CN113826235A - 用于制造具有承载基底的显示器的方法、根据该方法制造的承载基底和确定用于柔性的显示器的覆盖玻璃 - Google Patents
用于制造具有承载基底的显示器的方法、根据该方法制造的承载基底和确定用于柔性的显示器的覆盖玻璃 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113826235A CN113826235A CN202080035841.XA CN202080035841A CN113826235A CN 113826235 A CN113826235 A CN 113826235A CN 202080035841 A CN202080035841 A CN 202080035841A CN 113826235 A CN113826235 A CN 113826235A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- carrier substrate
- layer
- substrate
- flexible
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 191
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 title claims abstract description 67
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 61
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 title claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 36
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 31
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 49
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000003631 wet chemical etching Methods 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 description 1
- 238000013404 process transfer Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
- C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于在承载基底(1)上制造柔性的显示器的方法。为此，在承载基底(1)中在第一步骤中，借助激光辐射，将改性(5)沿闭合的或线形的轮廓引入承载基底(1)中。随后，将由多个层(4)构成的层结构至少在具有改性(5)的区域(2)中施加到基底表面上。随后，承载基底(1)的背对层(4)的侧面经受蚀刻作用，通过蚀刻作用实现承载基底(1)的沿激光改性的区域(2)的轮廓的材料去除，从而凹部(6)在层(4)与承载基底(1)的背对层(4)的外表面之间延伸。以该方式，载体基底(1)和施加到其上的层获得期望的柔性的特性。
Description
本发明涉及一种用于制造具有承载基底、尤其玻璃基底的显示器的方法，该显示器具有至少在承载基底的预先确定的区域中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性。
尤其在小型设备、例如可携带的移动设备(包括有价文件和安全文件)的情况下，例如基于有机发光二极管(OLED)的这种显示器对于显示目的变得越来越重要，因为它们可以制造成非常薄的层。
已知的是，可以柔性地实现OLED显示器。为此，用于柔性的有机发光二极管(FOLED)的后续的结构化的方法是已知的，其中，借助激光辐射从堆叠的层布置中逐渐去除(烧蚀)一个或多个层。
因为它们可以由柔性的承载基底(包括柔性的驱动电路)上的有机材料的层制成，所以它们可以适配于非平坦的表面，或用于本身具有柔性的特性的结构中。
OLED材料对氧气和/或湿气的敏感性已被证实为是有问题的，这会导致相对较短的使用寿命。例如，这可以通过在两个基本上不含氧和/或蒸汽扩散的玻璃层之间引入实际的OLED部件来解决。
另一可能性是，在带有阻挡层的玻璃基底上使用OLED显示器。这些阻挡层例如可以由氧化硅(SiO2)、(硼)硅酸盐、铝酸盐(Al2O3)或金属层(Al、Ag、Au、Rh)或其他的相应的材料构建。
如果玻璃层具有低于特定的边界的厚度，那么这种OLED结构或设备仍保持柔性。通常，具有玻璃层且厚度为100μm或更小的OLED仍然总是具有对于大多数目的所需的柔韧性。
然而，这种薄、即低于50μm或甚至低于20μm的玻璃层是易碎的并且由于它们的脆性而容易破裂。因此，从这方面来看期望的是，为了稳定的目的，将这种OLED与高机械强度的(柔性的或非柔性的)的承载基底连接。
在智能手机的经典的显示器的生产中，由玻璃制成的承载基底用作最下方的层、即所谓的“背板”。工程用玻璃的特性非常适合背板的要求。
用于新型智能手机的可折叠的显示器的开发伴随着过程顺序的重大变化。最初设想用于稳定和固定电子部件的由玻璃制成的背板必须在当前的处理方式中在施加部件之后，在耗费的和提高次品率的方法(激光剥离方法)中被去除。以该方式，只有显示器的没有保护性的背板的可弯曲的部件得到保留。
激光剥离方法是将微电子功能层转移到更轻、更薄的新的承载基底上。这些层的分离在此大多通过选择性的激光烧蚀和高吸收性的中间层(通常是聚合物层)的蒸发而进行。重要的是，相邻的微电子功能层不受激光辐射的能量的影响。
柔性的显示器的生产，无论是用于智能手机、平板电脑还是电子阅读器，总是具有以下共同点：用于单独的像素控制的电路层不再位于固定的玻璃基底上，而是位于可弯曲的层上。
常规的激光剥离方法的缺点是高的过程时间/生产成本和通过方法附加地形成的次品，因为在该方法中，显示器可能会损坏。
这种柔性的显示设备例如从EP 3206108 B1、EP 3456036 A1或EP 2709091 B1已知。
US 2016/057 834 A1还涉及一种用于制造用于显示模块的基底的方法。具有信号电路区域的基底主体施加到透明的承载板上。在基底主体中引入多个开口，并且通过高能光穿过透明的承载板蚀刻下方的表面，以便将基底主体与透明的承载板分离。
JP 2013-009016 A涉及半导体层上的多个薄膜元件，其中，通过激光蚀刻在多个薄膜元件之间引入蚀刻槽。
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于显示器的承载基底，其即使在相对大的材料厚度的情况下也具有柔性的特性。
该技术问题利用根据权利要求1的方法解决。优选的扩展方案在从属权利要求中说明。
根据本发明，利用根据本发明的方法至少在承载基底的预先确定的区域中实现柔性或弹性的特性，其方法是，首先在承载基底的应该得到期望的柔性的特性的区域内，借助激光辐射将改性沿闭合的并且因此包围承载基底的部分区域的轮廓或者沿线形的轮廓引入承载基底中，尤其在承载基底的整个宽度上引入承载基底中。至少在承载基底的要产生的柔性的区域中，将至少一个柔性的层施加到承载基底上，然而优选也施加到承载基底的相邻的区域上。随后，承载基底经受蚀刻作用。出现承载基底的沿激光改性的区域的闭合的和/或线形的轮廓的材料去除，从而要么承载基底的部分区域被脱出，要么产生缝隙形的切口作为凹部。
这些凹部优选在承载基底的整个厚度的大部分上、在承载基底上的层与承载基底的背对该层的外表面之间延伸。
因此产生的凹部形成柔性的区域，该区域实现为硬体或固体接头
在一个实施方式中，固体接头可以构造为扭转接头，并且为此至少部分由至少一个可扭转或旋转的区域构成。
与现有技术不同地，本发明出发点是，替代去除玻璃式的背板地，在制造显示器之前，在选出的位置中选择性地利用激光器来使背板改性。改性的区域的特征在于，这些区域可以有针对性地被去除，并且比未改性的通过湿化学方法的区域快得多地被去除。通过激光改性不会显着损害由玻璃构成的承载基底的完整性，从而还可以在后续的显示器制造过程中继续使用该承载基底。
随后，将薄的金属层、尤其是作为附着力增强剂的铬层和作为抗蚀剂的铜层施加到承载基底上。备选地，在该情况下，也可以施加聚合物层。两种可能的层的共同点在于，它们相对于湿化学蚀刻溶液具有至少有限的持久性，并且同时是足够柔性的，以便折叠。
金属层或聚合物层优选覆盖承载基底的要产生的柔性的区域以及承载基底的与之相邻的区域，例如甚至覆盖整个承载基底表面。
在实际的显示器制造的增材过程结束后，尤其在优选施加多个层以及电气和光学部件后，将显示器封装。
替代实施用于玻璃背板的如在现有技术中那样去除或分离式的方法地，根据本发明，将整个显示器暴露于湿化学蚀刻溶液。这一方面导致玻璃背板的厚度减小为期望的值，并且另一方面导致先前激光改性的区域被去除。显示器的封装确保显示器的敏感区域免受蚀刻溶液的损害。
根据所使用的改性几何形状，可以产生柔性的承载基底区域，或可以去除承载基底的整个部分区域，从而在该情况下仅存在柔性的、可弯曲的显示区域。以该方式实现的是，显示器具有柔性的和固定的区域。
在制造固体显示器时，利用氢氟酸或类似的试剂的湿化学处理本身从现有技术中是已知的。
稍后要用作背板的、作为承载基底的工程用玻璃被激光改性，作为第一过程步骤。根据期望的使用，玻璃基底可以以各种方式被改性，并且可以支持显示器的折叠。一种处理方式是根据预先确定的几何形状在玻璃基底中制造切口和孔。
例如，如果承载基底的柔性的区域被非柔性的承载基底区域包围，则玻璃基底最终作为稳定的材料存在。由此定义了要么刚性的要么柔性的区域。
另一种可能性是，沿要产生的折叠路径使玻璃基底设有多个平行的作为切割线的轮廓，并且仅通过位于玻璃下方的柔性的电子和光学部件来确保柔性。
这种变型方案可以进一步发展为完全去除玻璃基底的被轮廓包围的区域。
本发明允许不同的实施方式。为了进一步说明其原理，在附图中示出并且随后描述实施方式中的一个。在原理图中：
图1示出了具有至少一个覆盖层的对于柔性的显示器特定的承载基底的剖视的侧视图；
图2示出了设有线形的改性的承载基底的俯视图；
图3示出了具有边缘侧的改性的承载基底的变型方案的俯视图；
图4示出了在制造显示器时的方法步骤；
图5示出了通过切口形成的扭转接头的俯视图；
图6示出了柔性的区域和与之相邻的区域的俯视图；
图7示出了用于制造具有聚合的中间层的方法的变型方案的承载基底的方法步骤；
图8示出了用于制造具有聚合的中间层的方法的另一变型方案的承载基底的方法步骤；
图9示出了用于将聚合层施加到设有通孔的承载基底上的方法步骤。
具体实施方式
图1示出了一种确定用于制造柔性的或可折叠的显示器的由玻璃构成的承载基底1，其中，承载基底1具有中间的柔性区域2以及在两侧与其相邻的非柔性的或刚性的边缘区域3。所有区域2、3都被层结构覆盖，该层结构由施加在各个平面中的多个层4构成，其中，层结构本身同样具有柔性的特性。
刚性的边缘区域3具有大于100μm的材料厚度D。中间的区域2与边缘区域3一体式地或单体地连接，中间的区域配备有改性5，这些改性由于随后的蚀刻方法形成凹部6，在所示的实施例中，这些凹部能够以固体接头的方式运动。待在该区域2中产生的凹部6可以以沟槽、切口和/或孔的形式被引入，或承载基底材料在该区域中完全被去除。
图2和图3分别示出了承载基底1的俯视图。如可看到的那样，柔性的区域2中的改性5在承载基底1的整个宽度B上，在承载基底1的相互对置的侧边缘9之间延伸，从而可以实现均匀的材料减弱，并且因此可以实现在构建在承载基底1上的显示器的整个宽度B上的可运动性。
在根据图2的变型方案中，刚性的边缘区域3连接在柔性的区域2的两侧，而在图3中还示出了以下变型方案，在其中，柔性的区域2位于承载基底1的边缘区域中，柔性的区域与刚性的边缘区域3相邻并且因此形成承载基底1的边缘结束部10。
用于产生轮廓的各个方法步骤随后根据图4详细阐述。基于中间的区域中的承载基底1的改性，承载基底1的表面随后在PVD设施中被蒸涂以由铬和铜构成的薄的层4，并且铜层在电镀设施中随后被增厚到几微米的厚度，直到形成连续的但可弯曲的层4。
层4例如作为种子层通过磁控溅射(PVD方法)沉积到改性的承载基底上。承载基底1利用下侧向上定位到PVD设施中，并且腔被抽真空。在承载基底1被加热到大约200℃的温度之后，大约100nm厚的铬层4和然后大约350nm厚的铜层4被沉积在承载基底表面上。在承载基底1冷却到大约100℃之后，腔被通风并且承载基底1被移除。
接下来，玻璃基底的种子层以电镀方式被增厚。为此，承载基底1固定在晶片支架中，并且借助电镀系统在种子层上沉积大约5μm的铜。随后，承载基底1利用VE水被冲洗并且借助干燥空气被干燥。
在实际的显示器制造的增材过程结束之后，尤其在优选施加多个层4以及电气和光学部件之后，通过施加显示器的覆盖层7来进行封装。
随后，在5％的HF溶液的情况下，在约120分钟的时间段内，在氢氟酸溶液中蚀刻承载基底1，直到至少所有改性的区域2以蚀刻技术被去除。继续蚀刻超过几微米会增加系统的可靠性。
未示出的是在实践中附加的、要在改性和层施布(聚合物或金属)与湿化学蚀刻步骤之间实施的过程，用以制造实际的显示器。
在单侧的蚀刻作用8结束之后，形成局部可折叠的由玻璃构成的承载基底1，该承载基底与连续的同样可折叠的金属层固定连接。利用该变型方案不再需要移除玻璃式背板。因此，生产流程减少了一个生产次品的过程步骤。
根据变型方案，通过部分柔性的背板玻璃支撑显示器本身，并且显示器是不易损坏的。
总之，用于在使用玻璃基底1的情况下制造显示器的主要的过程步骤可描述如下：
1.提供刚性的玻璃基底1，
2.通过激光辐射将改性5引入玻璃基底1中，
3.施加由多个层4构成的层结构，
4.施加覆盖层7，用以封装层结构，
5.至少在一侧蚀刻玻璃基底1，用以产生具有凹部6的微结构以形成固体接头。
图5以俯视图示出了通过切口形成的扭转接头，其中，至少各个切口具有小于100μm的宽度b和大于300μm的长度l，其中，这些切口通过宽度p大于100μm的接片彼此平行间隔开。在纵向方向上，相邻的切口具有大于100μm的距离d。
图6示出了柔性的区域2和与之相邻的区域3的俯视图，其中，如下地形成柔性的区域2，即材料厚度t0通过蚀刻作用仅在改性5的区域中被减小为厚度t1，其中，承载基底1变得柔性。
图7示出了用于制造由玻璃构成的在中间的区域2中柔性的承载基底1的方法的变型方案，该承载基底具有大约200μm的材料厚度。为此，首先通过激光辐射在承载基底1的区域2内将改性5引入承载基底1中，而在此已经不导致承载基底1中的材料去除。在下一步骤中，承载基底1在一侧涂层有由聚合物构成的优选透明的层4，其厚度为几微米，其中，聚合物例如以液态被施布，并且随后在进一步处理之前被硬化。在此，层4保持其柔性或弹性的特性。随后，因此提供的复合物经受蚀刻作用，其中，聚合物层4充当抗蚀剂。由此从背对的外表面11开始，根据先前引入的激光改性的区域2的改性5通过各向异性材料去除导致承载基底1中的材料去除，直到因此产生的凹部6在层4与承载基底1的背对层4的外表面11之间延伸。最后，将例如与承载基底1全等的柔性的玻璃基底12施加到聚合物层4上。
图8示出了方法的另一变型方案。在此，在实施蚀刻方法之前，将材料复合物制造为复合玻璃，其中，设有改性5的承载基底1通过聚合物粘合层4与柔性的玻璃基底12连接。随后，由承载基底1、玻璃基底12和聚合物层4构成的材料复合物经受蚀刻作用，其中，承载基底1的材料去除沿承载基底1中的改性5各向异性地进行，直到因此产生的凹部6在层4与承载基底1的背对层4的外表面11之间延伸。通过使具有外部的承载基底1和外部的玻璃基底12的复合玻璃经受蚀刻作用，被包围的聚合物层的耐蚀刻的特性是可有可无的。此外，柔性的玻璃基底12还可以具有在蚀刻浴中经受各向异性的材料去除的改性，从而在共同的方法步骤中，在承载基底1和玻璃基底12中产生期望的结构。
图9还示出了用于将聚合物层4施加到设有作为凹部6的通孔的承载基底1上的优化的方法。在此，聚合物层4以可流动的状态作为液体聚合物施布到承载基底1的设有凹部6的区域上，并通过施加压力差Δp被挤压或抽吸穿过凹部6。随后，通过聚合物材料的UV硬化来制造和硬化层4。至少一个平坦的外表面11可以通过例如借助去除工具13去除多余的层材料来产生。
Claims (26)
1.一种用于制造具有承载基底(1)、尤其由玻璃构成的承载基底的显示器的方法，其具有至少在承载基底(1)的预先确定的区域(2)中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性，其中，多个凹部(6)借助蚀刻方法，由于材料去除而被引入所述承载基底(1)中，其方式是，在所述承载基底(1)的区域(2)内，借助激光辐射，将改性(5)沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性(5)引入所述承载基底(1)中，并且至少在所述区域(2)内，将至少一个柔性的、可弯曲的和/或弹性的层(4)施加到所述承载基底(1)上，并且随后，所述承载基底(1)的背对所述层(4)的侧面经受蚀刻作用，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域(2)的承载基底(1)的沿所述至少一个闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性(5)上的材料去除，直到因此产生的凹部(6)至少在承载基底(1)的材料厚度(D)的主要的部分上延伸，尤其在所述层(4)与承载基底(1)的背对所述层(4)的外表面(11)之间延伸。
2.一种用于制造用于显示器的承载基底(1)的方法，其具有至少在承载基底(1)的预先确定的区域(2)中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性，其中，多个凹部(6)借助蚀刻方法，由于材料去除而被引入所述承载基底(1)中，其方式是，在所述承载基底(1)的区域(2)内，借助激光辐射，将改性(5)沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性(5)引入所述承载基底(1)中，并且至少在所述区域(2)内，将至少一个柔性的、可弯曲的和/或弹性的层(4)施加到所述承载基底(1)上，并且随后，所述承载基底(1)的背对所述层(4)的侧面经受蚀刻作用，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域(2)的承载基底(1)的沿所述闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性(5)上的材料去除，直到因此产生的凹部(6)至少在承载基底(1)的材料厚度(D)的主要的部分上延伸，尤其在所述层(4)与承载基底(1)的背对所述层(4)的外表面(11)之间延伸，并且由此形成固体接头。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述承载基底(1)上施加牺牲层作为所述层(4)的载体，并且继续蚀刻过程，直至到达牺牲层，从而出现牺牲层的溶解或消除，并且最后出现所述承载基底(1)的通过所述轮廓限制的表面的从周围的玻璃基底和从所述层(4)的连接的分离。
4.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，在所述承载基底(1)的所述区域(2)中产生多个平行的轮廓。
5.根据前述权利要求中的至少一项所述的方法，其特征在于，薄层结构元件、尤其是有机发光二极管(OLED)被施加作为所述层(4)，和/或所述层(4)用作薄层结构元件的载体。
6.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，在施加所述层(4)之前，将所述改性(5)引入承载基底(1)中，和/或在层施布结束后实施蚀刻过程。
7.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述层(4)被施加到所述承载基底(1)的由于材料去除而柔性的区域上，并且被施加到所述承载基底(1)的相邻的区域上。
8.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，借助抗蚀剂，将蚀刻作用限制在所述承载基底(1)的部分区域上。
9.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，柔性的区域中的凹部填充有柔性的和/或可伸展的聚合物。
10.一种确定用于柔性的显示器的承载基底(1)，所述承载基底具有至少一个覆盖承载基底(1)的柔性的区域(2)的层(4)，利用根据前述权利要求中的至少一项所述的方法来制造所述承载基底(1)。
11.根据权利要求9所述的基底，其特征在于，所述层(4)具有薄层结构元件、尤其是有机发光二极管(OLED)，和/或所述层(4)用作薄层结构元件的载体。
12.根据权利要求9或10所述的基底，其特征在于，所述层(4)实施为金属层、尤其是具有大量的铬和/或铜材料份额，或实施为聚合物层。
13.一种确定用于柔性的显示器的覆盖玻璃，所述覆盖玻璃由玻璃以如下方式制成，其中，所述玻璃具有至少一个柔性的区域，在所述柔性的区域中，多个凹部借助蚀刻方法由于材料去除而引入所述覆盖玻璃中，在覆盖玻璃的要制造的柔性的区域内，借助激光辐射，将改性沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性引入所述覆盖玻璃中，并且随后，所述覆盖玻璃经受蚀刻作用，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域的覆盖玻璃的沿所述至少一个闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性上的材料去除，直到因此产生的凹部至少在覆盖玻璃的材料厚度的主要的部分上延伸，并且在柔性的区域中形成固体接头。
14.前述权利要求中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述固体接头是扭转接头。
15.根据权利要求14所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述扭转接头通过切口形成，其中至少一些切口具有宽度b＜100μm。
16.根据权利要求15所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述切口通过宽度p>100μm的接片彼此间隔开。
17.根据权利要求14或15所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述切口具有l＞300μm的长度。
18.根据权利要求14至16中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述切口沿其长的延伸具有d＞100μm的距离。
19.根据权利要求14至17中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述切口的长度l是距离d的至少三倍大。
20.根据前述权利要求中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述柔性的区域以如下方式形成，即通过蚀刻作用仅在改性(5)的区域中，将材料厚度(t0)减小为厚度(t1)，其中，由玻璃制成的承载基底(1)变得柔性。
21.一种用于制造至少一个尤其由玻璃制成的承载基底(1)的方法，其具有至少在承载基底(1)的预先确定的区域(2)中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性，其中，多个凹部(6)借助蚀刻方法，由于材料去除而被引入所述承载基底(1)中，其方式是，在所述承载基底(1)的区域(2)内，借助激光辐射，将改性(5)沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性(5)引入所述承载基底(1)中，并且至少在所述区域(2)内，将至少一个柔性的、可弯曲的和/或弹性的、尤其透明的、由聚合物构成的层(4)施加到所述承载基底(1)上，并且所述承载基底(1)经受蚀刻作用，其中，聚合物层(4)用作抗蚀剂，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域(2)的承载基底(1)的沿所述至少一个闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性(5)上的材料去除，直到因此产生的凹部(6)至少在承载基底(1)的材料厚度(D)的主要的部分上延伸，尤其在所述层(4)与承载基底(1)的背对所述层(4)的外表面之间延伸，并且随后，将至少一个柔性的玻璃基底(12)在承载基底(1)的至少所述区域(2)中施加到所述聚合物层(4)上。
22.一种用于制造至少一个尤其由玻璃制成的承载基底(1)的方法，其具有至少在承载基底(1)的预先确定的区域(2)中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性，其中，多个凹部(6)借助蚀刻方法，由于材料去除而被引入所述承载基底(1)中，其方式是，在所述承载基底(1)的区域(2)内，借助激光辐射，将改性(5)沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性(5)引入所述承载基底(1)中，并且至少在所述区域(2)内，将至少一个柔性的、可弯曲的和/或弹性的、尤其透明的、由聚合物构成的层(4)施加到所述承载基底(1)上，并且随后，将至少一个柔性的玻璃基底(12)在承载基底(1)的至少所述区域(2)中施加到所述聚合物层(4)上，从而随后，因此提供的由承载基底(1)、玻璃基底(12)和聚合物层(4)构成的复合物经受蚀刻作用，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域(2)的承载基底(1)的沿所述至少一个闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性(5)上的材料去除，直到因此产生的凹部(6)至少在承载基底(1)的材料厚度(D)的主要的部分上延伸，尤其在所述层(4)与承载基底(1)的背对所述层(4)的外表面(11)之间延伸。
23.根据前述权利要求中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述玻璃基底(12)具有柔性的和/或弹性的特性，并且具有明显小于所述承载基底(1)的材料厚度、尤其小于100μm或小于50μm的材料厚度。
24.一种用于制造承载基底(1)、尤其是复合玻璃的方法，其具有至少在承载基底(1)的预先确定的区域(2)中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性，其中，多个凹部(6)借助蚀刻方法，由于材料去除而被引入所述承载基底(1)中，其方式是，在所述承载基底(1)的区域(2)内，借助激光辐射，将改性(5)沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性(5)引入所述承载基底(1)中，并且随后，所述承载基底(1)经受蚀刻作用，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域(2)的承载基底(1)的沿所述至少一个闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性(5)上的材料去除，直到因此产生的凹部(6)作为通孔在承载基底(1)的对置的外表面(11)之间延伸，并且最后至少在所述区域(2)内，将至少一个柔性的、可弯曲的和/或弹性的层(4)施加到承载基底(1)上。
25.根据前述权利要求中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述聚合物层(4)通过可UV硬化的液体聚合物形成。
26.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，借助压差、尤其借助负压，将在可流动的状态中的聚合物层(4)引导穿过作为通孔在承载基底(1)中产生的凹部(6)，并且随后尤其借助UV辐射将所述聚合物层硬化。
Applications Claiming Priority (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102019112472.7 | 2019-05-13 | ||
| DE102019112472.7A DE102019112472B3 (de) | 2019-05-13 | 2019-05-13 | Verfahren zur Herstellung eines ein Trägersubstrat aufweisenden Displays sowie ein nach diesem Verfahren hergestelltes Trägersubstrat |
| DE102019113344 | 2019-05-20 | ||
| DE102019113344.0 | 2019-05-20 | ||
| DE102019118158.5 | 2019-07-04 | ||
| DE102019118158 | 2019-07-04 | ||
| DE102019129359 | 2019-10-30 | ||
| DE102019129359.6 | 2019-10-30 | ||
| PCT/DE2020/100341 WO2020228893A1 (de) | 2019-05-13 | 2020-04-27 | Verfahren zur herstellung eines ein trägersubstrat aufweisenden displays, ein nach diesem verfahren hergestelltes trägersubstrat sowie ein für ein flexibles display bestimmtes deckglas |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113826235A true CN113826235A (zh) | 2021-12-21 |
| CN113826235B CN113826235B (zh) | 2024-04-30 |
Family
ID=70616897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080035841.XA Active CN113826235B (zh) | 2019-05-13 | 2020-04-27 | 用于制造具有承载基底的显示器的方法、根据该方法制造的承载基底和确定用于柔性的显示器的覆盖玻璃 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220223806A1 (zh) |
| EP (1) | EP3970210A1 (zh) |
| JP (1) | JP7355847B2 (zh) |
| KR (1) | KR20210153676A (zh) |
| CN (1) | CN113826235B (zh) |
| WO (1) | WO2020228893A1 (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113895113A (zh) * | 2020-07-06 | 2022-01-07 | 肖特股份有限公司 | 柔性玻璃元件及其制造方法 |
| WO2023210943A1 (ko) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 삼성전자 주식회사 | 플렉서블 글래스 및 그를 포함하는 전자 장치 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN211928943U (zh) * | 2020-05-29 | 2020-11-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 支撑背板及显示装置 |
| KR20220003892A (ko) * | 2020-07-02 | 2022-01-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시패널 |
| KR20220090662A (ko) * | 2020-12-22 | 2022-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 |
| CN112927625B (zh) | 2021-03-27 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 支撑板及折叠显示装置 |
| DE102022100008B4 (de) | 2022-01-03 | 2024-01-18 | Schott Ag | Strukturierter Wafer und damit hergestelltes optoelektronisches Bauteil |
| DE102022112386A1 (de) * | 2022-05-17 | 2023-11-23 | Schott Ag | Flexibles Glaselement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP7391164B1 (ja) | 2022-09-30 | 2023-12-04 | 晨豐光電股▲ふん▼有限公司 | フレキシブルガラスおよびその製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102013414A (zh) * | 2009-09-08 | 2011-04-13 | 群康科技(深圳)有限公司 | 软性显示器组件的制作方法 |
| US20150263078A1 (en) * | 2014-03-17 | 2015-09-17 | Chan-Long Shieh | Flexible tft backpanel by glass substrate removal |
| CN106024704A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法和柔性显示装置 |
| US20170294495A1 (en) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Apple Inc. | Electronic Devices With Displays |
| EP3301506A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-04 | LG Display Co., Ltd. | Flexible display device |
| US20180150108A1 (en) * | 2016-11-30 | 2018-05-31 | Lg Display Co., Ltd. | Foldable display device |
| EP3345877A1 (en) * | 2015-09-04 | 2018-07-11 | Asahi Glass Company, Limited | Method for manufacturing glass plate, glass plate, method for manufacturing glass article, glass article, and device for manufacturing glass article |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007069216A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 無機材料の加工方法 |
| KR102043810B1 (ko) | 2012-08-20 | 2019-11-12 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제어 방법 |
| KR20140036499A (ko) | 2012-09-17 | 2014-03-26 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그의 디스플레이 방법 |
| JP5472420B2 (ja) | 2012-10-10 | 2014-04-16 | ソニー株式会社 | 集積型薄膜素子の製造方法 |
| EP2964417B1 (de) * | 2013-04-04 | 2022-01-12 | LPKF Laser & Electronics AG | Verfahren zum einbringen von durchbrechungen in ein substrat |
| TWI584703B (zh) | 2014-08-22 | 2017-05-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示模組基板及其製造方法 |
| KR102460466B1 (ko) | 2016-07-06 | 2022-10-28 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 접철식 전자 장치 |
| DE102016125938A1 (de) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | Osram Oled Gmbh | Flexibles, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen des flexiblen, optoelektronischen Bauelements |
-
2020
- 2020-04-27 US US17/610,733 patent/US20220223806A1/en active Pending
- 2020-04-27 CN CN202080035841.XA patent/CN113826235B/zh active Active
- 2020-04-27 KR KR1020217037377A patent/KR20210153676A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-04-27 JP JP2021564137A patent/JP7355847B2/ja active Active
- 2020-04-27 EP EP20724742.0A patent/EP3970210A1/de active Pending
- 2020-04-27 WO PCT/DE2020/100341 patent/WO2020228893A1/de unknown
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102013414A (zh) * | 2009-09-08 | 2011-04-13 | 群康科技(深圳)有限公司 | 软性显示器组件的制作方法 |
| US20150263078A1 (en) * | 2014-03-17 | 2015-09-17 | Chan-Long Shieh | Flexible tft backpanel by glass substrate removal |
| EP3345877A1 (en) * | 2015-09-04 | 2018-07-11 | Asahi Glass Company, Limited | Method for manufacturing glass plate, glass plate, method for manufacturing glass article, glass article, and device for manufacturing glass article |
| US20170294495A1 (en) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Apple Inc. | Electronic Devices With Displays |
| CN106024704A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法和柔性显示装置 |
| EP3301506A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-04 | LG Display Co., Ltd. | Flexible display device |
| US20180150108A1 (en) * | 2016-11-30 | 2018-05-31 | Lg Display Co., Ltd. | Foldable display device |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| OSTHOLT, R. ET AL.: "High speed through glass via manufacturing technology for interposer", 《PROCEEDINGS OF THE 5TH ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE (ESTC)》 * |
| 黄振龙: "碳纳米管柔性传感器与多层可延展柔性电路", 《中国博士学位论文全文数据库 信息科技辑》 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113895113A (zh) * | 2020-07-06 | 2022-01-07 | 肖特股份有限公司 | 柔性玻璃元件及其制造方法 |
| WO2023210943A1 (ko) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 삼성전자 주식회사 | 플렉서블 글래스 및 그를 포함하는 전자 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20210153676A (ko) | 2021-12-17 |
| JP7355847B2 (ja) | 2023-10-03 |
| EP3970210A1 (de) | 2022-03-23 |
| CN113826235B (zh) | 2024-04-30 |
| US20220223806A1 (en) | 2022-07-14 |
| JP2022530781A (ja) | 2022-07-01 |
| WO2020228893A1 (de) | 2020-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113826235A (zh) | 用于制造具有承载基底的显示器的方法、根据该方法制造的承载基底和确定用于柔性的显示器的覆盖玻璃 | |
| KR100597928B1 (ko) | 액티브 매트릭스형 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN102412199B (zh) | 薄膜电路装置和电子设备 | |
| US6798052B2 (en) | Fexible electronic device | |
| CN111356664B (zh) | 使用保护性材料的贯穿玻璃通孔的制造 | |
| TW200623400A (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| KR20120038518A (ko) | 기판 상에 구조화된 코팅을 생성하는 방법, 코팅된 기판, 및 코팅된 기판을 갖는 반제품 | |
| KR20080039904A (ko) | 평면 접점을 포함하는 반도체 소자의 제조 방법 및 반도체소자 | |
| US8395257B2 (en) | Electronic module and method for producing an electric functional layer on a substrate by blowing powder particles of an electrically conductive material | |
| JP4782107B2 (ja) | チップおよび関連する支持体を製作する方法 | |
| KR20130106836A (ko) | 기판 시트 | |
| CN107195658B (zh) | 柔性基板及其制作方法 | |
| US20150069349A1 (en) | Method of preparing organic electroluminescent element and organic electroluminescent element | |
| BRPI0907493A2 (pt) | Processo de fabricação de um elemento aquecedor por depósito de camadas finas sobre um substrato isolante e o elemento obtido | |
| CN103025476A (zh) | 激光加工方法 | |
| JP7066970B2 (ja) | パッケージ用基板、およびその製造方法 | |
| KR100787217B1 (ko) | Ｍｅｍｓ 구조물 및 그 제조방법 | |
| EP2551895B1 (en) | Method of manufacturing an electronic device having a plastic substrate | |
| JP2010534949A (ja) | 電子モジュールの製造方法、および電子モジュール | |
| JP6591254B2 (ja) | 半導体発光装置、及び、半導体発光装置の製造方法 | |
| TW200924189A (en) | Composite element consisting of at least two semiconductor substrates, and production method | |
| US10411142B2 (en) | Method for production of components comprising a schottky diode by means of printing technology | |
| CN111584425A (zh) | 一种柔性面板及其制备方法 | |
| CN103026470A (zh) | 激光加工方法 | |
| JP2009005525A (ja) | ばね構造導電性高分子アクチュエータ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |