CN113943419B - 一种耐高温低cte聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用 - Google Patents

一种耐高温低cte聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用 Download PDF

Info

Publication number
CN113943419B
CN113943419B CN202111162413.6A CN202111162413A CN113943419B CN 113943419 B CN113943419 B CN 113943419B CN 202111162413 A CN202111162413 A CN 202111162413A CN 113943419 B CN113943419 B CN 113943419B
Authority
CN
China
Prior art keywords
diamine monomer
polyimide film
resistant low
temperature
monomer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111162413.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113943419A (zh
Inventor
张群
刘国隆
祝春才
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Zhongke Jiuyuan New Material Co Ltd
Original Assignee
Zhejiang Zhongke Jiuyuan New Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Zhongke Jiuyuan New Material Co Ltd filed Critical Zhejiang Zhongke Jiuyuan New Material Co Ltd
Priority to CN202111162413.6A priority Critical patent/CN113943419B/zh
Publication of CN113943419A publication Critical patent/CN113943419A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113943419B publication Critical patent/CN113943419B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1085Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17Amines; Quaternary ammonium compounds
    • C08K5/18Amines; Quaternary ammonium compounds with aromatically bound amino groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/29Compounds containing one or more carbon-to-nitrogen double bonds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

本发明公开了一种耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜,其合成原料包括:二酐单体、二胺单体和交联剂,其中,二胺单体包含吡啶类二胺单体。本发明还公开了上述耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括如下步骤:在惰性气体氛围中,取二胺单体和二酐单体在有机溶剂中反应得到聚酰胺酸溶液,然后加入交联剂继续反应得到中间溶液;将中间溶液涂布在载体表面,亚胺化得到耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜。本发明还公开了上述耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜作为光学膜的应用。本发明具有良好的耐高温性、柔韧性,且CTE较低。

Description

一种耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用
技术领域
本发明涉及光学膜技术领域,尤其涉及一种耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示具有全固态、高亮度、高对比度、高响应、主动发光和无视角限制等诸多优点,正在逐渐取代液晶显示(LCD)成为平板显示的重要形式。OLED显示的突出优点还在于其能够实现柔性显示。柔性OLED显示具有轻薄、耐冲击、易嵌入、可弯曲等特征,是目前OLED显示的重要发展方向。OLED实现柔性显示的关键支撑材料是聚酰亚胺(PI)薄膜。
在柔性OLED器件制作过程中,PI薄膜通常需要粘结或复合到其他金属或无机材料上,如铜箔、硅片及光学玻璃等,并承受苛刻的高温制备条件及多次高低温冷热循环。为了确保器件的质量,柔性PI基膜应同时具有优异的耐热性、柔韧性和尺寸稳定性等。
热膨胀系数(CTE)是材料最重要的尺寸稳定性参数,在器件的高温沉积和制造过程中,PI柔性基板与金属(或无机材料)之间CTE的不匹配会在材料界面处产生显著的内应力,引起变形、翘曲及开裂等严重问题,极大地影响器件的性能与质量。PI薄膜的CTE需要保持1×10-6-5×10-6K-1。但是传统PI薄膜的CTE相对较大,通常超过30×10-6K-1。因此,亟需在保持PI薄膜综合性能的基础上进一步改善其尺寸稳定性,特别是在更高温度及更宽温度范围内的尺寸稳定性,以满足先进电子和柔性显示领域日益迫切的技术需求。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用,本发明具有良好的耐高温性、柔韧性,且CTE较低。
本发明提出了一种耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜,其合成原料包括:二酐单体、二胺单体和交联剂,其中,二胺单体包含吡啶类二胺单体;吡啶类二胺单体的结构如式(I)所示:
优选地,交联剂为对氨基氯苄、二异氰酸酯中的至少一种。
优选地,二异氰酸酯为芳香族二异氰酸酯。
优选地,吡啶类二胺单体占二胺单体总量的20-30mol%。
优选地,二胺单体、交联剂的摩尔比为1:0.2-0.3。
优选地,二胺单体还包含以下物质中的至少一种:4,4'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯砜、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯、α,α'-双(4-氨基苯基)-1,4-二异丙基苯、1,4-双(2-三氟甲基4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(2-甲基-4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(2-甲基-4-氨基苯氧基)苯、4,4'-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)联苯、4,4'-双(2-甲基-4-氨基苯氧基)联苯、2,2’-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[4-(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和4,4’-双(4-氨基苯氧基)二苯砜。
优选地,二酐单体为4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐中的至少一种。
本发明还提出了上述耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括如下步骤:在惰性气体氛围中,取二胺单体和二酐单体在有机溶剂中反应得到聚酰胺酸溶液,然后加入交联剂继续反应得到中间溶液;将中间溶液涂布在载体表面,亚胺化得到耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜。
优选地,于室温继续反应3-4h得到中间溶液。
本发明还提出了上述耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜作为光学膜的应用。
有益效果:
本发明选用特定结构的吡啶类二胺单体,其含有吡啶基团和仲胺基团;吡啶基团在聚酰胺酸溶液成膜过程中可以形成较强的分子间氢键,可以诱导分子链的有序堆积,进而降低聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数,并提高聚酰亚胺薄膜的耐高温性能;选用特定结构的交联剂,可以与聚酰胺酸中的仲胺基团、酸酐基团反应,在分子链之间形成交联网络,从而进一步降低聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数;另外选用特定结构的二胺单体,与吡啶类二胺单体以适宜比例配合,引入柔性结构,可以避免分子间氢键作用导致的薄膜韧性降低的问题,改善薄膜的柔韧性;选用特定结构的二酐单体与二胺单体反应,使得薄膜具有良好的透明性和耐高温性;选用芳香族二异氰酸酯可以进一步提高耐高温性能。本发明可以用作光学膜,在OLED、太阳能电池、图像显示器、透明基板等光学器件中使用。
具体实施方式
本发明中,所述耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜,其合成原料包括:二酐单体、二胺单体和交联剂,其中,二胺单体包含吡啶类二胺单体;吡啶类二胺单体的结构如式(I)所示:
本发明选用如式(I)所示的吡啶类二胺单体,吡啶基团在聚酰胺酸溶液成膜过程中可以形成较强的分子间氢键,可以诱导分子链的有序堆积,进而降低聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数,并提高聚酰亚胺薄膜的耐高温性能。
但是过多的吡啶类二胺单体,会存在薄膜柔韧性降低的问题,因此通过调节吡啶类二胺单体的含量,保持薄膜较低CTE的同时,使其具有良好的柔韧性,并且能保持其耐高温和透明性;优选吡啶类二胺单体占二胺单体总量的20-30mol%。
选用对氨基氯苄、二异氰酸酯中的至少一种作为交联剂,可以在分子链之间形成交联网络,降低聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数,并能提高薄膜的机械性能。选用芳香族二异氰酸酯可以进一步提高薄膜耐高温性;芳香族二异氰酸酯可以为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯等。
通过调节交联剂的用量,使得聚酰亚胺具有合适的交联度,从而获得较低的热膨胀系数并兼具良好的机械性能;二胺单体、交联剂的摩尔比优选1:0.2-0.3。
另外为了获得透明性、柔韧性良好的PI薄膜,加入具有柔性链段的二胺单体,提高PI薄膜的透明性和柔韧性;所述二胺单体还包含以下物质中的至少一种:4,4'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯砜、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯、α,α'-双(4-氨基苯基)-1,4-二异丙基苯、1,4-双(2-三氟甲基4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(2-甲基-4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(2-甲基-4-氨基苯氧基)苯、4,4'-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)联苯、4,4'-双(2-甲基-4-氨基苯氧基)联苯、2,2’-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[4-(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和4,4’-双(4-氨基苯氧基)二苯砜。
为了配合二胺单体,进一步改善PI薄膜的透光性、耐高温性,二酐单体可以为4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐中的至少一种。
本发明中,所述耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括如下步骤:在惰性气体氛围中,取二胺单体和二酐单体在有机溶剂中反应得到聚酰胺酸溶液,然后加入交联剂继续反应得到中间溶液;将中间溶液涂布在载体表面,亚胺化得到耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜。
制备耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜时,二胺单体和二酐单体的摩尔比可以为1:0.8-1.2,优选1:1。对二胺单体和二酐单体的反应温度和反应时间并无特别限定,只要能反应获得聚酰胺酸即可,优选在室温下反应48-50h得到聚酰胺酸溶液。有机溶剂可以为N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺和N,N-二甲基乙酰胺等中的至少一种。对聚酰胺酸溶液的固含量并无特别限定,只要能在载体薄膜涂布成膜即可,优选固含量为10-15wt%。优选于室温继续反应3-4h得到中间溶液。
下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明,但是应该明确提出这些实施例用于举例说明,但是不解释为限制本发明的范围。
实施例1
一种耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括如下步骤:
取8mmol 4,4'-二氨基二苯醚、2mmol如式(I)所示吡啶类二胺单体加入50ml N,N-二甲基乙酰胺中,搅拌溶解,通入氮气以去除空气,然后加入10mmol4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐搅拌溶解,在室温下搅拌反应48h得到聚酰胺酸溶液;然后加入2mmol对氨基氯苄,于室温继续反应3h得到中间溶液;将中间溶液均匀涂布在洁净的玻璃载体表面,于100℃保温1.5h,再于120℃、150℃、200℃、250℃分别保温0.5h得到耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜。
实施例2
一种耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括如下步骤:
取7mmol 1,4-双(2-三氟甲基4-氨基苯氧基)苯、3mmol如式(I)所示吡啶类二胺单体加入50ml N,N-二甲基乙酰胺中,搅拌溶解,通入氮气以去除空气,然后加入10mmol 4,4'-氧双邻苯二甲酸酐搅拌溶解,在室温下搅拌反应50h得到聚酰胺酸溶液;然后加入3mmol二苯基甲烷二异氰酸酯,于室温继续反应4h得到中间溶液;将中间溶液均匀涂布在洁净的玻璃载体表面,于100℃保温1.5h,再于120℃、150℃、200℃、250℃分别保温0.5h得到耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜。
实施例3
一种耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括如下步骤:
取7.5mmol 2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯、2.5mmol如式(I)所示吡啶类二胺单体加入50ml N,N-二甲基乙酰胺中,搅拌溶解,通入氮气以去除空气,然后加入10mmol 1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐搅拌溶解,在室温下搅拌反应49h得到聚酰胺酸溶液;然后加入2.5mmol甲苯二异氰酸酯,于室温继续反应3.5h得到中间溶液;将中间溶液均匀涂布在洁净的玻璃载体表面,于100℃保温1.5h,再于120℃、150℃、200℃、250℃分别保温0.5h得到耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜。
实施例4
一种耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括如下步骤:
取7.5mmol 4,4'-二氨基二苯醚、2.5mmol如式(I)所示吡啶类二胺单体加入50mlN,N-二甲基乙酰胺中,搅拌溶解,通入氮气以去除空气,然后加入10mmol 1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐搅拌溶解,在室温下搅拌反应48h得到聚酰胺酸溶液;然后加入2.5mmol甲苯二异氰酸酯,于室温继续反应3.5h得到中间溶液;将中间溶液均匀涂布在洁净的玻璃载体表面,于100℃保温1.5h,再于120℃、150℃、200℃、250℃分别保温0.5h得到耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜。
对比例1
将“8mmol 4,4'-二氨基二苯醚、2mmol如式(I)所示吡啶类二胺单体”替换成“10mmol 4,4'-二氨基二苯醚”,其他同实施例1。
对比例2
不添加对氨基氯苄,其他同实施例1。
对比例3
将“7.5mmol 4,4'-二氨基二苯醚、2.5mmol如式(I)所示吡啶类二胺单体”替换成“10mmol 4,4'-二氨基二苯醚”,其他同实施例4。
对比例4
不添加甲苯二异氰酸酯,其他同实施例4。
检测实施例1-4和对比例1-4制得的聚酰亚胺薄膜(厚度均为25μm)的性能,结果如表1所示。
表1检测结果
由表1可以看出,本发明具有良好的耐热性、透光率、机械性能,且热膨胀系数较低。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜,其特征在于,其合成原料包括:二酐单体、二胺单体和交联剂,其中,二胺单体包含吡啶类二胺单体;吡啶类二胺单体的结构如式(I)所示:
交联剂为对氨基氯苄、二异氰酸酯中的至少一种;
吡啶类二胺单体占二胺单体总量的20-30mol%;
二胺单体、交联剂的摩尔比为1:0.2-0.3;
二胺单体还包含以下物质中的至少一种:4,4'-二氨基二苯醚、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯、1,4-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯;
二酐单体为4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐中的至少一种。
2.根据权利要求1所述耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜,其特征在于,二异氰酸酯为芳香族二异氰酸酯。
3.一种如权利要求1或2所述耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在惰性气体氛围中,取二胺单体和二酐单体在有机溶剂中反应得到聚酰胺酸溶液,然后加入交联剂继续反应得到中间溶液;将中间溶液涂布在载体表面,亚胺化得到耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜。
4.根据权利要求3所述所述耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,于室温继续反应3-4h得到中间溶液。
5.一种如权利要求1或2所述耐高温低CTE聚酰亚胺薄膜作为光学膜的应用。
CN202111162413.6A 2021-09-30 2021-09-30 一种耐高温低cte聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用 Active CN113943419B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111162413.6A CN113943419B (zh) 2021-09-30 2021-09-30 一种耐高温低cte聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111162413.6A CN113943419B (zh) 2021-09-30 2021-09-30 一种耐高温低cte聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113943419A CN113943419A (zh) 2022-01-18
CN113943419B true CN113943419B (zh) 2023-11-07

Family

ID=79329651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111162413.6A Active CN113943419B (zh) 2021-09-30 2021-09-30 一种耐高温低cte聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113943419B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115558436B (zh) * 2022-10-18 2023-08-01 昆山雅森电子材料科技有限公司 一种高性能聚酰亚胺屏蔽膜及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105254882A (zh) * 2015-08-25 2016-01-20 江西师范大学 一种含联吡啶结构的聚酰亚胺及其制备方法
CN107261869A (zh) * 2016-04-08 2017-10-20 财团法人纺织产业综合研究所 聚酰亚胺组成物以及分离膜的制备方法
CN110105570A (zh) * 2019-05-22 2019-08-09 四川大学 一种高耐热性、低热膨胀系数聚酰亚胺材料及其制备方法
CN110475838A (zh) * 2017-08-24 2019-11-19 株式会社Lg化学 用于液晶取向剂的聚合物、包含其的液晶取向剂组合物、以及使用其的液晶取向膜和液晶显示装置
CN111040156A (zh) * 2019-11-28 2020-04-21 李南文 一种耐溶剂且高尺寸稳定性的交联型聚酰亚胺薄膜
CN111333838A (zh) * 2020-03-13 2020-06-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 衬底材料、衬底材料的制备方法及发光二极管器件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105254882A (zh) * 2015-08-25 2016-01-20 江西师范大学 一种含联吡啶结构的聚酰亚胺及其制备方法
CN107261869A (zh) * 2016-04-08 2017-10-20 财团法人纺织产业综合研究所 聚酰亚胺组成物以及分离膜的制备方法
CN110475838A (zh) * 2017-08-24 2019-11-19 株式会社Lg化学 用于液晶取向剂的聚合物、包含其的液晶取向剂组合物、以及使用其的液晶取向膜和液晶显示装置
CN110105570A (zh) * 2019-05-22 2019-08-09 四川大学 一种高耐热性、低热膨胀系数聚酰亚胺材料及其制备方法
CN111040156A (zh) * 2019-11-28 2020-04-21 李南文 一种耐溶剂且高尺寸稳定性的交联型聚酰亚胺薄膜
CN111333838A (zh) * 2020-03-13 2020-06-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 衬底材料、衬底材料的制备方法及发光二极管器件

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KEISUKE IiURITA.Heat-Resistant Polymers Containing Bipyridyl Units. I. Polyimides*.JOURNAL OF POLYMER SCIENCE: Polymer Chemistry Edition.1973,第11卷第3129-3136页. *

Also Published As

Publication number Publication date
CN113943419A (zh) 2022-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113402882B (zh) 剥离层形成用组合物
JP6939941B2 (ja) フレキシブル電子デバイスの製造方法
KR102338564B1 (ko) 폴리이미드, 폴리아미드산, 폴리아미드산 용액 및 폴리이미드 필름
TW201623446A (zh) 聚醯亞胺膜、聚醯亞胺前驅體、及聚醯亞胺
EP1749850A1 (en) Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions related thereto
TWI802662B (zh) 聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺清漆以及聚醯亞胺薄膜
CN112708134B (zh) 一种无色透明共聚酰胺-酰亚胺膜及其制备方法
KR102212979B1 (ko) 디스플레이 기판용 수지 조성물, 디스플레이 기판용 수지 박막 및 디스플레이 기판용 수지 박막의 제조 방법
WO2018207706A1 (ja) ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法
CN109679094A (zh) 聚酰亚胺前体及聚酰亚胺、层叠体、可挠性器件
CN113943419B (zh) 一种耐高温低cte聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用
KR102188949B1 (ko) 폴리이미드 전구체 및 이를 이용하는 폴리이미드 필름
CN114479074B (zh) 一种耐高温透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用
JPWO2019131896A1 (ja) ポリイミド、ポリイミド溶液組成物、ポリイミドフィルム、及び基板
CN114685787B (zh) 一种具有协同交联结构的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用
CN113968970B (zh) 一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用
CN113493566A (zh) 一种用于制备聚酰亚胺材料的封端剂、聚酰亚胺材料及其制备方法
CN110050013B (zh) 剥离层的制造方法
JPWO2020067558A1 (ja) ポリイミド前駆体及びそれから生じるポリイミド並びにフレキシブルデバイス
JPWO2020067558A5 (zh)
KR20170085777A (ko) 폴리이미드 전구체 조성물 및 이로부터 제조된 투명 폴리이미드 필름
TW201833224A (zh) 基板保護層形成用組成物
KR20200082278A (ko) 폴리아믹산 조성물, 및 이를 이용한 투명 폴리이미드 필름
KR102479024B1 (ko) 플렉시블 기판용 폴리이미드 바니쉬 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름
KR102521984B1 (ko) 무색투명한 폴리이미드 필름의 제조방법, 및 이의 제조방법으로 제조된 무색투명한 폴리이미드 필름

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant