JP4706180B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
例えば、全面エッチングに比べて、エッチング開口面積を1%以下にすることにより、10倍程度以上のエッチングレートの向上を期待できる。
なお、半導体基板の裏面に形成したマスク用の膜は、ドライエッチング後の任意のタイミングにおいて除去することが可能である。また、膜による不具合が生じない場合、あるいは膜に特定の機能を付与する場合などにおいて、膜を残してもよい。
これにより、前述したようにさらにエッチングレートが向上し、エッチング特性の安定化やエッチング時間の短縮化が図られる。
これにより、半導体基板の裏面のうち、電極の先端部に対応する部分が優先的にエッチングされる。そして、高レートかつ安定したドライエッチング処理により、電極の先端部が良好に露出するようになる。また、エッチングレートの向上により、エッチング選択比が向上すると、電極の先端部をより高く露出させることが容易となる。
そこで、複数の半導体装置を積層する場合において、電極の先端部に接続される他の電極の少なくとも一部をこの窪みの内部に配置することにより、基板同士の距離を近づけることが可能となる。すなわち、積層構造の半導体装置の小型化を図ることが可能となる。
あるいは、複数の半導体装置を積層する場合において、前記窪みによって、電極以外の部分での機械的な接触を確実に避けることが可能となり、電極同士をより確実に接続することが可能となる。
なお、半導体基板の裏面において、窪みは部分的に形成されるので、この窪み部分の基板厚みが薄くなっても、他の部分が所定の厚みを有することで、半導体基板の強度が確保される。
こうしたパターニング法を用いることにより、半導体基板の高精細化や高密度化にも容易に対応できる。
すなわち、マスク用の膜を形成する前に、ウェットエッチングによって半導体基板の裏面位置を電極の先端部に近づけておくことで、ドライエッチングに要する処理時間を短縮することができる。
上記製造方法を使用して製造された半導体装置は、エッチング特性の安定化やエッチング時間の短縮化によって品質の向上が図られる。
なお、半導体基板の裏面において、窪みは部分的に形成されるので、この窪み部分の基板厚みが薄くなっても、他の部分が所定の厚みを有することで、半導体基板の強度が確保される。
ここで、図1は、半導体チップの電極部分の側面断面図、図2から図9は半導体チップの製造方法の説明図、図10は、半導体装置の積層状態の説明図、図11は、半導体装置の積層状態の他の形態例の説明図、図12及び図13は、再配線の説明図、図14は、回路基板の説明図、図15は、電子機器の一例である携帯電話の斜視図である。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
まず、本発明に係る半導体装置の実施形態である半導体チップについて、図1を参照して説明する。
図1は本実施形態に係る半導体チップの電極部分の側面断面図である。本実施形態に係る半導体チップ2は、集積回路が形成された半導体基板10と、半導体基板10の能動面10aから半導体基板10の裏面10bにかけて形成された貫通孔H4の内部に、第1の絶縁層である絶縁膜22を介して形成された電極34とを有するものである。
図1に示す半導体チップ2では、Si(ケイ素)等からなる半導体基板10の表面10aに、トランジスタ、メモリ素子、その他の電子素子からなる集積回路(図示省略)が形成されている。その半導体基板10の能動面10aには、SiO2(酸化ケイ素)等からなる絶縁膜12が形成されている。さらに、その絶縁膜12の表面には、硼燐珪酸ガラス(以下、BPSGという)等からなる層間絶縁膜14が形成されている。
次に、本実施形態に係る半導体チップの製造方法につき、図2〜図9を参照して説明する。図2〜図9は、本実施形態に係る半導体チップの製造方法の説明図である。なお以下には、半導体基板における多数の半導体チップ形成領域に対して同時に処理を行う場合を例にして説明するが、個々の半導体チップに対して以下に示す処理を行ってもよい。
その際、上述したように絶縁膜20(SiO2)をマスクとして用いるが、絶縁膜20の代わりにレジストをマスクとして用いてもよい。なお、孔部H3の深さは、最終的に形成する半導体チップの厚みに応じて適宜設定される。すなわち、半導体チップを最終的な厚さまでエッチングした後に、孔部H3の内部に形成した電極の先端部が基板10の裏面に露出し得るように、孔部H3の深さを設定する。以上により、図2(c)に示すように、基板10に孔部H3が形成される。そして、開口部H1、開口部H2および孔部H3により、基板10の能動面から内部にかけて凹部H0が形成される。
なお、剥離液にはオゾン水等を用いることができる。続けて、基板10の上方に露出している下地膜24を除去する。その具体的な手順は、まず基板10の上方の全面にレジスト等を塗布し、電極34のポスト部35の形状をパターニングする。次に、パターニングされたレジストをマスクとして、下地膜24をドライエッチングする。なお、ハンダ層40の代わりに硬蝋材層を形成した場合には、その硬蝋材層をマスクとして下地膜24をエッチングすることができる。この場合、フォトリソグラフィが不要となるので、製造工程を簡略化することができる。
その具体的な手順は、まず基板10の裏面10bの全面にレジストを塗布し、次に、所定のパターンが形成されたマスクを用いて露光処理および現像処理を行うことにより、そのレジストをパターニングし、所定の開口70aが形成されたレジスト膜70を得る。レジストは、次のドライエッチングに対して耐性を持つことが必要である。レジストを塗布した後にプリベークを行うとよい。レジストの塗布は、スピンコート法やディッピング法、スプレーコート法など公知の様々な技術が適用可能である。
次に、基板10の裏面10bにダイシングテープ(図示省略)を貼り付けた上で、基板10をダイシングすることにより、半導体チップの個片に分離する。なお、CO2レーザやYAGレーザを照射して基板10を切断してもよい。以上により、図1に示す状態となり、本実施形態に係る半導体チップ2が完成する。
この製造方法が上記の製造方法と異なるところは、図7に示した工程、すなわちレジスト膜70をマスクとして、基板10の裏面10bに対してドライエッチングを行う工程において、エッチングガスとしてSF6/O2を使用するのに代えて、XeFガスを用いる点である。
なお、XeF2ガスによるシリコン(Si)のエッチングメカニズムは、以下の式の通りである。
2XeF2+Si→2Xe+SiF4
また、この製造方法においても、前記半導体基板10の裏面をドライエッチングする前に、基板10の裏面10bにレジスト膜70を形成しているので、レジスト膜70によってマスクされた部分に対するエッチングが抑制される一方で、レジスト膜70の開口70aの部分が優先的にエッチングされる。そのため、基板10の裏面10b全体をドライエッチングする全面エッチングに比べて、エッチングレートがさらに向上する。したがって、エッチング特性のさらなる安定化やエッチング時間のさらなる短縮化が可能となる。
このようにしても、エッチングガスとしてXeFガスを用いているので、特に基板10と電極34の先端部を覆う絶縁膜22との間で高い選択比がとれ、これによりエッチングガス濃度を極端に高くするなどエッチング条件を強くすることなく、十分なエッチングレートを確保することができる。
したがって、このようにマスクの形成工程を省略することにより、製造工程の簡略化を可能にし、これにより生産性の向上を図ることができる。
以上のように形成した半導体チップ2を積層して、3次元実装された半導体装置1を形成する。図10は、本実施形態に係る半導体チップを積層した状態の側面断面図である。
各半導体チップ2a,2bは、下層の半導体チップ2bにおける電極34のポスト部の上面に、上層の半導体チップ2aにおける電極34のプラグ部の下端面が位置するように配置する。そして、ハンダ層40を介することにより、各半導体チップ2a,2bにおける電極34を相互に接合する。具体的には、リフローによりハンダ層40を溶解させつつ、各半導体チップ2a,2bを相互に加圧する。これにより、ハンダ層40と電極34との接合部にハンダ合金が形成されて、両者が機械的および電気的に接合される。以上により、各半導体チップ2a,2bが配線接続される。なお、必要に応じて、積層した各半導体チップ相互の隙間にアンダーフィルを充填する。
以上のように積層形成された半導体装置を回路基板に実装するため、再配線を行うのが望ましい。まず、再配線について簡単に説明する。図12は、半導体チップの再配線の説明図である。図12(a)に示す半導体チップ61の表面には、その対辺に沿って複数の電極62が形成されているので、隣接する電極相互のピッチが狭くなっている。このような半導体チップ61を回路基板に実装すると、隣接する電極相互が短絡するおそれがある。そこで、電極相互のピッチを広げるため、半導体チップ61の対辺に沿って形成された複数の電極62を中央部に引き出す再配線が行われている。
図14は、回路基板の斜視図である。図14では、半導体チップを積層して形成した半導体装置1が、回路基板1000に実装されている。具体的には、半導体装置1における最下層の半導体チップに形成されたバンプが、回路基板1000の表面に形成された電極パッドに対して、リフローやFCB(Flip Chip Bonding)等を行うことにより実装されている。なお、回路基板との間に異方導電性フィルム等を挟み込んで、半導体装置1を実装してもよい。
次に、上述した半導体装置を備えた電子機器の例について、図15を用いて説明する。
図15は、携帯電話の斜視図である。上述した半導体装置は、携帯電話300の筐体内部に配置されている。
70…レジスト膜
Claims (5)
- 半導体基板を貫通する電極を有する半導体装置の製造方法であって、
集積回路が形成された半導体基板の能動面に電極パッドを形成する工程と、
前記電極パッドを貫通する開口部を形成する工程と、
前記能動面から前記半導体基板の内部にかけて、前記開口部に連通する凹部を形成する工程と、
前記凹部の内面に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の内側に導電材料を充填して、前記電極パッドに電気的に接続する電極を形成する工程と、
前記半導体基板の裏面をウェットエッチングして、前記半導体基板の裏面から前記電極の先端部を突出させる工程と、
前記ウェットエッチングの工程の後に、前記半導体基板の裏面に、エッチング開口面積を低減させる膜を形成する工程と、
前記膜をマスクにして前記半導体基板の裏面をドライエッチングする工程と、
前記ドライエッチングの工程の後に、前記電極の先端部における前記絶縁層を除去して、前記電極の先端部を露出させる工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板の裏面をドライエッチングする際のエッチングガスとして、XeFガスを用いることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記膜は、前記電極の先端部に対応する位置に開口を有することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記膜の開口は、前記電極の後端部を収容可能な大きさで形成されることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記膜を形成する工程は、前記半導体基板の裏面にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜をパターニングして前記開口を形成する工程とを有することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
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