KR20220102158A - 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 - Google Patents

플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물은, BPDA(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride) 및 PMDA(pyromellitic dianhydride)를 포함하는 산무수물 및 디아민을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 폴리이미드 바니쉬 조성물은, 열팽창계수가 낮으면서도 신율을 높여 내열성, 고굴성 및 고유연성을 가지는 폴리이미드 필름을 제조할 수 있다는 장점이 있다.

Description

플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름{POLYIMIDE VARNISH COMPOSITION FOR FLEXIBLE SUBSTRATE AND POLYIMIDE FILM USING THE SAME}
본 발명은 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 에 관한 것이다.
일반적으로 폴리이미드(PI, polyimide)는 이미드 단량체의 중합체로서 높은 내열성을 가지고 있어 고온의 연료 전지, 디스플레이, 군사적 목적의 용도 등 견고한 유기 재료를 요구하는 분야에서 다양하게 사용되고 있다. 폴리이미드 필름은 폴리이미드 수지를 필름화한 것으로, 전자기기의 소형화 및 고집적화에 따라 필름 형태의 폴리이미드가 각광받는 소재가 되었다.
생산라인에서 성형이 완료되어 시트나 롤 형태로 판매되는 폴리이미드 필름과는 달리, 폴리이미드 바니쉬(varnish)는 액상으로 공급되어 각각의 적용처에서 최종 성형이 이루어지는 소재다. 현재 폴리이미드 바니쉬는 디스플레이 패널의 기판용 유리 대체용도, 반도체의 부동태(절연) 용도, 전기자동차 모터의 절연 피복용도, 2차전지 분리막(절연) 용도 등 고내열(高耐熱), 절연성(絶緣性)이 요구되는 핵심소재로 그 용도가 급속히 확대되고 있다. 폴리이미드 바니쉬는 0에 가까운 이물 수준을 유지하며(defect free), 반복적인 열과 화학적, 물리적 외력에도 변형이 적고 전기적 절연·차폐기능이 뛰어난 장점을 가지고 있다.
플렉시블 디바이스는 고온 공정이 수반되기 때문에 고온에서의 내열성이 요구된다. 상당한 온도에서 공정이 수행되기 때문에 고내열성을 가지는 폴리이미드 필름을 제조할 필요가 있고, 열팽창이 크지 않으면서 굴곡성과 유연성이 우수한 특성을 가질 것이 요구되고 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.
상술한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 고내열성을 가지는 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제공하고자 한다.
구체적으로, 본 발명에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물은, 열팽창계수가 억제되고 신율(elongation)이 향상된 폴리이미드 필름을 제조하고자 하는 것이다.
그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 측면에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물은, BPDA(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride) 및 PMDA(pyromellitic dianhydride)를 포함하는 산무수물; 및 디아민;을 포함할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 BPDA 및 PMDA는, 1 : 9 내지 3 : 7의 몰비를 가지는 것일 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 디아민은, PDA(p-phenylenediamine) 및 APBOA(2-(4-aminophenyl)benzoxazole-5-amine)을 포함하는 것일 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 PDA 및 APBOA는, 7 : 3 내지 9 : 1의 몰비를 가지는 것일 수 있다.
일 측면에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물은, 이미다졸계 경화촉매;를 더 포함하는 것일 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 경화촉매는, 2,4,5-트리페닐이미다졸(2,4,5-triphenylimidazole), 1,2,4,5-테트라메틸이미다졸(1,2,4,5-tetramethylimidazole), 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole), 2,4,5-트리메틸이미다졸(2,4,5-trimethylimidazole), 2-페닐렌이미다졸(2-pheyleneimidazole), 4-페닐렌이미다졸(4-phenyleneimidazole), 4,5-디페닐이미다졸(4,5-diphenylimidazole), 1-벤질이미다졸(1-benzylimidazole), 2-페닐이미다졸린(2-phenylimidazoline) 및 티아벤다졸(thiabendazole)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 경화촉매는, 상기 산무수물 및 디아민의 총 몰 수를 기준으로, 5 mol% 내지 50 mol%인 것일 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 경화촉매는, 끓는점이 250 ℃ 이상이고, pKa가 6.0 이상인 것일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 폴리이미드 필름은, 일 측면에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물로 제조될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 폴리이미드 필름은, 50 ℃ 내지 450 ℃에서 열팽창계수가 8 ppm/K 이하이거나, 유리전이온도가 450 ℃ 이상이거나, 열분해온도가 550 ℃ 이상이거나, 탄성률이 6 GPa 이상이거나, 550 ㎚의 파장을 갖는 빛에 대한 투과율이 65% 이상이거나, 크로스헤드 속도 20 ㎜/min에서의 신율이 15% 이상이거나, 480 ℃에서의 등온내열시간이 2시간 이상인 것일 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 폴리이미드 필름은, 헤이즈가 1 이하인 것일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 플렉시블 전자 소자의 제조방법은, 일 측면에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물을 캐리어 기판 상에 도포하는 단계; 상기 폴리이미드 바니쉬 조성물을 경화하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름 상에 전자 소자를 형성하는 단계; 및 상기 폴리이미드 필름을 상기 캐리어 기판으로부터 분리시키는 단계;를 포함할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 분리시키는 단계는, 레이저 조사로 수행되는 것일 수 있다.
본 발명은 고내열성을 가지는 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제공할 수 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물은, 열팽창계수가 억제되고 신율(elongation)이 향상된 폴리이미드 필름을 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 전자 소자의 제조방법을 도시한 흐름도이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물은, BPDA(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride) 및 PMDA(pyromellitic dianhydride)를 포함하는 산무수물; 및 디아민;을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴리이미드 바니쉬 조성물은, 메틸피롤리돈(NMP, N-methyl-2-pyrrolidone), 디메틸아세트아미드(DMAc, dimethylacetamide) 및 디메틸포름아미드(DMF, dimethylformamide)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, BPDA는 아래의 화학식 1에 따라 표현되는 것일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
일 실시예에 따르면, PMDA는 아래의 화학식 2에 따라 표현되는 것일 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00002
본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이용 폴리이미드 바니쉬 조성물은, 종래의 평면(rigid) 디스플레이에 사용되는 기판용 유리를 대체할 수 있다. 종래의 평면 디스플레이와 달리, 플렉시블 디스플레이를 제조하기 위해서는 유리 기판을 보다 유연한 기판으로 바꿀 필요가 있고, TFT 기판 및 베이스 필름 2개 층에 폴리이미드가 이용될 수 있고, 본 발명에 따른 폴리이미드 바니쉬 조성물은 상기 폴리이미드 제조에 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 BPDA 및 PMDA는, 1 : 9 내지 3 : 7의 몰비를 가지는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디아민은, PDA(p-phenylenediamine) 및 APBOA(2-(4-aminophenyl)benzoxazole-5-amine)을 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디아민은, 화학식 3 내지 화학식 5에 따라 표현되는 군에서 선택되는 적어도 하나의 디아민을 포함하는 것일 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00003
[화학식 4]
Figure pat00004
[화학식 5]
Figure pat00005
일 실시예에 따르면, 상기 PDA 및 APBOA는, 7 : 3 내지 9 : 1의 몰비를 가지는 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물은, 이미다졸계 경화촉매;를 더 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 경화촉매는, 2,4,5-트리페닐이미다졸(2,4,5-triphenylimidazole), 1,2,4,5-테트라메틸이미다졸(1,2,4,5-tetramethylimidazole), 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole), 2,4,5-트리메틸이미다졸(2,4,5-trimethylimidazole), 2-페닐렌이미다졸(2-pheyleneimidazole), 4-페닐렌이미다졸(4-phenyleneimidazole), 4,5-디페닐이미다졸(4,5-diphenylimidazole), 1-벤질이미다졸(1-benzylimidazole), 2-페닐이미다졸린(2-phenylimidazoline) 및 티아벤다졸(thiabendazole)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 경화촉매는, 상기 산무수물 및 디아민의 총 몰 수를 기준으로, 5 mol% 내지 50 mol%인 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 경화촉매는, 끓는점이 250 ℃ 이상이고, pKa가 6.0 이상인 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경화촉매의 끓는점이 250 ℃ 미만인 경우 400도 이상의 경화온도에서 잔류 물질의 분해로 인한 물성저하가 발생하는 문제점이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경화촉매의 산해리상수(pKa)가 6.0 미만일 경우 이미드화율이 떨어져 열팽창계수(CTE)가 상승하는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 폴리이미드 필름은, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물로 제조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴리이미드 필름은, 50 ℃ 내지 450 ℃에서 열팽창계수가 8 ppm/K 이하이거나, 유리전이온도가 450 ℃ 이상이거나, 열분해온도가 550 ℃ 이상이거나, 탄성률이 6 GPa 이상이거나, 550 ㎚의 파장을 갖는 빛에 대한 투과율이 65% 이상이거나, 크로스헤드 속도 20 ㎜/min에서의 신율이 15% 이상이거나 480 ℃에서의 등온내열시간이 2시간 이상인 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리이미드 필름의 열팽창계수가 8 ppm/K보다 높은 경우, 공정 또는 사용 온도가 변화하는 경우에 있어서, 열팽창계수의 차이로 인하여 크랙이 생성되거나, 박리, 기판 깨짐 등의 제품 불량이 발생할 수 있다. 한편, 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 전자 디바이스의 제조 공정과 사용은 주로 50 ℃ 내지 450 ℃에서 이루어지는 바, 본 발명에서 언급하는 열팽창계수란 50 ℃ 내지 450 ℃의 범위에서의 열팽창계수를 지칭하는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리이미드 필름의 유리전이온도(Tg, glass transition temperature)가 450 ℃ 이상이거나 열분해온도(Td, thermal degradation temperature)가 550 ℃ 이상이면, 폴리이미드 필름의 내열성을 확보할 수 있다는 장점이 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리이미드 필름의 탄성률은 6 GPa 이상인 것일 수 있다. 폴리이미드 필름의 탄성률이 6 GPa보다 낮으면, 필름의 강성이 낮아 외부 충격에 쉽게 깨지기 쉽다는 문제점이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴리이미드 필름의 등온내열시간은 2시간 이상인 것일 수 있다. 본 발명에 따른 등온내열시간은 480 ℃에서의 측정값일 수 있으며, 폴리이미드 필름의 등온내열시간이 2시간 미만인 경우 반복적인 패널 제작 공정에서 불량이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴리이미드 필름은, 헤이즈가 1 이하인 것일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 전자 소자의 제조방법은, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물을 캐리어 기판 상에 도포하는 단계; 상기 폴리이미드 바니쉬 조성물을 경화하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 필름 상에 전자 소자를 형성하는 단계; 및 상기 폴리이미드 필름을 상기 캐리어 기판으로부터 분리시키는 단계;를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 전자 소자의 제조방법을 도시한 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 측면에 따른 플렉시블 전자 소자의 제조방법은, 폴리이미드 바니쉬 조성물을 캐리어 기판 상에 도포하는 단계(S10), 폴리이미드 바니쉬 조성물을 경화하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계(S20) 및 폴리이미드 필름을 캐리어 기판으로부터 분리시키는 단계(S30)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 분리시키는 단계는, 레이저 조사로 수행되는 것일 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예에 의하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.
단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
산무수물로서, BPDA 및 PMDA를 2 : 8의 몰비가 되도록 혼합하고, 디아민으로서 PDA 및 APBOA를 9 : 1의 몰비가 되도록 포함하여 혼합액을 제조하였다. 상기 혼합액에 촉매로서 트리페닐이미다졸(TPI)을 산무수물 및 디아민의 총 몰수를 기준으로 10 mol%가 되도록 첨가하여 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제조하였다.
실시예 2
실시예 1에 있어서, PDA 및 APBOA의 몰비를 7 : 3이 되도록 포함하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제조하였다.
실시예 3
실시예 1에 있어서, 트리페닐이미다졸을 산무수물 및 디아민의 총 몰수를 기준으로 30 mol%가 되도록 첨가하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제조하였다.
실시예 4
실시예 1에 있어서, 트리페닐이미다졸을 산무수물 및 디아민의 총 몰수를 기준으로 50 mol%가 되도록 첨가하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제조하였다.
비교예 1
실시예 1에 있어서, PDA 및 APBOA의 몰비를 6 : 4이 되도록 포함하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제조하였다.
비교예 2
실시예 1에 있어서, 트리페닐이미다졸을 첨가하지 않는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제조하였다.
비교예 3
실시예 1에 있어서, 디마인으로서 APBOA를 포함하지 않는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제조하였다.
비교예 4
실시예 1에 있어서, BPDA 및 PMDA의 몰비를 5 : 5이 되도록 포함하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제조하였다.
비교예 5
실시예 1에 있어서, 트리페닐이미다졸을 산무수물 및 디아민의 총 몰수를 기준으로 60 mol%가 되도록 첨가하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 바니쉬 조성물을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예에 따른 폴리이미드 바니쉬 조성물의 성분을 아래 표 1에 나타내었다.
항목 무수물 무수물의 몰비 디아민 디아민의 몰비 촉매 함량
실시예 1 BPDA PMDA 2 : 8 PDA APBOA 9 : 1 TPI 10 mol%
실시예 2 BPDA PMDA 2 : 8 PDA APBOA 7 : 3 TPI 10 mol%
실시예 3 BPDA PMDA 2 : 8 PDA APBOA 9 : 1 TPI 30 mol%
실시예 4 BPDA PMDA 2 : 8 PDA APBOA 9 : 1 TPI 50 mol%
비교예 1 BPDA PMDA 2 : 8 PDA APBOA 6 : 4 TPI 10 mol%
비교예 2 BPDA PMDA 2 : 8 PDA APBOA 9 : 1 - -
비교예 3 BPDA PMDA 2 : 8 PDA - 10 : 0 TPI 10 mol%
비교예 4 BPDA PMDA 5 : 5 PDA APBOA 9 : 1 TPI 10 mol%
비교예 5 BPDA PMDA 2 : 8 PDA APBOA 9 : 1 TPI 60 mol%
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 5에 따른 폴리이미드 바니쉬 조성물을 유리 기판 상에 스핀 코팅하였다. 폴리이미드 바니쉬 조성물이 도포된 유리 기판을 오븐에 넣고 5 ℃/min의 속도로 가열하였으며, 120 ℃에서 20분, 450 ℃에서 30분을 질소분위기에서 유지하며 경화 공정을 진행한 후 두께 10 ㎛의 폴리이미드 필름을 제조하였다.
각각의 조성물에 따른 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
항목 CTE
[ppm/K]		 Tg
[℃]		 Td
[℃]		 탄성률
[GPa]		 신율
[%]
실시예 1 2.8 >450 567 7.2 17.2
실시예 2 4.7 >450 563 7.0 18.5
실시예 3 4.6 >450 570 7.0 22.7
실시예 4 6.7 >450 561 6.8 26.3
비교예 1 6.5 425 560 6.7 28.5
비교예 2 12.5 421 543 7.8 10.5
비교예 3 4.5 >450 561 8.2 9.3
비교예 4 8.5 436 552 8.5 13.5
비교예 5 8.2 416 545 6.5 19.4
상기 표 2를 참조하면, 비교예와 비교하여, 실시예에 따른 폴리이미드 바니쉬 조성물에 의해 제조된 폴리이미드 필름은, 열팽창계수, 유리전이온도, 열분해온도, 탄성률 및 신률 등의 물리적 특성이 우수한 것을 확인할 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.

Claims (13)

  1. BPDA(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride) 및 PMDA(pyromellitic dianhydride)를 포함하는 산무수물; 및
    디아민;을 포함하는,
    플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 BPDA 및 PMDA는, 1 : 9 내지 3 : 7의 몰비를 가지는 것인,
    플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 디아민은, PDA(p-phenylenediamine) 및 APBOA(2-(4-aminophenyl)benzoxazole-5-amine)을 포함하는 것인,
    플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 PDA 및 APBOA는, 7 : 3 내지 9 : 1의 몰비를 가지는 것인,
    플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    이미다졸계 경화촉매;를 더 포함하는 것인,
    플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 경화촉매는, 2,4,5-트리페닐이미다졸(2,4,5-triphenylimidazole), 1,2,4,5-테트라메틸이미다졸(1,2,4,5-tetramethylimidazole), 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole), 2,4,5-트리메틸이미다졸(2,4,5-trimethylimidazole), 2-페닐렌이미다졸(2-pheyleneimidazole), 4-페닐렌이미다졸(4-phenyleneimidazole), 4,5-디페닐이미다졸(4,5-diphenylimidazole), 1-벤질이미다졸(1-benzylimidazole), 2-페닐이미다졸린(2-phenylimidazoline) 및 티아벤다졸(thiabendazole)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인,
    플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 경화촉매는,
    상기 산무수물 및 디아민의 총 몰 수를 기준으로, 5 mol% 내지 50 mol%인 것인,
    플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 경화촉매는, 끓는점이 250 ℃ 이상이고, pKa가 6.0 이상인 것인,
    플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물.
  9. 제1항의 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물로 제조된,
    폴리이미드 필름.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름은,
    50 ℃ 내지 450 ℃에서 열팽창계수가 8 ppm/K 이하이거나,
    유리전이온도가 450 ℃ 이상이거나,
    열분해온도가 550 ℃ 이상이거나,
    탄성률이 6 GPa 이상이거나,
    550 ㎚의 파장을 갖는 빛에 대한 투과율이 65% 이상이거나,
    크로스헤드 속도 20 ㎜/min에서의 신율이 15% 이상이거나,
    480 ℃에서의 등온내열시간이 2시간 이상인 것인,
    폴리이미드 필름.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름은, 헤이즈가 1 이하인 것인,
    폴리이미드 필름.
  12. 제1항의 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물을 캐리어 기판 상에 도포하는 단계;
    상기 폴리이미드 바니쉬 조성물을 경화하여 폴리이미드 필름을 형성하는 단계; 및
    상기 폴리이미드 필름을 상기 캐리어 기판으로부터 분리시키는 단계;를 포함하는,
    플렉시블 전자 소자의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 분리시키는 단계는, 레이저 조사로 수행되는 것인,
    플렉시블 전자 소자의 제조방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130142817A (ko) * 2012-06-20 2013-12-30 주식회사 엘지화학 폴리이미드 전구체 조성물, 이를 이용한 플렉서블 기판 및 그 제조방법
WO2015183056A1 (ko) * 2014-05-30 2015-12-03 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 용액 및 이를 이용하여 제조된 폴리이미드계 필름
KR20170115339A (ko) * 2016-04-07 2017-10-17 주식회사 엘지화학 내열성이 개선된 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
WO2020040356A1 (ko) * 2018-08-22 2020-02-27 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 방향족 카르복실산을 포함하는 도체 피복용 폴리이미드 바니쉬 및 이의 제조방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0656992A (ja) * 1992-08-05 1994-03-01 Unitika Ltd ポリイミドフィルム
JP3953051B2 (ja) 2004-06-04 2007-08-01 東洋紡績株式会社 ポリイミドフィルムおよびそれを用いた銅張積層フィルム
JP5109657B2 (ja) 2005-04-07 2012-12-26 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム
KR101775204B1 (ko) 2014-12-04 2017-09-19 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 용액 및 이를 이용하여 제조된 폴리이미드계 필름
JP6852970B2 (ja) 2016-02-12 2021-03-31 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法
JP6645880B2 (ja) 2016-03-17 2020-02-14 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ポリイミドフィルムの製造方法
JP6966847B2 (ja) 2016-08-10 2021-11-17 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 透明ポリイミドフィルムの製造方法
KR101948819B1 (ko) 2017-06-30 2019-02-18 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 폴리이미드 전구체 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 폴리이미드 기재
KR101974040B1 (ko) * 2017-07-05 2019-04-30 한국화학연구원 이차전지의 전극 결착제, 상기 전극 결착제를 이용하여 제조되는 전극 및 이의 제조방법
CN117986576A (zh) 2017-12-28 2024-05-07 Ｕｂｅ株式会社 柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物
CN109021234B (zh) * 2018-07-12 2020-12-29 浙江福斯特新材料研究院有限公司 一种高玻璃化转变温度与高耐热的热固型聚酰亚胺及制备方法
KR102268861B1 (ko) 2018-08-20 2021-06-23 주식회사 엘지화학 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용하는 폴리이미드 필름
JP2020203479A (ja) 2019-06-17 2020-12-24 大日本印刷株式会社 積層体、ディスプレイ用表面材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
WO2022085398A1 (ja) 2020-10-22 2022-04-28 株式会社有沢製作所 ポリイミド樹脂前駆体、ポリイミド樹脂、金属張り積層板、積層体及びフレキシブルプリント配線板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130142817A (ko) * 2012-06-20 2013-12-30 주식회사 엘지화학 폴리이미드 전구체 조성물, 이를 이용한 플렉서블 기판 및 그 제조방법
WO2015183056A1 (ko) * 2014-05-30 2015-12-03 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 용액 및 이를 이용하여 제조된 폴리이미드계 필름
KR20170115339A (ko) * 2016-04-07 2017-10-17 주식회사 엘지화학 내열성이 개선된 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
WO2020040356A1 (ko) * 2018-08-22 2020-02-27 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 방향족 카르복실산을 포함하는 도체 피복용 폴리이미드 바니쉬 및 이의 제조방법

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