JP7231407B2 - 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ - Google Patents
半導体装置およびそれを用いたオルタネータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7231407B2 JP7231407B2 JP2018245652A JP2018245652A JP7231407B2 JP 7231407 B2 JP7231407 B2 JP 7231407B2 JP 2018245652 A JP2018245652 A JP 2018245652A JP 2018245652 A JP2018245652 A JP 2018245652A JP 7231407 B2 JP7231407 B2 JP 7231407B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- semiconductor device
- alternator
- outer peripheral
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
- H01L2224/331—Disposition
- H01L2224/3318—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
- H01L2224/33181—On opposite sides of the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Synchronous Machinery (AREA)
Description
図1は、本発明の第1実施例に係る半導体装置6の概略断面図である。
図12は、本発明の第2実施例に係る半導体装置6の概略断面図である。
図13は、本発明の第3実施例に係る半導体装置6及び押圧治具8の概略断面図である。
図14は、本発明の第4実施例に係る半導体装置6の概略断面図である。
上述した第1実施例~第4実施例は半導体装置6の例であるが、第1~第4実施例による半導体装置を有するオルタネータも本発明の実施例として成立する。
Claims (4)
- リード電極と、
前記リード電極に接続された電子部品と、
前記電子部品を支持するベースと、を備え、
前記ベースは、前記ベースの一方の面に、前記電子部品が配置される台座部と、前記台座部の外周側に配置された円環状の外周凸部とが形成され、前記ベースの一方の面と反対側の面である底面に、外径が、前記台座部の直径以上であり、かつ、前記外周凸部の内径以下である底面凸部が形成され、外部部材の孔に半導体装置を挿入するための押圧治具が前記底面凸部に接触する治具接触領域が形成されている
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記底面凸部は、円環形底面凸部である
ことを特徴とする半導体装置。 - ロータと、ステータと、整流器とを備えるオルタネータにおいて、
前記整流器は、放熱体に形成された嵌合孔に挿入された半導体装置を有し、前記半導体装置は、リード電極と、前記リード電極に接続された電子部品と、前記電子部品を支持するベースとを有し、前記ベースは、前記ベースの一方の面に、前記電子部品が配置される台座部と、前記台座部の外周側に配置された円環状の外周凸部とが形成され、前記ベースの一方の面と反対側の面である底面に、外径が、前記台座部の直径以上であり、かつ、前記外周凸部の内径以下である底面凸部が形成され、外部部材の孔に前記半導体装置を挿入するための押圧治具が前記底面凸部に接触する治具接触領域が形成されている
ことを特徴とするオルタネータ。 - 請求項3に記載のオルタネータにおいて、
前記底面凸部は、円環形底面凸部である
ことを特徴とするオルタネータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018245652A JP7231407B2 (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018245652A JP7231407B2 (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020107750A JP2020107750A (ja) | 2020-07-09 |
JP2020107750A5 JP2020107750A5 (ja) | 2021-11-25 |
JP7231407B2 true JP7231407B2 (ja) | 2023-03-01 |
Family
ID=71449402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018245652A Active JP7231407B2 (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7231407B2 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000502838A (ja) | 1995-12-30 | 2000-03-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 整流ダイオード |
JP2007242898A (ja) | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP3140903U (ja) | 2007-12-13 | 2008-04-17 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP3159090U (ja) | 2010-02-18 | 2010-05-06 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP3159633U (ja) | 2010-03-10 | 2010-05-27 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP2014090149A (ja) | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2015116053A (ja) | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置 |
JP2016058594A5 (ja) | 2014-09-11 | 2017-04-13 | ||
JP2017098276A (ja) | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置、およびそれを用いたオルタネータ |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6263108B2 (ja) * | 2014-09-11 | 2018-01-17 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置 |
-
2018
- 2018-12-27 JP JP2018245652A patent/JP7231407B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000502838A (ja) | 1995-12-30 | 2000-03-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 整流ダイオード |
JP2007242898A (ja) | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP3140903U (ja) | 2007-12-13 | 2008-04-17 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP3159090U (ja) | 2010-02-18 | 2010-05-06 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP3159633U (ja) | 2010-03-10 | 2010-05-27 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP2014090149A (ja) | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2015116053A (ja) | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置 |
JP2016058594A5 (ja) | 2014-09-11 | 2017-04-13 | ||
JP2017098276A (ja) | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置、およびそれを用いたオルタネータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020107750A (ja) | 2020-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010073930A (ja) | 巻線コイルと銅線との電気接続手段 | |
WO2015107871A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP4506820B2 (ja) | 車両用交流発電機の整流装置 | |
JP2010186953A (ja) | 電力用半導体装置とその製造方法 | |
JPWO2006025210A1 (ja) | マイクロマシンデバイス | |
JP2013077781A (ja) | 電子機器 | |
US10536063B2 (en) | Vibration motor and portable device | |
US8350378B2 (en) | Press-fit power diode | |
JP2011035265A (ja) | 半導体装置 | |
US10461480B1 (en) | Shield connector | |
JP6580015B2 (ja) | モールド樹脂封止型パワー半導体装置 | |
JP7231407B2 (ja) | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ | |
JP2016143804A (ja) | 半導体装置 | |
JP6281432B2 (ja) | 電力変換装置 | |
US20180076696A1 (en) | Motor and method for manufacturing the same | |
JPWO2019215776A1 (ja) | 回転電機 | |
JP5992485B2 (ja) | 車載用dcdcコンバータ | |
JP5754528B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2019201174A (ja) | ケーブルの固定構造およびケーブルの固定方法 | |
JP2019122058A (ja) | モータ | |
JP2005166962A (ja) | 半導体装置 | |
JP5062864B2 (ja) | 交流発電機 | |
JP2009043925A (ja) | 半導体装置及びその取付方法 | |
JP4882434B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4720600B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211015 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7231407 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |