JP3159090U - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
板状の底板と、一方の端部が前記底板の主面又は側面に形成され且つ当該底板の縁部に沿って環状に設けられた側壁部と、前記底板から台状に隆起したチップ搭載部を有するベースと、前記ベースの内部空間に充填された樹脂と、当該チップ搭載部の主面に固着された半導体チップと、前記半導体チップに導電性接着材を介し固着されたリードを有し、前記ベースがフィンに圧入により装着される半導体装置が開示されている。また下記特許文献2においては、ベースの底面にバッファ溝(buffer groove)を設ける半導体装置が開示されている。
2、チップ搭載面
3、側壁部
4、第1の導電性接着材
5、半導体チップ
6、第2の導電性接着材
7、リード
8、ベース底部
9、樹脂充填部
10、フィン
11、凹部
12、溝部
13、樹脂リング
14、底板
Claims (4)
- 板状の底板と、一方の端部が前記底板の主面又は側面に形成され且つ当該底板の縁部に沿って環状に設けられた側壁部と、前記底板から台状に隆起したチップ搭載部を有するベースと、前記ベースの内部空間に充填された樹脂と、当該チップ搭載部の主面に固着された半導体チップと、前記半導体チップに導電性接着材を介し固着されたリードを有し、前記ベースがフィンに圧入により装着される半導体装置において、前記ベースの底部に凹部が設けられ、かつ前記凹部の径はチップ搭載部の径以上である事を特徴とした半導体装置。
- 前記チップ搭載部の径と前記凹部の径との比率が1:1から1:1.1の範囲内である事を特徴とした請求項1に記載の半導体装置
- 前記リードの径が前記半導体チップの径よりも大である事を特徴とした請求項1に記載の半導体装置
- 前記チップ搭載部を包囲するように樹脂リングが搭載されている事を特徴とした請求項1に記載の半導体装置。
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JP2010000991U JP3159090U (ja) | 2010-02-18 | 2010-02-18 | 半導体装置 |
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JP2010000991U JP3159090U (ja) | 2010-02-18 | 2010-02-18 | 半導体装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020107750A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
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2010
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JP2020107750A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
JP7231407B2 (ja) | 2018-12-27 | 2023-03-01 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
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