KR102234554B1 - 미세 led 패키지 및 그의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
미세 LED 패키지 및 그의 제조방법을 개시한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 미세 LED 패키지 제조방법에 있어서, 임시기판 상에 희생층 및 폴리머 층을 성장시키는 성장과정과 폴리머 층의 일부를 식각하는 식각과정과 폴리머 층의 식각된 부분을 거쳐 미세 LED와 드라이버를 상기 희생층에 접합하는 접합과정과 상기 폴리머 층의 식각된 부분 내 접합된 미세 LED 및 드라이버 상으로 폴리머를 도포하는 도포과정과 도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정 및 형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정을 포함하는 미세 LED 패키지 제조방법을 제공한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 미세 LED 패키지 제조방법에 있어서, 임시기판 상에 희생층 및 폴리머 층을 성장시키는 성장과정과 폴리머 층의 일부를 식각하는 식각과정과 폴리머 층의 식각된 부분을 거쳐 미세 LED와 드라이버를 상기 희생층에 접합하는 접합과정과 상기 폴리머 층의 식각된 부분 내 접합된 미세 LED 및 드라이버 상으로 폴리머를 도포하는 도포과정과 도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정 및 형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정을 포함하는 미세 LED 패키지 제조방법을 제공한다.
Description
본 발명은 미세 크기의 LED 패키지 및 그를 제조하는 방법에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
최근 부각되는 디스플레이 기술로서, 마이크로 LED가 있다. 미세 크기의 RGB LED를 이용하여 제작되는 디스플레이 패널로서, 작으면서도 반응속도와 밝기가 높고 저전력을 소모하기 때문에 많은 각광을 받고 있다. 특히, 이러한 미세 LED들이 AM 구동 방식으로도 동작할 수 있도록 미세 LED와 함께 드라이버 소자를 포함한 미세 LED 패키지가 제조되고 있다.
도 1은 종래의 미세 LED 패키지를 도시한 도면이다.
도 1a를 참조하면, 종래의 미세 LED 패키지(100)는 패시베이션(Passivation) 층(110) 위에 각각 미세 LED(120)와 드라이버 소자(130)가 접합되고, 각 소자(120, 130)의 상단에 전극(140, 145)이 증착된다.
이후, 각 소자(120, 130)와 전극(140, 145) 상으로 폴리머(150)가 도포되고, 폴리머(150)에 각 전극(140, 145)과 배선(160)이 연결될 비아홀이 형성되어 각 전극(140, 145)과 배선(160)이 연결된다. 이러한 제조과정을 거치며 미세 LED(120)와 함께 드라이버(130)가 포함된 미세 LED 패키지(100)가 제조된다.
또는, 인쇄방식이 적용되어 폴리머(150)와 배선(160)이 각 소자들(120, 130) 상에 형성되어 미세 LED 패키지(100)가 제조된다.
그러나 이처럼 증착 또는 인쇄방식에 의해 제조되는 종래의 미세 LED 패키지(100)는 다음과 같은 문제를 갖는다. 도 1b는 각 소자(120, 130)의 엣지부분(도 1a의 A 부분)을 확대한 도면이다.
도 1b를 참조하면, 종래의 미세 LED 패키지 제조과정에서는 패시베이션 층(110)이 단지 각 소자들 상에 도포되는 것으로 그치고 있어, 패시베이션 층(110)의 표면장력에 의해 각 소자들(120, 130)의 엣지 부분에는 중앙 부분보다 상대적으로 패시베이션 층(110)이 덜 덮히거나 아예 각 소자들(120, 130)의 엣지 부분이 드러나는 경우가 발생한다. 이에 따라, 각 소자들(120, 130)의 엣지 부분은 파손에 취약해져 각 소자들(120, 130)에 불량이 발생할 확률이 증가하고, 제조된 미세 LED 패키지가 동작함에 있어 이와 같은 불량으로 인해 온전히 동작하지 못하는 문제가 발생하게 된다. 특히, 소자의 두께가 두꺼워질수록, 엣지 부분에 패시베이션 층(110)이 도포되지 않아 엣지부분이 노출되는 현상의 발생이 잦아져, 제조되는 미세 LED 패키지의 품질에 많은 영향을 미치고 있다.
각 소자들의 엣지 부분의 노출을 방지하기 위해, 종래에는 미세 LED 패키지를 제조함에 있어 폴리머(150)와 배선(160)을 각 소자들(120, 130) 상에 수 차례 증착하거나 인쇄해야만 하는 불편함이 존재하였다.
본 발명의 일 실시예는, 간소화된 공정으로 내부의 모든 소자들에 절연층과 배선이 온전히 형성된 미세 LED 패키지 및 그를 제조하는 방법을 제공하는 데 일 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 미세 LED 패키지 제조방법에 있어서, 임시기판 상에 희생층 및 폴리머 층을 성장시키는 성장과정과 폴리머 층의 일부를 식각하는 식각과정과 폴리머 층의 식각된 부분을 거쳐 미세 LED와 드라이버를 상기 희생층에 접합하는 접합과정과 상기 폴리머 층의 식각된 부분 내 접합된 미세 LED 및 드라이버 상으로 폴리머를 도포하는 도포과정과 도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정 및 형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정을 포함하는 미세 LED 패키지 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 폴리머는 단단하게 경화되는 성질을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 폴리머는 유기막 또는 폴리미드(Polymide)인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 희생층은 금속막인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 희생층은 구리 또는 알루미늄인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 미세 LED 패키지 제조방법은 상기 전극을 증착한 후, 제조하고자 하는 미세 LED 패키지의 길이에 따라 폴리머 층을 절단하는 절단과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 전술한 방법에 따라 제조되는 미세 LED 패키지를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 미세 LED 패키지 제조방법에 있어서, 임시기판 상에 희생층 및 폴리머 층을 성장시키는 성장과정과 폴리머 층의 일부를 식각하는 식각과정과 폴리머 층의 식각된 부분을 거쳐 미세 LED와 드라이버를 상기 희생층에 접합하는 접합과정과 상기 폴리머 층의 식각된 부분 상으로 폴리머를 도포하는 도포과정과 도포된 폴리머를 평탄화하는 평탄화과정과 도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정 및 형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정을 포함하는 미세 LED 패키지 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 폴리머는 단단하게 경화되는 성질을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 폴리머는 유기막 또는 폴리미드(Polymide)인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 희생층은 금속막인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 희생층은 구리 또는 알루미늄인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 미세 LED 패키지 제조방법은 상기 전극을 증착한 후, 제조하고자 하는 미세 LED 패키지의 길이에 따라 폴리머 층을 절단하는 절단과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 전술한 방법에 따라 제조되는 미세 LED 패키지를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 간소화된 공정으로 내부의 모든 소자들에 절연층과 배선을 온전히 형성할 수 있어, 내부의 소자들이 외부로 노출되며 발생하는 불량을 최소화할 수 있고, 제조된 미세 LED 패키지가 안정적으로 동작할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 미세 LED 패키지를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 임시기판에 희생층이 성장하는 공정을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 희생층 상에 폴리머 층이 증착되는 공정을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 층의 일부가 식각되는 공정을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 층의 식각된 부분으로 미세 LED와 드라이버가 접합되는 공정을 도시한 도면이다.
도 6a은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED와 드라이버 상으로 폴리머를 도포하는 공정을 도시한 도면이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 층의 식각된 부분으로 폴리머를 도포하고 평탄화하는 공정을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머에 비아홀을 형성하는 공정을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 비아홀에 전극을 증착하는 공정을 도시한 도면이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 임시 기판을 미세 LED 패키지의 크기에 따라 다이싱하는 공정을 도시한 도면이다.
도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 임시 기판을 미세 LED 패키지의 크기에 따라 다이싱하는 공정을 도시한 도면이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지가 회로기판으로 전사되며 임시기판이 분리된 모습을 도시한 도면이다.
도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지가 회로기판으로 전사되는 모습을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 임시기판에 희생층이 성장하는 공정을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 희생층 상에 폴리머 층이 증착되는 공정을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 층의 일부가 식각되는 공정을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 층의 식각된 부분으로 미세 LED와 드라이버가 접합되는 공정을 도시한 도면이다.
도 6a은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED와 드라이버 상으로 폴리머를 도포하는 공정을 도시한 도면이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 층의 식각된 부분으로 폴리머를 도포하고 평탄화하는 공정을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머에 비아홀을 형성하는 공정을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 비아홀에 전극을 증착하는 공정을 도시한 도면이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 임시 기판을 미세 LED 패키지의 크기에 따라 다이싱하는 공정을 도시한 도면이다.
도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 임시 기판을 미세 LED 패키지의 크기에 따라 다이싱하는 공정을 도시한 도면이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지가 회로기판으로 전사되며 임시기판이 분리된 모습을 도시한 도면이다.
도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지가 회로기판으로 전사되는 모습을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 임시기판에 희생층이 성장하는 공정을 도시한 도면이다.
임시기판(210) 상으로 희생층(220)이 성장한다.
임시기판(210)은 미세 LED 패키지(910, 도 9를 참조하여 후술)가 제조되기 위한 공간을 제공하며, 미세 LED 패키지가 제조되어 회로기판(미도시)으로 전사되는 경우 미세 LED 패키지로부터 분리된다. 임시기판(210)은 통상적으로 사파이어 기판(Al2O3)이 사용되나 이에 한정되는 것은 아니고, 미세 LED 패키지를 제조할 수 있는 기판이라면 어떠한 기판이 사용되어도 무방하다.
희생층(220)은 미세 LED 패키지가 임시기판(210) 상에서 최종적으로 제조된 후, 미세 LED 패키지와 임시기판(210)이 분리될 수 있도록 한다. 희생층(220)은 CLO(Chemical Lift Off)방식으로 제거될 수 있는 성분으로 구현되어, 임시기판(210)에서 제조된 미세 LED 패키지가 회로기판(미도시)으로 전사된 후 임시 기판(210)과 미세 LED가 분리될 수 있도록 한다. 예를 들어, 희생층(220)은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)의 금속막으로 구현되어 CLO에 의해 제거될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 희생층 상에 폴리머 층이 증착되는 공정을 도시한 도면이다.
희생층(220) 상으로 폴리머 층(310)이 증착된다.
폴리머 층(310)은 절연을 위해 증착 또는 코팅되는 층으로서, 고내연성을 갖는 고분자 물질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 유기막 또는 폴리미드(Polymide)로 구현될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 고내연성을 갖는 고분자 물질이라면 폴리머 층(310)은 어떠한 것으로 대체될 수 있다.
증착 후, 폴리머 층(310)은 열로 인해 단단하게 경화된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 층의 일부가 식각되는 공정을 도시한 도면이다.
폴리머 층(310)의 일부분이 식각된다. 식각된 부분(410)을 거쳐 미세 LED와 드라이버가 희생층(220)으로 접합되기에, 식각은 미세 LED와 드라이버가 모두 접합될 수 있을 정도의 면적으로 진행된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 층의 식각된 부분으로 미세 LED와 드라이버가 접합되는 공정을 도시한 도면이다.
플리머 층(310)의 식각이 진행됨에 따라, 폴리머 층(310)의 식각된 부분(410)을 거쳐 미세 LED(510)와 드라이버(520)가 희생층(220)으로 접합된다.
도 6a은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED와 드라이버 상으로 폴리머를 도포하는 공정을 도시한 도면이고, 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 층의 식각된 부분으로 폴리머를 도포하고 평탄화하는 공정을 도시한 도면이다.
도 6a와 같이, 미세 LED(510)와 드라이버(520)가 희생층(220)으로 접합된 후, 미세 LED(510)와 드라이버(520)가 외력을 받거나 외부로 드러나는 것을 방지하기 위해, 미세 LED(510)와 드라이버(520) 상으로 폴리머(610a)를 도포한다. 여기서, 폴리머(610a)는 폴리머 층(310)의 성분과 동일한 성분으로 구현될 수 있다.
그러나 경우에 따라서는 도 6b와 같이, 도포되는 폴리머(610b)가 미세 LED(510)와 드라이버(520) 상에만 온전히 도포되지 않고 식각된 부분(410)까지 모두 도포되거나 넘쳐 흐를 수 있다. 이처럼 식각된 부분(410) 전체로 폴리머(610b)가 도포되거나 넘쳐 흐르는 경우, 폴리머(610b)는 도포된 후 평탄화작업을 거치며 평탄화된다.
이러한 폴리머(610a, 610b)로도 열이 가해지며 경화가 진행된다. 이때, 폴리머(610a, 610b)가 도포되며, 폴리머(610a, 610b)에 의해 미세 LED(510)와 드라이버(5520)가 최초 접합된 위치에서 벗어나 비틀리는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 문제를 해소하고자, 미세 LED(510)와 드라이버(5520)의 하단에는 열이 가해지면 접착력이 상승하는 성분의 물질이 도포되어 있을 수 있다. 폴리머(610a, 610b)가 주입된 후 경화되는 과정에서 열이 가해지며 해당 성분의 물질의 접착력이 상승하여 미세 LED(510)와 드라이버(5520)의 위치를 고정시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머에 비아홀을 형성하는 공정을 도시한 도면이다.
폴리머(610)가 도포되어 경화된 후, 폴리머(610)에 각각 비아홀(710, 720a, 720b)이 형성된다.
비아홀(710, 720a, 720b)은 폴리머(610) 상에 각 소자(510, 520)의 상방으로 형성된다. 전극이 미세 LED(510)와 드라이버(520)에 각각 연결될 수 있도록, 비아홀(710, 720a, 720b)은 각 소자(510, 520)의 상부와 연결될 수 있는 위치에 형성된다.
폴리머(610)는 감광특성을 가질 수 있으며, 이에 포토 리소그라피 공정이 수행되며 폴리머(610) 상에 비아홀(710, 720a, 720b)이 형성될 수 있다. 폴리머(610)가 감광특성을 갖는 경우, 비아홀(710, 720a, 720b)은 포토 리소그라피 공정에 의해 간단하게 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 비아홀에 전극을 증착하는 공정을 도시한 도면이다.
전극(810, 820)은 형성된 비아홀(710, 720a, 720b)에 증착된다. 전극(810, 820)은 각 비아홀(710, 720a, 720b)에 전극을 형성하는 물질이 충진되거나, 도금방식으로 전극(810, 820)이 비아홀(710, 720a, 720b)에 형성되거나, 전극을 형성하는 물질이 충진되며 형성될 수 있다. 이에 따라, 각 소자(510, 520)와 연결되는 전극(810, 820)이 형성된다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 임시 기판을 미세 LED 패키지의 크기에 따라 다이싱하는 공정을 도시한 도면이다.
전극(810, 820)이 형성된 후, 임시 기판(210)은 다이싱된다. 임시 기판(210) 상으로 미세 LED 패키지(910)에 필요한 모든 구성이 형성되었기 때문에, 임시 기판(210)으로 미세 LED 패키지(910)가 가져야 할 길이 간격으로 다이싱이 수행된다. 다이싱 공정에 따라, 복수의 미세 LED 패키지들이 일시에 제조될 수 있다.
도 2 내지 9a에서는 미세 LED 패키지(910) 내 하나의 미세 LED와 드라이버만이 포함된 것으로 도시하고 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 복수의 미세 LED가 미세 LED 패키지 내에 포함될 수 있다.
도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 임시 기판을 미세 LED 패키지의 크기에 따라 다이싱하는 공정을 도시한 도면이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 LED 패키지(910)는 복수의 미세 LED(510a 내지 510c)와 드라이버(520)를 포함하고 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지(910)와 같이 각 소자들로 전극이 증착되는 것이 아니라, 각 미세 LED(510a 내지 510c)간에 또는 각 미세 LED(510a 내지 510c)와 드라이버(520) 간에 배선(920)으로 연결될 수 있다. 이처럼, 각 소자들(510a 내지 510c 및 520)이 배선으로 연결됨으로써, 미세 LED 패키지(910)가 독자적으로 하나의 모듈로서 동작할 수 있다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지가 회로기판으로 전사되며 임시기판이 분리된 모습을 도시한 도면이다.
전술한 각 다이싱 공정을 거쳐 제조된 미세 LED 패키지는 회로 기판(미도시)으로 전사되고, 전사 후 희생층이 CLO 공정을 거쳐 제거되면서 미세 LED 패키지(1010)와 임시기판은 분리된다. 폴리머(610)가 미세 LED(510)와 드라이버(520)에 고르게 도포되어 있기 때문에, 미세 LED 패키지(1010)는 파손의 우려가 최소화되는 장점을 갖는다.
도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지가 회로기판으로 전사되는 모습을 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 미세 LED 패키지(1010)에도 임시 기판(210)으로부터 회로 기판(1020)으로 전사되는 과정에서 휘어짐이 발생할 수 있다. 그러나 미세 LED 패키지(1010) 내 각 구성은 엣지를 포함한 모든 부분이 폴리머(610)로 충분히 덮여 있어, 휘어짐은 모두 폴리머(610)에 작용하게 된다. 이에 미세 LED 패키지(1010)는 전사 과정에서 휘어짐이 발생하더라도, 각 소자에 작용하는 물리적 영향을 최소화할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
임시 기판(210) 상에 희생층(220) 및 폴리머층(310)이 성장한다(S1110).
폴리머 층(310)의 일 부분(410)이 식각된다(S1120).
폴리머 층(310)의 식각된 부분(410)을 거쳐 미세 LED(510)와 드라이버(520)가 희생층(220)에 접합된다(S1130).
미세 LED(510)와 드라이버(520)상에 폴리머(610)가 도포된다(S1140).
도포된 풀리머(610) 상에 미세 LED(510)와 드라이버(520)의 상방으로 비아홀(710, 720)이 형성된다(S1150).
형성된 각 비아홀(710, 720)에 전극(810, 820)이 증착된다(S1160).
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 미세 LED 패키지를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
임시 기판(210) 상에 희생층(220) 및 폴리머층(310)이 성장한다(S1210).
폴리머 층(310)의 일 부분(410)이 식각된다(S1220).
폴리머 층(310)의 식각된 부분(410)을 거쳐 미세 LED(510)와 드라이버(520)가 희생층(220)에 접합된다(S1230).
식각된 부분으로 상에 폴리머(610)가 도포된다(S1240).
도포된 폴리머가 평탄화된다(S1250).
도포된 풀리머(610) 상에 미세 LED(510)와 드라이버(520)의 상방으로 비아홀(710, 720)이 형성된다(S1260).
형성된 각 비아홀(710, 720)에 전극(810, 820)이 증착된다(S1270).
도 2 내지 12를 참조하여 설명한 모든 공정은 미세 LED 제조장치에 의해 동작한다. 미세 LED 제조장치는 장치 내에서 모든 공정을 수행할 수도 있고, 복수의 모듈 또는 장치로 구비되어 각각의 공정을 각 모듈 또는 장치가 분리하여 수행할 수도 있다.
도 11 및 12에서는 각각의 과정을 순차적으로 실행하는 것으로 기재하고 있으나, 이는 본 발명의 일 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것이다. 다시 말해, 본 발명의 일 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 일 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 각각의 도면에 기재된 과정의 순서를 변경하여 실행하거나 과정 중 하나 이상의 과정을 병렬적으로 실행하는 것으로 다양하게 수정 및 변형하여 적용 가능할 것이므로, 도 11 및 12는 시계열적인 순서로 한정되는 것은 아니다.
한편, 도 11 및 12에 도시된 과정들은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 즉, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, 시디롬, 디브이디 등) 및 캐리어 웨이브(예를 들면, 인터넷을 통한 전송)와 같은 저장매체를 포함한다. 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 미세 LED 패키지
110: 패시베이션층
120: 미세 LED
130: 드라이버
140, 145: 전극
150: 폴리머
160, 920: 배선
210: 임시기판
220: 희생층
310, 610: 폴리머 층
510: 미세 LED
520: 드라이버
710, 720: 비아홀
810, 820: 전극
910, 1010: 미세 LED 패키지
110: 패시베이션층
120: 미세 LED
130: 드라이버
140, 145: 전극
150: 폴리머
160, 920: 배선
210: 임시기판
220: 희생층
310, 610: 폴리머 층
510: 미세 LED
520: 드라이버
710, 720: 비아홀
810, 820: 전극
910, 1010: 미세 LED 패키지
Claims (14)
- 미세 LED 패키지 제조방법에 있어서,
임시기판 상에 희생층 및 폴리머 층을 성장시키는 성장과정;
폴리머 층의 일부를 식각하는 식각과정;
폴리머 층의 식각된 부분을 거쳐 미세 LED와 드라이버를 상기 희생층에 접합하는 접합과정;
상기 폴리머 층의 식각된 부분 내 접합된 미세 LED 및 드라이버 상으로 상기 폴리머 층의 높이까지 폴리머를 도포하는 도포과정;
도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정;
형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정; 및
상기 전극을 증착한 후, 제조하고자 하는 미세 LED 패키지의 길이에 따라 폴리머 층을 절단하는 절단과정을 포함하며,
상기 폴리머는 단단하게 경화되는 성질을 가지며, 고내연성을 갖는 물질로 구현되며,
상기 희생층은 구리 또는 알루미늄로 구현되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 제조방법. - 삭제
- 삭제
- 삭제
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- 삭제
- 삭제
- 미세 LED 패키지 제조방법에 있어서,
임시기판 상에 희생층 및 폴리머 층을 성장시키는 성장과정;
폴리머 층의 일부를 식각하는 식각과정;
폴리머 층의 식각된 부분을 거쳐 미세 LED와 드라이버를 상기 희생층에 접합하는 접합과정;
상기 폴리머 층의 식각된 부분 상으로 폴리머를 도포하는 도포과정;
상기 폴리머 층의 식각된 부분으로 폴리머가 도포되거나 넘쳐 흐르는 경우, 도포된 폴리머를 평탄화하는 평탄화과정;
도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정;
형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정; 및
상기 전극을 증착한 후, 제조하고자 하는 미세 LED 패키지의 길이에 따라 폴리머 층을 절단하는 절단과정을 포함하며,
상기 폴리머는 단단하게 경화되는 성질을 가지며, 고내연성을 갖는 물질로 구현되며,
상기 희생층은 구리 또는 알루미늄로 구현되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 제조방법.
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