JP7232340B2 - 発光素子用紫外線吸収封止材及びこれを含む発光素子 - Google Patents
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Description
)は連結部を示す)、これらの他にも、前記条件を充たす置換基であれば特に制限せずに適用されてもよい。また、R2及びR3は、同一又は相違であってもよいが、互いに異なるように適用することが好ましく、例えば、R2及びR3のいずれか一つがフェニル基であれば、他の一つは残りの例示された置換基のいずれか一つであってもよい。
攪拌機を取付けた3つ口フラスコに、ベンジルメタアクリレートモノマー56.87重量%、多官能アクリレートモノマーであるトリメチロールプロパン・トリアクリレート(TRIMETHYLOLPROPANE TRIACRYLATE)37.92重量%、開始剤であるジフェニル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド(diphenyl(2,4,6、-trimethylbenzoyl)phosphine oxide)2.84重量%、下記化学式1aで表されるインドール系誘導体化合物 2.37重量%を入れた後、窒素雰囲気及び50℃の温度下にて、550rpmで5時間撹拌した。撹拌を通じて得られた化合物をガラス基板上にスピンコーティング機(ACE-200、東亜貿易社; DONG AH TRADE CORP.)を使用して880rpmの速度で23秒間作業した後、25℃の温度にて395nm波長のLED硬化機でもって窒素雰囲気下で1,500mJ/cm2の光量でもって硬化し、8μmの厚さを持つ発光素子用紫外線吸収封止材を製造した。
化学式1aのインドール系誘導体化合物を下記化学式1bで表されるインドール系誘導体化合物に変更したことを除いて、前記実施例1と同様に行って、発光素子用紫外線吸収封止材を製造した。
化学式1aのインドール系誘導体化合物を下記化学式1cで表されるインドール系誘導体化合物に変更したことを除いて、前記実施例1と同様に行って、発光素子用紫外線吸収封止材を製造した。
化学式1aのインドール系誘導体化合物を下記化学式1dで表されるインドール系誘導体化合物に変更したことを除いて、前記実施例1と同様に行って、発光素子用紫外線吸収封止材を製造した。
化学式1aのインドール系誘導体化合物を下記化学式1eで表されるインドール系誘導体化合物に変更したことを除いて、前記実施例1と同様に行って、発光素子用紫外線吸収封止材を製造した。
化学式1aのインドール系誘導体化合物を下記化学式1fで表されるインドール系誘導体化合物に変更したことを除いて、前記実施例1と同様に行って、発光素子用紫外線吸収封止材を製造した。
化学式1aのインドール系誘導体化合物を下記化学式1gで表されるインドール系誘導体化合物に変更したことを除いて、前記実施例1と同様に行って、発光素子用紫外線吸収封止材を製造した。
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化学式1aのインドール系誘導体化合物を下記化学式1jで表されるインドール系誘導体化合物に変更したことを除いて、前記実施例1と同様に行って、発光素子用紫外線吸収封止材を製造した。
化学式1aのインドール系誘導体化合物をトリアジン系UV吸収剤(BASF Tinuvin‐460)に変更したことを除いて、前記実施例1と同様に行って、発光素子用封止材を製造した。
化学式1aのインドール系誘導体化合物をベンゾトリアゾール系UV吸収剤(BASF Tinuvin‐P)に変更したことを除いて、前記実施例1と同様に行って、発光素子用封止材を製造した。
化学式1aのインドール系誘導体化合物をベンゾフェノン系UV吸収剤(BASF Chimassorb‐81)に変更したことを除いて、前記実施例1と同様に行って、発光素子用封止材を製造した。
紫外線-可視光線分光光度計(UV-Visible Spectrometer、Evolution 600)を利用して、実施例1ないし10及び比較例1ないし3で製造された封止材試片の透過度について、透過モードでもって300~800nmの測定を行ったのであり、その結果を下記表1に示す。
耐光テスター機(DAESONG LABTECH社、韓国)を利用してKS C IEC61646規格によるUV処理実験を通じて(280~400nm)、前記実施例1ないし10及び比較例1ないし3より製造された封止材が、太陽光に露出される場合に応じて劣化される度合いについて試験して前後の透過度変化を測定した。この時、2,500Wのキセノンアークランプを使用して、規格にしたがい60℃の温度及び15kwh/m2の光量で光露出させたのであり、各封止材の耐光透過率を評価し、その結果を下記表2に示す。
前記実施例1ないし10及び比較例1ないし3より製造された封止材を、高温オーブン(JEIOTECH社)を利用して、外気(Air)状態にて120℃の温度で500時間加熱して各封止材の耐熱透過率を評価し、その結果を下記表2に示す。
Claims (9)
- 下記化学式1で表されるインドール系誘導体化合物を含み、
下記数式1の初期透過率及び下記数式2の耐光/耐熱透過率を持つことを特徴とする発光素子用紫外線吸収封止材。
- 前記化学式1のR1は炭素数1~5個のアルキル基であり、R2及びR3はそれぞれ独立的にフェニル基、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、カルボニル基、カルボキシル基、ヒドロキシ基、アミド基、エステル基、エーテル基、アクリレート基及びハロゲン基からなる群から選択されるいずれか一つ以上を含む飽和または不飽和炭化水素基であり、R4ないしR7は水素であることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子用紫外線吸収封止材。
- 前記封止材の紫外線初期透過率は、405~430nm波長にて80~95%であることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子用紫外線吸収封止材。
- 前記封止材は、ベンゾフェノン系化合物、トリアゾール系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、トリアジン系化合物、サリチル酸系化合物、シアノアクリレート系化合物、オキサニリド系化合物、ヒンダードアミン系化合物及び金属錯塩系化合物からなる群から選択されるUV吸収剤を1種以上さらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子用紫外線吸収封止材。
- 前記封止材は、酸化防止剤、熱安定剤、界面活性剤、レベリング剤及び消泡剤からなる群から選択される添加剤を一つ以上さらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の発光素子用紫外線吸収封止材。
- 前記発光素子はLEDまたはOLEDであることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子用紫外線吸収封止材。
- 請求項1に記載の発光素子用紫外線吸収封止材を含む発光素子。
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