JP7261512B2 - フレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物及びこれを用いたポリイミドフィルム - Google Patents

フレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物及びこれを用いたポリイミドフィルム Download PDF

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Description

本発明は、フレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物及びこれを用いたポリイミドフィルムに関する。
一般に、ポリイミド（ＰＩ、ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）は、イミド単量体のポリマーとして高い耐熱性を有しており、高温の燃料電池、ディスプレイ、軍事目的の用途など、強固な有機材料を要求する分野で様々に用いられている。ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂をフィルム化したもので、電子機器の小型化及び高集積化に応じてフィルム形態のポリイミドが脚光を浴びる素材になっている。
生産ラインで成形済みのシートやロール形態に販売されているポリイミドフィルムとは異なって、ポリイミドバーニッシュ（ｖａｒｎｉｓｈ）は液相に供給され、それぞれの適用先で最終成形される素材である。現在のポリイミドバーニッシュは、ディスプレイパネルの基板用ガラス代替用途、半導体の不動態（絶縁）用途、電気自動車モータの絶縁被覆用途、２次電池分離膜（絶縁）用途など、高耐熱、絶縁性の求められる核心素材としてその用途が急速に拡大している。ポリイミドバーニッシュは０に近い異物レベルを保持し（ｄｅｆｅｃｔ ｆｒｅｅ）、反復的な熱と化学的・物理的な外力にも変形が少なくて電気的な絶縁・遮蔽機能に優れた長所を有している。
フレキシブルデバイスは、高温工程に伴うことから高温における耐熱性が求められる。相当な温度で工程が行われるため、高耐熱性を有するポリイミドフィルムを製造する必要があり、熱膨張が大きくなくて屈曲性及び柔軟性に優れる特性を有することが求められる。
前述した背景技術は、発明者が本明細書の開示内容を導き出す過程で保持したり習得したものであり、必ず本出願前に一般公衆に公開された公知技術とは言えない。
上述した問題を解決するために、本発明は、高耐熱性を有するフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物を提供する。
具体的に、本発明に係るフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物は、熱膨張係数が抑制されて伸長率（ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）の向上されたポリイミドフィルムを製造することにある。
しかし、本発明が解決しようとする課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されない更なる課題は下記の記載によって当技術分野の通常の知識を有する者明確に理解できるものである。
一側面に係るフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物は、ＢＰＤＡ（３、３'、４、４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）及びＰＭＤＡ（ｐｙｒｏｍｅｌｌｉｔｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）を含む酸無水物と、ジアミンとを含む。
一側面によると、前記ＢＰＤＡ及びＰＭＤＡは、１：９～３：７のモル比を有することができる。
一側面によると、前記ジアミンは、ＰＤＡ（ｐ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）及びＡＰＢＯＡ（２－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｙｌ）ｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ－５－ａｍｉｎｅ）を含むことができる。
一側面によると、前記ＰＤＡ及びＡＰＢＯＡは、７：３～９：１のモル比を有することができる。
一側面によると、イミダゾール系硬化触媒をさらに含むことができる。
一側面によると、前記硬化触媒は、２、４、５－トリフェニルイミダゾール（２、４、５－ｔｒｉｐｈｅｎｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、１、２、４、５－テトラメチルイミダゾール（１、２、４、５－ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（２－ｅｔｈｙｌ－４－ｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２、４、５－トリメチルイミダゾール（２、４、５－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２－フェニレンイミダゾール（２－ｐｈｅｙｌｅｎｅｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、４－フェニレンイミダゾール（４－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、４、５－ジフェニルイミダゾール（４、５－ｄｉｐｈｅｎｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、１－ベンジルイミダゾール（１－ｂｅｎｚｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２－フェニルイミダゾリン（２－ｐｈｅｎｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｉｎｅ）及びチアベンダゾール（ｔｈｉａｂｅｎｄａｚｏｌｅ）からなる群より選択される少なくとも１つを含むことができる。
一側面によると、前記硬化触媒は、前記酸無水物及びジアミンの総モル数を基準にして５ｍｏｌ％～５０ｍｏｌ％であってもよい。
一側面によると、前記硬化触媒は沸点が２５０℃以上であり、ｐＫａが６．０以上であってもよい。
本発明の他の側面に係るポリイミドフィルムは、一側面によると、フレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物で製造されることができる。
一側面によると、前記ポリイミドフィルムは、５０℃～４５０℃で熱膨張係数８ｐｐｍ／Ｋ以下であるか、ガラス転移温度が４５０℃以上であるか、熱分解温度が５５０℃以上であるか、弾性率が６ＧＰａ以上であるか、５５０ｎｍの波長を有する光に対する透過率が６５％以上であるか、クロスヘッドの速度２０ｍｍ／ｍｉｎにおける伸長率が１５％以上であるか、４８０℃での等温耐熱時間が２時間以上であってもよい。
一側面によると、前記ポリイミドフィルムはヘイズが１以下であってもよい。
本発明の更なる側面に係るフレキシブル電子素子の製造方法は、一側面によると、フレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物をキャリア基板上に塗布するステップと、前記ポリイミドバーニッシュ組成物を硬化してポリイミドフィルムを形成するステップと、前記ポリイミドフィルムを前記キャリア基板から分離させるステップとを含むことができる。
一側面によると、前記分離させるステップはレーザ照射で行われることができる。
本発明は、高耐熱性を有するフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物を提供することができる。
具体的に、本発明に係るフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物は、熱膨張係数が抑制されて伸長率の向上されたポリイミドフィルムを製造することができる。
本発明に係るフレキシブル電子素子の製造方法を示すフローチャートである。
以下、添付する図面を参照しながら実施形態を詳細に説明する。各図面に提示された同一の参照符号は同一の部材を示す。以下で説明する実施形態は、実施形態に対して制限しようとするものではなく、これに対するすべての変更、均等物ないし代替物が権利範囲に含まれるものとして理解されなければならない。
本明細書で用いる用語は、単に特定の実施形態を説明するために用いられるものであって、本発明を限定しようとする意図はない。単数の表現は、文脈上、明白に異なる意味をもたない限り複数の表現を含む。本明細書において、「含む」又は「有する」等の用語は明細書上に記載した特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを示すものであって、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものなどの存在又は付加の可能性を予め排除しないものとして理解しなければならない。
異なるように定義さがれない限り、技術的であるか又は科学的な用語を含むここで用いる全ての用語は、本実施形態が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。一般的に用いられる予め定義された用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有するものと解釈すべきであって、本明細書で明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味として解釈されることはない。
また、図面を参照して説明する際に、図面符号に拘わらず同じ構成要素は同じ参照符号を付与し、これに対する重複する説明は省略する。実施形態の説明において関連する公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に曖昧にすると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
また、実施形態の構成要素の説明において、第１，第２，Ａ，Ｂ，（ａ），（ｂ）などの用語を使用することがある。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものにすぎず、その用語によって該当の構成要素の本質や順番又は順序などが限定されない。いずれか一つの実施形態に含まれている構成要素と、共通の機能を含む構成要素は、他の実施形態で同じ名称を用いて説明することにする。
いずれかの実施例に含まれる構成要素と、共通的な機能を含む構成要素は、他の実施例において同じ名称を用いて説明する。反対となる記載がない以上、いずれか一つの実施形態に記載した説明は、他の実施形態にも適用され、重複する範囲において具体的な説明は省略することにする。
本発明の一実施例に係るフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物は、ＢＰＤＡ（３、３'、４、４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）及びＰＭＤＡ（ｐｙｒｏｍｅｌｌｉｔｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）を含む酸無水物及びジアミンを含んでもよい。
一実施例によれば、前記ポリイミドバーニッシュ組成物は、メチルピロリドン（ＮＭＰ、Ｎ－ｍｅｔｈｙｌ－２－ｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ、ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ）及びジメチルホルムアミド（ＤＭＦ、ｄｉｍｅｔｈｙｌｆｏｒｍａｍｉｄｅ）からなる群より選択される少なくとも１つを含むことができる。
一実施例によれば、ＢＰＤＡは、下記の化学式（１）により表現される。
Figure 0007261512000001
一実施例によれば、ＰＭＤＡは下記の化学式（２）により表現される。
Figure 0007261512000002
本発明に係るフレキシブルディスプレイ用ポリイミドバーニッシュ組成物は、従来の平面（ｒｉｇｉｄ）ディスプレイに用いられる基板用ガラスを代替することができる。従来の平面ディスプレイとは異なって、フレキシブルディスプレイを製造するためには、ガラス基板をより柔軟な基板に切り替える必要があり、ＴＦＴ基板及びベースフィルム２層にポリイミドが用いてもよく、本発明に係るポリイミドバーニッシュ組成物は、前記ポリイミド製造に用いられてもよい。
一実施例によれば、前記ＢＰＤＡ及びＰＭＤＡは、１：９～３：７のモル比を有してもよい。
一実施例によれば、前記ジアミンは、ＰＤＡ（ｐ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）及びＡＰＢＯＡ（２－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｙｌ）ｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ－５－ａｍｉｎｅ）を含むことができる。
一実施例によれば、ジアミンは、化学式（３）ないし化学式（５）により表現される群から選択される少なくとも１つのジアミンを含むことができる。
Figure 0007261512000003
Figure 0007261512000004
Figure 0007261512000005
一実施例によれば、前記ＰＤＡ及びＡＰＢＯＡは、７：３～９：１のモル比を有してもよい。
一実施例に係るフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物は、イミダゾール系硬化触媒をさらに含むことができる。
一実施例によれば、前記硬化触媒は、２、４、５－トリフェニルイミダゾール（２、４、５－ｔｒｉｐｈｅｎｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、１、２、４、５－テトラメチルイミダゾール（１、２、４、５－ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２－エチル－４－メチルイミダゾを（２－ｅｔｈｙｌ－４－ｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２、４、５－トリメチルイミダゾール（２、４、５－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２－フェニレンイミダゾール（２－ｐｈｅｙｌｅｎｅｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、４－フェニレンイミダゾール（４－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、４、５－ジフェニルイミダゾール（４、５－ｄｉｐｈｅｎｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、１－ベンジルイミダゾール（１－ｂｅｎｚｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２－フェニルイミダゾリン（２－ｐｈｅｎｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｉｎｅ）及びチアベンダゾール（ｔｈｉａｂｅｎｄａｚｏｌｅ）からなる群より選択される少なくとも１つを含むことができる。
一実施例によれば、前記硬化触媒は、前記酸無水物及びジアミンの総モル数を基準にして、５ｍｏｌ％～５０ｍｏｌ％であってもよい。
一実施例によれば、前記硬化触媒は沸点が２５０℃以上であり、ｐＫａが６．０以上であってもよい。
一実施例によれば、硬化触媒の沸点が２５０℃未満である場合、４００度以上の硬化温度で残存物質の分解による物性低下が発生する恐れがある。
一実施例によれば、硬化触媒の酸解離定数（ｐＫａ）が６．０未満である場合、イミド化率が低下し、熱膨張係数（ＣＴＥ）が上昇するという問題が生じる恐れがある。
本発明の他の実施例に係るポリイミドフィルムは、本発明の一実施例に係るフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物で製造され得る。
一実施例によれば、前記ポリイミドフィルムは、５０℃～４５０℃で熱膨張係数が８ｐｐｍ／Ｋ以下であるか、ガラス転移温度が４５０℃以上であるか、熱分解温度が５５０℃以上であるか、弾性率が６ＧＰａ以上であるか、５５０ｎｍの波長を有する光に対する透過率が６５％以上であるか、クロスヘッドの速度２０ｍｍ／ｍｉｎでの伸長率が１５％以上であるか、４８０℃での等温耐熱時間が２時間以上であってもよい。
一実施例によれば、ポリイミドフィルムの熱膨張係数が８ｐｐｍ／Ｋよりも高い場合、工程又は使用温度が変化する場合において、熱膨張係数の差によりクラックが生じたり、剥離、基板の割れ等の不良品が発生しることがある。一方、ポリイミドフィルム及びこれを含む電子デバイスの製造工程及び使用は、主に５０℃～４５０℃で行われており、本発明に係る熱膨張係数とは、５０℃～４５０℃の範囲における熱膨張係数を指すものである。
一実施例によれば、ポリイミドフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ、ｇｌａｓｓ ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）が４５０℃以上であるか、熱分解温度（Ｔｄ、ｔｈｅｒｍａｌ ｄｅｇｒａｄａｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）が５５０℃以上であれば、ポリイミドフィルムの耐熱性を確保できるという長所がある。
一実施例によれば、ポリイミドフィルムの弾性率は６ＧＰａ以上であってもよい。ポリイミドフィルムの弾性率が６ＧＰａよりも低ければ、フィルムの剛性が低いことから外部衝撃に容易に壊れ易いという問題が生じる恐れがある。
一実施例によれば、ポリイミドフィルムの等温耐熱時間は２時間以上であってもよい。本発明に係る等温耐熱時間は４８０℃における測定値であってもよく、ポリイミドフィルムの等温耐熱時間が２時間未満である場合、反復的なパネル製造工程で不良が生じる恐れがある。
一実施例によれば、前記ポリイミドフィルムは、ヘイズが１以下であってもよい。
本発明の更なる実施例に係るフレキシブル電子素子の製造方法は、本発明の一実施例に係るフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物をキャリア基板上に塗布するステップと、前記ポリイミドバーニッシュ組成物を硬化してポリイミドフィルムを形成するステップと、前記ポリイミドフィルム上に電子素子を形成するステップと、前記ポリイミドフィルムを前記キャリア基板から分離させるステップとを含むことがでいる。
図１は、本発明に係るフレキシブル電子素子の製造方法を示すフローチャートである。
図１を参照すると、本発明の一側面に係るフレキシブル電子素子の製造方法は、ポリイミドバーニッシュ組成物をキャリア基板上に塗布するステップＳ１０、ポリイミドバーニッシュ組成物を硬化してポリイミドフィルムを形成するステップＳ２０、及びポリイミドフィルムをキャリア基板から分離させるステップＳ３０を含む。
一実施例によれば、前記分離させるステップは、レーザ照射により行われてもよい。
以下、実施例及び比較例によって本発明をより詳しくは説明する。
但し、下記の実施例は、本発明を例示するためのものに過ぎず、本発明の内容が下記の実施例に限定されることはない。
実施例１
酸無水物として、ＢＰＤＡ及びＰＭＤＡを２：８のモル比になるよう混合し、ジアミンとしてＰＤＡ及びＡＰＢＯＡを９：１のモル比になるよう含んで混合液を製造した。前記混合液に触媒としてトリフェニルイミダゾール（ＴＰＩ）を酸無水物及びジアミンの総モル数を基準にして１０ｍｏｌ％になるよう添加してポリイミドバーニッシュ組成物を製造した。
実施例２
実施例１において、ＰＤＡ及びＡＰＢＯＡのモル比を７：３になるよう含むことを除いては、実施例１と同じ方法でポリイミドバーニッシュ組成物を製造した。
実施例３
実施例１において、トリフェニルイミダゾールを酸無水物及びジアミンの総モル数を基準にして３０ｍｏｌ％になるよう添加したことを除いては、実施例１と同じ方法でポリイミドバーニッシュ組成物を製造した。
実施例４
実施例１において、トリフェニルイミダゾールを酸無水物及びジアミンの総モル数を基準にして５０ｍｏｌ％になるよう添加したことを除いては、実施例１と同じ方法でポリイミドバーニッシュ組成物を製造した。
比較例１
実施例１において、ＰＤＡ及びＡＰＢＯＡのモル比を６：４になるよう含むことを除いては、実施例１と同じ方法でポリイミドバーニッシュ組成物を製造した。
比較例２
実施例１において、トリフェニルイミダゾールを添加しないことを除いては、実施例１と同じ方法でポリイミドバーニッシュ組成物を製造した。
比較例３
実施例１において、ジマインとしてＡＰＢＯＡを含まないことを除いては、実施例１と同じ方法でポリイミドバーニッシュ組成物を製造した。
比較例４
実施例１において、ＢＰＤＡ及びＰＭＤＡのモル比を５：５になるよう含むことを除いては、実施例１と同じ方法でポリイミドバーニッシュ組成物を製造した。
比較例５
実施例１において、トリフェニルイミダゾールを酸無水物及びジアミンの総モル数を基準にして６０ｍｏｌ％になるよう添加したことを除いては、実施例１と同じ方法でポリイミドバーニッシュ組成物を製造した。
上記の実施例及び比較例に係るポリイミドバーニッシュ組成物の成分を下記の表１に示した。
Figure 0007261512000006
実施例１～４及び比較例１～５によるポリイミドバーニッシュ組成物をガラス基板上にスピンコーティングした。ポリイミドバーニッシュ組成物が塗布されたガラス基板をオーブンに入れて５℃／ｍｉｎの速度で加熱し、１２０℃で２０分、４５０℃で３０分を窒素の雰囲気で保持しながら硬化工程を行った後、厚さ１０μｍのポリイミドフィルムを製造した。
各組成物による膜の物性を測定して下記の表２に示した。
Figure 0007261512000007
前記表２を参照すると、比較例と比較して、実施例に係るポリイミドバーニッシュ組成物によって製造されたポリイミドフィルムは、熱膨張係数、ガラス転移温度、熱分解温度、弾性率及び伸長率などの物理的な特性が優れていることが確認できる。
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、当技術分野で通常の知識を有する者であれば、前記に基づいて様々な技術的な修正及び変形を適用することができる。例えば、説明された技術が説明された方法とは異なる順に実行されたり、及び／又は説明されたシステム、構造、装置、回路などの構成要素が説明された方法とは異なる形態に結合又は組み合せられたり、他の構成要素又は均等物によって代替、置換されても適切な結果が達成されることができる。
したがって、他の実現、他の実施形態及び特許請求の範囲と均等のものなども後述する権利要求の範囲に属する。

Claims (7)

  1. ＢＰＤＡ（３、３'、４、４'－ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）及びＰＭＤＡ（ｐｙｒｏｍｅｌｌｉｔｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）を含む酸無水物と、
    ＰＤＡ（ｐ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）及びＡＰＢＯＡ（２－（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｙｌ）ｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｅ－５－ａｍｉｎｅ）を含むジアミンと、
    イミダゾール系硬化触媒と、
    を含み、
    前記ＢＰＤＡ及び前記ＰＭＤＡは、１：９～３：７のモル比を有し、
    前記ＰＤＡ及び前記ＡＰＢＯＡは、７：３～９：１のモル比を有し、
    前記イミダゾール系硬化触媒は、前記酸無水物及び前記ジアミンの総モル数を基準にして５ｍｏｌ％～５０ｍｏｌ％であり、
    前記イミダゾール系硬化触媒は沸点が２５０℃以上であり、ｐＫａが６．０以上である、フレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物。
  2. 前記イミダゾール系硬化触媒は、２、４、５－トリフェニルイミダゾール（２、４、５－ｔｒｉｐｈｅｎｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、１、２、４、５－テトラメチルイミダゾール（１、２、４、５－ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２－エチル－４－メチルイミダゾール（２－ｅｔｈｙｌ－４－ｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２、４、５－トリメチルイミダゾール（２、４、５－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２－フェニレンイミダゾール（２－ｐｈｅｙｌｅｎｅｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、４－フェニレンイミダゾール（４－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、４、５－ジフェニルイミダゾール（４、５－ｄｉｐｈｅｎｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、１－ベンジルイミダゾール（１－ｂｅｎｚｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、２－フェニルイミダゾリン（２－ｐｈｅｎｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｉｎｅ）及びチアベンダゾール（ｔｈｉａｂｅｎｄａｚｏｌｅ）からなる群より選択される少なくとも１つを含む、請求項１に記載のフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物。
  3. 請求項１に記載のフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物で製造された、ポリイミドフィルム。
  4. 前記ポリイミドフィルムは、５０℃～４５０℃で熱膨張係数８ｐｐｍ／Ｋ以下であるか、ガラス転移温度が４５０℃以上であるか、熱分解温度が５５０℃以上であるか、弾性率が６ＧＰａ以上であるか、５５０ｎｍの波長を有する光に対する透過率が６５％以上であるか、クロスヘッドの速度２０ｍｍ／ｍｉｎにおける伸長率が１５％以上であるか、４８０℃での等温耐熱時間が２時間以上である、請求項３に記載のポリイミドフィルム。
  5. 前記ポリイミドフィルムはヘイズが１以下である、請求項３に記載のポリイミドフィルム。
  6. 請求項１に記載のフレキシブル基板用ポリイミドバーニッシュ組成物をキャリア基板上に塗布するステップと、
    前記ポリイミドバーニッシュ組成物を硬化してポリイミドフィルムを形成するステップと、
    前記ポリイミドフィルムを前記キャリア基板から分離させるステップと、
    を含む、フレキシブル電子素子の製造方法。
  7. 前記分離させるステップはレーザ照射で行われる、請求項６に記載のフレキシブル電子素子の製造方法。
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