマー層４を形成するさらに最適化された方法が示されている。この場合、ポリマー層４は、流動性のある状態で、凹部６が設けられた支持基板１の領域に液状ポリマーとして塗布され、さらに、圧力差Δｐが加えられることによって凹部６を通して押し込められるないしは吸い込まれる。次に、層４は、ポリマー材料のＵＶ硬化により作製され硬化される。少なくとも一つの平らな外面１１は、例えば掻取ツール１３を用いて余分な層材料を除去することにより作り出すことができる。
なお、本願は、特許請求の範囲に記載の発明に関するものであるが、本願の開示は以下も包含する：
１．特にガラスからなる支持基板（１）を備え、少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有するディスプレイを製造する方法であって、前記領域では、エッチングプロセスにより材料が除去されることで支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、そのために、支持基板（１）の領域（２）内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部（５）か点状の改変部（５）かの少なくともいずれかがレーザ光により支持基板（１）に作り込まれ、少なくとも当該領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかの層（４）が支持基板（１）上に形成され、次に、当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の面がエッチング腐食にさらされ、当該エッチング腐食により、レーザ改変された領域（２）の点状の改変部（５）においてか少なくとも一つの閉じたおよび／または線状のアウトラインに沿ってかの少なくともいずれかにおいて支持基板（１）の材料が除去され、そうして作り出される凹部（６）が、少なくとも支持基板（１）の材料厚さ（Ｄ）の実質的な部分に亘り、特に前記層（４）と当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の外面（１１）との間に延在するに至るようにする方法。
２．少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有するディスプレイのための支持基板（１）を製造する方法であって、前記領域では、エッチングプロセスにより材料が除去されることで支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、そのために、支持基板（１）の領域（２）内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部（５）か点状の改変部（５）かの少なくともいずれかがレーザ光により支持基板（１）に作り込まれ、少なくとも当該領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかの層（４）が支持基板（１）上に形成され、次に、当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の面がエッチング腐食にさらされ、当該エッチング腐食により、レーザ改変された領域（２）の点状の改変（５）部か閉じたおよび／または線状のアウトラインか少なくともいずれかに沿って、支持基板（１）の材料が除去され、そうして作りだされる凹部（６）が、少なくとも支持基板（１）の材料厚さ（Ｄ）の実質的な部分に亘り、特に前記層（４）と当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の外面（１１）との間に延在するに至るようにし、これによりリビングヒンジを形成する方法。
３．支持基板（１）上に層（４）の支持体としての犠牲層が形成され、当該犠牲層に達するまでエッチング工程が継続されることで、犠牲層が溶解または減少して、最終的にアウトラインによって境界が設けられた支持基板（１）の表面の接合が、周囲のガラス基板および層（４）から分離されることになることを特徴とする上記１または２に記載の方法。
４．支持基板（１）の領域（２）に複数の平行なアウトラインが作り出されることを特徴とする上記１から３のいずれかに記載の方法。
５．薄膜部品、特に有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が層（４）として形成されるか、層（４）が薄膜部品の支持体として機能するかの少なくともいずれかであることを特徴とする上記１から４のいずれかに記載の方法。
６．層（４）が形成される前に改変部（５）が支持基板（１）に作り込まれるか、層が形成された後にエッチングプロセスが実行されるかの少なくともいずれかであることを特徴とする上記１から５のいずれかに記載の方法。
７．層（４）は、材料除去による支持基板（１）のフレキシブル領域上にも、支持基板（１）の隣接する領域上にも形成されることを特徴とする上記１から６のいずれかに記載の方法。
８．エッチング腐食は、エッチングレジストにより支持基板（１）の部分領域に制限されることを特徴とする上記１から７のいずれかに記載の方法。
９．フレキシブル領域の凹部は、フレキシブルな及び／又は伸縮性のポリマーで満たされることを特徴とする上記１から８のいずれかに記載の方法。
１０．フレキシブルディスプレイ用に特化された支持基板（１）であって、上記１から９のいずれかに記載の方法により製造され、支持基板（１）のフレキシブル領域（２）を覆う少なくとも一つの層（４）を有する支持基板（１）。
１１．層（４）が薄膜部品、特に有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備えるか、層（４）が薄膜部品の支持体として機能するかの少なくともいずれかであることを特徴とする上記９に記載の基板。
１２．層（４）は、金属層、特に材料の実質的な部分がクロムおよび／または銅である金属層として、或いはポリマー層として形成されていることを特徴とする上記９または１０に記載の基板。
１３．フレキシブルディスプレイ用に特化された、少なくとも一つのフレキシブル領域を有するガラスからなる被覆ガラスであって、前記領域には、エッチングプロセスにより材料が除去されることで被覆ガラスに複数の凹部が作り込まれており、そのために、被覆ガラスの作製されるべきフレキシブル領域内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部か点状の改変部かの少なくともいずれかがレーザ光により被覆ガラスに作り込まれ、次に、被覆ガラスがエッチング腐食にさらされ、当該エッチング腐食により、レーザ改変された領域の点状の改変部においてか少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿ってかの少なくともいずれかにおいて被覆ガラスの材料が除去され、そうして作り出される凹部が、少なくとも被覆ガラスの材料厚さの実質的な部分に亘り延在し、フレキシブル領域にリビングヒンジが出来るに至るように作製されている被覆ガラス。
１４．リビングヒンジはトーションヒンジであることを特徴とする上記１から１３のいずれかに記載の方法、基板または被覆ガラス。
１５．トーションヒンジが複数の切れ目部により形成され、それらのうち少なくともいくつかが幅ｂ＜１００μｍを有していることを特徴とする上記１４に記載の方法、基板または被覆ガラス。
１６．切れ目部は、幅ｐ＞１００μｍのウェブにより互いに隔てられていることを特徴とする上記１５に記載の方法、基板または被覆ガラス。
１７．切れ目部は、ｌ＞３００μｍの長さを有していることを特徴とする上記１４または１５に記載の方法、基板または被覆ガラス。
１８．切れ目部は、その長手方向に沿ってｄ＞１００μｍの間隔を有していることを特徴とする上記１４から１６のいずれかに記載の方法、基板または被覆ガラス。
１９．切れ目部の長さｌは、前記間隔ｄの少なくとも３倍であることを特徴とする上記１４から１７のいずれかに記載の方法、基板または被覆ガラス。
２０．材料厚さ（ｔ _０ ）が、ガラスからなる支持基板（１）がフレキシブルになる厚さ（ｔ _１ ）まで改変部（５）の領域においてのみエッチング腐食により減らされ、その厚さでは、ことでフレキシブル領域が形成されることを特徴とする上記１から１９のいずれかに記載の方法、基板または被覆ガラス。
２１．少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有する、特にガラスからなる少なくとも一つの支持基板（１）を製造する方法であって、前記領域では、エッチングプロセスにより材料が除去されることで支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、そのために、支持基板（１）の領域（２）内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部（５）か点状の改変部（５）かの少なくともいずれかがレーザ光により支持基板（１）に作り込まれ、少なくとも当該領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかのポリマーからなる特に透明な層（４）が支持基板（１）上に形成され、支持基板（１）は、エッチング腐食にさらされ、ポリマー層（４）は、エッチングレジストとして機能し、当該エッチング腐食により、レーザ改変された領域（２）の点状の改変部（５）においてか少なくとも一つの閉じたおよび／または線状のアウトラインに沿ってかの少なくともいずれかにおいて支持基板（１）の材料が除去され、そうして作り出される凹部（６）が、少なくとも支持基板（１）の材料厚さ（Ｄ）の実質的な部分に亘り、特に前記層（４）と当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の外面との間に、延在するに至り、続いて、少なくとも一つのフレキシブルなガラス基板（１２）が、少なくとも支持基板（１）の領域（２）において、ポリマー層（４）上に着設される方法。
２２．少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有する、特にガラスからなる少なくとも一つの支持基板（１）を製造する方法であって、前記領域では、エッチングプロセスにより材料が除去されることで支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、そのために、支持基板（１）の領域（２）内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部（５）か点状の改変部（５）かの少なくともいずれかがレーザ光により支持基板（１）に作り込まれ、少なくとも前記領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかのポリマーからなる特に透明な層（４）が支持基板（１）上に形成され、続いて、少なくとも一つのフレキシブルなガラス基板（１２）が、少なくとも支持基板（１）の領域（２）において、ポリマー層（４）上に着設され、それにより、次に、このようにして得られた支持基板（１）とガラス基板（１２）とポリマー層（４）とからなる複合体が、エッチング腐食にさらされ、当該エッチング腐食により、レーザ改変された領域（２）の点状の改変部（５）においてか少なくとも一つの閉じたおよび／または線状のアウトラインに沿ってかの少なくともいずれかにおいて支持基板（１）の材料が除去されるようにし、そうして作り出される凹部（６）が、少なくとも支持基板（１）の材料厚さ（Ｄ）の実質的な部分に亘り、特に前記層（４）と当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の外面（１１）との間に、延在するに至るようになる方法。
２３．ガラス基板（１２）は、フレキシブル性および／または弾力性を有し、材料厚さが支持基板（１）よりもかなり薄く、特に１００μｍ未満か又は５０μｍ未満であることを特徴とする上記１から２２のいずれかに記載の方法、基板または被覆ガラス。
２４．少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有する、特に合わせガラスの支持基板（１）を製造する方法であって、前記領域では、エッチングプロセスにより材料が除去されることで支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、そのために、支持基板（１）の領域（２）内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部（５）か点状の改変部（５）かの少なくともいずれかがレーザ光により支持基板（１）に作り込まれ、次に、支持基板（１）がエッチング腐食にさらされ、当該エッチングにより、レーザ改変された領域（２）の点状の改変部（５）においてか少なくとも一つの閉じたおよび／または線状のアウトラインに沿ってかの少なくともいずれかにおいて、支持基板（１）の材料が除去され、そうして作り出される凹部（６）が、貫通孔として、支持基板（１）の対向する位置にある外面（１１）同士の間に延在するに至るようにし、最後に、少なくとも領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかの層（４）が、支持基板（１）上に形成される方法。
２５．ポリマー層（４）は、ＵＶ硬化性の液状ポリマーにより形成されることを特徴とする上記１から２４のいずれかに記載の方法、基板または被覆ガラス。
２６．ポリマー層（４）は、流動状態で、圧力差、特に負圧によって、貫通孔として支持基板（１）に作り出された凹部（６）を通され、続いて、特にＵＶ照射により硬化させられることを特徴とする上記１から２５のいずれかに記載の方法。

Claims (30)

1. 特にガラスからなる支持基板（１）を備え、少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有するディスプレイを製造する方法であって、前記領域では、エッチングプロセスにより材料が除去されることで支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、そのために、支持基板（１）の領域（２）内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部（５）か点状の改変部（５）かの少なくともいずれかがレーザ光により支持基板（１）に作り込まれ、少なくとも当該領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかの層（４）が支持基板（１）上に形成され、次に、当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の面がエッチング腐食にさらされ、当該エッチング腐食により、レーザ改変された領域（２）の点状の改変部（５）においてか少なくとも一つの閉じたおよび／または線状のアウトラインに沿ってかの少なくともいずれかにおいて支持基板（１）の材料が除去され、そうして作り出される凹部（６）が、少なくとも支持基板（１）の材料厚さ（Ｄ）の実質的な部分に亘り、特に前記層（４）と当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の外面（１１）との間に延在するに至るようにする方法。
2. 少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有するディスプレイのための支持基板（１）を製造する方法であって、前記領域では、エッチングプロセスにより材料が除去されることで支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、そのために、支持基板（１）の領域（２）内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部（５）か点状の改変部（５）かの少なくともいずれかがレーザ光により支持基板（１）に作り込まれ、少なくとも当該領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかの層（４）が支持基板（１）上に形成され、次に、当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の面がエッチング腐食にさらされ、当該エッチング腐食により、レーザ改変された領域（２）の点状の改変（５）部か閉じたおよび／または線状のアウトラインか少なくともいずれかに沿って、支持基板（１）の材料が除去され、そうして作りだされる凹部（６）が、少なくとも支持基板（１）の材料厚さ（Ｄ）の実質的な部分に亘り、特に前記層（４）と当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の外面（１１）との間に延在するに至るようにし、これによりリビングヒンジを形成する方法。
3. 支持基板（１）上にバインダとしての層とエッチングレジストとしての層が形成されることにより、複数の層（４）からなる層構造が形成され、当該層構造のバインダとしての層に達するまでエッチング工程が継続されることで、最終的にアウトラインによって囲まれた支持基板（１）の領域が、周囲のガラス基板および層（４）から引き離されることになることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. 支持基板（１）の領域（２）に複数の平行なアウトラインが作り出されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の方法。
5. 薄膜部品、特に有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が層（４）として形成されるか、層（４）が薄膜部品の支持体として機能するかの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の方法。
6. 層（４）が形成される前に改変部（５）が支持基板（１）に作り込まれるか、層が形成された後にエッチングプロセスが実行されるかの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の方法。
7. 層（４）は、材料除去による支持基板（１）のフレキシブル領域上にも、支持基板（１）の隣接する領域上にも形成されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の方法。
8. エッチング腐食は、エッチングレジストにより支持基板（１）の部分領域に制限されることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の方法。
9. フレキシブル領域の凹部は、フレキシブルな及び／又は伸縮性のポリマーで満たされることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の方法。
10. 支持基板（１）のフレキシブル領域（２）を覆う少なくとも一つの層が形成される請求項１から９のいずれかに記載の方法。
11. 層（４）が薄膜部品、特に有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備えるか、層（４）が薄膜部品の支持体として機能するかの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
12. 層（４）は、金属層、特に材料の実質的な部分がクロムおよび／または銅である金属層として、或いはポリマー層として形成されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の方法。
13. 少なくとも一つのフレキシブル領域を有する、フレキシブルディスプレイを被覆するガラス基板（１２）を製造する方法であって、前記領域には、エッチングプロセスにより材料が除去されることでガラス基板（１２）に複数の凹部が作り込まれており、そのために、ガラス基板（１２）の作製されるべきフレキシブル領域内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部か点状の改変部かの少なくともいずれかがレーザ光によりガラス基板（１２）に作り込まれ、次に、ガラス基板（１２）がエッチング腐食にさらされ、当該エッチング腐食により、レーザ改変された領域の点状の改変部においてか少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿ってかの少なくともいずれかにおいてガラス基板（１２）の材料が除去され、そうして作り出される凹部が、少なくともガラス基板（１２）の材料厚さの実質的な部分に亘り延在し、フレキシブル領域にリビングヒンジが出来るに至るようにする方法。
14. リビングヒンジはトーションヒンジであることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
15. トーションヒンジが複数の切れ目部により形成され、それらのうち少なくともいくつかが幅ｂ＜１００μｍを有していることを特徴とする請求項１４に記載の方法。
16. 切れ目部は、幅ｐ＞１００μｍのウェブにより互いに隔てられていることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
17. 切れ目部は、ｌ＞３００μｍの長さを有していることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
18. 切れ目部は、その長手方向に沿ってｄ＞１００μｍの間隔を有していることを特徴とする請求項１５または１６のいずれかに記載の方法。
19. 切れ目部の長さ（ｌ）は、切れ目部の間隔（ｄ）の少なくとも３倍であることを特徴とする請求項１５から１７のいずれかに記載の方法。
20. 材料厚さ（ｔ_０）が、ガラスからなる支持基板（１）がフレキシブルになる厚さ（ｔ_１）まで改変部（５）の領域においてのみエッチング腐食により減らされることでフレキシブル領域が形成されることを特徴とする請求項１から１２のいずれかに記載の方法。
21. 少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有する、特にガラスからなる少なくとも一つの支持基板（１）を製造する方法であって、前記領域では、エッチングプロセスにより材料が除去されることで支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、そのために、支持基板（１）の領域（２）内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部（５）か点状の改変部（５）かの少なくともいずれかがレーザ光により支持基板（１）に作り込まれ、少なくとも当該領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかのポリマーからなる特に透明な層（４）が支持基板（１）上に形成され、支持基板（１）は、エッチング腐食にさらされ、ポリマー層（４）は、エッチングレジストとして機能し、当該エッチング腐食により、レーザ改変された領域（２）の点状の改変部（５）においてか少なくとも一つの閉じたおよび／または線状のアウトラインに沿ってかの少なくともいずれかにおいて支持基板（１）の材料が除去され、そうして作り出される凹部（６）が、少なくとも支持基板（１）の材料厚さ（Ｄ）の実質的な部分に亘り、特に前記層（４）と当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の外面との間に、延在するに至り、続いて、少なくとも一つのフレキシブルなガラス基板（１２）が、少なくとも支持基板（１）の領域（２）において、ポリマー層（４）上に着設される方法。
22. 少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有する、特にガラスからなる少なくとも一つの支持基板（１）を製造する方法であって、前記領域では、エッチングプロセスにより材料が除去されることで支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、そのために、支持基板（１）の領域（２）内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部（５）か点状の改変部（５）かの少なくともいずれかがレーザ光により支持基板（１）に作り込まれ、少なくとも前記領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかのポリマーからなる特に透明な層（４）が支持基板（１）上に形成され、続いて、少なくとも一つのフレキシブルなガラス基板（１２）が、少なくとも支持基板（１）の領域（２）において、ポリマー層（４）上に着設され、それにより、次に、このようにして得られた支持基板（１）とガラス基板（１２）とポリマー層（４）とからなる複合体が、エッチング腐食にさらされ、当該エッチング腐食により、レーザ改変された領域（２）の点状の改変部（５）においてか少なくとも一つの閉じたおよび／または線状のアウトラインに沿ってかの少なくともいずれかにおいて支持基板（１）の材料が除去されるようにし、そうして作り出される凹部（６）が、少なくとも支持基板（１）の材料厚さ（Ｄ）の実質的な部分に亘り、特に前記層（４）と当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の外面（１１）との間に、延在するに至るようになる方法。
23. ガラス基板（１２）は、フレキシブル性および／または弾力性を有し、材料厚さが支持基板（１）よりもかなり薄く、特に１００μｍ未満か又は５０μｍ未満であることを特徴とする請求項２１または２２に記載の方法。
24. 少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有する、特に合わせガラスの支持基板（１）を製造する方法であって、前記領域では、エッチングプロセスにより材料が除去されることで支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、そのために、支持基板（１）の領域（２）内に、少なくとも一つの閉じたアウトラインおよび／または線状のアウトラインに沿った改変部（５）か点状の改変部（５）かの少なくともいずれかがレーザ光により支持基板（１）に作り込まれ、次に、支持基板（１）がエッチング腐食にさらされ、当該エッチングにより、レーザ改変された領域（２）の点状の改変部（５）においてか少なくとも一つの閉じたおよび／または線状のアウトラインに沿ってかの少なくともいずれかにおいて、支持基板（１）の材料が除去され、そうして作り出される凹部（６）が、貫通孔として、支持基板（１）の対向する位置にある外面（１１）同士の間に延在するに至るようにし、最後に、少なくとも領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかの層（４）が、支持基板（１）上に形成される方法。
25. ポリマー層（４）は、ＵＶ硬化性の液状ポリマーにより形成されることを特徴とする請求項２１または２２に記載の方法。
26. 前記層（４）は、ポリマー層（４）であり、当該ポリマー層（４）が、流動状態で、圧力差、特に負圧によって、貫通孔として支持基板（１）に作り出された凹部（６）を通され、続いて、特にＵＶ照射により硬化させられることを特徴とする請求項２４に記載の方法。
27. 少なくとも支持基板（１）の所定の領域（２）にフレキシブル性、可撓性および／または弾力性を有する、ガラスからなる支持基板であって、前記領域（２）では、支持基板（１）に複数の凹部（６）が作り込まれ、少なくとも当該領域（２）内に、少なくとも一つのフレキシブルか、可撓か、弾力的かの少なくともいずれかのポリマーからなる特に透明な層（４）が支持基板（１）上に形成され、凹部（６）が、前記層（４）と当該層（４）とは反対側の支持基板（１）の外面との間において少なくとも支持基板（１）の材料厚さ（Ｄ）の実質的な部分に亘り延在し、少なくとも一つのフレキシブルなガラス基板（１２）が、少なくとも支持基板（１）の領域（２）において、ポリマー層（４）上に形成されている支持基板。
28. ガラス基板（１２）は、フレキシブル性および／または弾力性を有し、材料厚さが支持基板（１）よりもかなり薄く、特に１００μｍ未満か又は５０μｍ未満であることを特徴とする請求項２７に記載の支持基板。
29. 支持基板（１）における凹部（６）が、貫通孔として、支持基板（１）の対向する位置にある外面（１１）同士の間に延在する請求項２７または２８に記載の支持基板（１）。
30. ポリマー層（４）は、ポリマー材料のＵＶ硬化により作製され硬化されていることを特徴とする請求項２７から２９のいずれかに記載の支持基板。

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