JP7263039B2 - 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドおよびその製造方法に関する。
液体吐出ヘッド（インクジェットヘッド）は、液体吐出ヘッド用基板とこれと電気接続される電気配線部材（ＴＡＢ基板といったフレキシブル配線基板など）とを有する。液体吐出ヘッド用基板には外部との電気接続のための電極パッドが設けられており、この電極パッドに対して電気配線部材に設けられたリードなどの配線が接合されて、液体吐出ヘッド用基板と電気配線部材とが電気接続される。
特許文献１には、液体吐出ヘッド用基板の電極パッドとＴＡＢ基板のリードとを所謂ギャングボンディングによって一括接続することが記載されている。ギャングボンディングは複数のリードを一括で複数の電極パッドに対して接続するボンディングであるため、量産性の観点で優れている。
しかしながら、電極パッドとリードなどの配線とを接続する際には、以下の課題が生じる。
この課題について図１０を用いて具体的に説明する。図１０は、従来の液体吐出ヘッドにおける電極パッドとリードとの接続を説明するための図である。図１０（ａ）は、電極パッドとリードとを接続する前の状態で液体吐出ヘッド用基板の一部を平面視した図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＸ１－Ｘ２における断面図である。図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）に対応する断面図であり、ボンディングツールでリードを電極パッドに接続している状態を示す。図１０（ｄ）は、電極パッドとリードとを接続した後の状態で液体吐出ヘッド用基板を平面視した図であり、図１０（ｅ）は図１０（ｄ）のＸ１－Ｘ２における断面図である。
液体吐出ヘッド用基板には、例えばＡｕバンプメッキで形成された電極パッド５０６が設けられている。この電極パッド５０６は、電極パッド５０６の下層に設けられた電極５０９（例えばＡｌ電極）に対して、電極５０９を覆う保護膜５１２に設けられたスルーホール５１２ａ（図１０（ａ）の破線）を介して接続されている。なお、図１０（ａ）や図（ｄ）の平面図では保護膜５１２そのものは図示していない。
電極パッド５０６とＴＡＢ基板のリード４０２とを接続する際に、まず、リード４０２が電極パッド５０６を跨ぐように、液体吐出ヘッド用基板と電気配線部材とを配置する（図１０（ａ）、（ｂ））。図１０（ｃ）に示すように、ボンディングツール４０３によってリード４０２を電極パッド５０６に対して押し付ける（図１０（ｃ））。すると、ボンディングツール４０３に当接したリード４０２の部分には、電極パッド５０６との接続部４０５が形成される（図１０（ｃ）～（ｅ））。
リード４０２と電極パッド５０６とを確実に接続するためには、相応の荷重でボンディングツール４０３を押すことになる。したがって、接続の際にはリード４０２にも大きな力が加わり、液体吐出ヘッド用基板の電極パッド５０６の近傍にも大きな力が加わることになる。ここで、電極パッド５０６のうちのスルーホール５１２ａに跨る部分の表面には、下層の保護膜５１２の有無に伴って段差が生じる。そのため、ボンディングの際にこの電極パッド５０６の段差部分５０６ａ（図１０（ｂ））にリード４０２を介して荷重が集中して加わりやすい。これにより、図１０（ｅ）の部分拡大図で示すように、電極パッド５０６の段差部分５０６ａの下側に位置する、保護膜５１２のうちのスルーホール５１２ａの近傍の部分にクラック５１２ｂが発生する恐れがある。また、特に、ギャングボンディングで接続を行う場合、複数のリード４０２を複数の電極パッド５０６に対して一括で接続するために、電極パッド５０６の配列方向に延在するボンディングツール４０３をより大きな荷重で押すことになる。そのため、ギャングボンディングによる接続の際には、このクラック５１２ｂが発生する恐れが高まる。
このようなクラック５１２ｂの発生を抑えるためには、電極パッド５０６（例えばＡｕメッキ）の厚さを例えば５μｍ程度に厚く形成し、クッション性をあげることが一般的である。しかし、電極パッド５０６を厚く形成することにより製造コストの上昇を招いてしまう。
そこで、本発明は、製造コストの増大を抑制しつつ、電極パッドと配線との接続によるクラックの発生を抑えることができる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するための素子と、前記素子に電気接続された電極と、スルーホールが設けられ、前記電極を覆う絶縁性の被覆膜と、前記被覆膜の前記電極に対向する面の裏面の側に設けられ、外部との電気接続を行うための電極パッドであって、前記スルーホールを通じて前記電極に接触する電極パッドと、を備える液体吐出ヘッド用基板と、前記電極パッドと接続された配線を備える電気配線部材と、を有する液体吐出ヘッドにおいて、前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記スルーホールは、前記電極パッドと重複する位置であって、かつ、前記配線と前記電極パッドとが接触する領域と重複しない位置に設けられていることを特徴とする。
本発明によると、製造コストの増大を抑制しつつ、電極パッドと配線との接続によるクラックの発生を抑えることができる液体吐出ヘッドを提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
＜実施形態＞
図１は、本実施形態を適応可能な液体吐出ヘッド用基板１の一例を示す。図２は、液体吐出ヘッド用基板１の断面図を示す。
図１は、本実施形態を適応可能な液体吐出ヘッド用基板１の一例を示す。図２は、液体吐出ヘッド用基板１の断面図を示す。
液体吐出ヘッド用基板１は、基板５０１と流路形成部材５２３とを有する。基板５０１は、例えば厚さ０．３～１．０ｍｍのシリコン基板等である。基板５０１には外部から液室５２４内に液体を供給するための、長溝上の供給口５０３が設けられている。この供給口５０３は、基板５０１の表面である第一の面５０２とその裏面であり、酸化膜５１３に覆われた第二の面５１１とを貫通する貫通孔である。基板５０１の第一の面５０２の側の、供給口５０３の両側の位置には、液体を吐出するためのエネルギーを発生する素子５０４がそれぞれ１列ずつ、千鳥状に配列されている。この素子５０４としては例えば発熱抵抗体が挙げられる。
流路形成部材５２３は、液室５２４や供給口５０３と液室５２４とを連通する流路を形成する壁を備えており、素子５０４の上方に吐出口５０８が開口している。液室５２４は素子５０４を内包するように形成されている。
素子５０４は、Ａｌなどで形成された電極５０９に電気接続されている。素子５０４や電極５０９は、ＳｉＮやＳｉＯ２等で形成される保護膜５１２（被覆膜）で覆われている。
また、基板５０１の第一の面５０２の側には、液体吐出ヘッド用基板１をその外部と電気接続するための電極パッド５０６が設けられている。電極パッド５０６は、液体１の長手方向における両端部にそれぞれ複数配列されている。この電極パッド５０６は、例えばＡｕメッキによって形成されたＡｕバンプである。この電極パッド５０６の下層には、シード層５１４やＴｉＷなどで形成された拡散防止層５１０が設けられている。電極パッド５０６は、保護膜５１２に形成されたスルーホール５１２ａを介して電極５０９と接続されている。なお、電極パッド５０６に加え、その下層のシード層５１４や拡散防止層５１０を含めた金属積層膜を電極パッドと称してもよい。また、保護膜５１２と拡散防止層５１０との間にＡｌなどで形成された不図示の別の電極を設けてもよく、この場合も別の電極を含めた金属積層膜を電極パッドと称してもよい。
液体吐出ヘッド用基板１の外部から電極パッド５０６を介して供給された電力によって素子５０４が駆動される。供給口５０３から液室５２４に供給された液体は、素子５０４の駆動によって吐出口５０８から吐出される。
図３は、本実施形態を適応可能な液体吐出ヘッド１０（インクジェットヘッド）を示す。
液体吐出ヘッド１０は、上述した液体吐出ヘッド用基板１と、これに電力を供給するためのＴＡＢ基板（フレキシブル配線基板）などの電気配線部材４００と、を有する。液体吐出ヘッド用基板１に設けられた電極パッド５０６と電気配線部材４００に設けられた配線４０２（例えばＴＡＢ基板のリード）とが接合されることで、液体吐出ヘッド用基板１と電気配線部材４００とが電気接続されている。電極パッド５０６と配線４０２との接続は、一つの基板内の複数の電極パッドとそれらに対応する複数の配線とを一括で接続するギャングボンディングによって行うことが、量産的な観点から好ましい。電気配線部材４００は電極パッド４０１を有しており、この電極パッド４０１を介して液体吐出ヘッドカートリッジが搭載される液体吐出装置本体（不図示）と電気接続される。
図４は、液体を貯留するタンクを備えた液体吐出ヘッドカートリッジ１００を示す。液体吐出ヘッド用基板１と接続された電気配線部材４００は、ヘッドカートリッジ本体に貼り付けられている。液体吐出ヘッドカートリッジ１００は、タンクから液体吐出ヘッド用基板１に対して液体を供給可能に構成される。
図５は、本実施形態を適用可能な液体吐出ヘッド１０における電極パッド５０６と配線４０２との接続を説明するための図である。
図５（ａ）は、電極パッド５０６と配線４０２とを接続する前の状態で液体吐出ヘッド用基板１の一部を平面視した図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＸ１－Ｘ２における断面図である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）に対応する断面図であり、ボンディングツール４０３で配線４０２を電極パッド５０６に接続している状態を示す。図５（ｄ）は、電極パッド５０６と配線４０２とを接続した後の状態で液体吐出ヘッド用基板１の一部を平面視した図であり、図５（ｅ）は図５（ｄ）のＹ１－Ｙ２における断面図であり、図５（ｆ）は図５（ｄ）のＹ１１－Ｙ２２における断面図である。なお、図５（ａ）や図５（ｄ）の平面図では、電極パッド５０６と電極５０９との接続位置を説明するために、保護膜５１２に設けられたスルーホール５１２ａを破線で示し、保護膜５１２そのものは図示していない。また、図５では、図２で示したシード層５１４や拡散防止層５１０は図示していない。
上述したように、電極パッド５０６の下部領域にスルーホール５１２ａを広く設けたような構成（図１０）では、電極パッド５０６と配線４０２との接続によって保護膜５１２のスルーホール５１２ａの近傍の部分においてクラックが発生する恐れがある。このクラックの発生を恐れを抑えるために、本実施形態ではスルーホール５１２ａの位置を工夫している。すなわち、本実施形態では、液体吐出ヘッド用基板１を平面視した際に、電極パッド５０６と配線４０２とが接触する領域５０７（図５（ｄ））と重複しない位置にスルーホール５１２ａを設けている。
本実施形態では、以下のように電極パッド５０６と配線４０２との接続を行う。まず、配線４０２が電極パッド５０６を跨ぐように配置する（図５（ａ）、（ｂ））。この際、電極パッド５０６と配線４０２との少なくとも一部が互いに重複するように、また、この重複する領域と保護膜５１２のスルーホール５１２ａとが重複しないように、液体吐出ヘッド用基板１と電気配線部材４００とを配置する。
そして、ボンディングツール４０３により、配線４０２の電極パッド５０６と対向する面の裏面の側から配線４０２を電極パッド５０６に押し付ける（図５（ｃ））。すると、ボンディングツール４０３に当接した配線４０２の部分には、電極パッド５０６との接続部４０５が形成される（図５（ｃ）～（ｆ））。
ここで、図５（ｃ）に示すボンディングツール４０３により配線４０２を電極パッド５０６に対して押す際に、スルーホール５１２ａの有無に伴って生じる電極パッド５０６の段差部分は配線４０２と接触していない。すなわち、接続の際に配線４０２と接触する電極パッド５０６の領域には、スルーホール５１２ａ上に形成される段差は生じていない。これにより、ボンディングツール４０３に加える荷重が配線４０２を介して電極パッド５０６の段差部分に集中することを抑えることができる。したがって、本実施形態によると、電極パッド５０６と配線４０２との接続によるクラックの発生を抑えることができる。また、クラック発生を抑えるために電極パッド５０６の厚みを厚くしなくても済むため、製造コストの増大を抑制することができる。
ここで、図５（ｄ）では、配線４０２は、電極パッド５０６のＹ方向（配線４０２の延在方向（Ｘ方向）に交差する方向）における中央部と接触している。そして、スルーホール５１２ａは、電極パッド５０６と配線４０２との接触する領域５０７に対してＹ方向にずれた位置の両側にそれぞれに設けられている。なお、本実施形態はこれに限定されるものではない。
以下、電極パッド５０６やスルーホール５１２ａなどが図５で示したような構成とは異なる変形例について図６を用いて説明する。図６は、電極パッド５０６と配線４０２とを接続した後の状態で液体吐出ヘッド用基板１の一部を平面視した図である。なお、いずれの変形例も電極パッド５０６と配線４０２との接触領域５０７と重複しない位置にスルーホール５１２ａを設けている点では、上述の実施形態と同様である。
図６（ａ）は、配線４０２と電極パッド５０６とが接触する領域５０７は、電極パッド５０６のＹ方向における中央部からＹ方向に沿う第１の向き（図６（ａ）では－Ｙ方向）にずれた位置にある。そして、スルーホール５１２ａは、この領域５０７に対して第１の向きと反対側の向き（図６（ａ）では＋Ｙ方向）にずれた位置に設けられている。本変形例によると、上述の実施形態の効果に加え、スルーホール５１２ａを配線４０２に対する片側に配置することができるので、スルーホール５１２ａの開口面積を広く確保しやすくなる。
図６（ｂ）や図６（ｃ）は、スルーホール５１２ａの少なくとも一部が配線４０２と電極パッド５０６とが接触する領域５０７に対して、配線４０２の延在方向（Ｘ方向）にずれた位置に設けられている。本変形例では、図５（ｄ）や図６（ａ）で示したような構成よりも電極パッド５０６を＋Ｘ方向に延ばした形状とし、これに合わせてスルーホール５１２ａも＋Ｘ方向にずらして設けている。本変形例は、液体吐出ヘッド用基板１の電極パッド５０６が設けられる端部よりも内側（＋Ｘ方向側）にスペースがある場合に適している。配線４０２の＋Ｘ方向における端部の位置に応じて図６（ｂ）や図６（ｃ）を選択すればよい。すなわち、スルーホール５１２ａの一部と領域５０７とがＸ方向に重複している場合、図６（ｂ）のようにスルーホール５１２ａを配線４０２の両側に分けて設けることが好ましい。また、スルーホール５１２ａと領域５０７とがＸ方向に重複していない場合、図６（ｃ）のように、配線４０２の端部よりも＋Ｘ方向の延長領域に１つのスルーホール５１２ａを設けることで、その開口面積を広く確保しやすくなる。
図６（ｄ）は、１つの電極パッド５０６に対応する１つのスルーホール５１２ａの少なくとも一部が、複数の配線４０２の配列方向（Ｙ方向）において隣接する配線４０２に挟まれるように設けられた構成である。また、電極パッド５０６と配線４０２との接触する領域５０７とスルーホール５１２ａとが交互にいわゆる千鳥状に配置されている。より具体的には、図６（ｄ）では、Ｙ方向において、配線４０２のピッチと略同じピッチでスルーホール５１２ａを設けている。また、Ｙ方向において、配線４０２と電極パッド５０６との接続部４０５の重心位置に対し、スルーホール５１２ａの重心位置を半ピッチ分ずらして設けている。このような構成は、液体吐出ヘッド用基板１の大型化の抑制と、スルーホール５１２ａの面積確保とを両立することができる。なお、スルーホール５１２ａを接続部４０５に対して基板の端部より内側（＋Ｘ方向側）に設ける構成ではなく、接続部４０５に対して基板の端部側（－Ｘ方向側）に設けた構成であってもよい。
なお、図５、図６では電極パッド５０６を一層の金属膜として示しているが、上述したように、電極パッド５０６は複数の金属膜が積層されていてもよい。ここで、電極パッド５０６を構成する複数の金属膜のうち、配線４０２との接続部４０５が形成される金属膜を第１金属膜とし、スルーホール５１２ａを介して下層の電極５０９と接する金属膜を第２金属膜とする。少なくとも第２金属膜がスルーホール５１２ａと重複していればよいので、第１金属膜と第２金属膜とで平面形状を異ならせて、第１金属膜をスルーホール５１２ａと重複しないような形状としてもよい。このような構成とすると、例えばＡｕで第１金属膜を形成する場合にＡｕを設ける面積を小さくすることができる。
以下、本実施形態を適用した実施例について説明する。
＜実施例＞
図７～図９は、本実施例の液体吐出ヘッド用基板１の製造工程を説明するための図である。図７～図９では、保護膜５１２のスルーホール５１２ａを含む液体吐出ヘッド用基板１の断面図を示している。
図７～図９は、本実施例の液体吐出ヘッド用基板１の製造工程を説明するための図である。図７～図９では、保護膜５１２のスルーホール５１２ａを含む液体吐出ヘッド用基板１の断面図を示している。
まず、図７（ａ）に示すように、第一の面５０２側にＴａＳｉＮからなる液体を吐出するためのエネルギーを発生する素子５０４を有する基板５０１を用意した。基板５０１としてはシリコンの（１．０．０）基板を用いた。基板５０１は、その第一の面５０２の側における最表面にＳｉＮで形成された保護膜５１２を有しており、第一面の裏面である第二の面５１１には熱酸化によって形成された酸化膜５１３を有している。保護膜５１２は、素子５０４や、素子５０４に電気接続され、Ａｌを主成分として形成された電極５０９を覆う絶縁性の保護膜である。
次に、図７（ｂ）に示すように、保護膜５１２をフォトリソグラフィを用いたドライエッチング法により所定の形状とした。ここで、東京応化製の感光性フォトレジスト樹脂をスピンコート法によって基板全面に１μｍの厚さに形成し、パターンマスクと露光装置によって部分的に露光し、その後、現像することにより、基板の電極部分のみを露出させた。次に、ドライエッチング法によって、保護膜５１２を部分的にエッチングした後、レジストを酸素プラズマによるアッシングにより除去した。このようにして保護膜５１２のスルーホール５１２ａから電極５０９の一部を露出させた。ここで、上述の実施形態のように、このスルーホール５１２ａは、後に接続されるＴＡＢ基板のリードと後に形成される電極パッド５０６とが接触する領域と重複しないように設けた。
この後、Ａｕバンプメッキ形成のための加工を行った。すなわち、図７（ｃ）に示すように、スパッタリング法により、まず、Ａｕの拡散防止層５１０として、ＴｉＷを選択し４００ｎｍの厚さに成膜し、続いて、金メッキのシード層５１４となるＡｕを５０ｎｍの厚さに成膜した。その後、図７（ｄ）に示すように、東京応化製のメッキ形成用レジスト５２５を用いて、マスクと露光装置によると露光と、現像によってメッキ用のパターンを形成した。続いて、電極パッドを形成するためのＡｕメッキ５０６を１μｍ高さに形成した。
その後、図７（ｅ）に示すように、レジスト５２５をロームアンドハース製のレジスト剥離液（商品名リムーバー１１１２Ａ）で剥離し、基板の全面に形成されたシード層５１４をヨウ素溶液で除去した。その後、拡散防止層５１０を過酸化水素によってエッチングした。
次に、図８（ａ）に示すように、基板と後に設ける流路形成部材との密着性を向上させるための密着向上層５２１を設けた。この材料は日立化成製ＨＩＭＡＬを用い、スピンコート法によって、２μｍの厚さに形成した。ＨＩＭＡＬは露光および現像ではパターンの形成ができないため、さらに図８（ｂ）に示すように、密着向上層５２１形成用の東京応化製の感光性フォトレジスト５２６をスピンコート法によって５μｍの厚さに塗布した。その後、パターンマスクと露光装置によって部分的に露光し、その後、現像することにより、図８（ｃ）に示すように、レジスト５２６を所定の形状に形成した。そして、図８（ｄ）に示すように、ドライエッチング法で密着向上層５２１を部分的にエッチングした。その後、レジスト５２６をロームアンドハース製のレジスト剥離液（商品名リムーバー１１１２Ａ）で除去し、図８（ｅ）に示すように、ＨＩＭＡＬを密着向上層５２１として所定の形状にした。
次に、図９（ａ）に示すように、スピンコート法によって、溶解可能な樹脂を用い、液室となる空間を形成するための型材５２２を５～７０μｍの厚さに形成した。その後、露光装置（ウシオ製、商品名；ＵＸ－３３００）を用いて露光した後、現像を行い、型材５２２を所定のパターンに形成した。具体的には、露光波長４００ｎｍ以下のＤｅｅＰＵＶ光を５０００Ｊ／ｍ２の露光量で型材となる２０μｍ厚の樹脂に露光を行い、現像後５０℃５分のベークを行うことで流路と液室の空間となるパターンを形成した。
次に、図９（ｂ）に示すように、インクを吐出する吐出口５０８や液室５２４を形成するための流路形成部材５２３をスピンコート法によって１５μｍ厚さに基板上に形成した。流路形成部材５２３は、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製、商品名；１５７Ｓ７０）と光酸発生剤（サンアプロ製、商品名；ＬＷ－Ｓ１）をキシレンに溶解させた溶液を用いた。この溶液を用いてスピンコート法によって塗布したところ、型材５２２の上部の膜厚は１０μｍ、それ以外の部分の膜厚は１５μｍであった。その後、露光装置（キヤノン製、商品名；ＦＰＡ－３０００ｉ５＋）にて露光波長３６５ｎｍの波長で２０Ｊ／ｃｍ２の露光量でパターン露光し、現像後、９０℃５分のベークを行うことにより、吐出口５０８を形成した。
次に、図９（ｃ）で示すように、基板の表面を覆うように、表面保護用の環化ゴム５２７をスピンコート法によって４０μｍの厚さで塗布し、その後９０℃３０分のベークにより硬化させた。この環化ゴム５２７は、後の工程のＴＭＡＨアルカリ水溶液によるシリコン基板の異方性エッチングの際に基板の表面を保護するための膜として用いた。その後、基板の裏面に、基板裏面の酸化膜５１３をエッチングするためのパターンマスクとなる東京応化製のフォトレジストをスピンコート法によって１μｍの厚さに塗布した。そして、露光装置でレジストを露光し、現像することにより、所定のパターンを形成した。その後、バッファードフッ酸により、酸化膜５１３を部分的に除去し、レジストを剥離除去し、供給口５０３を形成するための開口を酸化膜５１３に形成した。
次に、図９（ｄ）に示すように、ＴＭＡＨ２０％アルカリ水溶液を８３℃に加温してシリコン基板の異方性エッチングを行い、供給口５０３を形成した。その後、図９（ｅ）に示すように、供給口５０３上にある、表面の保護膜５１２等の膜をバッファードフッ酸でエッチング除去した。その後、環化ゴム５２７をキシレンで溶解除去し、型材５２２は乳酸メチルで溶解除去し、供給口５０３、液室５２４、吐出口５０８を連通させた。その後、２００℃１Ｈベークによって硬化させて、図９（ｆ）に示す液体吐出ヘッド用基板１を完成させた。
このようにして形成した液体吐出ヘッド用基板１の電極パッド５０６と電気配線部材４００としてのＴＡＢ基板のリード４０２（配線）とをギャングボンディングにより接続した。本実施例では、製造コストを抑えるために電極パッド５０６のＡｕバンプメッキの厚さを従来の５μｍから１μｍと薄くしたが、ボンディング後にスルーホール５１２ａの近傍にクラックは発生しなかった。
１ 液体吐出ヘッド用基板
１０ 液体吐出ヘッド
４００ 電気配線部材
４０２ 配線
５０４ 素子
５０６ 電極パッド
５０９ 電極
５１２ 保護膜（被覆膜）
５１２ａ スルーホール
１０ 液体吐出ヘッド
４００ 電気配線部材
４０２ 配線
５０４ 素子
５０６ 電極パッド
５０９ 電極
５１２ 保護膜（被覆膜）
５１２ａ スルーホール
Claims (13)
- 液体を吐出するための素子と、前記素子に電気接続された電極と、スルーホールが設けられ、前記電極を覆う絶縁性の被覆膜と、前記被覆膜の前記電極に対向する面の裏面の側に設けられ、外部との電気接続を行うための電極パッドであって、前記スルーホールを通じて前記電極に接触する電極パッドと、を備える液体吐出ヘッド用基板と、
前記電極パッドと接続された配線を備える電気配線部材と、
を有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記スルーホールは、前記電極パッドと重複する位置であって、かつ、前記配線と前記電極パッドとが接触する領域と重複しない位置に設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記スルーホールと前記電極パッドとが重複する領域と、前記配線と前記電極パッドとが接触する前記領域と、が重複しない位置に設けられている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記スルーホールは、前記配線と重複しない位置に設けられている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記スルーホールは、前記領域に対して、前記配線の延在する方向と交差する方向にずれた位置に設けられている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記交差する方向における前記電極パッドの中央部に前記領域が設けられており、前記スルーホールは、前記領域に対して、前記交差する方向にずれた位置の両側にそれぞれ設けられている、請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記交差する方向における前記電極パッドの中央部に対して前記交差する方向に沿う第１の向きにずれた位置に前記領域が設けられており、前記スルーホールは、前記領域に対して、前記第１の向きと反対側の向きにずれた位置に設けられている、請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記スルーホールの少なくとも一部は、前記領域に対して、前記配線の延在する方向にずれた位置に設けられている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記液体吐出ヘッド用基板は複数の前記電極パッドを備え、前記電気配線部材は、前記複数の電極パッドの配列方向に沿って設けられ、前記複数の電極パッドのそれぞれに接続された複数の前記配線を備え、
前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記スルーホールの少なくとも一部は前記配列方向において互いに隣接する前記配線に挟まれており、前記配列方向において前記領域と前記スルーホールとが交互に千鳥状に配列されている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記電極パッドは積層構造を有する、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記電気配線部材はフレキシブル配線基板であり、前記配線は前記フレキシブル配線基板に設けられたリードである、請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
- 液体を吐出するための素子と、前記素子に電気接続された電極と、スルーホールが設けられ、前記電極を覆う絶縁性の被覆膜と、前記被覆膜の、前記電極に対向する面の裏面の側に設けられ、外部との電気接続を行うための電極パッドであって、前記スルーホールを通じて前記電極に接触する電極パッドと、を備える液体吐出ヘッド用基板であって、前記スルーホールは、前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記電極パッドと重複する位置に設けられた液体吐出ヘッド用基板と、
前記電極パッドと接続された配線を備える電気配線部材と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記液体吐出ヘッド用基板を平面視した際に、前記電極パッドと前記配線との少なくとも一部が互いに重複するように、且つ、前記電極パッドと前記配線とが重複する領域と前記スルーホールとが重複しないように、前記液体吐出ヘッド用基板と前記電気配線部材とを配置し、前記配線の前記電極パッドと対向する面の裏面の側からツールで前記配線を押して、前記電極パッドと前記配線とを接続することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 複数の前記電極パッドと前記配線とを一括で接続する、請求項１１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記電極パッドは、メッキにより形成される、請求項１１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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