JP3159633U - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記側壁部には、その内壁面に沿って複数個の突起部が間欠的に形成されており、前記樹脂が前記突起部を被覆している事を特徴とする。
また、第2の実施例においてはチップ搭載面2と底板13は同一の高さであり第一の実施例とは異なりチップ搭載部10が設けられていない。
2、チップ搭載面
3、突起部
4、第1の導電性接着材
5、半導体チップ
6、第2の導電性接着材
7、リード
8、ベース底部
9、樹脂充填部
10、搭載部
11、側壁部
12、外壁部
13、底板
14、凹部
15、JCR樹脂
Claims (2)
- 板状の底板と、一方の端部が前記底板の主面又は側面に形成され且つ当該底板の縁部に沿って環状に設けられた側壁部と、前記底板から台状に隆起したチップ搭載部を有するベースと、前記ベースの内部空間に充填された樹脂と、当該チップ搭載部の主面に固着された半導体チップと、前記半導体チップに導電性接着材を介し固着されたリードを有し、前記ベースがフィンに圧入により装着される半導体装置において、前記チップ搭載部には、前記チップ搭載部の側面に沿って複数個の突起部が間欠的に形成されており、前記樹脂が前記突起部を被覆している事を特徴とした半導体装置。
- 板状の底板と、一方の端部が前記底板の主面又は側面に形成され且つ当該底板の縁部に沿って環状に設けられた側壁部とを有するベースと、前記ベースの内部空間に充填された樹脂と、当該ベースの前記底板の主面に固着された半導体チップと、前記半導体チップに導電性接着材を介し固着されたリードを有し、前記ベースがフィンに圧入により装着される半導体装置において、
前記側壁部には、その内壁面に沿って複数個の突起部が間欠的に形成されており、前記樹脂が前記突起部を被覆している事を特徴とした半導体装置。
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JP2010001502U JP3159633U (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | 半導体装置 |
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JP2010001502U JP3159633U (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | 半導体装置 |
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JP2020107750A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
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2010
- 2010-03-10 JP JP2010001502U patent/JP3159633U/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2020107750A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
JP7231407B2 (ja) | 2018-12-27 | 2023-03-01 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
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