JP2007242898A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007242898A JP2007242898A JP2006063507A JP2006063507A JP2007242898A JP 2007242898 A JP2007242898 A JP 2007242898A JP 2006063507 A JP2006063507 A JP 2006063507A JP 2006063507 A JP2006063507 A JP 2006063507A JP 2007242898 A JP2007242898 A JP 2007242898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support electrode
- bottom wall
- electrode
- recess
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】ダイオード装置(10)の支持電極(1)を形成する底壁(11)は、凹部(14)の裏面側に平坦面(11a)を備え、支持電極(1)の外周面(1a)から径方向内側で一定の直径を有する環状の溝部(5)を平坦面(11a)に有する。嵌合孔(22)に支持電極(1)を圧入する際、側壁(12)から底壁(11)に圧縮力(P)が伝達されるが、溝部(5)が収縮して、底壁(11)の中心側に伝達する圧縮力(P)が低減されるため、支持電極(1)の凹部(14)内に配置された半導体チップ(2)に発生する応力が緩和される。平坦面(11a)に溝部(5)のみを設けた支持電極(1)は、大きな熱容量を有し、半導体チップ(2)の熱を良好に吸収して外部に放出する。
【選択図】図1
Description
そこで、本発明は、支持電極の熱容量及び放熱性を低下せずに、支持電極を放熱体の嵌合孔に圧入する際に半導体素子に発生する応力を低減できる半導体装置を提供することを目的とする。
Claims (4)
- 底壁及び該底壁の外周部に形成された筒状の側壁により皿状の凹部を形成する支持電極と、前記凹部内に配置された半導体素子と、該半導体素子に固着されたリード電極と、前記凹部内に充填されて前記半導体素子及びリード電極の一部を被覆する樹脂被覆体とを備え、
前記側壁の外径より小さい内径で放熱体に形成された嵌合孔内に前記支持電極の側壁を圧入する半導体装置において、
前記底壁は、前記凹部の裏面側に平坦面を有し、
前記支持電極の外周面から径方向内側で一定の直径を有する環状の溝部を前記平坦面に形成したことを特徴とする半導体装置。 - 前記溝部は、前記凹部を形成する内部側面と前記半導体素子の周面との間で平坦面に形成される請求項1に記載の半導体装置。
- 前記支持電極の直径をD、前記溝部を形成する外周側の環状側面の直径をd、前記溝部の幅をwとすると、(D−d)×1/6=<w=<(D−d)×1/2の式を満足する請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記底壁は、前記溝部により肉薄に形成されるネック部を有し、
前記底壁の平坦面と前記ネック部の上面との間の厚さをT、前記溝部の深さをhとすると、T×1/3=<h=<T×3/5の式を満足する請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006063507A JP4882434B2 (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006063507A JP4882434B2 (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007242898A true JP2007242898A (ja) | 2007-09-20 |
JP4882434B2 JP4882434B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=38588143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006063507A Expired - Fee Related JP4882434B2 (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4882434B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020107750A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
-
2006
- 2006-03-09 JP JP2006063507A patent/JP4882434B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020107750A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
JP7231407B2 (ja) | 2018-12-27 | 2023-03-01 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体装置およびそれを用いたオルタネータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4882434B2 (ja) | 2012-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5975909B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2005310987A (ja) | 半導体モジュール実装構造、カード状半導体モジュール及びカード状半導体モジュール密着用受熱部材 | |
JP6056146B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP4367376B2 (ja) | 電力半導体装置 | |
CN107622987B (zh) | 半导体装置 | |
JP4882434B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4046623B2 (ja) | パワー半導体モジュールおよびその固定方法 | |
JP2007227762A (ja) | 半導体装置及びこれを備えた半導体モジュール | |
JP2017069253A (ja) | 半導体パワーモジュール | |
JP2005039081A (ja) | 半導体モジュールの放熱板 | |
JP2008153464A (ja) | 半導体装置 | |
JP6702431B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2009081376A (ja) | 半導体装置 | |
JP4061647B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3150292U (ja) | 半導体装置 | |
JP4096776B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015008292A (ja) | 半導体装置 | |
JP2009043925A (ja) | 半導体装置及びその取付方法 | |
JP3140466U (ja) | 半導体装置 | |
JP2007207860A (ja) | 半導体装置 | |
JP3159090U (ja) | 半導体装置 | |
JP3153466U (ja) | 半導体装置 | |
JP2011096828A (ja) | 半導体モジュール | |
JP2006114601A (ja) | 蓋体と電子部品用パッケージ | |
JP3137937U (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111108 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111121 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4882434 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |